JP2023115474A - 異物除去装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被搬送物を搬送しながら異物を除去しつつ下流側への異物の飛散を防止する異物除去装置を提供する。【解決手段】被搬送物１００に付着した異物を除去するための異物除去装置１であって、搬送部１０と、第１の噴射部２０と、第２の噴射部３０と、吸引管４２を含む吸引部と、を有する。搬送部１０は、被搬送物１００を所定の搬送経路１０ａに沿って搬送する。第１の噴射部２０は、搬送部１０が搬送した被搬送物１００に対し流体を噴射して異物を巻き上げる。第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａにおける第１の噴射部２０の下流側から被搬送物１００に向けて流体を噴射して巻き上げられた異物の下流側の飛散を防止する。吸引部は、流体とともに巻き上げられた異物を吸引する。【選択図】図１

Description

本発明は、異物除去装置に関し、被搬送物に付着した異物を除去する異物除去装置に関する。

従来の異物除去装置としては、被搬送物が載置された密閉空間に空気など流体を供給して被搬送物に付着した異物を除去する技術が提案されている。このような異物除去装置は、例えば、特許文献１に開示された技術を参照することができる。

特開２０１３－１１８２１９号公報

しかしながら、従来の異物除去装置では、異物を除去するごとに被搬送物をセットし、異物の除去後は、被搬送物を取り出す必要がある等、効率よく被搬送物を製造することができなかった。このため、被搬送物を搬送しながら異物を除去できる技術の開発が望まれていた。また、流体を供給して被搬送物の異物を除去した場合には、搬送経路の下流側への異物の飛散も問題として指摘されていた。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、被搬送物を搬送しながら異物を除去しつつ下流側への異物の飛散を防止することができる異物除去装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の異物除去装置は、被搬送物に付着した異物を除去するための異物除去装置であって、搬送部と、第１の噴射部と、第２の噴射部と、吸引部と、を有し、搬送部は、被搬送物を所定の搬送経路に沿って搬送し、第１の噴射部は、搬送部により搬送された被搬送物に対し流体を噴射して異物を巻き上げ、第２の噴射部は、搬送経路における第１の噴射部の下流側から被搬送物に向けて流体を噴射して巻き上げられた異物の下流側の飛散を防止し、吸引部は、流体とともに巻き上げられた異物を吸引することを特徴とする。

本発明によれば、搬送部により被搬送物を搬送しながら第１の噴射部により異物を巻き上げて異物を除去しつつ第２の噴射部からの流体の噴射により下流側への異物の飛散を防止することができる。

第２の噴射部は、流体を噴射する噴射方向を搬送経路の下流側から上流側に向かうように設定しつつ搬送経路に対し傾斜する方向とすることができる。

第１の噴射部の前記噴射方向の角度は、第２の噴射部の前記噴射方向の角度よりも大きい角度とすることにより、第１の噴射部による異物の巻き上げが第２の噴射部からの流体の噴射により阻害されることを少なくすることができる。

第１の噴射部の流体を噴射する噴射方向は、搬送経路に対し直交する方向とすることにより、第１の噴射部による異物の巻き上げ効果を更に大きくすることができる。

第１の噴射部における噴射口の口径は、第２の噴射部における噴射口の口径よりも大きい口径とするとともに、第１の噴射部の噴射圧力は、第２の噴射部の噴射圧力よりも大きい圧力とすることにより、第１の噴射部による異物の巻き上げ効果が第２の噴射部からの流体の噴射により阻害されることを更に少なくすることができる。

第２の噴射部の噴射圧力に対する第１の噴射部の噴射圧力の比は、１．５～５．０とすることが好ましい。

第１の噴射部における噴射口の中央を通り噴射方向に沿った第１のラインと第２の噴射部における噴射口の中央を通り噴射方向に沿った第２のラインとは、搬送経路に沿って搬送される被搬送物の下方側で交差し、被搬送物の上方側では非交差とすることにより、第１の噴射部による異物の巻き上げ効果が第２の噴射部からの流体の噴射に阻害されることを少なくすることができ、第２の噴射部による異物の下流側への飛散の防止効果が第１の噴射部からの流体の噴射に阻害されることも少なくすることができる。

第１の噴射部の周辺の空間を、第２の噴射部の周辺の空間に対し、所定に隔てる隔壁を有し、第１の噴射部および第２の噴射部は、搬送経路の上方側に設けられるとともに、第２の噴射部は、隔壁の外側の空間に設けられ、第１の噴射部における流体が噴射される噴射口の位置は、隔壁の下端の位置よりも上方側の位置とするとともに、第２の噴射部における第２のラインは、隔壁の下端の下方側を通ることにより、隔壁を介して第１の噴射部から噴射される流体を下方側に案内しながら異物を巻き上げる空間を確実に形成することができ、更に第２の噴射部から噴射される流体も確実に供給することができる。

第２の噴射部は、搬送経路に対し水平方向において直交する方向に沿って複数設けられ、複数の第２の噴射部が設けられる領域であって搬送経路に対し水平方向において直交する方向に沿った領域が、第１の噴射部が設けられる領域であって搬送経路に対し水平方向において直交する方向に沿った領域を含むように設定することにより、第２の噴射部が備えられる領域が、異物が巻き上げられる領域を覆うようにすることができ、異物が下流側に飛散することを確実に防止することができる。

