RU2000100370A - Способ формирования края в изделиях из стекла - Google Patents
Способ формирования края в изделиях из стеклаInfo
- Publication number
- RU2000100370A RU2000100370A RU2000100370/03A RU2000100370A RU2000100370A RU 2000100370 A RU2000100370 A RU 2000100370A RU 2000100370/03 A RU2000100370/03 A RU 2000100370/03A RU 2000100370 A RU2000100370 A RU 2000100370A RU 2000100370 A RU2000100370 A RU 2000100370A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- laser
- zone
- beams
- stage
- continuous
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims 13
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 6
- 230000000051 modifying Effects 0.000 claims 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 230000001105 regulatory Effects 0.000 claims 1
Claims (24)
1. Способ формирования края в изделиях из стекла (1), в котором стеклянную деталь (1), приведенную во вращение вокруг оси, подвергают на первом этапе воздействию пучка лучей лазеров, работающих в непрерывном режиме или пучков лучей лазеров, работающих в непрерывном режиме, таким образом, чтобы задать на обрабатываемом изделии сплошную зону воздействия этого или этих, непрерывно генерируемых лазерных лучей и на втором этапе на эту зону, которая в ходе первого этапа подвергалась облучению в непрерывном режиме лазерными пучками, воздействуют сфокусированным светом по крайней мере, одного пучка лазера, работающего в импульсном режиме, отличающийся тем, что на первом этапе этот или эти непрерывно действующие пучки лазерного света попадают на участок или на участки указанной зоны при поверхностной плотности мощности не более 30 Вт на мм2, причем на втором этапе в процессе непрерывного вращения обрабатываемого изделия (1) или, хотя бы на стадии вращения обрабатываемой детали (1), зону, которая на первом этапе подвергалась непрерывному воздействию пучка или пучков лазерного излучения, облучают посредством, как минимум, одного сфокусированного пучка излучения лазера, работающего в импульсном режиме с мощностью не более 250 Вт таким образом, чтобы образовать цепочку последовательно расположенных точек воздействия, отстоящих одна от другой, причем эта цепочка определяет практически непрерывную линию в указанной зоне, а формирование края выполняют, в основном, по этой линии.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что контролируют вариации мощности лазерного пучка на втором этапе обработки и/или скорость вращения обрабатываемого изделия (1) таким образом, чтобы две последовательно расположенные точки воздействия пучка или пучков лазера, работающего в импульсном режиме, находились бы на расстоянии одна от другой в пределах 2 мм, желательно - в пределах 1 мм.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что контролируют вариации мощности пучка или пучков импульсного лазерного излучения на втором этапе и/или скорость вращения обрабатываемого изделия (1) таким образом, чтобы две соседние точки воздействия пучка или пучков лазерного света на обрабатываемом изделии (1) находились бы друг от друга на расстоянии в пределах от 10 мкм до 1 мм, желательно - от 100 мкм до 800 мкм.
4. Способ по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что на первом этапе в процессе хотя бы 3 циклов вращения, а желательно - в процессе хотя бы 5 циклов вращения обрабатываемого изделия (1), воздействуют на зону пучком лазерных лучей в непрерывном режиме таким образом, чтобы эти лучи попадали в этой зоне на один или несколько участков при уровне поверхностной плотности мощности в пределах 25 Вт на мм2.
5. Способ по одному из пп.1-4, отличающийся тем, что на первом этапе в процессе хотя бы 3 циклов вращения, а желательно - в процессе хотя бы 5 циклов вращения обрабатываемого изделия (1) воздействуют на зону пучком или пучками лазерных лучей в непрерывном режиме таким образом, чтобы эти пучки попадали в этой зоне на один или ряд участков с уровнем поверхностной плотности мощности в пределах от 5 до 20 Вт на мм2.
6. Способ по одному из пп.1-5, отличающийся тем, что на втором этапе контролируют частоту модуляции лазерного пучка таким образом, чтобы эта частота заключалась в пределах от 500 до 1500 Гц, в частности в пределах от 800 до 1200 Гц.
7. Способ по одному из пп.1-6, отличающийся тем, что на первом этапе воздействию лазерного пучка или лазерных пучков подвергают зону шириной от 2 до 8 мм.
8. Способ по одному из пп.1-7, отличающийся тем, что между первым этапом и вторым этапом в течение определенного времени зону, куда направляется лазерный пучок, не подвергают воздействию лазерного излучения.
9. Способ по п. 8, отличающийся тем, что между первым этапом и вторым этапом зоны, куда направляется лазерный пучок, не подвергают воздействию лазерного излучения в течение периода времени, составляющего, по крайней мере 5% от периода воздействия лазерного пучка или пучков на эту зону на первом этапе.
10. Способ по одному из пп.1-9, отличающийся тем, что на первом этапе воздействуют на зону лазерным пучком или пучками, хотя бы, в течение отдельных первого и второго временного интервалов, причем эту зону не облучают лазерным пучком в течение промежуточного периода времени между интервалами обработки с использованием пучка или пучков лазера.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что промежуточный интервал времени составляет хотя бы 5% по длительности от первого периода времени, в течение которого на первом этапе воздействуют на зону пучком или пучками лазеров.
12. Способ по одному из пп.1-11, отличающийся тем, что на втором этапе одновременно воздействуют на различные участки этой зоны соответственно пучком или пучками лазерного излучения непрерывного действия и сфокусированным пучком лазера, работающего в импульсном режиме, таким образом, чтобы каждый участок этой зоны оказывался бы под воздействием пучка или пучков непрерывного лазерного излучения, перед тем как на него попадет сфокусированное излучение лазера, работающего в импульсном режиме.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что на втором этапе одновременно воздействуют на различные участки этой зоны соответственно пучком или пучками лазерного излучения непрерывного действия и сфокусированным пучком лазера, работающего в импульсном режиме, таким образом, чтобы каждый участок этой зоны оказывался бы под воздействием пучка или пучков непрерывного лазерного излучения в течение хотя бы 0,05 секунды, желательно, 0,1 секунды, перед тем как на него попадет сфокусированное излучение лазера, работающего в импульсном режиме.
14. Способ по одному из пп.1-13, отличающийся тем, что сфокусированное излучение лазера, работающего в импульсном режиме, подают на участки зоны в точки обработки при плотности мощности более 500 Вт на мм2, желательно - более 800 Вт на мм2.
15. Способ по одному из пп.1-14, отличающийся тем, что воздействуют на зону сфокусированным излучением лазера, работающего в импульсном режиме, причем регулируют частоту модуляции лазерного пучка таким образом, чтобы создать в зоне цепочку дефектов диаметром менее 100 мкм, предпочтительно - менее 50 мкм.
16. Способ по одному из пп.1-15, отличающийся тем, что на первом этапе обрабатываемое изделие подвергают воздействию хотя бы одного коллимированного пучка непрерывного лазерного излучения.
17. Установка для формирования края в изделиях из стекла, работающая в непрерывном режиме, предназначенная для реализации способа согласно одному из пп.1-16 и содержащая: устройство с лазером для формирования края в изделиях из стекла, устройство с системой пошаговой подачи, служащее для последовательного направления изделий из стекла (1) на приспособление для формирования края (10) и систему, обеспечивающую вращение изделий из стекла (1) вокруг оси хотя бы в процессе формирования края, отличающаяся тем, что она включает в себя, по крайней мере, два лазера, причем один из них (12, 13) выполнен с возможностью излучения в непрерывном режиме пучка, направляемого на один или ряд участков целой зоны указанного изделия из стекла (1) при поверхностной плотности мощности, не превышающей 30 Вт на мм2, в то время как хотя бы еще один лазер (11, 14), работающий в импульсном режиме, генерировал бы сфокусированный лазерный пучок с мощностью, не превышающей 250 Вт.
18. Установка по п.17, отличающаяся тем, что она содержит хотя бы одну отклоняющую систему (16) для разделения непрерывного лазерного излучения, выходящего из первого лазера, и образования, как минимум, первого и второго отдельных пучков (F1, F2), и приспособление (17) для направления по отдельности указанных первого и второго пучков (F1, F2) соответственно к первой и второй зонам воздействия таким образом, чтобы предназначенное для изготовления изделие (1) обрабатывалось бы первым пучком (F1) в первой зоне перед тем, как система пошаговой подачи перенесет его во вторую зону, где изделие, обработанное первым пучком (F1), обрабатывается вторым пучком (F2).
19. Установка по п.17, отличающаяся тем, что она содержит хотя бы одну систему отклонения (16) для разделения непрерывного излучения, генерируемого первым лазером, по крайней мере, на два отдельных пучка (F1, F2), и устройство (17) для направления по отдельности указанных первого и второго пучков соответственно к первой и второй зонам для воздействия таким образом, чтобы на изделие (1), подлежащее обработке, попадал бы первый пучок (F1) в первую зону перед тем, как изделие будет направлено с помощью пошаговой системы подачи ко второй зоне, где изделие, обработанное первым пучком (F1), окажется под воздействием второго пучка (F2) перед тем, как оно будет обработано сфокусированным излучением лазера, работающего в импульсном режиме.
20. Установка по одному из пп.17-19, отличающаяся тем, что содержит устройства для регулирования мощности лазера, работающего в импульсном режиме, его частоты модуляции и скорости вращения изделий из стекла (1), требующих обработки.
21. Установка по одному из пп.16-20, отличающаяся тем, что содержит систему охлаждения (18) обрабатываемых изделий из стекла (1).
22. Установка по одному из пп.16-21, отличающаяся тем, что содержит систему для выравнивания (27) сформированного края (4) изделия из стекла (1).
23. Установка по п.22, отличающаяся тем, что, кроме того, содержит систему отжига обработанного края изделия из стекла.
24. Изделие из стекла (1) с обработанным краем (4), полученное по одному из способов, описанных в одном из пп.1-16.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
BE9700505 | 1997-06-11 | ||
BE9700505A BE1011208A4 (fr) | 1997-06-11 | 1997-06-11 | Procede de decalottage de pieces en verre. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2000100370A true RU2000100370A (ru) | 2001-11-10 |
RU2193537C2 RU2193537C2 (ru) | 2002-11-27 |
Family
ID=3890567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2000100370/03A RU2193537C2 (ru) | 1997-06-11 | 1998-06-10 | Способ и установка для формирования края в изделиях из стекла, изделие из стекла с обработанным краем |
Country Status (22)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6438996B1 (ru) |
EP (1) | EP0988255B1 (ru) |
JP (1) | JP2002510271A (ru) |
KR (1) | KR20010013481A (ru) |
CN (1) | CN1248978C (ru) |
AT (1) | ATE203229T1 (ru) |
AU (1) | AU7752798A (ru) |
BE (1) | BE1011208A4 (ru) |
CA (1) | CA2291592A1 (ru) |
CZ (1) | CZ437099A3 (ru) |
DE (1) | DE69801160T2 (ru) |
DK (1) | DK0988255T3 (ru) |
ES (1) | ES2161054T3 (ru) |
HU (1) | HU222139B1 (ru) |
NO (1) | NO996064L (ru) |
PT (1) | PT988255E (ru) |
RU (1) | RU2193537C2 (ru) |
SI (1) | SI0988255T1 (ru) |
SK (1) | SK167399A3 (ru) |
TR (1) | TR199902991T2 (ru) |
TW (1) | TW416894B (ru) |
WO (1) | WO1998056722A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2528287C2 (ru) * | 2012-05-15 | 2014-09-10 | Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Технического Стекла" | Способ лазерной резки хрупких неметаллических материалов и устройство для его осуществления |
RU2673258C1 (ru) * | 2013-12-17 | 2018-11-23 | Корнинг Инкорпорейтед | Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка |
Families Citing this family (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4659300B2 (ja) | 2000-09-13 | 2011-03-30 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法 |
BE1013787A3 (fr) * | 2000-10-24 | 2002-08-06 | Cuvelier Georges | Procede et installation pour la decoupe de pieces en verre. |
CN101042487A (zh) * | 2001-11-08 | 2007-09-26 | 夏普株式会社 | 液晶板 |
US8268704B2 (en) | 2002-03-12 | 2012-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Method for dicing substrate |
ATE493226T1 (de) | 2002-03-12 | 2011-01-15 | Hamamatsu Photonics Kk | Verfahren zum schneiden eines bearbeiteten objekts |
TWI326626B (en) | 2002-03-12 | 2010-07-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Laser processing method |
TWI520269B (zh) | 2002-12-03 | 2016-02-01 | Hamamatsu Photonics Kk | Cutting method of semiconductor substrate |
KR100497820B1 (ko) * | 2003-01-06 | 2005-07-01 | 로체 시스템즈(주) | 유리판절단장치 |
FR2852250B1 (fr) | 2003-03-11 | 2009-07-24 | Jean Luc Jouvin | Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau |
DE60315515T2 (de) | 2003-03-12 | 2007-12-13 | Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu | Laserstrahlbearbeitungsverfahren |
DE102004014277A1 (de) * | 2004-03-22 | 2005-10-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern |
DE102004035342B4 (de) | 2004-07-21 | 2007-12-27 | Schott Ag | Verfahren zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen |
BE1016686A3 (fr) * | 2005-07-18 | 2007-04-03 | Georges Cuvelier | Installation pour la realisation d'operations de mise en forme de pieces en verre ou en cristal. |
DE102008000418A1 (de) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Ceramtec Ag | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils |
TWI414383B (zh) * | 2008-06-25 | 2013-11-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Angle processing device |
CN102765876A (zh) * | 2011-05-05 | 2012-11-07 | 上海镭立激光科技有限公司 | 一种激光自聚焦穿丝玻璃切割方法 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
US9701564B2 (en) | 2013-01-15 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles |
JP6056564B2 (ja) | 2013-03-08 | 2017-01-11 | 株式会社Ihi | セラミックマトリックス複合材の加工方法 |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
US10005152B2 (en) * | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
EP3166894A1 (en) * | 2014-07-11 | 2017-05-17 | Corning Incorporated | Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
WO2016010943A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
US9617180B2 (en) | 2014-07-14 | 2017-04-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for fabricating glass articles |
KR20170028943A (ko) | 2014-07-14 | 2017-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템 |
DE102014013262A1 (de) | 2014-09-08 | 2016-03-10 | Schott Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Durchtrennen von mit einer Geschwindigkeit bewegten Werkstücken mechanisch spröder und nichtmetallischer Werkstoffe |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
JP6673061B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2020-03-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス物品の製造方法 |
JP7090594B2 (ja) | 2016-07-29 | 2022-06-24 | コーニング インコーポレイテッド | レーザ加工するための装置および方法 |
EP3507057A1 (en) | 2016-08-30 | 2019-07-10 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent materials |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
WO2018081031A1 (en) * | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
DE102018100443A1 (de) * | 2018-01-10 | 2019-07-11 | Schott Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glasvorprodukten und von Glasprodukten |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
DE202019005592U1 (de) * | 2019-01-22 | 2021-02-08 | Hegla Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zum Bearbeiten und zum Trennen einer Verbundsicherheitsglastafel |
RU2719862C1 (ru) * | 2019-08-29 | 2020-04-23 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Пелком Дубна Машиностроительный Завод" | Способ обработки полых стеклоизделий и лазерная установка для его осуществления |
FR3118025B3 (fr) * | 2020-12-17 | 2022-12-09 | Arc France | Procédé de fabrication d’un article creux en verre |
CN117464202B (zh) * | 2023-12-27 | 2024-04-16 | 苏州禧屋新材料科技股份有限公司 | 一种玻璃钢复合板材用切割装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE805694A (fr) * | 1972-10-12 | 1974-04-05 | Glaverbel | Procede et dispositif pour decouper un materiau vitreux ou vitrocristallin |
GB1484724A (en) * | 1974-05-21 | 1977-09-01 | Jobling & Co James A | Cutting glass tubing |
US4045201A (en) * | 1976-07-09 | 1977-08-30 | American Atomics Corporation | Method and apparatus for subdividing a gas filled glass tube |
DE2700487B2 (de) * | 1977-01-07 | 1980-07-31 | Emil 8372 Zwiesel Ilk | Abspreng- und Schleifautomat für Gläser |
BE1004651A6 (fr) * | 1991-03-05 | 1993-01-05 | Biebuyck Sa Ets | Procede de traitement thermique d'articles de verrerie et de cristallerie dans un plan perpendiculaire a un axe de rotation et dispositif mettant en oeuvre le procede. |
DE4305106C2 (de) * | 1993-02-19 | 1995-02-02 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
DE4305107C2 (de) * | 1993-02-19 | 1995-02-23 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung |
EP0738241B1 (de) * | 1993-04-02 | 1998-08-26 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. | Verfahren zum schneiden von hohlglas |
DE4434648A1 (de) * | 1994-09-28 | 1996-04-04 | Glaswerke H U Kl Ritzenhoff Gm | Verfahren zum Absprengen einer Glaskuppe von einem dünnwandigen geblasenen Glas |
DE4444547C2 (de) * | 1994-12-14 | 1997-02-27 | Schott Rohrglas Gmbh | Verfahren zum wärmeweichen Trennen von dünnwandigen Glasrohren oder -platten |
-
1997
- 1997-06-11 BE BE9700505A patent/BE1011208A4/fr not_active IP Right Cessation
-
1998
- 1998-05-27 TW TW087108226A patent/TW416894B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-06-10 TR TR1999/02991T patent/TR199902991T2/xx unknown
- 1998-06-10 PT PT98925341T patent/PT988255E/pt unknown
- 1998-06-10 SI SI9830058T patent/SI0988255T1/xx unknown
- 1998-06-10 WO PCT/BE1998/000085 patent/WO1998056722A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1998-06-10 DK DK98925341T patent/DK0988255T3/da active
- 1998-06-10 CA CA002291592A patent/CA2291592A1/fr not_active Abandoned
- 1998-06-10 AU AU77527/98A patent/AU7752798A/en not_active Abandoned
- 1998-06-10 US US09/445,721 patent/US6438996B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-10 AT AT98925341T patent/ATE203229T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-06-10 EP EP98925341A patent/EP0988255B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 ES ES98925341T patent/ES2161054T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-10 KR KR1019997011485A patent/KR20010013481A/ko not_active Application Discontinuation
- 1998-06-10 RU RU2000100370/03A patent/RU2193537C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-06-10 SK SK1673-99A patent/SK167399A3/sk unknown
- 1998-06-10 DE DE69801160T patent/DE69801160T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-10 JP JP50115999A patent/JP2002510271A/ja not_active Ceased
- 1998-06-10 CN CNB988060639A patent/CN1248978C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-10 CZ CZ19994370A patent/CZ437099A3/cs unknown
- 1998-06-10 HU HU0004651A patent/HU222139B1/hu not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-12-09 NO NO996064A patent/NO996064L/no not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2528287C2 (ru) * | 2012-05-15 | 2014-09-10 | Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Технического Стекла" | Способ лазерной резки хрупких неметаллических материалов и устройство для его осуществления |
RU2673258C1 (ru) * | 2013-12-17 | 2018-11-23 | Корнинг Инкорпорейтед | Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2000100370A (ru) | Способ формирования края в изделиях из стекла | |
RU2193537C2 (ru) | Способ и установка для формирования края в изделиях из стекла, изделие из стекла с обработанным краем | |
TWI300372B (en) | Laser machining apparatus and method of adjusting the same | |
ES2146620T3 (es) | Proceso y aparato de soldadura y otros tratamientos termicos. | |
WO2004017382A3 (en) | Process and system for laser crystallization processing of film regions on a substrate to provide substantial uniformity within areas in such regions and edge areas thereof, and a structure of such film regions | |
DE59606092D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von metallischen werkstücken | |
ATE392984T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum trennen nichtmetallischer materialien | |
DE69627802D1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen von Werkstücken mittels zwei oder mehrerer Laserstrahlen, deren Spots von einer Seite der Schweissrichtung zur anderen Seite oszilliert sind | |
WO2015132640A1 (ru) | Способ лазерной наплавки и устройство для его осуществления | |
EP3169475A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum laserbasierten bearbeiten von flächigen, kristallinen substraten, insbesondere von halbleitersubstraten | |
MY157663A (en) | Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device | |
ES8608369A1 (es) | Perfeccionamientos en los dispositivos para efectuar trata- mientos en piezas metalicas mediante laser de potencia | |
CN114401812B (zh) | 用于对工件进行激光加工的加工设备、用于对工件进行激光加工的方法 | |
DE69908675D1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Energiestrahlbearbeitung | |
ATE88666T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung. | |
KR102356121B1 (ko) | 레이저 펄스를 사용한 재료 절단 | |
DE68901545D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum haerten von gleichfoermigen elementen, die in regelmaessigen abstaenden auf einem traeger befestigt sind. | |
JP7008740B2 (ja) | 最適化されたレーザー切断 | |
KR102472644B1 (ko) | 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치 | |
DE59702033D1 (de) | Verfahren zum Laserstrahlschneiden von Werkstücken | |
DE3789242D1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur behandlung von materialien mittels laser. | |
ATE207209T1 (de) | Verfahren zur steuerung der laserstrahlintensitätsverteilung für die bearbeitung von bauteiloberflächen | |
JP6944703B2 (ja) | 脆性材料基板の改質層形成方法 | |
KR102074737B1 (ko) | 레이저 스팟 빔을 이용한 절단 장치 | |
US20050115939A1 (en) | Method and apparatus for drilling a large number of precision holes with a laser |