JP3371182B2 - ソルダーボールの補給装置 - Google Patents

ソルダーボールの補給装置

Info

Publication number
JP3371182B2
JP3371182B2 JP17698195A JP17698195A JP3371182B2 JP 3371182 B2 JP3371182 B2 JP 3371182B2 JP 17698195 A JP17698195 A JP 17698195A JP 17698195 A JP17698195 A JP 17698195A JP 3371182 B2 JP3371182 B2 JP 3371182B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ball
solder balls
tank
solder
amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17698195A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0927677A (ja
Inventor
美香 磯田
保夫 川田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP17698195A priority Critical patent/JP3371182B2/ja
Publication of JPH0927677A publication Critical patent/JPH0927677A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3371182B2 publication Critical patent/JP3371182B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば基板上のボ
ール形成位置にソルダーボールをマウントするマウント
装置の付帯機能として活用されるもので、マウント装置
等に備えられるボール供給治具のボールタンクにソルダ
ーボール(はんだボールやCuボール等)を補給するた
めの装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、高密度実装に対応する半導体パッ
ケージとして、外部接続用の端子部分となるソルダーボ
ールをグリッド状に配列した形態が盛んに採用されてい
る。この種の半導体パッケージの製造工程では、基板上
のボール形成位置にソルダーボールをマウントする工程
があり、その工程で用いて好適なソルダーボールのマウ
ント装置が既に本出願人によって開示されている(特願
平6−217901号明細書)。
【0003】上記出願に係わるボールマウント装置は、
主として、回路基板の電極パターンに対応して穿設され
たボール吸着孔にてソルダーボールを吸着保持するボー
ル吸着治具と、ボールタンクに収容したソルダーボール
を上記ボール吸着治具に供給するボール供給治具とから
構成され、このうちボール供給治具にボールタンク内の
ソルダーボールを攪拌させるブロー手段を設けること
で、ボール吸着治具へのソルダーボールの供給性を向上
させると同時に、ボールマウント作業の簡易化を実現し
ている。
【0004】ところが実際にマウント装置を使用してい
るうちに、ボールタンク内におけるソルダーボールの量
がボール吸着治具へのソルダーボールの供給性に大きく
影響していることが本出願人によって確認された。すな
わち、ボールタンク内に所定量を超えてソルダーボール
が収納されていると、ブロー手段による攪拌効果が十分
に発揮されずにボール吸着治具へのソルダーボールの供
給効率が低下し、逆にボールタンク内のボール量が所定
量を下回った場合は、ブロー手段で攪拌されるソルダー
ボールの絶対量が少な過ぎて、上記同様にボール吸着治
具へのソルダーボールの供給効率が低下してしまう。し
たがって、ブロー手段による攪拌効果を十分に得るには
ボールタンク内のソルダーボールの量を適量範囲内(本
出願人による実験結果ではタンク容量の30〜70%程
度)にしておく必要があり、そのためにはボールタンク
内のボール量を確認しつつ、適宜ソルダーボールをボー
ルタンクに補給する必要がある。
【0005】そこで当初は、ボール吸着治具へのボール
供給によってボールタンク内のボール量が適量範囲の下
限レベルに達した場合、その都度、以下の手順でソルダ
ーボールを補給するようにしていた。例えば、複数のタ