吸引部は、流体とともに巻き上げられた異物を吸引する吸引口を設け、吸引口の位置は、第１の噴射部における噴射口よりも上方側の位置とすることにより、吸引部が第１の噴射部による異物の巻き上げを阻害することを少なくすることができる。

流体とともに巻き上げられた異物を吸引部に案内する案内板を設けることができる。これにより、吸引部の吸引口が第１の噴射部の噴射口よりも上方側の位置とした場合にあっても、吸引部の異物の吸引性能を低下させることが少なくなる。

被搬送物は、電子部品とすることができ、電子部品は、半導体モジュールとすることができる。

本発明によれば、被搬送物を搬送しながら異物を除去しつつ下流側への異物の飛散を防止することができる。

本発明の実施形態に係る異物除去装置の構成を示す右側面図である。 同異物除去装置の構成を一部拡大して示す拡大右側面図である。 同異物除去装置の構成を示す図１のＡＡ正面断面図である。 同異物除去装置の構成を拡大して示す図３の拡大正面断面図である。 同異物除去装置のスライド板の構成を示す側面図である。 同異物除去装置による異物の除去方法を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る異物除去装置の構成を示す右側面図、図２は、同異物除去装置の構成を一部拡大して示す拡大右側面図、図３は、同異物除去装置の構成を示す図１のＡＡ正面断面図、図４は、同異物除去装置の構成を拡大して示す図３の拡大正面断面図、図５は、同異物除去装置のスライド板の構成を示す側面図である。なお、以下の説明においては、異物除去装置１における搬送部１０の搬送経路１０ａの上流側を左側、搬送経路１０ａの下流側を右側、搬送経路１０ａの上流側を左手に搬送経路１０ａの下流側を右手に見る側を正面側（前側）、その反対側を背面側（後側）、搬送される被搬送物１００を挟んで噴射部２０，３０および吸引部４０がある側を上方側、搬送部１０がある側を下方側として、各方向を図において明示するものとする。また、以下の説明においては、前後方向は、搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向とする。

図１～図５を参照して本発明の異物除去装置１の概要を説明すると、異物除去装置１は、被搬送物１００に付着した異物を除去するための装置であり、搬送部１０、第１の噴射部２０、第２の噴射部３０、および吸引部４０を有している。搬送部１０により搬送される搬送対象となる被搬送物１００（搬送対象物１００）は、電子部品とすることができ、電子部品は、半導体モジュールとすることができる。異物除去装置１は、半導体モジュール等の電子部品に付着したミクロンオーダーの異物の除去に対して特に有効な装置である。

異物除去装置１は、搬送部１０、第１の噴射部２０、第２の噴射部３０、および吸引部４０をケーシング２に備えた構成となっている。

ケーシング２は、上壁２ａ、前壁２ｂ、後壁２ｃ、左側壁２ｄ、および右側壁２ｅを有しており、ケーシング２の各壁２ａ～２ｅに囲まれた内部空間は、被搬送物１００に付着した異物を除去するための空間３（以下、空間３は、異物除去空間３とする）となっている。ケーシング２の右側壁２ｅは、第１の噴射部２０の周辺の空間を第２の噴射部３０の周辺の空間に対して所定に隔てる隔壁３５としても機能し、ケーシング２の左側壁２ｄは、異物を集塵ケース４１の吸引口４１ｃに案内するための案内板４３としても機能している。隔壁３５および案内板４３は、それぞれスライド板３５ａ，４３ａを含んでおり、スライド板３５ａ，４３ａは上下方向にスライド移動可能となっている。これにより、隔壁３５および案内板４３は、上下方向の位置（下端３５´，４３´の位置）を調整可能となっている。スライド板３５ａ，４３ａには、上下方向に延びる複数の長孔３５ａ１，４３ａ１が設けられている。スライド板３５ａ，４３ａは、それぞれの長孔３５ａ１，４３ａ１にボルト等の締結具３５ａ２，４３ａ２を差し込みつつスライド移動させることにより上下方向の位置が調整可能となっている。

搬送部１０は、ケーシング２の下端２ｆ側を図１の左側から右側に被搬送物１００を搬送するように設けられている。ケーシング２の下端２ｆの下方側は被搬送物１００の搬送経路１０ａとなっており、搬送部１０は、被搬送物１００を搬送経路１０ａに沿って連続して搬送することができる。ケーシング２の左側壁２ｄおよび右側壁２ｅは、異物除去空間３を上部側でのみ閉塞し、下部側は所定に開口した開口部２ｄ１，２ｅ１となっている。

