ES2882449T3 - Placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible - Google Patents

Abstract

Una placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible, que comprende al menos un soporte, una capa de resina fotosensible y una capa de máscara sensible al calor que se colocan en capas secuencialmente, caracterizada por que la capa de máscara sensible al calor contiene una resina de poliamida metoximetilada (A) y una resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula, y que el punto de transición vítrea de la resina de poliamida (A) es de 0° C a 30° C.

Description

DESCRIPCIÓN

Placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible

Campo técnico de la Invención

La presente invención se refiere a una placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible para ser utilizada para producir una placa de impresión en relieve según una técnica de ordenador a placa. Más particularmente, la presente invención se refiere a una placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible que tiene una capa de máscara sensible al calor que no genera grietas, incluso durante una operación de manipulación a baja temperatura.

Antecedentes de la técnica

En los últimos años, en el campo de la impresión flexográfica, se ha utilizado ampliamente como técnica general la técnica de ordenador a placa (técnica CTP), conocida como técnica de formación de imágenes digitales. La técnica CTP es un método en el que la información procesada en un ordenador se envía directamente a una placa de impresión de modo que se obtiene un patrón cóncavo/convexo para formar un relieve. Esta técnica elimina la necesidad de una etapa para producir una película negativa, lo que hace posible reducir el coste y el tiempo necesarios para formar la película negativa.

En una técnica CTP, la película negativa usada convencionalmente para cubrir un área que no se va a fotopolimerizar se ha sustituido por una máscara que se forma e integra dentro de una placa de impresión. En cuanto a un método para preparar esta máscara integrada, se ha utilizado ampliamente un método en el que se forma una capa sensible a infrarrojos (capa de máscara sensible al calor) que es opaca a los rayos químicos sobre una capa de resina fotosensible, y luego esta capa sensible a infrarrojos se evapora usando un láser infrarrojo, después de lo cual se forma una máscara de imagen (véase el documento de patente 1).

En cuanto a la capa de máscara sensible al calor, se ha utilizado habitualmente la que consiste en negro de carbón (un material que no transmite ninguna radiación) y un aglutinante. La capa de máscara sensible al calor es eliminada por el láser infrarrojo. Por lo tanto, se prefiere que la capa de máscara sensible al calor sea una película delgada en vista de la eficacia de ablación. Además, cuando la película es más fina, la influencia de las arrugas en el relieve también es menor. Sin embargo, normalmente se exige que la capa de máscara sensible al calor tenga una densidad óptica (propiedad de protección contra la luz) en la transmisión de 2,0 o más para inhibir la transmisión de la radiación química sobre la capa de fotopolimerización.

En una placa CTP se utiliza comúnmente una máscara sensible al calor en la que el negro de carbón se dispersa en un polímero aglutinante formable en película. Sin embargo, la dispersabilidad del negro de carbón en el polímero aglutinante es escasa. Por consiguiente, existe el problema de provocar irregularidades en la densidad óptica en la transmisión. Por lo tanto, existe el problema de que, aunque se prefiere que la capa de máscara sensible al calor sea delgada en vista de la eficacia de ablación, no es posible hacer más fina la capa de máscara sensible al calor.

Con respecto al problema de la desigualdad de la densidad óptica en la transmisión, el documento de patente 2 divulga que, al utilizar un polímero aglutinante que es excelente en la dispersabilidad del negro de carbón, la desigualdad de la densidad óptica en la transmisión se puede reducir incluso cuando la máscara sensible al calor se convierte en una película delgada.

Por otro lado, en la placa original de impresión flexográfica CTP, existe el problema de que es probable que se generen grietas en la capa de máscara sensible al calor cuando se aplica una fuerza de flexión a la placa original de impresión durante una operación de manipulación para separar la placa original de impresión de un dispositivo de ablación. En cuanto al problema de las grietas, el documento de patente 3 divulga que se mejora la resistencia a la flexión y se pueden evitar las grietas en la capa de máscara sensible al calor cuando un componente de caucho sintético en la capa de resina fotosensible está contenido en la capa de máscara sensible al calor. El documento de patente 4 divulga que las grietas pueden suprimirse cuando un componente de caucho en la capa de resina fotosensible se combina con una resina acrílica que tiene una temperatura de transición vítrea (Tg) de 48 a 85° C.

Recientemente, la placa original de impresión flexográfica CTP se está convirtiendo en una técnica principal de fabricación de placas en lugar de una placa analógica que utiliza la película negativa. Como resultado, la placa original de impresión flexográfica CTP se está tratando ahora en condiciones de baja temperatura y baja humedad en invierno, por lo que comienzan a surgir problemas. Por lo tanto, puede haber casos en los que la operación de manipulación se realice inmediatamente después de sacar la placa original de impresión flexográfica CTP de los almacenes en invierno. En este caso, la placa de originales de impresión se usa en un estado en el que todavía está a una temperatura de 10° C o incluso más baja. Es el estado actual que, en la operación de manipulación bajo condiciones tan severas de baja temperatura, la generación de grietas aún no puede evitarse incluso por los medios divulgados en los documentos de patente 3 y 4.

Documentos de la técnica anterior

Documentos de patente

Documento de patente 1: Solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 506201/95 Documento de patente 2: Solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 2009-300588 Documento de patente 3: Solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 2009-288700 Documento de patente 4: Solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 2012-137515

Los documentos JP-A-2013178428 y EP-A1-2306245 divulgan una placa de impresión que comprende un soporte, una capa fotosensible y una capa de máscara térmica.

