JP2544965B2 - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能
動部品、その他、電気部品も含み、かつ、半製品として
の部品も含む。）を、それぞれ、所定の方向に向けた整
列状態としながら供給するための電子部品チップ整列供
給装置に関するもので、特に、このような電子部品チッ
プ整列供給装置内での複数個の電子部品チップの移動を
円滑にするための改良に関するものである。

［関連の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭61−257926号（特
開昭63−110182号公報参照）、特願昭62−96925号、等
の出願において、電子部品チップをたとえばチップマウ
ントステーションに１個ずつ供給するときに有利に用い
ることができる電子部品チップ収納カセットを提案し
た。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、
複数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収
納する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップ
を排出するための排出口が収納空間に連通して形成され
たケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップを１
個ずつチップマウントステーションに供給するために適
用することができる。

第４図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線
で示す。）を用いてチップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。カセット１は、そのま
ま、チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳
細には、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口
を向けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定
し、カセット１の蓋（図示せず）を開放すれば、カセッ
ト１の収納空間内に収納されていた複数個の電子部品チ
ップ４は、排出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態とされ、その傾斜
角５は、たとえば45度程度に選ばれる。ホッパ２は、複
数個の電子部品チップ４を収納するための部屋６を備
え、この部屋６は、大部屋７と小部屋８とを有する。ホ
ッパ２内に供給された電子部品チップ４は、まず大部屋
７内に流れ込み、次いで、小部屋８内に入り込み、最終
的に整列通路９に至る。整列通路９は、その内部に複数
個の電子部品チップ４が図示されているように、複数個
の電子部品チップ４を、それぞれ、所定の方向に向けた
整列状態で移動させるように案内する機能を有してお
り、この機能を達成するために、整列通路９の断面寸法
は、各電子部品チップ４の断面寸法との関連で選ばれ
る。

大部屋７および小部屋８からなる部屋６は、整列通路
９に連通し、かつ整列通路９の入口10側に整列通路９よ
り大きな断面を有する空間を規定している。

整列通路９の入口10付近には、外部から圧縮空気をた
とえば間欠的に導入するための吹込通路11が設けられ
る。この吹込通路11を介して導入される圧縮空気は、整
列通路９の入口10付近にある電子部品チップ４を吹飛ば
し、入口10に入ろうとする電子部品チップ４に対して攪
拌作用を及ぼす。すなわち、ホッパ２内での電子部品チ
ップ４の流れを考慮したとき、たとえば小部屋８から整
列通路９の入口10に至るとき、電子部品チップ４が通過
する経路の断面積が急激に減少する。そのため、電子部
品チップ４は整列通路９の入口10を塞ぐ傾向があり、電
子部品チップの円滑な流れが阻害されることがあるが、
このことを防止するため、吹込通路11からは、たとえば
間欠的に圧縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の
電子部品チップ４は、大部屋７および小部屋８を経て、
整列通路９に至り、整列通路９の入口10に入り込むと
き、所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路９の
出口12から排出される。出口12から排出される電子部品
チップ４は、所定の方向に整列されているので、その
後、この整列状態を崩さないように電子部品チップ４を
取扱えば、チップマウント工程等を能率的に進めること
ができる。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したように、吹込通路11から導入される圧縮空気
は、整列通路９への電子部品チップ４の受入れ、ひいて
は整列通路９内での電子部品チップ４の流れの円滑さに
対して、大きな影響を及ぼす。他方、吹込通路11からた
とえ一定の圧力（または量）の圧縮空気を導入したとし
ても、このような圧縮空気の電子部品チップ４への作用
の大きさは、たとえば、ホッパ２の開口３を閉じるよう
に配置されたカセット１のケースの構造等によって影響
され、カセット１として異なる種類のものを用いたとき
には、圧縮空気の圧力が弱すぎる場合や強すぎる場合が
生じ得る。

また、上述したようなカセット１による影響にかかわ
らず、圧縮空気をエネルギとする電子部品チップ４への
攪拌作用の大きさは、種々の要因が絡み、設計通りとす
ることが困難である。

