JPWO2016185545A1 - 基板作業装置および基板作業装置における粘性流体残量測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(基板作業装置の構成)
まず、図1〜図8を参照して、本発明の第1実施形態による基板作業装置100の構成について説明する。第1実施形態では、基板Pに部品31を実装する部品実装装置に本発明を適用した例について説明する。
次に、図3〜図5を参照して、粘性流体タンク82に貯留されている粘性流体Lの残量の取得方法について説明する。
また、第1実施形態では、照明部43a(図2参照)は、粘性流体Lの種類に応じて、所定領域Aに照射する光の強度、所定領域Aに照射する光の角度、および所定領域Aに照射する光の波長を変更可能に構成されている。
次に、図8を参照して、転写ユニットに関する動作として、スキージング動作、塊状流体撮像動作、および粘性流体転写動作について説明する。
次に、図9を参照して、基板作業装置100における転写ユニット8の粘性流体自動供給処理について、フローチャートに基づいて説明する。なお、基板作業装置100の動作は、制御部9により行われる。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
以下、図10を参照して、本発明の第2実施形態による基板作業装置200の構成について説明する。
第2実施形態による基板作業装置200は、図10に示すように、はんだからなる粘性流体Lを印刷(転写)材料とし、所定の印刷パターンで開口部(図示せず)が形成されたマスクMを用いて、基板Pの表面に粘性流体Lをスクリーン印刷する印刷装置である。なお、基板Pは、特許請求の範囲の「転写対象物」の一例である。
第2実施形態では、上記のように、粘性流体認識カメラ104により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体Lが存在する部分の大きさ、および粘性流体Lが存在しない部分の大きさに基づいて、粘性流体Lの残量を取得する制御部105を設ける。これにより、上記第1実施形態と同様に、粘性流体Lの残量を正確(定量的)に測定することができるとともに、有色の粘性流体Lであっても、残量を容易に測定することができる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
31 部品(転写対象物)
42 実装ヘッド
43 基板認識カメラ(撮像部)
43a 照明部
81、125 粘性流体供給部
82 粘性流体タンク(スキージ部)
83 塗膜形成プレート
100、200 基板作業装置
104 粘性流体認識カメラ(撮像部)
105 制御部
121 スキージ部
A 所定領域
B1 所定領域の撮像画像
B2 二値化画像
C1 粘性流体が存在する部分
C2 粘性流体が存在しない部分
F フィデューシャルマーク(基板認識マーク)
L 粘性流体
M マスク
P 基板(転写対象物)
Th 所定のしきい値
3号公報のチップマウンタでは、フラックス越しに認識マークを撮像しているため、有色のフラックス(粘性流体)では、残量を測定することが困難であるという問題点もある。
[0006]
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の1つの目的は、粘性流体の残量を正確に測定することが可能で、かつ、有色の粘性流体であっても残量を測定することが可能な基板作業装置および基板作業装置における粘性流体残量測定方法を提供することである。
課題を解決するための手段
[0007]
この発明の第1の局面による基板作業装置は、転写対象物に転写される粘性流体を掻き取りながらならすスキージ部と、スキージ部により掻き取られて、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像する撮像部と、塊状となった粘性流体が形成されている間に撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得する制御部と、を備え、スキージ部は、粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、撮像部は、粘性流体が貯留される枠形状を有するスキージ部の内部において塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含むスキージ部の内部の所定領域を上方から撮像するように構成されている。
[0008]
この発明の第1の局面による基板作業装置では、上記のように、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を取得する制御部を設ける。これにより、塊状となった粘性流体が存在する部分の大きさと粘性流体が存在しない部分の大きさとが、粘性流体の残量と相関することを利用して、粘性流体の残量を正確(定量的)に測定することができる。また、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域が撮像され、所定領域の撮像画像に基づいて残量が取得されるので、粘性流体越しに認識マークを撮像する構成と異なり、有色の粘性流体であっても、残量を容易に測定することができる。また、スキージ部は、粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、撮像部は、粘性流体が貯留される枠形状を有するスキージ部の内部において塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを含むスキージ部の内部の所定領域を上方から撮像するように構成されている。これにより、枠形状を有するスキージ部により、粘性流体を容易に塊状とすることができる。その結果、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを容易に形成し、撮像部により撮像することができる。
[0009]
上記第1の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、所定領域の撮像画像に基づいて、所定領域のうち粘性流体が存在する部分の面
に移動するように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドと撮像部とを共通の移動機構により移動させることができるので、粘性流体の残量を測定するための装置構成が複雑化することを抑制することができる。
[0013]
この場合、好ましくは、撮像部は、基板を認識するための基板認識マークを撮像する基板認識用撮像部を含む。このように構成すれば、基板認識用撮像部を、粘性流体の残量測定用の撮像部としても用いることができるので、粘性流体の残量を測定するための装置構成が複雑化することをより抑制することができる。
[0014]
[0015]
上記第1の局面による基板作業装置において、好ましくは、転写対象物は、基板に実装される部品を含み、部品に転写される粘性流体の塗膜が形成される塗膜形成プレートをさらに備え、スキージ部は、塗膜形成プレートに対して相対的に移動して粘性流体を掻き取りながらならし、塗膜形成プレート上に、部品に転写される粘性流体の塗膜を形成するように構成されており、撮像部は、塗膜形成プレートの上方から、塗膜形成プレート上で塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。このように構成すれば、塗膜形成プレートに形成された粘性流体の塗膜が部品に対して転写される構成において、粘性流体の残量を正確(定量的)かつ確実に測定することができる。
[0016]
