JPH0749838Y2 - 電子部品チップ収納カセット - Google Patents

電子部品チップ収納カセット

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JPH0749838Y2
JPH0749838Y2 JP1989090748U JP9074889U JPH0749838Y2 JP H0749838 Y2 JPH0749838 Y2 JP H0749838Y2 JP 1989090748 U JP1989090748 U JP 1989090748U JP 9074889 U JP9074889 U JP 9074889U JP H0749838 Y2 JPH0749838 Y2 JP H0749838Y2
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JP
Japan
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electronic component
component chip
chip
chips
cassette
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JP1989090748U
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JPH0330499U (ja
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謙一 福田
等 田辺
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、電子部品チップの包装および輸送に適した
形態だけでなく、電子部品チップをプリント回路基板等
へマウントするチップマウント機等の電子部品チップを
供給するための装置に、多数個の電子部品チップを供給
するために用いるのに適した形態をも与える、電気部品
チップ収納カセットに関するものである。
なお、この明細書において、「電子部品チップ」という
ときは、受動部品、能動部品、その他、電気部品も含
み、また、完成品としてのチップ部品のほか、半製品と
しての部品も含む。
[従来の技術] 本件出願人は、先に出願した特願昭62−96925号(特開
昭63−272686号公報参照)において、第2図に示すよう
な電子部品チップ収納カセット1を提案した。このカセ
ット1は、電子部品チップをたとえばチップマウントス
テーションに供給するときに有利に用いられる。第3図
には、カセット1を用いて、上述のようなチップマウン
ト工程を実施している状態が断面図で示されている。
カセット1は、全体としてほぼ直方体状をなすケース2
を備える。ケース2は、通常、第3図紙面と平行な面を
境界面とする半割の部分がそれぞれ樹脂成形により製造
され、それらを後で接合することによって得られるもの
である。ケース2は、複数個の電子部品チップ3をばら
の状態で収納する収納空間4を規定する内面5を備え
る。
ケース2は、互いに交差しながら隣り合う第1および第
2の壁部6および7を備える。第1の壁部6には、電子
部品チップ3を排出するための排出口8が設けられる。
排出口8は、収納空間4に連通している。
排出口8は、第3図において想像線および実線で示した
開放可能な蓋9によって閉じられる。蓋9は、可撓性の
あるたとえば金属薄板から構成される。蓋9は、ケース
2の第1の壁部6から第2の壁部7にわたってスライド
動作するように案内され、これによって排出口8が開か
れた状態と閉じられた状態とを実現する。このような蓋
9の開閉操作を行なうため、蓋9の一方端部には、開閉
操作部材10が取付けられる。開閉操作部材10は、ケース
2の第2の壁部7に露出する状態でスライド可能に設け
られる。第3図において、蓋9が想像線で示す位置にあ
るとき、排出口8が閉じられ、このとき、開閉操作部材
10は、第2図に示すように、第1の壁部6により近い位
置に位置している。他方、第3図において、矢印11で示
すように開閉操作部材10がスライドされたとき、蓋9
は、実線で示す位置をとり、それによって、排出口8は
開かれる。
ケース2の第1の壁部6上には、第2図によく示されて
いるように、取付部分12が形成されている。この取付部
分12は、たとえば、第2図において上下方向に延びる1
対の突出したリブ13を備えている。
上述のようなカセット1は、第3図に示すように、その
まま、たとえばチップマウント機のホッパ14に装着され
る。より詳細には、ホッパ14側に形成された溝(図示せ
ず)内にリブ13を嵌合させながらスライドさせることに
より、ホッパ14の開口15に対してカセット1の排出口8
を向けた状態で、取付部分12によって、カセット1がホ
ッパ14に対して固定される。この状態で、開閉操作部材
10を矢印11で示す方向にスライドさせ、蓋9を移動させ
れば、排出口8が開放される。このとき、ホッパ14は、
その傾斜角16がたとえば45度程度となるように傾けられ
た状態とされているので、カセット1の収納空間4内に
収納されていた複数個の電子部品チップ3は、自然重力
により、排出口8からホッパ14内に供給される。
ホッパ14は、複数個の電子部品チップ3を一時的に貯留
するための部屋17、および部屋17と連通するように設け
られた整列通路18を備える。したがって、部屋17に流れ
込んだ電子部品チップ3は、最終的に整列通路18に至
る。整列通路18は、その内部に複数個の電子部品チップ
3が図示されているように、複数個の電子部品チップ3
を、それぞれ、所定の方向に向けた整列状態で移動させ
るように案内する機能を有しており、この機能を達成す
るために、整列通路18の断面寸法は、各電子部品チップ
3の断面寸法との関連で選ばれている。
整列通路18の入口付近には、外部から圧縮空気をたとえ
ば間欠的に導入するための吹込通路19が設けられる。こ
の吹込通路19を介して導入される圧縮空気は、整列通路
18の入口付近にある電子部品チップ3を吹飛ばし、電子
部品チップ3に対して攪拌作用を及ぼす。このようにし
て、部屋17から断面積が急激に減少する整列通路18への
電子部品チップ3の移動が円滑に達成されるようにされ
る。
整列通路18から出てくる電子部品チップ3は、そのま
ま、あるいは図示しないチューブを介して、チップマウ
ントステーションに供給され、真空吸引チャック等によ
り、電子部品チップ3が1個ずつ適宜の回路基板上にマ
ウントされる。
[考案が解決しようとする課題] カセット1のケース2に与えられる収納空間4は、通
常、10000個程度の電子部品チップ3を収納する能力が
ある。このような多数個の電子部品チップ3を収納し得
るようにするため、ケース2の外形寸法に対して、でき
るだけ高い比率で収納空間4の容積をとるように配慮さ
れる。その一例として、第3図ならびに第3図の線A−
Aに沿う断面を表わす第4図ないし第7図に示すよう
に、収納空間4を規定する内面5は、2つの面が完全に
直角で交わって形成された内角部分20を形成するように
されている。
しかしながら、第4図ないし第6図にそれぞれ典型的な
状態を示すように、内角部分20においては、電子部品チ
ップ3は、内面5に対して少なくとも2面で接触する可
能性がある。第4図、第5図および第6図においては、
内角部分20において、電子部品チップ3は、内面5に対
して2面で接触している。このような状態は、電子部品
チップ3を安定させる。言換えると、電子部品チップ3
が収納空間4内で動きにくい状態を与える。
その結果、いくつかの偶然が重なったとき、第7図に示
すように、内面5の相対向する部分間に、複数個の電子
部品チップ3が互いに突張り合った状態となり、その動
きが阻害される。このようないわゆる「ブリッジ現象」
が一旦生じると、他の電子部品チップの動きにも波及
し、そのため、カセット1からホッパ14に電子部品チッ
プ3が供給されなくなり、結果として、電子部品チップ
3の自動マウント等の工程が中断されるといった事態を
招く。そのため、チップマウント機等の稼動率が低下す
るとともに、このようなトラブルを解消し、適正な状態
に復帰させるための労務コストの上昇を引き起こすこと
になる。
上述したような「ブリッジ現象」は、また、カセット1
を製造するため、ケース2内に電子部品チップ3を導入
するときにも生じ得る。このような際に発生する「ブリ
ッジ現象」は、導入すべき電子部品チップ3をケース2
からこぼしたり、また、所定数量の電子部品チップ3が
収納されていない欠陥商品としてのカセット1を生み出
すことになる。
そこで、この考案は、電子部品チップのいわゆる「ブリ
ッジ現象」が生じることを実質的になくし得る、電子部
品チップ収納カセットを提供しようとすることを目的と
している。
[課題を解決するための手段] この考案は、複数個の電子部品チップと、前記複数個の
電子部品チップをばらの状態で収納する収納空間を規定
する内面を備えるとともに、前記電子部品チップを排出
するための排出口が前記収納空間に連通して形成され
た、ケースとを備える、複数個の電子部品チップの包
装、輸送およびマウント機への供給のために用いる、電
子部品チップ収納カセットに向けられるものであって、
上述した技術的課題を解決するため、前記内面におけ
る、前記電子部品チップが少なくとも2面で接触する可
能性のある内角部分すべてに、アールが付されているこ
とを特徴とするものである。
[作用] この考案によれば、内角部分すべてにアールが付されて
いるので、電子部品チップが、内角部分に2面で接触す
る可能性がなくなる。
[考案の効果] したがって、この考案によれば、電子部品チップが収納
空間内で安定することがなく、言換えると、電子部品チ
ップの収納空間内での動きが円滑になり、いわゆる「ブ
リッジ現象」が生じる可能性を実質的になくすことがで
