JPH0680925B2

JPH0680925B2 - 電子部品チップ整列装置

Info

Publication number: JPH0680925B2
Application number: JP62255460A
Authority: JP
Inventors: 徹小西
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-10-08
Filing date: 1987-10-08
Publication date: 1994-10-12
Anticipated expiration: 2009-10-12
Also published as: JPH0196998A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含む。）を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態とするための電子部品チップ整
列装置に関するもので、特に、このような電子部品チッ
プ整列装置内での複数個の電子部品チップの移動を円滑
にするための改良に関するものである。

［関連の技術］本件出願人は、先に出願した特願昭61−257926号、特願
昭62−96925号、等の出願において、電子部品チップを
供給するための装置に対して複数個の電子部品チップを
供給するために用いる電子部品チップ収納カセットを提
案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成され
た、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋と、を備え
ている。このような電子部品チップ収納カセットは、そ
のまま、電子部品製造業者が電子部品チップを出荷する
際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部品
チップの需要者側においては、これを、そのままチップ
マウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチッ
プマウント工程に供給するために適用することができ
る。

第４図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線で
示す。）を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。カセット１は、そのま
ま、チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳
細には、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口
を向けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定
し、カセット１の蓋を開放すれば、カセット１の収納空
間内に収納されていた複数個の電子部品チップ４は、排
出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
５は、たとえば45度程度に選ばれる。ホッパ２内に供給
された電子部品チップ４は、まず、大部屋６内に流れ込
み、次いで、小部屋７内に入り込み、最終的に、整列通
路８に至る。整列通路８は、その内部に複数個の電子部
品チップ４が図示されているように、複数個の電子部品
チップ４を、それぞれ、所定の方向に向けた整列状態で
移動するように案内する機能を有しており、この機能を
達成するために、整列通路８の断面寸法は、各電子部品
チップ４の断面寸法との関連で選ばれる。

小部屋７は、整列通路８に連通し、かつ整列通路８の入
口９側に位置するとともに、整列通路８より大きな断面
を有する空間10を規定するものである。また、大部屋６
は、小部屋７の空間10に連通する空間11を規定するもの
であり、この空間11の断面は小部屋７の空間10の断面よ
り大きく選ばれている。

第５図には、小部屋６から整列通路８の入口９付近に至
るまでの構成が拡大斜視図で示されている。この第５図
および第４図からわかるように、整列通路８の入口９を
規定する一壁面12は、小部屋７の空間10を規定する一壁
面13と面一に延びている。そして、壁面13は、溝の底面
を形成する状態で大部屋６にまで延びている。

また、整列通路８の入口９付近には、外部から圧縮空気
をたとえば間欠的に導入するための吹込通路14が設けら
れる。この吹込通路14を介して導入される圧縮空気は、
整列通路８の入口９付近にある電子部品チップ４を吹飛
ばし、電子部品チップ４に対して攪拌作用を及ぼす。す
なわち、ホッパ２内での電子部品チップ４の流れを考慮
したとき、たとえば小部屋７の空間10から整列通路８の
入口９に至るとき、電子部品チップ４が通過する経路の
断面積が急激に減少することがわかる。そのため、電子
部品チップ４は、整列通路８の入口９を塞ぐ傾向があ
り、電子部品チップ４の円滑な流れを阻害することがあ
るが、このことを防止するため、吹込通路14から、たと
えば間欠的に圧縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋６および小部屋７を経て、整
列通路８に至り、整列通路８の入口９に入り込むとき、
所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路８によっ
て案内されて整列通路８の出口15から排出される。出口
15から排出される電子部品チップ４は、所定の方向に整
列されているので、その後、この整列状態を崩さないよ
うに電子部品チップ４を取扱えば、チップマウント工程
を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする問題点］第５図は、その手前にある壁面が取除かれた状態で示さ
れている。すなわち、第５図において、参照番号「16」
で示した壁面に沿うように図示を省略した壁面が実際に
は位置しており、この壁面によって、小部屋７および整
列通路８ならびに大部屋６が閉じられている。したがっ
て、小部屋７の空間10は、参照番号「17」で示した幅方
向寸法を有していることになる。

第５図において、３個の電子部品チップ４が横に並んだ
状態で図示されている。これら電子部品チップ４は、偶
然にも、各々の幅方向寸法の合計が、空間10の幅方向寸
法17と一致したため、幅方向寸法17を規定する壁面間で
互いに突張り合った状態となり、動きが阻害された状態
となっている。このようないわゆる「ブリッジ現象」が
一旦生じると、たとえ吹込通路14から圧縮空気が導入さ
れたとしても、このブリッジ現象を起こしている電子部
品チップ４の連なりをなかなか容易には崩すことができ
ない。

なお、上述の「ブリッジ現象」は、第５図に示したよう
な態様に限らず、幅方向寸法17と電子部品チップ４の寸
法との関係で、種々の態様のものが生じ得る。すなわ
ち、複数個の電子部品チップ４の長さ方向寸法、幅方向
寸法、厚み方向寸法の各々の組合わせが偶然に幅方向寸
法17と一致したときに発生しやすい。また、このような
「ブリッジ現象」は、空間10の幅方向寸法17との関連に
おいてのみ生じるとは限らず、高さ方向寸法18または19
との関連においても生じ得る。

もっとも、上述のような「ブリッジ現象」は、それほど
高い頻度で生じることはなく、通常、ppmオーダでしか
生じないが、一旦、このような「ブリッジ現象」が生じ
ると、整列通路８への電子部品チップ４の供給が不可能
または困難となり、チップマウント機等における稼動率
および信頼性を高めるためには、「ブリッジ現象」が生
じる確率は実質的に零とすることが望まれる。

そこで、この発明は、上述したようなホッパに代表され
る電子部品チップ整列装置において、「ブリッジ現象」
の発生を全くまたはほとんどなくすことができるように
するための改良を図ろうとするものである。

［問題点を解決するための手段］この発明は、複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の
入口側に前記整列通路より大きな断面を有する空間を規
定するとともに、複数個の電子部品チップを収納するた
めの部屋と、を備える、電子部品チップ整列装置に向け
られるものであって、上述した技術的課題を解決するた
め、次のような構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記空間を規定する複数の壁面のうち少なく
とも１つは、前記空間内に配置されかつ当該壁面の延び
る方向と交差する方向に変位する壁面構成部材によって
与えられたことを特徴とするものである。

［作用］この発明によれば、空間を規定する複数の壁面のうち少
なくとも１つは、たとえば圧縮空気などの外力により、
当該壁面の延びる方向と交差する方向に変位して、当該
壁面とこれと対向する壁面との間の間隔を変える。

［発明の効果］このように、この発明によれば、変位する壁面とこれと
対向する壁面との間において、電子部品チップが「ブリ
ッジ現象」を生じようとするとき、一方の壁面が変位す
ることにより、まず、「ブリッジ現象」自身が生じにく
くなるとともに、たとえ「ブリッジ現象」らしきものが
生じようとしても、壁面間の間隔が直ちに変わるので、
そのような現象を容易に崩すことができる。

したがって、当該電子部品チップ整列装置内における複
数個の電子部品チップの移動が円滑になり、整列通路を
介しての電子部品チップの供給を円滑に進めることがで
きる。したがって、この発明に係る電子部品チップ整列
装置をたとえばチップマウント機に適用した場合には、
チップマウント工程を高い稼動率および高い信頼性をも
って進めることができる。

また、この発明の効果を得るために必要なことは、変位
可能な壁面を与える壁面構成部材を空間内に設けるだけ
である。したがって、この発明を実施するために多大な
コストアップを招くことはない。

［実施例］前述した第４図は、この発明の実施例を説明するために
も用いられる。したがって、この発明の特徴となる部分
以外に関しては、第４図を参照して前述した説明を援用
する。第1A図および第1B図は、それぞれ、この発明の第
１および第２の実施例を示すものであるが、第1A図は、
第４図の線Ｉ−Ｉに沿う断面図であり、第1B図は、第1A
図と同様の断面図を示している。

第1A図に示した第１の実施例では、小部屋７の空間10を
規定する複数の壁面のうち奥の壁面20が、この壁面20の
延びる方向と交差する方向、より具体的には直行する方
向に変位するように構成されている。すなわち、壁面20
は、壁面構成部材21によって与えられており、壁面構成
部材21は、たとえばコイル状の圧縮ばねのようなばね手
段22によって、突出する方向に付勢されている。第1A図
において、壁面20と対向する壁面23は、前述した第５図
における参照番号「16」で示した壁面に沿うように延び
るものであり、この壁面23は、側板24によって与えられ
ている。

壁面20の変位は、ばね手段22の弾性に抗して生じるもの
であるが、このような変位は、たとえば吹込通路14（第
４図）を介して与えられた圧縮空気の圧力によって生じ
る。すなわち、このような圧縮空気が間欠的に与えられ
るとすれば、壁面20は、往復移動または振動することに
なる。したがって、壁面20とこれに対向する壁面23との
間の間隔は、このような壁面20の変位によって経時的に
変化する。そのため、壁面20と壁面23との間において、
第５図に示したような複数個の電子部品チップ４の「ブ
リッジ現象」は生じにくく、また、生じようとしても直
ちに崩されることができる。