したがって、圧縮空気の作用が弱い場合には、電子部
品チップ４に対して所望の攪拌作用を及ぼし得ないこと
がある。このことが原因して、典型的には、第５図に示
すような状態が引き起こされることがある。第５図は、
ホッパ２の整列通路９の入口10付近を拡大して示してお
り、その手前にある壁面が取除かれた状態で示されてい
る。ここで、小部屋８は、幅方向寸法13を有している。

第５図において、３個の電子部品チップ４が横に並ん
だ状態で図示されている。これら電子部品チップ４は、
偶然にも、各々の幅方向寸法の合計が、小部屋８の幅方
向寸法13と一致したため、幅方向寸法13を規定する壁面
間で互いに突張り合った状態となり、動きが阻害された
状態となっている。このようないわゆる「ブリッジ現
象」が一旦生じると、たとえ吹込通路11から圧縮空気が
導入されたとしても、その圧力が低い場合には、電子部
品チップ４の連なりをなかなか容易には崩すことができ
ない。

なお、上述の「ブリッジ現象」は、第５図に示したよ
うな態様に限らず、幅方向寸法13と電子部品チップ４の
寸法との関係で、種々の態様のものが生じる。すなわ
ち、複数個の電子部品チップ４の長さ方向寸法、幅方向
寸法、厚み方向寸法の各々の組合わせが偶然に幅方向寸
法13と一致したときに発生しやすい。また、このような
「ブリッジ現象」は、小部屋８の幅方向寸法13との関連
においてのみ生じるとは限らず、高さ方向寸法14または
15との関連においても生じ得る。

このように、一旦、「ブリッジ現象」が生じると、整
列通路９への電子部品チップ４の供給が不可能または困
難となり、チップマウント機における稼動率および信頼
性の低下を招く。

したがって、整列通路９内に円滑に電子部品チップ４
が流れ込み、また、「ブリッジ現象」の発生をなくし、
あるいは「ブリッジ現象」を直ちに崩して、電子部品チ
ップ４に対して十分な攪拌作用を及ぼすためには、吹込
通路11から導入される圧縮空気の圧力を所定値以上に高
めなければならない。

しかしながら、吹込通路11から導入される圧縮空気の
圧力は、高ければ高いほど好ましいことは言えない。も
し、圧縮空気の圧力が高すぎる場合には、第４図に矢印
16で示すように、電子部品チップ４が、整列通路９の入
口10に入る前に、飛回り、入口10には届かないことがあ
り得る。また、圧縮空気の圧力が高すぎると、電子部品
チップ４に割れや欠けが発生することもある。

そこで、この発明は、上述したようなホッパに代表さ
れる電子部品チップ整列供給装置において、吹込通路を
介して導入される圧縮空気が適正に電子部品チップに対
して攪拌作用を及ぼし得ることができるようにするため
の改良を提供しようとするものである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップを収納するため
の部屋と、前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな
断面を有する空間を規定するとともに、前記部屋に収納
されている複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態でその入口から受入れた後、こ
の整列状態で移動するように案内し、次いで、この整列
状態のままその出口から排出するための整列通路と、前
記整列通路の前記入口に入ろうとする電子部品チップに
対して攪拌作用を及ぼすように外部から圧縮空気を導入
するために前記入口付近に設けられる吹込通路とを備え
る、電子部品チップ整列供給装置に向けられるものであ
って、上述した技術的課題を解決するため、次のような
構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記吹込通路に関連して、前記導入される
圧縮空気の圧力を調整するための機構が設けられる。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、吹込通路を介して導入される圧縮
空気は、この吹込通路を出るとき、その圧力を調整する
ことができるようになる。したがって、第４図に示した
例で言えば、カセット１の構造等が変わり、そのため、
同じ圧力の圧縮空気を吹込通路11から導入したとして
も、電子部品チップ４の攪拌作用に及ぼす影響が変わっ
た場合には、圧縮空気の圧力を調整することによって、
電子部品チップ４に及ぼす攪拌作用を常に適正な状態に
調整することができる。

したがって、この発明にかかる電子部品チップ整列供
給装置をたとえばチップマウント機に適用した場合、チ
ップマウント工程を高い稼動率および高い信頼性をもっ
て進めることができる。

また、圧縮空気の圧力を調整するための機構として
は、従来から慣用されている弁機構等を用いて容易に実
現することができるので、このような機構を付加するこ
とによるコストアップは、それほど招かない。

［実施例］ この発明のいくつかの実施例が、第１図ないし第３図
にそれぞれ示されている。これらの図面には、単に吹込
通路のみが図示されている。したがって、吹込通路を除
く構成については、第４図に示したものと実質的に同様
であると理解すればよい。

第１図を参照して、吹込通路11aに関連して、回転弁1
7が設けられる。回転弁17は、矢印18で示すように、回
転可能である。したがって、回転弁17を矢印18で示すよ
うに回転させることにより、吹込通路11aを通る圧縮空
気の量が変更され、応じて、吹込通路11aから出る圧縮
空気の圧力を調整することができる。

第２図に示した実施例では、吹込通路11bに関連し
て、ニードル弁19が設けられる。ニードル弁19は、矢印
20で示す方向に移動可能である。したがって、ニードル
弁19を、矢印20で示す方向に移動させることにより、吹
込通路11bから出る圧縮空気の圧力を調整することがで
きる。

第３図に示した実施例では、吹込通路11cにバイパス2
1が設けられ、このバイパス21は、外部雰囲気と連通す
る状態とされる。吹込通路11cとバイパス21との分岐部
には、スイング弁22が設けられる。スイング弁22は、矢
印23で示す方向に開閉可能である。したがって、スイン
グ弁22を矢印23方向に回動させ、バイパス21に漏れる圧
縮空気の量を調整することによって、吹込通路11cから
出る圧縮空気の圧力を調整することができる。

上述した各実施例では、図示しなかったが、回転弁1
7、ニードル弁19またはスイング弁22を所定のごとく動
作させかつ所望の位置にもたらすための操作手段が設け
られる。このような操作手段は、外部からたとえば手動
により操作可能とされ、ホッパ２（第４図）内での電子
部品チップ４の挙動を見ながら、操作することができる
ようにされている。

なお、吹込通路から導入される圧縮空気の圧力が設定
値以上になったとき、それを自動的に設定値に戻すよう
に、この発明の特徴となる圧力調整機構が用いられても
よい。たとえば、第３図の実施例において、スイング弁
22が、常にバイパス21を閉じるようにばね等で付勢して
おけば、吹込通路11cを通る圧縮空気の圧力が所定値以
上に達したとき、スイング弁22が開き、自動的な圧力調
整を行なうこともできる。

なお、吹込通路に関連して設けられる圧縮空気の圧力
調整機構は、図示のもの以外に、種々の機構を採用する
ことができる。

図示の実施例では、この発明にかかる電子部品チップ
整列供給装置が第４図に示したホッパ２に適用される場
合について説明したが、たとえば、電子部品チップ収納
カセット１自身に整列通路および吹込通路を備えるもの
を用いれば、この吹込通路に関連してこの発明の特徴と
なる構成を採用してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は、それぞれ、この発明の実施例の
主要部を拡大して示す断面図である。 第４図は、この発明にかかる電子部品チップ整列供給装
置の一例としてのホッパ２の縦断面図であり、かつこの
発明が解決しようとする課題を説明するための図であ
る。第５図は、この発明が解決しようとする他の課題を
説明するための、第４図に示したホッパ２の主要部を拡
大して示す斜視図である。 図において、２はホッパ（電子部品チップ整列供給装
置）、４は電子部品チップ、６は部屋、９は整列通路、
10は入口、11a,11b,11cは吹込通路、12は出口、17は回
転弁、19はニードル弁、21はバイパス、22はスイング弁
である。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個の電子部品チップを収納するための
   部屋と、前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さな断
   面を有する空間を規定するとともに、前記部屋に収納さ
   れている複数個の電子部品を、それぞれ、所定の方向に
   向けた整列状態でその入口から受入れた後、この整列状
   態で移動するように案内し、次いで、この整列状態のま
   まその出口から排出するための整列通路と、 前記整列通路の前記入口に入ろうとする電子部品チップ
   に対して攪拌作用を及ぼすように外部から圧縮空気を導
   入するために前記入口付近に設けられる吹込み通路とを
   備える電子部品チップの整列供給装置において、 前記吹込み通路に、前記導入される圧縮空気の圧力を調
   整するための機構が設けられたことを特徴とする、電子
   部品チップ整列供給装置。