JP3521401B2 - 電子部品整列供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を整列搬
送するとともに、整列搬送される電子部品を分離して次
工程に供給する電子部品整列供給装置に関し、特に、搬
送および分離に空気圧を利用する電子部品整列供給装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】抵抗等のチップ（電子部品）は、プリン
ト基板への自動実装等のために、テープに等間隔に１個
ずつ充填されてテーピングされる。このチップをテーピ
ングする前工程としてチップの外観検査、不良検査、極
性検査等の検査、表裏反転および不良チップの取り除き
等を行うために、チップはインデックステーブルの円周
上に等間隔に１個ずつ移載される。さらに、１個ずつイ
ンデックステーブルに移載するために、移載前にチップ
を１個ずつ分離した状態で搬送しなければならない。そ
こで、インデックステーブルの上流に電子部品整列供給
装置を配置し、この電子部品整列供給装置によって、チ
ップを整列搬送し、さらにチップを１個ずつ分離する。

【０００３】例えば、本願出願による特願平１１−１８
１２０２号には、搬送時および分離時に空気圧を利用し
た電子部品整列供給装置について記載している。この電
子部品整列供給装置は、電子部品を整列搬送するため
に、電子部品を整列搬送する搬送路と、この搬送路に上
流から下流への空気の流れをつくり、電子部品を移動す
る空気搬送手段とを備える。さらに、この電子部品整列
供給装置は、整列搬送される電子部品を１個ずつ分離す
るために、空気の噴出による空気流の層で電子部品列の
搬送を遮断する空気遮断手段と、空気遮断手段の上流で
電子部品を吸引して電子部品列を停止させる吸引手段
と、下流側に空気を供給して電子部品列を下流に移動さ
せる空気供給手段とを備える。そして、この電子部品整
列供給装置は、空気遮断手段によって搬送を遮断されて
いる電子部品列を吸引手段で吸引した後、空気遮断手段
による空気の噴き出しを停止し、電子部品列の下流側の
電子部品を分離する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品整列供給装置では搬送路の上方が開放されてい
るため、上流から下流への空気の流れをつくるための空
気圧が低下する。つまり、空気搬送手段によって下流側
に向けて空気を排出して空気の流れをつくる場合、搬送
路の上方に排出空気が発散するため、空気の排出口から
下流ほど排出圧（正圧）が低下する。また、空気搬送手
段によって下流側から空気を吸引して空気の流れをつく
る場合、吸引する空気が搬送路の上方に無限に広がるの
で、空気の吸引口から上流ほど空気の吸引圧（負圧）が
低下する。さらに、この電子部品整列供給装置では搬送
路の上流部と下流部にしか空気の排出口を設けていない
ため、搬送路の上流から下流において空気圧が一定とな
らない。そのため、従来の電子部品整列供給装置では、
搬送路における空気の流れが不安定となり、電子部品の
搬送において安定性に欠ける。

【０００５】また、この電子部品整列供給装置は、電子
部品を１個ずつ分離するために吸引手段で電子部品を吸
引して電子部品列を停止させ、吸引停止後に電子部品列
がまとまって下流側に移動する。そのため、電子部品列
が動き出す際の静止摩擦力が大きくなる。そこで、この
電子部品整列供給装置では、電子部品列を下流側に移動
させるために、空気供給手段による空気圧を静止摩擦力
を上回る圧力に設定しなければならない。その結果、こ
の電子部品整列供給装置では、電子部品列には大きな空
気圧がかかるので、電子部品列の動き出しがスムーズに
行われない。さらに、この大きな空気圧による搬送力
は、空気流の層によって電子部品列の搬送を遮断するに
は非常に大きな搬送力である。そのため、この電子部品
整列供給装置では、空気遮断手段による空気圧をこの大
きな搬送力を上回る圧力に設定しなければならない。つ
まり、従来の電子部品整列供給装置では、電子部品を分
離するために大きな空気圧を必要とするので、電子部品
の動きにおいて安定性に欠ける。

【０００６】ちなみに、電子部品はテーピングされる前
に、各種検査、不良電子部品の取り除き、表裏が反転し
ている場合には表裏反転等の多数の処理を電子部品個々
に施さなければならない。そのために、インデックステ
ーブルに沿って多数の処理装置が配置され、インデック
ステーブルも大きなものが必要となる。そこで、電子部
品整列供給装置で電子部品を搬送している際に、各種処
理を施すことができれば、インデックステーブルにおけ
る処理負担が軽減する。しかし、従来の電子部品整列供
給装置は、空気の正圧または負圧によって前後の電子部
品が接した状態で搬送するので、搬送中には個々の電子
部品に処理を施すことがでない。また、電子部品に処理
を施すには、インデックステーブルのように電子部品を
安定した状態で搬送しなければならない。なお、インデ
ックステーブルは、機械的な機構により、安定した状態
で電子部品を回転搬送する。

【０００７】そこで、本発明の課題は、電子部品に空気
圧を作用させて安定性に優れた搬送および分離を行うこ
とができるとともに、安定した搬送中に個々の電子部品
に処理を施すことができる電子部品整列供給装置を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決した本発
明に係る電子部品整列供給装置は、電子部品を整列搬送
する搬送路と、前記搬送路に上流から下流への空気の流
れをつくり、前記空気の流れにより前記電子部品を移動
させる空気搬送手段とを備え、前記電子部品を整列搬送
するとともに、前記整列搬送される電子部品を分離して
次工程に供給する電子部品整列供給装置であって、前記
搬送路は、底面と、この底面の幅方向両側に各々設けら
れた側面とから形成され、前記搬送路の上方に設けら
れ、前記底面および前記両側面とともに空気の流路を形
成するカバーを備えることを特徴とする。この電子部品
整列供給装置によれば、搬送路に設けられたカバーによ
って形成された空気の流路内に、空気搬送手段による空
気の流れが閉じ込められる。そのため、この電子部品整
列供給装置は、空気搬送手段によって発生させた排出圧
または吸引圧を流路内で保持でき、安定した空気の流れ
によって電子部品を搬送する。

【０００９】さらに、前記電子部品整列供給装置におい
て、前記カバーは、透明であることを特徴とする。この
電子部品整列供給装置によれば、カバーを透明なものを
使用することによって、搬送中の電子部品の様子を確認
することができる。そのため、電子部品整列供給装置
は、電子部品に対して外観検査等の各種検査を施すこと
ができる。

【００１０】また、前記課題を解決した本発明に係る電
子部品整列供給装置は、電子部品を整列搬送する搬送路
と、前記搬送路に上流から下流への空気の流れをつく
り、前記空気の流れにより前記電子部品を移動させる空
気搬送手段とを備え、前記電子部品を整列搬送するとと
もに、前記整列搬送される電子部品を分離して次工程に
供給する電子部品整列供給装置であって、前記空気搬送
手段は、前記搬送路の下流側に向けて空気を排出する排
出口または前記搬送路の下流側に空気を吸引する吸引口
を複数有し、前記排出口または前記吸引口は、前記搬送
路の幅方向左右両側に交互に配列するように設けられる
ことを特徴とする。この電子部品整列供給装置によれ
ば、搬送路の上流から下流にわたって幅方向左右互い違
いに複数箇所から空気を排出または吸引することによっ
て、搬送路に均一な空気の流れをつくることができる。
また、電子部品整列供給装置は、排出口または吸引口を
幅方向左右両側の交互に配置した場合にはこの幅方向左
右両側の交互の位置から空気を排出または吸引するの
で、必要最小限の排出口または吸引口で安定した空気の
流れをつくることができる。

