HUP0004651A2 - Eljárás üvegáru lepattintására - Google Patents
Eljárás üvegáru lepattintásáraInfo
- Publication number
- HUP0004651A2 HUP0004651A2 HU0004651A HUP0004651A HUP0004651A2 HU P0004651 A2 HUP0004651 A2 HU P0004651A2 HU 0004651 A HU0004651 A HU 0004651A HU P0004651 A HUP0004651 A HU P0004651A HU P0004651 A2 HUP0004651 A2 HU P0004651A2
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- glassware
- continuous
- beams
- laser
- snapping
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 title 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/095—Tubes, rods or hollow products
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
- C03B33/095—Tubes, rods or hollow products
- C03B33/0955—Tubes, rods or hollow products using a focussed radiation beam, e.g. laser
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Pulleys (AREA)
- Output Control And Ontrol Of Special Type Engine (AREA)
- Pistons, Piston Rings, And Cylinders (AREA)
- Manufacture, Treatment Of Glass Fibers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Disintegrating Or Milling (AREA)
- Crushing And Grinding (AREA)
Abstract
A találmány eljárás üvegáru lepattintására, amelyneksorán a tengelye körül forgó üvegárut (1) első lépésben lézersugarakfolytonos nyalábja vagy lézersugarak folytonos nyalábjai hatásánakteszik ki, a lézersugarak folytonos nyalábjával a lepattintandóüvegárun egy, a lézersugárnyalábbal vagy nyalábokkal érintettfolytonos zónát határoznak meg, második lépésben az első lépésben alézersugarak egy vagy több folytonos nyalábja hatásának kitett zónátlegalább egy fókuszált pulzáló lézersugárnyaláb hatásának teszik ki,és az eljárást az jellemzi, hogy az első lépésben a zóna egy részétvagy részeit a lézersugarak 30 W/mm2-nél kisebb egységnyi területreeső energiasűrűségű nyalábjával vagy nyalábjaival érintik meg, és amásodik lépésben a lepattintandó üvegárunak (1) lényegében egyfordulata alatt vagy a lepattintandó üvegárunak (1) egy fordulataalatt az első lépésben a lézersugarak egy vagy több folytonos nyalábjahatásának kitett zónát legalább egy, 250 W-nél kisebb energiájúfókuszált pulzáló lézersugárnyaláb hatásának teszik ki, egymástkövető, egymástól elkülönülő becsapódási pontok sorozatát hozzáklétre, a sorozattal egy lényegében folytonos vonalat határoznak meg azadott részben, és a lepattintást hozzávetőleg a vonal mentén hajtjákvégre. A találmány vonatkozik egy folyamatos üvegáru lepattintásigyártósorra is, amely el van látva egy lepattintási készülékkel (10),amely egy, az üvegáru lepattintásának végrehajtására szolgáló, azüvegárun egy lepattintott peremet (4) kialakító lézert tartalmaz, egykészülékkel, amely egy, az üvegárut (1) sorozatosan az lepattintásikészülékhez (10) továbbító szakaszos működésű meghajtó rendszerttartalmaz, és egy rendszerrel az üvegárunak (1) legalább alepattintási művelet alatti, tengely körül forgatásához, és agyártósorra az a jellemző, hogy legalább két lézert (11, 12, 13,14),mégpedig legalább egy, az üvegáru (1) egy folytonos zónájának egy vagytöbb részét érintő, 30 W/mm2-nél kisebb egységnyi területre esőenergia-sűrűségű lézersugarak folytonos nyalábját kibocsátó elsőlézert (12, 13), és legalább egy második, 250 W-nál kisebb energiájú,fókuszált pulzáló lézersugárnyalábot kibocsátó impulzusüzemű lézert(11, 14) tartalmaz. Ó
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
BE9700505A BE1011208A4 (fr) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | Procede de decalottage de pieces en verre. |
PCT/BE1998/000085 WO1998056722A1 (fr) | 1997-06-11 | 1998-06-10 | Procede de decalottage de pieces en verre |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
HUP0004651A2 true HUP0004651A2 (hu) | 2001-05-28 |
HUP0004651A3 HUP0004651A3 (en) | 2001-06-28 |
HU222139B1 HU222139B1 (hu) | 2003-04-28 |
Family
ID=3890567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
HU0004651A HU222139B1 (hu) | 1997-06-11 | 1998-06-10 | Eljárás üvegáru lepattintására |
Country Status (22)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6438996B1 (hu) |
EP (1) | EP0988255B1 (hu) |
