JPH0654840B2 - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含み、さらに、半製品として
の部品も含む。）を、それぞれ、所定の方向に向けた整
列状態としながら供給するための電子部品チップ整列供
給装置に関するもので、特に、電子部品チップの各方向
の寸法比率にかかわらず、より高速で電子部品チップを
供給できるようにするための改良に関するものである。

［関連の技術］ 本件出願人は、先に出願した特願昭６１−２５７９２６
号（特開昭６３−１１０１８２号公報参照）、特願昭６
２−９６９２５号、等の出願において、電子部品チップ
をたとえばチップマウントステーションに１個ずつ供給
するときに有利に用いられる電子部品チップ収納カセッ
トを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成された
ケースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えてい
る。このような電子部品チップ収納カセットは、そのま
ま、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷す
る際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部
品チップの需要者側においては、これを、そのままチッ
プマウント機に装着して、複数個の電子部品チップを１
個ずつチップマウントステーションに供給するために適
用することができる。

第９図には、電子部品チップ収納カセット１（想像線で
示す。）を用いて、チップマウント工程を実施している
状態が断面図で示されている。カセット１は、そのま
ま、チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳
細には、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口
を向けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定
し、カセット１の蓋（図示せず）を開放すれば、カセッ
ト１の収納空間内に収納されていた複数個の電子部品チ
ップ４は、排出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、電子部品チップ４の供給動作において重力
の助けを借りるようにするため、通常、傾けられた状態
とされ、その傾斜角５は、たとえば４５度程度に選ばれ
る。ホッパ２は、複数個の電子部品チップ４を収納する
ための部屋６を備え、この部屋６は、好ましくは、大部
屋７と小部屋８とを有する。ホッパ２内に供給された電
子部品チップ４は、まず、大部屋７内に流れ込み、次い
で、小部屋８内に入り込み、最終的に整列通路９に至
る。整列通路９は、その内部に複数個の電子部品チップ
４が図示されているように、複数個の電子部品チップ４
を、それぞれ、所定の方向に向けた整列状態で移動させ
るように案内する機能を有しており、この機能を達成す
るために、整列通路９の断面寸法は、各電子部品チップ
４の断面寸法との関連で選ばれる。

より特定的には、電子部品チップ４は、一例として、第
１０図に示すような外観を有している。

電子部品チップ４は、ほぼ直方体状をなしており、長さ
方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗおよび厚み方向寸法Ｔを有し
ている。これらの寸法Ｌ，Ｗ，Ｔのうち、厚み方向寸法
Ｔが最も短く、幅方向寸法Ｗが２番目に短い。整列通路
９内において整列状態にある複数個の電子部品チップ４
は、その長さ方向が直列に連っており、その幅方向が横
方向に向きかつ厚み方向が縦方向に向いている。

大部屋７および小部屋８からなる部屋６は、整列通路９
に連通し、かつ整列通路９の入口１０側に整列通路９よ
り大きな断面を有する空間を規定している。

また、整列通路９の入口１０付近には、外部から圧縮空
気をたとえば間欠的に導入するための吹込通路１１が設
けられる。この吹込通路１１を介して導入される圧縮空
気は、整列通路９の入口１０付近にある電子部品チップ
４を吹き飛ばし、電子部品チップ４に対して撹拌作用を
及ぼす。すなわち、ホッパ２内での電子部品チップ４の
流れを考慮したとき、たとえば小部屋８から整列通路９
の入口１０に至るとき、電子部品チップ４が通過する経
路の断面積が急激に減少する。そのため、電子部品チッ
プ４は整列通路９の入口１０を塞ぐ傾向があり、電子部
品チップ４の円滑な流れが阻害されることがあるが、こ
のことを防止するため、吹込通路１１から、たとえば圧
縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋７および小部屋８を経て、整
列通路９に至り、整列通路９の入口１０に入り込むと
き、前述した所定の方向に向けた整列状態とされ、整列
通路９によって案内されて整列通路９の出口１２から排
出される。出口１２から排出される電子部品チップ４
は、所定の方向に整列されているので、その後、この整
列状態を崩さないように電子部品チップ４を取扱えば、
チップマウント工程等を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする課題］ 第１１図および第１２図には、断面方向における整列通
路９と電子部品チップ４との各寸法関係が示されてい
る。第１１図に示すように、整列通路９の断面寸法は、
電子部品チップ４の幅方向寸法Ｗが横方向に向きかつ厚
み方向寸法Ｔが縦方向に向いたときにのみ、電子部品チ
ップ４の通過を許容するように設定されている。したが
って、第１２図に示すように、電子部品チップ４の幅方
向寸法Ｗが縦方向に向きかつ厚み方向寸法Ｔが横方向に
向いたときには、整列通路９は電子部品チップ４を通過
させ得ない。このことによって、整列通路９の出口１２
から排出された電子部品チップを常に所定の方向に向け
ることが可能となる。

