JPH03214692A - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含み、また、完成品としての
部品ばかりでな《、半製品としての部品も含む。）を、
それぞれ、所定の方向に向けた整列状態としながら供給
するための電子部品チップ整列供給装置に関するもので
、特に、整列された後で電子部品チップを移動させる通
路の改良に関するものである。

［従来の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭６２−９６９２５号
（特開昭６３−２７２６８６号公報参照）等の出願にお
いて、チップマウント工程に付される電子部品チップを
チップマウントステーションに供給する際に、そのよう
な複数個の電子部品チップを供給するために有利に用い
ることができる電子部品チップ収納カセットを提案した
。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成された
、ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。

このような電子部品チップ収納カセットは、そのまま、
電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷する際
の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部品チ
ップの需要者側においては、これを、そのまま、チップ
マウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチッ
プマウントステーションに供給するために適用すること
ができる。

第１１図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線
で示す。）を用いて、チップマウント工程を実施してい
る状態が断面図で示されている。

カセット１は、そのまま、チップマウント機のホッパ２
に装着される。より詳細には、ホッパ２の開口３に対し
てカセット１の排出口を向けた状態で、カセット１をホ
ッパ２に対して固定し、カセット１の蓋を開放すれば、
カセット１の収納空間内に収納されていた複数個の電子
部品チップ４は、排出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜角
５は、たとえば４５度程度に選ばれる。

ホッパ２内に供給された電子部品チップ４は、まず、大
部屋６内に流れ込み、次いで小部屋７内に入り込み、最
終的に、整列通路８に至る。整列通路８は、その内部に
複数個の電子部品チップ４が図示されているように、複
数個の電子部品チップ４を、それぞれ、所定の方向に向
けた整列状態で移動させるように案内する機能を有して
おり、この機能を達成するため、整列通路８の断面寸法
および形状は、各電子部品チップ４の断面寸法および形
状との関連で選ばれる。

整列通路８の入口９付近には、外部から圧縮空気をたと
えば間欠的に導入するための吹込通路１０が設けられる
。この吹込通路１０を介して導入される圧縮空気は、整
列通路８の入口９付近にある電子部品チップ４を吹き飛
ばし、電子部品チツプ４に対して撹拌作用を及ぼす。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋６および小部屋７を経て、整
列通路８に至り、整列通路８の入口９に入り込むとき、
所定の方向に向いた整列状態とされ、次いで整列通路８
によって案内されて、整列通路８の出口１１から排出さ
れる。出口１１から排出された電子部品チップ４は、所
定の方向に整列されているので、その後、この整列状態
を崩さないように電子部品チップ４を取扱えば、チップ
マウント工程を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする課題］ 第１２図および第１３図には、第１１図の矢印八方向か
ら見た整列通路８の一部が断面図で示されている。

整列通路８においては、電子部品チップ４は、５ まず、所定の方向に向けられなければならない。

また、電子部品チップ４は、整列通路８内において１列
に整列されなければならない。さらに、電子部品チップ
４は、整列通路８内を円滑に移動できなければならない
。

このような条件を満たすようにするためには、電子部品
チップ４と整列通路８を規定する壁面との間のクリアラ
ンスの大きさを比較的厳密に設定しなければならない。

たとえば、第１２図に示すように、整列通路８の断面寸
法が小さく、および／または電子部品チップ４の断面寸
法が大きい場合には、上述のクリアランスが小さ《なり
すぎ、電子部品チップ４が整列通路８内で詰まることが
ある。他方、整列通路８の断面寸法が大きく、および／
または電子部品チップ４が小さい場合には、クリアラン
スが大きくなりすぎ、電子部品チップ４の配同性が悪く
なるばかりでなく、第１３図に示すように、２個以上の
電子部品チツプ４が重なり合い、結果として、電子部品
チップ４の円滑な移動が阻害されることがある。

６ 当然のことながら、上述したような不都合がないように
、電子部品チップ４の断面寸法を考慮して、整列通路８
の断面寸法が決められるが、実際には、電子部品チップ
４が同じ種類のものであっても、製造業者間、製造ロッ
ト間、等でその断面寸法が微妙に異なる場合が比較的多
く、それゆえに、上述した問題点にしばしば遭遇する。

また、上述したホッパ２のような電子部品チップ整列供
給装置において取扱うべき電子部品チップ４には、断面
の寸法および形状において種々のものがあり、したがっ
て、ホッパ２としては、これに応じて、その整列通路８
の断面の寸法および形状が異なる種々のものを用意しな
ければならない。通常、電子部品チップ４は、その断面
の寸法および形状に応じて、いくつかのランクに分類さ
れ、これらのランクごとに整列通路８の断面の寸法およ
び形状が決定される。したがって、取扱うべき電子部品
チップ４の断面の寸法および形状のランクごとに、専用
のホッパ２が必要になる。

そのため、多種類のホッパ２を用意しなければならず、
ホッパ２の価格が高くなる。

それゆえに、この発明の目的は、電子部品チップの断面
寸法の変動に対応することができる、電子部品チップ整
列供給装置を提供しようとすることである。

この発明の他の目的は、整列通路の断面寸法の変更を可
能にし、それによって１つの電子部品チップ整列供給装
置を共通に用いながら、断面の寸法および形状の異なる
種々の電子部品チップを取扱えるようにしようとするこ
とである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを収納するための
部屋と、前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断
面を有する空間を規定するとともに、前記部屋に収納さ
れている複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の
方向に向けた整列状態でその入口から受入れた後、この
整列状態で移動するように案内し、次いで、この整列状
態のままその出口から排出するための整列通路とを備え
る、電子部品チップ整列供給装置に向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、次のような
構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記整列通路を規定する壁面の少なくとも一
部とこれに対向する部分との間の距離が変更可能とされ
たことを特徴としている。

上述のように、整列通路を規定する壁面の少なくとも一
部とこれに対向する部分との間の距離を変更可能とする
ため、たとえば、整列通路を規定する壁面の少なくとも
一部が移動可能とされたり、また、整列通路内に調整部
材が配置されたりする。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、整列通路を規定する壁面の少なくと
も一部とこれに対向する部分との間の距離が変更される
ことにより、整列通路を通過させるべき電子部品チップ
の断面の寸法および形状との関連で、最も適した実効断
面を整列通路に与えることかできる。

したがって、製造業者間、製造ロット間、等において生
じ得る電子部品チップの断面寸法等の変動に対応するこ
とができ、電子部品チップを、整９ 列通路内で常に適正に移動させることができる。

すなわち、電子部品チップは、整列通路内において、所
定の方向に向けられながら、１列に配列された状態で、
円滑に移動することができる。それゆえに、整列通路内
での電子部品チップの詰まりが発生せず、チップマウン
ト工程の信頼性およびチップマウント機の稼動率がそれ
ぞれ向上する。

また、この発明による整列通路の実効断面の変更は、同
じ種類の電子部品チップ間での断面の寸法および形状の
変動だけでなく、異なる種類の電子部品チップが本来的
に有する断面の寸法および形状の差にも対応することが
できる。それゆえに、異なる断面の寸法および形状を有
する電子部品チップの種類ごとに、電子部品チップ整列
供給装置が必要とならないため、結果として、チップマ
ウントに要するコスト、管理およびメインテナンス費用
の低減を図ることができる。

［実施例］ 第１図および第２図は、この発明の一実施例を示してい
る。第１図には、第１１図に示したホッ１０ パ２に対応するホッパ２ａの一部が斜視図で示されてい
る。より特定的には、第１図には、整列通路８ａの出口
１１ａ付近が示されている。また、第２図は、第１図の
線ｎ−ｎに沿う拡大断面図である。

整列通路８ａは、一方側壁面１２、他方側壁面１３、上
壁面１４および下壁面１５を有する、断面四角形の貫通
孔内に形成される。そして、一方側壁面１２に沿って、
長手の側方壁面形成部材１６が配置され、上壁面１４に
沿って、長手の上方壁面形成部材１７が配置される。こ
れら側方および上方壁面形成部材１６および１７は、そ
れぞれ、整列通路８ａの全長さ範囲にわたって延びてい
る。

