JPS6382974A - 電子部品チツプ収納カセツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、電子部品チップの包装および輸送に適した
形態だけでなく、電子部品チップをマウントするチップ
マウント機への供給に適した形態をも与える、電子部品
チップ収納カセットに関するものである。

［従来の技術］ 第２４図ないし第２６図には、それぞれ、現在用いられ
ている電子部品チップの典型的な形状が示されている。

第２４図に示す電子部品チップは、直方体状をなしてお
り、その両端部に電極Ｅ、　　Ｅが形成されている。第
２５図の電子部品チップは、円柱状であり、その両端部
に電極（端子）Ｅ、Ｅが形成されている。第２６図の電
子部品チップは、円板状であり、その相対向する主表面
上に電極Ｅ、　　Ｅ（下方に向く主表面上の電極は図示
されない。）が形成されている。

このような電子部品チップは、それぞれ、互いに直交す
る、縦方向寸法Ａ、横方向寸法Ｂおよび厚さ方向寸法Ｃ
を有している。それぞれの電子部品チップにおいて、厚
さ方向寸法Ｃが３つの寸法Ａ、Ｂ、Ｃのうち最小の寸法
となっている。なお、第２５図の電子部品チップにおい
ては、厚さ方向寸法Ｃと横方向寸法Ｂとは互いに等しい
のが一般的であるが、これら寸法が異ならさせている場
合もある。また、第２６図の電子部品チップにおいては
、縦方向寸法Ａと横方向寸法Ｂとは、互いに等しいのが
一般的であるが、異ならされている場合もある。

また、特に第２４図に示した直方体状の電子部品チップ
にあっては、マウント時において、その表裏を区別しな
ければならない場合がある。たとえば、抵抗チップの場
合などは、抵抗膜およびそれを覆う保護膜が形成された
面を回路基板に対して上方に向けた状態でマウントする
のが通常である。また、電子部品チップの特性等を一方
の面に表示する場合、このような表示がマウント後にお
いても見えるようにするため、電子部品チップは、回路
基板に対して、表示面が上方へ向くようにマウントする
のが通常である。

電子部品チップの包装形態としては、従来、テーピング
、マガジン、袋詰め、等の方式があり、そのうち、現在
は、テーピング方式が、マウント時における自動化の信
頼性が高いため、主流を占めている。

第２７図は、テーピング方式による電子部品チップの包
装形態の一例を示している。この方式においては、たと
えばリール１上にロール状に巻かれた収納テープ２を備
え、当該収納テープ２には、その長さ方向に分布して複
数個のキャビティが形成され、各キャビティに電子部品
チップが１個ずつ収納されている。この図面に示したテ
ーピング方式では、収納テープ２は、一部拡大した断面
で示すように、たとえば厚紙からなるベーステープ３と
その両面に貼り付けられるカバーテープ４゜４とからな
るサンドイッチ構造を有している。ベーステープ３には
、その厚さ方向を貫通する孔をもってキャビティ５が形
成されており、そこに、たとえば第２４図に示すような
角型の電子部品チップ６が収納されている。

上述したテーピング方式によれば、そのままの形態で、
チップマウント機への適用も可能である。

すなわち、いずれか一方のカバーテープ４をベーステー
プ３から剥がして、キャビティ５を開けば、その中の電
子部品チップ６を取出すことができ、このような作業を
、収納テープ２を長さ方向に送りながら連続的に実施す
ることができる。

なお、前述したように、マウント時における電子部品チ
ップの表裏を選ぶ必要がある場合には、そのような表裏
を定めた状態で電子部品チップ６はキャビティ５内に収
納されている。

マガジン方式においては、複数個の電子部品チップが整
列された状態で、マガジン内に収納される。そして、こ
のマガジン方式は、また、チップマウント機へそのまま
適用することができる。

袋詰め方式は、最も安価な包装形態であり、適当な袋に
電子部品チップを単にばらの状態で包装するものである
。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した３つの包装形態には、いずれも
、解決されるべき問題点があった。

まず、テーピング方式では、第２７図に示すように、リ
ール１、ベーステープ３およびカバーテープ４，４とい
った、電子部品チップ６以外の副材料のコストが高くつ
くという欠点があった。また、輸送コストにおいても、
上述したような副材料にかかわるコストが加算されるた
め、電子部品チップ１個あたりの輸送コストを高くして
しまうという欠点もあった。また、キャビティ５内への
電子部品チップ６の装填は、通常、１個ずつ行なわれる
ため、所定個数の電子部品チップの装填を終えるのに、
比較的長時間を必要とする欠点もあった。また、電子部
品チップをテーピングするための設備が比較的複雑な機
構を必要とし、そのため設備コストが高くつくという欠
点もあった。さらに、需要者側におけるチップマウント
工程では、通常、複数個のリール１を横方向に並べ、か
つそれらから引出された収納テープ２を平面的に処理す
るので、チップマウント設備の占有床面積を大きく必要
とする欠点もあった。

次に、マガジン方式では、チップマウント設備における
占有床面積がそれほど必要でなく、輸送コストも比較的
安価であるという利点を有するものの、マガジンや、電
子部品チップの脱落を防止するためのストッパ、といっ
た副材料のコストが高くつくとともに、テーピング方式
と同様、マガジン化するための設備が高くつき、かつ時
間を長く必要とする欠点があった。また、マガジン方式
においては、致命的な欠点として、１個のマガジンに収
納され得る電子部品チップの数が他の方式に比べて少な
いということがある。

次に、袋詰め方式は、包装に要する副材料、設備等のコ
ストが低く、作業時間の短縮も図れ、電子部品チップ１
個あたりの輸送コストも低いという利点を有するものの
、チップマウント工程においては、パーツフィーダを用
いなければならず、このようなパーツフィーダを複数個
並べた場合、大きな床面積を必要とする欠点があった。

特に、パーツフィーダにおける貯留容器は、通常、円形
であるため、それらを詰めて配置したとしても、大きな
床面積を占有してしまう。

さらに、最近の傾向として、電子部品チップが極めて小
型化されつつあり、このような超小型の電子部品チップ
は、袋詰め方式であればともかく、テーピング方式やマ
ガジン方式に対しては、これを適用することすら困難に
なりつつある。

そこで、この発明は、上述した従来の包装形態の問題点
を解消し得る、電子部品チップの新規な包装形態を提供
しようとするものである。

［問題点を解決するための手段］ この発明によれば、上述した問題点を解決するため、次
のような構成を備える、電子部品チップ収納カセットが
提供される。

すなわち、この発明に係る電子部品チップ収納カセット
は、複数個の電子部品チップと、これら複数個の電子部
品チップを収納するための収納空間を内部に備えるケー
スとを備える。各電子部品チップは、互いに直交する縦
、横および厚さ方向寸法によって規定される三次元空間
を占めるものである。また、ケースには、電子部品チッ
プを一定の方向に向けるように案内する壁面によって規
定される整列通路が前記収納空間に連通して形成され、
かつ電子部品チップを取出すための取出口か前記整列通
路の終端に形成される。

好ましい実施例では、上述した電子部品チップと整列通
路、および電子部品チップと収納空間の各間の寸法関係
において、次のような配慮が払われる。すなわち、整列
通路を規定する壁面間の間隔は、電子部品チップの縦、
横および厚さ方向寸法のうち最小のものと第２番目に小
さいものとによって規定される断面の受入れのみを許容
するように選ばれる。また、収納空間は、互いに直交す
る縦、横および厚さ方向寸法によって規定される三次元
空間を占めるものであり、かつ収納空間の厚さ方向寸法
は、当該収納空間の前記３つ寸法のうち最小の寸法であ
り、かつ、この収納空間の厚さ方向寸法は、電子部品チ
ップの前記３つの寸法のうち最小の寸法の受入れのみを
許容するように選ばれる。

［作用］ この発明に係る電子部品チップ収納カセットは、電子部
品製造業者が電子部品チップを出荷する際の包装形態と
なるとともに、需要者側においては、そのままチップマ
ウント機に装着して、複数個の電子部品チップをチップ
マウント工程に供給し得る状態とすることができる。特
に、チップマウント工程においては、ケースの収納空間
に収納された複数個の電子部品チップは、整列通路にお
いて、一定の方向に向けられ、その方向のまま、取出口
から１個ずつ取出される。

［発明の効果コ このように、この発明による電子部品チップ収納カセッ
トは、電子部品製造業者が電子部品チップを出荷する際
の包装形態として適している。すなわち、ケース内の収
納空間に電子部品チップを装填する作業は、多数の電子
部品チップについて同時に行なうことができ、能率的で
ある。このとき、ケースの収納空間内に電子部品チップ
を実質的にランダムな姿勢で収納することができるので
、テーピング方式やマガジン方式のように、電子部品チ
ップを一定の方向に向けながら装填するといった手間や
、特にテーピング方式の場合のように、電子部品チップ
を１個ずつ装填するといった手間が不要で、また、その
ための高価な設備も必要でない。また、１個のケースに
対して、多数の電子部品チップを収納することができる
ので、電子部品チップ１個あたりの包装に要するコスト
がテーピング方式やマガジン方式に比べて安くなり、ま
た、同様の理由で、輸送コストの低減を図ることができ
る。

また、この発明に係る電子部品チップ収納カセットは、
ケース内に、電子部品チップを実質的にランダムに収納
すればよいだけであるので、取扱いの困難な特に小型の
電子部品チップを収納するのに有用である。

