JP2007294777A - フラックス転写装置 - Google Patents

Abstract

【課題】作業者がフラックス貯溜部のフラックスの残量を絶えず監視することなく、残量が一定量以下となった場合には、自動的に補給すること。
【解決手段】回転ディスク４０上のフラックスＦが少なくなって、発光部から光が照射されてフラックスＦにより反射されて回帰した光を受光部が受光した光の量が第１の所定量以下となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵは加圧供給源に連通する開閉バルブを開くように制御する。従って、開閉バルブが開くと、供給された圧縮空気によりフロートを介してシリンジ内のフラックスを加圧し、フラックスがホース及び供給パイプを通じて、回転ディスク４０上に補給される。そして、このフラックスの供給量が増加して、受光部が受光した光の量が第２の所定量以上となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵは開閉バルブを閉じるように制御する。
【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品をプリント基板に半田付けする際に、電子部品の突起電極にフラックスを転写するためのフラックス転写装置に関する。詳述すれば、フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置に関する。

この種のフラックス転写装置は、例えば特許文献１などに開示されている。一般にフラックス転写装置は、使用に伴ってフラックス貯溜部のフラックスが減少して来ると、作業者がネジを所定回転させてフラックス供給部から所定量のフラックスをフラックス貯溜部に供給している。
特許第３５８３３１９号公報

しかし、以上のように、作業者がフラックス貯溜部のフラックスの残量を絶えず監視するのは面倒であり、補給のタイミングが遅れる虞がり、またフラックスの残量が一定以下に減少した場合に、手作業で補給するのでは、甚だ面倒であり、ときに補給を徒過することも起こる。

そこで本発明は、作業者がフラックス貯溜部のフラックスの残量を絶えず監視することなく、残量が一定量以下となった場合には、自動的に補給する或いは報知するフラックス転写装置を提供することを目的とする。

このため第１の発明は、フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを前記残量検出センサが検出した場合にその旨を報知する報知装置とを設けたことを特徴とする。

第２の発明は、フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを前記残量検出センサが検出すると前記フラックス供給部からフラックスを補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。

第３の発明は、フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、この残量検出センサが前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が第１の所定量以下となったことを検出すると第２の所定量を検出するまで前記フラックス供給部からフラックスを補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。

第４の発明は、フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、この残量検出センサが前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを検出すると前記フラックス供給部からフラックスを所定時間補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。

第５の発明は、フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、この残量検出センサが前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを検出すると前記フラックス供給部からフラックスを所定量補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。

第６の発明は、第１乃至第５のいずれかのフラックス転写装置に係る発明において、前記残量検出センサとして、照射した光の回帰量を検出する光ファイバーセンサを使用することを特徴とする。

第７の発明は、フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極への転写回数を計数するカウンタと、このカウンタが所定回数を計数した場合に前記フラックス供給部からフラックスを所定量補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。

本発明は、作業者がフラックス貯溜部のフラックスの残量を絶えず監視することなく、残量が一定量以下となった場合には、自動的に補給する或いは報知するフラックス転写装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態に係るフラックス転写装置を電子部品装着装置に適用した例について図面を参照しながら説明する。図１は電子部品装着装置の平面図であり、図２及び図３は前記電子部品装着装置に搭載されるフラックス転写装置の側面図及び平面図である。

図１において、電子部品装着装置１の基台２上にＡビーム３及びＢビーム４のＹ方向への移動を案内する一対のレール５が配置されている。前記Ａビーム３及びＢビーム４はＸ方向に長く、この長手方向に沿って装着ヘッド７、８がＸ軸モータ１３、１５によりそれぞれ移動可能に配設されている。従って、前記装着ヘッド７、８は、ＸＹ方向に移動可能になされている。

また、Ａ側のＹ軸モータ１０により回動されるボールネジ軸１１がＡビーム３に固定された図示しないナットに螺合しており、このＡビーム３はボールネジ軸１１の回動によりレール５に沿って移動可能である。Ｂビーム４は同様な構造のボールネジ軸１２がＢ側のＹ軸モータ１４により回動されることで、レール５に沿って移動する。

更に、前記基台２の図１における上下位置には、それぞれ部品供給台６が形成され、この部品供給台６上には種々の電子部品を供給する部品供給装置１６が着脱可能に搭載されている。尚、部品供給装置１６には、いわゆるテープ供給方式の部品供給装置や、スティック供給方式の部品供給装置や、トレイ供給方式の部品供給装置等がある。また、３０は前記部品供給台６上に着脱可能に搭載されるフラックス転写装置で、詳しくは後述するが、ある部品供給装置１６から取出された突起電極（半田バンプ）を有する電子部品、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等に対して、その突起電極にフラックスを転写するものである。

