JPH0547470B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子部品チツプの包装および輸送
に適した形態だけでなく、電子部品チツプをマウ
ントするチツプマウント機への供給に適した形態
をも与える、電子部品チツプ収納カセツトに関す
るものである。

［従来の技術］ 第２４図ないし第２６図には、それぞれ、現在
用いられている電子部品チツプの典型的な形状が
示されている。

第２４図に示す電子部品チツプは、直方体状を
なしており、その両端部に電極Ｅ，Ｅが形成され
ている。第２５図の電子部品チツプは、円柱状で
あり、その両端部に電極（端子）Ｅ，Ｅが形成さ
れている。第２６図の電子部品チツプは、円板状
であり、その相対向する主表面上に電極Ｅ，Ｅ
（下方に向く主表面上の電極は図示されない。）が
形成されている。

このような電子部品チツプは、それぞれ、互い
に直交する、縦方向寸法Ａ、横方向寸法Ｂおよび
厚さ方向寸法Ｃを有している。それぞれの電子部
品チツプにおいて、厚さ方向寸法Ｃが３つの寸法
Ａ，Ｂ，Ｃのうち最小の寸法となつている。な
お、第２５図の電子部品チツプにおいては、厚さ
方向寸法Ｃと横方向寸法Ｂとは互いに等しいのが
一般的であるが、これら寸法が異ならさせている
場合もある。また、第２６図の電子部品チツプに
おいては、縦方向寸法Ａと横方向寸法Ｂとは、互
いに等しいのが一般的であるが、異ならされてい
る場合もある。

また、特に第２４図に示した直方体状の電子部
品チツプにあつては、マウント時において、その
表裏を区別しなければならない場合がある。たと
えば、抵抗チツプの場合などは、抵抗膜およびそ
れを覆う保護膜が形成された面を回路基板に対し
て上方に向けた状態でマウントするのが通常であ
る。また、電子部品チツプの特性等を一方の面に
表示する場合、このような表示がマウント後にお
いても見えるようにするため、電子部品チツプ
は、回路基板に対して、表示面が上方へ向くよう
にマウントするのが通常である。

電子部品チツプの包装形態としては、従来、テ
ーピング、マガジン、袋詰め、等の方式があり、
そのうち、現在は、テーピング方式が、マウント
時における自動化の信頼性が高いため、主流を占
めている。

第２７図は、テーピング方式による電子部品チ
ツプの包装形態の一例を示している。この方式に
おいては、たとえばリール１上にロール状に巻か
れた収納テープ２を備え、当該収納テープ２に
は、その長さ方向に分布して複数個のキヤビテイ
が形成され、各キヤビテイに電子部品チツプが１
個ずつ収納されている。この図面に示したテーピ
ング方式では、収納テープ２は、一部拡大した断
面で示すように、たとえば厚紙からなるベーステ
ープ３とその両面に貼り付けられるカバーテープ
４，４とからなるサンドイツチ構造を有してい
る。ベーステープ３には、その厚さ方向を貫通す
る孔をもつてキヤビテイ５が形成されており、そ
こに、たとえば第２４図に示すような角型の電子
部品チツプ６が収納されている。

上述したテーピング方式によれば、そのままの
形態で、チツプマウント機への適用も可能であ
る。すなわち、いずれか一方のカバーテープ４を
ベーステープ３から剥がして、キヤビテイ５を開
けば、その中の電子部品チツプ６を取出すことが
でき、このような作業を、収納テープ２を長さ方
向に送りながら連続的に実施することができる。

なお、前述したように、マウント時における電
子部品チツプの表裏を選ぶ必要がある場合には、
そのような表裏を定めた状態で電子部品チツプ６
はキヤビテイ５内に収納されている。

マガジン方式においては、複数個の電子部品チ
ツプが整列された状態で、マガジン内に収納され
る。そして、このマガジン方式は、また、チツプ
マウント機へそのまま適用することができる。

袋詰め方式は、最も安価な包装形態であり、適
当な袋に電子部品チツプを単にばらの状態で包装
するものである。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した３つの包装形態には、
いずれも、解決されるべき問題点があつた。

まず、テーピング方式では、第２７図に示すよ
うに、リール１、ベーステープ３およびカバーテ
ープ４，４といつた、電子部品チツプ６以外の副
材料のコストが高くつくという欠点があつた。ま
た、輸送コストにおいても、上述したような副材
料にかかわるコストが加算されるため、電子部品
チツプ１個あたりの輸送コストを高くしてしまう
という欠点もあつた。また、キヤビテイ５内への
電子部品チツプ６の装填は、通常、１個ずつ行な
われるため、所定個数の電子部品チツプの装填を
終えるのに、比較的長時間を必要とする欠点もあ
つた。また、電子部品チツプをテーピングするた
めの設備が比較的複雑な機構を必要とし、そのた
め設備コストが高くつくという欠点もあつた。さ
らに、需要者側におけるチツプマウント工程で
は、通常、複数個のリール１を横方向に並べ、か
つそれらから引出された収納テープ２を平面的に
処理するので、チツプマウント設備の占有床面積
を大きく必要とする欠点もあつた。