【００１１】また、前記課題を解決した本発明に係る電
子部品整列供給装置は、電子部品を整列搬送する搬送路
と、前記搬送路に上流から下流への空気の流れをつく
り、前記空気の流れにより前記電子部品を移動させる空
気搬送手段とを備え、前記電子部品を整列搬送するとと
もに、前記整列搬送される電子部品を分離して次工程に
供給する電子部品整列供給装置であって、前記搬送路で
整列搬送されている前記電子部品を１個ずつ分離する分
離手段を備えることを特徴とする。この電子部品整列供
給装置によれば、分離手段によって搬送路で電子部品を
個々に分離することができるので、個々の電子部品に各
種処理を施すことができる。

【００１２】さらに、前記電子部品整列供給装置におい
て、前記分離手段は、前記電子部品の搬送方向に対して
垂直方向に空気を噴き出し、この空気噴出による空気流
の層で前記整列搬送される電子部品の搬送を遮断する空
気遮断手段と、前記空気遮断手段の上流側に設けられ、
前記電子部品を吸引し、前記整列搬送される電子部品を
停止させる吸引手段とを備え、前記空気遮断手段で搬送
を遮断されている前記整列搬送される電子部品を前記吸
引手段で吸引した後、前記空気遮断手段による空気の噴
き出しを停止し、前記整列搬送される電子部品の下流側
の電子部品を分離することを特徴とする。この電子部品
整列供給装置によれば、電子部品を個々に分離するため
に、電子部品に対する吸引および空気流の層を利用して
いるので、電子部品に機械的なストレスを与えない。

【００１３】また、前記課題を解決した本発明に係る電
子部品整列供給装置は、電子部品の搬送方向に対して垂
直方向に空気を噴き出し、この空気噴出による空気流の
層で整列搬送される電子部品の搬送を遮断する空気遮断
手段と、前記空気遮断手段の上流側に設けられ、前記電
子部品を吸引し、前記整列搬送される電子部品を停止さ
せる吸引手段とを備え、前記電子部品を整列搬送すると
ともに、前記空気遮断手段で搬送を遮断されている前記
整列搬送される電子部品を前記吸引手段で吸引した後、
前記空気遮断手段による空気の噴き出しを停止し、前記
整列搬送される電子部品の下流側の電子部品を分離して
次工程に供給する電子部品整列供給装置であって、前記
吸引手段で吸引される電子部品の底面に空気を排出する
空気排出手段を備え、前記空気排出手段は、前記吸引手
段による吸引を停止した後、吸引されていた電子部品の
底面に空気を排出することを特徴とする。この電子部品
整列供給装置によれば、空気排出手段が停止していた電
子部品の底面に空気を排出することによって、真空破壊
するとともに、電子部品の静止摩擦力を低減する。その
ため、電子部品整列供給装置は、吸引停止の反応時間を
短くできると共に電子部品列に対する搬送力や空気遮断
手段による空気の噴出圧を抑えることができるので、電
子部品を安定した状態で分離することができる。

【００１４】なお、幅方向は、電子部品の搬送方向に対
して垂直方向（平面視）とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係る電子部品整列供給装置の実施の形態を説明する。

【００１６】本発明に係る電子部品整列供給装置は、搬
送路の上方にカバーを設けたり、空気搬送手段の排出口
または吸引口を搬送路の幅方向左右両側に交互に複数設
けることによって、電子部品を搬送するための空気圧を
均一にし、均一な空気圧を保持する。また、この電子部
品整列供給装置は、搬送路に沿って分離手段を設けるこ
とによって、搬送中に、１個ずつに分離された電子部品
に各種処理を施すことができる。さらに、この電子部品
整列供給装置は、吸引手段で吸引して停止させている電
子部品に、停止解除後に空気排出手段から空気を排出す
ることによって、真空破壊すると共に静止摩擦力を低減
し、その電子部品の動き出しをスムーズにする。

【００１７】本実施の形態に係る電子部品整列供給装置
は、パーツフィーダから１列に送られてくるチップを搬
送し、インデックステーブルに１個ずつチップを分離供
給する。そのために、この電子部品整列供給装置は、パ
ーツフィーダから供給されたチップを整列搬送する整列
搬送部と、チップ列からチップを１個ずつ分離してイン
デックステーブルに供給する分離部を備える。さらに、
整列搬送部には、外観検査としてチップの外観をカメラ
撮影するために、チップ列からチップを１個ずつ分離す
る分離手段が備えられる。なお、本実施の形態では、電
子部品としてチップを使用し、チップとしては抵抗やト
ランジスタ等とし、特に限定しない。

【００１８】まず、図１を参照して、電子部品整列供給
装置１の概要構成とその周辺装置について説明する。電
子部品整列供給装置１は、パーツフィーダＰＦとインデ
ックステーブルＩＴの間に配置される。まず、パーツフ
ィーダＰＦは、ホッパＨからベルトコンベアＢＣを介し
て多量のチップが投入され、ガイドによって１列に整列
してチップを移動させる。そして、パーツフィーダＰＦ
は、外周部の搬送路にチップを１列で搬送し、チップを
電子部品整列供給装置１に供給する。

【００１９】そして、電子部品整列供給装置１の整列搬
送部２では、１列搬送されてくるチップを空気流によっ
て呼び込み、前後のチップに接した状態で１列に整列さ
せてチップを搬送する。さらに、整列搬送部２の分離手
段１０は、前後のチップに接した状態のチップ列からチ
ップを１個ずつ分離する（図２乃至図５参照）。ちなみ
に、この１個ずつ分離されて搬送されるチップは、カメ
ラＣＭによって外観撮影され、外観検査が施される（図
３乃至図４参照）。そして、分離部３では、整列搬送部
２で搬送されてきたチップ列からチップを１個ずつ分離
してインデックステーブルＩＴに供給する。

【００２０】続いて、インデックステーブルＩＴは、円
周上にチップを載置する箇所を等間隔に複数備え、ステ
ップ回転しながらチップが順次載置される。ちなみに、
このステップ回転する毎に、チップの不良検査、極性検
査等が行われる。そして、インデックステーブルＩＴ
は、各検査に合格したチップをテーピング装置（図示せ
ず）に供給する。なお、本実施の形態では、インデック
ステーブルＩＴでの工程が特許請求の範囲に記載の次工
程に相当する。

【００２１】それでは、電子部品整列供給装置１の構成
について説明する。電子部品整列供給装置１の説明で
は、整列搬送部２と分離部３に分けて説明する。

【００２２】まず、図２乃至図６を参照して、整列搬送
部２の構成について説明する。整列搬送部２は、主とし
て、本体４、カバー６、スプリング板７，７、空気供給
ユニット８，８、空気通路９，９および分離手段１０か
ら構成される。