すなわち、搬送部１０は、被搬送物１００を搬送するための所定の帯状の搬送ベルト１１と、搬送ベルト１１を駆動するためのモータ等の駆動装置１２と、を有している。搬送部１０の搬送経路１０ａは、搬送ベルト１の表面（上面）１１ａに設定されている。搬送部１０の搬送経路１０ａは、図１における異物除去装置１の左側の外部の空間１a、左側壁２ｄの開口部２ｄ１、異物除去空間３、右側壁２ｅの開口部２ｅ１、図１における異物除去装置１の右側の外部の空間１ｂを順次通るように設定されている。搬送部１０の搬送経路１０ａに沿って搬送された被搬送物１００は、異物除去空間３において異物を除去された後は、更に下流側に搬送され、例えば半導体モジュール等の製造においては、次工程のワイヤボンディング工程に送られる。被搬送物１００の一例である電子部品としての半導体モジュールは、例えば、表面（上面）１０２ａに半導体チップ１０１を設けた基板１０２をケース１０３内に備え、ケース１０３からは端子１０４が上方に突出した構成となっている。半導体モジュールにおいては、異物は基板１０２の表面（上面）１０２ａで発生することが多く、製造上の問題として指摘されている。

第１の噴射部２０は、搬送経路１０ａの上方側に設けられている。第１の噴射部２０は、ケーシング２の上壁２ａを貫通するように設けられている。第１の噴射部２０は、上下方向に沿って直線状に延びるパイプ状のノズルであり、下端２１側に流体が噴射される噴射口２２が設けられている。噴射口２２は、例えば円孔とすることができる。噴射口２２の上下方向の位置は、隔壁３５の下端３５´の上下方向の位置よりも上方側の位置となっている。噴射口２２は、搬送経路１０ａに向けられており、第１の噴射部２０は、搬送部１０により搬送された被搬送物１００に対し噴射口２２から流体を噴射して異物を巻き上げることができる。なお、隔壁３５は、上記の如くスライド板３５ａを有しており、スライド板３５ａを上下方向にスライド移動させることにより、第１の噴射部２０の噴射口２２の上下方向の位置と隔壁３５の下端３５´の上下方向の位置の相対関係を変更することができる。

第１の噴射部２０の流体を噴射する噴射方向２０ａは、搬送経路１０ａに対し直交する方向となっている。すなわち、第１の噴射部２０は、第１の噴射部２０における噴射口２２の中央２２ａ（噴射口２２を円孔とした場合は円孔の中心）より詳しくは重心２２ａ（噴射口２２を円孔とした場合は円孔の重心）を通り噴射方向２０ａに沿ったラインＬ１（第１のラインＬ１）が、搬送経路１０ａに対し直交するように設定されており、被搬送物１００に対し真上から流体を噴射することができる。第１の噴射部２０の噴射方向２０ａを、搬送経路１０ａに対し直交する方向とすることにより、第１の噴射部２０による異物の巻き上げ効果を更に大きくすることができる。第１の噴射部２０の噴射方向２０ａを搬送経路１０ａに対し直交する方向とする構成は、被搬送物１００より詳しくは半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の巻き上げにおいて特に有効な構成となる。

第１の噴射部２０の噴射方向２０ａの搬送経路１０ａに対する角度は、第２の噴射部３０の噴射方向３０ａの角度よりも大きい角度となっている。第１の噴射部２０の噴射方向２０ａの角度を、第２の噴射部３０の噴射方向３０ａの角度よりも大きい角度とすることにより、第１の噴射部２０による異物の巻き上げが第２の噴射部３０からの流体の噴射により阻害されることを少なくすることができる。

第１の噴射部２０は、前後方向に沿って（搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿って）複数箇所より詳しくは２箇所に設けられている。複数の第１の噴射部２０は、異物除去装置１の側方から見て幅寸法Ａ１の領域内に設けられている。

第１の噴射部２０には、噴射口２２から噴射される流体の圧力を調整するための第１の圧力調整弁２３が設けられている。第１の圧力調整弁２３は、複数の第１の噴射部２０のそれぞれに設けられており、第１の噴射部２０のそれぞれの圧力が調整可能となっている。異物除去装置１は、第１の噴射部２０に流体を供給するための第１の供給源２４を有している。第１の供給源２４から供給される流体は二つに分岐され、第１の圧力調整弁２３により圧力を調整されながらそれぞれの第１の噴射部２０に送られる。第１の噴射部２０により噴射される流体は、例えば空気とすることができる。

第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａの上方側に設けられている。第２の噴射部３０は、ケーシング２の右側壁２ｅつまり隔壁３５を介して異物除去空間３の右側の外側の空間１ｂに設けられている。つまり、第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａにおける第１の噴射部２０の下流側に設けられている。第２の噴射部３０は、支持体３６を介してケーシング２の右側壁２ｅの外面２ｅ２側に設けられている。

第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａに対し鋭角的に傾斜しながら直線状に延びるパイプ状のノズルであり、下端３１側に流体が噴射される噴射口３２が設けられている。噴射口３２は、例えば、円孔とすることができる。噴射口３２は、搬送経路１０ａに向けられており、第２の噴射部２０は、搬送経路１０ａにおける第１の噴射部２０の下流側から被搬送物１００に向けて流体を噴射することにより巻き上げられた異物の下流側への飛散を防止することができる。