電子部品チップ４の各方向の寸法比率は、多様である。
具体的な例で言えば、長さ方向寸法Ｌ、幅方向寸法Ｗお
よび厚み方向寸法Ｔが、2.0×1.25×0.5［mm］の比較的
薄形のもの、1.6×0.8×0.8［mm］の角柱形状のもの、
さらには、2.0×1.25×1.0や3.2×1.6×1.25［mm］のよ
うな（厚み方向寸法Ｔ）／（幅方向寸法Ｗ）の比率が
“１”に近いもの、などがある。

これらの寸法比率のうち、特に最後に述べた厚み方向寸
法Ｔが幅方向寸法Ｗに近いものは、整列通路９の入口１
０に入る前に、第１２図に示すように、幅方向が縦にか
つ厚み方向が横に向く確率が高くなる。そのため、薄形
のものや角柱形状のものに比べると、整列通路９内に所
望の方向に入り込む確率が低くなり、応じて、整列通路
９の出口１２から排出される電子部品チップ４の供給能
力が低下する。

それゆえに、この発明は、上述したように厚み方向寸法
が幅方向寸法に近い電子部品チップであっても、高速で
所定の方向に整列された電子部品チップを供給すること
ができる、電子部品チップ整列供給装置を提供しようと
するものである。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る電子部品チップ整列供給装置は、長さ方
向、幅方向および厚み方向の各寸法のうち、厚み方向寸
法が最も短く、幅方向寸法が２番目に短い、そのような
電子部品チップを取扱うものである。このような電子部
品チップ整列供給装置は、複数個の電子部品チップを収
納するための部屋と、前記部屋に連通しかつ前記部屋よ
り小さな断面を有する空間を規定するとともに、前記部
屋に収納されている複数個の電子部品チップを、それぞ
れ、前記長さ方向が直列に連なる整列状態でその入口か
ら受入れた後、この整列状態で移動するように案内し、
次いで、この整列状態のままその出口から排出するため
の整列通路とを備えている。

この発明では、上述した技術的課題を解決するため、次
のような構成が採用されたことが特徴である。すなわ
ち、 (a)整列通路は、上流側の１次通路と下流側の２次通路
とを備える。

(b)前記１次通路の断面は、電子部品チップを前記幅方
向が横方向に向いた状態でも縦方向に向いた状態でも受
入れることができるように選ばれる。

(c)前記２次通路の断面は、前記電子部品チップを前記
幅方向が横方向に向いた状態でのみ受入れることができ
るように選ばれる。

(d)前記１次通路と前記２次通路との間には、前記１次
通路および前記２次通路の双方に連通する中継通路を有
する回転体が設けられる。

(e)前記回転体は、前記中継通路内に位置しかつ前記中
継通路の延びる方向と平行な回転軸のまわりに回転され
るものである。

(f)前記中継通路は、その長さ方向が前記電子部品チッ
プの長さ方向寸法以下の寸法を有し、かつその断面が前
記電子部品チップの幅方向寸法を横方向にも縦方向にも
受入れ可能なように選ばれる。

［発明の作用および効果］ この発明に係る電子部品チップ整列供給装置によれば、
整列通路の上流側の１次通路においては、電子部品チッ
プを幅方向が横方向に向いた状態でも縦方向に向いた状
態でも受入れる。そして、１次通路の最先端にある電子
部品チップは、上述したいずれの状態にあっても、中継
通路に入り込む。このとき、電子部品チップは、その幅
方向が横方向に向いていれば、そのまま、２次通路に受
入れられ、整列通路の出口から排出される。他方、電子
部品チップの幅方向が縦方向に向いている場合、回転体
がたとえば９０度回転される。これによって、電子部品
チップは、その幅方向が横方向に向いた状態とされ、こ
のような状態とされたときには、直ちに、２次通路に入
り、整列通路の出口から排出される。

上述のように、整列通路の中間部に中継通路を有する回
転体を設けることにより、所定の方向に向けた電子部品
チップを２次通路に積極的に送り込むことが可能とな
り、このような電子部品チップ整列供給装置による電子
部品チップの供給速度が上昇し、たとえばチップマウン
ト工程の能率が向上する。したがって、電子部品チップ
の厚み方向寸法が幅方向寸法に近いものであっても、高
速に供給を行なうことが可能になる。

なお、この発明における回転体による回転動作は、たと
えば１８０度回転させることにより、表裏を区別しなけ
ればならない電子部品チップ、たとえば抵抗チップの表
裏反転操作にも適用することができる。この場合には、
中継通路内に受入れられた電子部品チップの表裏を、た
とえば光学的手段により検出し、その検出結果に基づい
て、回転体を選択的に回転させればよい。

［実施例］ 第１図には、この発明の一実施例としてのホッパ２ａが
縦断面図で示されている。なお、第１図は、前述した第
９図に対応している。したがって、第１図において、第
９図に示した部分に相当の部分には同様の参照番号を付
すことによって、共通の部分に関しては、前述した説明
を援用する。

第１図を参照して、整列通路９ａは、上流側の１次通路
１３と下流側の２次通路１４とを備える。１次通路１３
の断面は、第３図にその形状が示されているように、た
とえば正方形とされ、電子部品チップ４（想像線で示
す。）をその幅方向が横方向に向いた状態でも縦方向に
向いた状態でも受入れることができるように選ばれてい
る。これによって、電子部品チップ４の高速供給を可能
にしている。他方、２次通路１４の断面は、第４図に示
すように、電子部品チップ４をその幅方向が横方向に向
いた状態でのみ受入れることができるように選ばれてい
る。

１次通路１３と２次通路１４との間には、第２図に拡大
されて示されるような回転体１５が設けられる。なお、
第２図は、第１図の矢印II方向から示したものである。
回転体１５は、１次通路１３および２次通路１４の双方
に連通する中継通路１６を有する。

回転体１５は、ベアリング１７によって回転可能に保持
され、それによって、回転体１５は、中継通路１６内に
位置しかつ中継通路１６の延びる方向と平行な回転軸の
まわりに回転可能とされる。

回転体１５の外周にはピニオン１８が設けられる。ピニ
オン１８には、ラック１９が噛合する。したがって、ラ
ック１９が矢印２０で示す方向に直線動作したとき、そ
の動作がピニオン１８を介して回転体１５に伝達され、
回転体１５は、矢印２１で示すように回転される。ラッ
ク１９の矢印２０方向への駆動は、たとえば、モータ、
ソレノイド、シリンダ、等によって実現される。

回転体１５に設けられる中継通路１６は、その長さ方向
が電子部品チップの長さ方向寸法Ｌ以下の寸法、すなわ
ち電子部品チップの長さ方向寸法Ｌと等しいかそれより
短い寸法を有している。また、中継通路１６は、１次通
路１３と同様、その断面が電子部品チップ４の幅方向寸
法Ｗを横方向にも縦方向にも受入れ可能なように選ばれ
ている。このように、中継通路１６は、電子部品チップ
４の１個分が入る空間を与えている。

好ましくは、２次通路１４の入口付近に電子部品チップ
４が存在するか否か、すなわち、２次通路１４に電子部
品チップ４が供給されているか否かを検知するため、セ
ンンサ２２が、２次通路１４の入口付近に設けられる。
センサ２２は、２次通路１４の入口付近において、電子
部品チップ４の不存在を検知したとき、回転体１５をた
とえば９０度回転させるための信号を与える。

次に、ホッパ２ａ内での電子部品チップ４の動きを、回
転体１５の動作と関連させて説明する。

１次通路１３において、第３図に示した電子部品チップ
４(a)のように、その幅方向が横方向に向いた状態で電
子部品チップ４が通過するとき、この電子部品チップ４
は、第５図に示すような状態で、中継通路１６内に受入
れられる。したがって、この電子部品チップ４は、その
まま、第４図に示すように、２次通路１４内に受入れら
れ、整列通路９ａの出口１２から排出される。

他方、１次通路１３において、第３図の電子部品チップ
４(b)のように、その幅方向が縦方向に向いた状態で通
過するとき、中継通路１６へは、電子部品チップ４は、
典型的に第６図または第７図の各左側に示すような状態
で受入れられる。これらの状態にある電子部品チップ４
は、そのままの状態では、２次通路１４に受入れられな
い。したがって、或る時間の経過後において、２次通路
１４の入口付近には、電子部品チップ４が存在しない状
態がもたらされる。このことが、センサ２２によって検
知されると、前述したように、回転体１５がたとえば９
０度回転される。すなわち、第６図では、初期の段階に
おいて中継通路１６の左側に合った電子部品チップ４
は、矢印２３方向への回転体１５すなわち中継通路１６
の９０度の回転により、第６図の右側に示すように、中
継通路１６の下側に位置し、かつ、幅方向が横方向に向
いた状態になる。他方、第７図では、初期の段階におい
て中継通路１６の右側に合った電子部品チップ４は、回
転体１５すなわち中継通路１６の矢印２３方向への９０
度の回転により、右側に示すように、自然落下を伴いな
がら、中継通路１６の下側に位置し、かつ、その幅方向
が横方向に向いた状態になる。上述した第６図および第
７図の各右側に示すいずれの状態も、第５図に示した状
態に対応するので、電子部品チップ４は、２次通路１４
に受入れられることができるようになる。したがって、
２次通路１４内への電子部品チップ４の供給および整列
通路９ａの出口１２からの電子部品チップ４の排出を続
けることができる。

