JP2597158B2 - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能
動部品、その他、電気部品も含む。）を、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態としながら供給するための電
子部品チップ整列供給装置に関するもので、特に、より
高速で、かつ位置ずれを生じずに電子部品チップを供給
するための改良に関するものである。

［関連の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭61−257926号（特
開昭63−110182号公報参照）、特願昭62−96925号、等
の出願において、チップマウント工程に付される電子部
品チップをチップマウントステーションに供給する際
に、そのような複数個の電子部品チップを供給するため
に有利に用いることができる電子部品チップ収納カセッ
トを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、
複数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収
納する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップ
を排出するための排出口が収納空間に連通して形成され
た、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えて
いる。このような電子部品チップ収納カセットは、その
まま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷
する際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子
部品チップの需要者側においては、これを、そのままチ
ップマウント機に装着して、複数個の電子部品チップを
チップマウントステーションに供給するために適用する
ことができる。

第２図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線
で示す。）を用いて、チップマウント工程を実施してい
る状態が断面図で示されている。カセット１は、そのま
ま、チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳
細には、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口
を向けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定
し、カセット１の蓋を開放すれば、カセット１の収納空
間内に収納されていた複数個の電子部品チップ４は、排
出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜
角５は、たとえば45゜程度に選ばれる。ホッパ２内に供
給された電子部品チップ４は、まず、大部屋６内に流れ
込み、次いで、小部屋７内に入り込み、最終的に、整列
通路８に至る。整列通路８は、その内部に複数個の電子
部品チップ４が図示されているように、複数個の電子部
品チップ４を、それぞれ、所定の方向に向けた整列状態
で移動するように案内する機能を有しており、この機能
を達成するために、整列通路８の断面寸法は、各電子部
品チップ４の断面寸法との関連で選ばれる。

整列通路８の入口９付近には、外部から圧縮空気をた
とえば間欠的に導入するための吹込通路10が設けられ
る。この吹込通路10を介して導入される圧縮空気は、整
列通路８の入口９付近にある電子部品チップ４を吹き飛
ばし、電子部品チップ４に対して撹拌作用を及ぼす。

第２図、および第２図の矢印Ａ方向から示した第３図
に示すように、整列通路８は、小部屋７に連通するが、
小部屋７より小さな断面を有する空間を規定している。
そのため、電子部品チップ４は、整列通路８の入口９を
塞ぐ傾向があり、電子部品チップ４の円滑な流れを阻害
することがあるが、このことを防止するため吹込通路10
から、たとえば間欠的に圧縮空気が導入されるのであ
る。

このようして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋６および小部屋に７を経て、
整列通路８に至り、整列通路８の入口９に入り込むと
き、所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路８に
よって案内された整列通路８の出口11から排出される。
出口11から排出された電子部品チップ４は、所定の方向
に整列されているので、その後、この整列状態を崩さな
いように電子部品チップ４を取扱えば、チップマウント
工程を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする課題］ 特に第３図を参照して、整列通路８を、その幅方向に
見たとき、整列通路８の幅方向寸法12は、電子部品チッ
プ４の幅方向寸法13に対してクリアランス14を有してい
る。このクラアランス14は、通常、約0.2〜0.3mmに設定
されている。

上述したクリアランス14に関して、それが大きければ
大きいほど、整列通路８への電子部品チップ４の受入れ
が容易になり、より高速に電子部品チップ４を供給する
ことができるようになる。しかしながら、このような電
子部品チップ４の供給の高速化を狙って、クリアランス
14を単純に大きくすると、電子部品チップ４が所定の方
向に配向されなくなったり、整列通路８の出口11から排
出される電子部品チップ４の位置ずれ、特に幅方向での
位置ずれが発接したりする。特に後者の場合、出口11か
ら排出された電子部品チップ４を直接取扱うチップマウ
ント工程において、電子部品チップ４をたとえば真空吸
着する真空吸引チャックが、適正な位置で電子部品チッ
プ４を吸着し得ず、そのため電子部品チップ４のマウン
ト位置が所定の位置からずれたり、また、極端な場合に
は、真空吸引チャックが電子部品チャプ４を吸着し得な
い場合が生じ得る。