ンク部51を一列に配列させた、いわゆる多連型のボー
ルタンク52を備えたボール供給治具に対しは、先ず、
タンク開口部に装着されたボールマスク(ソルダーボー
ルを一個ずつ分離して供給するためのガイドマスク)5
3を複数個(図では一個のみ表示)のネジ54とともに
取り外す。次に、瓶ケース55に入ったソルダーボール
56をそれぞれのタンク部51に移し入れ、各タンク内
のボール量を規定のレベルに調節する。その後、再びボ
ールマスク53を位置決めピン57に嵌合させ、ネジ5
4にてボールタンク52に固定する。
【0006】しかしながら、こうした補給の仕方では、
いちいちネジ54を緩めてボールマスク53を取り外
し、瓶ケース55に入ったソルダーボール56をボール
タンク52に補給しなければならないため、補給作業が
煩雑であるうえに、ボールタンク52の各タンク部51
に定量のソルダーボール56を補給するのが困難で実用
的とは言えなかった。
【0007】また従来では、ボールマスクをいちいち着
脱しなくてもソルダーボールの補給が行えるような、図
10に示すソルダーボールの補給装置の考えもあった。
図10に示す装置では、ボールタンク52の各タンク部
51に継手58を介してボール搬送チューブ59の下流
端が接続されている。一方、ボール搬送チューブ59の
上流端は、継手60を介してボール容器61に接続され
ており、このボール容器61にキャップ62が装着され
る。また、キャップ62にはボール搬送用のエアーチュ
ーブ63が接続されており、操作板64に取り付けられ
たバルブ開閉レバー65を操作することで、エアーチュ
ーブ63からのエアー供給が断続されるようになってい
る。
【0008】上記構成からなるボール補給装置では、ボ
ール容器61に予め規定量のソルダーボール(●で表
示)を蓄えておき、ボールタンク52内のボール量が適
量範囲の下限レベルに達したときにバルブ開閉レバー6
5を操作してエアーチューブ63からボール容器61に
エアーを供給する。これにより、図11に示すように、
ボール容器61に蓄えられていたソルダーボールが図中
矢印のごとくボール搬送チューブ59を通して圧送さ
れ、そのまま継手58を介してボールタンク52の各タ
ンク部51へと補給される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のボール補給装置には以下のような不具合があった。 (1)エアーチューブ63からのエアー供給によりボー
ル容器61からボール搬送チューブ59へとソルダーボ
ールを送り込むときに、継手60の部分でボール搬送ス
ペースが制約されるため、図11中のA部にソルダーボ
ールが密集し、ボール詰まりが発生する。 (2)ボール搬送チューブ59が細いためにチューブ下
流側となる図11中のB部でソルダーボールが互いに重
なり合い、そこでボール詰まりが発生する。 (3)ボールマウント装置を動作させるにあたり、図1
2に示すようにボール吸着治具66をボールタンク62
に密着させ、ボール攪拌用のブロー手段としてボールタ
ンク52の底部に設けたエアー吹出部67からエアーを
吹き上げた際、ボールタンク52内のソルダーボールの
一部がタンク部51から継手58を介してボール搬送チ
ューブ59側に逆戻りし、これがボール搬送チューブ5
9の下流側(図中B部)でボール詰まりを発生させる一
因となる。こうしたボール搬送チューブ59でのボール
詰まりは、エアーブローによって一時的に解消されるこ
ともあるが、ソルダーボールの補給作業を行うたびに頻
発していた。以上の理由から従来のボール補給装置で
は、ボール詰まりの発生により、ボールタンク52に対
して定量のソルダーボールを補給すること自体がきわめ
て困難なものとなっていた。さらに、ボール詰まりによ
ってソルダーボールの補給作業を頻繁に行う必要があ
り、作業工数や信頼性の点で量産向きではなかった。
【0010】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、その目的は、ボールタンクに対して定量の
ボール補給を容易に行うことができるとともに、ボール
補給をきわめて短時間で完了させることができる信頼性
に優れたソルダーボールの補給装置を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボールタンク
に収容されたソルダーボールをボール受取側に供給する
ボール供給治具に対してソルダーボールを補給する装置
であって、ボールタンクのボール取込口に連通して設け
られたボール蓄積部と、このボール蓄積部に蓄積された