なお、上述した実施例では、回転体１５は、同じ方向す
なわち矢印２３で示す方向に回転されるとされたが、第
２図に示すようなラック１９およびピニオン１８からな
る駆動機構を用いる場合には、９０度ごと交互に逆方向
に回転されてもよい。

また、上述した実施例では、センサ２２が電子部品チッ
プ４の不存在を検知したとき、回転体１５が回転された
が、このようなセンサを用いずに、回転体１５を、或る
一定の時間間隔ごとに回転させてもよい。

また、中継通路１６は、その断面が電子部品チップ４の
幅方向寸法Ｗを横方向にも縦方向にも受入れ可能なよう
に選ばれていればよい。したがって、第８図に示した中
継通路１６ａのような形状を採用してもよい。

なお、第８図に示した形状の中継通路１６ａを採用した
場合、１次通路の断面形状も、中継通路１６ａと同様の
形状をなすようにされる。

以上、この発明による電子部品チップ整列供給装置がホ
ッパに適用される場合について説明したが、たとえば、
第９図に示した電子部品チップ収納カセット１のような
カセット自身が整列通路を備える場合には、この整列通
路に関連して、この発明の特徴となる回転体を含む構成
を採用してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としてのホッパ２ａを示
す縦断面図である。第２図は、第１図の矢印II方向から
見た回転体１５の拡大図である。第３図は、第１図の１
次通路１３の断面形状を示す拡大図である。第４図は、
第１図の２次通路１４４の断面形状を示す拡大図であ
る。第５図ないし第７図は、回転体１５の動作を説明す
るための中継通路１６と電子部品チップ４との関連を示
す図である。 第８図は、この発明の他の実施例において採用される中
継通路１６ａの断面形状を示す図である。 第９図は、この発明の背景を説明するためのホッパ２の
縦断面図である。第１０図は、この発明において適用さ
れる電子部品チップ４の一例を示す斜視図である。第１
１図および第１２図は、それぞれ、この発明が解決しよ
うとする課題を説明するための整列通路９と電子部品チ
ップ４との関連を示す図である。 図において、２ａはホッパ、４は電子部品チップ、６は
部屋、９ａは整列通路、１０は入口、１２は出口、１３
は１次通路、１４は２次通路、１５は回転体、１６，１
６ａは中継通路、１７はベアリング、１８はピニオン、
１９はラックである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】長さ方向、幅方向および厚み方向の各寸法
   のうち、厚み方向寸法が最も短く、幅方向寸法が２番目
   に短い、そのような電子部品チップを取扱うものであっ
   て、 複数個の前記電子部品チップを収納するための部屋と、 前記部屋に連通し、かつ前記部屋より小さい断面を有す
   る空間を規定するとともに、前記部屋に収納されている
   前記複数個の電子部品チップを、 それぞれ、前記長さ方向が直列に連なる整列状態でその
   入口から受入れた後、この整列状態で移動するように案
   内し、次いで、この整列状態のままその出口から排出す
   るための整列通路と、 を備える、電子部品チップ整列供給装置において、 前記整列通路は、上流側の１次通路と下流側の２次通路
   とを備え、 前記１次通路の断面は、前記電子部品チップを前記幅方
   向が横方向に向いた状態でも縦方向に向いた状態でも受
   入れることができるように選ばれ、 前記２次通路の断面は、前記電子部品チップを前記幅方
   向が横方向に向いた状態でのみ受入れることができるよ
   うに選ばれ、 前記１次通路と前記２次通路との間には、前記１次通路
   および前記２次通路の双方に連通する中継通路を有する
   回転体が設けられ、 前記回転体は、前記中継通路内に位置しかつ前記中継通
   路の延びる方向と平行な回転軸のまわりに回転されるも
   のであり、 前記中継通路は、その長さ方向が前記電子部品チップの
   長さ方向以下の寸法を有し、かつその断面が前記電子部
   品チップの幅方向寸法を横方向にも縦方向にも受入れ可
   能なように選ばれた、 ことを特徴とする、電子部品チップ整列供給装置。