JPH0811620B2 - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

電子部品チップ整列供給装置

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JPH0811620B2
JPH0811620B2 JP63209299A JP20929988A JPH0811620B2 JP H0811620 B2 JPH0811620 B2 JP H0811620B2 JP 63209299 A JP63209299 A JP 63209299A JP 20929988 A JP20929988 A JP 20929988A JP H0811620 B2 JPH0811620 B2 JP H0811620B2
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electronic component
component chip
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opening
gate
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徹 小西
謙一 福田
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、複数個の電子部品チップ(受動部品、能
動部品、その他、電気部品も含む。)を、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態としながら供給するための電
子部品チップ整列供給装置に関するもので、特に、この
ような電子部品チップ整列供給装置内で複数個のの電子
部品チップの移動を円滑にするための改良に関するもの
である。
[関連の技術] 本件出願人は、先に出願した特願昭61−257926号(特
開昭63−110182号公報参照)、特願昭62−96925号、等
の出願において、電子部品チップをたとえばチップマウ
ントステーションに1個ずつ供給するときに有利に用い
られる電子部品チップ収納カセットを提案した。
上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、
複数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収
納する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップ
を排出するための排出口が収納空間に連通して形成され
たケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップを1
個ずつチップマウントステーションに供給するために適
用することができる。
第7図には、電子部品チップ収納カセット1(想像線
で示す)を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。カセット1は、そのま
ま、チップマウント機のホッパ2に装着される。より詳
細には、ホッパ2の開口3に対してカセット1の排出口
を向けた状態で、カセット1をホッパ2に対して固定
し、カセット1の蓋(図示せず)を開放すれば、カセッ
ト1の収納空間内に収納されていた複数個の電子部品チ
ップ4は、排出口からホッパ2内に供給される。
ホッパ2は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜
角5は、たとえば45度程度に選ばれる。ホッパ2は、複
数個の電子部品チップ4を収納するための部屋6を備
え、この部屋6は、大部屋7と小部屋8とを有する。ホ
ッパ2内に供給された電子部品チップ4は、まず、大部
屋7内に流れ込み、次いで、小部屋8内に入り込み、最
終的に整列通路9に至る。整列通路9は、その内部に複
数個の電子部品チップ4が図示されているように、複数
個の電子部品チップ4を、それぞれ、所定の方向に向け
た整列状態で移動させるように案内する機能を有してお
り、この機能を達成するために、整列通路9の断面寸法
は、各電子部品チップ4の断面寸法との関連で選ばれ
る。
大部屋7および小部屋8からなる部屋6は、整列通路
9に連通し、かつ整列通路9の入口側に整列通路9より
大きな断面を有する空間を規定している。
整列通路9の入口10を規制する一壁面11は、小部屋8
の一壁面12と面一に延びている。そして、壁面12は、溝
の底面を形成する状態で大部屋7にまで延びている。
また、整列通路9の入口10付近には、外部から圧縮空
気をたとえば間欠的に導入するための吹込通路13が設け
られる。この吹込通路13を介して導入される圧縮空気
は、整列通路9の入口10付近にある電子部品チップ4を
吹き飛ばし、電子部品チップ4に対して攪拌作用を及ぼ
す。すなわち、ホッパ2内での電子部品チップ4の流れ
を考慮したとき、たとえば小部屋8から整列通路9の入
口10に至るとき、電子部品チップ4が通過する経路の断
面積が急激に減少する。そのため、電子部品チップ4は
整列通路9の入口10を塞ぐ傾向があり、電子部品チップ
の円滑な流れが阻害されることがあるが、このことを防
止するため、吹込通路13から、たとえば間欠的に圧縮空
気が導入されるのである。
このようにして、カセット1から与えられた複数個の
電子部品チップ4は、大部屋7および小部屋8を経て、
整列通路9に至り、整列通路9の入口10に入り込むと
き、所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路9に