すなわち、第２の噴射部３０は、流体を噴射する噴射方向３０ａを搬送経路１０ａの下流側から上流側に向かうように設定しつつ搬送経路１０ａに対し内角が鋭角的に傾斜する方向となるように設けられている。第２の噴射部３０は、第２の噴射部３０における噴射口３２の中央３２´（噴射口３２を円孔とした場合は円孔の中心）より詳しくは重心３２´（噴射口３２を円孔とした場合は円孔の重心）を通り噴射方向３０ａに沿ったラインＬ２（第２のラインＬ２）が、搬送経路１０ａに対し内角が鋭角的に傾斜するように設定されている。

第２のラインＬ２は、隔壁３５の下端３５´の下方側を通るように設定されている。つまり、上記如く第１の噴射部２０における噴射口２２の上下方向の位置は、隔壁３５の下端３５´の上下方向の位置よりも上方側の位置とするとともに、第２の噴射部３０における第２のラインＬ２が、隔壁３５の下端３５´の下方側を通る構成とすることにより、隔壁３５を介して第１の噴射部２０から噴射される流体を下方側に案内しながら異物を巻き上げる空間を確実に形成することができ、更に第２の噴射部３０から噴射される流体も確実に供給することができる。

そして、第２の噴射部における第２のラインＬ２と第１の噴射部２０における第１のラインＬ１とは、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の下方側より詳しくは被搬送物１００である半導体モジュールの異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの下方側で交差し、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の上方側より詳しくは被搬送物１００である半導体モジュールの異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの上方側では非交差となっている。第２のラインＬ２と第１のラインＬ１を、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の下方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの下方側で交差させ、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の上方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの上方側では非交差とすることにより、第１の噴射部２０による異物の巻き上げ効果が第２の噴射部３０からの流体の噴射に阻害されることを少なくすることができ、第２の噴射部３０による異物の下流側への飛散の防止効果が第１の噴射部２０からの流体の噴射に阻害されることも少なくすることができる。

第２の噴射部３０は、傾斜角度調整機構３７を介して支持体３６に設けられており、傾斜角度の調整が可能となっている。これにより、第２の噴射部３０は、第２のラインＬ２の搬送経路１０ａに対する傾斜角度の調整が可能となっており、第２のラインＬ２と第１のラインＬ１とが交差する位置を調整することができる。すなわち、搬送部１０により各種の寸法の被搬送物１００が搬送される場合にあっても、傾斜角度調整機構３７を有することにより、被搬送物１００の高さ寸法に応じて第２のラインＬ２と第１のラインＬ１の交差位置を調整することができる。

第２の噴射部３０は、前後方向に沿って（搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿って）複数箇所より詳しくは３箇所に設けられている。３箇所に設けられた第２の噴射部３０の下端３１側のそれぞれには、更に、前後方向に沿って（搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿って）複数箇所より詳しくは９箇所に流体が噴射される噴射口３２ａ～３２ｉが並んで設けられている。

複数の第２の噴射部３０は、異物除去装置１の側方から見て幅寸法Ａ２の領域内に設けられている。複数の第２の噴射部３０が設けられる幅寸法Ａ２の領域は、第１の噴射部２０が設けられる幅寸法Ａ１の領域を含むように設定されている。このように、複数の第２の噴射部３０が設けられる幅寸法Ａ２の領域を、第１の噴射部２０が設けられる幅寸法Ａ１の領域を含むように設定することで、第２の噴射部３０が備えられる領域が、異物が巻き上げられる領域をエアカーテンの如く覆うことができ、異物が下流側に飛散することを確実に防止することができる。

第２の噴射部３０には、噴射口３２ａ～３２ｉから噴射される流体の圧力を調整するための第２の圧力調整弁３３が設けられている。異物除去装置１は、第２の噴射部３０に流体を供給するための第２の供給源３４を有している。第２の供給源３４から供給される流体は三つに分岐され、第２の圧力調整弁３３により圧力を調整されながらそれぞれの第２の噴射部３０に送られる。第２の圧力調整弁３３は、複数の第２の噴射部３０のそれぞれに設けられており、第２の噴射部３０のそれぞれの圧力が調整可能となっている。三つに分岐された流体は、第２の噴射部３０のそれぞれにおいて９箇所の噴射口３２ａ～３２ｉを介して更に９方向に分岐して噴射される（９箇所の噴射口３２ａ～３２ｉにはそれぞれ分岐管３２ａ´を介して流体が供給される）。第２の噴射部３０により噴射される流体も、第１の噴射部２０により噴射される流体と同様に空気とすることができる。

ここで、第１の噴射部２０における噴射口２２の口径Ｘ１は、第２の噴射部３０における噴射口３２の口径Ｘ２よりも大きい口径となっている。更に、第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１は、第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２よりも大きい圧力なっている。

第１の噴射部２０における噴射口２２の口径Ｘ１を、第２の噴射部３０における噴射口３２の口径Ｘ２よりも大きい口径とするとともに、第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１を、第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２よりも大きい圧力とすることにより、第１の噴射部２０による異物の巻き上げ効果が第２の噴射部３０からの流体の噴射により阻害されることを少なくすることができる。

