JPH0734515B2

JPH0734515B2 - 電子部品チップ整列供給装置

Info

Publication number: JPH0734515B2
Application number: JP63335107A
Authority: JP
Inventors: 徹小西
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-12-29
Filing date: 1988-12-29
Publication date: 1995-04-12
Anticipated expiration: 2010-04-12
Also published as: JPH02180097A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含み、また、完成品としての
チップ部品のほか、半製品としての部品も含む。）を、
それぞれ、所定の方向に向けた整列状態としながら供給
するための電子部品チップ整列供給装置に関するもの
で、特に、このような電子部品チップ整列供給装置内で
の複数個の電子部品チップの移動を円滑にするための改
良に関するものである。

［関連の技術］本件出願人は、先に出願した特願昭61-257926号（特開
昭63-110182号公報参照）、特願昭62-96925号、等の出
願において、電子部品チップをたとえばチップマウント
ステーションに１個ずつ供給するときに有利に用いられ
る電子部品チップ収納カセットを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成された
ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップを１
個ずつチップマウントステーションに供給するために適
用することができる。

第６図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線で
示す）を用いて、チップマウント工程を実施している状
態が断面図で示されている。カセット１は、そのまま、
チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳細に
は、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口を向
けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定し、カ
セット１の蓋を開放すれば、カセット１の収納空間内に
収納されたいた複数個の電子部品チップ４は、排出口か
らホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
５は、たとえば45度程度に選ばれる。ホッパ２は、複数
個の電子部品チップ４を収納するための部屋６を備え、
この部屋６は、大部屋７と小部屋８とを有する。ホッパ
２内に供給された電子部品チップ４は、まず、大部屋７
内に流れ込み、次いで、小部屋８内に入り込み、最終的
に整列通路９に至る。整列通路９は、その内部に複数個
の電子部品チップ４が図示されているように、複数個の
電子部品チップ４を、それぞれ、所定の方向に向けた整
列状態で移動させるように案内する機能を有しており、
この機能を達成するために、整列通路９の断面寸法が、
各電子部品チップ４の断面寸法との関連で選ばれる。

小部屋８は、整列通路９の入口10近傍に形成され、大部
屋７は、この小部屋８に連通している。第７図には、小
部屋８から整列通路９の入口10付近に至るまでの構成が
拡大斜視図で示されている。この第７図および第６図か
らわかるように、小部屋８の底壁面11は、整列通路９の
入口10を規定する底壁面12と面一に延びている。なお、
第６図に示したホッパ２においては、底壁面11は、溝の
底面を形成する状態で大部屋７にまで延びている。

また、整列通路９の入口10付近には、外部から圧縮空気
をたとえば間欠的に導入するための吸込通路13が設けら
れる。この吸込通路13を介して導入される圧縮空気は、
整列通路９の入口10付近にある電子部品チップ４を吹き
飛ばし、電子部品チップ４に対して撹拌作用を及ぼす。
すなわち、ホッパ２内での電子部品チップ４の流れを考
慮したとき、たとえば小部屋８から整列通路９の入口10
に至るとき、電子部品チップ４が通過する経路の断面積
が急激に減少することがわかる。そのため、電子部品チ
ップ４は、整列通路９の入口10を塞ぐ傾向があり、電子
部品チップ４の円滑な流れを阻害することがあるが、こ
のことを防止するため、吸込通路13から、たとえば間欠
的に圧縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられる複数個の電
子部品チップ４は、大部屋７および小部屋８を経て、整
列通路９に至り、整列通路９の入口10に入り込むとき、
所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路９によっ
て案内されて整列通路９の出口14から排出される。出口
14から排出された電子部品チップ４は、所定の方向に整
列されているので、その後、この整列状態を崩さないよ
うに電子部品チップ４を取扱えば、チップマウント工程
を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする課題］第７図は、その手前にある壁面が取除かれた状態で示さ
れている。すなわち、第７図において、参照番号「15」
で示した平面に沿うように図示を省略した壁面が実際に
は位置しており、この壁面によって、小部屋８および整
列通路９ならびに大部屋７が閉じられている。したがっ
て、小部屋８内の空間は、参照番号「16」で示した幅方
向寸法を有していることになる。また、小部屋８内の空
間は、底壁面11を基準にしたとき、高さ方向寸法17を有
し、それ以外の部分を基準としたとき、高さ方向寸法18
を有している。

第７図において、たとえば３個の電子部品チップ４が横
に並んだ状態、およびたとえば９個の電子部品チップ４
が縦に並んだ状態が図示されている。横方向に並んだ電
子部品チップ４は、偶然にも、各々の幅方向寸法の合計
が、小部屋８内の空間の幅方向寸法16と一致したため、
幅方向寸法16を規定する壁面間で互いに突張り合った状
態となり、動きが阻害された状態となっている。他方、
縦方向に並んだ電子部品チップ４は、偶然にも、各々の
厚み方向寸法の合計が、小部屋８内の高さ方向寸法17と
一致したため、高さ方向寸法17を規定する壁面間で互い
に突張り合った状態となり、動きが阻害された状態とな
っている。