次に、マガジン方式では、チツプマウント設備
における占有床面積がそれほど必要でなく、輸送
コストも比較的安価であるという利点を有するも
のの、マガジンや、電子部品チツプの脱落を防止
するためのストツパ、といつた副材料のコストが
高くつくとともに、テーピング方式と同様、マガ
ジン化するための設備が高くつき、かつ時間を長
く必要とする欠点があつた。また、マガジン方式
においては、致命的な欠点として、１個のマガジ
ンに収納され得る電子部品チツプの数が他の方式
に比べて少ないということがある。

次に、袋詰め方式は、包装に要する副材料、設
備等のコストが低く、作業時間の短縮も図れ、電
子部品チツプ１個あたりの輸送コストも低いとい
う利点を有するものの、チツプマウント工程にお
いては、パーツフイーダを用いなければならず、
このようなパーツフイーダを複数個並べた場合、
大きな床面積を必要とする欠点があつた。特に、
パーツフイーダにおける貯留容器は、通常、円形
であるため、それらを詰めて配置したとしても、
大きな床面積を占有してしまう。

さらに、最近の傾向として、電子部品チツプが
極めて小型化されつつあり、このような超小型の
電子部品チツプは、袋詰め方式であればともか
く、テーピング方式やマガジン方式に対しては、
これを適用することすら困難になりつつある。

そこで、この発明は、上述した従来の包装形態
の問題点を解消し得る、電子部品チツプの新規な
包装形態を提供しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明によれば、上述した問題点を解決する
ため、次のような構成を備える、電子部品チツプ
収納カセツトが提供される。

すなわち、この発明に係る電子部品チツプ収納
カセツトは、複数個の電子部品チツプと、これら
複数個の電子部品チツプを収納するための収納空
間を内部に備えるケースとを備える。各電子部品
チツプは、互いに直交する縦、横および厚さ方向
寸法によつて規定される三次元空間を占めるもの
である。また、ケースには、電子部品チツプを一
定の方向に向けるように案内する壁面によつて規
定される整列通路が前記収納空間に連通して形成
され、前記収納空間と前記整列通路との境目付近
に圧縮空気を間欠的に導入するための吹込通路が
形成され、かつ電子部品チツプを取出すための取
出口が前記整列通路の終端に形成される。

好ましい実施例では、上述した電子部品チツプ
と整列通路、および電子部品チツプと収納空間の
各間の寸法関係において、次のような配慮が払わ
れる。すなわち、整列通路を規定する壁面間の間
隔は、電子部品チツプの縦、横および厚さ方向寸
法のうち最小のものと第２番目に小さいものとに
よつて規定される断面の受入れのみを許容するよ
うに選ばれる。また、収納空間は、互いに直交す
る縦、横および厚さ方向寸法によつて規定される
三次元空間を占めるものであり、かつ収納空間の
厚さ方向寸法は、当該収納空間の前記３つ寸法の
うち最小の寸法であり、かつ、この収納空間の厚
さ方向寸法は、電子部品チツプの前記３つの寸法
のうち最小の寸法の受入れのみを許容するように
選ばれる。

［作用］ この発明に係る電子部品チツプ収納カセツト
は、電子部品製造業者が電子部品チツプを出荷す
る際の包装形態となるとともに、需要者側におい
ては、そのままチツプマウント機に装着して、複
数個の電子部品チツプをチツプマウント工程に供
給し得る状態とすることができる。特に、チツプ
マウント工程においては、ケースの収納空間に収
納された複数個の電子部品チツプは、整列通路に
おいて、一定の方向に向けられ、その方向のま
ま、取出口から１個ずつ取出される。

［発明の効果］ このように、この発明による電子部品チツプ収
納カセツトは、電子部品製造業者が電子部品チツ
プを出荷する際の包装形態として適している。す
なわち、ケース内の収納空間に電子部品チツプを
装填する作業は、多数の電子部品チツプについて
同時に行なうことができ、能率的である。このと
き、ケースの収納空間内に電子部品チツプを実質
的にランダムな姿勢で収納することができるの
で、テーピング方式やマガジン方式のように、電
子部品チツプを一定の方向に向けながら装填する
といつた手間や、特にテーピング方式の場合のよ
うに、電子部品チツプを１個ずつ装填するといつ
た手間が不要で、また、そのための高価な設備も
必要でない。また、１個のケースに対して、多数
の電子部品チツプを収納することができるので、
電子部品チツプ１個あたりの包装に要するコスト
がテーピング方式やマガジン方式に比べて安くな
り、また、同様の理由で、輸送コストの低減を図
ることができる。

また、この発明に係る電子部品チツプ収納カセ
ツトは、ケース内に、電子部品チツプを実質的に
ランダムに収納すればよいだけであるので、取扱
いの困難な特に小型の電子部品チツプを収納する
のに有用である。