JP (1) | JP2002510271A (hu) |
KR (1) | KR20010013481A (hu) |
CN (1) | CN1248978C (hu) |
AT (1) | ATE203229T1 (hu) |
AU (1) | AU7752798A (hu) |
BE (1) | BE1011208A4 (hu) |
CA (1) | CA2291592A1 (hu) |
CZ (1) | CZ437099A3 (hu) |
DE (1) | DE69801160T2 (hu) |
DK (1) | DK0988255T3 (hu) |
ES (1) | ES2161054T3 (hu) |
HU (1) | HU222139B1 (hu) |
NO (1) | NO996064L (hu) |
PT (1) | PT988255E (hu) |
RU (1) | RU2193537C2 (hu) |
SI (1) | SI0988255T1 (hu) |
SK (1) | SK167399A3 (hu) |
TR (1) | TR199902991T2 (hu) |
TW (1) | TW416894B (hu) |
WO (1) | WO1998056722A1 (hu) |
Families Citing this family (64)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
BE1013787A3 (fr) * | 2000-10-24 | 2002-08-06 | Cuvelier Georges | Procede et installation pour la decoupe de pieces en verre. |
CN101042487A (zh) * | 2001-11-08 | 2007-09-26 | 夏普株式会社 | 液晶板 |
ATE362653T1 (de) | 2002-03-12 | 2007-06-15 | Hamamatsu Photonics Kk | Methode zur trennung von substraten |
AU2003211581A1 (en) | 2002-03-12 | 2003-09-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method of cutting processed object |
TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
KR100497820B1 (ko) * | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
AU2003220847A1 (en) | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser beam machining method |
DE102004014277A1 (de) * | 2004-03-22 | 2005-10-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern |
DE102004035342B4 (de) | 2004-07-21 | 2007-12-27 | Schott Ag | Verfahren zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen |
BE1016686A3 (fr) * | 2005-07-18 | 2007-04-03 | Georges Cuvelier | Installation pour la realisation d'operations de mise en forme de pieces en verre ou en cristal. |
DK2131994T3 (da) * | 2007-02-28 | 2013-12-02 | Ceramtec Gmbh | Fremgangsmåde til fremstilling af en komponent under anvendelse af en asymmetrisk energitilførsel langs skillelinien eller den tilsigtede brudlinie |
TWI414383B (zh) * | 2008-06-25 | 2013-11-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Angle processing device |
CN102765876A (zh) * | 2011-05-05 | 2012-11-07 | 上海镭立激光科技有限公司 | 一种激光自聚焦穿丝玻璃切割方法 |
RU2528287C2 (ru) * | 2012-05-15 | 2014-09-10 | Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Технического Стекла" | Способ лазерной резки хрупких неметаллических материалов и устройство для его осуществления |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
US9701564B2 (en) | 2013-01-15 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
JP6056564B2 (ja) | 2013-03-08 | 2017-01-11 | 株式会社Ihi | セラミックマトリックス複合材の加工方法 |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US10005152B2 (en) * | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9687936B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-27 | Corning Incorporated | Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9815144B2 (en) | 2014-07-08 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
RU2017104427A (ru) * | 2014-07-11 | 2018-08-13 | Корнинг Инкорпорейтед | Системы и методы резки стекла путем создания перфорации в стеклянных изделиях с применением импульсного оптического квантового генератора |
CN208586209U (zh) | 2014-07-14 | 2019-03-08 | 康宁股份有限公司 | 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统 |
TWI659793B (zh) * | 2014-07-14 | 2019-05-21 | 美商康寧公司 | 用於使用可調整雷射束焦線來處理透明材料的系統及方法 |
WO2016010943A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
US9617180B2 (en) | 2014-07-14 | 2017-04-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for fabricating glass articles |
DE102014013262A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Durchtrennen von mit einer Geschwindigkeit bewegten Werkstücken mechanisch spröder und nichtmetallischer Werkstoffe |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
KR102546692B1 (ko) | 2015-03-24 | 2023-06-22 | 코닝 인코포레이티드 | 디스플레이 유리 조성물의 레이저 절단 및 가공 |
JP2018516215A (ja) | 2015-03-27 | 2018-06-21 | コーニング インコーポレイテッド | 気体透過性窓、および、その製造方法 |
JP7082042B2 (ja) | 2015-07-10 | 2022-06-07 | コーニング インコーポレイテッド | 可撓性基体シートに孔を連続形成する方法およびそれに関する製品 |