第1B図に示した第２の実施例では、小部屋７の空間10を
規定する複数の壁面のうち、上の壁面25が、この壁面25
の延びる方向と交差する方向に変位するように構成され
ている。すなわち、壁面25は、壁面構成部材26によって
与えられており、この壁面構成部材26は、ばね手段27に
より突出する方向に付勢されている。

この第２の実施例においては、ばね手段27の弾性に抗し
て生じた壁面25の変位は、この壁面25と対向する壁面28
との間の間隔を変化させる。したがって、特に、空間10
の高さ方向に電子部品チップが連なるように生じる「ブ
リッジ現象」を有利に防止することができる。

第２図および第３図は、この発明の第３の実施例を説明
するための図である。ここで、第２図は、第４図と同
様、ホッパ２を示すもので、相当の部分には同様の参照
番号を付し、重複する説明は省略する。第３図は、第２
図の線III−IIIに沿う拡大断面図である。

この第３の実施例では、まず、第２図に示すように、小
部屋７の空間10を規定する壁面のうち、上の壁面29が、
これと対向する壁面たとえば壁面30に対して勾配がつけ
られていることが特徴となる。壁面29に与えられる勾配
は、空間10の断面積が整列通路８の入口９に近づくほど
狭くなる方向に向けられるのが好ましい。

この第３の実施例の他の特徴は、第３図に示すように、
空間10を規定する複数の壁面のうち奥の壁面20aにも、
これと対向する壁面23に対して勾配がつけられているこ
とである。壁面20aに与えられる勾配も、空間10の断面
積が整列通路８の入口９に近づくほど狭くなる方向に向
けられることが好ましい。壁面20aは、壁面構成部材21a
により与えられ、この壁面構成部材21aは、第1A図に示
した壁面構成部材21と同様、ばね手段22aによって突出
する方向に付勢されており、たとえば吹込通路14を介し
て導入される圧縮空気の圧力によりばね手段22aの弾性
に抗して変位するように構成されている。

第２図および第３図に示した第３の実施例では、勾配が
つけられた壁面29とこれに対向する壁面たとえば壁面30
との間において、あるいは、勾配がつけられた壁面20a
とこれに対向する壁面23との間において、電子部品チッ
プ４が「ブリッジ現象」を生じようとするとき、少なく
とも一方の壁面に対しては、電子部品チップ４は単なる
線接触または点接触の状態となるので、空間10の高さ方
向および幅方向のいずれに対しても、まず「ブリッジ現
象」自身が生じにくくなるとともに、たとえ「ブリッジ
現象」らしきものが生じたとしても、それを、たとえ
ば、吹込通路14からの圧縮空気等により容易に崩すこと
ができる。しかも、この第３の実施例では、壁面20aが
当該壁面20aの延びる方向と交差する方向に変位するよ
うに構成されているので、吹込通路14からの圧縮空気等
の圧力により、壁面20aが変位し、壁面20aと壁面23との
間の間隔を変化させるため、さらに「ブリッジ現象」の
発生を防止できることになる。したがって、この第３の
実施例によれば、前述した第１および第２の実施例より
も、なお一層の「ブリッジ現象」防止効果を期待するこ
とができる。

以上、この発明を、図示の実施例に関連して説明した
が、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が
可能である。

たとえば、第1A図に示した第１の実施例と第1B図に示し
た第２の実施例とを組合わせて、小部屋７の空間10を規
定する壁面のうち２以上の壁面が変位可能なように構成
してもよい。これに関連して、たとえば、第1B図に示し
た第２の実施例と第２図および第３図に示した第３の実
施例とを組合わせることも可能である。

また、第２図および第３図に示した第３の実施例の変形
例として、壁面20aに相当の壁面を固定し、もう一つの
勾配がつけられた壁面29に相当の壁面を変位可能に設け
てもよい。また、この第３の実施例において、壁面29に
勾配をつけることなく、これと対向する壁面30に対して
平行に延びるようにしてもよい。

また、図示の第１ないし第３の実施例において変位する
壁面20,25,20aは、吹込通路14を介して導入される圧縮
空気の圧力により変位するように構成されたが、その他
の外力により変位するように構成してもよい。たとえ
ば、壁面構成部材21,26,21aを外部から振動または間欠
的に往復動作させるための駆動手段を付加してもよい。
この場合、振動または間欠的な往復動作における両方向
の動作を、外部に付加された駆動手段によって駆動する
場合には、ばね手段22,27,22aを必要としない場合があ
る。

