JPH05246508A - ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア - Google Patents

ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア

Info

Publication number
JPH05246508A
JPH05246508A JP4045339A JP4533992A JPH05246508A JP H05246508 A JPH05246508 A JP H05246508A JP 4045339 A JP4045339 A JP 4045339A JP 4533992 A JP4533992 A JP 4533992A JP H05246508 A JPH05246508 A JP H05246508A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafers
lid
carrier
stored
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4045339A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2970183B2 (ja
Inventor
Ichiro Nakayama
一郎 中山
Masuo Tanno
益男 丹野
Kazuhiro Mori
和弘 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP4045339A priority Critical patent/JP2970183B2/ja
Priority to US08/025,629 priority patent/US5360106A/en
Priority to KR93002949A priority patent/KR0130752B1/ko
Publication of JPH05246508A publication Critical patent/JPH05246508A/ja
Priority to US08/281,676 priority patent/US5502953A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2970183B2 publication Critical patent/JP2970183B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67353Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Containers And Packaging Bodies Having A Special Means To Remove Contents (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送や保管においてウエハの損傷等の問題が
生じにくい、かつ、高速での搬送を可能にするウエハの
搬送保管方法と、個別のウエハを取り扱うのに便利なウ
エハキャリアを提供する。 【構成】 平らな箱体内にウエハ1枚を収納し、この箱
体を1個ずつあるいは段積みして、搬送したり、保管し
たりする。これに用いるウエハキャリアは、内部にウエ
ハ1枚を収容する空間を有し1側面がウエハ出入口とし
て開口する平らな箱体と、前記出入口を塞ぐ開閉自在な
蓋を備え、前記空間の上下面は、少なくとも前記出入口
から見た両端側の部分が中央部側から端部側にかけて次
第に互いの間隔が狭くなるように傾斜した傾斜面になっ
ており、前記箱体と蓋との間には蓋を閉方向に付勢する
付勢手段を備えるとともに、前記空間の奥にはウエハを
出入口側に向けて付勢する付勢手段をも備えている。 【効果】 ウエハを1枚ずつキャリアに収納して搬送し
たり保管したりするのでウエハが損傷されず、高速での
ウエハの搬送が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハの搬送方法と
ウエハキャリアに関し、詳しくは、半導体等からなりI
C製造用の基板等となる薄板材料すなわちウエハを、各
種の処理工程へ供給あるいは移送したりするための方法
と、ウエハを供給、移送したり、保管したりする際に用
いる搬送用部材すなわちキャリアに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ウエハは薄くて、割れたり欠けたりし易
いものである。取り扱い中にウエハに過大な変形や内部
応力が生じると、ICなどの最終製品の品質性能に悪影
響が生じる。ウエハは、表面にゴミや汚れが付着した
り、傷付いたりすることを避ける必要がある。ウエハの
表面にゴミや汚れが付いていたり、わずかな傷でも付い
ていたりすると、微細な回路構造などを形成できなくな
るからである。
【0003】そこで、ウエハの搬送や保管などの取り扱
いは、上記のような問題が生じないように、極めて慎重
に行う必要がある。
【0004】従来、ウエハキャリアとしては、平面略C
字形をなす多数の棚を有し、この略C形の棚の隙間に、
円板状のウエハを挿入してウエハの外周部分を保持させ
る構造のキャリアが用いられている。普通、ひとつのキ
ャリアには、25枚のウエハが収容できるようになって
おり、多数のウエハをキャリア毎、各処理工程に一括し
て供給するようにしていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来のウエハキャリアでは、ウエハを個別に取り扱い難い
という問題がある。
【0006】すなわち、ICチップの製造などにおいて
は、最終製品の仕様や要求性能が様々であるため、ウエ
ハ毎に、必要な処理内容や処理手順が違う場合が多い。
このような場合に、前記したように多数のウエハをまと
めて取り扱うウエハキャリアでは、ウエハ毎に、異なる