きる。
そのため、この考案にかかるカセットを、たとえばチッ
プマウント工程に適用した場合に、チップマウント機の
稼動率を向上させることができるとともに、トラブル解
消のための労務的負担が不要となり、労務コストの削減
を図ることができる。
また、電子部品チップをケース内に導入するときにも、
「ブリッジ現象」の発生を実質的になくすことができる
で、電子部品チップがこぼれたり、欠陥商品となるカセ
ットを製造したりすることがなくなり、生産効率を向上
させることができる。
[実施例] 第1図を参照して、この考案の一実施例を説明する。第
1図は、前述した第4図ないし第6図に対応する図であ
る。なお、第1図において、第4図ないし第6図におい
て用いた参照番号を対応の部分に用い、それによって重
複する説明を省略する。
第1図に示すように、ケース2の内面5における、電子
部品チップ3が少なくとも2面で接触する可能性のある
内角部分20aにはアールが付されている。
このようにアールが付された内角部分20aによれば、た
とえば、第1図(a)に示すように、内面5に1面が接
触している電子部品チップ3が、内角部分20aに近づく
ように移動して、2面で接触する状態となって安定しよ
うとしても、第1図(b)に示すように、電子部品チッ
プ3は、内角部分20aから逸らされ、内角部分20aにおい
て安定することが未然に防止される。それゆえに、前述
したような「ブリッジ現象」は、生じる可能性が極めて
低くなり、また、たとえ生じたとしても、直ちに崩され
ることができる。
上述したような内角部分20aのように、アールを付すこ
とは、内面5における、電子部品チップ3が少なくとも
2面で接触する可能性のある内角部分すべてに適用され
る。
なお、図示の実施例では、電子部品チップ3として、直
方体形状を有するものが示されたが、電子部品チップの
形状は、任意であり、たとえば、円板状、円筒状、など
であってもよい。なぜなら、たとえば円筒状の電子部品
チップであっても、その一方の端面と周面の一部との2
面で内角部分に接触する可能性があるからである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例の電子部品チップ収納カ
セットに備えるケース2の一部を拡大して示す斜視図で
あり、収納空間4内での電子部品チップ3の動きが示さ
れている。 第2図は、この考案の対象となる電子部品チップ収納カ
セット1の一例を示す斜視図である。 第3図は、第2図に示したカセット1をホッパ14に装着
した状態の概略を示す断面図である。 第4図ないし第6図は、従来技術の問題点を説明するた
めの図であって、内角部分20に電子部品チップ3が安定
した状態の典型例が示されている。 第7図は、第4図ないし第6図に示した状態が原因とな
って引き起こされる電子部品チップ3の「ブリッジ現
象」を示す、第3図の線A−Aに沿って破断されたケー
ス2の斜視図である。 図において、1は電子部品チップ収納カセット、2はケ
ース、3は電子部品チップ、4は収納空間、5は内面、
8は排出口、20aは内角部分である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数個の電子部品チップと、 前記複数個の電子部品チップをばらの状態で収納する収
    納空間を規定する内面を備えるとともに、前記電子部品
    チップを排出するための排出口が前記収納空間に連通し
    て形成された、ケースと を備える、複数個の電子部品チップの包装、輸送および
    マウント機への供給のために用いる、電子部品チップ収
    納カセットにおいて、 前記内面における、前記電子部品チップが少なくとも2
    面で接触する可能性のある内角部分すべてに、アールが
    付されていることを特徴とする、電子部品チップ収納カ
    セット。
JP1989090748U 1989-07-31 1989-07-31 電子部品チップ収納カセット Expired - Lifetime JPH0749838Y2 (ja)

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JPH0330499U JPH0330499U (ja) 1991-03-26
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6311414U (ja) * 1986-07-07 1988-01-25
JPH0620910B2 (ja) * 1987-04-20 1994-03-23 株式会社村田製作所 電子部品チツプ収納カセツト

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JPH0330499U (ja) 1991-03-26

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