FR2605982A1 - Cassette de stockage d'un ensemble de puces de composants electroniques - Google Patents

Abstract

UNE CASSETTE DE STOCKAGE DE PUCES DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES COMPREND UN BOITIER 111 DEFINISSANT UN ESPACE INTERIEUR 109 QUI CONTIENT LES COMPOSANTS. LE BOITIER COMPORTE UNE SORTIE 110 QUI COMMUNIQUE AVEC L'ESPACE DANS LEQUEL LES PUCES DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES DOIVENT ETRE DECHARGEES. CETTE SORTIE EST FERMEE PAR UN ELEMENT DE FERMETURE MOBILE. LORSQUE LE BOITIER EST FIXE A UNE TREMIE 102 QUI FAIT PARTIE D'UN APPAREIL DESTINE A DISTRIBUER DES PUCES DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES, LA SORTIE EST OUVERTE POUR QUE LES PUCES DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES PUISSENT ENTRER DANS LA TREMIE.

Description

CASSETTE DE STOCKAGE D'UN ENSEMBLE

DE PUCES DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES

La présente invention concerne une cassette pré-

vue pour le stockage d'un ensemble de puces de composants électroniques, d'une forme qui convient non seulement pour le conditionnement et le transport de puces de composants électroniques, mais également pour l'alimentation en puces

de composants électroniques d'un appareil destiné à dis-

tribuer des puces de composants électroniques, tel qu'un appareil de montage de puces prévu pour le montage de

puces de composants électroniques sur des cartes de cir-

cuit imprimé, etc. On utilise ici l'expression "puce de composant électronique" dans un sens qui englobe non seulement un "composant électronique du type puce", qui est un produit fini, mais également un "corps de composant électronique du type puce", qui est un article partiellement fabriqué, devant être connecté à des fils conducteurs ou autres au

cours d'une opération ultérieure.

On a utilisé de façon générale pour le condi-

tionnement de puces de composants électroniques un systè-

me de conditionnement en bande, un système de condition-

nement en magasin, un système de conditionnement en sachet, etc, et le système de conditionnement en bande est actuellement le plus employé, du fait de sa fiabilité

élevée pour l'automatisation du montage des composants.

Le système de conditionnement en bande pour des puces de composants électroniques est décrit dans le brevet

US 4 298 120.

La figure 14 montre un exemple de conditionne-

ment de puces de composants électroniques par le système de conditionnement en bande. Ce système comprend une bande 2, enroulée par exemple sur une bobine 1, et cette bande 2

comporte un ensemble de cavités réparties dans sa direc-

tion longitudinale, et ces cavités sont destinées à rece-

voir individuellement des puces de composants électroni-

ques. Dans le système de conditionnement en bande qui est représenté sur la figure 14, la bande 2 présente une structure multicouche qui est formée par une bande de base

3, par exemple en carton, et par des bandes de recouvre-

ment 4 collées aux deux surfaces de la bande en carton, comme le montre la représentation en coupe partiellement agrandie. La bande de base 3 comporte des cavités 5, qui sont des trous traversants formés dans la direction de

l'épaisseur, pour recevoir par exemple des puces de com-

posants électroniques 6 ayant des faces planes.

Le système de conditionnement en bande précité peut être appliqué directement à un appareil de montage de puces. Dans ce cas, l'une des bandes de recouvrement 4

est décollée de la bande de base 3 pour ouvrir les cavi-

tés 5, et délivrer ainsi les puces de composants électro-

niques 6. On peut effectuer une telle opération de façon

continue tout en faisant avancer la bande 2 dans la direc-

tion longitudinale.

D'autre part, dans le système de conditionnement

en magasin, un ensemble de puces de composants électroni-

ques, placées dans un état aligné, sont logées dans un magasin. On peut également appliquer directement un tel système de conditionnement en magasin à un appareil de

montage de puces.

Dans le système de conditionnement en sachet, les puces de composants électroniques sont simplement emballées dans un sachet approprié, ce qui constitue le

système de conditionnement le plus économique des trois.

Il existe cependant des problèmes à résoudre

pour les trois types de systèmes de conditionnement préci-

tés. Dans le système de conditionnement en bande, des éléments auxiliaires autres que les puces de composants électroniques 6, comme la bobine 1, la bande de base 3 et les bandes de recouvrement 4 (voir la figure 14) ont un coût élevé. Le coût de transport par puce de composant électronique est donc accru à cause du coût élevé lié aux éléments auxiliaires. En outre, les puces de composants électroniques 6 sont généralement introduites une par une dans les cavités 5, ce qui nécessite un temps considérable pour charger complètement un nombre déterminé de puces de composants électroniques 6. De plus, l'équipement destiné

au conditionnement en bande des puces de composants élec-

troniques 6 exige un mécanisme relativement complexe, ce qui augmente le coût de cet équipement. En outre, dans une opération de montage de puce effectuée chez l'utilisateur, un ensemble de bobines 1 sont de façon générale disposées transversalement pour traiter dans le même plan les bandes