処理ラインや処理装置に供給することが出来ない。その
ため、ウエハキャリアから、個々のウエハを取り出した
り、挿入したりする作業を行っている。
【0007】キャリアに収容された多数のウエハのう
ち、個々の処理工程毎に、必要なウエハのみを取り出し
たり、処理を終えたウエハを再びキャリアに戻すのは、
非常に面倒であり、ウエハの取り出しおよび戻し装置も
複雑になる。また、キャリアからの取り出しや戻し作業
の際に、ウエハを挿入する棚の位置を間違ったまま、そ
の後の処理を行うと、この間違えたウエハは、製品とし
て使用できなくなってしまう。ひとつのキャリアには、
全ての処理工程が同じウエハだけを収容しておくように
しておけば、上記問題は生じないが、例えば25枚のウ
エハを収容するキャリアに、わずか数枚のウエハだけを
収容しておくのでは、大変に効率が悪く、不経済であ
る。
【0008】そこで、この発明の課題は、上記した従来
のウエハの搬送方法とウエハキャリアの有する問題点を
解消し、搬送や保管において問題の生じにくい、かつ、
高速での搬送をも可能にするウエハの搬送保管方法と、
個別のウエハを取り扱うのに便利なウエハキャリアを提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する、こ
の発明にかかるウエハの搬送保管方法は、平らな箱体内
にウエハ1枚を収納して搬送したり、保管したりするよ
うにする。この場合、ウエハを収納した箱体を段積みし
て搬送・保管するようにすることがあり、また、この箱
体を1個ずつベルト上に並べて搬送・保管したり、テー
プで連結して搬送・保管したりすることもある。
【0010】そして、上記課題を解決する、この発明に
かかるウエハキャリアは、内部にウエハ1枚を収容する
空間を有し1側面がウエハ出入口として開口する平らな
箱体と前記出入口を塞ぐ開閉自在な蓋を備えるととも
に、前記箱体と蓋との間には蓋を閉方向に付勢する蓋付
勢手段を、かつ、前記箱体内の空間の奥にはウエハを出
入口側に向けて付勢するウエハ付勢手段をそれぞれ備
え、前記箱体内の空間の上下面は少なくとも出入口から
見た両端側の部分が中央部側から端部側にかけて互いの
間隔が次第に狭くなるように傾斜した傾斜面になってお
り、かつ、前記ウエハ付勢手段は前記蓋が閉じられた際
には前記空間に収納されたウエハを押圧固定することが
できるようになっている。
【0011】
【作用】ウエハを1枚毎、平らな箱体内に収納するよう
にすると、個々のウエハに必要な処理内容や処理順序等
に従って、ウエハを直接取り扱うのでなく、そのウエハ
を収納した箱体を扱えば良いから、ウエハの搬送や保管
の際に、薄いウエハに割れや欠けが生じにくく、取り扱
い中にウエハに過大な変形や内部応力が生じることもな
い。ウエハの搬送や保管を高速で行うことも出来る。
【0012】そこで、ウエハの搬送や保管などの取り扱
いは、上記のような問題が生じないように、極めて慎重
に行う必要がある。
【0013】この発明にかかるウエハキャリア内にウエ
ハを収納すると、ウエハの左右端部が箱体内の傾斜面で
押さえられるとともに前後端部が蓋とウエハ付勢手段と
で挟まれるので、収納状態が安定する。箱体の蓋を閉方
向に付勢する付勢手段を設けているので、ウエハを箱体
内に挿入すれば、蓋が自動的に閉まって便利である。箱
体内部空間の奥には、ウエハを出入口側に向けて付勢す
るウエハ付勢手段を設けているので、出入口の蓋を、蓋
付勢手段の力に抗して開けると、ウエハの端が自動的に
出入口の外に出る。そのため、ウエハの取り出しが容易
になる。
【0014】
【実施例】ついで、この発明の実施例を図面を参照しな
がら、以下に説明する。
【0015】図1は、この発明の一実施例にかかるウエ
ハキャリアを示し、図2はその内部を拡大して示す。こ
のウエハキャリア1は、平らな箱体2と、その1側面に
設けられたウエハ出入口21を塞ぐ蓋3を備えている。
箱体2は、その内部にウエハ10を1枚だけ収容するに
足るだけの空間22を有し、その1側面が前記ウエハ出
入口21として開口している。箱体2内部の空間22
は、ウエハ10を出し入れするときの治具(図示省略)
先端が容易に箱体内部に入ることが出来るように、ウエ
ハ10の厚みよりも厚くなっている。前記空間22の上
面23は、出入口21から見て、出入口全長のほぼ3分
の1に当たる中央部分23aが水平面となり、その両側
部分23b、23bが中央部側から端部側にかけて下が
り勾配に傾斜した傾斜面になっている。また、前記空間
22の下面24は、出入口21から見て、出入口全長の
大部分に当たる中間部分24aが水平面となり、その両
端部分24b、24bが中央部側から端部側にかけて上
がり勾配に傾斜した傾斜面になっている。その結果、空
間22の上下面23、24の間隔は、出入口21から見
た両端側の部分が中央部側から端部側にかけて次第に狭
くなるようになっている。なお、上下面23、24は、
出入口21から見て、中央点から両端にかけての全体が
傾斜面になっていても良いが、そのようにすると、箱体
2の厚みが厚くなるか、または内部空間22の厚みが薄
くなるので、なるべくは、両端側の部分のみを傾斜面に
するのが良い。箱体2と蓋3との間には蓋3を矢印で示
す閉方向に付勢する蓋付勢手段4を備えている。この実
施例では、蓋付勢手段4は、蓋3の回転中心軸31に設
けられた蔓(つる)巻きバネであるが、これ以外の付勢
手段であっても良い。蓋3の端に設けられた押圧片32
を駆動ピン5で押し上げると、蓋3は、蓋付勢手段4の
力に抗して開けられる。箱体2内の空間22の奥にはウ
エハ10を出入口側21に向けて付勢するウエハ付勢手
段6を備えている。このウエハ付勢手段6は、実施例で
は、弓状のバネ板からなるが、これ以外の構造であって
も良い。この実施例では、箱体2も蓋3もプラスチック
で作られているので、このバネ板も、プラスチックで出
来ている。
【0016】この発明にかかるウエハの搬送方法は、図
4に例示するように、上述のウエハキャリア1にウエハ
を1枚ずつ収納して、ベルトコンベア等の搬送手段7で
搬送するようにするのである。このとき、つぎの処理工
程点に着くまでは、ウエハキャリア1を図示のように段
積みして送ると搬送効率が良い。ウエハを保管するとき
も、ウエハを1枚ずつウエハキャリア1に収納し、段積
みする等して保管するようにする。また、図5の(a)
に示すように、ウエハを収納したウエハキャリア1を1
個ずつベルト7上に並べて固定したり、図6の(a)に
示すように、ウエハを収納したウエハキャリア1を1個
ずつテープ8で連結したりして、搬送・保管するように
してもよい。この場合、図5の(b)や図6の(b)に
示すように折り畳んで搬送・保管するようにすることも
できる。
【0017】
【発明の効果】以上に述べた、この発明にかかるウエハ
の搬送保管方法によれば、ウエハを1枚ずつキャリアに
収納して搬送したり保管したりする。ウエハを搬送手段
で搬送する際や、搬送手段に載せたり、搬送手段から下
ろしたりするときも、また、ウエハを保管中や、保管場
所に置いたり、保管場所から出したりするときも、ウエ
ハを直接載置したり把持したりするのでなく、ウエハを
キャリア内に収納して、このキャリアを載置したり、把
持したりするようにするため、ウエハが損傷されない。
そのため、高速でのウエハの搬送が可能となる。
【0018】この発明にかかるウエハキャリアを用いれ
ば、ウエハは、キャリア内に収納された状態で端部が前
後左右から固定されるため、安定的に収納され、収納中
に損傷されることがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかるウエハキャリアの一実施例を
示す斜視図
【図2】キャリア内でのウエハの収容状態を示す要部拡
大断面図
【図3】キャリアの蓋取付状態を示す部分側面図
【図4】この発明にかかるウエハの搬送保管方法の一実
施例を示す斜視図
【図5】(a)この発明にかかるウエハの搬送保管方法
の別の実施例を示す斜視図 (b)同側面図
【図6】(a)この発明にかかるウエハの搬送保管方法
のさらに別の実施例を示す斜視図 (b)同側面図
【符号の説明】
1 ウエハキャリア 2 箱体 21 出入口 22 空間 23 上面 23b 傾斜面 24 下面 24b 傾斜面 4 蓋付勢手段 6 ウエハ付勢手段 7 ベルト 8 テープ 10 ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B65G 49/07 9244−3F H01L 21/68 T 8418−4M A 8418−4M

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平らな箱体内にウエハ1枚を収納して搬
    送したり保管したりするウエハの搬送保管方法。
  2. 【請求項2】 ウエハを収納した箱体を段積みして搬送
    したり保管したりする請求項1記載のウエハの搬送保管
    方法。
  3. 【請求項3】 ウエハを収納した箱体を1個ずつベルト
    上に並べて搬送したり保管したりする請求項1記載のウ
    エハの搬送保管方法。
  4. 【請求項4】 ウエハを収納した箱体を1個ずつテープ
    で連結して搬送したり保管したりする請求項1記載のウ
    エハの搬送保管方法。
  5. 【請求項5】 内部にウエハ1枚を収容する空間を有し
    1側面がウエハ出入口として開口する平らな箱体と前記
    出入口を塞ぐ開閉自在な蓋を備えるとともに、前記箱体
    と蓋との間には蓋を閉方向に付勢する蓋付勢手段を、か
    つ、前記箱体内の空間の奥にはウエハを出入口側に向け
    て付勢するウエハ付勢手段をそれぞれ備え、前記箱体内
    の空間の上下面は少なくとも出入口から見た両端側の部
    分が中央部側から端部側にかけて互いの間隔が次第に狭
    くなるように傾斜した傾斜面になっており、かつ、前記
    ウエハ付勢手段は前記蓋が閉じられた際には前記空間に
    収納されたウエハを押圧固定することができるようにな
    っているウエハキャリア。
JP4045339A 1992-03-03 1992-03-03 ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア Expired - Fee Related JP2970183B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4045339A JP2970183B2 (ja) 1992-03-03 1992-03-03 ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア
US08/025,629 US5360106A (en) 1992-03-03 1993-03-02 Method for transporting/storing wafer and wafer carrier
KR93002949A KR0130752B1 (en) 1992-03-03 1993-03-02 Method for transporting / storing wafer and wafer carrier
US08/281,676 US5502953A (en) 1992-03-03 1994-07-28 Method for transporting/storing a wafer in a wafer carrier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4045339A JP2970183B2 (ja) 1992-03-03 1992-03-03 ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05246508A true JPH05246508A (ja) 1993-09-24