そこで、この発明は、電子部品チップを閉塞なく、高
速で供給できるようにしながらも、配置された電子部品
チップの位置ずれを小さくすることができる、電子部品
チップ整列供給装置を提供しようとするものである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを収納するため
の部屋と、前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな
断面を有する空間を規定するとともに、前記部屋に収納
されている複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定
の方向に向けた１列の整列状態でその入口から受入れた
後、この整列状態で移動するように案内し、次いで、こ
の整列状態のままその出口から排出するための整列通路
とを備える、電子部品チップ整列供給装置に向けられる
ものであって、上述した技術的課題を解決するため、次
のような構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記整列通路は、電子部品チップを重力に
対抗してガイドする斜面であって、前記部屋の側壁の１
つと段差なく繋がる第１ガイド斜面と、前記第１ガイド
斜面に対向する第２ガイド斜面と、前記第１および第２
ガイド斜面に隣接して相互に対向する第３および第４ガ
イド面とを含み、前記入口は、電子部品チップが２個以
上並んで入らない寸法であり、前記入口の幅方向寸法は
前記部屋の幅方向寸法より狭く、前記第３および第４ガ
イド面のうちのいずれか一方のみが前記入口から出口に
至るまでの間において対向する他方のガイド面側に挟め
られた部分を有し、前記他方のガイド面は前記部屋の側
壁の他の１つと同一平面に位置することを特徴とするも
のである。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、整列通路の第１ガイド斜面に隣接
する第３および第４ガイド面のうちのいずれか一方のみ
が入口から出口に至るまでの間において対向する他方の
ガイド面側に挟められた部分を有し、整列通路の入口の
幅方向の寸法は電子部品チップを収納するための部屋の
幅方向の寸法より狭く、第３および第４ガイド面のうち
のいずれか他方が電子部品チップを収納するための部屋
の側壁の１つと同一平面に位置するため、整列通路の出
口から排出される電子部品チップの幅方向の位置決めが
確実にできる。さらに、整列通路の幅方向寸法がその入
口より出口の方においてより小さくされるため、入口に
おいては、電子部品チップの迅速な受入が容易な程度に
クリアランスを大きくとることができるとともに、その
出口においはそこから排出される電子部品チップの位置
ずれが大きく生じない程度にその幅方向寸法を小さくす
ることができる。さらに、整列通路はその入口から電子
部品チップを１列の整列状態で受入れるため、整列通路
における電子部品チップの詰まりが生じにくい。

したがって、電子部品チップの供給の高速化が可能に
しながらも、電子部品チップの閉塞が生じずかつ整列通
路の出口において生じる電子部品チップの位置ずれを小
さくすることができる。

このように、この発明に係る電子部品チップ整列供給
装置によれば、整列通路の出口から排出される電子部品
チップの位置ずれが小さくなるので、このように排出さ
れた電子部品チップを直接取扱うチップマウント工程に
おいて、マウント位置の大幅なずれや電子部品チップの
ピックアップミスが生じない。したがって、チップマウ
ント工程の信頼性および稼働率が向上する。

［実施例］ 前述した第２図は、この発明の実施例を説明するため
にも用いられる。したがって、この発明の特徴となるる
部分以外の部分に関しては、第２図を参照して前述した
説明を引用する。第１図は、前述した第３図に対応する
図であって、同じく第２図の矢印Ａ方向から見た図であ
る。図において整列通路８は、第１ガイド斜面20、第２
ガイド斜面21、第３ガイド面22および第４ガイド面17よ
り構成される。

第１図を参照して、整列通路８の入口９の幅方向寸法
15に比べて、出口11の幅方向寸法16が、より小さくされ
ている。そして、これら幅方向寸法15および16の差は、
第４ガイド面17によって吸収される。