【００２３】本体４は、直方体部４ｂとその上方の段差
部４ｃ，４ｃを有する（図４参照）。なお、本体４は、
段差部４ｃ，４ｃの上流部のみがパーツフィーダＰＦ内
に挿入される。そのため、本体４の直方体部４ｂ最上流
では、パーツフィーダＰＦの外周形状を避けるために、
切欠部４ｄ（平面視）が形成される（図２参照）。直方
体部４ｂは、パーツフィーダＰＦの端部からインデック
ステーブルＩＴの下方まで延びる。なお、直方体部４ｂ
は、下面を台座１７の第１台座１７ａに固定され、パー
ツフィーダＰＦとインデックステーブルＩＴの間に配置
される。ちなみに、台座１７は、第１台座１７ａの下方
に支持部材１７ｂ，１７ｂを介して第２台座１７ｃが配
設され、電子部品整列供給装置１を支持する。また、段
差部４ｃ，４ｃは、カバー６を収納するために、中心軸
ＣＡに向かって左右対称に形成された１段の階段状の階
段部４ｅ，４ｅを各々有する。さらに、段差部４ｃ，４
ｃは、搬送路１１を形成するために、直方体部４ｂの上
面４ｇから垂直に立ち上がった内側面４ｆ，４ｆを各々
有する（図４の（ｂ）図参照）。この内側面４ｆ、４ｆ
の立ち上がり高さは、チップＣの高さより若干高い高さ
とする。なお、直方体部４ｂと段差部４ｃ，４ｃとの搬
送方向の長さとでは、チップＣを供給するために直方体
部４ｂの下流側の上方にインデックステーブルＩＴが覆
うため、下流側において段差部４ｃ，４ｃが短い。ま
た、本体４には、上流側に分離手段１０の各部材が組み
込まれ、最下流側に分離部３の各部材が組み込まれる。

【００２４】ちなみに、整列搬送部２では、直方体部４
ｂの上面４ｇと段差部４ｃ，４ｃの内側面４ｆ，４ｆに
よって、チップＣが搬送される搬送路１１を形成する。
そして、この搬送路１１は、パーツフィーダＰＦの搬送
路に連接する。なお、本実施の形態では、搬送路１１が
特許請求の範囲に記載の搬送路に相当し、上面４ｇが特
許請求の範囲に記載の搬送路の底面に相当し、内側面４
ｆ，４ｆが特許請求の範囲に記載の搬送路の両側面に相
当する。

【００２５】さらに、本体４は、段差部４ｃ，４ｃの内
側面４ｆ，４ｆ間で搬送路１１の幅方向長さを規定す
る。そして、この内側面４ｆ，４ｆによって、チップＣ
の幅方向の移動を規制する。なお、搬送路１１の幅方向
長さは、チップＣの標準公称寸法より０．１〜０．２ｍ
ｍ程度長い長さとする。したがって、チップＣの幅が変
わると、搬送路１１の幅も変える必要がある。そこで、
本体４の段差部４ｃ，４ｃの内側面４ｆ，４ｆの間隔
は、チップＣの幅によって決定する。さらに、チップＣ
の標準公称寸法は製造会社によって若干誤差があるた
め、内側面４ｆ，４ｆ間は、０．１〜０．３ｍｍ程度幅
方向に微調整が可能とする。この幅方向の微調整をする
ために、本体４は、第１部材４ｈ、第２部材４ｉ、第３
部材４ｍおよび第４部材４ｎの分割構造としている。第
１部材４ｈと第２部材４ｉは、中心軸ＣＡを境界として
搬送方向に沿って直方体部４ｂを分割した各々の部材で
ある。第１部材４ｈと第２部材４ｉとは、４本のボルト
１５，１５，１５，１５で螺着される。また、第３部材
４ｍと第４部材４ｎは、段差部４ｃ，４ｃに相当する各
々の部材である。第３部材４ｍは４本のボルト５，５，
５，５で第１部材４ｈに螺着され、第４部材４ｎは４本
のボルト５，５，５，５で第２部材４ｉに螺着される。
ちなみに、第１部材４ｈと第２部材４ｉの上面にはボル
ト５，・・・が挿入されるボルト穴（図示せず）が形成
され、ボルト５，・・・の挿入位置を幅方向に移動可能
とするために、ボルト穴は幅方向に長径に形成される。
そして、第３部材４ｍと第４部材４ｎの幅方向の螺着位
置によって、幅方向の微調整を可能としている。

【００２６】カバー６は、本体４の階段部４ｅ，４ｅに
よって形成される凹部４ｊに嵌合する直方体形状であり
（図４の（ｂ）図参照）、無色透明なアクリル樹脂で形
成される。カバー６の搬送方向長さは、本体４の段差部
４ｃ，４ｃと同じ長さとする。また、カバー６の高さ
は、凹部４ｊの深さより若干高い高さとする。したがっ
て、カバー６が凹部４ｊに収納された場合でも、カバー
６の上面が本体４の上面より高くなり、カバー６を本体
４から取り外し易い。なお、カバー６は、本体４の凹部
４ｊに収納され、スプリング板７，７によって下方に押
圧される。そして、カバー６は、搬送路１１で搬送され
るチップＣの上方への移動を規制し、搬送路１１からの
チップＣの飛び出しを防止する。

【００２７】さらに、カバー６は、搬送路１１の上方に
設けられ、搬送路１１とともに空気流路１１ａを形成す
る（図４の（ｂ）図参照）。なお、空気流路１１ａは、
カバー６が凹部４ｊに嵌合しているため、密閉性を有す
る。したがって、搬送路１１の下流側に向けて排出され
る空気は、空気流路１１ａに閉じ込められ、搬送路１１
の上方に逃げることなく、空気流路１１ａの最下流の開
口から排出される。なお、本実施の形態では、空気流路
１１ａが特許請求の範囲に記載の空気の流路に相当す
る。

【００２８】なお、チップＣの種類が変わってチップＣ
の外形寸法が変わる場合、その外形寸法に対応する段差
部４ｃ，４ｃの形状を有する本体４を形成し、さらに段
差部４ｃ，４ｃの階段部４ｅ，４ｅの形状に対応してカ
バー６を形成する。そして、この本体４およびカバー６
に取り替えることによって、外形寸法の変わったチップ
Ｃに対応することができる。

【００２９】スプリング板７，７は、カバー６を下方に
押えつける弾性力のある板である。スプリング板７，７
は、一方側が本体４の上面にボルト７ａ，７ａで各々固
定され、他方側でカバー６を押えつける。ちなみに、搬
送路１１にチップＣを搬送するための空気が排出される
と、その空気圧によってカバー６が若干浮上しようとす
る。そこで、空気流路１１ａの密閉性を保つために、ス
プリング板７，７の弾性力はカバー６を浮上させないだ
けの弾性力を有する。また、スプリング板７，７の弾性
力はカバー６を本体４から取り外し可能な程度の弾性力
であり、カバー６を本体４から取り外すことが可能であ
る。ちなみに、カバー６を取り外すことによって、不良
のチップＣを取り除きや搬送路１１上のトラブル等に対
処することができる。

【００３０】空気供給ユニット８は、主として、空気通
路８ａ、空気供給口８ｂ、ナット８ｃ、空気排出口８
ｄ、チューブ８ｅおよびポンプ（図示せず）からなる。
空気供給ユニット８，８は、幅方向左右両側に各１ユニ
ット配設される。なお、供給する空気の空気圧は、０．
０５〜０．３ｋｇ／ｃｍ²である。

【００３１】空気通路８ａは、本体４内に形成され、本
体４の直方体部４ｂの上面から下面を貫通する貫通孔で
ある。空気通路８ａは、空気供給口８ｂと空気排出口８
ｄを結ぶ通路となり、供給空気が流れる。