Exposición de la Invención

Problema que la invención va a resolver

La presente invención se ha creado en vista del estado actual de la técnica anterior mencionada anteriormente. Un objeto de la presente invención es proporcionar una placa original de impresión flexográfica CTP en la que no se generen grietas en una capa de máscara sensible al calor incluso cuando se aplica una fuerza de flexión a la placa original de impresión durante una operación de manipulación de la placa original de impresión. Especialmente, el objeto de la presente invención es proporcionar una placa original de impresión flexográfica CTP que tenga un rendimiento tan alto que no se genere ninguna grieta en una capa de máscara sensible al calor incluso bajo la condición severa de baja temperatura de 10° C o menos y además que, incluso cuando la capa de máscara sensible al calor se forma como una película delgada, no se generan irregularidades en la densidad óptica en la transmisión.

Medios para resolver el problema

Los inventores han realizado estudios entusiastas para lograr el objetivo anterior. Como resultado, encontraron que, cuando dos tipos de resinas de poliamida que son una resina de poliamida metoximetilada (A) que tiene un punto de transición vitreo bajo específico (Tg) y una resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula se utilizan en combinación como los polímeros aglutinantes para la capa de máscara sensible al calor, ahora es posible prevenir eficazmente las grietas en la capa de máscara sensible al calor en condiciones severas de baja temperatura y, además, prevenir eficazmente las irregularidades en la densidad óptica en la transmisión cuando la capa de máscara sensible al calor se forma como la película delgada con lo cual han logrado la presente invención.

Por lo tanto, la presente invención se refiere a una placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible, caracterizada porque comprende al menos un soporte, una capa de resina fotosensible y una capa de máscara termosensible que se estratifican secuencialmente, que la capa de máscara termosensible contiene una resina de poliamida metoximetilada (A) y una resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula, y que un punto de transición vítrea de la resina de poliamida (A) es de 0° C a 30° C, como se reivindica en la reivindicación 1. Realizaciones de la misma se describen en las reivindicaciones 2 a 4.

Ventajas de la Invención

De acuerdo con la presente invención, ahora es posible, mediante el uso combinado de los dos tipos anteriores de resinas de poliamida específicas en la capa de máscara sensible al calor, proporcionar una placa original de impresión flexográfica cTp que tenga un rendimiento tan alto que, incluso bajo la condición severa en la que la temperatura de la superficie de la placa original de impresión flexográfica CTP es de 10° C o incluso menor, no se genera ninguna grieta en la capa de máscara sensible al calor durante la operación de manipulación y además, incluso cuando la capa de máscara sensible al calor se forma como la película delgada, no se generan irregularidades en la densidad óptica en la transmisión.

Mejor modo de realizar la invención

La placa original de impresión flexográfica CTP de la presente invención se caracteriza por que tiene una constitución en la que al menos un soporte, una capa de resina fotosensible y una capa de máscara sensible al calor se colocan en capas secuencialmente, y que dos tipos de resinas de poliamida que son una resina de poliamida metoximetilada (A) que tiene un punto de transición vítreo bajo específico (Tg) y una resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula se utilizan en combinación como polímeros aglutinantes para la capa de máscara termosensible.

El soporte que se va a utilizar para imprimir la placa original de la presente invención está fabricado preferentemente de un material que sea flexible y que tenga una estabilidad dimensional superior. Los ejemplos de los mismos incluyen: un soporte hecho de metal, tal como acero y aluminio, y un soporte hecho de una resina termoplástica, tal como una película de tereftalato de polietileno, una película de tereftalato de polibutileno y una película de naftalato de polietileno. Entre estos, se usa en particular preferentemente la película de tereftalato de polietileno, que tiene la estabilidad dimensional superior y una viscoelasticidad suficientemente alta. El espesor del soporte se establece entre 50 y 350 gm, preferentemente entre 100 y 250 gm, desde el punto de vista de las propiedades mecánicas, la estabilidad de la forma y las características de manipulación durante la producción de una placa de impresión. Además, si es necesario, se puede formar una capa adhesiva para mejorar la propiedad adhesiva entre el soporte y una capa de resina fotosensible.

La capa de resina fotosensible utilizada para la impresión de la placa original de la presente invención está constituida por componentes esenciales que son compuesto de polímero sintético, compuesto insaturado fotopolimerizable e iniciador de fotopolimerización, y un aditivo opcional como plastificante, preventivo de polimerización térmica, tinte, pigmento, absorbente ultravioleta, fragancia o antioxidante. En cuanto al compuesto de polímero sintético utilizado para la capa de resina fotosensible, se prefiere que contenga un polímero preparado a partir de látex.