したがって、整列通路８ａを規定する壁面は、これら側
方壁面形成部材１６および上方壁面形成部材１７ならび
にこれらの各々とそれぞれ対向する側壁面１３および下
壁面１５から構成される。

側方壁面形成部材１６は、矢印１８で示す方向に移動可
能である。これによって、側方壁面形成部材１６とこれ
に対向する側壁面１３との間の距１１ 離が変更可能とされる。他方、上方壁面形成部材１７は
、矢印１９で示す方向に移動可能である。

これによって、上方壁面形成部材１７とこれに対向する
下壁面１５との間の距離が変更可能とされる。

上述のように、移動可能とするため、側方壁面形成部材
１６は、複数箇所に設けられたボル１・２０によってホ
ッパ２ａに対して保持され、他方、上方壁面形成部材１
７は、同じく複数箇所に設けられたボルト２１によって
ホッパ２ａに対して保持される。このような保持構造の
詳細が、第２図に示されている。

第２図には、ボルト２０による側方壁面形成部材１６の
保持状態が示されている。ボルト２０の端部には、雄ね
じ２２が形成され、他方、側方壁面形成部材１６には、
雄ねじ２２に螺合する雌ねじ２３が形成される。雄ねじ
２２は、ホッパ２ａに対して、回転可能に保持されるが
、その軸線方向への動きは禁止される。そのため、雄ね
じ２２には、フランジ２４が形成され、フランジ２４は
、１２ ホッパ２ａの一部とホッパ２ａに固定されるカバー２５
との間に挾まれる。

したがって、ボルト２０を回転操作することにより、側
方壁面形成部材１６は、矢印１８で示す方向に移動可能
である。

同様の構造が、上方壁面形成部材１７とボルト２１との
間にも採用されている。この場合、ボルト２１は、ホッ
パ２ａの形状上の理由から、ボルト２０より長くされる
ことになる。側方壁面形成部材１６の場合と同様、ボル
ト２１を回転操作することにより、上方壁面形成部材１
７は、矢印１９で示す方向に移動されることができる。

このように、側方壁面形成部材１６および上方壁面形成
部材１７が移動されることにより、整列通路８ａを規定
する壁面が与える断面寸法を変更することができる。

なお、ホッパ２ａは、整列通路８ａに関連する構造を除
けば、第１１図に示したホッパ２と実質的に同様である
ので、その説明を省略する。

以上説明した実施例では、断面四角形の整列通１３ 路８ａを規定する４つの壁面のうち、相隣り合う２つの
壁面が移動可能とされたが、ただ１つの壁面のみが移動
可能とされても、３つまたは４つの壁面が移動可能とさ
れてもよい。ただ１つの壁面のみを移動可能とする場合
、上方壁面形成部材１７よりも、側方壁面形成部材１６
を残す方が好ましい。なぜなら、整列通路８ａ内では、
電子部品チップは、重力により、下壁面１５に接触した
状態で移動するため、整列通路８ａの幅方向（水平方向
）の寸法が、電子部品チップの整列により大きな影響を
与えるためである。

また、第１図に示した実施例では、整列通路８ａの縦方
向（垂直方向）の寸法を変更可能とするため、上方壁面
形成部材１７が設けられているが、このような上方壁面
形成部材１７に相当する壁面形成部材を、上壁面１４で
はなく下壁面１５に沿うように配置してもよい。ただし
、どちらかといえば、以下に述べる理由により、下壁面
１５は、そのままの状態にしておくことが好ましい。な
ぜなら、下壁面１５は、前述したように、電子部品１４ チップが移動するとき、これに接触する面を与えるため
、この面は、できるだけ平滑に保ってお《ことが好まし
いからである。壁面形成部材を設けることにより、この
ような平滑性が損われる可能性もあり得る。また、整列
通路８ａの出口１１ａから排出される電子部品チップは
、整列通路８ａに連なる電子部品チップのための以後の
通路との関係で見たとき、できるだけ一定の高さ位置に
もたらされるようにすることが好ましいからである。