【００３２】空気供給口８ｂは、チューブ８ｅを介して
ポンプ（図示せず）に繋がり、ポンプの作用によって空
気を供給する。なお、ポンプは、空気の供給を行うこと
ができるポンプとする。空気供給口８ｂは、金属の管形
状であり、ナット８ｃによって本体４の下面に固定され
る。

【００３３】空気排出口８ｄは、本体４の直方体部４ｂ
の上面４ｇに開口し、空気通路８ａに繋がる。そして、
空気排出口８ｄは、空気通路９の主通路９ｂに空気を排
出する。

【００３４】空気通路９，９は、空気供給ユニット８，
８から供給された空気が流れる通路であり、搬送路１１
に空気を排出する。空気通路９，９は、本体４の幅方向
左右両側に各々形成される。なお、空気通路９，９は、
整列搬送部２とともに分離部３でも使用される。そのた
めに、空気通路９は、共通して使用される主通路９ｂ、
整列搬送部２用の排出路９ｃ，９ｃ，９ｃ，９ｃと排出
口９ｅ，９ｅ，９ｅ，９ｅ、および分離部３用の分離用
排出路９ｇと分離用排出口９ｈから構成される（図２参
照）。

【００３５】主通路９ｂは、段差部４ｃと直方体部４ｂ
の上面４ｇで形成され、搬送方向に延び、排出路９ｃ，
９ｃ，９ｃ，９ｃに繋がる。主通路９ｂには、空気供給
ユニット８の空気排出口８ｄが開口され、空気が供給さ
れる。

【００３６】排出路９ｃ，９ｃ，９ｃ，９ｃは、段差部
４ｃと直方体部４ｂの上面４ｇで形成され、排出口９
ｅ，９ｅ，９ｅ，９ｅに各々繋がる。排出路９ｃ，９
ｃ，９ｃ，９ｃは、搬送路１１に排出する空気の流れる
方向を搬送方向の上流側から下流側にするために、外側
から内側に向かうに従って下流側に傾けて（平面視）各
々形成される（図２参照）。また、排出路９ｃ，９ｃ，
９ｃ，９ｃは、一定間隔をあけて各々配置される。さら
に、排出路９ｃ，９ｃ，９ｃ，９ｃは、幅方向一方側の
空気通路９の排出路９ｃ，９ｃ，９ｃ，９ｃと幅方向他
方側の空気通路９の排出路９ｃ，９ｃ，９ｃ，９ｃとが
千鳥掛け状の配置（平面視）となるように、各々形成さ
れる（図２参照）。そのため、幅方向一方側の空気通路
９の排出口９ｅ，９ｅ，９ｅ，９ｅと幅方向他方側の空
気通路９の排出口９ｅ，９ｅ，９ｅ，９ｅとが、幅方向
左右両側に交互に配置される。

【００３７】排出口９ｅ，９ｅ，９ｅ，９ｅは、本体４
の内側面４ｆに一定間隔をあけて各々開口され、搬送路
１１上に空気を排出する。さらに、排出口９ｅ，９ｅ，
９ｅ，９ｅは、幅方向一方側の空気通路９の排出口９
ｅ，９ｅ，９ｅ，９ｅと幅方向他方側の空気通路９の排
出口９ｅ，９ｅ，９ｅ，９ｅとが交互に配置されるよう
に、各々形成される。したがって、幅方向左右両側の８
個の排出口９ｅ，・・・は、搬送路１１の上流から下流
にわたって幅方向左右両側の互い違いの位置から、空気
供給ユニット８，８から供給される空気を搬送路１１の
下流側に向けて排出する。ちなみに、８個の排出口９
ｅ，・・・から排出される空気による空気圧が、整列搬
送部２での搬送力となる。なお、この空気圧は、搬送路
１１全域にわたって一定間隔で交互に配置された排出口
９ｅ，・・・と密閉された空気流路１１ａによって、搬
送路１１全域にわたって略均一となる。

【００３８】分離用排出路９ｇは、段差部４ｃと直方体
部４ｂの上面４ｇで形成され、主通路９ｂの下流側先端
から分離用排出口９ｈに繋がる。分離用排出路９ｇは、
搬送路１１に排出する空気の流れる方向を搬送方向の上
流側から下流側にするために、外側から内側に向かうに
従って下流側に傾けて（平面視）形成される（図２参
照）。

【００３９】分離用排出口９ｈは、本体４の内側面４ｆ
に開口され、搬送路１１上に空気を排出する。分離用排
出口９ｈは、搬送路１１の下流側に位置し、空気供給ユ
ニット８から供給される空気を搬送路１１の下流側に向
けて排出する。ちなみに、左右両側の２個の分離用排出
口９ｈ，９ｈから排出される空気の空気圧が、主として
分離部３での搬送力となる。

【００４０】なお、本実施の形態では、空気供給ユニッ
ト８，８、空気通路９，９および図示しないチューブや
ポンプ等が特許請求の範囲に記載の空気搬送手段に相当
する。

【００４１】分離手段１０は、整列搬送部２の上流側に
設けられ、整列搬送部２で接した状態で整列搬送されて
くるチップ列Ｃ，・・・からチップＣを１個ずつ分離す
る。そのために、分離手段１０は、エアユニット１２、
エアシャッタ１３、反射型センサ１４および制御部（図
示せず）から構成される。なお、本実施の形態では、分
離手段１０が特許請求の範囲に記載の分離手段に相当す
る。

【００４２】エアユニット１２は、主として、空気通路
１２ａ、空気吸引供給口１２ｂ、ナット１２ｃ、チップ
作用口１２ｄ、チューブ１２ｅおよびポンプ（図示せ
ず）からなる。

【００４３】空気通路１２ａは、本体４内に形成され、
本体４の上面から下面を貫通する貫通孔である。空気通
路１２ａは、空気吸引供給口１２ｂとチップ作用口１２
ｄを結ぶ通路となり、吸引空気または供給空気が流れ
る。

【００４４】空気吸引供給口１２ｂは、チューブ１２ｅ
を介してポンプ（図示せず）に繋がり、ポンプの作用に
よって空気を吸引または供給する。なお、ポンプは、空
気の吸引および空気の供給を行うことができるポンプと
する。空気吸引供給口１２ｂは、金属の管形状であり、
ナット１２ｃによって本体４の下面に固定される。

【００４５】チップ作用口１２ｄは、本体４の上面４ｇ
に開口し、空気通路１２ａに繋がる。チップ作用口１２
ｄは、搬送方向において分離手段１０のエアシャッタ１
３の空気噴出口１３ｄの上流かつ幅方向において搬送路
１１の中心軸ＣＡ上に開口される。つまり、チップ作用
口１２ｄは、搬送路１１内に開口し、搬送路１１で搬送
されるチップＣの下面を吸引するとともに、チップＣの
下面に空気を排出する。

【００４６】エアユニット１２は、搬送路１１を搬送さ
れるチップＣの下面をチップ作用口１２ｄから吸引し、
チップ列Ｃ，・・・の移動を停止させる。そのため、エ
アユニット１２の吸引圧は、この吸引圧による吸引力が
整列搬送部２の搬送路１１上での空気圧による搬送力を
上回る値に設定する。また、エアユニット１２は、吸引
停止時には、チップＣの下面にチップ作用口１２ｄから
空気を排出し、真空破壊して吸引停止する際の反応時間
を短縮する。さらに、この空気の排出によって、チップ
Ｃと本体４の上面４ｇとの摩擦力を低減する。特に、エ
アユニット１２は、吸引停止直後に空気を排出すること
によって、チップＣが動き出す際の静止摩擦力を低減さ
せるのに有効に作用する。なお、エアユニット１２の排
出圧は、０．０５ｋｇ／ｃｍ²以下の小さな圧力とし、
吸引されて停止していたチップＣがスムーズに動き出せ
る程度の圧力でよい。なお、本実施の形態では、分離手
段１０のエアユニット１２が特許請求の範囲の請求項５
に記載の吸引手段に相当する。

