JPH08188255A - チップ電子部品整列供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 チップ電子部品整列供給装置において、チッ
プ電子部品の整列および供給をより高速かつ安定的に行
なえるようにする。 【構成】 部屋４内に一時的に貯留された複数個のチッ
プ電子部品２に撹拌作用を及ぼすため、整列通路５の入
口近傍に圧縮空気を吐出するための空気吐出口７を設け
るほか、整列通路５の入口近傍から部屋４内の比較的広
い領域にわたって分布するように空気吐出口２３を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、複数個のチップ電子
部品を所定の方向に向けた整列状態としながらチップマ
ウント機に供給するためのチップ電子部品整列供給装置
に関するもので、特に、このようなチップ電子部品整列
供給装置内での複数個のチップ電子部品の移動を円滑に
するための改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５には、従来のチップ電子部品整列供
給装置１が縦断面図で示されている。この整列供給装置
１は、複数個のチップ電子部品２を収納しているチップ
収納ケース３から供給されたチップ電子部品２を一時的
に貯留し、次いでこれらを所定の方向に向けた整列状態
としながらチップマウント機（図示せず）に供給するた
めに用いられる。図６には、整列供給装置１の主要部が
拡大されて斜視図で示されている。

【０００３】より詳細には、整列供給装置１は、複数個
のチップ電子部品２を一時的に貯留する部屋４と、この
部屋４に連通し、かつ複数個のチップ電子部品２を所定
の方向に向けた整列状態で移動させるように案内する整
列通路５とを備える。したがって、部屋４内においてラ
ンダムな状態で貯留されたチップ電子部品２は、所定の
方向に向けられたものだけが整列通路５内に入り込む。
整列通路５内では、複数個のチップ電子部品２が所定の
方向に向けられながら１列に配列されている。したがっ
て、整列通路５から出たチップ電子部品２は、一定の方
向を向いていて、チップマウント機に備えるたとえば真
空吸引チャック（図示せず）等により保持されながら適
宜の回路基板上にまで運ばれ、この回路基板上にマウン
トされる。

【０００４】上述のようなチップ収納ケース３から整列
供給装置１への複数個のチップ電子部品２の供給が、チ
ップ電子部品２に働く重力によってもたらされるように
するため、チップ収納ケース３から部屋４内に至るチッ
プ電子部品２の移動経路は、たとえば４５度程度に傾斜
されている。

【０００５】チップ電子部品２の整列およびチップマウ
ント機への供給を、より高速かつ安定的に行なうため、
整列供給装置１においていくつかの対策が講じられてい
る。

【０００６】まず、部屋４内の空間の一部を遮るよう
に、ゲート６が設けられている。ゲート６は、部屋４内
に多数のチップ電子部品２があるとき、そのようなチッ
プ電子部品２のそれぞれから与えられる重力により、比
較的下方に位置するチップ電子部品２が詰まり合い、そ
れらの動きが阻害されることを防止するとともに、部屋
４内に存在するチップ電子部品２の数量にかかわらず、
整列通路５の入口付近にあるチップ電子部品２に加わる
重量をほぼ一定に保つように作用する。

【０００７】また、整列通路５の入口近傍から部屋４内
のチップ電子部品２に向かって間欠的に圧縮空気を吹付
けるため、空気吐出口７が上記入口近傍に設けられてい
る。空気吐出口７から間欠的に吐出される圧縮空気は、
整列通路５内に入り得なかった姿勢にあるチップ電子部
品２を吹上げるとともに、部屋４内のチップ電子部品２
に対して撹拌作用を及ぼす。

【０００８】また、上述した空気吐出口７の近傍に、空
気吐出口８が設けられている。この空気吐出口８から間
欠的に吐出される圧縮空気は、整列通路５の出口方向に
向くようにされ、それによって、この圧縮空気はチップ
電子部品２を整列通路５から送り出す作用を果たす。

【０００９】また、部屋４内であって、整列通路５の入
口近傍には、可動ブロック９が配置される。可動ブロッ
ク９は、上下方向にわずかな範囲内で変位可能であり、
この変位は、たとえば空気吐出口７から間欠的に吐出さ
れる圧縮空気によってもたらされる。可動ブロック９の
変位は、対向する壁面間の距離を変更し、それによっ
て、１個または複数個のチップ電子部品２がこれら壁面
間で突張り合った、いわゆる「ブリッジ現象」を生じに
くくする。

【００１０】また、部屋４の底面部には、溝１０が設け
られ、この溝１０の底面は、整列通路５の底面に向かっ
て一様に延びている。

【００１１】また、部屋４を規定する壁面のいくつかの
場所において、傾斜面１１、１２および１３等が形成さ
れている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述した空気吐出口７
から吐出される空気の圧力、すなわち空気によってチッ
プ電子部品２に及ぼされる力のコントロールは、比較的
厳密に行なわれなければならない。なぜなら、空気の圧
力が高すぎると、チップ電子部品２が高く吹上げられ、
整列通路５の入口近傍にまで落下するのに比較的長い時
間が必要となり、そのため、チップ電子部品２の整列お
よび供給を高速かつ安定的に行なえなくなり、他方、空
気の圧力が低すぎると、部屋４内のチップ電子部品２を
撹拌するだけの作用が及ぼされず、チップ電子部品２の
整列および供給が途絶えてしまうことがあるからであ
る。

【００１３】それゆえに、この発明の目的は、チップ電
子部品に対して適正な撹拌作用を安定して及ぼし得るよ
うに圧縮空気を吐出できるようにされたチップ電子部品
整列供給装置を提供しようとすることである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この発明は、複数個のチ
ップ電子部品を一時的に貯留し、次いでこれらを所定の
方向に向けた整列状態としながらチップマウント機に供
給するためのものであって、複数個のチップ電子部品を
一時的に貯留する部屋と、この部屋に連通し、かつ複数
個のチップ電子部品を所定の方向に向けた整列状態で移
動させるように案内する整列通路と、この整列通路の入
口近傍から部屋内のチップ電子部品に向かって吹付けら
れる圧縮空気を吐出するための空気吐出口とを備える、
チップ電子部品整列供給装置に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。

【００１５】すなわち、この発明では、空気吐出口は、
整列通路の入口近傍から部屋内の比較的広い領域にわた
って分布するように設けられる。

【００１６】上述したように、空気吐出口を比較的広い
領域にわたって分布するようにするため、たとえば、複
数個の空気吐出口が設けられたり、スリット状の空気吐
出口が設けられらたりすることができる。

【００１７】

【作用】整列通路の入口近傍から部屋内の比較的広い領
域にわたって分布するように設けられた空気吐出口から
吐出される圧縮空気は、部屋内の比較的広い領域にわた
って、その作用を及ぼす。そのため、空気吐出口の単位
面積当り分担すべきチップ電子部品の数量が従来の場合
に比べて少なくなり、比較的低い圧力の圧縮空気であっ
ても、チップ電子部品を確実に動かすことができるよう
になる。

【００１８】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、空気吐
出口から吐出される圧縮空気の圧力が比較的低くても、
部屋内のチップ電子部品を確実に動かすことができるた
め、圧縮空気の圧力を低くし、それによって、部屋内に
おいてチップ電子部品が必要以上に高く吹上げられるこ
とを防止できる。その結果、チップ電子部品が吹上げら
れた後落下するのに要する時間を短縮でき、チップ電子
部品の整列および供給をより高速かつ安定的に行なえる
ようになる。

【００１９】

【実施例】図１は、この発明の一実施例によるチップ電
子部品整列供給装置２１を示す、図６に相当の図であ
る。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。
図２からわかるように、図１では、側部パネル２２が除
去された状態で図示されている。なお、図１および図２
において、図６に示した要素に相当する要素には同様の
参照符号を付し、重複する説明は省略する。

【００２０】この実施例では、空気吐出口７および８に
加えて、さらに、複数個の空気吐出口２３が、整列通路
５の入口近傍から部屋４内の比較的広い領域にわたって
分布するように設けられていることを特徴としている。
これら空気吐出口２３には、図２に示すように、共通の
空気通路２４を通して圧縮空気が間欠的に導入される。
空気吐出口２３の数および分布状態は任意であるが、比
較的低い圧力の空気の吐出によっても、部屋４内のチッ
プ電子部品２が確実に動かされるように選ばれる。各空
気吐出口２３の大きさは、当然のことながら、チップ電
子部品２が入り込まないように選ばれる。たとえば、チ
ップ電子部品２として、１．６×０．８×０．８ｍｍ³
のチップコンデンサが適用される場合、空気吐出口２３
は、その直径が０．５ｍｍ以下であることが望ましい。

【００２１】図３は、この発明の他の実施例によるチッ
プ電子部品整列供給装置３１を示す、図１に相当の図で
ある。図４は、図３の線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図であ
る。図３および図４において、図１、図２または図６に
示す要素に相当する要素には、同様の参照符号を付し、
重複する説明は省略する。

【００２２】この整列供給装置３１では、空気吐出口７
および８に加えて、整列通路５の入口近傍から部屋４の
比較的広い領域にわたって分布するように、スリット状
の空気吐出口３２が設けられていることを特徴としてい
る。空気吐出口３２へは、空気通路３３に導入された圧
縮空気が複数の枝管３４を介して供給される。

【００２３】上述した実施例では、スリット状の空気吐
出口３２が、段差部３５と側部パネル２２との間に形成
され、それによって溝１０の側縁部に沿って位置された
が、これに代えて、スリット状の空気吐出口が溝１０の
底面の幅方向中央部に位置されてもよい。

【００２４】以上述べたこの発明による各実施例と図６
に示した従来例とのそれぞれを用いて、１．６×０．８
×０．８ｍｍ³ の寸法のチップコンデンサを取扱う場
合、従来例では、０．１４秒／個であるのに対し、実施
例では、０．１０秒／個まで供給スピードが高められる
ことが確認されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例によるチップ電子部品整列
供給装置２１の主要部を示す斜視図である。

【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩに沿う断面図である。

【図３】この発明の他の実施例によるチップ電子部品整
列供給装置３１の主要部を示す斜視図である。

【図４】図３の線ＩＶ−ＩＶに沿う断面図である。

【図５】従来のチップ電子部品整列供給装置１をチップ
収納ケース３とともに示す縦断面図である。

【図６】図５に示したチップ電子部品整列供給装置１の
主要部を示す斜視図である。

【符号の説明】 ２１，３１ チップ電子部品整列供給装置 ２ チップ電子部品 ４ 部屋 ５ 整列通路 ７，８，２３，３２ 空気吐出口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数個のチップ電子部品を一時的に貯留
   し、次いでこれらを所定の方向に向けた整列状態としな
   がらチップマウント機に供給するためのものであって、 複数個のチップ電子部品を一時的に貯留する部屋と、 前記部屋に連通し、かつ複数個のチップ電子部品を所定
   の方向に向けた整列状態で移動させるように案内する整
   列通路と、 前記整列通路の入口近傍から前記部屋内のチップ電子部
   品に向かって吹付けられる圧縮空気を吐出するための空
   気吐出口とを備える、チップ電子部品整列供給装置にお
   いて、 前記空気吐出口は、前記整列通路の入口近傍から前記部
   屋内の比較的広い領域にわたって分布するように設けら
   れたことを特徴とする、チップ電子部品整列供給装置。