下壁面１５に沿って壁面形成部材を移動可能に設けた場
合、壁面形成部材の移動に従って、出口１１ａから排出
される電子部品チップの高さ位置が変わることになる。

また、第１図および第２図に示した実施例では、側方壁
面形成部材１６および上方壁面形成部材１７を移動可能
とするため、ねじ装置を用いたが、このようなねじ装置
自身の構造については、その他、種々の変形例が可能で
あろう。また、移動可能とするため、ねじ装置以外の機
構を用いてもよい。

１５ 第３図は、この発明の他の実施例を示している。

第３図には、第１１図に示したホッパ２に対応するホッ
パ２ｂの一部が正面図で示されている。ホッパ２ｂは、
ホッパ本体２６とホッパ本体２６に形成された種々の凹
部を閉じるようにホッパ本体２６に沿って固定される側
板とを備える。第３図では、この側板が取除かれた状態
で示されている。

ホッパ２ｂには、第１１図に示したホッパ２と同様、大
部屋６ｂ，小部屋７ｂおよび整列通路８ｂがそれぞれ形
成されている。整列通路８１〕は、入口９ｂおよび出口
１ｌｂを有する。この実施例では、整列通路８ｂは、湾
曲され、出口１ｌｂにおいては水平方向に向くようにさ
れているが、このことは、本質的な特徴ではない。

ホッパ本体２６に設けられる整列通路８ｂの断面寸法は
、断面寸法の大きい、より特定的には、厚み寸法の大き
い電子部品チップに合される。

このホッパ２ｂを、厚み寸法の小さい電子部品チップに
使用するときには、第３図に示すように、整列通路８ｂ
内に調整部材２７が配置される。こ１６ の実施例では、調整部材２７は、整列通路８ｂの上壁面
に沿って、ねじまたは接着により取付けられる。

調整部材２７は、たとえば、金属または静電気の発生を
防止する対策を施した樹脂から構成される。この調整部
材２７は、整列通路８ｂの全幅に延びる幅方向寸法を有
していなくてもよい。また、図示の調整部祠２７は、整
列通路８ｂの全長にわたって連続して延びているが、こ
れに代えて、長さ方向に分割された複数個の調整部材を
１つの整列通路に対して用いるようにしてもよい。

上述した調整部材２７は、第４図に示すような断面形状
を有する調整部材２８に置換えられてもよい。

第４図に示すように、調整部材２８は、Ｌ字形の断面を
有している。したがって、この調整部材２８は整列通路
８ｂ内の電子部品チップ４の断面寸法に関して、その厚
さ方向寸法だけでなく、幅方向寸法に対しても調整機能
を与えることができる。

１７ 上述した調整部材２７または２８のような調整部材の断
面形状は、任意である。その他、“コ”字形、“口”字
形、等であってもよい。

第５図ないし第１０図は、この発明のさらに他の実施例
を示している。第５図には、第１１図に示したホッパ２
に対応するホッパ２Ｃの一部が正面図で示されている。

第５図においても、ホッパ本体２９と合される側板が取
除かれている。第８図において、側板３０の一部が図示
されている。

第５図に示した実施例では、部屋７Ｃに連通ずる整列通
路８Ｃが、実質的に調整部材３１によって与えられる。

第６図には、調整部材３１が取除かれた後のホッパ本体
２９が示され、第７図には、調整部材３１が単独で示さ
れている。また、第８図は、第６図の線■一■に沿う断
面図であり、第９図は、第７図の線ＩＸ−ＩＸに沿う断
面図であり、第１０図は、第７図の線Ｘ−Ｘに沿う断面
図である。

第６図および第８図によく示されているように、ホッパ
本体２９には、調整部材３１を受け入れる１８ 溝３２が形成されている。この溝３２を、整列通路と見
なすこともできる。

他方、調整部材３１は、第７図および第１０図に示すよ
うに、その大部分が“コ”字形の断面形状を有している
。また、第９図に示すように、調整部材３１の一方端は
、“Ｌ”字形の断面形状を有しており、この部分は、第
５図に示すように、部屋７Ｃ内に位置している。なお、
この“Ｌ”字形の断面形状を有する部分は、特に設けら
れなくてもよい。