【００４７】エアシャッタ１３は、主として、空気通路
１３ａ、空気供給口１３ｂ、ナット１３ｃ、空気噴出口
１３ｄ、チューブ１３ｅおよびポンプ（図示せず）から
なる。

【００４８】空気通路１３ａは、本体４内に形成され、
本体４の上面から下面を貫通する貫通孔である。空気通
路１３ａは、空気供給口１３ｂと空気噴出口１３ｄを結
ぶ通路となり、供給空気が流れる。

【００４９】空気供給口１３ｂは、チューブ１３ｅを介
してポンプ（図示せず）に繋がり、ポンプの作用によっ
て空気を供給する。なお、ポンプは、空気の供給を行う
ことができるポンプとする。空気供給口１３ｂは、金属
の管形状であり、ナット１３ｃによって本体４の下面に
固定される。

【００５０】空気噴出口１３ｄは、本体４の上面４ｇに
開口し、空気通路１３ａに繋がる。空気噴出口１３ｄ
は、搬送方向において分離手段１０のエアユニット１２
のチップ作用口１２ｄと分離手段１０の反射型センサ１
４の間かつ幅方向において搬送路１１の中心軸ＣＡ上に
開口される。つまり、空気噴出口１３ｄは、搬送路１１
内に開口し、搬送路１１上に空気を上方の噴き出して空
気流の層をつくる。

【００５１】なお、チップ列Ｃ，・・・からチップＣを
１個ずつ分離するために、空気噴出口１３ｄとチップ作
用口１２ｄの間隔は、（チップＣの搬送方向長さ×１）
より長くかつ（チップＣの搬送方向長さ×２）より短い
範囲であればよく、本実施の形態では（チップＣの搬送
方向長さ×１．５）とする。

【００５２】エアシャッタ１３は、空気噴出口１３ｄか
ら搬送方向に対して垂直方向上方に向かって空気を噴き
出し、空気流の層を搬送路１１上に形成する。そして、
エアシャッタ１３は、この空気流の層によって、搬送路
１１を搬送されるチップ列Ｃ，・・・の搬送を遮断す
る。なお、空気の噴出方向を搬送方向に対して垂直方向
としたが、チップＣの搬送を遮断できる空気流の層を形
成できればよく、厳密に垂直方向でなくてもよい。ちな
みに、エアシャッタ１３の噴出圧は、０．０５〜３ｋｇ
／ｃｍ²とする。なお、本実施の形態では、分離手段１
０のエアシャッタ１３が特許請求の範囲の請求項５に記
載の空気遮断手段に相当する。

【００５３】反射型センサ１４は、主として、光ファイ
バ１４ａ、発光素子（図示せず）、受光素子（図示せ
ず）および検知回路（図示せず）からなる。なお、光フ
ァイバ１４ａは、発光用光ファイバと受光用光ファイバ
を平行に２本備える。

【００５４】発光用光ファイバは、その一端に発光素子
が設けられ、他端１４ｂから搬送路１１の上方から下方
に向かって光を発するように取り付けられる。受光用光
ファイバは、その一端に受光素子が設けられ、発光用光
ファイバ１４ａから発せられて搬送路１１またはチップ
Ｃで反射した光を他端１４ｂで受光する。そのために、
光ファイバ１４ａは、他端１４ｂを下方に向けて配置さ
れ、支持部材１４ｃによって支持される。なお、光ファ
イバ１４ａは、エアシャッタ１３の下流側の上方に設け
られる。

【００５５】発光素子は、常時、光を発光し、例えば、
発光ダイオード等の素子とする。また、受光素子は、受
光すると電圧を発生し、例えば、フォトダイオードやフ
ォトトランジスタ等の素子とする。

【００５６】検知回路は、発光素子および受光素子に接
続し、発光素子で発光してから受光素子で受光するまで
の時間を計測する。ちなみに、この計測時間は、光がチ
ップＣで反射した場合が搬送路１１の上面４ｇで反射し
た場合より短くなる。そこで、搬送路１１の上面４ｇで
反射した場合の時間とチップＣで反射した場合の時間を
予め設定しておき、この反射時間の違いによってチップ
Ｃが反射型センサ１４の下方を通過中か否かを判別す
る。そして、検知回路は、チップＣが通過している時間
が所定時間範囲内の場合、１個のチップＣが反射型セン
サ１４の下方を通過したと判断する。この所定時間範囲
は、チップＣの搬送方向長さとチップＣの搬送速度から
算出され、１個のチップＣがチップＣの搬送方向長さ分
搬送される時間に対して１０％程度の余裕を持たせた範
囲である。

【００５７】制御部は、分離手段１０の動作を制御し、
チップＣを１個ずつ分離する。そのために、制御部は、
反射型センサ１４のチップＣの通過確認等の情報を取り
込む。そして、制御部は、エアユニット１２の吸引と空
気排出の開始／停止およびエアシャッタ１３の空気噴射
の開始／停止するタイミングを判断し、エアユニット１
２およびエアシャッタ１３に指示する。

【００５８】次に、図２乃至図５を参照して、整列搬送
部２の搬送動作について説明する。まず、パーツフィー
ダＰＦが、チップＣを１列で搬送し、電子部品整列供給
装置１の整列搬送部２にチップＣを送り出す。

【００５９】整列搬送部２では、常時、８個の排出口９
ｅ，・・・が幅方向では左右両側から互い違いでかつ搬
送方向では上流から下流にわたって一定間隔で空気を搬
送路１１上に下流側に向けて排出する。また、整列搬送
部２では、カバー６が搬送路１１を覆って密閉した空気
流路１１ａを形成しているため、排出口９ｅ，・・・か
ら排出された空気は空気流路１１ａの最下流の開口から
しか開放されない。そのため、整列搬送部２では、搬送
路１１全域で略同一の空気圧を保持し、安定した空気の
流れをつくっている。

【００６０】そして、整列搬送部２では、下流側への空
気の流れによって搬送路１１の最上流で略真空状態とな
り、パーツフィーダＰＦから送り出されたチップＣを吸
い込み、次々とチップＣを搬送路１１に導く。さらに、
整列搬送部２では、空気圧によってチップＣを搬送路１
１の下流方向に移動させる。このとき、チップＣは空気
圧によって常時下流方向に押圧されるため、各チップＣ
は下流側に隣接するチップＣに接した状態で１列に整列
して搬送される。その結果、整列搬送部２では、チップ
列Ｃ，・・・を形成し、このチップ列Ｃ，・・・を下流
側に搬送する。ちなみに、整列搬送部２では、分離手段
１０によってチップ列Ｃ，・・・を途中で１個ずつのチ
ップＣに分離する。さらに、整列搬送部２では、分離部
３によるチップ列Ｃ，・・・の搬送の遮断動作によっ
て、分離されたチップＣが接した状態で１列に整列し、
チップ列Ｃ，・・・を形成する。なお、チップＣは、幅
方向を本体４の内側面４ｆ，４ｆによって規制され、上
方をカバー６によって規制され、１列整列状態が確保さ
れる。

【００６１】次に、図２乃至図６を参照して、整列搬送
部２の分離手段１０による分離動作を図８のフローチャ
ートに沿って説明する。

【００６２】分離手段１０では、エアシャッタ１３の空
気噴出口１３ｄから空気を噴き出して搬送路１１上に空
気流の層を形成し、チップ列Ｃ，・・・の搬送を遮断し
ている（Ｓ１０、図６の（ａ）図参照）。このとき、分
離手段１０では、エアユニット１２のチップ作用口１２
ｄからチップＣ２の底面に空気を排出している。

【００６３】そして、分離手段１０は、制御部からの指
示により、エアユニット１２のチップ作用口１２ｄから
の空気の排出を停止し、チップＣ２の吸引を開始する
（Ｓ１１）。

【００６４】エアユニット１２による吸引の開始後、分
離手段１０は、制御部からの指示により、エアシャッタ
１３による空気の噴出を停止する（Ｓ１２）。すると、
空気流の層によって搬送を遮断されていたチップ列Ｃ，
・・・の最下流のチップＣ１が下流側に移動し、上流側
のチップ列Ｃ，・・・と分離する（Ｓ１３、図６の
（ｂ）図参照）。すなわち、分離手段１０では、空気噴
出口１３ｄとチップ作用口１２ｄの間隔を（チップＣの
搬送方向長さ×１．５）の間隔としているため、エアシ
ャッタ１３によってチップ列Ｃ，・・・の搬送を遮断し
ている時、エアユニット１２によってチップ列Ｃ，・・
・の最下流から２番目のチップＣ２を吸引する（図６の
（ｂ）図参照）。そのため、エアシャッタ１３による空
気流の層が無くなると、エアユニット１２の吸引によっ
てチップＣ２から上流側のチップ列Ｃ，・・・が停止さ
れているため、整列搬送部２での下流側への空気圧によ
って最下流のチップＣ１のみが下流方向に移動する（図
６の（ｂ）図参照）。

【００６５】さらに、下流側への空気圧によって、分離
されたチップＣ１は、下流側へ移動し、反射型センサ１
４の下方を通過する（図３および図６の（ｃ）図参
照）。すると、分離手段１０では、反射型センサ１４が
チップＣ１の通過を確認する（Ｓ１４）。そして、分離
手段１０では、この反射型センサ１４によるチップＣ１
の通過確認情報を制御部に送信する。

【００６６】制御部で通過確認情報を受信すると、分離
手段１０は、制御部からの指示により、エアシャッタ１
３の空気噴出口１３ｄから空気を噴出する（Ｓ１５、図
６の（ｃ）図参照）。すると、搬送路１１上には、空気
流の層が形成される。

【００６７】続いて、分離手段１０は、制御部からの指
示により、エアユニット１２のチップ作用口１２ｄによ
るチップＣ２の吸引を停止し、チップＣ２の底面への空
気の排出を開始する（Ｓ１６、図６の（ｄ）図参照）。
すると、整列搬送部２での下流側への空気圧によって、
チップＣ２を先頭にしてチップ列Ｃ，・・・が下流方向
に移動を開始する（Ｓ１７）。このとき、真空破壊が起
こり、吸引停止の反応時間が短縮する。さらに、エアユ
ニット１２による空気の排出によって、チップＣ２と搬
送路１１との静止摩擦力が低減される。そのため、整列
搬送部２での下流側への空気圧が小さくても、チップ列
Ｃ，・・・が移動を開始する。また、移動開始後も、エ
アユニット１２による空気の噴出によってチップ列Ｃ，
・・・と搬送路１１との動摩擦力が低減される。

【００６８】やがて、チップ列Ｃ，・・・の先頭のチッ
プＣ２が空気流の層に到達し、チップ列Ｃ，・・・の搬
送が空気流の層によって遮断される。

【００６９】ちなみに、分離されたチップＣ１は、搬送
路１１の上方かつ反射型センサ１４の下流側に配設され
たカメラＣＭによって、外観が撮影される。そして、チ
ップＣ１は、外観検査され、不良があるか否か判定され
る。なお、不良がある場合、本体４に設けられた排出ユ
ニット（図示せず）によって、不良のチップＣ１が取り
除かれる。

【００７０】次に、図２、図３、図５および図７を参照
して、分離部３の構成について説明する。なお、分離部
３の基本的な構成は整列搬送部２の分離手段１０の構成
と同様なので、同一の構成要素については同一の符号を
付し、詳細な説明を省略する。

【００７１】分離部３は、整列搬送部２の最下流部に設
けられ、整列搬送部２で接した状態で整列搬送されてく
るチップ列Ｃ，・・・からチップＣを１個ずつ分離し、
インデックステーブルＩＴに送り出す。分離部３は、主
として、空気供給ユニット８，８、空気通路９，９、エ
アユニット１２、エアシャッタ１３、反射型センサ１４
および制御部（図示せず）から構成される。なお、イン
デックステーブルＩＴへのチップＣの移載は、インデッ
クステーブル用吸引手段１６による吸引力を利用する。
また、制御部は、分離手段１０と共通の制御部でもよい
し、別体の制御部としてもよい。

【００７２】なお、分離部３でのチップＣの搬送には、
空気通路９，９の排出口９ｅ，・・・からの排出空気に
よる空気圧も作用するが、分離用排出口９ｈ，９ｈから
の排出空気による空気圧が主に作用する。

【００７３】また、分離部３では、エアユニット１２の
チップ作用口１２ｄが、搬送方向において分離用排出口
９ｈ，９ｈと分離部３のエアシャッタ１３の空気噴出口
１３ｄの間かつ幅方向において搬送路１１の中心軸ＣＡ
上に開口される。なお、本実施の形態では、分離部３の
エアユニット１２が特許請求の範囲の請求項６に記載の
吸引手段と空気排出手段に相当する。つまり、分離部３
のエアユニット１２は、吸引手段と空気排出手段を兼ね
る。

【００７４】また、分離部３では、エアシャッタ１３の
空気噴出口１３ｄが、搬送方向において分離部３のエア
ユニット１２のチップ作用口１２ｄと分離部３の反射型
センサ１４の間かつ幅方向において搬送路１１の中心軸
ＣＡ上に開口される。なお、本実施の形態では、分離部
３のエアシャッタ１３が特許請求の範囲の請求項６に記
載の空気遮断手段に相当する。

【００７５】また、分離部３では、反射型センサ１４の
光ファイバ１４ａが、分離部３のエアシャッタ１３の下
流側の上方に設けられる。

【００７６】また、分離部３では、制御部が、反射型セ
ンサ１４のチップＣの通過確認等の情報とともにインデ
ックステーブルＩＴからの情報も取り込む。

【００７７】インデックステーブル用吸引手段１６は、
主として、吸引通路１６ａ、空気吸引口１６ｂ、ナット
１６ｃ、チップ吸引口１６ｄ、チューブ１６ｅおよび吸
引ポンプ（図示せず）からなる。

【００７８】吸引通路１６ａは、本体４内に形成され、
本体４の上面から下面を貫通する貫通孔である。吸引通
路１６ａは、空気吸引口１６ｂとチップ吸引口１６ｄを
結ぶ通路となり、吸引空気が流れる。