なお、第１の噴射部２０における噴射口２２の口径Ｘ１を、第２の噴射部３０における噴射口３２の口径Ｘ２よりも大きい口径とするとともに、第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１を、第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２よりも大きい圧力とすることとしても、上記の如く第１のラインＬ１と第２のラインＬ２を搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の下方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの下方側で交差し、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の上方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの上方側では非交差とすることにより、第２の噴射部３０による異物の下流側への飛散の防止効果が第１の噴射部２０からの流体の噴射に阻害されることを少なくすることができる。第１のラインＬ１と第２のラインＬ２を搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の下方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの下方側で交差し、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の上方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの上方側では非交差とする構成は、半導体モジュール等の電子部品（被搬送物１００）におけるミクロンオーダーの異物の下流側への飛散の防止の観点から特に有効な構成となる。

また、第１の噴射部２０における噴射口２２の口径Ｘ１を、第２の噴射部３０における噴射口３２の口径Ｘ２よりも大きい口径とするとともに、第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１を、第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２よりも大きい圧力とすることとしても、上記の如く第１の噴射部２０における噴射口２２の上下方向の位置を、隔壁３５の下端３５´の上下方向の位置よりも上方側の位置とするとともに、第２の噴射部３０における第２のラインＬ２を、隔壁３５の下端３５´の下方側を通る構成とすることにより、第２の噴射部３０による異物の下流側への飛散の防止効果が第１の噴射部２０からの流体の噴射に阻害されることを少なくすることができる。隔壁３５の下端３５´の上下方向の位置を、第１の噴射部２０の噴射口２２の上下方向の位置よりも下方側の位置とし、第２の噴射部３０における第２のラインＬ２を、隔壁３５の下端３５´の下方側を通るとする構成も、半導体モジュール等の電子部品（被搬送物１００）におけるミクロンオーダーの異物の下流側への飛散の防止の観点から特に有効な構成となる。

ここで、数１に示す第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２に対する第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１の比Ｚは、１．５～５．０とすること好ましい。
すなわち、比Ｚを５．０よりも大きくすると、第１の噴射部２０による異物の巻き上げ効果が更に大きくなるものの第２の噴射部３０による異物の飛散防止効果が阻害され、比Ｚを１．５よりも小さくすると、第２の噴射部３０による異物の飛散防止効果が大きくなるものの第１の噴射部２０による異物の巻き上げ効果が阻害される。このため、比Ｚは、１．５～５．０とすることが好ましい。
[数１]
Ｚ＝Ｙ１／Ｙ２

吸引部４０は、搬送経路１０ａの上方側に設けられている。吸引部４０は、第１の噴射部２０の搬送経路１０ａの上流側に設けられている。吸引部４０は、第1の噴射部２０により流体とともに巻き上げられた異物を吸引することができる。

吸引部４０は、集塵ケース４１、吸引管４２、および案内板４３を有している。集塵ケース４１は、箱型で内部が中空の直方体形状となっている。集塵ケース４１の中空の内部には、フィルタが設けられており、フィルタにより、第１の噴射部２０により巻き上げられた異物の集塵を行うことができる。フィルタは、例えばバグフィルタを用いることができる。

集塵ケース４１の下壁４１ｂには、複数の吸引口４１ｃが設けられ、吸引口４１ｃは、第１の噴射部２０により流体とともに巻き上げられた異物を吸引することができる。吸引口４１ｃの上下方向の位置は、第１の噴射部２０における噴射口２２の上下方向の位置よりも上方側の位置となっている。吸引口４１ｃの上下方向の位置を、第１の噴射部２０における噴射口２２の上下方向の位置よりも上方側の位置とすることにより、吸引部４０が第１の噴射部２０による異物の巻き上げを阻害することを少なくすることができる。

吸引管４２は、集塵ケース４１の上壁４１ａと接続している。吸引管４２は、終端４２ｂ側に吸引ファン４２ｃを設けている。吸引ファン４２ｃを起動することにより、異物除去空間３、吸引口４１ｃ、集塵ケース４１の中空の内部、吸引管４２に至る異物の吸引経路を形成することができる。

案内板４３は、第１の噴射部２０により流体とともに巻き上げられた異物を吸引口４１ｃに案内することができる。案内板４３は、集塵ケース４１の左側壁４１ｄの下端４１ｄ´から下方に延びるように形成されており、案内板４３の下端４３´の上下方向の位置は、第１の噴射部２０の噴射口２２の上下方向の位置よりも低く、搬送される被搬送物１００の上端の位置よりも高い位置となるように設定されている。案内板４３は、上記の如くスライド板４３ａを有しており、被搬送物１００の高さ寸法に応じて下端４３´の位置を調整可能となっている。案内板４３は、ケーシング２の左側壁２ｄを兼ねている。すなわち、案内板４３は、隔壁３５と並行するように設けられ、案内板４３から隔壁３５に至る空間は、上記した異物除去空間３となっている。

このように案内板４３を設けることにより、吸引部４０の吸引口４１ｃの上下方向の位置を第１の噴射部２０の噴射口２２の上下方向の位置よりも上方側の位置とした場合にあっても、異物が流体とともに吸引口４１ｃに確実に案内され吸引部４０の異物の吸引性能を低下させることを少なくすることができる。

