JPH0256316A - 電子部品チップ整列供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、複数個の電子部品チップ（受動部品、能動
部品、その他、電気部品も含む。）を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態としながら供給するための電子
部品チップ整列供給装置に関するものでく特に、このよ
うな電子部品チップ整列供給装置内での複数個の電子部
品チップの移動を円滑にするための改良に関するもので
ある。

［関連の技術］ 本件出願人は、先に出Ｗ／ｉ　Ｌだ特願昭６１−２５７
９２６号（特開昭６３−１１０１８２号公報り照）、特
１ｆｆｉ昭６２−９６９２５号、等の出Ｎ１において、
電子部品チップをたとえばチップマウントステーション
に１個ずつ供給するときに白゛利に用いられる電子部品
チップ収納カセットを提案した。

上述の電子部品チップ収納カセットは、基本的には、複
数個の電子部品チップと、これら電子部品チップを収納
する収納空間を内部に備えるとともに電子部品チップを
排出するための排出口が収納空間に連通して形成された
ゲースと、排出口を閉じる開放可能な蓋とを備えている
。このような電子部品チップ収納カセットは、そのまま
、電子部品チップ製造業者が電子部品チップを出荷する
際の包装形態として適用されるばかりでなく、電子部品
チップの需要者側においては、これを、そのままチップ
マウント機に装着して、複数個の電子部品チップを１個
ずつチップマウントステーションに供給するために適用
することかできる。

第７図には、電子一部品チツブ収納カセット１（想像線
で示す）を用いて、チップマウント工程を実施している
状態か断面図で示されている。カセット１は、そのまま
、チップマウント機のホッパ２に装着される。より詳細
には、ホッパ２の開口３に対してカセット１の排出口を
向けた状態で、カセット１をホッパ２に対して固定し、
カセット１のＭ（図示せず）を開放すれば、カセット１
の収納空間内に収納されていた後数個の電子部品チップ
４は、排出口からホッパ２内に供給される。

ホッパ２は、通常、傾けられた状態どされ、その傾斜角
５は、たとえば４５度程度に選ばれる。

ホッパ２は、複数個の電子部品チップ４を収納するため
の部屋６を備え、この部屋６は、大部屋７と小部屋８と
を有する。ホッパ２内に供給された電子部品チップ４は
、まず、大部屋７内に流れ込み、次いで、小部屋８内に
入り込み、最終的に整列通路９に至る。整列通路９は、
その内部に複数個の電子部品チップ４が図示されている
ように、後数個の電子部品チップ４を、それぞれ、所定
の方向に向けた整列状態で移動させるように案内する機
能を４１シており、この機能を達成するために、整列通
路９の断面寸法は、各電子部品チップ４の断面寸法との
関連で選ばれる。

大部屋７および小部屋８からなる部屋６は、整列通路９
に連通し、かつ整列通路９の入口側に整列通路９より大
きな断面を有する空間を規定している。

整列通路９の入口１０を現定する一壁面１１は、小部屋
８の一壁面１２と而−に延びている。そしで、壁面１２
は、溝の底面を形成する状態で大部屋７にまで延びてい
る。

また、整列通路９の入口】０付近には、外部から圧縮空
気をたとえば間欠的に導入するための吹込通路１３か設
けられる。この吹込通路］３を介して導入される圧縮空
気は、整列通路９の入口１０付近にある電子部品チップ
４を吹き飛ばし、電子部品チップ４に対して攪拌作用を
及ぼす。すなわち、ホッパ２内での電子部品チップ４の
流れを考慮したとき、たとえば小部屋８から整列通路９
の入口１０に至るとき、電子部品チップ４が通過する経
路の断面積が急激に減少する。そのため、電子部品チッ
プ４は整列通路９の入口１０を塞ぐ傾向があり、電子部
品チップ４の円滑な流れが阻害されることがあるが、こ
のことを防止するため、吹込通路１３から、たとえば間
欠的に圧縮空気が導入されるのである。

このようにして、カセット１から与えられた複数個の電
子部品チップ４は、大部屋７および小部屋８を経て、整
列通路９に至り、整列通路９の入口１０に入り込むとき
、所定の方向に向けた整列状態とされ、整列通路９によ
って案内されて整列通路９の出口１４から排出される。

出口１４から排出される電子部品チップ４は、所定の方
向に整列されているので、その後、この整列状態を崩さ
ないように電子部品チップ４を取扱えば、チップマウン
ト工程を能率的に進めることができる。

［発明が解決しようとする課題］ 上述したように、電子部品チップ整列（供給装置の一例
としてのホッパ２には、圧縮空気を吹込むための吹込通
路１３に代表されるように、電子部品チップ４の流れを
円滑にするための工夫がなされている。このような電子
部品チップ４の流れを円滑にするための他の手段として
、第７図に示したホッパ２には、さらにゲート１５を設
けるわ（みがなされている。