Ejemplos de látex utilizables para obtener el polímero incluyen: polímeros de látex dispersables en agua, tales como látex de polibutadieno, látex de caucho natural, látex de copolímero de estireno-butadieno, látex de copolímero de acrilonitrilo-butadieno, látex de policloropreno, látex de poliisopreno, látex de poliuretano, metacrilato de metilobutadieno látex de copolímero, látex de polímero de vinilpiridina, látex de polímero de butilo, látex de polímero de tiokol y látex de polímero de acrilato; y polímeros obtenidos por copolimerización de otro componente, tal como ácido acrílico y ácido metacrílico, con el mismo. Entre estos, los polímeros de látex dispersables en agua que tienen un esqueleto de butadieno o un esqueleto de isopreno en cadenas moleculares se usan preferentemente desde el punto de vista de la dureza y la elasticidad del caucho. Más específicamente, se utilizan preferentemente látex de polibutadieno, látex de copolímero de estireno-butadieno, látex de copolímero de acrilonitrilo-butadieno, látex de copolímero de metilmetacrilato-butadieno y látex de poliisopreno. Se prefiere que el polímero obtenido del látex exista como partículas finas independientes en un componente hidrófobo.

La capa de resina fotosensible usada para imprimir la placa original de la presente invención también puede contener un caucho de dieno conjugado como compuesto polimérico sintético en una extensión tal que no disminuya la capacidad de desarrollo en agua. Como resultado de la combinación con el caucho de dieno conjugado, se pueden mejorar las propiedades físicas de la capa de resina fotosensible.

La capa de máscara sensible al calor que se utilizará para imprimir la placa original de la presente invención contiene negro de carbón (que es un material que tiene la función de absorber los rayos láser infrarrojos para convertirlos en calor y una función de bloqueo de los rayos ultravioleta) y los anteriores dos tipos de poliamidas como polímeros aglutinantes. Además, la capa de máscara sensible al calor puede contener un agente dispersante para mejorar la dispersabilidad del negro de carbón. Además, los componentes opcionales, excepto estos componentes, tales como una carga, un tensioactivo o un coadyuvante de pintura, pueden estar contenidos en los mismos en un grado tal que no perjudique los efectos de la presente invención.

Se prefiere que la capa de máscara termosensible de la presente invención contenga un agente dispersante para mejorar la dispersabilidad del negro de carbón. Aunque los dos tipos anteriores de resinas de poliamida como polímeros aglutinantes pueden usarse como agente dispersante, puede usarse un agente dispersante separado. En este caso, se puede utilizar, por ejemplo, resina butiral, alcohol polivinílico o alcohol polivinílico modificado. Entre los anteriores, se prefieren la resina butiral y el alcohol polivinílico modificado.

La resina butiral que se usa como agente dispersante en la capa de máscara termosensible de la presente invención también se llama polivinil butiral y es un tipo de polivinil acetal que se produce haciendo reaccionar poli (alcohol vinílico) con butil aldehído usando un catalizador ácido.

En cuanto al alcohol polivinílico modificado utilizado como agente dispersante en la capa de máscara termosensible de la presente invención, se ejemplifica el alcohol polivinílico que se ha modificado a base de alcohol polivinílico en el que un grado de saponificación es del 70 % al 90 %. El alcohol polivinílico en el que el grado de saponificación es del 70 % al 90 % tiene un grupo hidroxilo y puede modificarse al reaccionar con el grupo hidroxilo. En cuanto a otro método de modificación, también es posible modificar copolimerizando con un monómero polimerizable que tiene un grupo polar.

Con respecto al alcohol polivinílico modificado específico utilizado como agente dispersante en la capa de máscara termosensible de la presente invención, se ejemplifica el alcohol polivinílico en el que se introduce un grupo polar aniónico o un grupo polar catiónico, y el alcohol polivinílico modificado que tiene un grupo hidrófilo no iónico tal como óxido de etileno. Se prefiere que el alcohol polivinílico modificado sea soluble en alcohol. Al seleccionar uno soluble en alcohol, es posible preparar una solución de recubrimiento para la capa de máscara sensible al calor utilizando un disolvente que contenga alcohol. En cuanto a un método para introducir un grupo carboxilo en alcohol polivinílico, se ejemplifica un método para reaccionar con un anhídrido de ácido, un método para reaccionar con un compuesto de ácido carboxílico que tiene un grupo epoxi y un método para copolimerizar con un monómero que tiene ácido carboxílico. En cuanto a un producto disponible comercialmente, se ejemplifican CM-318 de Kuraray y T-350 de Nippon Synthetic Chemical Industry. Por otro lado, en cuanto a un método para introducir el grupo catiónico, se ejemplifica un método para copolimerizar con un monómero que tiene un grupo catiónico, y un método para reaccionar con un compuesto que contiene un grupo catiónico que tiene un grupo epoxi. En cuanto a un producto disponible comercialmente, se ejemplifica el Gosenex K-434 de Nippon Synthetic Chemical Industry, etc., en el que se introduce un grupo catiónico (sal de amonio cuaternario) en una cadena lateral. Por otro lado, en cuanto al alcohol polivinílico modificado que tiene el grupo hidrófilo no iónico, se ejemplifica el alcohol polivinílico modificado que tiene un grupo hidrófilo no iónico de alquilenglicol. Ejemplos específicos del mismo son alcohol polivinílico modificado no iónico que tiene un grupo óxido de etileno hidrófilo en una cadena lateral (documento WO-320R de Nippon Synthetic Chemical Industry), etc.

La capa de máscara termosensible de la presente invención contiene dos tipos de poliamidas que son una resina de poliamida metoximetilada (A) que tiene un punto de transición vítreo bajo específico y una resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula. Estos dos tipos de poliamidas son polímeros formables en película y juegan un papel de polímeros aglutinantes. En la presente invención, debido al hecho de que la capa de máscara termosensible contiene, como polímeros aglutinantes, la resina de poliamida metoximetilada (A) que tiene un punto de transición vítreo bajo específico y la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno en una molécula, ahora es posible prevenir eficazmente la generación de grietas en la capa de máscara sensible al calor durante una operación de manipulación incluso en condiciones severas de baja temperatura.