上記第1の局面による基板作業装置において、好ましくは、転写対象物は、部品が実装される基板を含み、基板に粘性流体を印刷により転写するための印刷パターンを有するマスクをさらに備え、スキージ部は、マスク上を移動して粘性流体を掻き取りながらならし、印刷パターンを介してマスク上の粘性流体を基板に転写するように構成されており、撮像部は、マスクの上方から、マスク上で塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像するように構成されている。このように構成すれば、印刷パターンを介してはんだなどのマスク上の粘性流体が基板に対して転写される構成において、はんだなどの粘性流体の残量を正確(定量的)かつ確実に測定することができる。
[0017]
上記第1の局面による基板作業装置において、好ましくは、所定領域に対して光を照射可能な照明部をさらに備え、照明部は、粘性流体の種類に応じて、所定領域に照射する光の強度、所定領域に照射する光の角度、および所定領域に照射する光の波長の少なくともいずれかを変更可能に構成されている。このように構成すれば、粘性流体の種類に応じた適切な照明によって所定領域を撮像することができるので、塊状となった粘性流体が存在する部分と粘性流体が存在しない部分とを容易に区別して認識可能なように撮像することができる。その結果、粘性流体の残量をより正確に測定することができる。
[0018]
この発明の第2の局面による基板作業装置における粘性流体残量測定方法は、転写対象物に転写される粘性流体を、粘性流体を貯留可能な枠形状を有するスキージ部によって掻き取りながらならすステップと、スキージ部により掻き取られて、粘性流体が貯留される枠形状を有するスキージ部の内部において塊状となった粘性流体が存在する部分と、粘性流体が存在しない部分とを含むスキージ部の内部の所定領域を塊状となった粘性流体が形成されている間に撮像部により上方から撮像するステップと、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、粘性流体の残量を制御部により取得するステップと、を備える。
[0019]
この発明の第2の局面による基板作業装置における粘性流体残量測定方法では、上記のように、撮像部により撮像された所定領域の撮像画像のうち粘性流体が存在する部分の大きさ、または粘性流体が存在しない部分の大きさ
Claims (11)
- 転写対象物に転写される粘性流体を掻き取りながらならすスキージ部と、
前記スキージ部により掻き取られて、塊状となった前記粘性流体が存在する部分と前記粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像する撮像部と、
前記撮像部により撮像された前記所定領域の撮像画像のうち前記粘性流体が存在する部分の大きさ、または前記粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を取得する制御部と、を備える、基板作業装置。 - 前記制御部は、前記所定領域の撮像画像に基づいて、前記所定領域のうち前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するととともに、取得された前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を取得するように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。
- 前記制御部は、前記所定領域の撮像画像を二値化処理することにより、前記所定領域の二値化画像を取得するとともに、取得された前記二値化画像に基づいて、前記所定領域のうち前記粘性流体が存在する部分の面積または前記粘性流体が存在しない部分の面積の少なくとも一方を取得するように構成されている、請求項2に記載の基板作業装置。
- 前記粘性流体を供給する粘性流体供給部をさらに備え、
前記制御部は、取得された前記粘性流体の残量が所定のしきい値以下であると判断される場合には、前記粘性流体供給部から前記粘性流体を供給する制御を行うように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。 - 基板に対して部品を実装するとともに、前記スキージ部に対して相対的に移動可能な実装ヘッド、をさらに備え、
前記撮像部は、前記実装ヘッドと共に前記スキージ部に対して相対的に移動するように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。 - 前記撮像部は、前記基板を認識するための基板認識マークを撮像する基板認識用撮像部を含む、請求項5に記載の基板作業装置。
- 前記スキージ部は、前記粘性流体を貯留可能な枠形状を有しており、
前記撮像部は、前記粘性流体が貯留される前記枠形状を有する前記スキージ部の内部において塊状となった前記粘性流体が存在する部分と前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記スキージ部の内部の所定領域を撮像するように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。 - 前記転写対象物は、基板に実装される部品を含み、
前記部品に転写される前記粘性流体の塗膜が形成される塗膜形成プレートをさらに備え、
前記スキージ部は、前記塗膜形成プレートに対して相対的に移動して粘性流体を掻き取りながらならし、前記塗膜形成プレート上に、前記部品に転写される前記粘性流体の塗膜を形成するように構成されており、
前記撮像部は、前記塗膜形成プレートの上方から、前記塗膜形成プレート上で塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記所定領域を撮像するように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。 - 前記転写対象物は、部品が実装される基板を含み、
前記基板に前記粘性流体を印刷により転写するための印刷パターンを有するマスクをさらに備え、
前記スキージ部は、前記マスク上を移動して粘性流体を掻き取りながらならし、前記印刷パターンを介して前記マスク上の前記粘性流体を前記基板に転写するように構成されており、
前記撮像部は、前記マスクの上方から、前記マスク上で塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む前記所定領域を撮像するように構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。 - 前記所定領域に対して光を照射可能な照明部をさらに備え、
前記照明部は、前記粘性流体の種類に応じて、前記所定領域に照射する光の強度、前記所定領域に照射する光の角度、および前記所定領域に照射する光の波長の少なくともいずれかを変更可能に構成されている、請求項1に記載の基板作業装置。 - 転写対象物に転写される粘性流体をスキージ部によって掻き取りながらならすステップと、
前記スキージ部により掻き取られて、塊状となった前記粘性流体が存在する部分と、前記粘性流体が存在しない部分とを含む所定領域を撮像部により撮像するステップと、
前記撮像部により撮像された前記所定領域の撮像画像のうち前記粘性流体が存在する部分の大きさ、または前記粘性流体が存在しない部分の大きさの少なくとも一方に基づいて、前記粘性流体の残量を制御部により取得するステップと、を備える、基板作業装置における粘性流体残量測定方法。
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