【００７９】空気吸引口１６ｂは、チューブ１６ｅを介
して吸引ポンプ（図示せず）に繋がり、吸引ポンプの作
用によって空気を吸引する。なお、吸引ポンプは、空気
の吸引を行うことができるポンプとする。空気吸引口１
６ｂは、金属の管形状であり、ナット１６ｃによって本
体４の下面に固定される。

【００８０】チップ吸引口１６ｄは、本体４の上面４ｇ
に開口し、吸引通路１６ａに繋がる。チップ吸引口１６
ｄは、搬送方向において分離手段１０の反射型センサ１
４の下流側かつ幅方向において搬送路１１の中心軸ＣＡ
上に開口され、インデックステーブルＩＴの外周部の下
方に位置する。

【００８１】インデックステーブル用吸引手段１６は、
搬送路１１を搬送されるチップＣの底面をチップ吸引口
１６ｄから吸引し、インデックステーブルＩＴにチップ
Ｃを移載する。

【００８２】次に、図２、図３、図５および図７を参照
して、分離部３での分離動作を図９のフローチャートに
沿って説明する。なお、分離部３での分離動作は、基本
的に、分離手段１０による分離動作と同様の動作であ
る。

【００８３】まず、インデックステーブルＩＴにおいて
不良検査や極性不良等が終了する。そして、インデック
ステーブルＩＴが１ステップ回転し、インデックステー
ブルＩＴにおいて、次のチップＣを載置する準備が完了
する（Ｓ２０）。ちなみに、この準備か完了した情報
が、インデックステーブルＩＴから制御部に送信され
る。また、分離部３では、エアシャッタ１３の空気噴出
口１３ｄから空気を噴き出して搬送路１１上に空気流の
層を形成し、チップ列Ｃ，・・・の搬送を遮断している
（図７の（ａ）図参照）。このとき、分離手段１０で
は、エアユニット１２のチップ作用口１２ｄからチップ
Ｃ２の底面に空気を排出している。

【００８４】そして、分離部３は、制御部からの指示に
より、エアユニット１２のチップ作用口１２ｄからの空
気の排出を停止し、チップＣ２の吸引を開始する（Ｓ２
１）

【００８５】エアユニット１２による吸引の開始後、分
離部３は、制御部からの指示により、エアシャッタ１３
による空気の噴出を停止する（Ｓ２２）。すると、空気
流の層によって搬送を遮断されていたチップ列Ｃ，・・
・の最下流のチップＣ１が下流側に移動し、上流側のチ
ップ列Ｃ，・・・と分離する（Ｓ２３、図７の（ｂ）図
参照）。

【００８６】さらに、下流側への空気圧によって、分離
されたチップＣ１は、下流側へ移動し、反射型センサ１
４を通過する（図３および図７の（ｃ）図参照）。する
と、分離部３では、反射型センサ１４がチップＣ１の通
過を確認する（Ｓ２４）。そして、分離部３では、この
反射型センサ１４によるチップＣ１の通過確認情報を制
御部に送信する。

【００８７】制御部で通過確認情報を受信すると、分離
部３では、制御部からの指示により、エアシャッタ１３
の空気噴出口１３ｄから空気を噴出する（Ｓ２５、図７
の（ｃ）図参照）。すると、搬送路１１上には、空気流
の層が形成される。

【００８８】続いて、分離部３では、制御部からの指示
により、エアユニット１２のチップ作用口１２ｄによる
チップＣ２の吸引を停止し、チップＣ２の底面への空気
の排出を開始する（Ｓ２６、図７の（ｄ）図参照）。す
ると、主に分離用排出口９ｈ，９ｈからの空気排出によ
る下流側への空気圧によって、チップＣ２を先頭にして
チップ列Ｃ，・・・が下流方向に移動を開始する。この
とき、エアユニット１２による空気の噴出によって、真
空破壊が起こり吸引停止の反応時間が短縮するととも
に、チップＣ２と搬送路１１との静止摩擦力が低減す
る。そのため、分離用排出口９ｈ，９ｈからの空気排出
による下流側への空気圧が小さくても、チップ列Ｃ，・
・・が移動を開始する。また、移動開始後も、エアユニ
ット１２による空気の噴出によってチップ列Ｃ，・・・
と搬送路１１との動摩擦力が低減される。

【００８９】ちなみに、分離されて通過確認されたチッ
プＣ１は、下流側に移動し、最終的にインデックステー
ブル用吸引手段１６によって吸引され、インデックステ
ーブルＩＴに載置される（Ｓ２７）。

【００９０】続いて、分離部３では、制御部がチップＣ
１のインデックステーブルＩＴへの供給が終了したか否
かを確認する（Ｓ２８）。そして、供給が終了した場合
には処理を終了し、供給が終了していない場合にはＳ２
７の処理に戻る。

【００９１】この電子部品整列供給装置１によれば、整
列搬送部２において搬送路１１の上方にカバー６を設け
て密閉した空気流路１１ａを形成し、チップＣを搬送す
るための空気の流れが搬送路１１の上方から逃げるのを
防止する。さらに、電子部品整列供給装置１は、整列搬
送部２において搬送路１１に下流側に空気を排出する排
出口９ｅ，・・・を幅方向左右両側の内側面４ｆ，４ｆ
に互い違いにかつ搬送方向に一定間隔に設け、搬送路１
１全域で空気を略均一に排出する。その結果、電子部品
整列供給装置１では、搬送路１１全域で一定の空気圧に
よる空気の流れが形成され、チップＣを安定した状態で
搬送することができる。また、電子部品整列供給装置１
では、排出口９ｅ，・・・を幅方向左右両側に互い違い
に配置することによって、必要最小限の排出口９ｅ，・
・・で搬送路１１全域での均一な空気を排出することが
できる。

【００９２】また、この電子部品整列供給装置１によれ
ば、整列搬送部２において分離手段１０を設け、空気圧
を利用してチップ列Ｃ，・・・からチップＣを１個ずつ
分離する。また、電子部品整列供給装置１は、カバー６
を無色透明のアクリル樹脂で形成することによって、搬
送中のチップＣを観察可能とした。そのため、電子部品
整列供給装置１では、整列搬送部２で搬送中の１個ずつ
に分離されたチップＣに対して外観検査等の各種処理を
施すことができる。

【００９３】さらに、この電子部品整列供給装置１によ
れば、分離部３においてエアユニット１２によって、チ
ップＣを吸引するとともにチップＣの底面に空気を噴出
できる構成とした。そのため、電子部品整列供給装置１
は、エアユニット１２によって吸引して停止させたチッ
プＣの移動を開始する際に、このチップＣの底面にエア
ユニット１２から空気を噴出することによって、真空破
壊により吸引停止の反応時間を短くするとともに、チッ
プＣと搬送路１１との静止摩擦力を低減する。その結
果、分離部３においてチップＣを搬送するための搬送力
となる空気圧を小さい圧力に設定でき、この搬送力とな
る空気圧を小さくすることによってエアシャッタ１３に
よる噴出圧も小さい圧力に設定できる。