そして、前記装着ヘッド７、８は、各部品供給装置１６から真空吸着により取り出した電子部品をプリント基板１８の所望の位置に搬送して実装するものである。また、前記プリント基板１８は、基台２上に設置された搬送コンベア２０により搬送され、所定の作業ステージ位置で図示しない固定機構により位置決め固定される。

更に、前記部品供給装置１６から装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４により取り出された電子部品は部品認識カメラ２１により、その吸着ノズル２４に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況、更には後述するフラックス転写状況等が撮像され認識処理装置１９により認識処理される。

また、前記基台２にはノズルストッカ２２が設置されており、前記装着ヘッド７、８に交換可能に取り付けられる複数の吸着ノズル２４が用意されている。

以下、前記フラックス転写装置３０について説明する。図２及び図３において、フラックス転写装置３０の基台３１上には、大きく分けてフラックス供給部３２と、フラックス貯溜部３３とが搭載されている。

前記フラックス供給部３２は、前記基台３１に支持台３４を介して固定されたシリンジ３５内にフラックスＦを貯蔵し、加圧供給源（図示せず）に連通する開閉バルブ３６が開くと、供給された圧縮空気によりフロート３９を介してフラックスを加圧し、フラックスがホース３７及びこれに接続された先端に下方に向けた吐出口を備えた供給パイプ３８を通じて、前記フラックス貯溜部３３に供給される。

前記フラックス貯溜部３３は、基台３１に回転可能に設けられて前記フラックス供給部３２から供給されたフラックスＦを貯溜してフラックスＦが外側に排出（流出）されないようにするための外縁４１を備えた円盤状の回転ディスク４０を有し、この回転ディスク４０の基軸体４６は駆動モータ４２の出力軸の回動がプーリ４３、ベルト４４、プーリ４５を介して伝えられてベアリング４７を介して一定方向に回転させられる。前記外縁４１は回転ディスク４０の平面部よりも高く形成され、フラックスＦが回転ディスク４０の回転に伴って後述のスキージ５０にならされる際に外側に排出（流出）されないようにするために形成される。

また、５０は表面をテフロン（登録商標）コーティングした合成樹脂製のスキージで、前記回転ディスク４０上に塗布されたフラックスＦをならして所定塗布厚に調整するためのもので、対向する垂直片５０Ｙ１、５０Ｙ２と、該垂直片５０Ｙ１、５０Ｙ２とを連結する対向する水平片５０Ｘ１、５０Ｘ２とから構成され、一方の垂直片５０Ｙ１に固定された支持体５１に固定されたスライダ５２が案内レール５３に沿って昇降可能である。

即ち、フラックスをならして所定塗布厚に調整するために、作業者がマイクロゲージ５５を目盛を見ながら回動させるとネジ軸５６が回動し、前記スライダ５２と一体化されたナット体５７がスライダ５２と共に昇降することとなり、前記スキージ５０が昇降することとなる。

次に、前記スキージ５０について詳述すると、他方の前記垂直片５０Ｙ２は略４５度に傾斜した第１垂直片５０Ｙ３と、この第１垂直片５０Ｙ３の後端面の延長線との成す角度が１３５度の第２垂直片５０Ｙ４とを備え、平面視して前記供給パイプ３８の吐出口は両水平片５０Ｘ１、５０Ｘ２及び両垂直片５０Ｙ１、５０Ｙ２とで囲まれた領域内の回転ディスク４０の中心と該回転ディスク４０と一体に形成された外縁４１との中間位置に配設される。

なお、前記回転ディスク４０上の前記フラックスＦを前記スキージ５０がならせるように、概ねスキージ５０の回転ディスク４０の上方に位置する部位は厚く、回転ディスク４０の外方に位置する部位は段差５０Ｃが形成されて薄く作製されている。

また、前記スキージ５０の第１垂直片５０Ｙ３の下端部に前記フラックスＦを一定厚さにするために前記回転ディスク４０と平行な平面部５０Ｈを形成し、回転ディスク４０の回転に伴って前記フラックスＦを矢印の方向にローリングし易くするためにフラックスＦに面する側には前記平面部５０Ｈに向けて薄肉となるように傾斜面５０Ｋ１を形成すると共にこれとは反対側にすくい角θ（平面部５０Ｈとの間で成す角度が、例えば４０度程度）を形成する傾斜面５０Ｋ２を形成する。従って、概ねスキージ５０上部は厚く、下部に向かって徐々に薄くなるように形成される。