La resina de poliamida metoximetilada (A) es una resina de poliamida de este tipo en la que un grupo metoximetilo está unido a un átomo de nitrógeno en un grupo amida de la resina de poliamida. Generalmente, la resina de poliamida como tal se puede preparar haciendo reaccionar una resina de poliamida con formaldehído y metanol. En cuanto a la poliamida que se puede utilizar como materia prima, se ejemplifica nylon 3, 4, 5, 6, 8, 11, 12, 13, 66, 610, 612, 6/66/610, 6/11/66, 12/6/66 y 13/6/66, poliamida derivada de m-xililendiamina y ácido adípico, poliamida derivada de trimetil hexametilendiamina o isoforona diamina y ácido adípico, poliamida copolimerizada de £-caprolactama/ácido adípico/hexametilendiamina/4,4'-diaminodiciclohexilmetano, poliamida copolimerizada de £-caprolactama/ácido adípico/hexametilendiamina/2,4,4'-trimetilhexametilendiamina, poliamida copolimerizada de £-caprolactama/ácido adípico/hexametilendiamina/resina de isoforamida que contiene esos componentes. Entre ellos, se prefieren nylon 6, 12, 6/12, 12/6/66 y 6/66/610 como resinas de poliamida que pueden ser la materia prima.

En cuanto a un método para la metoximetilación, se ejemplifica específicamente un método descrito en la solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 252626/85. Una tasa de metoximetilación se puede variar cambiando las condiciones de tratamiento, tales como la temperatura de una solución de tratamiento, un período de tiempo para la inmersión o una concentración de la solución de tratamiento. Como resultado de variar apropiadamente las condiciones de tratamiento como tales, se puede lograr la tasa de metoxilación deseada. La tasa de metoximetilación en la presente invención es aquella en la que la tasa de metoximetilación a una cantidad total de átomos de nitrógeno en el grupo amida contenido en la molécula de resina de poliamida se expresa en términos de % molar. La tasa de metoximetilación de la resina de poliamida se puede medir mediante una medición de 13C-NMR a una frecuencia de resonancia de 125 MHz. Para ser más específicos, AVANCE-500, que es un dispositivo de NMR fabricado por BRUKER, se utiliza como dispositivo de medición. Por cierto, un método para preparar una solución de medición y las condiciones de medición son las siguientes.

Después de disolver 200 mg de una muestra en 2,7 ml de cloroformo pesado, la solución resultante se carga en un tubo de NMR y se somete a la medición de 13C-NMR. En cuanto a un disolvente de bloqueo, se utiliza cloroformo pesado. Se establece un tiempo de espera en 0,5 segundos, un tiempo de incorporación se establece en 2 segundos y una frecuencia integrada se establece en 1024 veces.

Un punto de transición vítrea de la resina de poliamida metoximetilada (A) es de 0° C a 30° C, y preferentemente de 0° C a 20° C. Dado que la resina de poliamida (A) que tiene un punto de transición vítreo tan bajo está contenida en la capa de máscara sensible al calor de acuerdo con la presente invención, es probable que se generen menos grietas en la capa de máscara sensible al calor durante la operación de manipulación incluso bajo condiciones severas. condición de baja temperatura de 10° C o menos. Cuando el punto de transición vítrea de la resina de poliamida metoximetilada (A) es más bajo que el intervalo anterior, puede existir tal riesgo de que se produzcan rayaduras dependiendo de la dureza de la capa de máscara sensible al calor. Cuando el punto de transición vítrea de la resina de poliamida metoximetilada (A) excede el intervalo anterior, puede existir tal riesgo de que se generen grietas en la capa de máscara sensible al calor en condiciones de baja temperatura.

En cuanto a un método para controlar el punto de transición vítrea de la resina de poliamida metoximetilada (A) dentro del intervalo de 0° C a 30° C, se ejemplifica un método en el que la tasa de metoximetilación se cambia durante una etapa para metoximetilar un material de resina de poliamida que tenga un punto de transición vítrea superior a 30° C. Para ser más específico, cuando se aumenta la tasa de metoximetilación, se pueden disminuir los enlaces de hidrógeno entre las moléculas de poliamida, por lo que se puede disminuir el punto de transición vítrea.

Se prefiere que la resina de poliamida metoximetilada (A) sea soluble en alcohol. Cuando un aglutinante soluble en alcohol se combina como el polímero aglutinante en la capa de máscara sensible al calor en una alta tasa de combinación, ahora es posible obtener buenas capas de recubrimiento en las que no se produce disolución ni mezcla entre las capas de recubrimiento, incluso si se aplica una solución de recubrimiento soluble en agua sobre la capa de máscara sensible al calor.

El término "soluble en agua" en la presente invención significa una propiedad de ser soluble o dispersable en agua. Por ejemplo, significa un caso tal que, cuando una resina de poliamida hecha en forma de película se sumerge en agua desde temperatura ambiente hasta 40° C seguido de frotamiento con un cepillo o similar, el polímero se eluye total o parcialmente o se hincha/dispersa y luego se dispersa en agua por lo que la película disminuye de peso o se desintegra.

Además, el término "soluble en alcohol" en la presente invención significa la propiedad de ser soluble en un disolvente mixto en el que metanol o etanol como único o como disolvente principal se mezcla con no más del 30 % en peso de agua, tolueno, xileno, acetato de etilo o similares. En cuanto al polímero soluble en alcohol, se prefiere utilizar una resina de este tipo que se disuelve al sumergirla en etanol a 25° C durante 1 hora después de formar una película de 0,5 mm de espesor o, incluso si no se disuelve, es hinchado con 200 % en peso o más de etanol al polímero. Aquí, un polímero que tiene propiedades solubles en agua y solubles en alcohol se clasifica en uno soluble en agua.

Se prefiere en vista de la solubilidad en alcohol que la resina de poliamida metoximetilada (A) sea una resina de poliamida alifática. En cuanto a la relación metoximetilada, se usa preferentemente una resina de poliamida en la que del 15 al 45 % molar de átomos de nitrógeno están sustituidos con un grupo metoximetilo. Cuando la relación metoximetilada es menor que el intervalo anterior, la solubilidad en alcohol disminuye y no se prefiere. Por el contrario, cuando la relación metoximetilada excede el intervalo anterior, la dureza de la capa de máscara sensible al calor disminuye debido a una disminución de la cristalinidad que da como resultado una disminución de la resistencia al rayado, por lo que no se prefiere.

La resina de poliamida metoximetilada utilizada en la presente invención también puede ser una poliamida en la que se introduce un grupo hidrófilo. Como resultado de la introducción del grupo hidrófilo, se puede modificar la resina de poliamida metoximetilada.

En cuanto al método para introducir el grupo hidrófilo en la resina de poliamida metoximetilada, se prefiere usar un método mediante una reacción de la resina de poliamida metoximetilada con un compuesto que tiene el grupo hidrófilo. En cuanto al grupo hidrófilo, se prefiere usar grupo hidroxilo, grupo carboxilo, grupo amino, etc. Para ser más específico, se ejemplifica un método en el que un monómero de vinilo que tiene el grupo hidrófilo se somete a una polimerización por injerto en presencia de la resina de poliamida metoximetilada como se muestra en la solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 245634/85.

La resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula es una resina de poliamida que tiene un átomo de nitrógeno básico en una parte de una cadena principal o una cadena lateral. El átomo de nitrógeno básico es un átomo de nitrógeno que constituye un grupo amino que no es un grupo amida. En cuanto a la poliamida como tal, se prefiere una poliamida que tenga un átomo de nitrógeno terciario en la cadena principal. En cuanto a la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula, se ejemplifica una poliamida que se prepara por copolimerización usando un componente de diamina tal como diamina que tiene un anillo de piperazina, o diamina que contiene el átomo de nitrógeno terciario tal como como metilimino bispropilamina. Se prefiere que la resina de poliamida (B) sea soluble en agua. Es particularmente preferido, en vista de la solubilidad en agua, usar diamina que tenga un anillo de piperazina. En cuanto a la diamina que tiene un anillo de piperazina, se ejemplifican 1,4-bis (3-aminoetil) piperazina, 1,4-bis (3-aminopropil) piperazina y N-(2-aminoetil)-piperazina. Además, también es posible, en vista de las propiedades físicas, copolimerizar la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula usando parcialmente diamina, ácido dicarboxílico, ácido aminocarboxílico o similares que no contengan un átomo de nitrógeno básico distinto del material mencionado anteriormente que contiene el átomo de nitrógeno básico. Incidentalmente, en la presente invención, la resina de poliamida metoximetilada no está cubierta por la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula.

La resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula juega un papel de impartir solubilidad en agua o dispersabilidad en agua a la capa de máscara sensible al calor y también de impartir la dureza apropiada a la capa de máscara sensible al calor. Por lo tanto, un punto de transición vítrea de la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula es preferentemente de 30° C a 60° C. Cuando el punto de transición vítrea de la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula es más bajo que el intervalo anterior, puede haber tal riesgo de que no se pueda aplicar la dureza adecuada a la capa de máscara sensible al calor. Cuando el punto de transición vítrea de la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula excede el intervalo anterior, puede haber tal riesgo de que se generen grietas en la capa de máscara sensible al calor debajo condición de baja temperatura.

Se prefiere que la proporción de la resina de poliamida metoximetilada (A) contenida en la capa de máscara termosensible a la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula esté dentro de un intervalo de 40/60 a 90/10, y más preferentemente dentro de un intervalo de 40/60 a 80/20 en términos de una relación en masa de [resina de poliamida (A)]/[resina de poliamida (B)]. Cuando la tasa de resina de poliamida metoximetilada (A) es pequeña, no se prefiere ya que es probable que se generen grietas en la máscara sensible al calor durante la operación de manipulación en condiciones de baja temperatura. Cuando la tasa de la resina de poliamida metoximetilada (A) es grande, la cantidad de combinación de la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula se vuelve pequeña y la capacidad de desarrollo en agua disminuye, por lo que no es preferente. Por cierto, es general que una tasa de composición de negro de carbón en la capa de máscara sensible al calor es de 30 a 50 % en masa, que una tasa de composición de un polímero aglutinante en la misma es de 30 a 50 % en masa y que una tasa de combinación de un agente dispersante para el negro de carbón en su interior es del 10 al 40 % en masa.

En la placa original de impresión flexográfica CTP de la presente invención, se puede disponer una capa de barrera entre la capa de resina fotosensible y la capa de máscara sensible al calor. Como resultado de la disposición de la capa de barrera, es posible suprimir una alteración de la polimerización por el oxígeno y una transferencia de un componente de bajo peso molecular en la composición de resina fotosensible a la capa de máscara sensible al calor. En cuanto al polímero aglutinante en la capa de barrera, se ejemplifican poli (alcohol vinílico), acetato de vinilo parcialmente saponificado, alquilcelulosa y polímero de celulosa. Con respecto a esos polímeros, su uso no se limita a solo uno de ellos, sino que también es posible que se puedan usar dos o más tipos de polímeros en combinación. Los polímeros aglutinantes que se prefieren en vista de la propiedad de barrera al oxígeno son el alcohol polivinílico, el acetato de vinilo parcialmente saponificado y la alquilcelulosa. Como resultado de seleccionar el polímero aglutinante que exhibe la propiedad de barrera al oxígeno dentro de un intervalo preferido, ahora es posible controlar la reproducibilidad de la imagen.

Con respecto al espesor de capa de la capa de barrera, se prefiere que sea de 0,2 gm a 3,0 gm y más preferido que sea de 0,2 gm a 1,5 gm. Cuando es menor que el intervalo anterior, la propiedad de barrera al oxígeno puede volverse insuficiente y puede producirse aspereza en la superficie de la placa de un relieve. Cuando excede el intervalo anterior, puede ocurrir una mala reproducción de las líneas finas.

Aunque no existe una limitación particular para un método para producir la placa original de impresión flexográfica CTP de la presente invención, la placa se produce normalmente como se menciona a continuación. Por lo tanto, los componentes que constituyen la capa de máscara termosensible (tal como un aglutinante) distintos del negro de carbón se disuelven en un disolvente adecuado y luego se dispersa el negro de carbón en el mismo para preparar una dispersión. Luego, la dispersión como tal se aplica sobre un soporte (como una película de tereftalato de polietileno) para la capa de máscara sensible al calor. A continuación, se evapora el disolvente. Después de eso, se aplica un componente para la capa de barrera si es necesario, después de lo cual se prepara un laminado. Además, aparte de eso, la capa de resina fotosensible se forma sobre otro soporte mediante aplicación, después de lo cual se prepara otro laminado. Los dos laminados preparados como tales se colocan en capas bajo presurización y/o calentamiento de tal manera que la capa de resina fotosensible contacta adyacente a una capa protectora. Incidentalmente, después de completar la impresión de la placa original, el soporte para la capa de máscara sensible al calor funciona como una película protectora para una superficie de la misma.

Ahora, se explicará un método para producir una placa de impresión a partir de la placa original de impresión flexográfica CTP de la presente invención. Cuando la película protectora está presente, la película protectora se retira en primer lugar de la placa original de impresión fotosensible. A continuación, la capa de máscara sensible al calor se irradia en forma de imagen con un láser IR de modo que se forma una máscara sobre la capa de resina fotosensible. Los ejemplos preferentes del láser IR incluyen un láser ND/YAG (1064 nm) y un láser de diodo (por ejemplo, 830 nm). Un sistema láser apropiado para la técnica ordenador a placa está disponible comercialmente y, por ejemplo, puede usarse CDI Spark (fabricado por Esko-Graphics Co., Ltd.). Este sistema láser incluye un tambor cilíndrico de rotación que se utiliza para sujetar una placa original de impresión, un dispositivo de irradiación láser IR y un ordenador de diseño. La información de la imagen se transfiere directamente desde el ordenador de diseño al dispositivo láser.

Una vez que la información de la imagen se ha escrito en la capa de máscara sensible al calor, se aplican rayos de luz activos sobre toda la superficie de la placa original de impresión fotosensible a través de la máscara. Este proceso se puede realizar con la placa unida al cilindro láser; sin embargo, generalmente se usa un método en el cual, después de que la placa se ha retirado del dispositivo láser, el proceso de irradiación se lleva a cabo utilizando una unidad de irradiación de uso común que tiene una forma de placa plana porque este método es más ventajoso porque incluso un tamaño de la placa fuera del estándar se puede manejar adecuadamente. Ejemplos de rayos de luz activos incluyen: rayos ultravioleta que tienen una longitud de onda en un intervalo de 150 a 500 nm, en particular, de 300 a 400 nm. Ejemplos de su fuente de luz incluyen: una lámpara de mercurio de baja presión, una lámpara de mercurio de alta presión, una lámpara de mercurio de presión súper alta, una lámpara de halogenuros metálicos, una lámpara de xenón, una lámpara de circonio, una lámpara de arco de carbón y una lámpara fluorescente de rayos ultravioleta. A continuación, se revela la placa irradiada de modo que se obtiene la placa de impresión. El proceso de revelado se puede llevar a cabo utilizando una unidad de revelado de uso común.

Ejemplos

La presente invención se ilustrará ahora con más detalle por medio de los siguientes ejemplos, aunque la presente invención no se limita a los mismos. En los Ejemplos (el texto principal), el término "parte(s)" significa parte(s) en masa. Incidentalmente, la evaluación de los valores característicos en los Ejemplos se llevó a cabo de acuerdo con los siguientes métodos.

A continuación, se explicarán los materiales utilizados en cada ejemplo.