ソルダーボールを攪拌しつつ、ボール取込口を介してボ
ールタンクにソルダボールを圧送するもので、ボール蓄
積部に蓄積されたソルダーボールをエアーの吹き出しに
よって攪拌する第1のエアーノズルと、この第1のエア
ーノズルで攪拌させたソルダーボールをエアーの吹き出
しによってボール取込口側に送り込む第2のエアーノズ
ルとを有するボール搬送手段と、上述のボール取込口を
開閉するシャッター部材を有し、このシャッター部材で
ボール取込口を所定のタイミングで開閉することにより
ボールタンクへのソルダーボールの補給量を調節するボ
ール補給量調節手段とを備えた構成となっている。
【0012】したがって本発明のソルダーボールの補給
装置では、予めボール蓄積部に補給用のソルダーボール
を多量に蓄積しておき、ボールタンクのボール量が適量
範囲の下限レベルに達した場合は、ボール搬送手段を駆
動させた状態でボールタンクのボール取込口をボール補
給量調節手段により開放する。これにより、ボール蓄積
部に蓄積されたソルダーボールはボール搬送手段によっ
て攪拌されながらボール取込口を介してボールタンクへ
と送り込まれる。その後、ボール搬送手段によるソルダ
ーボールの送り込みにより、ボールタンク内のボール量
が適量範囲の上限レベルに到達した場合は、ホール補給
量調節手段によってボール取込口を閉塞する。これによ
り、ボールタンクには定量のソルダーボールが補給され
る。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係わるソルダーボ
ールの補給装置の一実施形態を示す斜視図であり、図2
はその側断面図である。図1に示すソルダーボールの補
給装置1は、主として、ボール蓄積部2、ボール搬送系
3及びボール補給量調節機構4とから構成される。
【0014】ボール蓄積部2は、ボールタンク5のボー
ル取込口6に連通してタンク側面に連結されたボール受
け皿7と、このボール受け皿7にソルダーボール(●で
表示)を供給するためのボール供給ブロック8とを備え
ている。ボール受け皿7は、図3に示すように、ボール
タンク5に一列に形成された複数(図例では8つ)のタ
ンク部5aに対応して、それと同数の空間7aに仕切ら
れており、その上部は蓋体9によって閉塞されている。
また、ボールタンク5の上面には図示せぬボール受取側
にソルダーボールを一個ずつ分離して供給するためのボ
ールマスク10が装着されている。一方、ボール供給ブ
ロック8は、ボール受け皿7の奥側に蓋体9を介してほ
ぼ直立状態に取り付けられている。このボール供給ブロ
ック8には、円筒状をなす4つのシュータ11が組み込
まれており、各々のシュータ11が蓋体9のシュータ取
付部に設けられた連通孔を介してボール受け皿7の各空
間7aに連通している。
【0015】ちなみに、図示した実施形態においては、
ボール受け皿7に区画形成された各空間7aに対して、
シュータ11が各空間7aの仕切り部分をそれぞれ跨ぐ
ようにして配置され、二つの空間7aごとに1本のシュ
ータ11からソルダーボールが分岐供給されるようにな
っている。このようにすれば、ボール受け皿7の各空間
7aごとにシュータ11を配設した場合に比べて、瓶ケ
ース12に入ったソルダーボールをシュータ11に投入
する際、ボール受け皿7の各空間7aにソルダーボール
を均等に供給できるうえ、シュータ11のキャップ13
を脱着する手間が半分で済むようになる。
【0016】ボール搬送系3は、ボール蓄積部2に蓄積
されたソルダーボールを攪拌しつつ、ボール取込口6を
介してボールタンク5(タンク部5a)にソルダーボー
ルを圧送するもので、これはボール受け皿7の各空間7
aに対応して蓋体9に装着された二つのエアーノズル1
4、15によって構成されている。
【0017】一方のエアーノズル(以下、第1ノズルと
いう)14は、ボール受け皿7に蓄積されたソルダーボ
ールをエアーの吹き出しによって攪拌させるためのもの
である。この第1ノズル14は、ボール供給ブロック8
に隣接して蓋体9に取り付けられており、そのエアー吹
出方向は上方から下方に向けて放射状に設定されてい
る。これに対して他方のエアーノズル(以下、第2ノズ
ルという)15は、上記第1ノズル14によって攪拌さ
れたソルダーボールをエアーの吹き出しによってボール
タンク5のボール取込口6側に送り込むためのものであ
る。この第2ノズル15は、上記第1ノズル14よりも
ボールタンク5側に近接して蓋体9に取り付けられてお
り、そのエアー吹出方向はボールタンク5のボール取込
口6に向けて設定されている。
【0018】第1ノズル14と第2ノズル15には、そ
れぞれエアーチューブ16a、16bが接続されてい
る。装置前面の操作板17には、上記エアーチューブ1
6a、16bを介して第1及び第2ノズル14、15へ
のエアー供給を断続するバルブ開閉レバー18が取り付
けられている。このバブル開閉レバー18はボール受け
皿7の各空間7aごとに個別に設けられており、例えば
操作板17の右端に取り付けられたバルブ開閉レバー1
8のみを図2中の破線位置に倒した場合は、これに対応
するボール受け皿7の右端の空間7aに対してのみ第1
及び第2ノズル14、15からのエアーの吹き出しが行
われるようになっている。なお、各ノズル14、15か
ら吹き出させるエアーとしては、N2 等の不活性ガスを
採用するようにしてもよい。
【0019】ボール補給量調節機構4は、ボールタンク
5のボール取込口6を開閉する半月型のシャッター部材
19を備えている。このシャッター部材19は枢軸20
(図2)に回転自在に支持されており、その枢軸20を
中心に回転することでボール取込口6を開閉し得る構成
となっている。シャッター部材19にはボール取込口6
を手動又は自動で開閉するための操作レバー21が設け
られている。この操作レバー21は蓋体9から上方に突
出して配置され、その突出部分が図4に示すように蓋体
9の突条部9aにネジ止めされた板バネ22によって装
置前面側に付勢されている。
【0020】ここで、操作レバー21が板バネ22で付
勢された状態では、ボール取込口6がシャッター部材1
9によって閉塞状態に保持される。この状態から図4に
示すように板バネ22の付勢力に抗して操作レバー21
を指で押し込むと、操作レバー21の動きに共働してシ
ャッター部材19が枢軸20を中心に回転し、これによ
ってボール取込口6が開放される。そして、操作レバー
21から指を離すと、板バネ22に付勢力によって操作
レバー21が元の位置に押し戻され、ボール取込口6が
再びシャッター部材19で閉塞された状態となる。
【0021】したがってボール補給量調節機構4では、
上記ボール搬送手段3によるボールタンク5へのソルダ
ーボールの補給が、シャッター部材19の回転動作によ
ってボール取込口6が開放されたときにのみ可能となる
ことから、操作レバー21を外部から適宜操作してボー
ル取込口6を所定のタイミングで開閉することにより、
ボールタンク5へのソルダーボールの補給量を調節する
ことができる。なお、ボール取込口6を開閉する機構と
しては、上述のごとく回転式のシャッター部材19に限
定されることなく、スライド式や一端辺を支点とした開
閉蓋式など種々の形態を利用することができる。
【0022】続いて、本実施形態におけるソルダーボー
ルの補給装置1の動作について説明する。先ず、図2に
示すように、ボールタンク5内におけるソルダーボール
の量が予め設定された適量範囲の下限レベルに到達した
場合は、バルブ開閉レバー18を操作してエアーチュー
ブ16a、16bにエアーを送り、これを第1及び第2
ノズル14、15から吹き出させる。このとき、ボール
受け皿7の各空間7aには予めシュータ11を通して投
入された補給用のソルダーボールが多量に蓄積されてい
る。したがって、図5に示すように、第1及び第2ノズ
ル14、15からそれぞれエアーを吹き出させると、ボ
ール受け皿7に蓄積されたソルダーボールが第1ノズル
14からのエアーの吹き出しによって全体的に攪拌され
ながら、第2ノズル15からのエアーの吹き出しによっ
てボールタンク5のボール取込口6側に送り込まれる。
【0023】そこで同図に示すように、第1及び第2ノ
ズル14、15からエアーが吹き出している状態で、上
述のごとくシャッター部材19に取り付けた操作レバー
21を板バネ22の付勢力に抗して指先で押し込み、シ
ャッター部材19の回転動作によってボール取込口6を
開放させる。そうすると、第1ノズル14からのエアー
の吹き出しによって攪拌されたソルダーボールが、第2
ノズル15からのエアーの吹き出しによりボール取込口
6を介して順次ボールタンク5に送り込まれるようにな
る。
【0024】このとき、第1ノズル14からのエアーの
吹き出しによるボール受け皿7での攪拌効果を十分に確
保しつつ、第2ノズル15からのエアーの吹き出しによ
るボールタンク5へのソルダーボールの送り込みをスム
ーズにするため、ボール受け皿7の内部底面にはボール
タンク5に近い側が低位となるよう、若干の傾きがつけ
られている。
【0025】以降、ボール取込口6が開放されている間
は、図6中の矢印で示すように、ボール受け皿7に蓄積
されたソルダーボールが第1ノズル14からのエアーの
吹き出しによって攪拌されながら、第2ノズル15から
のエアーの吹き出しによって継続的にボールタンク5に
送り込まれる。これにより、ボールタンク5のタンク部
5aには、時間経過とともにほぼ一定の割合でソルダー
ボールが補給されていく。
【0026】その後、ボール搬送系3によるボールタン
ク5へのソルダーボールの補給によってタンク内のボー
ル量が図2に示す適量範囲の上限レベルに到達したら、
操作レバー21から指を離す。そうすると、上述のごと
く操作レバー21は板バネ22の付勢力によって自動的
に押し戻され、ボールタンク5のボール取込口6がシャ
ッター部材19で再び閉塞された状態となる。この時点
で、ボールタンク5へのソルダーボールの補給が止めら
れるため、バルブ開閉レバー18を元の位置に倒して第
1及び第2ノズル14、15からのエアーの吹き出しを
停止させる。以上でソルダーボールの補給作業が完了す
る。
【0027】このように本実施形態の補給装置1におい
ては、ボール受け皿7に蓄積されたソルダーボールを第
1ノズル14からのエアーの吹き出しによって攪拌しな
がら、第2ノズル15のエアーの吹き出しによってボー
ル取込口6側に圧送するため、ボール取込口6を開放し
た際には、ボールタンク5に対してほぼ一定の割合で継
続的にソルダーボールを送り込むことができる。また、
操作レバー21を操作してボール取込口6をシャッター
部材19で開閉することにより、ボールタンク5へのソ
ルダーボールの流れ込みを断続する構成となっているた
め、ボールタンク5内でのボール量を確認しつつボール
取込口6を所定のタイミングで開閉することにより、ボ
ールタンク5へのソルダーボールの補給量を自在に調節
することができる。したがって、ボールタンク5内のボ
ール量が適量範囲の下限レベルに到達した場合にも、ボ
ールタンク5に対して所望する定量(適量範囲の上限レ
ベル)のボール補給をきわめて短時間で完了させること
ができる。
【0028】さらに、ボール補給後においては、シャッ
ター部材19によってボール取込口6が閉塞された状態
となるため、図2及び図7に示すように、ボール受取側
となるボール吸着治具23にソルダーボールを供給すべ
く、ボールタンク5の底部に設けられたエアー吹出部2
4からエアーを吹き上げた際にも、ボールタンク5から
ボール受け皿7へのソルダーボールの逆流がシャッター
部材19によって確実に阻止される。したがって、ソル
ダーボールの逆流によってボール補給率の低下を招くこ
となく、ボールタンク5に補給したソルダーボールを効
率良くボール吸着治具23に供給することが可能とな
る。
【0029】図8は本発明のボール補給装置の付加的な
実施形態を説明する図である。図8においては、ボール
タンク5内のボール量を検出するボール量検出手段とし
て一対のセンサ25a、25bがタンク側壁部に取り付
けられている。これらのセンサ25a、25bは、タン
ク内のボール量が上記適量範囲にあるか否かを検出すべ
く、その適量範囲の上限レベルと下限レベルの位置にそ
れぞれ配設され、図中矢印方向でのソルダーボールの有
無を感知して所定のセンサ信号(オン/オフ信号など)
を出力する。
【0030】また、各センサ25a、25bの出力信号
線は制御部26に接続されており、制御部26ではそれ
らのセンサ出力に基づいて駆動部27に制御信号を出力
する制御形態となっている。さらに駆動部27は、制御
部26から出力された制御信号に従い、駆動対象となる
第1及び第2ノズル14、15やシャッター部材19を
駆動するもので、例えば第1及び第2ノズル14、15
へのエアーの供給を電磁弁等を介して断続するととも
に、シャッター部材19の操作レバー21を小型シリン
ダ等を介して操作する。
【0031】こうした装置構成においては、ボールタン
ク5内のボール量が適量範囲の下限レベルに達すると、
各センサ25a,25bの出力信号レベルが共にオフ状
態(又はオン状態)となる。そうすると、制御部27は
ボール補給を要求する旨の制御信号を駆動部27に対し
て出力する。これを受けて駆動部27は、第1及び第2
ノズル14、15からのエアーの吹き出しを開始すると
ともに、操作レバー21を操作してシャッター部材19
の回転させ、ボールタンク5のボール取込口6を開放す
る。これにより、ボール受け皿7に蓄積されたソルダー
ボールがボール取込口6を介してボールタンク5に補給
される。
【0032】その後、ソルダーボールの補給によってボ
ールタンク5内のボール量が適量範囲の上限レベルに到
達すると、各センサ25a、25bの出力信号レベルが
共にオン状態(又はオフ状態)となる。そうすると、制
御部26はソルダーボールの補給を停止する旨の制御信
号を駆動部27に対して出力する。これを受けて駆動部
27は、第1及び第2ノズル14、15からのエアーの
吹き出しを停止するとともに、操作レバー21を元の位
置に戻してボール取込口6をシャッター部材19で閉塞
する。これにより、ボールタンク5には定量のソルダー
ボールが補給される。
【0033】以降、ボールタンク5からボール吸着治具
へのソルダーボールの供給によってボールタンク5内の
ボール量が適量範囲の下限レベルに達するたびに上記同
様の手順でソルダーボールの補給が行われることにな
り、これをもってボール補給作業の完全自動化が実現さ
れる。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ボ
ール蓄積部に蓄積されたソルダーボールをボール搬送手
段によって攪拌しつつボール取込口を介してボールタン
クに圧送し、かつボール補給長調節手段によってボール
取込口を所定のタイミングで開閉することでボールタン
クへのソルダーボールの補給量を調節することにより、
ボールタンクに対して定量のボール補給を容易に行うこ
とができるとともに、ボール補給作業をきわめて短時間
で完了させることができる。また、ボール蓄積部に蓄積
されたソルダーボールをボール搬送手段によって攪拌し
つつ圧送する方式を採用しているため、従来のようにボ
ール搬送系でのソルダーボールの詰まりが発生せず、信
頼性の点でも優れたものとなる。したがって、ボール補
給作業の自動化が容易になるとともに、ボールマウント
工程を要する電子部品の量産にも十分に対応することが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるソルダーボールの補給装置の一
実施形態を示す斜視図である。
【図2】本発明の一実施形態を示す側断面図である。
【図3】本発明の一実施形態を示す部分平面図である。
【図4】ボール補給量調節機構の一部拡大図である。
【図5】実施形態の装置動作の説明図である。
【図6】ボール補給時のボールの動きを説明する図であ
る。
【図7】ボール供給時のボールの動きを説明する図であ
る。
【図8】本発明の付加的な実施形態を説明する図であ
る。
【図9】従来でのボール補給の仕方を説明する図であ
る。
【図10】従来装置の説明図である。
【図11】従来装置の動作とその不具合を説明する図で
ある。
【図12】従来装置の他の不具合を説明する図である。
【符号の説明】
1 ソルダーボールの補給装置 2 ボール蓄積部 3 ボール搬送系(ボール搬送手段) 4 ボール補給量調節機構(ボール補給量調節手段) 5 ボールタンク 6 ボール取込口 23 ボール吸着治具(ボール受取側) 25 センサ(ボール量検出手段) 26 制御部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 3/34 H01L 21/60

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボールタンクに収容されたソルダーボー
    ルをボール受取側に供給するボール供給治具に対してソ
    ルダーボールを補給する装置であって、 前記ボールタンクのボール取込口に連通して設けられた
    ボール蓄積部と、 前記ボール蓄積部に蓄積されたソルダーボールを攪拌し
    つつ、前記ボール取込口を介して前記ボールタンクにソ
    ルダボールを圧送するもので、前記ボール蓄積部に蓄積
    されたソルダーボールをエアーの吹き出しによって攪拌
    する第1のエアーノズルと、前記第1のエアーノズルで
    攪拌させたソルダーボールをエアーの吹き出しによって
    前記ボール取込口側に送り込む第2のエアーノズルとを
    有するボール搬送手段と、 前記ボール取込口を開閉するシャッター部材を有し、前
    記シャッター部材で前記ボール取込口を所定のタイミン
    グで開閉することにより前記ボールタンクへのソルダー
    ボールの補給量を調節するボール補給量調節手段とを備
    えたことを特徴とするソルダーボールの補給装置。
  2. 【請求項2】 前記ボールタンク内のボール量を検出す
    るボール量検出手段と、 前記ボール量検出手段の検出結果に基づいて前記ボール
    補給量調節手段による前記ボール取込口の開閉タイミン
    グを制御する制御部とを具備したことを特徴とする請求
    項1記載のソルダーボールの補給装置。
JP17698195A 1995-07-13 1995-07-13 ソルダーボールの補給装置 Expired - Fee Related JP3371182B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17698195A JP3371182B2 (ja) 1995-07-13 1995-07-13 ソルダーボールの補給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17698195A JP3371182B2 (ja) 1995-07-13 1995-07-13 ソルダーボールの補給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0927677A JPH0927677A (ja) 1997-01-28
JP3371182B2 true JP3371182B2 (ja) 2003-01-27

Family

ID=16023098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17698195A Expired - Fee Related JP3371182B2 (ja) 1995-07-13 1995-07-13 ソルダーボールの補給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3371182B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60020090T2 (de) * 1999-03-17 2006-01-19 Novatec S.A. Verfahren und vorrichtung zum auftragen von kugeln in die öffnungen eines kugelbehälters
JP2007294777A (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd フラックス転写装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0927677A (ja) 1997-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100450337C (zh) 电子部件安装方法
JP3371182B2 (ja) ソルダーボールの補給装置
JPH11251788A (ja) チップ部品供給装置
EP0607927A1 (en) Automatic electronic parts mounting device
JPH0744354B2 (ja) 電子部品の収納ケース及び同収納ケースによる電子部品の自動供給装置
EP0853448B1 (en) Component feeder
JP2007091314A (ja) テーピング装置
JPH04333412A (ja) 部品供給装置
JP3433217B2 (ja) 部品装着装置
JP3296796B2 (ja) 部品供給装置
JP4017695B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP3291475B2 (ja) 部品供給装置
JP3133599B2 (ja) 部品装着装置
JP3385947B2 (ja) バルクフィーダ
JP3249268B2 (ja) 部品供給装置
JP2003017893A (ja) チップ部品供給装置
JPH10186619A (ja) カートリッジ入りフィルム搬送供給方法及び装置
JP2000133923A (ja) 導電性ボ−ルの基板への搭載方法およびその装置
JPH0770860B2 (ja) チップ状電子部品マウント方法及びその装置
JP2859021B2 (ja) 部品供給装置
JP3623981B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP3187989B2 (ja) 部品供給装置
JP2562118Y2 (ja) チップ状回路部品供給装置
JP2503251Y2 (ja) 電子部品の収納ケ―ス
JPH06101638B2 (ja) チップ状電子部品マウント方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees