JPH0651505B2 - 電子部品チップ供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電子部品チップの包装および輸送に適した
形態だけでなく、電子部品チップをマウントするチップ
マウント機への供給に適した形態をも与える、電子部品
チップ収納カセットを用いる、電子部品チップ供給装置
に関するものである。

［従来の技術］ 電子部品チップの包装形態としては、従来、テーピン
グ、マガジン、袋詰め、等の方式があり、そのうち、現
在は、テーピング方式が、マウント時における自動化の
信頼性が高いため、主流を占めている。

第２０図は、テーピング方式による電子部品チップの包
装形態の一例を示している。この方式においては、たと
えばリール１上にロール状に巻かれた収納テープ２を備
え、当該収納テープ２には、その長さ方向に分布して複
数個のキャビティが形成され、各キャビティに電子部品
チップが１個ずつ収納されている。この図面に示したテ
ーピング方式では、収納テープ２は、一部拡大した断面
で示すように、たとえば厚紙からなるベーステープ３と
その両面に貼り付けられるカバーテープ４，４とからな
るサンドイッチ構造を有している。ベーステープ３に
は、その厚み方向を貫通する孔をもってキャビティ５が
形成されており、そこに、たとえば角型の電子部品チッ
プ６が収納されている。

上述したテーピング方式によれば、そのままの形態で、
チップマウント機への適用も可能である。すなわち、い
ずれか一方のカバーテープ４をベーステープ３から剥が
して、キャビティ５を開けば、その中の電子部品チップ
６を取出すことができ、このような作業を、収納テープ
２を長さ方向に送りながら連続的に実施することができ
る。

マガジン方式においては、複数個の電子部品チップが整
列された状態で、マガジン内に収納される。そして、こ
のマガジン方式も、また、チップマウント機へそのまま
適用することができる。

袋詰め方式は、最も安価な包装形態であり、適当な袋
に、電子部品チップを単にばらの状態で包装するのみで
ある。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した３つの包装形態には、いずれ
も、解決されるべき問題点があった。

まず、テーピング方式では、第２０図に示すように、リ
ール１、ベーステープ３およびカバーテープ４，４とい
った、電子部品チップ６以外の副材料のコストが高くつ
き、また、このような包装形態を得るための設備コスト
が高くつくという欠点があった。また、輸送コストにお
いても、上述したような副材料にかかわるコストが加算
されるため、電子部品チップ１個当たりの輸送コストを
高くしてしまうという欠点もあった。また、キャビティ
５内への電子部品チップ６の装填は、１個ずつ行なわれ
るため、所定個数の電子部品チップの装填を終えるの
に、比較的長時間を必要とする欠点もあった。また、電
子部品チップをテーピングするための設備が比較的複雑
な機構を必要とし、そのため高価であるという欠点もあ
った。さらに、需要者側におけるチップマウント工程で
は、通常、複数個のリール１を横方向に並べ、かつそれ
らから引出された収納テープ２を平面的に処理するの
で、チップマウント設備の占有床面積を大きく必要する
欠点もあった。

次に、マガジン方式では、チップマウント設備における
占有床面がそれほど必要でなく、輸送コストも比較的安
価であるという利点を有するものの、マガジン、電子部
品チップの脱落を防止するためのストッパ、等の副材料
のコストが高くつくとともに、テーピング方式と同様、
マガジン化するための設備が高くつき、かつ時間を長く
必要とする欠点があった。また、マガジン方式において
は、致命的な欠点として、１個のマガジンに収納され得
る電子部品チップの数が他の方式に比べて少ないという
ことがある。

次に、袋詰め方式は、包装に有する副材料、設備などの
コストが低く、作業時間の短縮も図れ、電子部品チップ
１個当たりの輸送コストも低いという利点を有するもの
の、チップマウント工程においては、パーツフィーダを
用いなければならなず、このようなパーツフィーダを複
数個並べた場合、大きな床面積を必要とする欠点があっ
た。特に、パーツフィーダにおける貯留容器は、通常、
円形であるため、それらを詰めて配置したとしても、大
きな床面積を占有してしまう。

さらに、最近の傾向として、電子部品チップが極めて小
型化されつつあり、このような超小型の電子部品チップ
は、袋詰め方式であればともかく、テーピング方式やマ
ガジン方式に対しては、これらを適用することすら困難
になりつつある。

そこで、この発明は、上述した従来の包装形態の問題点
を解消し得る、電子部品チップの新規な包装形態を利用
した電子部品チップ供給装置を提供しようとするもので
ある。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを所定の方向に整
列させた状態でチップマウント機に供給するための電子
部品チップ供給装置に向けられる。

この電子部品チップ供給装置は、電子部品チップ収納カ
セットとパイプとから構成される。

電子部品チップ収納カセットは、複数個の電子部品チッ
プと、電子部品チップを収納する内空間を備えるととも
に電子部品チップを内空間に投入するための投入口を備
えかつ帯電防止処理が施されたケースと、投入口を閉じ
る蓋とを備え、内空間の下方には、電子部品チップを取
出すための取出口が内空間に連通した状態で形成され、
かつ、内空間には、取出口に向かって下方へ傾斜する勾
配が形成される。

パイプは、その上端面が斜めにカットされかつ前記取出
口に挿入された状態で上下方向に往復動するように設け
られる。このパイプ内には、電子部品チップを所定の方
向に整列させる整列通路が形成されている。

［発明の作用効果］ この発明によれば、電子部品チップ収納カセットのケー
ス内に収納された電子部品チップは、勾配に沿って案内
されながら、取出口付近において、パイプ内の整列通路
に受入れられる。このとき、パイプは、上下方向に往復
動されているので、電子部品チップに対して撹拌作用を
及ぼし、電子部品チップの動きを円滑にする。また、パ
イプは、上端面が斜めにカットされているので、電子部
品チップを、その整列通路内に容易に受入れることがで
きる。さらに、ケースには帯電防止処理が施されている
ので、静電気によって電子部品チップの動きが阻害され
ず、電子部品チップに対して円滑な動きを与えることが
できる。このようにして、カセット内に収納されている
電子部品チップは、パイプの整列通路から１個ずつ整列
状態で順次マウント工程のために供給され、その後、チ
ップマウント機によって、所望の電子部品チップが適宜
の回路基板にマウントされる。

このように、この発明によれば、ケースの内空間内にラ
ンダムに電子部品チップを収納した電子部品チップ収納
カセットを用いることができる。そして、このカセット
によれば、電子部品チップ１個当たりの包装に要するコ
ストが極めて安くなる。すなわち、テーピング方式やマ
ガジン方式のように、電子部品チップを一定の方向に向
けながら装填するといった手間が不要で、また、そのた
めの高価な設備も必要でない。この発明によれば、包装
コストに関して、テーピング方式の１／10、マガジン方
式の１／15のコストダウンを見込むことができる。

また、電子部品チップは、ケース内にランダムに収納す
ればよいだけであるので、取扱いの困難な特に小型の電
子部品チップを収納するのに有用である。

また、電子部品チップ１個当たりの包装体積が小さくて
済み、輸送コストの低減を図るとができる。これに関し
て、テーピング方式の１／８のコストダウンを見込むこ
とができる。

また、この発明で用いられるカセットは、その高さ方向
寸法を大きくすることにより、所定個数の電子部品チッ
プ収容量を確保したまま平面寸法を小さくできるので、
多数のカセットを横に並べてチップマウント工程を実施
する場合であっても、それほど大きな床面積を占有する
ことはない。

また、ケースの内空間を大きくすれば、電子部品チップ
の収納数が増すので、チップマウント工程におけるカセ
ットの交換頻度を少なくすることができ、したがって、
チップマウント機の稼動率が向上する。すなわち、この
発明のカセットによれば、袋詰め方式に匹敵する５００
０〜１００００個の電子部品チップの収納が可能とな
る。

また、この発明で用いられるカセットは、チップマウン
ト工程に適用されるだけでなく、多数の電子部品チップ
を包装したり輸送したりするのにも適用することができ
る。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例を示している。ここに示
す電子部品チップ収納カセット２７は、ケース２８を備
える。ケース２８の内空間２９には勾配３０が形成され
る。この実施例では、ケース２８は、勾配３０に沿った
外面を有しており、ケース２８における無駄な体積部分
を除去している。カセット２７内には、計数された複数
個の電子部品チップ１３が収納されており、また、ケー
ス２８の投入口３１は、蓋３２によって閉じられてい
る。

ケース２８は、たとえば、アクリル樹脂、アクリロニト
リル・ブタジエン・スチレン樹脂、スチロール樹脂、ポ
リカーボネート、等の熱可塑性樹脂から構成される。ま
た、電子部品チップ１３同士、またはチップ１３とケー
ス２８の摩擦により発生する静電気を防止するため、ケ
ース２８に用いる材料には、帯電防止処理が施される。
なお、ケース２８は、上述した樹脂のほか、金属や紙あ
るいはそれらの複合物（たとえばラミネート物）などで
構成してもよい。