ゲート１５は、大部屋７と小部屋８との境目に位置する
。第７図の矢印■方向から見た第８図にもよく示されて
いるように、ゲート１５には、電子部品チップ４の通過
を許容する開口１６が形成される。ゲート１５は、ホッ
パ２の部屋６内に特に多数の電子部品チップ４があると
き、そのような電子部品チップ４のそれぞれから与えら
れる重力により、比較的下方に位置する電子部品チップ
４、たとえば小部屋８内に位置する電子部品チップ４が
詰まり合いそれらの動きが阻害されることを防止すると
ともに、部屋６内に存在する電子部品チップ４の数量に
かかわらず、特に小部屋８内にある電子部品チップ４に
加わる重力をほぼ一定に保つようにするためのものであ
る。

しかしながら、このようなゲート１５の存在が、却って
電子部品チップ４の円滑な動きを妨げることがあった。

それは、開口１６の寸法と電子部品チップ４の寸法との
間に一定の関係があるときに生じやすい。電子部品チッ
プ４が実質的に直方体状をなすとき、それは、長さ方向
寸法、幅方向寸法および厚み方向寸法を何する。開口１
６のいずれかの方向の寸法が、２個以上の電子部品チッ
プ４のそれぞれの長さ方向寸法、幅方向寸法および厚み
方向寸法のいずれかを組合わせた寸法に一致する場合、
２個以上の電子部品チップ４が同時に開口１６を通過し
ようとするとき、これら電子部品チップ４が開口］６を
規定する壁面間で互いに突張り合った状態となることが
ある。たとえば第８図に示す状態では、一方の電子部品
チップ４ａの幅方向寸法と他方の７１３．ＴｔＨ＜品チ
ップ４ｂの厚み方向寸法との和が、開口１６の１黄方向
寸法と一致して、開ロ］６内でこれら２個の電子部品チ
ップ４ａおよび４ｂか互いに突張り合った状態となり、
各々の動きが阻害された状態となっている。このような
状態が一旦生じると、たとえ吹込通路１３から圧縮空気
が導入されたとしても、これを容易には崩すことができ
ない。

上述のような開口１６内での電子部品チップ４の詰まり
が生じると、小部屋８内に、以後、電子部品チップ４が
供給されなくなり、したかって、整列通路９への電子部
品チップ４の（」（給か途絶えてしまう。そのため、チ
ップマウント機′″、５の稼動率およびチップマウント
工程における信頼性が低下する。

そこで、この発明は、上述したようなホ・ソ／くに代表
される電子部品チップ整列供給装置において、ゲートに
起因する電子部品チップの詰まりをなくすことができる
ようにするための改良を図ろうとするものである。

［課題を解決するための手段］ この発明は、複数個の電子部品チップ、を、それぞれ、
所定の方向に向けた整列状態で移動するように案内する
整列通路と、前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路
の入口側に前記整列通路より大きな断面を有する空間を
規定するとともに、複数個の電子部品チップを収納する
ための部屋とを備える、電子部品チップ整列供給装置に
向けられるものである。このような電子部品チップ整列
供給装置には、前記部屋の一部であって前記整列通路の
入口近傍に小部屋を形成するように、前記部屋には、電
子部品チップの通過を許容する開口を有するゲートが設
けられるが、上述した技術的課題を解決するため、次の
ような構成を備えることが特徴である。

すなわち、前記開口を規定する内周面には、アールが付
される。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、開口を規定する内周面にはアールか
付されているので、電子部品チップは、開口を通過する
とき、少なくとも第８図に示すように電子部品チップ（
４ｂ）か開口（１６）を規定する内周面に対して面接触
することは避けられる。したがって、第８図に示すよう
な電子部品チップが開口内で詰まるという現象は生じに
くく、また、たとえ生じたとしても、少なくとも１つの
電子部品チップは、開口を規定する内周面に対して点接
触または線接触するにすぎないので、容易にそのような
詰まり現象を解除することができる。

したがって、前述したようなゲートを設けることによっ
て奏される効果を保有したまま、小部屋から整列通路に
至るまで、電子部品チップを円滑に移動させることがで
きる。その結果、チップマウント機の稼動率が向上する
とともに、チップマウント工程における信頼性が高めら
れる。

また、この発明の効果は、ゲートの形状に改良を加える
だけで期待できるので、この発明を実施するためにコス
トアップを招くことはほとんどない。

［実施例］ 第１図は、この発明の一実施例としてのホッパを示す縦
断面図であり、第２図は、第１１図の矢印■方向から見
た図である。なお、第１図は、前述した第７図に対応し
、かつ第２図は、第８図に対応している。したかって、
第１図および第２図において、第７図および第８図に示
（７た部分に相当の部分には同様の参照符号を付すとと
もに、この発明の特徴となる部分以外の部分に関しては
、第７図および第８図を参照して前述した説明を援用す
る。

第１図を参照して、ホッパ２の部屋６の一部であって整
列通路９の入口１０近傍に小部屋８を形成するように、
この部屋６には、電子部品チップ４の通過を許容する開
口１７を有するゲート１８が設けられている。ゲート１
８の是本的な機能は、第７図に示したゲート１５と同様
である。

ゲート１８の開口１７の形状は、第２図によく示されて
いる。開口１７を規定する内周面１つにはアールが付さ
れている。このようなアールは、電子部品チップ４が、
内周面１つに対して、第８図に示すように面接触するこ
とを防止し、たとえ電子部品チップ４が内周面１つに接
触するとしても、その接触は点接触または線接触にしか
及ばないようにするものである。したがって、第８図に
示した電子部品チップ４ａおよび４ｂのように、ゲート
１８の開口１７を通過するとき、詰まりが生しにくく、
またたとえそのような詰まりか生じても、容易にこれを
崩すことができる。

第３図および第４図は、この発明の他の実施例を示して
いる。第３図は、第１図に対応し、第４図は、第３図の
矢印■方向から見た図であって、第２図に対応している
。この実施例の説明においても、第７図および第８図に
示した部分に相当の部分には同様の参照ね号を付し、重
複する説明は省略する。

第３図をづ照して、ゲート２０は、第１図に示したケー
ト１８に比べて、その厚み方向寸法がより大きくされて
いる。ゲート２０か形成する開口２１は、第４図によく
示されているように、アールか付された内周面２２によ
って規定されている。

このようにアールか付された内周面２２の機能は１、前
述した第１図および第２図の実施例における内周面１９
と同様である。

第５図および第６図には、それぞれ、この発明のさらに
他の実施例において用いられるゲートか単独で示されて
いる。

第５図および第６図にそれぞれ示したゲート２３および
２４は、全体として、第３図および第４図に示したゲー
ト２０とほぼ同様の形状を有している。第５図に示した
ゲート２３に形成される開口２５を規定する内周面２６
には、アールが同様に付されるが、その曲率は、小部屋
側がより小さくされている。他方、第６図に示したゲー
ト２４に形成される開口２７を規定する内周面２８の曲
率は、小部屋側がより大きくされている。

第５図および第６図に示した実施例のように、内周面２
６および２８の曲率をその軸線方向に関して変更すれば
、電子部品チップがケートの開口内で詰まる現象がより
生じにくくなるとともに、たとえそのような詰まり現象
が生じたとしても、より容易にそれを崩すことができる
ようになる。

以上、この発明に係る電子部品チップ整列供給装置がホ
ッパに適用される場合について説明したが、たとえば、
電子部品チップ収納カセット自身に整列通路を備える場
合には、この整列通路に連通ずる部屋に関連してこの発
明の特徴となるゲートを採用してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としてのホッパ２を示す
縦断面図である。第２図は、第１図の矢印■方向から見
た拡大図である。 第３図は、この発明の他の実施例としてのホッパ２の縦
断面図である。第４図は、第３図の矢印■方向から見た
拡大図である。 第５図および第６図は、それぞれ、この発明のさらに他
の実施例において用いられるゲート２３および２４を単
独で示す正面図である。 第７図は、この発明が解決しようとする課題を説明する
ためのホッパ２を示す縦断面図である。 第８図は、第７図の矢印■方向から見た拡大図である。 図において、２はホッパ（“亀子部品チップ整列供給装
置）、４は電子部品チップ、６は部屋、７は大部屋、８
は小部屋、９は整列通路、１０は入口、１８，２０，２
３．２４はゲート、１７２１２５．２７は開口、１９．
２２，２６．２８は内周面である。 第５図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数個の電子部品チップを、それぞれ、所定の方向に
   向けた整列状態で移動するように案内する整列通路と、 前記整列通路に連通し、かつ前記整列通路の入口側に前
   記整列通路より大きな断面を有する空間を規定するとと
   もに、複数個の電子部品チップを収納するための部屋と
   、 を備える、電子部品チップ整列供給装置において、前記
   部屋の一部であって前記整列通路の入口近傍に小部屋を
   形成するように、前記部屋には、電子部品チップの通過
   を許容する開口を有するゲートが設けられ、 前記開口を規定する内周面には、アールが付された、 ことを特徴とする、電子部品チップ整列供給装置。