また、図示の実施例では、第２図および第４図に示すよ
うに、整列通路８がその入口９を上方に位置させるよう
に傾斜した状態で延び、整列通路８内の電子部品チップ
４は、自然重力の助けを借りて出口15に向かって移動す
るように構成されたが、整列通路８が、たとえば水平方
向に延びるように向けられ、電子部品チップ４を出口15
からたとえば真空吸引等によって引出すようにしてもよ
い。

また、図示の実施例では、この発明に係る電子部品チッ
プ整列装置が第２図または第４図に示したホッパ２に適
用される場合について説明したが、たとえば、電子部品
チップ収納カセット１自身に整列通路を備えるものを用
い、この整列通路に連通する部屋に関連してこの発明の
特徴となる構成を採用してもよい。

また、図示の実施例では、第２図または第４図に示すよ
うに、整列通路８に連通する部屋として、まず小部屋７
があり、この小部屋７に連通して大部屋６が存在するも
のを例示したが、小部屋７と大部屋６とに分割されるこ
となく、１つの部屋から、直接、整列通路の入口に連通
する構成であってもよい。

また、図示の実施例では、電子部品チップ４として直方
体状のものが意図されていたが、電子部品チップの形状
は任意であり、たとえば、円板状、円筒状、などであっ
てもよい。

【図面の簡単な説明】

第1A図は、この発明の第１の実施例の主要部を示すもの
で、第４図の線Ｉ−Ｉに沿う拡大断面図である。第1B図
は、この発明の第２の実施例の主要部を示すもので、第
1A図に相当の拡大断面図である。第２図は、この発明の
第３の実施例を説明するための図であって、この発明に
係る電子部品チップ整列装置の一例としてのホッパ２の
縦断面図である。第３図は、第２図の線III−IIIに沿う
拡大断面図である。第４図は、この発明の第１および第
２の実施例ならびに関連の技術を説明するための図であ
って、この発明に係る電子部品チップ整列装置の一例と
してのホッパ２の縦断面図である。第５図は、この発明
が解決しようとする問題点を説明するための、第４図に
示したホッパ２の主要部を拡大して示す斜視図である。図において、２はホッパ（電子部品チップ整列装置）、
４は電子部品チップ、７は小部屋（部屋）、８は整列通
路、９は入口、10は空間、12は入口９を規定する一壁
面、13は空間10を規定する一壁面、14は吹込通路、20,2
0a,25は変位する壁面、21,21a,26は壁面構成部材、22,2
2a,27はばね手段、23,28,30は対向する壁面である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数個の電子部品チップを、それぞれ、所
定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する整
列通路と、前記整列通路に連通し、かつ整列通路の入口側に前記整
列通路より大きな断面を有する空間を規定するととも
に、複数個の電子部品チップを収納するための部屋と、を備える、電子部品チップ整列装置において、前記空間を規定する複数の壁面のうち少なくとも１つ
は、前記空間内に配置されかつ当該壁面の延びる方向と
交差する方向に変位する壁面構成部材によって与えられ
たことを特徴とする、電子部品チップ整列装置。
【請求項２】前記整列通路の入口を規定する一壁面は、
前記空間を規定する一壁面と面一に延びる、特許請求の
範囲第１項記載の電子部品チップ整列装置。
【請求項３】前記壁面構成部材は、ばね手段により前記
変位する壁面が突出する方向に付勢されており、前記変
位は、前記ばね手段の弾性に抗して生じる、特許請求の
範囲第１項または第２項記載の電子部品チップ整列装
置。
【請求項４】前記変位する壁面は、これと対向する壁面
に対して平行に延びる、特許請求の範囲第１項ないし第
３項のいずれかに記載の電子部品チップ整列装置。
【請求項５】前記変位する壁面は、これと対向する壁面
に対して勾配がつけられている、特許請求の範囲第１項
ないし第３項のいずれかに記載の電子部品チップ整列装
置。
【請求項６】前記勾配は、前記空間の断面積が前記入口
に近づくほど狭くなる方向に向けられる、特許請求の範
囲第５項記載の電子部品チップ整列装置。
【請求項７】前記整列通路の入口付近には、外部から圧
縮空気を導入するための吹込通路が設けられる、特許請
求の範囲第１項ないし第６項のいずれかに記載の電子部
品チップ整列装置。
【請求項８】前記壁面構成部材は、前記吹込通路を介し
て与えられた圧縮空気の圧力により変位する、特許請求
の範囲第７項記載の電子部品チップ整列装置。
【請求項９】前記整列通路は、前記入口が上方に位置す
るように傾斜した状態で延びる、特許請求の範囲第１項
ないし第８項のいずれかに記載の電子部品チップ整列装
置。