2 qui sont dévidées des bobines 1, ce qui augmente inévi-

tablement l'espace au sol qu'occupe l'équipement de monta-

ge de puces. Du fait que le nombre de puces de composants électroniques 6 contenues dans la bande -2 qui enroulée sur

une seule bobine 1 est limité, la bobine 1 doit être rem-

placée par une nouvelle lorsque toutes les puces de compo-

sants électroniques 6 ont été déchargées. Dans ce cas, il

est nécessaire d'arrêter temporairement l'appareil de mon-

tage de puces. Lorsqu'on fait fonctionner l'appareil de montage de puces avec un ensemble de bobines 1, l'appareil complet doit être arrêté même si les puces de composants électroniques 6 ne sont complètement déchargées que dans une seule bobine 1. En outre, si les bobines 1 contiennent

des nombres différents de puces de composants électroni-

ques 6, ces derniers s'épuisent séparément dans les bobi-

nes respectives 1. De tels facteurs ralentissent donc la cadence de fonctionnement de l'appareil de montage de puces. D'autre part, en comparaison avec le système de conditionnement en bande, le système de conditionnement en

magasin n'exige pas l'occupation d'un espace au sol impor-

tant pour l'équipement de montage de puces, et le coût de transport des puces est relativement faible, mais le coût est augmenté par des éléments auxiliaires tels que le magasin et un élément de retenue destiné à retenir les puces de composants électroniques dans le magasin, ainsi que l'équipement nécessaire pour l'introduction des puces dans un magasin, d'une manière similaire au système de conditionnement en bande. L'introduction des puces dans un magasin nécessite un temps considérable. En outre, le défaut essentiel du système de conditionnement en magasin, en comparaison avec les autres systèmes, consiste en ce que le nombre de puces de composants électroniques que peut contenir un seul magasin est faible. Il apparait donc dans ce système un problème important qui consiste dans la diminution de la cadence de fonctionnement de l'appareil de montage de puces, comme décrit ci-dessus en relation

avec le système de conditionnement en bande.

Dans le système de conditionnement en sachet,

l'équipement nécessaire pour le conditionnement est écono-

mique et on peut réduire la durée nécessaire au condition-

nement. Cependant, bien que des éléments auxiliaires nécessaires pour introduire simplement dans un sachet un nombre déterminé de puces de composants électroniques

aient un coût faible, il est nécessaire de prévoir cer-

tains moyens pour le transport dans le but d'éviter de casser les puces de composants électroniques, etc. De façon générale, on place dans une petite boite des

sachets contenant chacun un ensemble de puces de compo-

sants électroniques, et on place plusieurs de ces petites boites dans une boite de taille moyenne. Finalement, on place plusieurs de ces boîtes de taille moyenne dans une grande boîte, pour l'expédition. Ainsi, du fait de ces opérations d'emballage multiples, le système de condition-

nement en sachet n'est pas nécessairement un système éco-

nomique. Il est en outre nécessaire d'employer un appareil

de distribution de puces au cours de l'opération de monta-

ge de puces, et plusieurs de ces appareils de distribution

de puces occupent un espace au sol considérable. En parti-

culier, des bacs ou des trémies de stockage de tels appa-

reils de distribution de puces ont généralement une forme circulaire en plan, et ils occupent donc un espace au sol important, même s'ils sont disposés de façon mutuellement

contiguë. De plus, selon la forme de l'appareil de dis-

tribution de puces, il peut arriver que les puces de com-

posants électroniques qui sont stockées dans le bac de

stockage ne soient pas complètement déchargées.

On a eu l'idée de donner une petite taille et des c8tés plans au bac de stockage ou à la trémie qu'on

utilise dans le dispositif de distribution de puces pré-

cité, afin de permettre de disposer de façon mutuellement contiguë un ensemble de bacs de stockage ou de trémies de

ce type, pour réduire ainsi l'espace occupé au sol.

Cependant, dans ce cas, on doit obligatoirement réduire le nombre de puces de composants électroniques qui sont

stockées dans un seul bac de stockage ou une seule tré-

mie, ce qui fait qu'on doit fréquemment introduire de nouvelles puces de composants électroniques dans le bac de stockage ou la trémie. En outre, pour disposer de façon serrée un certain nombre de bacs de stockage ou de trémies dans un espace au sol de dimensions réduites, il est évidemment nécessaire de rétrécir des ouvertures des bacs de stockage ou des trémies, ce qui fait qu'il est

difficile d'introduire de l'extérieur des puces de compo-

sants électroniques déterminées dans des bacs de stockage ou des trémies déterminés. Différents types de puces de composants électroniques peuvent tomber par erreur dans

des bacs de stockage ou des trémies adjacents.

La taille des puces de composants électroniques s'est réduite considérablement au cours des dernières années, ce qui fait qu'il peut être extrêmement difficile d'appliquer le système de conditionnement en bande ou le système de conditionnement en magasin à de telles puces de composants électroniques miniatures,sans parler du

système de conditionnement en sachet.

L'invention a donc pour but de procurer un nou-

veau mode de conditionnement de puces de composants élec-

troniques qui puisse résoudre les problèmes précités des

systèmes de conditionnement classiques.

Pour résoudre les problèmes précités, l'inven-

tion procure une cassette de stockage de puces de compo-

sants électroniques qui présente la structure suivante: La cassette de stockage de puces de composants électroniques conforme à l'invention est conçue de façon

à alimenter avec un ensemble de puces de composants élec-

troniques un appareil de distribution de puces de compo-

sants électroniques. Cet appareil de distribution de puces de composants électroniques est par exemple un appareil de montage de puces, ou bien il peut être l'équipement précité destiné au conditionnement en bande

ou en magasin.

Une telle cassette de stockage de puces de com-

posants électroniques comprend un ensemble de puces de composants électroniques, un bottier définissant un espace intérieur qui contient l'ensemble de puces de composants électroniques, une sortie qui communique avec l'espace

intérieur pour décharger les puces de composants électro-

niques, et des moyens de fermeture qui ferment la sortie et qu'il est possible d'ouvrir. Le bottier comporte une

partie de fixation prévue pour fixer le boîtier à l'appa-

reil en dirigeant la sortie vers l'appareil.

La cassette de stockage de puces de composants électroniques conforme à l'invention constitue une forme de conditionnement appropriée pour l'expédition de puces de composants électroniques par un fabricant de composants électroniques. Un grand nombre de puces de composants

électroniques peuvent être chargées simultanément et effi-

cacement dans l'espace intérieur du boîtier, comme dans le

système de conditionnement en sachet. Les puces de compo-

sants électroniques peuvent être stockées en vrac dans l'espace intérieur du boîtier, et il n'est donc pas

nécessaire d'orienter les puces de composants électroni-

ques dans une direction déterminée pour l'opération de chargement, comme dans les systèmes de conditionnement en bande ou en magasin, ou de charger les puces une par une,

et une telle opération n'exige pas d'équipement coûteux.

En outre, du fait qu'on peut stocker un grand nombre de puces de composants électroniques dans un seul boîtier, le coût de conditionnement par puce est considérablement réduit en comparaison avec les systèmes de conditionnement en bande et en magasin. De plus, la cassette de stockage

de puces de composants électroniques conforme à l'inven-

tion a une forme stable telle qu'elle rend inutile même la plus petite boite qui est nécessaire pour le transport dans le système de conditionnement en sachet classique, ce qui permet d'obtenir aisément une forme appropriée pour

l'expédition, en comparaison avec le système de condition-

nement en sachet. L'invention permet évidemment de réduire le coût de transport lié à des éléments auxiliaires

autres que les puces de composants électroniques, en com-

paraison avec le coût lié à des éléments auxiliaires qui sont nécessaires dans le système de conditionnement en

bande ou le système de conditionnement en magasin.

En outre, la cassette de stockage de puces de

composants électroniques conforme à l'invention est parti-

culièrement utile pour stocker des puces de composants

électroniques miniatures, dont la manipulation est malcom-

mode, du fait que les puces de composants électroniques peuvent être stockées en vrac dans le boîtier.

D'autre 'part, l'utilisateur des puces de compo-

sants électroniques stockées dans la cassette de l'in-

vention peut fixer directement la cassette sur un appa-

reil de montage de puces destiné à distribuer un ensemble

de puces de composants électroniques au cours d'une opéra-

tion de montage de puces. En effet, lorsque la sortie du boîtier est dirigée par exemple vers une ouverture d'une trémie qui fait partie de l'appareil de montage de puces, pour fixer le boîtier à la trémie par l'intermédiaire de la partie de fixation du boîtier, et lorsque les moyens de fermeture du boîtier sont ouverts de façon appropriée, les puces de composants électroniques qui sont stockées

dans l'espace intérieure du boîtier peuvent être intro-

duites dans la trémie, en passant par la sortie. On peut manipuler aisément une telle cassette du fait que son boîtier a une forme stable, contrairement au sachet classique. Même si les puces de composants électroniques doivent être fournies fréquemment à la trémie, les

excellentes propriétés de manipulation de la cassette per-

mettentd'effectuer efficacement une telle opération. En

outre, même si plusieurstrémies ayant des ouvertures rela-

tivement petites sont disposées très près les unes des autres dans un espace réduit, aucune puce de composant

électronique ne tombera par erreur dans une trémie adja-

cente. La cassette de l'invention fixée à la trémie d'un appareil de montage de puces peut être remplacée aisément par une nouvelle, à cause de ses excellentes propriétés de manipulation. La trémie de l'appareil de montage de puces contient donc toujours un nombre approprié de puces

de composants électroniques, pour permettre un fonction-

nement continu de cet appareil.

A la différence de l'appareil de distribution de

puces classique, toutes les puces de composants électroni-

ques qui sont stockées dans la cassette peuvent être déchargées par la sortie, permettant ainsi d'épuiser

entièrement les puces de composants électroniques.

Du fait qu'on peut donner à la cassette de l'in-

vention une taille égale à celle de la trémie, il n'est pas nécessaire d'élargir des intervalles entre trémies pour fixer de telles cassettes dans les trémies. On peut donc utiliser sans aucun problème la cassette conforme à

l'invention, même si l'appareil de montage de puces com-

porte un certain nombre de trémies disposées de faGon à

occuper un espace réduit.

Bien que des puces de composants électroniques

d'un type donné, stockées dans une seule cassette, doi-

vent être alignées dans une direction déterminée avant un stade de montage final, cet alignement peut être réalisé

essentiellement par l'appareil de montage de puces.

Le bottier de la cassette de l'invention est également conçu de façon à protéger contre des chocs

mécaniques et contre l'environnement des puces de compo-

sants électroniques qui sont stockées à l'intérieur. En outre, ce bottier a une forme stable, contrairement au cas du système de conditionnement en sachet. La cassette procure ainsi une forme appropriée pour le stockage des puces de composants électroniques aussi bien pour les

fabricants que pour les utilisateurs de composants élec-

troniques. On peut également obtenir l'effet précité dans l'appareil de montage de puces lorsque la cassette de l'invention est appliquée à une opération autre que

l'opération de montage de puces, comme par exemple l'opé-

ration de conditionnement en bande des puces de composants

électroniques 6 de la figure 14.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de

la description qui va suivre de modes de réalisation, don-

nés à titre d'exemples non limitatifs. La suite de la des-

cription se réfère aux dessins annexés sur lesquels: La figure 1 est une vue en perspective montrant

l'aspect d'une cassette 101 destinée au stockage de com-

posants électroniques conforme à un mode de réalisation de l'invention, et une trémie 102; La figure 2 est une coupe longitudinale montrant la cassette 101 et la trémie 102 de la figure 1; La figure 3 est une coupe longitudinale montrant un état dans lequel la cassette 101 représentée sur la figure 2 est fixée à la trémie 102; La figure 4 est une coupe selon la ligne IV-IV de la figure 3; La figure 5 est une coupe agrandie montrant un exemple de structure préférable pour la trémie 102; La figure 6 représente un exemple de structure pour un élément s'étendant de la trémie 102 jusqu'à un poste de montage de puces; La figure 7 est une vue en perspective montrant l'aspect d'une cassette 101 destinée au stockage de puces de composants électroniques conforme à un autre mode de réalisation de l'invention; Les figures 8 et 9 illustrent un autre mode de fixation de la cassette 101 à la trémie 102; La figure 10 est une vue en perspective montrant une version modifiée du mode de fixation représenté sur les figures 8 et 9; Les figures 11 à 13 illustrent encore un autre exemple de structure pour la fixation de la cassette 101 à la trémie 102, ainsi qu'encore un autre exemple de structure pour ouvrir un élément de fermeture 160; et

La figure 14 représente un système de condi-

tionnement en bande, à titre d'exemple d'une forme classi-

que de conditionnement de puces de composants électroni-

ques. La figure 1 est une vue en perspective montrant

une cassette 101 destinée au stockage de puces de compo-

sants électroniques, conforme à un mode de réalisation de l'invention, et une trémie 102 d'un appareil de montage de puces. La cassette 101 se présente par exemple sous la forme d'un parallélépipède rectangle, et une étiquette 103 est de préférence fixée sur sa surface latérale à

titre de moyen fournissant une indication lisible. L'éti-

quette 103 fournit une information concernant le type, la quantité, etc, des puces de composants électroniques stockées dans la cassette 101, par des moyens pouvant faire l'objet d'une lecture optique ou magnétique, tels que des codes à barres. La cassette 101 est introduite dans la trémie 102 dans une direction 104, pour Ore fixée à la trémie 102 qui fait également fonction de support destiné à maintenir la cassette 101. Un lecteur 105 est de préférence placé dans une position indiquée en traits

mixtes, de façon à lire l'information portée par l'éti-

quette 103, en balayant cette dernière dans la direction

104 de cette opération de fixation.

Pour faciliter l'introduction précitée de la cassette 101 dans la trémie 102, et pour positionner et fixer la cassette 101 par rapport à la trémie 102, une paire de parois de maintien 102a et 102b sont formées dans la trémie 102 dans le but de recevoir entre elles une partie d'extrémité de la cassette 101. La cassette 101 comporte en outre une rainure de guidage 106, et la paroi

de maintien 102a comporte, dans une position correspondan-

te, une nervure de guidage 107 qui coulisse dans la rainu-

re de guidage 106. Un mécanisme de guidage correspondant à une telle combinaison de la rainure de guidage 106 et de la nervure de guidage 107 peut en outre être prévu pour la paroi de guidage 102b. En outre, la relation de position entre la nervure de guidage et la rainure de guidage qui

forment le mécanisme de guidage peut être inversée.

La figure 2 est une coupe longitudinale montrant la cassette 101 et la trémie 102 dans la même position

relative que sur la figure 1.

En se référant aux figures 1 et 2, on note que la cassette 101 contient par exemple un ensemble de puces

de composants électroniques à parois planes, 108, et com-

porte un bottier 111 qui comporte un espace intérieur 109

dans lequel sont stockées les puces de composants électro-

niques 108, et une sortie 110 qui communique avec l'espace

intérieur 109 pour décharger les puces de composants élec-

troniques 108. Il existe en outre un élément de fermeture

112 qui peut être ouvert et qui ferme normalement la sor-

tie 110.

Bien que chacune des puces de composants élec-

troniques 108 comporte de façon générale des électrodes sur ses deux parties d'extrémités, on peut se dispenser de représenter ces électrodes, comme dans le cas des

puces de composants électroniques 108 qui sont représen-

tées sur la figure 2, etc. En outre, bien que les puces de composants électroniques 108 qui sont représentées sur

la figure 2 aient des faces planes, l'invention est éga-

lement applicable à des puces de composants électroniques

cylindriques ou en forme de disques, ou autres.

On fabrique le bottier 111 à partir d'une rési-

ne thermoplastique telle qu'une résine acrylique, une résine d'acrylonitrile-butadiène-styrène, une résine de

styrène, du polycarbonate, etc. Il est préférable de sou-

mettre le bottier 111 à un traitement antistatique pour éviter l'apparition d'électricité statique sous l'effet du frottement entre les puces de composants électroniques

108 elles-mêmes ou entre ces dernières et le bottier 111.

En plus de la résine précitée, on peut fabriquer le bol-

tier 111 en métal, en papier ou en une matière composite comprenant du métal et du papier (par exemple une matière feuilletée).

On peut par exemple extraire vers le haut l'élé-

ment de fermeture 112, comme le montre la figure 1, pour ouvrir ainsi la sortie 110. L'élément de fermeture 112 comporte par exemple des languettes de guidage 114 sur ses

deux c8tés, et le bottier 102 comporte une rainure de gui-

dage 115 qui est destinée à recevoir les languettes de

guidage 114. L'élément de fermeture 112 est ainsi posi-

tionné par rapport au bo!tier 111, et le mouvement

d'extraction de l'élément de fermeture 112 est guidé.

Pour l'expédition de la cassette 101 dans laquelle on a chargé l'ensemble de puces de composants électroniques 108, on applique de préférence une feuille d'emballage sous vide (non représentée) qui enveloppe la cassette 101 dans la forme représentée sur les figures 1 et 2. Comme le montre la figure 2, la trémie 102 est par exemple montée dans une orientation inclinée sur l'appareil de montage de puces. L'angle d'inclinaison 116

est par exemple choisi égal à environ 450.

Le figure 3 est une coupe longitudinale montrant une condition dans laquelle la cassette 101 est fixée à la trémie 102, et la figure 4 est une coupe selon la ligne

IV-IV de la figure 3.

Comme décrit ci-dessus, on maintient la cassette 101 entre la paire de parois de maintien 102a et 102b, et on la laisse guider par la rainure de guidage 106 et la nervure de guidage 107, pour la fixer à la trémie 102, comme le montrent les figures 3 et 4, après quoi on retire l'élément de fermeture 112. Pour permettre l'extraction de l'élément de fermeture 112 après avoir ainsi fixé la cassette 101 à la trémie 102, une extrémité 112a de l'élément de fermeture 112 s'étend au-delà de la surface

d'extrémité supérieure du boitier 111 (figures 1 et 2).

Lorsque l'élément de fermeture 112 est retiré, les puces de composants électroniques 102 sortent par la sortie 110,

par gravité, du fait de l'angle d'inclinaison 116 précité.

On peut employer un mécanisme à déclic (non représenté) utilisant des moyens à ressort ou des moyens similaires, pour retenir de façon plus sûre la cassette 101 dans son

état fixée, sur la trémie 102.

La trémie 102 comporte un espace de stockage 117 pourvu d'une ouverture permettant la communication avec l'espace 109 de la cassette 101, par l'intermédiaire de la

sortie 110, grâce à quoi la trémie peut ainsi stocker tem-

porairement les puces de composants électroniques 108 qui

sortent de la cassette 101. Il existe un passage d'aligne-

ment 118 en communication avec la partie d'extrémité infé-

rieure de l'espace de stockage 117. Le passage d'aligne-

ment 118 est conçu de façon à aligner les puces de compo-

sants électroniques 108 tout en les faisant tourner pour leur donner une orientation déterminée, comme le montrent les figures 3 et 4. Comme le montrent les figures 1 et 2,

on sélectionne la dimension verticale du passage d'aligne-

ment 118 de façon à n'accepter que la dimension minimale des puces de composants électroniques à parois planes 108,

parmi les dimensions verticale, transversale et longitu-

dinale de ces composants, qui sont mutuellement perpen-

diculaires.De façon générale, on sélectionne la dimension verticale 113 de façon qu'elle soit supérieure d'environ 0,2 à 0,3 mm à la dimension minimale précitée des puces de composants électroniques. Comme le montrent les figures 1 et 4, on sélectionne la dimension transversale 119 du passage d'alignement 118 de façon qu'elle accepte la

dimension intermédiaire des puces de composants électroni-

ques 108, mais n'accepte pas la dimension maximale. On sélectionne de façon générale la dimension transversale 119 de façon qu'elle soit supérieure d'environ 0,2 à

0,3 mm à la dimension intermédiaire des puces de compo-

sants électroniques 108.

* Une surface inclinée 117a est établie entre l'espace de stockage 117 et le passage d'alignement 118, de façon que les puces de composants électroniques 108 qui sont stockées dans l'espace de stockage 117 de la trémie

102 puissent tourner aisément pour prendre une orienta-

tion désirée afin de s'introduire dans le passage d'ali-

gnement 118. Bien que le passage d'alignement 118 ait la

plus grande dimension de sa section orientée transversale-

ment dans le mode de réalisation précédent, cette dimen-

sion peut également être orientée verticalement.

La figure 5 montre un exemple de structure d'alignement des puces de composants électroniques qu'on adopte de préférence pour la trémie 102, bien que cette

structure ne soit pas directement liée au sujet de l'in-

vention. Comme le montre la figure 5, une puce de compo-

sant électronique 108a qui est proche de la frontière entre l'espace de stockage 117 et l'espace d'alignement 118 tend à bloquer une entrée du passage d'alignement 118. Pour éviter ceci, il existe de préférence un passage de soufflage 140 pour souffler de l'air comprimé contre la puce de composant électronique 108a. Le passage de

soufflage 140 est alimenté en air comprimé par intermit-

tence, de façon à souffler une puce de composant élec-

tronique telle que la puce de composant électronique 108a qui bloque le passage d'alignement 118, afin que les

puces de composants électroniques 108 passent régulière-

ment par le passage d'alignement 118.

La figure 6 montre un exemple de structure d'un élément allant de la trémie 102 vers un poste de

montage de puces dans l'appareil de montage de puces.

Un tube 141 destiné à acheminer les puces de composants électroniques 108 est raccordé de façon à communiquer avec le passage d'alignement 118 (figure 1) qui est formé dans la trémie 102. Le tube 141 forme un passage ayant une section analogue à une section définie par la dimension minimale et la dimension intermédiaire des puces de composants électroniques 108. La dimension minimale d'une puce de composant électronique 108 qui

doit être délivrée par le tube 141 est orientée vertica-

lement. Un plot de positionnement 142 est équipé d'un

passage d'aspiration 143 auquel une dépression est appli-

quée à des intervalles de temps déterminés, pour aspirer les puces de composants électroniques 108 qui sortent du

tube 141, afin de les positionner sur le plot de posi-

tionnement 142. Les puces de composants électroniques 108 qui sont ainsi positionnées sur le plot de positionnement

142 sont transportées dans une direction 144 par un dis-

positif de préhension à aspiration (non représenté), ou un dispositif similaire, pour être déposées sur des

substrats de circuits appropriés (non représentés).

On notera que les puces de composants électroni-

ques 108 qui sont représentées sur les figures 2 à 4 ont une taille exagérée en comparaison avec le bottier 101. En pratique, un seul bottier 101 peut stocker par exemple 5000 puces de composants électroniques 108, ou plus, dans

son espace 109.

Bien que la figure 2 montre l'espace de stockage 117 de la trémie 102 dans une condition vide, la cassette

101 est essentiellement prévue pour faciliter le fonc-

tionnement continu de l'appareil de montage de puces, ce qui fait qu'on remplace la cassette par une nouvelle avant que les puces de composants électroniques 108 qui sont stockées dans l'espace de stockage 117 de la trémie 102

soient complètement déchargées. Le bottier 111 et la tré-

mie 102 peuvent être au moins partiellement transparents, de façon à permettre d'observer de l'extérieur la quantité

de puces de composants électroniques 108 restantes.

Bien que sur la représentation de la figure 3 l'élément de fermeture 112 soit complètement retiré pour

ouvrir entièrement la sortie 110, il est possible d'ali-

menter la trémie 102 en puces de composants électroniques 108 en conservant partiellement l'élément de fermeture 112

dans le bottier 111.

La figure 7 est une vue en perspective qui mon-

tre l'aspect d'une cassette 101 destinée au stockage de puces de composants électroniques, qui correspond à un autre mode de réalisation de l'invention. La cassette 101 comprend un certain nombre d'éléments qui sont identiques

à ceux de la cassette 101 qui est représentée sur la figu-

re 1, etc, et les éléments communs sont donc désignés par

des références numériques similaires pour éviter une des-

cription redondante.

La particularité de la cassette 101 qui est représentée sur la figure 7 réside dans un élément de fermeture 112. L'élément de fermeture 112 comporte un élément de contact en saillie 120. Cet élément de contact vient en contact avec une partie d'une trémie 102 lorsqu'on fixe la cassette 101 à la trémie 102, en passant de l'état de la figure 2 à l'état représenté sur la figure 3, pour permettre l'ouverture automatique de l'élément de fermeture 112. Il n'est donc pas nécessaire que la partie d'extrémité supérieure de l'élément de fermeture 112 s'étende au-delà de la surface d'extrémité supérieure

d'un bottier 111.

En outre, dans le cas de la cassette 101 qui est représentée sur la figure 7, une étiquette 103 est fixée sur une surface latérale Mlla du bottier 111, du côté opposé à l'élément de fermeture 112. L'étiquette 103 est collée dans une position telle qu'on dispose d'un espace suffisant pour loger un élément correspondant au lecteur 105 qui est représenté sur la figure 1, même si un certain nombre de trémies 102 telles que celle représentée sur la figure 1 sont placées très près les unes des autres

dans la direction transversale.

La description qui précède a été faite sans con-

sidérer la manière d'introduire l'ensemble de puces de composants électroniques 108 dans l'espace 109 du bottier 111, mais on peut simplement utiliser la sortie 110 en tant qu'orifice d'entrée, avant de fermer cet orifice au moyen de l'élément de fermeture 112. On peut cependant prévoir une telle entrée de façon individuelle dans une autre surface du bottier 111. Il est préférable qu'une

telle entrée soit fermée par un couvercle mobile.

On va maintenant décrire un autre exemple de moyens de fixation de la cassette 101 à la trémie 102, ces moyens étant constitués à titre d'exemple par la paire

de parois de maintien 102a et 102b, et la rainure de gui-

dage 106 ainsi que la nervure de guidage 107, etc, dans le mode de réalisation qui est représenté sur les figures

1 à 4. Les références utilisées dans le mode de réalisa-

tion décrit en relation avec les figures 1 à 4 sont

employées pour désigner les mêmes éléments dans la des-

cription qui suit.

Dans l'exemple qui est représehté sur les figu-

res 8 et 9, des cavités d'accouplement trapézoidales 151

sont formées dans les deux surfaces latérales d'un boî-

tier 111 d'une cassette 101, et une paire de guides de positionnement 152 sont formés de façon fixe dans un appareil de montage de puces. Lorsqu'on fait glisser la cassette 101 dans la direction 153, représentée sur la figure 8, sur la surface supérieure d'une trémie 102,

représentée sur la figure 9, la paire de guides de posi-

tionnement 152 pénètrent dans les cavités d'accouplement 151 respectives. Dans ces conditions, une sortie (non représentée) de la cassette 101 est établie vers le bas sur la figure 9, et une ouverture (non représentée) de la trémie 102 est établie dans la surface supérieure de cette dernière, de façon que la sortie et l'ouverture

soient mutuellement alignées dans l'état qui est repré-

senté sur la figure 9.

Comme le montre la figure 9, un élément de pression 154 peut être associé à la trémie 102, dans le

but de faciliter le positionnement de la cassette 101.

L'élément de pression 154 est sollicité par exemple par un ressort 155, pour presser la cassette 101 contre les

guides de positionnement 152.

L'exemple qui est représenté sur la figure 10 est similaire à l'exemple représenté sur les figures 8 et

9. Dans cet exemple, des cavités d'accouplement triangu-

laires 156 sont formées dans les deux surfaces latérales d'un bottier 111 d'une cassette 101. D'autre part, un appareil de montage de puces est équipé d'une paire de guides de positionnement 157, dont les configurations sont respectivement adaptées aux cavités d'accouplement 156. Lorsqu'on déplace la cassette 101 dans la direction 158, les guides de positionnement 157 pénètrent dans les cavités d'accouplement 156 respectives, ce qui fait que la cassette 101 est positionnée d'une manière similaire

au cas de la figure 9.

Dans chacun des exemples représentés sur les figures 8 et 9 et sur la figure 10, on peut remplacer les cavités d'accouplement 151 ou 156 par des nervures ou des configurations similaires s'étendant à partir des deux

surfaces latérales du bottier 111.

Les figures 11 à 13 illustrent encore un autre

exemple dans lequel on utilise un mécanisme à coulisse-

ment pour fixer une cassette 101 sur une trémie 102.

Comme il ressort clairement de la figure 12 qui montre la cassette 101 de la figure 11 dans une position renversée en direction verticale, une paire de rainures opposées 159 sont formées dans la surface inférieure du

boftier 111. Un élément de fermeture 160, ayant une sec-

tion en T, est engagé dans les rainures 150, de façon à

être retenu de manière coulissante par les rainures.

Comme le montrent des lignes en pointillés sur la figure 12, une sortie 161 est formée dans une région s'étendant approximativement sur la moitié de la surface inférieure du bottier 111. L'élément de fermeture 160 comporte une

cavité 162.

D'autre part, comme le montre la figure 11, la trémie 102 comporte à sa surface supérieure une paire de rails de coulissement 163 qui ont une section similaire à celle de l'élément de fermeture 160. Une ouverture 164 est formée dans une région comprise entre la paire de rails de coulissement 163, et une butée en saillie 165 est établie à proximité de l'ouverture 164. Un téton d'accouplement 166 est établi sur la surface supérieure de la trémie 102, au-delà d'une extrémité de chaque rail

de coulissement 163.

Pour fixer la cassette 101 sur la trémie 102 comme le montre la figure 13, on fait pénétrer le téton d'accouplement 166 dans la cavité 162 qui est formée

dans l'élément de fermeture 160. On fait ensuite coulis-

ser la cassette 101 dans la direction 167 qui est repré-

sentée sur la figure 13 de façon que les deux rails de coulissement 163 pénètrent respectivement dans les deux rainures 159, et on amène finalement la butée en saillie

en contact avec une surface d'extrémité de la cas-

sette 101, pour positionner ainsi cette dernière. Du fait que l'élément de fermeture 160 est maintenu sur le côté de la trémie 102 par l'accouplement de la cavité 162 et du téton d'accouplement 166, cet élément de fermeture s'ouvre sous l'effet du mouvement de coulissement de la cassette 101. Après que l'élément de fermeture 160 s'est

ainsi ouvert, la sortie 161 de la cassette 101 est ali-

gnée avec l'ouverture 164 de la trémie 102.

Bien que l'accouplement de la cavité 162 et du téton d'accouplement 166 soit conçu de façon à faciliter l'alignement de la cassette 101 et de la trémie 102 préalablement à la fixation de la cassette sur la trémie, et à positionner correctement les rails de coulissement 163 dans les rainures 159 au cours d'une phase initiale du mouvement de coulissement de la cassette 101 dans la

direction 167, il est possible de supprimer de la structu-

re la cavité 162 et le téton d'accouplement 166. Dans ce

cas également, la surface d'extrémité de l'élément de fer-

meture 160 est amenée en contact avec une surface d'extré-

mité d'une partie de la cassette qui est équipée de la paire de rails de coulissement 163, de façon que l'élément de fermeture 160 puisse s'ouvrir sous l'effet du mouvement

de coulissement de la cassette 101 dans la direction 167.

Bien qu'on ait décrit dans les modes de réalisa-

tion précédents divers moyens pour fixer les cassettes 101

aux trémies 102, de tels moyens de fixation peuvent égale-

ment employer par exemple une attraction magnétique. A titre d'exemple, lorsqu'une plaque ou une feuille de métal susceptible de subir une attraction magnétique est fixée au bottier 111 de la cassette 101, tandis qu'un aimant est fixé à la trémie 102, la cassette 101 peut être fixée à la

trémie 102 par attraction magnétique.

En outre, la structure spécifique destinée à procurer de tels moyens de fixation peut ne pas être incorporéedans la cassette 101, mais simplement dans la trémie 102. Ainsi, le bottier 111 de la cassette 101 peut comporter une simple partie de fixation, qui est fixée à

l'aide des moyens de fixation qui sont prévus dans la tré-

mie. De plus, si une partie inférieure d'un boltier présente une configuration en saillie trapézoidale ou en V, et est utilisée en tant que partie de fixation, tandis qu'une trémie présente une forme correspondante, il est évidemment possible de positionner et de fixer la cassette

sur la trémie par son propre poids, en la plaçant simple-

ment sur la trémie.

Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées aux modes de réalisation décrits et

représentés, sans sortir du cadre de l'invention.

Claims (11)

REVENDICATIONS

1. Cassette (101) destinée au stockage d'un

ensemble de puces de composants électroniques, pour ali-

menter avec cet ensemble de puces de composants électroni-

ques un appareil (102) destiné à fournir des puces de com-

posants électroniques; caractérisée en ce qu'elle com-

prend: un ensemble de puces de composants électroniques (108); des moyens (111) comprenant un espace intérieur

(109) dans lequel est stocké l'ensemble de puces de com-

posants électroniques, et une sortie (110, 161) qui commu-

nique avec l'espace intérieur pour décharger les puces de composants électroniques; et des moyens de fermeture (112, 160) qui ferment la sortie et qu'il est possible d'ouvrir, le bottier comportant une partie de fixation (106, 151, 156, 159) qui permet de fixer le bottier à

l'appareil tout en dirigeant la sortie vers l'appareil.

2. Cassette selon la revendication 1, caracté-

risée en ce que les moyens de fermeture (112) comportent des moyens (112a) qui permettent de les ouvrir après que

le bottier (111) a été fixé à l'appareil (102).

3. Cassette selon la revendication 1, caracté-

risée en ce que les moyens de fermeture comportent des moyens (120, 162) qui permettent de les ouvrir pendant le mouvement qui est accompli pour fixer le bottier (111) à

l'appareil (102).

4. Cassette selon la revendication 1, caracté-

risée en ce qu'elle comprend en outre des moyens indica-

teurs lisibles (103), placés sur la surface extérieure du bottier (111), pour fournir une information comprenant le type et la quantité des puces de composants électroniques (108) qui sont stockées dans l'espace intérieur, et la

lecture des moyens indicateurs (103) s'effectue par bala-

yage de ces derniers dans la direction du mouvement pour

la fixation du bottier (111) à l'appareil (102).

5. Cassette selon la revendication 1, caractéri-

sée en ce qu'elle comprend en outre des moyens (114, 115, 159, 163) destinés à guider de façon coulissante les moyens de fermeture par rapport au boîtier (111), pour ouvrir ainsi les moyens de fermeture.

6. Cassette selon la revendication 5, caractéri-

sée en ce que les moyens de guidage comprennent une combi-

naison d'une partie en saillie (114, 163) ayant une direc-

tion longitudinale qui coïncide avec la direction du mou-

vement de coulissement,et d'une rainure (115, 159) destinée

à recevoir la partie en saillie.

7. Cassette selon la revendication 2, caractéri-

sée en ce que le boîtier comporte des moyens (115) qui

sont destinés à guider un mouvement de coulissement recti-

ligne des moyens de fermeture pour ouvrir ainsi ces der-

niers; et les moyens destinés à permettre l'ouverture des moyens de fermeture comprennent des moyens destinés à laisser accessible à l'extérieur une extrémité (112a) des moyens de fermeture, dans un état dans lequel le bottier

(111) est fixé à l'appareil (102).

8. Cassette selon la revendication 3, caractéri-

sée en ce que le boîtier comporte des premiers moyens de

guidage (115, 159) destinés à guider un mouvement de cou-

lissement rectiligne des moyens de fermeture, pour ouvrir ainsi ces derniers; la partie de fixation comporte des seconds moyens de guidage (106, 159) destinés à guider un mouvement de coulissement du boîtier dans la direction du mouvement de coulissement des moyens de fermeture; et les moyens destinés à permettre l'ouverture des moyens de

fermeture comportent des moyens (112, 162) qui s'accou-

plent à l'appareil pendant l'opération de coulissement du

bottier sous l'action des seconds moyens de guidage.

9. Cassette selon la revendication 1, caractéri-

sée en ce que la partie de fixation comprend une partie d'une surface de paroi du bottier qui définit une rainure

(106, 159).

10. Cassette selon la revendication 1, caracté-

risée en ce que la partie de fixation comprend une partie d'une surface de paroi du bottier qui définit une cavité

(151, 156).

11. Cassette selon la revendication 1, caracté-

risée en ce que le boîtier (111) est formé au moins par-

tiellement par une matière transparente.