また、電子部品チップ収納カセットのケースは、その内
部の収納空間に収納された電子部品チップを、機械的衝
撃や周囲の環境から保護する機能も果たすことになる。

他方、この発明に係る電子部品チップ収納カセットに収
納された電子部品チップの需要者側においては、当該カ
セットを、その、ままチップマウント機に装着して、複
数個の電子部品チップをチップマウント工程に供給し得
る状態とすることができる。すなわち、カセットをチッ
プマウント機に装着した状態において、収納空間内にあ
る複数個の電子部品チップは、整列通路によって一定の
方向に向けられた後、取出口から１個ずつ取出される。

したがって、取出口から出た電子部品チップは、常に一
定の方向に向けられているので、その後、一定の動きを
各電子部品チップに与えることにより、一定の方向で適
宜の回路基板上にマウントすることができる。このよう
に、この発明に係る電子部品チップ収納カセットによれ
ば、常に一定の方向に向けて電子部品チップを供給しな
ければならないチップマウント工程に適用するのに好都
合である。

また、この発明によれば、多数の電子部品チップをカセ
ットの形態で取扱うことができるので、成るカセット内
に収納されている電子部品チップの取出しをすべて終え
たとき、新たなカセットと交換することを能率的に行な
え、チップマウント機を実質的に連続的に稼動させるこ
とができる。

また、この発明に係るカセットのケースの厚さ方向寸法
は、それほど大きく必要としないので、このような厚さ
方向寸法が横方向に向くように多数のカセットを並べて
チップマウント工程を実施したとしても、それほど大き
な床面積を占有することはない。

［実施例］ この発明の一実施例の電子部品チップ収納カセット２０
１が、第１図に斜視図で示されている。

カセット２０１は、外観的には、はぼ直方体状をなして
おり、その側面には、好ましくはラベル２０２が貼付け
られている。ラベル２０２には、たとえばバーコードの
ような光学的に読取可能な手段、または磁気的に読取り
可能な手段をもって、中に収納される電子部品チップの
品名、数量、等の情報が表示されている。なお、カセッ
ト２０１は、チップマウント機（図示せず）に装着する
とき、一定の方向への挿入動作を伴うのが通常である。

たとえば、カセット２０１が矢印２０３方向の挿入動作
を伴うときには、このような挿入動作に応じてラベル２
０２上に表示された情報を読取ることができるように、
ラベル２０２上のバーコード等の配列が選ばれるのが好
ましい。

第１図の線■−Ｈに沿う断面図が第２図に示され、同じ
く線■−■に沿う断面図が第３図に示されている。

第１図ないし第３図を参照して、カセット２０１は、た
とえば第２４図に示したような角形の複数個の電子部品
チップ２０４と、これら電子部品、チップ２０４を収納
する収納空間２０５を内部に備えるケース２０６とを備
えている。ケース２０６には、さらに、電子部品チップ
２０４を一定の方向に向けて一列に配列した状態で案内
する壁面によって規定される整列通路２０７が収納空間
２０５に連通して形成される。そして、この整列通路２
０７の終端には、電子部品チップ２０４を取出すため取
出口２０８が形成される。なお、第２図および第３図等
において図示される電子部品チップ２０４のように、電
子部品チップを小さく図示しなければならない図面にお
いては、電子部品チップの電極の図示を省略することも
ある。

第１図に示すように、収納空間２０５は、取出口２０８
とは反対側において入口２０９を形成している。人口２
０９は、ここから電子部品チップ２０４を収納空間２０
５内に挿入する際に用いられる。入口２０９は、電子部
品チップ２０４の挿入の後で、第１図に想像線で示した
押え１ｆｆｉ２１０が収納空間２０５内に一部嵌合され
ることによって閉じられる。押え板２１０は、たとえば
ゴムのような比較的弾性のある材料から構成され、収納
空間２０５内に嵌まり込み、それによって、電子部品チ
ップ２０４の収納空間２０５内でのがたつきをできるだ
け防止する機能も果たす。複数個の電子部品チップ２０
４を装填したカセット２０１が出荷されるときには、上
述のように、押え板２１０によって入口２０９が閉じら
れた状態とされ、さらに真空バック（図示せず）を施す
のが好ましい。

カセット２０１は、チップマウント機に装着されるとき
、第３図に示すように、傾けられた状態で取付けられる
。その傾斜角２１１は、たとえば４５度程度に選ばれる
。上述した押え板２１０は、第３図のようにカセット２
０１がチップマウント機に装着された段階で、通常抜取
られる。押え板２１０は、このような抜取りの後であっ
ても、第３図に示すように傾けられた状態にあるカセッ
ト２０１内で電子部品チップ２０４がこぼれずに移動し
得るゆとりを予め収納空間２０５内に与えておく機能も
果たしている。

ケース２０６は、たとえば、アクリル樹脂、アクリロニ
トリル−ブタジェン・スチレン樹脂、スチロール樹脂、
ポリカーボネート、等の熱可塑性樹脂から構成される。

なお、電子部品チップ２０４同士、またはチップ２０４
とケース２０６との摩擦により発生する静電気を防止す
るため、ケース２０６には、帯電防止処理を施しておく
ことが好ましい。また、ケース２０６は、上述した樹脂
の他、金属や紙あるいはそれらの複合物（たとえばラミ
ネート物）などで構成してもよい。

ケース２０６の収納空間２０５は、互いに直交する縦方
向寸法、横方向寸法および厚さ方向寸法２１２（第２図
）によって規定される三次元空間を占めるものである。

このような収納空間２０５の厚さ方向寸法２１２は、縦
および横方向寸法より小さい。そして、この実施例では
、厚さ方向寸法２１２は、電子部品チップ２０４の最小
の寸法、すなわち第２４図における厚さ方向寸法Ｃの受
入れのみを許容するように選ばれる。通常、収納空間２
０５の厚さ方向寸法２１２は、電子部品チップ２０４の
最小寸法である厚さ方向寸法Ｃより０゜２〜０．３ｍｍ
程度大きく設定される。

また、整列通路２０７の厚さ方向寸法も、第２図かられ
かるように、収納空間２０５の厚さ方向寸法２１２と等
しく設定されている。

収納空間２０５および整列通路２０７の寸法を上述のよ
うに選ぶことにより、電子部品チップ２０４は、その厚
さ方向を収納空間２０５および整列通路２０７の厚さ方
向と一致させた姿勢に保持することができる。なお、必
要に応じて、電子部品チップ２０４の表裏面を区別した
状態で、収納空間２０５内に電子部品チップ２０４が収
納されることもある。

整列通路２０７の高さ方向寸法２１３（第３図）は、電
子部品チップ２０４の第２番目に小さい寸法（第２Ｒ小
寸法）、すなわち第２４図において横方向寸法Ｂの受入
れを許容するが、最大寸法、すなわち縦方向寸法Ａの受
入れを許容しないような寸法に選ばれる。通常、この高
さ方向寸法２１３は、第２最小寸法すなわち横方向寸法
Ｂより０゜２〜０．３ｍｍ程度大きく選ばれる。

このようにして、整列通路２０７を規定する壁面間の間
隔は、厚さ方向寸法２１２および高さ方向寸法２１３に
よって規定され、電子部品チップ２０４の３つの寸法Ａ
、Ｂ、Ｃのうち最小のものＣと第２番目に小さいものＢ
とによって規定される断面の受入れのみを許容するよう
に選ばれている。したがって、電子部品チップ２０４は
、一定の方向に向けられたものだけが整列通路２０７内
を通過して、取出口２０８に至ることになる。

第４図は、第３図の状態にある収納空間２０５内に形成
される傾斜面２１４または２１５を参照番号“２１６”
で示しており、その上には、複数個の電子部品チップ２
０４が拡大されて示されている。第４図に示すように、
収納空間２０５内にある電子部品チップ２０４は、傾斜
面２１６との間で働く摩擦等により、最終的には、参照
番号″２０４ａ″で示すように、電子部品チップ２０４
の縦方向寸法Ａ（第２４図）が傾斜面２１６の延びる方
向に向く状態で落着く。したがって、傾斜面２１６が第
３図に示した傾斜面２１５に相当するときは、電子部品
チップ２０４は、そのままの姿勢で整列通路２０７内に
滑り込むことができる。他方、第４図に示した傾斜面２
１６が第３図に示した傾斜面２１４に相当するときには
、第４図に示した電子部品チップ２０４ａは、第５図に
おいて参照番号“２０４ｂ“で示すように、整列通路２
０７の入口を塞ぐ傾向がある。なお、第５図は、ケース
２０６内における収納空間２０５と整列通路２０７との
境目付近を拡大して示している。上述したように、電子
部品チップ２０４ｂが整列通路２０７の入口を塞ぐこと
を防止するため、ケース２０６には、このような電子部
品チップ２０４ｂに対して圧縮空気を吹き付けるための
吹込通路２１７が形成されるのが好ましい。吹込通路２
１７には、間欠的に圧縮空気が供給され、それによって
、電子部品チップ２０４ｂを吹き飛ばし、整列通路２０
７内へ電子部品チップ２０４が円滑に流れ込むようにさ
れる。

なお、第３図および第５図によく示されるように、収納
空間２０５内に形成される傾斜面２１４および２１５は
、整列通路２０７の入口付近において互いに直交する方
向に向けられていた。したがって、第５図に“２０４ｂ
″で示すように、整列通路２０７の入口を電子部品チッ
プ２０４が塞ぐ現象が比較的頻繁に生じていたものであ
る。この現象をできるだけ防ぐため、第３図および第４
図に示した傾斜面２１４に相当する傾斜面を、第６図お
よび第７図に示すように変更することも考えられる。

第６図および第７図は、それぞれ、ケース２０６の下端
部を示す断面図である。なお、第６図お−よび第７図に
おいて、前述した説明において用いた参照番号を相当の
部分に付し、説明の重複を避けるようにする。