よって案内されて整列通路9の出口14から排出される。
出口14から排出される電子部品チップ4は、所定の方向
に整列されているので、その後、この整列状態を崩さな
いように電子部品チップ4を取扱えば、チップマウント
工程を能率的に進めることができる。
[発明が解決しようとする課題] 上述したように、電子部品チップ整列供給装置の一例
としてのホッパ2には、圧縮空気を吹込むための吹込通
路13に代表されるように、電子部品チップ4の流れを円
滑にするための工夫がなされている。このような電子部
品チップ4の流れを円滑にするための他の手段として、
第7図に示したホッパ2には、さらにゲート15を設ける
試みがなされている。
ゲート15は、大部屋7と小部屋8との境目に位置す
る。第7図の矢印VIII方向から見た第8図にもよく示さ
れているように、ゲート15には、電子部品チップ4の通
過を許容する開口16が形成される。ゲート15は、ホッパ
2の部屋6内に特に多数の電子部品チップ4があると
き、そのような電子部品チップ4のそれぞれから与えら
れる重力により、比較的下方に位置する電子部品チップ
4、たとえば小部屋8内に位置する電子部品チップ4が
詰まり合いそれらの動きが阻害されることを防止すると
ともに、部屋6内に存在する電子部品チップ4の数量に
かかわらず、特に小部屋8内にある電子部品チップ4に
加わる重力をほぼ一定に保つようにするためのものであ
る。
しかしながら、このようなゲート15の存在が、却って
電子部品チップ4の円滑な動きを妨げることがあった。
それは、開口16の寸法と電子部品チップ4の寸法との間
に一定の関係があるときに生じやすい。電子部品チップ
4が実質的に直方体状をなすとき、それは、長さ方向寸
法、幅方向寸法および厚み方向寸法を有する。開口16の
いずれかの方向の寸法が、2個以上の電子部品チップ4
のそれぞれの長さ方向寸法、幅方向寸法および厚み方向
寸法のいずれかを組合わせた寸法に一致する場合、2個
以上の電子部品チップ4が同時に開口16を通過しようと
するとき、これら電子部品チップ4が開口16を規定する
壁面間で互いに突張り合った状態となることがある。た
とえば第8図に示す状態では、一方の電子部品チップ4a
の幅方向寸法と他方の電子部品チップ4bの厚み方向寸法
との和が、開口16の横方向寸法と一致して、開口16内で
これら2個の電子部品チップ4aおよび4bが互いに突張り
合った状態となり、各々の動きが阻害された状態となっ
ている。このような状態が一旦生じると、たとえ吹込通
路13から圧縮空気が導入されたとしても、これを容易に
は崩すことができない。
上述のような開口16内での電子部品チップ4の詰まり
が生じると、小部屋8内に、以後、電子部品チップ4が
供給されなくなり、したがって、整列通路9への電子部
品チップ4の供給が途絶えてしまう。そのため、チップ
マウント機等の稼動率およびチップマウント工程におけ
る信頼性が低下する。
そこで、この発明は、上述したようなホッパに代表さ
れる電子部品チップ整列供給装置において、ゲートに起
因する電子部品チップの詰まりをなくすことができるよ
うにするための改良を図ろうとするものである。
[課題を解決するための手段] この発明は、複数個の電子部品チップを、それぞれ、
所定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する
整列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路
の入口側に前記整列通路より大きな断面を有する空間を
規定するとともに、複数個の電子部品チップを収納する
ための部屋とを備える、電子部品チップ整列供給装置に
向けられるものである。このような電子部品チップ整列
供給装置には、前記部屋の一部であって前記整列通路の
入口近傍に小部屋を形成するように、前記部屋には、電
子部品チップの通過を許容する開口を有するゲートが設
けられるが、上述した技術的課題を解決するため、次の
ような構成を備えることが特徴である。
すなわち、前記開口を規定する内周面には、アールが
付されるとともに、ゲートは整列通路に沿った入口と出
口が設けられた所定の長さを有し、入口の開口寸法は出
口開口寸法と異なっている。
[発明の作用および効果] この発明によれば、開口を規定する内周面にはアール
が付されているので、電子部品チップは開口を通過する
とき、少なくとも第8図に示すように電子部品チップ
(4b)が開口(16)を規定する内周面に対して面接触す
ることは避けられる。さらに、ゲートはチップの整列通
路に沿った入口と出口を有する所定の長さを有し、入口
の開口寸法が出口の開口寸法と異なっている。したがっ
て、第8図に示すように電子部品チップが開口内で詰ま
るという現象が生じにくく、また、たとえ生じたとして
も、少なくとも1つの電子部品チップは、開口を規定す
る内周面に対して点接触または線接触するにすぎないの
で、容易にそのような詰まり現象を解除することができ
る。
したがって、前述したようなゲートを設けることによ
って奏される効果を保有したまま、小部屋から整列通路
に至るまで、電子部品チップを円滑に移動させることが
できる。その結果、チップマウント機の稼動率が向上す
るとともに、チップマウント工程における信頼性が高め
られる。
また、この発明の効果は、ゲートの形状に改良を加え
るだけで期待できるので、この発明を実施例するために
コストアップを招くことはほとんどない。
[実施例] 第1図は、この発明を説明するための参考図である、
ホッパを示す縦断面図であり、第2図は、第1図の矢印