以上のように構成された異物除去装置１による異物の除去方法は図６のフロ―チャートに基づいて次ように説明される。

まず始めに、工程１として、搬送部１０により被搬送物１００を異物除去空間３に連続的に搬送する。
次に、工程２として、吸引部４０の吸引ファン４２ｃを起動する。吸引ファン４２ｃを起動することにより、異物除去空間３、吸引口４１ｃ、集塵ケース４１の中空の内部、吸引管４２に至る異物の吸引経路が形成される。

続いて、工程３として、第１の噴射部２０から異物除去空間３に向けて流体を噴射する。すなわち、第１の噴射部２０の流体の噴射圧力Ｙ１を所定に設定しつつ流体の噴射方向２０ａを搬送経路１０ａに対し直交する方向となるように設定する。

次いで、工程４として、第２の噴射部３０から異物除去空間３に向けて流体を噴射する。すなわち、第２の噴射部３０の流体の噴射圧力Ｙ２を所定に設定しつつ第２の噴射部３０の流体の噴射方向３０ａを搬送経路１０ａの下流側から上流側に向かうようにかつ搬送経路１０ａに対し内角が鋭角的に傾斜する方向となるように設定する。第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２に対する第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１の比Ｚは、１．５～５．０の範囲となるように設定する。また、第１の噴射部２０の第１のラインＬ１と第２の噴射部３０の第２のラインＬ２を搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の下方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの下方側で交差し、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の上方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの上方側では非交差となるように設定する。
このような異物の除去方法により、被搬送物１００に付着した異物を巻き上げながら、巻き上げられた異物の下流側への飛散を防止することができる。異物が除去された被搬送物１００は、例えば半導体モジュール等の電子部品の場合には、搬送部１０により次工程のワイヤボンディング工程に送られる。

以上説明したように、本発明の異物除去装置１によれば、搬送部１０により被搬送物１００を搬送しながら第１の噴射部２０により異物を巻き上げて異物を除去しつつ第２の噴射部３０からの流体の噴射により下流側への異物の飛散を防止することができる。第２の噴射部３０により、第１の噴射部２０の搬送経路１０ａにおける下流側から被搬送物１００に向けて流体を噴射して巻き上げられた異物の下流側の飛散を防止する構成は、被搬送物１００より詳しくは半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の下流側への飛散の防止の観点から特に有効な構成となる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されることなく特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において種々の変形実施、応用実施が可能であることは勿論である。

例えば、上述した実施形態においては、被搬送物１００は、半導体モジュール等の電子部品とすることとしているが、これ以外の他の様々な物品の異物の除去に適用することが可能である。ただし、本発明の異物除去装置１は、ミクロンオーダーの異物の除去に適しており、半導体モジュール等の電子部品の異物の除去に用いることが特に好ましい。

また、上述した実施形態においては、噴射部２０，３０から噴射される流体は空気とすることとしているが、他の流体を適用することも可能である。例えば、反応性に富む他の流体を噴射部２０,３０から噴射して所定の反応を行いながら被搬送物１００から異物を除去する構成とすることも可能である。

更に、上述した実施形態においては、第１の噴射部２０の噴射方向２０ａの角度を、第２の噴射部３０の噴射方向３０ａの角度よりも大きい角度とし、更に第１の噴射部２０の流体を噴射する噴射方向２０ａを、搬送経路１０ａに対し直交する方向とし、更にまた、第２の噴射部３０を、流体を噴射する噴射方向３０ａを搬送経路１０ａの下流側から上流側に向かうように設定しつつ搬送経路１０ａに対し内角が鋭角的に傾斜する方向としているが、第１の噴射部２０は、搬送部１０により搬送された被搬送物１００に対し流体を噴射して異物を巻き上げ、第２の噴射部３０は、搬送経路１０aにおける第１の噴射部２０の下流側から被搬送物１００に向けて流体を噴射することにより巻き上げられた異物の下流側への飛散を防止することができるものであれば他の構成であっても構わない。

ただし、第１の噴射部２０の噴射方向２０ａの角度を、第２の噴射部３０の噴射方向３０ａの角度よりも大きい角度とし、更に第１の噴射部２０の流体を噴射する噴射方向２０ａを、搬送経路１０ａに対し直交する方向とし、更にまた、第２の噴射部３０を、流体を噴射する噴射方向３０ａを搬送経路１０ａの下流側から上流側に向かうように設定しつつ搬送経路１０ａに対し内角が鋭角的に傾斜する方向とすることは、半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の除去の観点から特に好ましい実施形態となる。

更にまた、上述した実施形態においては、第１の噴射部２０における噴射口２２の口径Ｘ１を、第２の噴射部３０における噴射口３２の口径Ｘ２よりも大きい口径とするとともに、第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１を、第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２よりも大きい圧力とすることとしているが本発明の目的を達成するものであればこのような構成に限定されない。

ただし、第１の噴射部２０における噴射口２２の口径Ｘ１は、第２の噴射部３０における噴射口３２の口径Ｘ２よりも大きい口径とするとともに、第１の噴射部２０の噴射圧力Ｙ１は、第２の噴射部３０の噴射圧力Ｙ２よりも大きい圧力とすることは、半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の除去の観点から特に好ましい実施形態となる。

また更に、上述した実施形態においては、第１の噴射部２０における噴射口２２の中央２２ａを通り噴射方向２０ａに沿った第１のラインＬ１と第２の噴射部３０における噴射口３２の中央３２ａを通り噴射方向３０ａに沿った第２のラインＬ２とは、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の下方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの下方側で交差し、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の上方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの上方側では非交差とすることとしているが本発明の目的を達成するものであればこのような構成に限定されない。

ただし、第１の噴射部２０における噴射口２２の中央２２ａを通り噴射方向２０ａに沿った第１のラインＬ１と第２の噴射部３０における噴射口３２の中央３２ａを通り噴射方向３０ａに沿った第２のラインＬ２とは、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の下方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの下方側で交差し、搬送経路１０ａに沿って搬送される被搬送物１００の上方側より詳しくは異物が発生する基板１０２の表面（上面）１０２ａの上方側では非交差とすることは半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の除去の観点から特に好ましい実施形態となる。
なお、第１のラインＬ１と第２のラインＬ２の交差位置を搬送経路１０ａ基準として設定（上記の実施形態では第１のラインＬ１と第２のラインＬ２の交差位置は基板１０２の表面（上面）１０２ａを基準として設定）し、搬送ベルト１１の表面（上面）１１ａに設定される搬送経路１０ａの下方側で交差し、搬送経路１０ａの上方側では非交差とすることとすれば、被搬送物１００の寸法によらず第１のラインＬ１と第２のラインＬ２の交差位置を固定して設定することができる。

また、上述した実施形態にあっては、第１の噴射部２０の周辺の空間を、第２の噴射部３０の周辺の空間に対し、所定に隔てる隔壁３５を有し、第１の噴射部２０および第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａの上方側に設けられるとともに、第２の噴射部３０は、隔壁３５の外側の空間に設けられ、第１の噴射部２０における流体が噴射される噴射２２口の上下方向の位置は、隔壁３５の下端３５´の上下方向の位置よりも上方側の位置とし、第２の噴射部３０における第２のラインＬ２は、隔壁３５の下端３５´の下方側を通ることとしているが本発明の目的を達成するものであればこのような構成に限定されない。

ただし、第１の噴射部２０の周辺の空間を、第２の噴射部３０の周辺の空間に対し、所定に隔てる隔壁３５を有し、第１の噴射部２０および第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａの上方側に設けられるとともに、第２の噴射部３０は、隔壁３５の外側の空間に設けられ、第１の噴射部２０における流体が噴射される噴射２２口の上下方向の位置は、隔壁３５の下端３５´の上下方向の位置よりも上方側の位置とし、第２の噴射部３０における第２のラインＬ２は、隔壁３５の下端３５´の下方側を通る構成とすることは、半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の除去の観点から特に好ましい実施形態となる。

更に、上述した実施形態においては、第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿って複数設けられ、複数の第２の噴射部３０が設けられる領域であって搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿った領域が、第１の噴射部２０が設けられる領域であって搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿った領域を含むように設定することとしているが本発明の目的を達成するものであればこのような構成に限定されない。

ただし、第２の噴射部３０は、搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿って複数設けられ、複数の第２の噴射部３０が設けられる領域であって搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿った領域が、第１の噴射部２０が設けられる領域であって搬送経路１０ａに対し水平方向において直交する方向に沿った領域を含むように設定する構成は、半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の除去の観点から特に好ましい実施形態となる。

更にまた、上述した実施形態にあっては、流体とともに巻き上げられた異物を吸引する吸引部４０を有するとともに、吸引部４０は、流体とともに巻き上げられた異物を吸引する吸引口４１ｃを設け、吸引口４１ｃの上下方向の位置は、第１の噴射部３０における噴射口３２の上下方向の位置よりも上方側の位置とすることとしているが、本発明の目的を達成するものであればこのような構成に限定されない。

ただし、流体とともに巻き上げられた異物を吸引する吸引部４０を有するとともに、吸引部４０は、流体とともに巻き上げられた異物を吸引する吸引口４１ｃを設け、吸引口４１ｃの上下方向の位置は、第１の噴射部３０における噴射口３２の上下方向の位置よりも上方側の位置とする構成は、半導体モジュール等の電子部品におけるミクロンオーダーの異物の除去の観点から特に好ましい実施形態となる。

また更に、上述した実施形態においては、流体とともに巻き上げられた異物を吸引口４１ｃに案内する案内板４３を設けることとしているが本発明の目的を達成するものであればこのような構成に限定されない。

ただし、流体とともに巻き上げられた異物を吸引口４１ｃに案内する案内板４３を設ける構成は吸引性能を向上させる観点から特に好ましい実施形態となる。

Ａ１：幅寸法
Ａ２：幅寸法
Ｌ１：第１のライン
Ｌ２：第２のライン
Ｘ１：口径
Ｘ２：口径
Ｙ１：噴射圧力
Ｙ２：噴射圧力
Ｚ：第２の噴射部の噴射圧力に対する第１の噴射部の噴射圧力の比
１：異物除去装置
１ａ：左側の外部の空間
１ｂ：右側の外部の空間
２：ケーシング
２ａ：上壁
２ｂ：前壁
２ｃ：後壁
２ｄ：左側壁
２ｄ１：開口部
２ｅ：右側壁
２ｅ１：開口部
２ｅ２：外面
２ｆ：下端
３：異物除去空間
１０：搬送部
１０ａ：搬送経路
１１：搬送ベルト
１１ａ：表面（上面）
１２：駆動装置
２０：第１の噴射部
２０ａ：噴射方向
２１：下端
２２：噴射口
２２ａ：中央（重心）
２３：第１の圧力調整弁
２４：第１の供給源
３０：第２の噴射部
３０ａ：噴射方向
３１：下端
３２：噴射口
３２ａ～３２ｉ：噴射口
３２´：中央（重心）
３２ａ´：分岐管
３３：第２の圧力調整弁
３４：第２の供給源
３５：隔壁
３５ａ：スライド板
３５ａ１：長孔
３５ａ２：締結具
３５´：下端
３６：支持体
３７：傾斜角度調整機構
４０：吸引部
４１：集塵ケース
４１ａ：上壁
４１ｂ：下壁
４１ｃ：吸引口
４１ｄ：左側壁
４１ｄ´：下端
４２：吸引管
４２ｂ：終端
４２ｃ：吸引ファン
４３：案内板
４３ａ：スライド板
４３ａ１：長孔
４３ａ２：締結具
４３´：下端
１００：被搬送物
１０１：半導体チップ
１０２：基板
１０２ａ：表面（上面）
１０３：ケース
１０４：端子

Claims (13)

1. 被搬送物に付着した異物を除去するための異物除去装置であって、
   搬送部と、第１の噴射部と、第２の噴射部と、吸引部と、を有し、
   前記搬送部は、前記被搬送物を所定の搬送経路に沿って搬送し、
   前記第１の噴射部は、前記搬送部により搬送された被搬送物に対し流体を噴射して前記異物を巻き上げ、
   前記第２の噴射部は、前記搬送経路における前記第１の噴射部の下流側から前記被搬送物に向けて流体を噴射することにより前記巻き上げられた異物の下流側への飛散を防止することを特徴とする異物除去装置。
2. 前記第２の噴射部は、前記流体を噴射する噴射方向を前記搬送経路の下流側から上流側に向かうように設定しつつ前記搬送経路に対し傾斜する方向とすることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
3. 前記第１の噴射部の前記噴射方向の角度は、前記第２の噴射部の前記噴射方向の角度よりも大きい角度とすることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
4. 前記第１の噴射部の前記流体を噴射する噴射方向は、前記搬送経路に対し直交する方向とすることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
5. 前記第１の噴射部における噴射口の口径は、前記第２の噴射部における噴射口の口径よりも大きい口径とするとともに、前記第１の噴射部の噴射圧力は、前記第２の噴射部の噴射圧力よりも大きい圧力とすることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
6. 前記第２の噴射部の噴射圧力に対する前記第１の噴射部の噴射圧力の比は、１．５～５．０とすることを特徴とする請求項５に記載の異物除去装置。
7. 前記第１の噴射部における前記噴射口の中央を通り前記噴射方向に沿った第１のラインと前記第２の噴射部における前記噴射口の中央を通り前記噴射方向に沿った第２のラインとは、前記搬送経路に沿って搬送される被搬送物の下方側で交差し、前記被搬送物の上方側では非交差とすることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
8. 前記第１の噴射部の周辺の空間を、前記第２の噴射部の周辺の空間に対し、所定に隔てる隔壁を有し、
   前記第１の噴射部および前記第２の噴射部は、前記搬送経路の上方側に設けられるとともに、前記第２の噴射部は、前記隔壁の外側の空間に設けられ、
   前記第１の噴射部における前記流体が噴射される噴射口の位置は、前記隔壁の下端の位置よりも上方側の位置とするとともに、前記第２の噴射部における前記第２のラインは、前記隔壁の下端の下方側を通ることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
9. 前記第２の噴射部は、前記搬送経路に対し水平方向において直交する方向に沿って複数設けられ、前記複数の第２の噴射部が設けられる領域であって前記搬送経路に対し水平方向において直交する方向に沿った領域が、前記第１の噴射部が設けられる領域であって前記搬送経路に対し水平方向において直交する方向に沿った領域を含むように設定することを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
10. 前記流体とともに前記巻き上げられた異物を吸引する吸引部を有するとともに、前記吸引部は、前記流体とともに前記巻き上げられた異物を吸引する吸引口を設け、前記吸引口の位置は、前記第１の噴射部における前記噴射口よりも上方側の位置とすることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
11. 前記流体とともに前記巻き上げられた異物を前記吸引口に案内する案内板を設けることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
12. 前記被搬送物は、電子部品とすることを特徴とする請求項１に記載の異物除去装置。
13. 前記電子部品は、半導体モジュールとすることを特徴とする請求項１２に記載の異物除去装置。