<Resina de poliamida metoximetilada (A)>

A-1: En cuanto a la resina de poliamida metoximetilada (A), se utilizó FR-301 fabricada por Namariichi. Esta resina de poliamida es una resina de poliamida en la que una parte de los grupos amida en un nylon copolimerizado ternario que contiene nylon 6 fue metoximetilado. Su punto de transición vítrea fue de 0,8° C y su tasa de metoximetilación fue del 31 %.

A-2: En cuanto a la resina de poliamida metoximetilada (A), se utilizó FR-101 fabricada por Namariichi. Esta resina de poliamida es una resina de poliamida en la que una parte de los grupos amida del nylon 6 se metoximetilaron. Su punto de transición vítrea fue de 10,3° C y su tasa de metoximetilación fue del 37 %.

A-3: En cuanto a la resina de poliamida metoximetilada (A), se utilizó FR-104 fabricada por Namariichi. Esta resina de poliamida es una resina de poliamida en la que una parte de los grupos amida del nylon 6 se metoximetilaron. Su punto de transición vítrea fue de 16,4° C y su tasa de metoximetilación fue del 37 %.

A-4: En cuanto a la resina de poliamida metoximetilada (A), se utilizó FR-105 fabricada por Namariichi. Esta resina de poliamida es una resina de poliamida en la que una parte de los grupos amida del nylon 6 se metoximetilaron. Su punto de transición vítrea fue de 19,9° C y su tasa de metoximetilación fue del 35 %.

A-5: Se sintetizó un nylon 6 N-metoximetilado utilizando nylon 6 fabricado por Toyobo. Para ser más específico, el nylon 6 fue metoximetilado de acuerdo con un método descrito en la solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 252626/85 para preparar un Nylon 6 N-metoximetilado que tiene una tasa de metoximetilación del 9 %. El punto de transición vítrea del nylon 6 N-metoximetilado resultante fue de 41° C.

A-6: Como poliamida no metoximetilada, se utilizó una resina de poliamida copolimerizada (Ultramid-1C fabricada por BASF) que constaba de tres componentes que eran caprolactama, ácido hexametilendiaminadípico y ácido p,p'-diaminodiciclohexilmetano adípico. El punto de transición vítrea de esta poliamida fue de 69° C.

A-7: Se sintetizó un nylon N-metoximetilado con una tasa de metoximetilación del 40 % utilizando nylon copolimerizado 612 fabricado por Arkema de acuerdo con un método descrito en la solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 252626/85. El punto de transición vítrea del nylon N-metoximetilado resultante fue -5° C.

A-8: Se sintetizó un nylon 6 N-metoximetilado utilizando nylon 6 fabricado por Toyobo. Para ser más específico, el nylon 6 fue metoximetilado de acuerdo con un método descrito en la solicitud de patente japonesa abierta al público (JP-A) n.° 252626/85 para preparar un Nylon 6 N-metoximetilado que tiene una tasa de metoximetilación del 20 %. El punto de transición vítrea del nylon 6 N-metoximetilado resultante fue de 28° C.

<Resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula>

B-1: £-caprolactama (520 partes en masa), 400 partes en masa de adipato de N,N'-di (Y-aminopropil) piperazina, 80 partes en masa de adipato de 3-bisaminometilciclohexano y 100 partes en masa de agua se cargaron en un autoclave. Después de sustituirlo con nitrógeno, el autoclave se cerró herméticamente y se calentó gradualmente. Partiendo de una etapa en la que la presión interior alcanzó los 10 kg/cm3, se evaporó agua desde allí hasta que ya no se pudo mantener la presión. La presión volvió a la atmosférica en aproximadamente 2 horas. Luego, se llevó a cabo una reacción a presión atmosférica durante 1 hora. La temperatura más alta para la reacción de polimerización fue de 255° C. Como resultado, se obtuvo una poliamida que contenía un átomo de nitrógeno terciario en el que el punto de transición vítrea era 42° C y la viscosidad específica era 1,98.

B-2: £-caprolactama (90 partes en masa), 910 partes en masa de sal de N- (2-aminoetil) piperazina y ácido adípico con nylon y 100 partes en masa de agua se cargaron en un autoclave. Después de sustituir el aire interior por nitrógeno, se calentó a 200° C durante 1 hora. Luego, se eliminó el agua para dar una resina de poliamida soluble en agua. La resina de poliamida soluble en agua resultante era una poliamida que contenía un átomo de nitrógeno terciario en el que el punto de transición vítrea era 47° C.

B-3: De manera similar a A-1, se copolimerizaron £-caprolactama (450 partes en masa) y 550 partes en masa de adipato de N,N'-bis (Y-aminopropil) piperazina. Como resultado, se obtuvo una poliamida que contenía un átomo de nitrógeno terciario en el que el punto de transición vítrea era 12° C.

B-4: £-caprolactama (588 partes en masa), 412 partes en masa de adipato de N,N '-bis (y-aminopropil) piperazina y 1000 partes en masa de agua se cargaron en un autoclave. Después de sustituirlo con nitrógeno, el autoclave se cerró herméticamente y se calentó gradualmente. Mientras se mantenía una presión interna a 0,4 MPa, se evaporó agua de la misma. La presión volvió a la atmosférica en aproximadamente 2 horas. Luego, se llevó a cabo una reacción a presión atmosférica durante 1 hora. Como resultado, se obtuvo una poliamida que contenía un átomo de nitrógeno terciario en el que el punto de transición vítrea era 80° C.