また、電子部品チツプ収納カセツトのケース
は、その内部の収納空間に収納された電子部品チ
ツプを、機械的衝撃や周囲の環境から保護する機
能も果たすことになる。

他方、この発明に係る電子部品チツプ収納カセ
ツトに収納された電子部品チツプの需要者側にお
いては、当該カセツトを、そのままチツプマウン
ト機に装着して、複数個の電子部品チツプをチツ
プマウント工程に供給し得る状態とすることがで
きる。すなわち、カセツトをチツプマウント機に
装着した状態において、収納空間内にある複数個
の電子部品チツプは、整列通路によつて一定の方
向に向けられた後、取出口から１個すつ取出され
る。したがつて、取出口から出た電子部品チツプ
は、常に一定の方向に向けられているので、その
後、一定の動きを各電子部品チツプに与えること
により、一定の方向で適宜の回路基板上にマウン
トすることができる。このように、この発明に係
る電子部品チツプ収納カセツトによれば、常に一
定の方向に向けて電子部品チツプを供給しなけれ
ばならないチツプマウント工程に適用するのに好
都合である。この電子部品チツプの供給におい
て、収納空間から整列通路に至るとき、電子部品
チツプの通る空間が急に狭くなり、電子部品チツ
プは整列通路の入口を塞ぐ傾向にあるが、吹込通
路を介して圧縮空気を間欠的に送り込むことによ
り、電子部品チツプに対して撹拌作用を及ぼし、
電子部品チツプが円滑に整列通路に流れ込むこと
を可能にする。

また、この発明によれば、多数の電子部品チツ
プをカセツトの形態で取扱うことができるので、
或るカセツト内に収納されている電子部品チツプ
の取出しをすべて終えたとき、新たなカセツトと
交換することを能率的に行なえ、チツプマウント
機を実質的に連続的に稼動させることができる。

また、この発明に係るカセツトのケースの厚さ
方向寸法は、それほど大きく必要としないので、
このような厚さ方向寸法が横方向に向くように多
数のカセツトを並べてチツプマウント工程を実施
したとしても、それほど大きな床面積を占有する
ことはない。

［実施例］ この発明の一実施例の電子部品チツプ収納カセ
ツト２０１が、第１図に斜視図で示されている。
カセツト２０１は、外観的には、ほぼ直方体状を
なしており、その側面には、好ましくはラベル２
０２が貼付けられている。ラベル２０２には、た
とえばバーコードのような光学的に読取可能な手
段、または磁気的に読取り可能な手段をもつて、
中に収納される電子部品チツプの品名、数量、等
の情報が表示されている。なお、カセツト２０１
は、チツプマウント機（図示せず）に装着すると
き、一定の方向への挿入動作を伴うのが通常であ
る。たとえば、カセツト２０１が矢印２０３方向
の挿入動作を伴うときには、このような挿入動作
に応じてラベル２０２上に表示された情報を読取
ることができるように、ラベル２０２上のバーコ
ード等の配列が選ばれるのが好ましい。

第１図の線−に沿う断面図が第２図に示さ
れ、同じく線−に沿う断面図が第３図に示さ
れている。

第１図ないし第３図を参照して、カセツト２０
１は、たとえば第２４図に示したような角形の複
数個の電子部品チツプ２０４と、これら電子部品
チツプ２０４を収納する収納空間２０５を内部に
備えるケース２０６とを備えている。ケース２０
６には、さらに、電子部品チツプ２０４を一定の
方向に向けて一列に配列した状態で案内する壁面
によつて規定される整列通路２０７が収納空間２
０５に連通して形成される。そして、この整列通
路２０７の終端には、電子部品チツプ２０４を取
出すため取出口２０８が形成される。なお、第２
図および第３図等において図示される電子部品チ
ツプ２０４のように、電子部品チツプを小さく図
示しなければならない図面においては、電子部品
チツプの電極の図示を省略することもある。

第１図に示すように、収納空間２０５は、取出
口２０８とは反対側において入口２０９を形成し
ている。入口２０９は、ここから電子部品チツプ
２０４を収納空間２０５内に挿入する際に用いら
れる。入口２０９は、電子部品チツプ２０４の挿
入の後で、第１図に想像線で示した押え板２１０
が収納空間２０５内に一部嵌合されることによつ
て閉じられる。押え板２１０は、たとえばゴムの
ような比較的弾性のある材料から構成され、収納
空間２０５内に嵌まり込み、それによつて、電子
部品チツプ２０４の収納空間２０５内でのがたつ
きをできるだけ防止する機能も果たす。複数個の
電子部品チツプ２０４を装填したカセツト２０１
が出荷されるときには、上述のように、押え板２
１０によつて入口２０９が閉じられた状態とさ
れ、さらに真空パツク（図示せず）を施すのが好
ましい。

カセツト２０１は、チツプマウント機に装着さ
れるとき、第３図に示すように、傾けられた状態
で取付けられる。その傾斜角２１１は、たとえば
45度程度に選ばれる。上述した押え板２１０は、
第３図のようにカセツト２０１がチツプマウント
機に装着された段階で、通常抜取られる。押え板
２１０は、このような抜取りの後であつても、第
３図に示すような傾けられた状態にあるカセツト
２０１内で電子部品チツプ２０４がこぼれずに移
動し得るゆとりを予め収納空間２０５内に与えて
おく機能も果している。

ケース２０６は、たとえば、アクリル樹脂、ア
クリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ス
チロール樹脂、ポリカーボネート、等の熱可塑性
樹脂から構成される。なお、電子部品チツプ２０
４同士、またはチツプ２０４とケース２０６との
摩擦により発生する静電気を防止するため、ケー
ス２０６には、帯電防止処理を施しておくことが
好ましい。また、ケース２０６は、上述した樹脂
の他、金属や紙あるいはそれらの複合物（たとえ
ばラミネート物）などで構成してもよい。

ケース２０６の収納空間２０５は、互いに直交
する縦方向寸法、横方向寸法および厚さ方向寸法
２１２（第２図）によつて規定される三次元空間
を占めるものである。このような収納空間２０５
の厚さ方向寸法２１２は、縦および横方向寸法よ
り小さい。そして、この実施例では、厚さ方向寸
法２１２は、電子部品チツプ２０４の最小の寸
法、すなわち第２４図における厚さ方向寸法Ｃの
受入れのみを許容するように選ばれる。通常、収
納空間２０５の厚さ方向寸法２１２は、電子部品
チツプ２０４の最小寸法である厚さ方向寸法Ｃよ
り0.2〜0.3mm程度大きく設定される。

また、整列通路２０７の厚さ方向寸法も、第２
図からわかるように、収納空間２０５の厚さ方向
寸法２１２と等しく設定されている。

収納空間２０５および整列通路２０７の寸法を
上述のように選ぶことにより、電子部品チツプ２
０４は、その厚さ方向を収納空間２０５および整
列通路２０７の厚さ方向と一致させた姿勢に保持
することができる。なお、必要に応じて、電子部
品チツプ２０４の表裏面を区別した状態で、収納
空間２０５内に電子部品チツプ２０４が収納され
ることもある。

整列通路２０７の高さ方向寸法２１３（第３
図）は、電子部品チツプ２０４の第２番目に小さ
い寸法（第２最小寸法）、すなわち第２４図にお
いて横方向寸法Ｂの受入れを許容するが、最大寸
法、すなわち縦方向寸法Ａの受入れを許容しない
ような寸法に選ばれる。通常、この高さ方向寸法
２１３は、第２最小寸法すなわち横方向寸法Ｂよ
り0.2〜0.3mm程度大きく選ばれる。

このようにして、整列通路２０７を規定する壁
面間の間隔は、厚さ方向寸法２１２および高さ方
向寸法２１３によつて規定され、電子部品チツプ
２０４の３つの寸法Ａ，Ｂ，Ｃのうち最小のもの
Ｃと第２番目に小さいものＢとによつて規定され
る断面の受入れのみを許容するように選ばれてい
る。したがつて、電子部品チツプ２０４は、一定
の方向に向けられたものだけが整列通路２０７内
を通過して、取出口２０８に至ることになる。

第４図は、第３図の状態にある収納空間２０５
内に形成される傾斜面２１４または２１５を参照
番号“216”で示しており、その上には、複数個
の電子部品チツプ２０４が拡大されて示されてい
る。第４図に示すように、収納空間２０５内にあ
る電子部品チツプ２０４は、傾斜面２１６との間
で働く摩擦等により、最終的には、参照番号
“204a”で示すように、電子部品チツプ２０４の
縦方向寸法Ａ（第２４図）が傾斜面２１６の延び
る方向に向く状態で落着く。したがつて、傾斜面
２１６が第３図に示した傾斜面２１５に相当する
ときは、電子部品チツプ２０４は、そのままの姿
勢で整列通路２０７内に滑り込むことができる。
他方、第４図に示した傾斜面２１６が第３図に示
した傾斜面２１４に相当するときには、第４図に
示した電子部品チツプ２０４ａは、第５図におい
て参照番号“204b”で示すように、整列通路２
０７の入口を塞ぐ傾向がある。なお、第５図は、
ケース２０６内における収納空間２０５と整列通
路２０７との境目付近を拡大して示している。上
述したように、電子部品チツプ２０４ｂが整列通
路２０７の入口を塞ぐことを防止するため、ケー
ス２０６には、このような電子部品チツプ２０４
ｂに対して圧縮空気を吹き付けるための吹込通路
２１７が形成される。吹込通路２１７には、間欠
的に圧縮空気が供給され、それによつて、電子部
品チツプ２０４ｂを吹き飛ばし、整列通路２０７
内へ電子部品チツプ２０４が円滑に流れ込むよう
にされる。

なお、第３図および第５図によく示されるよう
に、収納空間２０５内に形成される傾斜面２１４
および２１５は、整列通路２０７の入口付近にお
いて互いに直交する方向に向けられていた。した
がつて、第５図に“204b”で示すように、整列
通路２０７の入口を電子部品チツプ２０４が塞ぐ
現象が比較的頻繁に生じていたものである。この
現象をできるだけ防ぐため、第３図および第４図
に示した傾斜面２１４に相当する傾斜面を、第６
図および第７図に示すように変更することも考え
られる。

第６図および第７図は、それぞれ、ケース２０
６の下端部を示す断面図である。なお、第６図お
よび第７図において、前述した説明において用い
た参照番号を相当の部分に付し、説明の重複を避
けるようにする。

第６図では、傾斜面２１４が、これと対向する
傾斜面２１５との間で鋭角をもつて交わるように
角度がつけらている。また、第７図に示す傾斜面
２１４は、整列通路２０７の入口に向かつて湾曲
された面を形成している。これら第６図および第
７図に示した傾斜面２１４によれば、その上に載
つて滑つてきた電子部品チツプ２０４（図示せ
ず）を、整列通路２０７内に入り込むように、案
内するための助けとすることができる。もちろ
ん、第６図および第７図に示した傾斜面２１４を
採用したとしても、前述したような吹込通路２１
７を設けることは、電子部品チツプ２０４の整列
通路２０７内への円滑な流れ込みをより確実にす
る点で好ましいのは言うまでもない。

第８図は、カセツト２０１がチツプマウント機
に装着され、その状態で電子部品チツプ２０４を
供給するための構成の一例を示している。

カセツト２０１は、たとえば第１図に矢印２０
３で示す方向に挿入され、チツプマウント機に備
えるカセツト保持台（図示せず）に装着される。
このような装着状態において、カセツト２０１と
カセツト保持台との間には、適宜の位置決め手段
が働くように構成されている。チツプマウント機
には、カセツト２０１の取出口２０８（たとえば
第３図）に連結されるように、電子部品チツプ２
０４を搬送するためのチユーブ２１８が設けられ
ている。チユーブ２１８は、整列通路２０７と同
様、電子部品チツプ２０４の横方向寸法Ｂおよび
厚さ方向寸法Ｃ（第２４図）で規定される断面に
相似する断面の通路を形成するもので、その途中
において、90度ねじられ、電子部品チツプ２０４
の向きが90度変えられるようになつている。した
がつて、チユーブ２１８を出ようとする電子部品
チツプ２０４は、その厚さ方向を上下に向けた状
態とされている。

チユーブ２１８の出口に隣接して、位置決め台
２１９が配置される。位置決め台２１９には、真
空通路２２０が設けられ、ここに、所定の時間間
隔をもつて真空が与えられることにより、チユー
ブ２１８内の電子部品チツプ２０４が位置決め台
２１９上に位置決めされるように吸引される。位
置決め台２１９上に位置決めされた電子部品チツ
プ２０４は、たとえば図示しない真空吸引チヤツ
クにより、矢印２２１で示す方向に運ばれ、適宜
の回路基板上に供給される。

ケース２０６に設けられた取出口２０８は、輸
送過程の間、ここから電子部品チツプ２０４がこ
ぼれ出さないようにするため、適当な蓋またはス
トツパによつて閉じられるのが好ましい。第９図
ないし第１１図は、取出口２０８に関連して設け
られるこのような蓋またはストツパ手段のいくつ
かの例を示している。

第９図に示す構造は、シート状または板状の部
材として構成された蓋２２２を用いるもので、こ
の蓋２２２は、取出口２０８を閉じるように、接
着、粘着、溶着等の方法でケース２０６に固着さ
れる。取出口２０８を開いて中の電子部品チツプ
２０４を取出すときには、蓋２２２は、剥がされ
たり、突き破られたりすればよい。

第１０図に示す構造は、ストツパピン２２３を
用いている。ストツパピン２２３は、取出口２０
８付近の整列通路２０７を貫通するように延び、
それによつて、電子部品チツプ２０４を整列通路
２０７内に止めるように係止している。電子部品
チツプ２０４を取出すときには、ストツパピン２
２３は引き抜かれる。なお、ストツパピン２２３
の引き抜きは、たとえば第８図に示すように、カ
セツト２０１がチツプマウント機に装着された後
で行なうのが好ましい。

第１１図に示す構造は、ストツパレバー２２４
を用いている。ストツパレバー２２４は、枢支ピ
ン２２５を中心に回動可能に設けられており、第
１１図に示す状態においては、その一方端部２２
４ａが整列通路２０７内に入り込み、電子部品チ
ツプ２０４と係合している。このとき、ストツパ
レバー２２４の他方端部２２４ｂは、ケース２０
６の外へ突出した状態とされている。なお、好ま
しくは、このようなストツパレバー２２４の姿勢
を維持するために、図解的に示すようなばね手段
２２６が付加される。

第１１図に示した構造は、第８図に示すよう
に、カセツト２０１がチツプマウント機に装着さ
れる段階で、ストツパレバー２２４が自動的に作
動されるようにすることが意図されている。すな
わち、チツプマウント機側には、ストツパレバー
２２４の端部２２４ｂに接触してこれを押込む部
材が設けられている。したがつて、このような端
部２２４ｂの押込みに応じて、もう一方の端部２
２４ａは、整列通路２２７から外へ変位し、これ
に応じて、取出口２０８が開かれた状態とされ
る。

第１２図は、この発明のさらに他の実施例を説
明するための図である。ここには、ケース２０６
の収納空間２０５の入口２０９側に採用される好
ましい構造が示されている。

すなわち、第１２図に示す実施例では、収納空
間２０５の入口２０９から外方に延びて、整列テ
ーブル２２７が設けられている。整列テーブル２
２７の第１２図による上面は、収納空間２０５の
第１２図による底面と同一面上に並んでいる。し
たがつて、整列テーブル２２７上にランダムに置
かれた電子部品チツプ２０４は、その厚さ方向が
整列テーブル２２７の上面に対して垂直に延びる
姿勢とされたものだけが、収納空間２０５内に入
つていくことになる。このように、整列テーブル
２２７は、電子部品チツプ２０４を所定の方向に
向けて収納空間２０５内に挿入することを容易に
する。

第１３図は、この発明のさらに他の実施例を説
明するための図である。ここには、ケース２０６
の下端部のみが断面図で示されている。

この実施例は、整列通路２０７の延びる形状に
特徴を有している。すなわち、整列通路２０７
は、直線状ではなく、湾曲されており、その終端
に形成された取出口２０８は、ケース２０６の側
方（図の右方向でもよい。）に向いて開口してい
る。この実施例において、電子部品チツプ２０４
を取出口２０８から取出す場合には、たとえば適
当な真空吸着手段を用いてもよく、このような真
空吸着手段を制御することにより、所望の時間間
隔で電子部品チツプ２０４を１個ずつ取出すこと
ができる。

第１４図は、この発明のさらに他の実施例を説
明するための図である。ここには、前述したケー
ス２０６や、後述するケースの構造として、採用
され得る好ましい実施例が示されている。

第１４図に示すように、ケース２２８は、第１
の板２２９と第２の板２３０との貼り合わせ構造
をもつて構成される。そして、電子部品チツプ２
０４（図示せず）のための収納空間２３１は、第
１および第２の板２２９および２３０の間に形成
される。このように、２枚の板２２９，２３０に
よつて１個のケース２２８を構成するようにすれ
ば、成形が容易になり、成形コストを下げること
ができる。

第１および第２の板２２９および２３０を組合
わせるために、第１の板２２９には、溝２３２が
形成され、第２の板２３０には、溝２３２に嵌合
し得るリブ２３３が設けられる。溝２３２および
リブ２３３は、収納空間２３１およびこれに連通
する整列通路の輪郭に沿つて延びている。

第１４図に示したケース２２８を用いるとき、
一方の板２２９または２３０上に複数個の電子部
品チツプ２０４が置かれた後で、もう一方の板２
３０または２２９を載せ、リブ２３３を溝２３２
に嵌合させて、ケース２２８を完成させるのが好
ましい。なお、第１の板２２９と第２の板２３０
との互いの固定のためには、たとえば、嵌着、接
着、熱溶着等が用いられる。

ケース２２８の収納空間２３１の厚さ方向寸法
２３４は、リブ２３３の溝２３２内への嵌合の度
合によつて調整することができる。このような調
整をより確実にするため、種々の寸法のスペーサ
を用意しておき、それらから選ばれたスペーサ２
３５を溝２３２の底部に配置するようにしてもよ
い。このように、第１４図に示した実施例によれ
ば、第１および第２の板２２９および２３０を共
通にしながら、収納空間２３１の厚さ方向寸法２
３４を変更することで、異なる寸法の電子部品チ
ツプのためのケース２２８を提供することができ
る。

第１５図は、この発明のさらに他の実施例の電
子部品チツプ収納カセツト２３６を示す正面図で
あり、前方にある壁面が除去されて示されてお
り、第１６図は、第１５図の線−に沿う
断面図であり、第１７図は、第１５図の線−
に沿う断面図である。

この実施例においても、カセツト２３６は、複
数個の電子部品チツプ２０４と、これら電子部品
チツプ２０４を収納する収納空間２３７を内部に
備えるケース２３８とを備えている。また、ケー
ス２３８には、電子部品チツプ２０４を一定の方
向に向けるように案内する壁面によつて規定され
る整列通路２３９が収納空間２３７に連通して形
成され、かつ電子部品チツプ２０４を取出すため
の取出口２４０が整列通路２３９の終端に形成さ
れている。また、第１図に示した押え板２１０に
相当する押え板２４１が、第１５図に想像線で示
されている。この押え板２４１は、収納空間２３
７の入口２４２を閉じている状態で図示されてい
る。

また、この実施例では、電子部品チツプ２０４
の寸法に対して、前述した実施例と同様の関係を
もつて、収納空間２３７および整列通路２３９の
各寸法が選ばれている。

この実施例の特徴とするところは、整列通路２
３９を規定する壁面の一部が可動板２４３によつ
て形成されることである。可動板２４３は、長手
のガイド孔２４４を形成しており、ここに、ケー
ス２３８から延びるガイド２４５が受入れられて
いる。また、第１５図に実線で示すように、可動
板２４３が下方へ変位した状態に付勢するため
に、ガイド孔２４４の下端縁とガイド２４５の下
面との間には、図解的に示したばね手段２４６が
配置される。可動板２４３には、また、切欠２４
７が形成され、ここに、ケース２３８から延びる
もう１つのガイド２４８は位置される。ガイド２
４８は、また、整列通路２３９を規定する壁面の
一部も構成している。

このように、可動板２４３は、ガイド２４５お
よび２４８によつて案内されて、第１５図に実線
で示す状態と想像線で示す状態との間で変位可能
であり、また、ばね手段２４６によつて、常に実
線で示す状態となるように付勢されている。この
実施例では、可動板２４３を上述したように周期
的に変位させることにより、収納空間２３７内に
ある電子部品チツプ２０４に対して攪拌作用を及
ぼし、整列通路２３９内での電子部品チツプ２０
４の円滑な流れを保証する。

第１８図は、第１５図ないし第１７図に示した
カセツト２３６をチツプマウント機に装着して、
電子部品チツプ２０４の供給を行なうための構成
の一例を示している。

チツプマウント機側には、可動板２４３に作用
するたとえばカム２４９が設けられ、このカム２
４９の回転により、可動板２４３は、周期的に往
復動作される。そして、カセツト２３６内の整列
通路２３９を通つて取出口２４０から取出された
電子部品チツプ２０４は、第８図に示したチユー
ブ２１８と実質的に同様なチユーブ２５０によつ
て搬送され、位置決め台２５１上に供給される。
位置決め台２５１には、第８図の場合と同様に、
真空通路２５２が設けられており、ここに与えら
れる真空によつて位置決め台２５１上の所定の位
置に位置決めされた電子部品チツプ２０４は、た
とえば図示しない真空吸引チヤツクにより、矢印
２５３で示す方向に運ばれ、適宜の回路基板上に
供給される。

第１９図は、この発明のさらに他の実施例を説
明するための図である。ここには、前述したカセ
ツト２３６のケース２３８の下端部が示されてい
る。

この実施例では、取出口２４０において、チユ
ーブアタツチメント２５４が、整列通路２３９と
連通する経路を形成するようにケース２３８に連
結される。チユーブアタツチメント２５４は、そ
の内部に整列通路２３９の延長部分を形成し、そ
の端部２５５が実質上の取出口を構成している。

この実施例によれば、チユーブアタツチメント
２５４に、第１８図に示したチユーブ２５０の役
割のすべてまたは一部を果たさせることができ、
チユーブアタツチメント２５４の端部２５５付近
に真空を与えることにより、電子部品チツプを１
個ずつ端部２２５から送り出すことができる。

なお、チユーブアタツチメント２５４は、湾曲
されているが、その湾曲の方向や度合は任意であ
り、また、第１８図のチユーブ２５０に与えられ
たように、ねじりを加えてもよい。

第２０図および第２１図は、可動板２５３に対
する変形例を示している。第２０図および第２１
図に示した可動板２４３は、それぞれ、前述した
第６図および第７図に示した傾斜面２１４に対応
する形状の傾斜面を有している。

第２０図に示した可動板２４３は、その上面が
傾斜して直線状に延びる傾斜面２５６を形成して
いる。第２１図に示した可動板２４３は、その上
面が湾曲して延びる傾斜面２５７を形成してい
る。第２０図および第２１図に示した可動板２４
３を用いるとき、いずれも、整列通路２３９への
電子部品チツプ２０４の流れ込みを円滑にすると
いう効果を期待できる。

第２２図は、この発明のさらに他の実施例を説
明するための図である。第２２図に示した電子部
品チツプ収納カセツト２５８は、そのケース２５
９内に形成される収納空間２６０の厚さ方向寸法
が拡げられ、ここに収納され得る電子部品チツプ
２０４の数量をより多くしようとするものであ
る。したがつて、収納空間２６０内においては、
電子部品チツプ２０４は、全くのランダムな姿勢
で収納され、少なくとも整列通路２６１を通過す
るときに一定の方向に向けられる。そのため、取
出口２６２から取出される電子部品チツプ２０４
は、常に一定の方向に向けられており、前述の各
実施例と同様にチツプマウント工程に付すことが
できることには変わりない。

なお、第２２図に示した実施例は、前述した第
１図等に示した第１の代表的な実施例に対して
も、第１５図等に示した第２の代表的な実施例に
対しても適用することができる。

第２３図は、この発明のさらに他の実施例で用
いるケース２６３の上端部を示す斜視図である。
この実施例は、１個のケースに対して２個以上の
収納空間が形成されてもよいことを示すためのも
ので、図示のケース２６３においては２個の収納
空間２６４，２６５が並列して設けられている。
この実施例において、整列通路は、各収納空間２
６４，２６５のそれぞれに個別に設けられていて
も、両収納空間２６４，２６５に共通して設けら
れていてもよい。

なお、第２３図に示す実施例も、第１図等に示
した第１の代表的な実施例に対しても、第１５図
等に示した第２の代表的な実施例に対しても、さ
らに第２２図に示した第３の代表的な実施例に対
しても適用することができる。

以上、この発明を図示したいくつかの実施例に
ついて説明したが、この発明の範囲内において、
種々の変形が可能である。

まず、図示したいくつかの実施例を組合わせる
ことが可能である。たとえば、第５図に示した吹
込通路２１７を備える構成、第９図ないし第１１
図に示した蓋またはストツパ手段を備える構成、
第１２図に示した整列テーブル２２７を備える構
成、第１４図に示したケース２２８に採用される
構造、等は第１５図等以下に示した第２以下の代
表的な実施例に対しても、適用することができ
る。

また、電子部品チツプの形状については、第２
４図に示したようなものに限らず、第２５図また
は第２６図に示した形状、さらにその他の形状に
ついても、この発明を適用することができる。

なお、各実施例において、図示された電子部品
チツプ２０４は、図面形成上の理由のため、ケー
スの大きさとの比較の上で、実際の場合より、大
きく図示されていることを指摘しておく。実際に
は、１個のケース内の１個の収納空間内に、たと
えば500個程度以上の電子部品チツプが収納され
得るような寸法関係に選ばれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例の電子部品チツ
プ収納カセツト２０１の外観を示す斜視図であ
る。第２図は、第１図の線−に沿う断面図で
ある。第３図は、第１図の線−に沿う断面図
であつて、カセツト２０１を装着した姿勢が示さ
れている。第４図は、第３図に示すようにケース
２０６が傾けられたときに収納空間２０５内に形
成される傾斜面２１６上での電子部品チツプ２０
４の挙動を示す拡大図である。第５図は、第３図
の収納空間２０５と整列通路２０７との境界付近
を拡大して示す断面図である。第６図および第７
図は、ケース２０６内に形成される傾斜面２１４
の変形例をそれぞれ示す断面図である。第８図
は、カセツト２０１をチツプマウント機に装着し
た状態を示す。第９図ないし第１１図は、取出口
２０８に採用される蓋またはストツパ手段の好ま
しい例をそれぞれ示す。第１２図は、この発明の
さらに他の実施例で用いられるケース２０６の上
端部を示す斜視図である。第１３図は、この発明
のさらに他の実施例で用いられるケース２０６の
下端部の断面図である。第１４図は、この発明の
さらに他の実施例で用いられるケース２２７の横
断面図である。第１５図は、この発明のさらに他
の実施例の電子部品チツプ収納カセツト２３６の
正面図であり、ケース２３８の前面壁が除去され
て示されている。第１６図は、第１５図の線
−に沿う断面図である。第１７図は、第１５
図の線−に沿う断面図である。第１８図
は、第１５図のカセツト２３６をチツプマウント
機に装着した状態を示す。第１９図は、この発明
のさらに他の実施例において用いられるケース２
３８の下端部を示す断面図である。第２０図およ
び第２１図は、可動板２４３の変形例をそれぞれ
示す。第２２図は、この発明のさらに他の実施例
の電子部品収納カセツト２５８を示す断面図であ
る。第２３図は、この発明のさらに他の実施例で
用いられるケース２６３の上端部を示す斜視図で
ある。第２４図、第２５図および第２６図は、そ
れぞれ、典型的な電子部品チツプの形状の例を示
す斜視図である。第２７図は、従来の電子部品チ
ツプの包装形態の一例としてのテーピング方式を
示す図である。 図において、２０１，２３６，２５８は電子部
品チツプ収納カセツト、２０４は電子部品チツ
プ、２０５，２３１，２３７，２６０，２６４，
２６５は収納空間、２０６，２２８，２３８，２
５９，２６３はケース、２０７，２３９，２６１
は整列通路、２０８，２４０，２６２は取出口、
２１２，２３４は収納空間の厚さ方向寸法、２１
３は整列通路の高さ方向寸法、２１７は吹込通
路、Ａは電子部品チツプの縦方向寸法、Ｂは電子
部品チツプの横方向寸法、Ｃは電子部品チツプの
厚さ方向寸法である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 互いに直交する縦、横および厚さ方向寸法に
   よつて規定される三次元空間を占める、複数個の
   電子部品チツプと、 前記複数個の電子部品チツプを収納する収納空
   間を内部に備えるとともに、前記電子部品チツプ
   を一定の方向に向けるように案内する壁面によつ
   て規定される整列通路が前記収納空間に形成さ
   れ、前記収納空間と前記整列通路との境目付近に
   圧縮空気を間欠的に導入するための吹込通路が形
   成され、かつ前記電子部品チツプを取出すための
   取出口が前記整列通路の終端に形成された、ケー
   スと、を備える、電子部品チツプ収納カセツト。 ２ 前記整列通路を規定する壁面間の間隔は、前
   記電子部品チツプの前記３つの寸法のうち最小の
   ものと第２番目に小さいものとによつて規定され
   る断面の受入れのみを許容するように選ばれる、
   特許請求の範囲第１項記載の電子部品チツプ収納
   カセツト。 ３ 前記収納空間は、互いに直交する縦、横およ
   び厚さ方向寸法によつて規定される三次元空間を
   占めるものであり、かつ前記収納空間の前記厚さ
   方向寸法は、当該収納空間の前記３つの寸法のう
   ち最小の寸法であり、かつ、前記収納空間の前記
   厚さ方向寸法は、前記電子部品チツプの前記３つ
   の寸法のうち最小の寸法の受入れのみを許容する
   ように選ばれる、特許請求の範囲第１項または第
   ２項記載の電子部品チツプ収納カセツト。