【００９４】以上、本発明は、前記の実施の形態に限定
されることなく、様々な形態で実施される。例えば、空
気搬送手段を搬送路の下流側に空気を排出する手段で構
成したが、搬送路の下流側に空気を吸引する手段で構成
してもよい。また、空気搬送手段として搬送路の左右両
側に各４個の空気の排出口を設けたが、この個数に限定
されることなく、搬送路の長さや空気圧等を考慮して他
の個数に設定してもよい。また、搬送路のカバーを透明
なアクリル樹脂で形成したが、ガラス等の他の透明材あ
るいは金属等の不透明材等で形成してもよい。また、分
離手段を空気遮断手段や吸引手段等の空気を利用した手
段で構成したが、機械的な手段等で構成してもよい。ま
た、分離手段を搬送路に１箇所だけ設けたが、搬送路の
長さや電子部品に施す処理に応じて複数箇所に設けても
よい。そして、設けた分離手段に対応して、表裏反転装
置、各種検査装置等を構成してもよい。また、エアユニ
ットで吸引手段と空気排出手段を一体で構成したが、吸
引手段と空気排出手段を別々に構成してもよい。また、
通過確認センサを反射型センサで構成したが、透過型セ
ンサ等の他のセンサで構成してもよい。

【００９５】

【発明の効果】本発明の電子部品整列供給装置は、搬送
路に設けたカバーによって形成された空気の流路内に、
空気搬送手段による空気の流れが閉じ込められる。その
ため、この電子部品整列供給装置は、空気搬送手段によ
って発生させた排出圧または吸引圧を流路内で保持で
き、安定した空気の流れによって電子部品を搬送するこ
とができる。

【００９６】本発明の電子部品整列供給装置は、カバー
を透明なものを使用することによって、搬送中の電子部
品を観察することができる。そのため、電子部品整列供
給装置は、電子部品に対して外観検査等の各種検査を施
すことができる。

【００９７】本発明の電子部品整列供給装置は、幅方向
左右互い違いの複数箇所から搬送路に空気を排出または
吸引することによって、搬送路全域にわたって均一な空
気圧による空気の流れをつくることができる。また、電
子部品整列供給装置は、排出口または吸引口を幅方向左
右両側に交互に配置した場合、必要最小限の排出口また
は吸引口で安定した空気の流れをつくることができる。

【００９８】本発明の電子部品整列供給装置は、分離手
段によって搬送路で電子部品を個々に分離することがで
きるので、個々の電子部品に各種処理を施すことができ
る。

【００９９】本発明の電子部品整列供給装置は、電子部
品を個々に分離するために、電子部品に対する吸引およ
び空気流の層を利用しているので、電子部品に機械的な
ストレスを与えない。

【０１００】本発明の電子部品整列供給装置は、空気排
出手段によって停止していた電子部品の底面に空気を排
出することによって、真空破壊するとともに、電子部品
の静止摩擦力を低減する。そのため、電子部品整列供給
装置は、吸引停止の反応時間を短縮できると共に電子部
品列に対する搬送力や空気遮断手段による空気の噴出圧
を低減することができるので、電子部品を安定した状態
で分離することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る電子部品整列供給装置の斜
視図である。

【図２】図１の電子部品整列供給装置の平面図である。

【図３】図１の電子部品整列供給装置の側面図である。

【図４】図２のＡ−Ａ線正断面図であり、（ａ）は全体
図であり、（ｂ）は搬送路周辺の部分拡大図である。

【図５】図１の電子部品整列供給装置の正面図である。

【図６】図１の電子部品整列供給装置の整列搬送部の分
離手段周辺の側断面図であり、（ａ）はエアシャッタに
よる遮断中であり、（ｂ）は反射型センサによる通過確
認中であり、（ｃ）は反射型センサによる通過確認後で
あり、（ｄ）はエアユニットによる空気噴出中である。

【図７】図１の電子部品整列供給装置の分離部の側断面
図であり、（ａ）はエアシャッタによる遮断中であり、
（ｂ）は反射型センサによる通過確認中であり、（ｃ）
は反射型センサによる通過確認後であり、（ｄ）はエア
ユニットによる空気噴出中である。

【図８】図１の電子部品整列供給装置の整列搬送部の分
離手段の動作フローチャートである。

【図９】図１の電子部品整列供給装置の分離部の動作フ
ローチャートである。

【符号の説明】

１・・・電子部品整列供給装置 ２・・・整列搬送部 ３・・・分離部 ４・・・本体 ６・・・カバー ７・・・スプリング板 ８・・・空気供給ユニット（空気搬送手段） ９・・・空気通路（空気搬送手段） ９ｅ・・・排出口 １０・・・分離手段 １１・・・搬送路 １１ａ・・・空気流路 １２・・・エアユニット（吸引手段、空気排出手段） １３・・・エアシャッタ（空気遮断手段） １４・・・反射型センサ Ｃ・・・チップ（電子部品）

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を整列搬送する搬送路と、前記
   搬送路に上流から下流への空気の流れをつくり、前記空
   気の流れにより前記電子部品を移動させる空気搬送手段
   とを備え、 前記電子部品を整列搬送するとともに、前記整列搬送さ
   れる電子部品を分離して次工程に供給する電子部品整列
   供給装置であって、 前記空気搬送手段は、前記搬送路の下流側に向けて空気
   を排出する排出口または前記搬送路の下流側に空気を吸
   引する吸引口を有し、 前記排出口または前記吸引口は、前記搬送路の幅方向左
   右両側のそれぞれに交互に配列するように複数設けられ
   ることを特徴とする電子部品整列供給装置。
2. 【請求項２】 電子部品を整列搬送する搬送路と、前記
   搬送路に上流から下流への空気の流れをつくり、前記空
   気の流れにより前記電子部品を移動させる空気搬送手段
   とを備え、 前記電子部品を整列搬送するとともに、前記整列搬送さ
   れる電子部品を分離して次工程に供給する電子部品整列
   供給装置であって、 前記搬送路で整列搬送されている前記電子部品を１個ず
   つ分離する分離手段を備え、 前記分離手段は、 前記電子部品の搬送方向に対して垂直方向に空気を噴き
   出し、この空気噴出による空気流の層で前記整列搬送さ
   れる電子部品の搬送を遮断する空気遮断手段と、 前記空気遮断手段の上流側に設けられ、前記電子部品を
   吸引し、前記整列搬送される電子部品を停止させる吸引
   手段と、 を備え、 前記空気遮断手段で搬送を遮断されている前記整列搬送
   される電子部品を前記吸引手段で吸引した後、前記空気
   遮断手段による空気の噴き出しを停止し、前記整列搬送
   される電子部品の下流側の電子部品を分離することを特
   徴とする請求項１に記載の電子部品整列供給装置。
3. 【請求項３】 電子部品の搬送方向に対して垂直方向に
   空気を噴き出し、この空気噴出による空気流の層で整列
   搬送される電子部品の搬送を遮断する空気遮断手段と、
   前記空気遮断手段の上流側に設けられ、前記電子部品を
   吸引し、前記整列搬送される電子部品を停止させる吸引
   手段とを備え、 前記電子部品を整列搬送するとともに、前記空気遮断手
   段で搬送を遮断されている前記整列搬送される電子部品
   を前記吸引手段で吸引した後、前記空気遮断手段による
   空気の噴き出しを停止し、前記整列搬送される電子部品
   の下流側の電子部品を分離して次工程に供給する電子部
   品整列供給装置であって、 前記吸引手段で吸引される電子部品の底面に空気を排出
   する空気排出手段を備え、 前記空気排出手段は、前記吸引手段による吸引を停止し
   た後、吸引されていた電子部品の底面に空気を排出する
   ことを特徴とする電子部品整列供給装置。