このようないわゆる「ブリッジ現象」が一旦生じると、
たとえ吹込通路13から圧縮空気が導入されたとしても、
この「ブリッジ現象」を起こしている電子部品チップ４
の連なりをなかなか容易には崩すことができない。

なお、上述の「ブリッジ現象」は、第７図に示したよう
な態様に限らず、幅方向寸法16ならびに高さ方向寸法17
および18と電子部品チップ４の寸法との関係で、種々の
態様のものが生じ得る。すなわち、複数個の電子部品チ
ップ４の長さ方向寸法、幅方向寸法、厚み方向寸法の各
々の組合わせが、偶然に、幅方向寸法16または高さ方向
寸法17もしくは18と一致したときに発生しやすい。

もっとも、上述のような「ブリッジ現象」は、それほど
高い頻度で生じることはなく、通常、ppmオーダでしか
生じないが、一旦、このような「ブリッジ現象」が生じ
ると、整列通路９への電子部品チップ４の供給が不可能
または困難となり、チップマウント機等における稼動率
および信頼性を高めるためには、「ブリッジ現象」が生
じる確率は実質的に零とすることが望まれる。

そこで、この発明は、上述したようなホッパに代表され
る電子部品チップ整列供給装置において、「ブリッジ現
象」の発生を全くまたはほとんどなくすことができるよ
うにするための改良を図ろうとするものである。

［課題を解決するための手段］この発明は、複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の
入口側に前記整列通路より大きな断面を有する空間を規
定するとともに、複数個の電子部品チップを収納するた
めの部屋とを備える、電子部品チップ整列供給装置に向
けられるものであって、上述した技術的課題を解決する
ため、次のような構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記部屋は、前記整列通路の入口近傍に形成
される小部屋と前記小部屋に連通する大部屋とを少なく
とも備える。この小部屋の底壁面は、整列通路の入口を
規定する底壁面と面一に延びている。そして、この発明
において特に注目すべき特徴は、小部屋を規定する壁面
であって前記底壁面以外の壁面の少なくとも一部は、当
該電子部品チップ整列供給装置の他の部分とは別の部品
で構成された壁面形成部材によって与えられ、この壁面
形成部材には、前記整列通路を横断する方向に平行な断
面で見たとき、前記底壁面とは平行にならずかつ前記底
壁面とは直交しない勾配平面が形成されることである。

［作用］この発明にかかる電子部品チップ整列供給装置の小部屋
に形成された勾配平面は、「ブリッジ現象」が生じよう
としている電子部品チップに対して、面接触する可能性
が極めて低く、単に線接触あるいは点接触することがほ
とんどである。

［発明の効果］このように、この発明によれば、「ブリッジ現象」が生
じようとしている電子部品チップに対して、勾配平面が
線接触または点接触することがほとんどであるので、ま
ず、「ブリッジ現象」自身が生じにくくなるとともに、
たとえ「ブリッジ現象」らしきものが生じたとしても、
それを、たとえば、吹込通路からの圧縮空気またはその
他の外力等により容易に崩すことができる。

したがって、当該電子部品チップ整列供給装置内におけ
る複数個の電子部品チップの移動が円滑になり、整列通
路を介しての電子部品チップの供給を円滑に進めること
ができる。それゆえに、この発明にかかる電子部品チッ
プ整列供給装置をたとえばチップマウント機に適用した
場合には、チップマウント工程を高い稼動率および高い
信頼性をもって進めることができる。

また、この発明の効果を得るために必要なことは、小部
屋を規定する壁面の少なくとも一部に勾配平面を設ける
ことだけである。したがって、それほどのコストアップ
を招くことなく、この発明を実現することができる。特
に、小部屋を規定する壁面の一部が、電子部品チップ整
列供給装置の他の部分に対して別の部品で構成された壁
面形成部材によって与えられているので、この壁面形成
部材に勾配平面を形成するだけで、この発明の特徴的構
成を実現することができる。

［実施例］第１図は、前述した第６図に相当の図であって、この発
明の一実施例としてのホッパ2aを示している。なお、第
１図において、第６図に示した要素に相当の要素には、
同様の参照番号を付し、それらの要素については、前述
した説明を援用する。また、第２図は、第１図の線II−
IIに沿う断面図である。

ホッパ2aは、小部屋8aを規定する壁面に特徴がある。こ
の実施例では、小部屋8aを規定する壁面の一部は、ホッ
パ2aの他の部分とは別に用意された壁面形成部材19aに
よって与えられる。壁面形成部材19aは、ホッパ2aの他
の部分に対して、ねじ止め、接着剤等により固定され
る。小部屋8aを規定する壁面の、整列通路９を横断する
方向に平行な断面で見たときの形状が、第２図によく示
されている。第２図からわかるように、壁面形成部材19
aは、小部屋8aの底壁面11以外の壁面の一部を与えてお
り、底壁面11とは平行にならずかつ底壁面11とは直交し
ない勾配平面20を形成している。壁面形成部材19aは、
さらに、勾配平面20から連なって延びるアール面21を形
成している。なお、第２図に示した壁面形成部材19a
は、断面を示しているが、そこにはハッチングが省略さ
れている。同様に、後で説明する第３図、第４図および
第５図に示す壁面形成部材にも、ハッチングが施されて
いない。