JP2970183B2 JP2970183B2 (ja) 1999-11-02

Family

ID=12716536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4045339A Expired - Fee Related JP2970183B2 (ja) 1992-03-03 1992-03-03 ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5360106A (ja)
JP (1) JP2970183B2 (ja)
KR (1) KR0130752B1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6431806B1 (en) * 1998-06-08 2002-08-13 Incam Solutions Adapter device for carrier pods containing at least one flat object in an ultraclean atmosphere
WO2006035484A1 (ja) 2004-09-27 2006-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 半導体製造装置および半導体製造方法
JP2006245206A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5573120A (en) * 1993-04-27 1996-11-12 Pop-Pak, Limited Storage container for compact discs and the like
US5799782A (en) * 1995-04-10 1998-09-01 Gelardi; John A. Compact disc case
US5662216A (en) * 1995-11-15 1997-09-02 Nesbitt; Alexander H. Jewel case for compact laser disc
US5590768A (en) * 1996-01-11 1997-01-07 Compliant Solutions, Lc Storage case for disk-shaped media having a bi-stable ejection mechanism utilizing compliant device technology
WO1997025260A1 (en) * 1996-01-11 1997-07-17 Compliant Solutions, Lc Disk-media storage case with ejection mechanism
US5799784A (en) * 1996-12-19 1998-09-01 Bosworth; John Compact disk record case
US5899327A (en) * 1997-10-31 1999-05-04 Ufe, Inc. Protective storage case for digital discs, computer game cartridges and the like
KR100558471B1 (ko) * 1999-12-07 2006-03-07 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 반송 시스템
US6283281B1 (en) * 2000-02-24 2001-09-04 2Bngenius, Inc. Compact disc carrying case
CA2341320A1 (en) * 2001-03-22 2002-09-22 Andre Lafleur Compact disk case
US7258520B2 (en) * 2002-08-31 2007-08-21 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for using substrate carrier movement to actuate substrate carrier door opening/closing
JP2005071511A (ja) * 2003-08-26 2005-03-17 Let's Communications Co Ltd 記録媒体用ディスク収納ケース
US7089712B2 (en) * 2004-05-18 2006-08-15 The Form House, Inc. Apparatus and method for producing a DVD carrier assembly
US7409263B2 (en) 2004-07-14 2008-08-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
US7311198B2 (en) * 2004-09-15 2007-12-25 Peter Bergus Storage device for compact discs
CN2919349Y (zh) * 2006-04-21 2007-07-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 存储器固定装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3904259A (en) * 1974-02-22 1975-09-09 Boeing Co Magnetic tape cassette storage containers
CH632389B (fr) * 1978-09-15 Ebauches Sa Dispositif pour l'assemblage de resonateurs a cristal piezo-electrique.