US11111170B2 (en) | 2016-05-06 | 2021-09-07 | Corning Incorporated | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
JP6673061B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2020-03-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス物品の製造方法 |
EP3490945B1 (en) | 2016-07-29 | 2020-10-14 | Corning Incorporated | Methods for laser processing |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
US10730783B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-08-04 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
KR102428350B1 (ko) * | 2016-10-24 | 2022-08-02 | 코닝 인코포레이티드 | 시트형 유리 기판의 레이저 기반 기계 가공을 위한 기판 프로세싱 스테이션 |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
DE102018100443A1 (de) * | 2018-01-10 | 2019-07-11 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glasvorprodukten und von Glasprodukten |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
DE102019116560A1 (de) * | 2019-01-22 | 2020-07-23 | Hegla Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zum Trennen einer Verbundsicherheitsglastafel |
RU2719862C1 (ru) * | 2019-08-29 | 2020-04-23 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Пелком Дубна Машиностроительный Завод" | Способ обработки полых стеклоизделий и лазерная установка для его осуществления |
FR3118025B3 (fr) * | 2020-12-17 | 2022-12-09 | Arc France | Procédé de fabrication d’un article creux en verre |
CN117464202B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-04-16 | 苏州禧屋新材料科技股份有限公司 | 一种玻璃钢复合板材用切割装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE805694A (fr) * | 1972-10-12 | 1974-04-05 | Glaverbel | Procede et dispositif pour decouper un materiau vitreux ou vitrocristallin |
GB1484724A (en) * | 1974-05-21 | 1977-09-01 | Jobling & Co James A | Cutting glass tubing |
US4045201A (en) * | 1976-07-09 | 1977-08-30 | American Atomics Corporation | Method and apparatus for subdividing a gas filled glass tube |
DE2700487B2 (de) * | 1977-01-07 | 1980-07-31 | Emil 8372 Zwiesel Ilk | Abspreng- und Schleifautomat für Gläser |
BE1004651A6 (fr) * | 1991-03-05 | 1993-01-05 | Biebuyck Sa Ets | Procede de traitement thermique d'articles de verrerie et de cristallerie dans un plan perpendiculaire a un axe de rotation et dispositif mettant en oeuvre le procede. |
DE4305106C2 (de) * | 1993-02-19 | 1995-02-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
DE4305107C2 (de) * | 1993-02-19 | 1995-02-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
DE59406794D1 (de) * | 1993-04-02 | 1998-10-01 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum schneiden von hohlglas |
DE4434648A1 (de) * | 1994-09-28 | 1996-04-04 | Glaswerke H U Kl Ritzenhoff Gm | Verfahren zum Absprengen einer Glaskuppe von einem dünnwandigen geblasenen Glas |
DE4444547C2 (de) * | 1994-12-14 | 1997-02-27 | Schott Rohrglas Gmbh | Verfahren zum wärmeweichen Trennen von dünnwandigen Glasrohren oder -platten |
-
1997
- 1997-06-11 BE BE9700505A patent/BE1011208A4/fr not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-05-27 TW TW087108226A patent/TW416894B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-10 CA CA002291592A patent/CA2291592A1/fr not_active Abandoned
- 1998-06-10 DK DK98925341T patent/DK0988255T3/da active
- 1998-06-10 DE DE69801160T patent/DE69801160T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-10 ES ES98925341T patent/ES2161054T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 CN CNB988060639A patent/CN1248978C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-10 US US09/445,721 patent/US6438996B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-10 PT PT98925341T patent/PT988255E/pt unknown
- 1998-06-10 EP EP98925341A patent/EP0988255B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 SK SK1673-99A patent/SK167399A3/sk unknown
- 1998-06-10 TR TR1999/02991T patent/TR199902991T2/xx unknown
- 1998-06-10 CZ CZ19994370A patent/CZ437099A3/cs unknown
- 1998-06-10 HU HU0004651A patent/HU222139B1/hu not_active IP Right Cessation
- 1998-06-10 RU RU2000100370/03A patent/RU2193537C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-06-10 WO PCT/BE1998/000085 patent/WO1998056722A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1998-06-10 KR KR1019997011485A patent/KR20010013481A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-06-10 AT AT98925341T patent/ATE203229T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-06-10 AU AU77527/98A patent/AU7752798A/en not_active Abandoned
- 1998-06-10 SI SI9830058T patent/SI0988255T1/xx unknown
- 1998-06-10 JP JP50115999A patent/JP2002510271A/ja not_active Ceased
-
1999
- 1999-12-09 NO NO996064A patent/NO996064L/no not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1259924A (zh) | 2000-07-12 |
ES2161054T3 (es) | 2001-11-16 |
AU7752798A (en) | 1998-12-30 |
BE1011208A4 (fr) | 1999-06-01 |
CZ437099A3 (cs) | 2000-07-12 |
JP2002510271A (ja) | 2002-04-02 |
WO1998056722A1 (fr) | 1998-12-17 |
SK167399A3 (en) | 2000-07-11 |
PT988255E (pt) | 2001-12-28 |
EP0988255B1 (fr) | 2001-07-18 |
NO996064L (no) | 2000-02-09 |
DE69801160D1 (de) | 2001-08-23 |
KR20010013481A (ko) | 2001-02-26 |
HU222139B1 (hu) | 2003-04-28 |
DK0988255T3 (da) | 2001-11-05 |
CA2291592A1 (fr) | 1998-12-17 |
TR199902991T2 (xx) | 2000-07-21 |
TW416894B (en) | 2001-01-01 |
SI0988255T1 (hu) | 2001-12-31 |
DE69801160T2 (de) | 2002-03-28 |
NO996064D0 (no) | 1999-12-09 |
RU2193537C2 (ru) | 2002-11-27 |
HUP0004651A3 (en) | 2001-06-28 |
CN1248978C (zh) | 2006-04-05 |
US6438996B1 (en) | 2002-08-27 |
ATE203229T1 (de) | 2001-08-15 |
EP0988255A1 (fr) | 2000-03-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
HUP0004651A2 (hu) | Eljárás üvegáru lepattintására | |
WO2004017382A3 (en) | Process and system for laser crystallization processing of film regions on a substrate to provide substantial uniformity within areas in such regions and edge areas thereof, and a structure of such film regions | |
AU6287799A (en) | Apparatus for concentrating beams from broad area diode lasers, diode laser barsand/or diode laser arrays | |
TW200514127A (en) | Processes and systems for laser crystallization processing of film regions on a substrate utilizing a line-type beam, and structures of such film regions | |
EP1043110A3 (en) | Method for machining ceramic green sheet and apparatus for machining the same | |
RU2000100370A (ru) | Способ формирования края в изделиях из стекла | |
MY157663A (en) | Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device | |
ES2188608T3 (es) | Derivado de ester trifluorometilpirroloindol carboxilico y proceso para su produccion. | |
DE69025831D1 (de) | Elektronemittierende Vorrichtung; Herstellungsverfahren Elektronemittierende Vorrichtung, Herstellungsverfahren derselben und Anzeigegerät und Elektronstrahl- Schreibvorrichtung, welche diese Vorrichtung verwendet. | |
ES2106109T3 (es) | Configuracion de accionamiento de tornillo. | |
BR9810953A (pt) | "processo para produzir policarbonatos ramificados" | |
EP1112758A3 (en) | Laser beam treatment apparatus | |
TW200622335A (en) | Optical system for spatially controlling light polarization and method for manufacturing the same | |
FR2698302B1 (fr) | Méthode de découpage par laser. | |
DE69402315D1 (de) | Laserstrahlschneidverfahren | |
DE3781506T2 (de) | Instrument zur systematischen behandlung, zum beispiel in der dermatologie, besonders mit laserenergie. | |
ES2189791T3 (es) | Produccion de la catalasa-r de aspergillus niger. | |
BRPI0406768A (pt) | Método de formação de um tampão de ouvido por ablação a laser e um tampão de ouvido formado dessa forma | |
ATE303354T1 (de) | Substanzen, welche apoptose einleiten können | |
WO2002071556A3 (en) | Barium fluoride high repetition rate uv excimer laser | |
WO2001080160A3 (en) | Printing a code on a product | |
HUP9901261A2 (hu) | Eljárás tárgyak színes jelölésére | |
WO2001043243A3 (de) | Lasersystem mit steuerbarer pulsdauer | |
TW200724734A (en) | Method for forming poly-silicon film | |
DE9319184U1 (de) | Laserstrahlerzeuger für Wasserwaagen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
HFG4 | Patent granted, date of granting |
Effective date: 20030217 |
|
HMM4 | Cancellation of final prot. due to non-payment of fee |