II方向から見た図である。なお、第1図は、前述した第
7図に対応し、かつ第2図は、第8図に対応している。
したがって、第1図および第2図において、第7図およ
び第8図に示した部分に相当の部分には同様の参照符号
を付すとともに、この発明の特徴となる部分以外の部分
に関しては、第7図および第8図を参照して前述した説
明を援用する。
第1図を参照して、ホッパ2の部屋6の一部であって
整列通路9の入口10近傍に小部屋8を形成するように、
この部屋6には、電子部品チップ4の通過を許容する開
口17を有するゲート18が設けられている。ゲート18の基
本的な機能は、第7図に示したゲート15と同様である。
ゲート18の開口17の形状は、第2図によく示されてい
る。開口17を規定する内周面19にはアールが付されてい
る。このようなアールは、電子部品チップ4が、内周面
19に対して、第8図に示すように面接触することを防止
し、たとえ電子部品チップ4が内周面19に接触するとし
ても、その接触は点接触または線接触にしか及ばないよ
うにするものである。したがって、第8図に示した電子
部品チップ4aおよび4bのように、ゲート18の開口17を通
過するとき、詰まりが生じにくく、またたとえそのよう
な詰まりが生じても、容易にこれを崩すことができる。
第3図および第4図は、この発明を説明するための他
の参考図を示している。第3図は、第1図に対応し、第
4図は、第3図の矢印IV方向から見た図であって、第2
図に対応している。この実施例の説明においても、第7
図および第8図に示した部分に相当の部分には同様の参
照符号を付し、重複する説明は省略する。
第3図を参照して、ゲート20は、第1図に示したゲー
ト18に比べて、その厚み方向寸法がより大きくされてい
る。ゲート20が形成する開口21は、第4図によく示され
ているように、アールが付された内周面22によって規定
されている。このようなアールが付された内周面22の機
能は、前述した第1図および第2図の実施例における内
周面19と同様である。
第5図および第6図には、それぞれ、この発明の一実
施例としてのホッパにおいて用いられるゲートが単独で
示されている。
第5図および第6図にそれぞれ示したゲート23および
24は、全体として、第3図および第4図に示したゲート
20とほぼ同様の形状を有している。第5図に示したゲー
ト23に形成される開口25を規定する内周面26には、アー
ルが同様に付されるが、その曲率は、小部屋側がより小
さくされている。他方、第6図に示したゲート24に形成
される開口27を規定する内周面28の曲率は、小部屋側が
より大きくされている。
第5図および第6図に示した実施例のように、内周面
26および28の曲率をその軸線方向に関して変更すれば、
電子部品チップがゲートの開口内で詰まる現象がより生
じにくくなるとともに、たとえそのような詰まり現象が
生じたとしても、より容易にそれを崩すことができるよ
うになる。
以上、この発明に係る電子部品チップ整列供給装置が
ホッパに適用される場合について説明したが、たとえ
ば、電子部品チップ収納カセット自身に整列通路を備え
る場合には、この整列通路に連通する部屋に関連してこ
の発明の特徴となるゲートを採用してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明を説明するための参考図である、ホ
ッパ2を示す縦断面図である。第2図は、第1図の矢印
II方向から見た拡大図である。 第3図は、この発明を説明するための他の参考図であ
る、ホッパ2の縦断面図である。第4図は、第3図の矢
印IV方向から見た拡大図である。 第5図および第6図は、それぞれ、この発明の一実施例
としてのホッパに用いられるゲート23および24を単独で
示す正面図である。 第7図は、この発明の解決しようとする課題を説明する
ためのホッパ2を示す縦断面図である。第8図は、第7
図に矢印VIII方向から見た拡大図である。 図において、2はホッパ(電子部品チップ整列供給装
置)、4は電子部品チップ、6は部屋、7は大部屋、8
は小部屋、9は整列通路、10は入口、18,20,23,24はゲ
ート、17,21,25,27は開口、19,22,26,28は内周面であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
    定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
    列通路と、 前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の入口側に前
    記整列通路より大きな断面を有する空間を規定するとと
    もに、複数個の電子部品チップを収納するための部屋と
    を備える電子部品チップ整列供給装置において、 前記部屋の一部であって前記整列通路の入口近傍に小部
    屋を形成するように、電子部品チップの通過を許容する
    開口を有するゲートが設けられ、 前記開口を規定する内周面には、アールが付され、 前記ゲートは前記整列通路に沿った入口と出口が設けら
    れた所定の長さを有し、前記入口の開口寸法は出口開口
    寸法と異なっていることを特徴とする、電子部品チップ
    整列供給装置。
JP63209299A 1988-08-22 1988-08-22 電子部品チップ整列供給装置 Expired - Lifetime JPH0811620B2 (ja)

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