好ましくは、入口９および出口11の幅方向寸法15およ
び16の比率、すなわち（幅方向寸法15）／（幅方向寸法
16）は、約1.1〜1.7に選ばれる。

なお、小部屋７から整列通路８内に電子部品チップ４
を受入れる容易さは、入口９の幅方向寸法15が専ら関連
するので、出口11の幅方向寸法16に関しては、第３図に
示した幅方向寸法12よりたとえ狭くしても、電子部品チ
ップ４の供給速度が低下することはない。それにも増し
て、出口11の幅方向寸法16を、第３図に示した幅方向寸
法12より小さくすれば、出口11から排出される電子部品
チップ４の位置ずれがより小さくなることを注目すべき
である。

以上、この発明を、図示の実施例に関連して説明した
が、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例
が可能である。

たとえば、入口９の幅方向寸法15と出口11の幅方向寸
法16との差を吸収するために設けられた第４ガイド面17
は、図示の実施例では、入口９の近傍に設けられたが、
さらに出口11側に近づいた位置に設けられてもよい。ま
た、第４ガイド面17は、吸収すべき寸法差の大きさに応
じて、その延びる範囲を長くしたり短くしたりすること
ができる。また、第４ガイド面17は、入口９から出口11
に至るまで一様に延びるように形成されていてもよい。
また、第４ガイド面17は、整列通路８内において、その
長さ方向に２個以上分布するように設けられてもよい。

また、図示の実施例では、この発明に係る電子部品チ
ップ整列供給装置が第２図に示したホッパ２に適用され
る場合について説明したが、たとえば、電子部品チップ
収納カセット１自身に整列通路を備えるものを用い、こ
の整列通路に関連してこの発明の特徴となる構成を採用
してもよい。

また、図示の実施例では、第２図に示すように、整列
通路８に連通する部屋として、まず小部屋７があり、こ
の小部屋７に連通して大部屋６が存在するものを例示し
たが、小部屋７と大部屋６とに分割されることなく、１
つの部屋から、直接、整列通路の入口の連通する構成で
あってもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としてのホッパ２の主要
部を拡大して示す断面図であり、第２図の矢印Ａ方向か
ら見た図に相当する。第２図は、発明の実施例および関
連の技術を説明するための図であって、この発明に係る
電子部品チップ整列供給装置の一例としてのホッパ２を
示す縦断面図である。第３図は、この発明が解決しよう
とする課題を説明するための第１図に相当の図である。 図において、２はホッパ（電子部品チップ整列供給装
置）、４は電子部品チップ、７は小部屋（部屋）、８は
整列通路、９は入口、11は出口、15は入口９の幅方向寸
法、16は出口11の幅方向寸法、17は第４ガイド面、20は
第１ガイド斜面、21は第２ガイド斜面、22は第３ガイド
面である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−110182（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−243719（ＪＰ，Ａ) 実公 昭53−22230（ＪＰ，Ｙ２) 実公 昭57−9295（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の電子部品チップを収納するための
   部屋と、 前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断面を有す
   る空間を規定するとともに、前記部屋に収納されている
   複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方向に向
   けた１列の整列状態でその入口から受入れた後、この整
   列状態で移動するように案内し、次いで、この整列状態
   のままその出口から排出するための整列通路とを備える
   電子部品チップ整列供給装置において、 前記整列通路は、電子部品チップを重力に対抗してガイ
   ドする斜面であって、前記部屋の側壁の１つと段差なく
   繋がる第１ガイド斜面と、前記第１ガイド斜面に対向す
   る第２ガイド斜面と、 前記第１および第２ガイド斜面に隣接して相互に対向す
   る第３および第４ガイド面とを含み、 前記入口は、電子部品チップが２個以上並んで入らない
   寸法であり、 前記入口の幅方向寸法は前記部屋の幅方向寸法より狭
   く、 前記第３および第４ガイド面のうちのいずれか一方のみ
   が前記入口から出口に至るまでの間において対向する他
   方のガイド面側に狭められた部分を有し、 前記他方のガイド面は前記部屋の側壁の他の１つと同一
   平面に位置することを特徴とする、電子部品チップ整列
   供給装置。