第６図では、傾斜面２１４が、これと対向する傾斜面２
１５との間で鋭角をもって交わるように角度がつけらで
いる。また、第７図に示す傾斜面２１４は、整列通路２
０７の入口に向かって湾曲された面を形成している。こ
れら第６図および第７図に示した傾斜面２１４によれば
、その上に裁って滑ってきた電子部品チップ２０４（図
示せず）を、整列通路２０７内に入り込むように、案内
するための助けとすることができる。もちろん、第６図
および第７図に示した傾斜面２１４を採用したとしても
、前述したような吹込通路２１７を設けることは、電子
部品チップ２０４の整列通路２０７内への円滑な流れ込
みをより確実にする点で好ましいのは言うまでもない。

第８図は、カセット２０１がチップマウント機に装着さ
れ、その状態で電子部品チップ２０４を供給するための
構成の一例を示している。

カセット２０１は、たとえば第１図に矢印２０３で示す
方向に挿入され、チップマウント機に備えるカセット保
持台（図示せず）に装着される。

このような装着状態において、カセット２０１とカセッ
ト保持台との間には、適宜の位置決め手段が働くように
構成されている。チップマウント機には、カセット２０
１の取出口２０８（たとえば第３図）に連結されるよう
に、電子部品チップ２０４を搬送するためのチューブ２
１８が設けられている。チューブ２１８は、整列通路２
０７と同様、電子部品チップ２０４の横方向寸法Ｂおよ
び厚さ方向寸法Ｃ（第２４図）で規定される断面に相似
する断面の通路を形成するもので、その途中において、
９０度ねじられ、電子部品チップ２０４の向きが９０度
変えられるようになっている。

したがって、チューブ２１８を出ようとする電子部品チ
ップ２０４は、その厚さ方向を上下に向けた状態とされ
ている。

チューブ２１８の出口に隣接して、位置決め台２１９が
配置される。位置決め台２１９には、真空通路２２０が
設けられ、ここに、所定の時間間隔をもって真空が与え
られることにより、チューブ２１８内の電子部品チップ
２０４が位置決め台２１９上に位置決めされるように吸
引される。位置決め台２１９上に位置決めされた電子部
品チップ２０４は、たとえば図示しない真空吸引チャッ
クにより、矢印２２１で示す方向に運ばれ、適宜の回路
基板上に供給される。

ケース２０６に設けられた取出口２０ｇは、輸送過程の
間、ここから電子部品チップ２０４がこぼれ出さないよ
うにするため、適当な蓋またはストッパによって閉じら
れるのが好ましい。第９図ないし第１１図は、取出口２
０８に関連して設けられるこのような蓋またはストッパ
手段のいくつかの例を示している。

第９図に示す構造は、シート状または板状の部材として
構成された蓋２２２を用いるもので、この蓋２２２は、
取出口２０８を閉じるように、接着、粘着、溶着等の方
法でケース２０６に固着される。取出口２０８を開いて
中の電子部品チップ２０４を取出すときには、蓋２２２
は、剥がされたり、突き破られたりすればよい。

第１０図に示す構造は、ストッパピン２２３を用いてい
る。ストッパピン２２３は、取出口２０８付近の整列通
路２０７を貫通するように延び、それによって、電子部
品チップ２０４を整列通路２０７内に止めるように係止
している。電子部品チップ２０４を取出すときには、ス
トッパピン２２３は引き抜かれる。なお、ストッパピン
２２３の引き抜きは、たとえば第８図に示すように、カ
セット２０１がチップマウント機に装着された後で行な
うのが好ましい。

第１１図に示すｔ１Ｍ造は、ストッパレバー２２４を用
いている。ストッパレバー２２４は、枢支ピン２２５を
中心に回動可能に設けられており、第１１図に示す状態
においては、その−万端部２２４ａが整列通路２０７内
に入り込み、電子部品チップ２０４と係合している。こ
のとき、ストッパレバー２２４の他方端部２２４ｂは、
ケース２０６の外へ突出した状態とされている。なお、
好ましくは、このようなストッパレバー２２４の姿勢を
維持するために、図解的に示すようなばね手段２２６が
付加される。

第１１図に示した構造は、第８図に示すように、カセッ
ト２０１がチップマウント機に装着される段階で、スト
ッパレバー２２４が自動的に作動されるようにすること
が意図されている。すなわち、チップマウント機側には
、ストッパレバー２２４の端部２２４ｂに接触してこれ
を押込む部材が設けられている。したがって、このよう
な端部２２４ｂの押込みに応じて、もう一方の端部２２
４ａは、整列通路２２７から外へ変位し、これに応じて
、取出口２０８が開かれた状態とされる。

第１２図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、ケース２０６の収納空間２０
５の入口２０９側に採用される好ましい構造が示されて
いる。

すなわち、第１２図に示す実施例では、収納空間２０５
の入口２０９から外方に延びて、整列テーブル２２７が
設けられている。整列テーブル２２７の第１２図による
上面は、収納空間２０５の第１２図による底面と同一面
上に並んでいる。したがって、整列テーブル２２７上に
ランダムに置かれた電子部品チップ２０４は、その厚さ
方向か整列テーブル２２７の上面に対して垂直に延びる
姿勢とされたものだけが、収納空間２０５内に入ってい
くことになる。このように、整列テーブル２２７は、電
子部品チップ２０４を所定の方向に向けて収納空間２０
５内に挿入することを容易にする。

第１３図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、ケース２０６の下端部のみが
断面図で示されている。

この実施例は、整列通路２０７の延びる形状に特徴を有
している。すなわち、整列通路２０７は、直線状ではな
く、湾曲されており、その終端に形成された取出口２０
８は、ケース２０６の側方（図の右方向でもよい。）に
向いて開口している。

この実施例において、電子部品チップ２０４を取出口２
０８から取出す場合には、たとえば適当な真空吸着手段
を用いてもよく、このような真空吸着手段を制御するこ
とにより、所望の時間間隔で電子部品チップ２０４を１
個ずつ取出すことができる。

第１４図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、前述したケース２０６や、後
述するケースの構造として、採用され得る好ましい実施
例が示されている。

第１４図に示すように、ケース２２８は、第１の板２２
９と第２の板２３０との貼り合わせ構造をもって構成さ
れる。そして、電子部品チップ２０４（図示せず）のた
めの収納空間２３１は、第１および第２の板２２９およ
び２３０の間に形成される。このように、２枚の板２２
９，２３０によって１個のケース２２８を構成するよう
にすれば、成形が容易になり、成形コストを下げること
ができる。

第１および第２の板２２９および２３０を組合わせるた
めに、第１の板２２９には、溝２３２が形成され、第２
の板２３０には、溝２３２に嵌合し得るリブ２３３が設
けられる。溝２３２およびリブ２３３は、収納空間２３
１およびこれに連通ずる整列通路の輪郭に沿って延びて
いる。

第１４図に示したケース２２８を用いるとき、一方の板
２２９または２３０上に複数個の電子部品チップ２０４
が置かれた後で、もう一方の板２３０または２２９を栽
せ、リブ２３３を溝２３２に嵌合させて、ケース２２８
を完成させるのが好ましい。なお、第１の板２２９と第
２の板２３０との互いの固定のためには、たとえば、嵌
着、接着、熱溶着等が用いられる。

ケース２２８の収納空間２３１の厚さ方向寸法２３４は
、リブ２３３の溝２３２内への嵌合の度合によって調整
することができる。このような調整をより確実にするた
め、種々の寸法のスペーサを用意しておき、それらから
選ばれたスペーサ２３５を溝２３２の底部に配置するよ
うにしてもよい。このように、第１４図に示した実施例
によれば、第１および第２の板２２９および２３０を共
通にしながら、収納空間２３１の厚さ方向寸法２３４を
変更することで、異なる寸法の電子部品チップのための
ケース２２８を提供することができる。

第１５図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品チ
ップ収納カセット２３６を示す正面図であり、前方にあ
る壁面が除去されて示されており、第１６図は、第１５
図の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿う断面図であり、第１７図は
、第１５図の線Ｘ■−Ｘ■に沿う断面図である。

この実施例においても、カセット２３６は、複数個の電
子部品チップ２０４と、これら電子部品チップ２０４を
収納する収納空間２３７を内部に備えるケース２３８と
を備えている。また、ケース２３８には、電子部品チッ
プ２０４を一定の方向に向けるように案内する壁面によ
って規定される整列通路２３９が収、納空間２３７に連
通して形成され、かつ電子部品チップ２０４を取出すた
めの取出口２４０が整列通路２３９の終端に形成されて
いる。また、第１図に示した押え板２１０に相当する押
え板２４１が、第１５図に想像線で示されている。この
押え板２４１は、収納空間２３７の入口２４２を閉じて
いる状態で図示されている。

また、この実施例では、電子部品チップ２０４の寸法に
対して、前述した実施例と同様の関係をもって、収納空
間２３７および整列通路２３９の各寸法が選ばれている
。

この実施例の特徴とするところは、整列通路２３９を規
定する壁面の一部が可動板２４３によって形成されるこ
とである。可動板２４３は、長手のガイド孔２４４を形
成しており、ここに、ケース２３８から延びるガイド２
４５が受入れられている。また、第１５図に実線で示す
ように、可動板２４３が下方へ変位した状態に付勢する
ために、ガイド孔２４４の下端縁とガイド２４５の下面
との間には、図解的に示したばね手段２４６が配置され
る。可動板２４３には、また、切欠２４７が形成され、
ここに、ケース２３８から延びるもう１つのガイド２４
８が位置される。ガイド２４８は、また、整列通路２３
９を規定する壁面の一部も構成している。

このように、可動板２４３は、ガイド２４５および２４
８によって案内されて、第１５図に実線で示す状態と想
像線で示す状態との間で変位可能であり、また、ばね手
段２４６によって、常に実線で示す状態となるように付
勢されている。この実施例では、可動板２４３を上述し
たように周期的に変位させることにより、収納空間２３
７内にある電子部品チップ２０４に対して攪拌作用を及
ぼし、整列通路２３９内での電子部品チップ２０４の円
滑な流れを保証する。

第１８図は、第１５図ないし第１７図に示したカセット
２３６をチップマウント機に装着して、電子部品チップ
２０４の供給を行なうための構成の一例を示している。

チップマウント機側には、可動板２４３に作用するたと
えばカム２４９が設けられ、このカム２４９の回転によ
り、可動板２４３は、周期的に往復動作される。そして
、カセット２３６内の整列通路２３９を通って取出口２
４０から取出された電子部品チップ２０４は、第８図に
示したチューブ２１８と実質的に同様なチューブ２５０
によって搬送され、位置決め台２５１上に供給される。

位置決め台２５１には、第８図の場合と同様に、真空通
路２５２が設けられており、ここに与えられる真空によ
って位置決め台２５１上の所定の位置に位置決めされた
電子部品チップ２０４は、たとえば図示しない真空吸引
チャックにより、矢印２５３で示す方向に運ばれ、適宜
の回路基板上に供給される。

第１９図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。ここには、前述したカセット２３６のケ
ース２３８の下端部が示されている。

この実施例では、取出口２４０において、チューブアタ
ッチメント２５４が、整列通路２３９と連通ずる経路を
形成するようにケース２３８に連結される。チューブア
タッチメント２５４は、その内部に整列通路２３９の延
長部分を形成し、その端部２５５が実質上の取出口を構
成している。

この実施例によれば、チューブアタッチメント２５４に
、第１８図に示したチューブ２５０の役割のすべてまた
は一部を果たさせることができ、チューブアタッチメン
ト２５４の端部２５５付近に真空を与えることにより、
電子部品チップを１個ずつ端部２２５から送り出すこと
ができる。

なお、チューブアタッチメント２５４は、湾曲されてい
るが、その湾曲の方向や度合は任意であり、また、第１
８図のチューブ２５０に与えられたように、ねじりを加
えてもよい。

第２０図および第２１図は、可動板２５３に対する変形
例を示している。第２０図および第２１図に示した可動
板２４３は、それぞれ、前述した第５図および第７図に
示した傾斜面２１４に対応する形状の傾斜面を存してい
る。

第２０図に示した可動板２４３は、その上面が傾斜して
直線状に延びる傾斜面２５６を形成している。第２１図
に示した可動板２４３は、その上面が湾曲して延びる傾
斜面２５７を形成している。

第２０図および第２１図に示した可動板２４３を用いる
とき、いずれも、整列通路２３９への電子部品チップ２
０４の流れ込みを円滑にするという効果を期待できる。

第２２図は、この発明のさらに他の実施例を説明するた
めの図である。第２２図に示した電子部品チップ収納カ
セット２５８は、そのケース２５９内に形成される収納
空間２６０の厚さ方向寸法が拡げられ、ここに収納され
得る電子部品チップ２０４の数量をより多くしようとす
るものである。

したがって、収納空間２６０内においては、電子部品チ
ップ２０４は、全くのランダムな姿勢で収納され、少な
くとも整列通路２６１を通過するときに一定の方向に向
けられる。そのため、取出口２６２から取出される電子
部品チップ２０４は、常に一定の方向に向けられており
、前述の各実施例と同様にチップマウント工程に付すこ
とができることには変わりない。

なお、第２２図に示した実施例は、前述した第１図等に
示した第１の代表的な実施例に対しても、第１５図等に
示した第２の代表的な実施例に対しても適用することが
できる。

第２３図は、この発明のさらに他の実施例で用いるケー
ス２６３の上端部を示す斜視図である。

この実施例は、１個のケースに対して２個以上の収納空
間が形成されてもよいことを示すためのもので、図示の
ケース２６３においては２個の収納空間２６４，２６５
が並列して設けられている。

この実施例において、整列通路は、各収納空間２６４．
２６５のそれぞれに個別に設けられていても、再収納空
間２６４，２６５に共通して設けられていてもよい。

なお、第２３図に示す実施例も、第１図等に示した第１
の代表的な実施例に対しても、第１５図等に示した第２
の代表的な実施例に対しても、さらに第２２図に示した
第３の代表的な実施例に対しても適用することができる
。

以上、この発明を図示したいくつかの実施例について説
明したが、この発明の範囲内において、種々の変形が可
能である。

まず、図示したいくつかの実施例を組合わせることが可
能である。たとえば、第５図に示した吹込通路２１７を
備える構成、第９図ないし第１１図に示した蓋またはス
トッパ手段を備える構成、第１２図に示した整列テーブ
ル２２７を備える構成、第１４図に示したケース２２８
に採用される構造、等は第１５図等以下に示した第２以
下の代表的な実施例に対しても、適用することができる
。

また、電子部品チップの形状については、第２４図に示
したようなものに限らず、第２５図または第２６図に示
した形状、さらにはその他の形状についても、この発明
を適用することができる。

なお、各実施例において、図示された電子部品チップ２
０４は、図面形成上の理由のため、ケースの大きさとの
比較の上で、実際の場合より、大きく図示されているこ
とを指摘しておく。実際には、１個のケース内の１個の
収納空間内に、たとえば５００個程度量上の電子部品チ
ップが収納され得るような寸法関係に選ばれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例の電子部品チップ収納カ
セット２０１の外観を示す斜視図である。 第２図は、第１図の線■−Ｈに沿う断面図である。 第３図は、第１図の線■−■に沿う断面図であって、カ
セット２０１を装着した姿勢が示されている。第４図は
、第３図に示すようにケース２０６が傾けられたときに
収納空間２０５内に形成される傾斜面２１６上での電子
部品チップ２０４の挙動を示す拡大図である。第５図は
、第３図の収納空間２０５と整列通路２０７との境界付
近を拡大して示す断面図である。 第６図および第７図は、ケース２０６内に形成される傾
斜面２１４の変形例をそれぞれ示す断面図である。 第８図は、カセット２０１をチップマウント機に装着し
た状態を示す。 第９図ないし第１１図は、取出口２０８に採用される蓋
またはストッパ手段の好ましい例をそれぞれ示す。 第１２図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース２０６の上端部を示す斜視図である。 第１３図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース２０６の下端部の断面図である。 第１４図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース２２７の横断面図である。 第１５図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品チ
ップ収納カセット２３６の正面図であり、ケース２３８
の前面壁が除去されて示されている。 第１６図は、第１５図の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿う断面図
である。第１７図は、第１５図の線Ｘ■−Ｘ■に沿う断
面図である。第１８図は、第１５図のカセット２３６を
チップマウント機に装着した状態を示す。 第１９図は、この発明のさらに他の実施例において用い
られるケース２３８の下端部を示す断面図である。 第２０図および第２１図は、可動板２４３の変形例をそ
れぞれ示す。 第２２図は、この発明のさらに他の実施例の電子部品収
納カセット２５８を示す断面図である。 第２３図は、この発明のさらに他の実施例で用いられる
ケース２６３の上端部を示す斜視図である。 第２４図、第２５図および第２６図は、それぞれ、典型
的な電子部品チップの形状の例を示す斜視図である。 第２７図は、従来の電子部品チップの包装形態の一例と
してのテーピング方式を示す図である。 図において、２０１，２３６，２５８は電子部品チップ
収納カセット、２０４は電子部品チップ、２０５．２３
１，２３７，２６０，２６４，２６５は収納空間、２０
６，２２８，２３８，２５９゜２６３はケース、２０７
，２３９．２６１は整列通路、２０８，２４０，２６２
は取出口、２１２゜２３４は収納空間の厚さ方向寸法、
２１３は整列通路の高さ方向寸法、Ａは電子部品チップ
の縦方向寸法、Ｂは電子部品チップの横方向寸法、Ｃは
電子部品チップの厚さ方向寸法である。 （ほか２名） 第を図 第す図　　　　　　　　第７図 ２ｚ＋へ ２＋’／ 第ｆ９図 第２２図 第２３図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）互いに直交する縦、横および厚さ方向寸法によっ
   て規定される三次元空間を占める、複数個の電子部品チ
   ップと、 前記複数個の電子部品チップを収納する収納空間を内部
   に備えるともに、前記電子部品チップを一定の方向に向
   けるように案内する壁面によって規定される整列通路が
   前記収納空間に連通して形成され、かつ前記電子部品チ
   ップを取出すための取出口が前記整列通路の終端に形成
   された、ケースと、 を備える、電子部品チップ収納カセット。
2. （２）前記整列通路を規定する壁面間の間隔は、前記電
   子部品チップの前記３つの寸法のうち最小のものと第２
   番目に小さいものとによって規定される断面の受入れの
   みを許容するように選ばれる、特許請求の範囲第１項記
   載の電子部品チップ収納カセット。
3. （３）前記収納空間は、互いに直交する縦、横および厚
   さ方向寸法によって規定される三次元空間を占めるもの
   であり、かつ前記収納空間の前記厚さ方向寸法は、当該
   収納空間の前記３つの寸法のうち最小の寸法であり、か
   つ、前記収納空間の前記厚さ方向寸法は、前記電子部品
   チップの前記３つの寸法のうち最小の寸法の受入れのみ
   を許容するように選ばれる、特許請求の範囲第１項また
   は第２項記載の電子部品チップ収納カセット。