第９図および第１０図によく示されているように、調整
部材３１には、複数の位置決めピン３３が設けられ、他
方、ホッパ本体２９側には、位置決めピン３３をそれぞ
れ受け入れる位置決め穴３４が設けられている。したが
って、調整部材３１が溝３２内に位置されたとき、位置
決めピン３３の各々が対応の位置決め穴３４内に挿入さ
れ、それによって、調整部材３１がホッパ本体２９に対
して確実に位置決めされる。そして、第８図に示した側
板３０がホッパ本体２９に合されたとき、１９ 調整部材３１は、ホッパ本体２９に対して固定される。

調整部材３１は、たとえば、金属または静電気を防止す
る対策が施された樹脂から構成される。

上述した実施例において、整列通路８ｃの断面の寸法ま
たは形状が異ならされた複数種類の調整部材３１を用意
しておけば、ホッパ本体２９を共通に用いながら、種々
の寸法および形状の電子部品チップに対応することがで
きる。

図示の実施例では、この発明にかかる電子部品チップ整
列供給装置がホッパ２ａ，２ｂまたは２Ｃに適用される
場合について説明したが、たとえば、第１１図に示した
電子部品チップ収納カセット１自身に整列通路を備える
ものを用い、この整列通路に関連して、この発明の特徴
となる構成を採用してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を説明するためのもので
、ホッパ２ａの一部を示す斜視図である。 第２図は、第１図の線ｎ−ｎに沿う拡大断面図で２０ ある。 第３図はこの発明の他の実施例としてのホッパ２ｂの一
部を示す正面図である。 第４図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
のもので、整列通路８ｂの断面図である。 第５図は、この発明のさらに他の実施例としてのホッパ
２Ｃの一部を示す正面図である。第６図は、ホッパ２Ｃ
に備えるホッパ本体２９の一部を単独で示す正面図であ
る。第７図は、ホッパ２Ｃに備える調整部材３１を単独
で示す正面図である。 第８図は、第６図の線■−■に沿う断面図である。 第９図は、第７図の線ＩＸ−ＩＸに沿う断面図である。 第１０図は、第７図の線Ｘ−Ｘに沿う断面図である。 第１１図は、従来の電子部品チップ整列供給装置の一例
としてのホッパ２を示す縦断面図である。 第１２図および第１３図は、この発明が解決しようとす
る課題を説明するためのもので、第１１図の矢印Ａ方向
から見た整列通路８の断面図である。 図において、２．２ａ，２ｂ，２ｃはホツパ２１ （電子部品チップ整列供給装置）、４は電子部品チップ
、６．７，７ｂ，７ｃは部屋、８．８ａ，８ｂ，８ｃは
整列通路、９，９ｂは入口、１１，１１ａ，ｌｌｂは出
口、１．２．１３は側壁面、１４は上壁面、１５は下壁
面、１６は側方壁面形成部材、１７は上方壁面形成部材
、２０．２１はボルト、２２は雄ねじ、２３は雌ねじ、
２７．２８．３１は調整部材である。 ２２ 第３ 図 ピｂ ／Ｉｔ） 第５図 第６図 第７図 第８図 第７図 ，Ｊ／ ３３ 第ｌ３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数個の電子部品チップを収納するための部屋と
   、 前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断面を有す
   る空間を規定するとともに、前記部屋に収納されている
   複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方向に向
   けた整列状態でその入口から受入れた後、この整列状態
   で移動するように案内し、次いで、この整列状態のまま
   その出口から排出するための整列通路と、 を備える、電子部品チップ整列供給装置において、前記
   整列通路を規定する壁面の少なくとも一部とこれに対向
   する部分との間の距離が変更可能とされたことを特徴と
   する、電子部品チップ整列供給装置。
2. （２）前記整列通路を規定する壁面の少なくとも一部は
   、移動可能であり、この移動により前記距離が変更可能
   とされる、請求項１に記載の電子部品チップ整列供給装
   置。
3. （３）前記整列通路の実効断面を変更するために整列通
   路内に配置される調整部材をさらに備える、請求項１に
   記載の電子部品チップ整列供給装置。