JPS606930Y2 (ja) * 1981-06-01 1985-03-07 日本ビクター株式会社 円盤状情報記録媒体用カ−トリツジ
AU3199284A (en) * 1983-08-29 1985-03-07 Idn Inventions And Development Of Novelties A.G. Compact disk storage
DE3536509A1 (de) * 1985-10-12 1987-04-16 Ilsemann Heino Verfahren und vorrichtung zum einbringen von compact-discs (cd) in cd-boxen
US4863031A (en) * 1985-12-18 1989-09-05 Tdk Corporation Disc cartridge having peripheral disc support
DE8618905U1 (de) * 1986-07-15 1986-08-28 fischerwerke Artur Fischer GmbH & Co KG, 7244 Tumlingen Aufbewahrungsbehälter für Magnetbandkassetten
DE3643693C1 (de) * 1986-12-20 1988-02-11 Philips & Du Pont Optical Assemblierungsmaschine fuer eine Verpackung
US4905217A (en) * 1988-11-18 1990-02-27 Simplicity Products, Inc. Enclosure for optical disk or the like
KR930004624Y1 (ko) * 1991-03-30 1993-07-22 송진외 콤펙트디스크케이스의 원터치서랍식 개폐장치
US5186328A (en) * 1991-09-23 1993-02-16 Molex Incorporated Packaging system for electrical connectors
GB2262516B (en) * 1991-12-21 1995-03-22 Tdk Corp Electronic component feed system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6431806B1 (en) * 1998-06-08 2002-08-13 Incam Solutions Adapter device for carrier pods containing at least one flat object in an ultraclean atmosphere
WO2006035484A1 (ja) 2004-09-27 2006-04-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha 半導体製造装置および半導体製造方法
US7994067B2 (en) 2004-09-27 2011-08-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor manufacturing equipment with an open-topped cassette apparatus
JP2006245206A (ja) * 2005-03-02 2006-09-14 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP4592449B2 (ja) * 2005-03-02 2010-12-01 信越ポリマー株式会社 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2970183B2 (ja) 1999-11-02
US5360106A (en) 1994-11-01
US5502953A (en) 1996-04-02
KR0130752B1 (en) 1998-04-06
KR930020626A (ko) 1993-10-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05246508A (ja) ウエハの搬送保管方法とウエハキャリア
EP0756314B1 (en) Semiconductor wafer loading and unloading apparatus
JP3391623B2 (ja) 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション
US6607602B1 (en) Device for processing semiconductor wafers
US5348151A (en) Low profile disk carrier
US5749469A (en) Wafer carrier
US4718552A (en) Disk shipper and transfer tray
TWI401759B (zh) How to use the wafer box, the handling method of the wafer box, and the holding part for the wafer box handling
JPH05508746A (ja) 基板を格納し、運搬し、ロードするための装置
US6866470B2 (en) Methods and apparatus for retaining a tray stack having a plurality of trays for carrying microelectronic devices
US5452801A (en) Conveyor cassette for wafers
KR100271586B1 (ko) 반도체 가공 장비용 투입 방출장치
JPH0936215A (ja) キャリアケース
US5816415A (en) Integrated wafer cassette holder and wafer cassette box
JPH07101550A (ja) 物品処理装置
KR200155617Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 자동반송용 캐리어
JPH06298290A (ja) チップトレイ及びそれを用いたチップパッケージ
JPH0590388A (ja) 移替装置
KR100364843B1 (ko) 반도체 패키지 운송용 트레이의 트레이월 구조
JPH0826462A (ja) 物品保持具及び物品整列装置
JPH01274447A (ja) ウェーハ輸送用ケース
JPH0974131A (ja) ウエハ輸送用ケース及びウエハ輸送方法
JPH04225257A (ja) ウェーハカセット
JPH10194454A (ja) カセット搬送台車
JPH0656214A (ja) 基板供給収納装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees