RU2000100370A - Способ формирования края в изделиях из стекла - Google Patents

Способ формирования края в изделиях из стекла

Info

Publication number
RU2000100370A
RU2000100370A RU2000100370/03A RU2000100370A RU2000100370A RU 2000100370 A RU2000100370 A RU 2000100370A RU 2000100370/03 A RU2000100370/03 A RU 2000100370/03A RU 2000100370 A RU2000100370 A RU 2000100370A RU 2000100370 A RU2000100370 A RU 2000100370A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
laser
zone
beams
stage
continuous
Prior art date
Application number
RU2000100370/03A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2193537C2 (ru
Inventor
Жорж КЮВЕЛЬЕ
Original Assignee
Жорж КЮВЕЛЬЕ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from BE9700505A external-priority patent/BE1011208A4/fr
Application filed by Жорж КЮВЕЛЬЕ filed Critical Жорж КЮВЕЛЬЕ
Publication of RU2000100370A publication Critical patent/RU2000100370A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2193537C2 publication Critical patent/RU2193537C2/ru

Links

Claims (24)

1. Способ формирования края в изделиях из стекла (1), в котором стеклянную деталь (1), приведенную во вращение вокруг оси, подвергают на первом этапе воздействию пучка лучей лазеров, работающих в непрерывном режиме или пучков лучей лазеров, работающих в непрерывном режиме, таким образом, чтобы задать на обрабатываемом изделии сплошную зону воздействия этого или этих, непрерывно генерируемых лазерных лучей и на втором этапе на эту зону, которая в ходе первого этапа подвергалась облучению в непрерывном режиме лазерными пучками, воздействуют сфокусированным светом по крайней мере, одного пучка лазера, работающего в импульсном режиме, отличающийся тем, что на первом этапе этот или эти непрерывно действующие пучки лазерного света попадают на участок или на участки указанной зоны при поверхностной плотности мощности не более 30 Вт на мм2, причем на втором этапе в процессе непрерывного вращения обрабатываемого изделия (1) или, хотя бы на стадии вращения обрабатываемой детали (1), зону, которая на первом этапе подвергалась непрерывному воздействию пучка или пучков лазерного излучения, облучают посредством, как минимум, одного сфокусированного пучка излучения лазера, работающего в импульсном режиме с мощностью не более 250 Вт таким образом, чтобы образовать цепочку последовательно расположенных точек воздействия, отстоящих одна от другой, причем эта цепочка определяет практически непрерывную линию в указанной зоне, а формирование края выполняют, в основном, по этой линии.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что контролируют вариации мощности лазерного пучка на втором этапе обработки и/или скорость вращения обрабатываемого изделия (1) таким образом, чтобы две последовательно расположенные точки воздействия пучка или пучков лазера, работающего в импульсном режиме, находились бы на расстоянии одна от другой в пределах 2 мм, желательно - в пределах 1 мм.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что контролируют вариации мощности пучка или пучков импульсного лазерного излучения на втором этапе и/или скорость вращения обрабатываемого изделия (1) таким образом, чтобы две соседние точки воздействия пучка или пучков лазерного света на обрабатываемом изделии (1) находились бы друг от друга на расстоянии в пределах от 10 мкм до 1 мм, желательно - от 100 мкм до 800 мкм.
4. Способ по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что на первом этапе в процессе хотя бы 3 циклов вращения, а желательно - в процессе хотя бы 5 циклов вращения обрабатываемого изделия (1), воздействуют на зону пучком лазерных лучей в непрерывном режиме таким образом, чтобы эти лучи попадали в этой зоне на один или несколько участков при уровне поверхностной плотности мощности в пределах 25 Вт на мм2.
5. Способ по одному из пп.1-4, отличающийся тем, что на первом этапе в процессе хотя бы 3 циклов вращения, а желательно - в процессе хотя бы 5 циклов вращения обрабатываемого изделия (1) воздействуют на зону пучком или пучками лазерных лучей в непрерывном режиме таким образом, чтобы эти пучки попадали в этой зоне на один или ряд участков с уровнем поверхностной плотности мощности в пределах от 5 до 20 Вт на мм2.
6. Способ по одному из пп.1-5, отличающийся тем, что на втором этапе контролируют частоту модуляции лазерного пучка таким образом, чтобы эта частота заключалась в пределах от 500 до 1500 Гц, в частности в пределах от 800 до 1200 Гц.
7. Способ по одному из пп.1-6, отличающийся тем, что на первом этапе воздействию лазерного пучка или лазерных пучков подвергают зону шириной от 2 до 8 мм.
8. Способ по одному из пп.1-7, отличающийся тем, что между первым этапом и вторым этапом в течение определенного времени зону, куда направляется лазерный пучок, не подвергают воздействию лазерного излучения.
9. Способ по п. 8, отличающийся тем, что между первым этапом и вторым этапом зоны, куда направляется лазерный пучок, не подвергают воздействию лазерного излучения в течение периода времени, составляющего, по крайней мере 5% от периода воздействия лазерного пучка или пучков на эту зону на первом этапе.
10. Способ по одному из пп.1-9, отличающийся тем, что на первом этапе воздействуют на зону лазерным пучком или пучками, хотя бы, в течение отдельных первого и второго временного интервалов, причем эту зону не облучают лазерным пучком в течение промежуточного периода времени между интервалами обработки с использованием пучка или пучков лазера.
11. Способ по п.10, отличающийся тем, что промежуточный интервал времени составляет хотя бы 5% по длительности от первого периода времени, в течение которого на первом этапе воздействуют на зону пучком или пучками лазеров.
12. Способ по одному из пп.1-11, отличающийся тем, что на втором этапе одновременно воздействуют на различные участки этой зоны соответственно пучком или пучками лазерного излучения непрерывного действия и сфокусированным пучком лазера, работающего в импульсном режиме, таким образом, чтобы каждый участок этой зоны оказывался бы под воздействием пучка или пучков непрерывного лазерного излучения, перед тем как на него попадет сфокусированное излучение лазера, работающего в импульсном режиме.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что на втором этапе одновременно воздействуют на различные участки этой зоны соответственно пучком или пучками лазерного излучения непрерывного действия и сфокусированным пучком лазера, работающего в импульсном режиме, таким образом, чтобы каждый участок этой зоны оказывался бы под воздействием пучка или пучков непрерывного лазерного излучения в течение хотя бы 0,05 секунды, желательно, 0,1 секунды, перед тем как на него попадет сфокусированное излучение лазера, работающего в импульсном режиме.
14. Способ по одному из пп.1-13, отличающийся тем, что сфокусированное излучение лазера, работающего в импульсном режиме, подают на участки зоны в точки обработки при плотности мощности более 500 Вт на мм2, желательно - более 800 Вт на мм2.
15. Способ по одному из пп.1-14, отличающийся тем, что воздействуют на зону сфокусированным излучением лазера, работающего в импульсном режиме, причем регулируют частоту модуляции лазерного пучка таким образом, чтобы создать в зоне цепочку дефектов диаметром менее 100 мкм, предпочтительно - менее 50 мкм.
16. Способ по одному из пп.1-15, отличающийся тем, что на первом этапе обрабатываемое изделие подвергают воздействию хотя бы одного коллимированного пучка непрерывного лазерного излучения.
17. Установка для формирования края в изделиях из стекла, работающая в непрерывном режиме, предназначенная для реализации способа согласно одному из пп.1-16 и содержащая: устройство с лазером для формирования края в изделиях из стекла, устройство с системой пошаговой подачи, служащее для последовательного направления изделий из стекла (1) на приспособление для формирования края (10) и систему, обеспечивающую вращение изделий из стекла (1) вокруг оси хотя бы в процессе формирования края, отличающаяся тем, что она включает в себя, по крайней мере, два лазера, причем один из них (12, 13) выполнен с возможностью излучения в непрерывном режиме пучка, направляемого на один или ряд участков целой зоны указанного изделия из стекла (1) при поверхностной плотности мощности, не превышающей 30 Вт на мм2, в то время как хотя бы еще один лазер (11, 14), работающий в импульсном режиме, генерировал бы сфокусированный лазерный пучок с мощностью, не превышающей 250 Вт.
18. Установка по п.17, отличающаяся тем, что она содержит хотя бы одну отклоняющую систему (16) для разделения непрерывного лазерного излучения, выходящего из первого лазера, и образования, как минимум, первого и второго отдельных пучков (F1, F2), и приспособление (17) для направления по отдельности указанных первого и второго пучков (F1, F2) соответственно к первой и второй зонам воздействия таким образом, чтобы предназначенное для изготовления изделие (1) обрабатывалось бы первым пучком (F1) в первой зоне перед тем, как система пошаговой подачи перенесет его во вторую зону, где изделие, обработанное первым пучком (F1), обрабатывается вторым пучком (F2).
19. Установка по п.17, отличающаяся тем, что она содержит хотя бы одну систему отклонения (16) для разделения непрерывного излучения, генерируемого первым лазером, по крайней мере, на два отдельных пучка (F1, F2), и устройство (17) для направления по отдельности указанных первого и второго пучков соответственно к первой и второй зонам для воздействия таким образом, чтобы на изделие (1), подлежащее обработке, попадал бы первый пучок (F1) в первую зону перед тем, как изделие будет направлено с помощью пошаговой системы подачи ко второй зоне, где изделие, обработанное первым пучком (F1), окажется под воздействием второго пучка (F2) перед тем, как оно будет обработано сфокусированным излучением лазера, работающего в импульсном режиме.
20. Установка по одному из пп.17-19, отличающаяся тем, что содержит устройства для регулирования мощности лазера, работающего в импульсном режиме, его частоты модуляции и скорости вращения изделий из стекла (1), требующих обработки.
21. Установка по одному из пп.16-20, отличающаяся тем, что содержит систему охлаждения (18) обрабатываемых изделий из стекла (1).
22. Установка по одному из пп.16-21, отличающаяся тем, что содержит систему для выравнивания (27) сформированного края (4) изделия из стекла (1).
23. Установка по п.22, отличающаяся тем, что, кроме того, содержит систему отжига обработанного края изделия из стекла.
24. Изделие из стекла (1) с обработанным краем (4), полученное по одному из способов, описанных в одном из пп.1-16.
RU2000100370/03A 1997-06-11 1998-06-10 Способ и установка для формирования края в изделиях из стекла, изделие из стекла с обработанным краем RU2193537C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE9700505 1997-06-11
BE9700505A BE1011208A4 (fr) 1997-06-11 1997-06-11 Procede de decalottage de pieces en verre.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2000100370A true RU2000100370A (ru) 2001-11-10
RU2193537C2 RU2193537C2 (ru) 2002-11-27

Family

ID=3890567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2000100370/03A RU2193537C2 (ru) 1997-06-11 1998-06-10 Способ и установка для формирования края в изделиях из стекла, изделие из стекла с обработанным краем

Country Status (22)

Country Link
US (1) US6438996B1 (ru)
EP (1) EP0988255B1 (ru)
JP (1) JP2002510271A (ru)
KR (1) KR20010013481A (ru)
CN (1) CN1248978C (ru)
AT (1) ATE203229T1 (ru)
AU (1) AU7752798A (ru)
BE (1) BE1011208A4 (ru)
CA (1) CA2291592A1 (ru)
CZ (1) CZ437099A3 (ru)
DE (1) DE69801160T2 (ru)
DK (1) DK0988255T3 (ru)
ES (1) ES2161054T3 (ru)
HU (1) HU222139B1 (ru)
NO (1) NO996064L (ru)
PT (1) PT988255E (ru)
RU (1) RU2193537C2 (ru)
SI (1) SI0988255T1 (ru)
SK (1) SK167399A3 (ru)
TR (1) TR199902991T2 (ru)
TW (1) TW416894B (ru)
WO (1) WO1998056722A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2528287C2 (ru) * 2012-05-15 2014-09-10 Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Технического Стекла" Способ лазерной резки хрупких неметаллических материалов и устройство для его осуществления
RU2673258C1 (ru) * 2013-12-17 2018-11-23 Корнинг Инкорпорейтед Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4659300B2 (ja) 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
BE1013787A3 (fr) * 2000-10-24 2002-08-06 Cuvelier Georges Procede et installation pour la decoupe de pieces en verre.
CN101042487A (zh) * 2001-11-08 2007-09-26 夏普株式会社 液晶板
US8268704B2 (en) 2002-03-12 2012-09-18 Hamamatsu Photonics K.K. Method for dicing substrate
ATE493226T1 (de) 2002-03-12 2011-01-15 Hamamatsu Photonics Kk Verfahren zum schneiden eines bearbeiteten objekts
TWI326626B (en) 2002-03-12 2010-07-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method
TWI520269B (zh) 2002-12-03 2016-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Cutting method of semiconductor substrate
KR100497820B1 (ko) * 2003-01-06 2005-07-01 로체 시스템즈(주) 유리판절단장치
FR2852250B1 (fr) 2003-03-11 2009-07-24 Jean Luc Jouvin Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
DE102004014277A1 (de) * 2004-03-22 2005-10-20 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren zum laserthermischen Trennen von Flachgläsern
DE102004035342B4 (de) 2004-07-21 2007-12-27 Schott Ag Verfahren zum Durchtrennen von Platten aus nichtmetallischen Werkstoffen
BE1016686A3 (fr) * 2005-07-18 2007-04-03 Georges Cuvelier Installation pour la realisation d'operations de mise en forme de pieces en verre ou en cristal.
DE102008000418A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Ceramtec Ag Verfahren zum Herstellen eines Bauteils
TWI414383B (zh) * 2008-06-25 2013-11-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Angle processing device
CN102765876A (zh) * 2011-05-05 2012-11-07 上海镭立激光科技有限公司 一种激光自聚焦穿丝玻璃切割方法
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
US9701564B2 (en) 2013-01-15 2017-07-11 Corning Incorporated Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles
JP6056564B2 (ja) 2013-03-08 2017-01-11 株式会社Ihi セラミックマトリックス複合材の加工方法
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
US10005152B2 (en) * 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
EP3166895B1 (en) 2014-07-08 2021-11-24 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
EP3166894A1 (en) * 2014-07-11 2017-05-17 Corning Incorporated Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
JP6788571B2 (ja) 2014-07-14 2020-11-25 コーニング インコーポレイテッド 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法
WO2016010943A2 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
US9617180B2 (en) 2014-07-14 2017-04-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
KR20170028943A (ko) 2014-07-14 2017-03-14 코닝 인코포레이티드 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템
DE102014013262A1 (de) 2014-09-08 2016-03-10 Schott Ag Vorrichtung und Verfahren zum Durchtrennen von mit einer Geschwindigkeit bewegten Werkstücken mechanisch spröder und nichtmetallischer Werkstoffe
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
WO2016115017A1 (en) 2015-01-12 2016-07-21 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
EP3274306B1 (en) 2015-03-24 2021-04-14 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
WO2016160391A1 (en) 2015-03-27 2016-10-06 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
US11186060B2 (en) 2015-07-10 2021-11-30 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
MY194570A (en) 2016-05-06 2022-12-02 Corning Inc Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
JP6673061B2 (ja) * 2016-07-04 2020-03-25 日本電気硝子株式会社 ガラス物品の製造方法
JP7090594B2 (ja) 2016-07-29 2022-06-24 コーニング インコーポレイテッド レーザ加工するための装置および方法
EP3507057A1 (en) 2016-08-30 2019-07-10 Corning Incorporated Laser processing of transparent materials
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
WO2018081031A1 (en) * 2016-10-24 2018-05-03 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
DE102018100443A1 (de) * 2018-01-10 2019-07-11 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Glasvorprodukten und von Glasprodukten
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
DE202019005592U1 (de) * 2019-01-22 2021-02-08 Hegla Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Bearbeiten und zum Trennen einer Verbundsicherheitsglastafel
RU2719862C1 (ru) * 2019-08-29 2020-04-23 Общество С Ограниченной Ответственностью "Пелком Дубна Машиностроительный Завод" Способ обработки полых стеклоизделий и лазерная установка для его осуществления
FR3118025B3 (fr) * 2020-12-17 2022-12-09 Arc France Procédé de fabrication d’un article creux en verre
CN117464202B (zh) * 2023-12-27 2024-04-16 苏州禧屋新材料科技股份有限公司 一种玻璃钢复合板材用切割装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE805694A (fr) * 1972-10-12 1974-04-05 Glaverbel Procede et dispositif pour decouper un materiau vitreux ou vitrocristallin
GB1484724A (en) * 1974-05-21 1977-09-01 Jobling & Co James A Cutting glass tubing
US4045201A (en) * 1976-07-09 1977-08-30 American Atomics Corporation Method and apparatus for subdividing a gas filled glass tube
DE2700487B2 (de) * 1977-01-07 1980-07-31 Emil 8372 Zwiesel Ilk Abspreng- und Schleifautomat für Gläser
BE1004651A6 (fr) * 1991-03-05 1993-01-05 Biebuyck Sa Ets Procede de traitement thermique d'articles de verrerie et de cristallerie dans un plan perpendiculaire a un axe de rotation et dispositif mettant en oeuvre le procede.
DE4305106C2 (de) * 1993-02-19 1995-02-02 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung
DE4305107C2 (de) * 1993-02-19 1995-02-23 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden eines spröden Körpers mit Laserstrahlung
EP0738241B1 (de) * 1993-04-02 1998-08-26 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Förderung Der Angewandten Forschung E.V. Verfahren zum schneiden von hohlglas
DE4434648A1 (de) * 1994-09-28 1996-04-04 Glaswerke H U Kl Ritzenhoff Gm Verfahren zum Absprengen einer Glaskuppe von einem dünnwandigen geblasenen Glas
DE4444547C2 (de) * 1994-12-14 1997-02-27 Schott Rohrglas Gmbh Verfahren zum wärmeweichen Trennen von dünnwandigen Glasrohren oder -platten

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2528287C2 (ru) * 2012-05-15 2014-09-10 Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Технического Стекла" Способ лазерной резки хрупких неметаллических материалов и устройство для его осуществления
RU2673258C1 (ru) * 2013-12-17 2018-11-23 Корнинг Инкорпорейтед Резка прозрачных материалов сверхбыстродействующим лазером и система фокусировки пучка

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2000100370A (ru) Способ формирования края в изделиях из стекла
RU2193537C2 (ru) Способ и установка для формирования края в изделиях из стекла, изделие из стекла с обработанным краем
TWI300372B (en) Laser machining apparatus and method of adjusting the same
ES2146620T3 (es) Proceso y aparato de soldadura y otros tratamientos termicos.
WO2004017382A3 (en) Process and system for laser crystallization processing of film regions on a substrate to provide substantial uniformity within areas in such regions and edge areas thereof, and a structure of such film regions
DE59606092D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von metallischen werkstücken
ATE392984T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum trennen nichtmetallischer materialien
DE69627802D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Schweissen von Werkstücken mittels zwei oder mehrerer Laserstrahlen, deren Spots von einer Seite der Schweissrichtung zur anderen Seite oszilliert sind
WO2015132640A1 (ru) Способ лазерной наплавки и устройство для его осуществления
EP3169475A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum laserbasierten bearbeiten von flächigen, kristallinen substraten, insbesondere von halbleitersubstraten
MY157663A (en) Laser irradiating device, laser irradiating method and manufacturing method of semiconductor device
ES8608369A1 (es) Perfeccionamientos en los dispositivos para efectuar trata- mientos en piezas metalicas mediante laser de potencia
CN114401812B (zh) 用于对工件进行激光加工的加工设备、用于对工件进行激光加工的方法
DE69908675D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Energiestrahlbearbeitung
ATE88666T1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von werkstuecken mit laserstrahlung.
KR102356121B1 (ko) 레이저 펄스를 사용한 재료 절단
DE68901545D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum haerten von gleichfoermigen elementen, die in regelmaessigen abstaenden auf einem traeger befestigt sind.
JP7008740B2 (ja) 最適化されたレーザー切断
KR102472644B1 (ko) 취성 재료 기판의 분단 방법 그리고 분단 장치
DE59702033D1 (de) Verfahren zum Laserstrahlschneiden von Werkstücken
DE3789242D1 (de) Verfahren und vorrichtung zur behandlung von materialien mittels laser.
ATE207209T1 (de) Verfahren zur steuerung der laserstrahlintensitätsverteilung für die bearbeitung von bauteiloberflächen
JP6944703B2 (ja) 脆性材料基板の改質層形成方法
KR102074737B1 (ko) 레이저 스팟 빔을 이용한 절단 장치
US20050115939A1 (en) Method and apparatus for drilling a large number of precision holes with a laser