このようにスキージ５０の下部に上述したようにすくい角θを形成する傾斜面Ｋ２を形成することにより、スキージ５０にならされた後のフラックスＦがスキージ５０の方向に巻き込まれないようにして引き上がることを防止して、フラックスＦを一定の厚さに形成する。

図５及び図６において、５８は前記スキージ５０の垂直片５０Ｙ１に固定された残量検出センサで、前記フラックス貯溜部３３のフラックスＦの残量を検出する。この残量検出センサ５８は、ときに液面検出センサとして使用される、例えば照射した光の回帰量を検出する光ファイバーセンサで構成する。詳述すると、この残量検出センサ５８は、発光部から光が照射されてフラックスＦやスキージ５０により反射されて回帰した光を受光部が受光し、その受光した光の量を検出する。

次に、図７の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。６０は本装着装置１を統括制御する制御部としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）で、該ＣＰＵ６０にはバスラインを介して、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）６２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）６３が接続されている。そして、ＣＰＵ６０は前記ＲＡＭ６２に記憶されたデータに基づいて、前記ＲＯＭ６３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ６０は、インターフェース６４及び駆動回路６５を介して装着ヘッド７、８をＸ方向に移動させるＸ軸モータ１３、１５、前記Ａビーム３、Ｂビーム４をＹ方向に移動させるＹ軸モータ１０、１４、吸着ノズル２４を昇降させる上下軸モータ６６、吸着ノズル２４を回転させるθ軸モータ６７、回転ディスク４０を回転させる駆動モータ４２などの駆動を制御している。

前記ＲＡＭ６２には、部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ座標、Ｙ座標及び角度情報や、各部品供給ユニット３の配置番号情報等が記憶されている。また、前記ＲＡＭ６２には、前記各部品供給装置１６の配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）に関する部品配置データが記憶されている。更には、各電子部品（部品ＩＤ）毎に種別、Ｘ方向のサイズ、Ｙ方向のサイズ、厚さ方向のサイズ等から構成される部品ライブラリデータも格納されている。

１９はインターフェース６４を介して前記ＣＰＵ６０に接続される認識処理装置で、部品認識カメラ２１により撮像して取込まれた画像の認識処理を行なう。尚、前記部品認識カメラ２１より撮像された画像は表示装置としてのモニタ６８に表示される。そして、前記モニタ６８には種々のタッチパネルスイッチ６９が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ６９を操作することにより、電子部品装着に係る種々の設定を行うことができる。

次に、電子部品装着装置１の電子部品取出動作及び装着動作について説明する。先ず、電子部品装着装置１の作業テーブル位置に前記プリント基板１８が搬送コンベア２０により搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。続いて、ＣＰＵ６０が駆動回路６５を介してＸ軸モータ１３、１５及びＹ軸モータ１０、１４を制御することにより、前記装着ヘッド７、８が所望の部品供給装置１６の電子部品取り出し位置までＸＹ移動して行き、そこで上下軸モータ６６を制御することにより吸着ノズル２４を下降させて吸着位置まで供給された電子部品を吸着して取り出す。

そして、吸着ノズル２４が電子部品を吸着保持した状態で、上昇して部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで電子部品を撮像して、認識処理装置１９により吸着ノズル２４に対する吸着位置ずれ状況、部品落下状況が認識処理される。

そして、この認識が異常なしとされた場合には、装着ヘッド７、８は部品認識カメラ２１上方から前記フラックス転写装置３０のフラックス転写位置ＴＮまで前述したように、ＸＹ移動して行き、そこでフラックスＦに吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品の突起電極（半田バンプ）が浸るまで下降させる。そして、再び装着ヘッド７、８が上昇した際に、電子部品の突起電極（半田バンプ）には適量のフラックスＦが転写されている。

このときには、フラックス転写装置３０の回転ディスク４０上に供給されたフラックスＦは既に転写に適した状態に準備されている。即ち、予め、前記フラックス供給部３２のシリンジ３５内のフラックスはホース３７及び供給パイプ３８を通じて、回転ディスク４０上に供給されて所定塗布厚となるようにスキージ５０でならされている。

このようにして、前記回転ディスク４０が１回転してスキージ５０によりフラックスＦが所定の塗布厚となるようにならされたら、回転を停止して、吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品の突起電極（半田バンプ）へのフラックス転写に備える。そして、フラックス転写終了（吸着ノズル２４が上昇した）後、前記回転ディスク４０は回転を再開して、次のフラックス転写に備えるものである。即ち、フラックスの転写後、回転ディスク４０が１回転して所定の塗布厚となるようにフラックスをならすものである。

このとき、作業者がマイクロゲージ５５を目盛を見ながら回動させて、前記スキージ５０を昇降させて、回転ディスク４０上のフラックスＦが所定塗布厚となるようにスキージ５０の高さ調整がされているので（図２から図４の状態）、駆動モータ４２が駆動すると、その出力軸の回動がプーリ４３、ベルト４４、プーリ４５を介して基軸体４６に伝えられ、ベアリング４７を介して基軸体４６及び回転ディスク４０が時計方向に回転し、回転ディスク４０上のフラックスＦは回転しながら所定塗布厚となるようにスキージ５０でならされることとなる。

続いて、吸着ノズル２４がスキージ５０の垂直片５０Ｙの右外方の転写位置ＴＮに下降して、電子部品の突起電極にフラックスＦを転写した後、装着ヘッド７、８が再び部品認識カメラ２１上方までＸＹ移動して行き、そこで、部品認識カメラ２１が吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置１９が認識処理して、その装着ヘッド７、８の吸着ノズル２４に対する電子部品の吸着位置ずれ状況、部品落下状況、そしてフラックス転写状況を認識する。

これは、フラックスＦがある程度の粘性を有するものであり、転写時に電子部品の吸着位置がずれたり、電子部品を回転ディスク４０上に置いてきたり、更にはフラックス転写が多過ぎたり、少な過ぎたりとかいった不具合を認識するためである。

そして、認識異常がない場合には、前記装着ヘッド７、８がプリント基板１８の所望の電極パッド上までＸＹ移動し、そこで下降して電極パッド上に電子部品（の突起電極）を実装させる。以下、上記作業が繰り返された後、半田をリフローすることで、プリント基板１８上に各電子部品が固定される。

以上のように、部品供給装置１６からの電子部品の取出、電子部品の突起電極へのフラックスＦの転写、プリント基板１８への電子部品の装着を繰り返すこととなる。そして、フラックス転写装置３０の使用により回転ディスク４０上に図６に示したように溜まっているフラックスＦの残量が少なくなって、スキージ５０の傾斜面５０Ｋ１が現れてきて、残量検出センサ５８の発光部から光が照射されて黒色系のスキージ５０（フラックスＦの一部含む）により反射されて回帰した光を受光部が受光した光の量（回帰量）が第１の所定量以下となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵ６０は加圧供給源に連通する開閉バルブ３６を開くように制御する。

従って、前記開閉バルブ３６が開くと、供給された圧縮空気によりフロート３９を介してシリンジ３５内のフラックスを加圧し、フラックスがホース３７及びこれに接続された供給パイプ３８を通じて、回転している前記回転ディスク４０上に補給される。そして、回転ディスク４０上のフラックスの量が増加して、残量検出センサ５８の受光部が受光した光の量（回帰量）が第２の所定量以上となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵ６０は開閉バルブ３６を閉じるように制御する。なお、前記スキージ５０は黒色系で、フラックスＦは白色系であり、残量検出センサ５８から発せられる光の反射率が異なるので、フラックスＦの残量が第１の所定量より多くある場合のフラックスからの反射光の受光量とフラックスＦの残量が第１の所定量以下となった場合のスキージ５０からの反射光の受光量とが異なるので、フラックスＦの残量が検出できることとなる。

このようにして、回転ディスク４０上にはフラックスが適切量存在するように、自動的に制御されることとなり、作業者がフラックス貯溜部３３のフラックスの残量を絶えず監視する必要はない。

また、前述したように、第２の所定量以上となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵ６０は開閉バルブ３６を閉じるように制御したが、これに限らず、受光部が受光した光の量（回帰量）が第１の所定量以下となったことを残量検出センサ５８が検出したときに、ＣＰＵ６０が開閉バルブ３６を開くように制御すると共にタイマー７０に計時を開始させるように制御し、所定時間経過を計時すると開閉バルブ３６を閉じるように制御してもよい。

以上のように、残量検出センサ５８や、残量検出センサ５８及びタイマー７０からの出力に基づいて、ＣＰＵ６０は前記フラックス供給部３２からフラックスを回転ディスク４０上に所定量補給するように制御することができる。

なお、以上の実施形態は、加圧供給源に連通する開閉バルブ３６を開いて、供給された圧縮空気によりフロート３９を介してシリンジ３５内のフラックスを加圧し、フラックスを供給パイプ３８を介して回転ディスク４０上に供給する構成であるが、これに限らず、駆動モータ（図示せず）の出力軸に接続されたネジ軸を回転させて、このネジ軸が螺合するナット体（フロートでもある）を移動させることにより、このナット体でシリンジ３５内のフラックスを加圧し、フラックスを供給パイプ３８を介して回転ディスク４０上に供給する構成としてもよい。

即ち、受光した光の量が第１の所定量以下となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵ６０は前記駆動モータを駆動するように制御して、移動するナット体でシリンジ３５内のフラックスを加圧し、フラックスを供給パイプ３８を介して回転ディスク４０上に供給する構成としてもよい。このとき、受光した光の量が第２の所定量以上となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵ６０は前記駆動モータを非通電として停止するように制御したり、残量検出センサ５８が第１の所定量を検出してからタイマー７０が所定時間経過を計時したときに前記駆動モータを非通電として停止するように制御してもよい。

なお、残量検出センサ５８によるフラックスの残量減少の検出に基づいてブザーの発音（聴覚での報知）又は電子部品装着装置１に設けられた表示灯の点灯や点滅等（視覚での報知）により作業者に第１の所定量以下となったことを報知するようにしてもよい。これにより、作業者は絶えず監視することなく、第１の所定量以下となったことを知ることができる。

更には、吸着ノズル２４に吸着保持された電子部品の突起電極への転写回数を計数するカウンタを設けて、このカウンタが所定回数を計数した場合に前記フラックス供給部３２からフラックスを所定量補給するようにＣＰＵ６０が制御してもよい。即ち、カウンタが所定回数を計数した場合に、回転ディスク４０上のフラックスの残量が減少してきたものとＣＰＵ６０が判断し、ＣＰＵ６０が加圧供給源に連通する開閉バルブ３６を開くように制御して、供給された圧縮空気によりフロート３９を介してシリンジ３５内のフラックスを加圧し、又はＣＰＵ６０は駆動モータを駆動するように制御して、移動するナット体でシリンジ３５内のフラックスを加圧し、フラックスを供給パイプ３８を介して回転ディスク４０上に供給する構成としてもよい。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

本発明フラックス転写装置が適用される電子部品装着装置の平面面図である。 スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の側面図である。 スキージが上昇した状態のフラックス転写装置の平面図である。 スキージが下降した状態のフラックス転写装置の一部側面図である。 フラックス転写装置の一部拡大平面図である。 図５のＡ−Ａ断面図である。 制御ブロック図である。

符号の説明

１ 電子部品装着装置
２４ 吸着ノズル
３０ フラックス転写装置
３２ フラックス供給部
３３ フラックス貯留部
３５ シリンジ
３６ 開閉バルブ
３９ フロート
４０ 回転ディスク
５０ スキージ
５８ 残量検出センサ
６０ ＣＰＵ
７０ タイマー

Claims (7)

1. フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを前記残量検出センサが検出した場合にその旨を報知する報知装置とを設けたことを特徴とするフラックス転写装置。
2. フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを前記残量検出センサが検出すると前記フラックス供給部からフラックスを補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とするフラックス転写装置。
3. フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、この残量検出センサが前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が第１の所定量以下となったことを検出すると第２の所定量を検出するまで前記フラックス供給部からフラックスを補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とするフラックス転写装置。
4. フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、この残量検出センサが前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを検出すると前記フラックス供給部からフラックスを所定時間補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とするフラックス転写装置。
5. フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記フラックス貯溜部のフラックスの残量を検出する残量検出センサと、この残量検出センサが前記フラックス貯溜部のフラックスの残量が所定量以下となったことを検出すると前記フラックス供給部からフラックスを所定量補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とするフラックス転写装置。
6. 前記残量検出センサとして、照射した光の回帰量を検出する光ファイバーセンサを使用することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のフラックス転写装置。
7. フラックス供給部からフラックス貯溜部に供給されたフラックスをスキージによりならし、このフラックスを吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極に転写するためのフラックス転写装置において、前記吸着ノズルに吸着保持された電子部品の突起電極への転写回数を計数するカウンタと、このカウンタが所定回数を計数した場合に前記フラックス供給部からフラックスを所定量補給するように制御する制御装置を設けたことを特徴とするフラックス転写装置。
   
   

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