また、上述した蓋３２は、ケース２８内に電子部品チッ
プ１３が投入された後、閉じられる。蓋３２は、たとえ
ば、接着、嵌着、粘着、溶着等の方法でケース２８に固
着される。

また、図示しないが、ケース２８の側面には、ラベルが
貼り付けられてもよい。このラベルには、たとえば、バ
ーコードのような光学的に読取り可能な手段、または磁
気的に読取り可能な手段をもって、中に収納される電子
部品チップ１３の品名、数量、等の情報が表示される。

前述した勾配３０の下方に向く終端には、電子部品チッ
プ１３のための取出口３３が形成される。

第１図は、カセット２７がチップマウント機にセットさ
れた状態を示している。取出口３３には、パイプ３４
が、ブロック３５に保持された状態で挿入される。パイ
プ３４は、電子部品チップ１３に相関する断面形状を有
する整列通路３６を備えている。パイプ３４は、両方向
矢印３７で示すように、往復動され、これによって取出
口３３付近にある電子部品チップ１３を１個ずつ整列さ
せた状態で、その整列通路３６内に受入れる。パイプ３
４は、その上端面が斜めにカットされている。これは、
パイプ３４の上端面上に電子部品チップ１３が載り、整
列通路３６を遮断することを防止するためと、電子部品
チップ１３の入り込みを容易にするためである。

上述のように、パイプ３４がケース２８の取出口３３付
近において往復動すれば、そのようなパイプ３４は撹拌
作用を果たすことになる。そのため、電子部品チップ１
３の動きが円滑にされる。

なお、実際に、カセット２７をチップマウント機に装着
する場合、このようなカセット２７は、横方向に複数個
並べられる。このとき、カセット２７として、その厚み
方向（第１図紙面に対して直角方向）の寸法の小さいも
のを用いれば、複数個のカセット２７をかなり密度高く
並べることが可能となり、チップマウント機における占
有面積の低減を図ることができる。

第１図に示したように、電子部品チップ１３を取出すの
に上下動するパイプ３４を用いるとき、カセット２７を
チップマウント機にセットする前に、中の電子部品チッ
プ１３がこぼれ出すことを防止する手段として、第２図
ないし第４図にそれぞれ示す構造を有利に適用すること
ができる。

第２図は、取出口３３を上方に向けて示した、ケース２
８の部分拡大斜視図である。この例では、取出口３３を
実質的に閉じるように、蓋片３８，３８が一体に形成さ
れている。蓋片３８，３８は、それらの根元部３９，３
９において容易に破断または折れ曲がるように構成され
る。したがって、たとえば第１図に示したパイプ３４が
取出口３３内に突入してきたとき、蓋片３８，３８は容
易に破断または折り曲げられ、取出口３３が開かれる。

なお、第２図に示した実施例における蓋片３８，３８お
よびその周囲の部材は、ケース２８とは別の部材によっ
て構成され、後で、取出口３３を閉じるように接合され
てもよい。

第３図に示した実施例では、取出口３３には、電子部品
チップ１３の通過を禁止し得る必要最小限の係止片４
０，４０が設けられている。これら係止片４０，４０
は、第１図に示したパイプ３４が取出口３３内に突入す
るとき、容易に変形し、電子部品チップ１３がパイプ３
４を介して取出されることを可能にする。係止片４０，
４０は、たとえば紙、金属または薄いプラスチックシー
ト等により構成されることができ、また、ケース２８と
一体に成形されてもよい。

第４図に示す実施例では、取出口３３に関連して、たと
えば板ばねからなるストッパばね４１が設けられる。こ
れらストッパばね４１は、定常状態では、電子部品チッ
プ１３の通過を許容しない間隔を保っている。そして、
取出口３３に、第１図に示したパイプ３４が突入する
と、ストッパばね４１，４１は変形し、このパイプ３４
を介して電子部品チップ１３が取出されることを可能に
する。

なお、第４図に示した実施例によれば、電子部品チップ
１３が残っている状態でカセット２７をチップマウント
機から取外しても、電子部品チップ１３がこぼれ落ちる
ことが防止される。

さらに、第１図に示したパイプ３４を適用する場合、第
２図から第４図の例のほか、チップマウント機へのセッ
ト前に電子部品チップがこぼれ落ちることを防止するた
め、図示しないが、たとえば紙等からなる容易に破れや
すいシート状部材を取出口３３が形成されたケース２８
の下端面に貼り付けてもよい。また、このようなシート
状部材は、第２図ないし第４図に示した各実施例と併用
して、ケース２８内の密封性を高めるようにしてもよ
い。

第５図ないし第７図は、たとえば第１図に示したケース
２８の投入口３１の他の例ないしはこれを閉じる蓋３２
の他の例をそれぞれ示している。

第５図に示す例では、投入口３１ａは、ケース２８の上
端面の一部にのみ形成され、したがって、蓋３２ａもこ
れに合わせてより小さなものとされる。蓋３２ａは、た
とえば厚紙、樹脂シート、金属等により構成され、ケー
ス２８の上端面に接合される。なお、蓋３２ａは、図示
しないが、投入口３１ａに対して嵌合する構造であって
もよい。

第６図に示す例では、投入口３１ｂが、ケース２８の上
端面の一部に形成され、ここを閉じるため、回動可能な
蓋３２ｂが取付けられる。蓋３２ｂは、たとえば、突起
４２と凹部４３とのスナップ的嵌合により、投入口３１
ｂを閉じる状態が維持される。

なお、蓋３２ｂは、ケース２８と肉薄部からなるヒンジ
構造を介して一体的に成形されてもよく、また、別体と
され、ピン（図示せず）等によりケース２８に回動可能
に保持されてもよい。

また、第６図に示す構成において、投入口３１ｂを、ケ
ース２８の上端面の全面にわたって形成し、蓋３２ｂに
ついても、これを閉じるようにさらに大きくしてもよ
い。

第７図に示す例では、投入口３０ｃを閉じるように、ス
ライド式の蓋３２ｃが用いられる。蓋３２ｃには、好ま
しくは、これを開く操作を容易にするため、係止部４４
が形成されている。蓋３２ｃを閉じるときには、その出
っ張った端部を押し込めばよい。

第７図の例においても、投入口３１ｃを、ケース２８の
上端面の全面にわたって形成し、かつ、これに応じて蓋
３２ｃをさらに長くしてもよい。

以上述べた各実施例では、投入口がケースの上端面に形
成されていたが、このような投入口は、ケースの側面に
あってもよい。

一方、第１図に示すようにカセット２７をチップマウン
ト機にセットする場合、その位置決めが比較的重要であ
る。カセット２７の外形自体で位置決めしてもよいが、
さらにカセット２７に位置決め機構を付加してもよい。
第８図ないし第１８図には、そのような位置決め構造の
種々の例が示されている。これらの図面において、位置
決めされるべきカセットは、「２７」の参照番号で示
し、チップマウント機側の位置決め壁を、「４５」で示
す。

第８図の例では、カセット２７のより狭い幅の側面に上
下方向に延びる突条４６が形成され、位置決め壁４５側
にはこれを受入れる溝４７が形成される。

第９図の例は、第８図の例と逆の関係であり、カセット
２７側に溝４８が形成され、位置決め壁４５側に突条４
９が形成される。

第１０図の例では、カセット２７のより広い幅の側面の
端部に上下方向に延びる突出する段部５０，５０が形成
され、位置決め壁４５側には、これら段部５０，５０を
受入れる段部５１，５１が形成される。

第１１図に示す例は、第１０図の例と逆の関係であり、
カセット２７には窪んだ段部５２，５２が形成され、位
置決め壁４５側には突出した段部５３が形成される。

第１２図の例では、カセット２７のより狭い幅の側面に
上下方向に延びるあり５４が形成され、位置決め壁４５
側には、これを受けるあり溝５５が形成される。

第１３図の例は、第１２図の例と逆の関係であり、カセ
ット２７に、あり溝５６が形成され、位置決め壁４５側
に、あり５７が形成される。

第１４図の例では、カセット２７のより幅の狭い側面に
は、突出して上下方向に延び、かつ先端部の断面形状が
円形の突条５８が形成され、位置決め壁４５側には、こ
れを受入れる溝５９が形成される。

第１５図の例は、第１４図の例と逆の関係であり、カセ
ット２７に、溝６０が形成され、位置決め壁４５側に
は、突条６１が設けられる。

第１６図の例では、カセット２７のより幅の広い側面
に、上下方向に延びる突条６２，６２が形成され、位置
決め壁４５側には、これを受入れる溝６３，６３が形成
される。

第１７図の例は、第１６図の例と逆の関係であり、カセ
ット２７に、溝６４，６４が形成され、位置決め壁４５
側には、突条６５，６５が形成される。

以上述べた位置決め構造の各種例では、カセット２７を
上下方向に案内しながら位置決めするものであったが、
たとえば第１６図に示す突条６２および溝６３を横方向
に延びるように形成し、カセット２７を横方向に案内す
るようにしてもよい。

また、第８図ないし第１７図においては、カセット２７
の一方端部のみを示したものにすぎなかったが、同様の
構造が他方端部においても採用されていてもよい。

第１８図に示す例は、カセット２７の壁自身の形状を変
えるのではなく、カセット２７から突出する爪片６６を
付加的に設けて、これを位置決め手段としようとするも
のである。爪片６６は、図示しないが、たとえば、チッ
プマウント機側の適当な固着手段により挟持され、それ
によって、カセット２７の位置決めが達成される。な
お、図示した爪片６６の形状は一例にすぎず、このよう
な爪片は、チップマウント機側の状況に応じて任意に変
更されることができる。また、爪片に取付け穴等を備え
ていてもよい。

なお、第８図ないし第１８図を参照して説明した種々の
位置決め機構は、単なる位置決め機構として、カセット
２７の固着のための補助的手段として用いられてもよ
く、また、それのみで固着を達成するように用いられて
もよい。したがって、これら種々の例を適当に組合わせ
た実施例も可能であり、かつ、図示したような位置決め
機構は、さらに個数を増加させてもよい。

第１９図は、この発明のさらに他の実施例を示す縦断面
図である。なお、第１９図においては、電子部品チップ
の図示が省略されている。

第１９図に示した電子部品チップ収納カセット６７に備
えるケース６８の内空間６９のほぼ中央真下に、取出口
７０が形成され、Ｖ字状に延びる２つの勾配７１が取出
口７０に向かって下方へ傾斜するように設けられてい
る。また、図示が省略されているが、図面紙面に平行な
面からも下方へ傾斜する勾配が取出口７０に向かって設
けられている。電子部品チップの取出しにあたっては、
整列パイプ７２が用いられ、この整列パイプ７２は、取
出口７０を貫通して、両方向矢印７３で示すように、上
下に往復動する。整列パイプ７２には、整列通路７４が
形成され、ここを電子部品チップが通過するとき、それ
ら電子部品チップが所定の方向に整列される。

以上のように、この発明を種々の実施例に関連して説明
したが、これら実施例は、この発明の範囲内においてい
くつかの点において修正することが可能であろう。

なお、上述した各実施例は、角型の電子部品チップに関
連して説明したが、円柱形または円筒形等のその他の形
状の電子部品チップに対しても、この発明を適用するこ
とができる。

また、図示した各実施例のカセットに備えるケースは、
直方体状ないしは四角柱状であったが、このような形状
に限定されるものではなく、たとえば、その平面形態が
円形または三角形もしくは五角形等の多角形のものであ
ってもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例による電子部品チップ供
給装置を示す断面図である。 第２図ないし第４図は、それぞれ、第１図に示したカセ
ット２７の取出口３３に関連して採用される好ましい構
造例を示す。 第５図ないし第７図は、それぞれ、カセットのケース２
８に形成される投入口およびそれを閉じる蓋の変形例を
示す斜視図である。 第８図ないし第１８図は、それぞれ、カセットをチップ
マウント機に位置決めする構造の種々の例を示す。 第１９図は、この発明のさらに他の実施例による電子部
品チップ供給装置を示す断面図である。 第２０図は、従来の電子部品チップの包装形態の一例と
してのテーピング方式を示す図である。 図において、２７，６７は電子部品チップ収納カセッ
ト、１３は電子部品チップ、２９，６９は内空間、２
８，６８はケース、３３，７０は取出口、３０，７１は
勾配、３４，７２はパイプ、３６，７４は整列通路であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の電子部品チップを所定の方向に整
   列させた状態でチップマウント機に供給するための電子
   部品チップ供給装置であって、 この電子部品チップ供給装置は、電子部品チップ収納カ
   セットとパイプとから構成され、 前記電子部品チップ収納カセットは、複数個の前記電子
   部品チップと、前記電子部品チップを収納する内空間を
   備えるとともに前記電子部品チップを前記内空間に投入
   するための投入口を備えかつ帯電防止処理が施されたケ
   ースと、前記投入口を閉じる蓋とを備え、前記内空間の
   下方には、前記電子部品チップを取出すための取出口が
   前記内空間に連通した状態で形成され、かつ、前記内空
   間には、前記取出口に向かって下方へ傾斜する勾配が形
   成され、 前記パイプは、その上端面が斜めにカットされかつ前記
   取出口に挿入された状態で上下方向に往復動するように
   設けられ、前記パイプ内には、前記電子部品チップを所
   定の方向に整列させる整列通路が形成されている、 電子部品チップ供給装置。