上述した勾配平面20が与える角度θ１は、約30〜45度に
設定することが好ましい。

第３図、第４図および第５図は、第２図に相当の図であ
って、この発明の他の実施例をそれぞれ示している。

第３図に示した実施例では、小部屋8bを規定する壁面の
一部は、壁面形成部材19bによって与えられる。壁面形
成部材19bは、小部屋8bの底壁面11とは平行にならずか
つ底壁面11とは直交しない勾配平面22を与える。また、
壁面形成部材19bは、勾配平面22に連なるアール面23を
形成し、さらに、別の平面24を形成する。

勾配平面22が与える角度θ２は、約30〜45度に設定され
ることが好ましい。また、平面24が与える角度θ３は、
約30〜90度に設定されることが好ましい。

第４図に示した実施例では、小部屋8cを規定する壁面の
一部が壁面形成部材19cによって与えられる。壁面形成
部材19cは、小部屋8cの底壁面11とは平行にならずかつ
底壁面11とは直交しない勾配平面25を形成する。また、
壁面形成部材19cは、勾配平面25に連なるアール面26を
形成し、さらに、これに連なるもう１つの平面27を形成
する。

勾配平面25が与える角度θ４は、約30〜45度に設定する
ことが好ましい。平面27が与える角度θ５は、約30〜90
度に設定することが好ましい。

第５図に示した実施例では、小部屋8dを規定する壁面の
一部は、壁面形成部材19dによって与えられる。壁面形
成部材19dは、小部屋8dの底壁面11とは平行にならずか
つ底壁面11とは直交しない勾配平面28を形成し、この勾
配平面28と交差するようにもう１つの平面29を形成す
る。

勾配平面28が与える角度θ６は、約30〜45度に設定され
ることが好ましく、平面29が与える角度θ７は、約30〜
90度に設定されることが好ましい。

上述した第２図ないし第５図に示した各実施例によれ
ば、勾配平面20,22,25,28の各々の存在により、小部屋8
a,8b,8c,8d内に存在する電子部品チップがこれら小部屋
を規定する壁面に対して面接触する確率が低減され、そ
のため、電子部品チップの「ブリッジ現象」をほとんど
なくすことができる。なお、アール面21,23,26または勾
配が与えられた平面24,27,29の存在も、「ブリッジ現
象」の低減に寄与し得るものである。

なお、第１図に示すように、図示の実施例では、整列通
路９がその入口10を上方に位置させるように傾斜した状
態で延び、整列通路９内の電子部品チップ４は、自然の
重力の助けを借りて出口14に向かって移動するように構
成されたが、整列通路９が、たとえば水平方向に延びる
ように向けられ、電子部品チップ４を出口14からたとえ
ば真空吸引等によって引出すようにしてもよい。

また、図示の実施例では、この発明にかかる電子部品チ
ップ整列供給装置がホッパ2aに適用される場合について
説明したが、たとえば、電子部品チップ収納カセット１
自身に整列通路を備えるものを用い、この整列通路に連
通する小部屋に関連して、この発明の特徴となる構成を
採用してもよい。

また、図示の実施例では、電子部品チップ４として直方
体状のものが意図されていたが、電子部品チップの形状
は任意であり、たとえば、円板状、円筒状、などであっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としてのホッパ2aを示す
縦断面図である。第２図は、第１図の線II−IIに沿う断
面図である。第３図、第４図および第５図は、それぞれ、第２図に対
応する図であって、この発明の他の実施例を示す断面図
である。第６図は、第１図に対応する図であって、この発明が解
決しようとする課題を説明するためのホッパ２を示す縦
断面図である。第７図は、第６図に示したホッパ２の主
要部を拡大して示す斜視図である。図において、2aはホッパ（電子部品チップ整列供給装
置）、４は電子部品チップ、７は大部屋、8a,8b,8c,8d
は小部屋、９は整列通路、10は入口、11は小部屋の底壁
面、12は整列通路の底壁面、14は出口、19a,19b,19c,19
dは壁面形成部材、20,22,25,28は勾配平面である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の入口側に前
記整列通路より大きな断面を有する空間を規定するとと
もに、複数個の電子部品チップを収納するための部屋
と、を備える、電子部品チップ整列供給装置において、前記部屋は、前記整列通路の入口近傍に形成される小部
屋と前記小部屋に連通する大部屋とを少なくとも備え、前記小部屋の底壁面は、前記整列通路の入口を規定する
底壁面と面一に延びており、前記小部屋を規定する壁面であって前記底壁面以外の壁
面の少なくとも一部は、当該電子部品チップ整列供給装
置の他の部分とは別の部品で構成された壁面形成部材に
よって与えられ、前記壁面形成部材には、前記整列通路
を横断する方向に平行な断面で見たとき、前記底壁面と
は平行にならずかつ前記底壁面とは直交しない勾配平面
が形成された、ことを特徴とする、電子部品チップ整列供給装置。