Con respecto a los puntos de transición vítrea (Tg) de la resina de poliamida metoximetilada (A) y la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula utilizada en los ejemplos, los datos anunciados públicamente por las empresas fabricantes se adoptaron para un caso de los productos disponibles comercialmente mientras que, en un caso de los productos sintetizados, se midieron como se muestra a continuación. Además, las tasas de metoximetilación de la resina de poliamida metoximetilada (A) utilizada en los Ejemplos se midieron de nuevo como se muestra a continuación sobre la base de la tasa de metilmetoxilada estándar (aproximadamente 30 %) que son datos anunciados públicamente por las empresas de fabricación en un caso de los productos comercialmente disponibles. En el caso de productos sintetizados, las tasas también se midieron de la siguiente manera.

<Punto de transición vítrea>

Se utilizó como dispositivo de medición el DSC 100 fabricado por TA Instruments. Se colocó una resina de poliamida (10,0 mg) en una bandeja de aluminio. Se calentó hasta 300° C a una tasa de aumento de temperatura de 20° C/minuto y, al alcanzar los 300° C, se mantuvo durante 3 minutos. Inmediatamente después de eso, se enfrió en nitrógeno líquido. Después de eso, la temperatura se elevó hasta 300° C a una tasa de aumento de temperatura de 20 °/minuto. El punto de transición vítrea (Tg) se determinó como la temperatura en un punto de intersección de una línea base con la tangente de un punto de inflexión.

<Tasa de metoximetilación>

La tasa de metoximetilación de una resina de poliamida se midió mediante una medición de 13C-NMR a una frecuencia de resonancia de 125 MHz. Para ser más específicos, se utilizó como dispositivo de medición AVANCE-500, que es un dispositivo de NMR fabricado por BRUKER. Por cierto, un método para preparar una solución de medición y las condiciones de medición fueron las siguientes. Por lo tanto, después de disolver 200 mg de una muestra en 2,7 ml de cloroformo pesado, la solución resultante se introdujo en un tubo de NMR y se sometió a la medición de 13C-NMR. En cuanto a un disolvente de bloqueo, se utilizó cloroformo pesado. Se estableció un tiempo de espera de 0,5 segundos, un tiempo de incorporación de 2 segundos y una frecuencia integrada de 1024 veces.

<Agente dispersante para negro de carbón>

C-1: Se utilizó BM-5 fabricado por Sekisui Chemical como resina butiral.

C-2: El documento WO-320R fabricado por Nippon Synthetic Chemical Industry se utilizó como alcohol polivinílico modificado. Este alcohol polivinílico modificado es un alcohol polivinílico no iónico modificado específicamente y tiene un grupo óxido de etileno hidrófilo en una cadena lateral.

Ejemplos 1 a 12 y ejemplos comparativos 1 a 5

Preparación de una solución de aplicación para la capa de máscara sensible al calor

La resina de poliamida metoximetilada (A), la resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula y el agente dispersante para el negro de carbón se disolvieron en un disolvente de acuerdo con una composición (una relación en peso) mencionada en "composición de la capa de máscara sensible al calor" en la Tabla 1. Luego, se dispersó negro de carbón en el mismo para preparar una dispersión, después de lo cual se preparó la solución de aplicación para la capa de máscara sensible al calor.

Preparación de la capa de máscara sensible al calor

La solución de aplicación para la capa de máscara sensible al calor se aplicó usando un recubridor de barra seleccionado apropiadamente a un soporte de película de PET (E5000 en 100 pm de espesor fabricado por Toyobo) en el que se aplicó un tratamiento de liberación en ambos lados de la misma para hacer un espesor de capa 1,5 pm seguido de secado a 120° C durante 5 minutos para preparar la capa de máscara sensible al calor.

Preparación de la composición de resina fotosensible

Un látex de acrilonitrilo-butadieno (Nipol SX1503 que contiene 42 % de materias no volátiles; fabricado por Nippon Zeon) (10 partes en masa), 58 partes en masa de un látex de butadieno (Nipol LX111NF que contiene 55 % de materias no volátiles; fabricado por Nippon Zeon), 28 partes en masa de acrilato de oligobutadieno (ABU-2S fabricado por Kyoeisha Kagaku), 4 partes en masa de metacrilato de laurilo (Light Ester L fabricado por Kyoeisha Kagaku), 4 partes en masa de diacrilato de dimetilol triciclodecano, 1 parte en masa de un iniciador de fotopolimerización, 0,1 partes en masa de éter monometílico de hidroquinona como inhibidor de la polimerización y 0,1 partes en masa de un tensioactivo no iónico como otro aditivo se mezclaron en un recipiente junto con 15 partes en masa de tolueno. Luego, se amasaron a 105° C utilizando una amasadora a presión. Después de eso, el tolueno y el agua se eliminaron del mismo in vacuo para preparar la composición de resina fotosensible.

Producción de la placa original de impresión flexográfica CTP

La composición de resina fotosensible se dispuso sobre un soporte de película de PET (E5000 con un espesor de 125 pm fabricado por Toyobo) y se aplicó con un adhesivo de poliéster polimerizado para formar una capa de resina fotosensible. Después de eso, la capa de máscara sensible al calor se colocó sobre una parte superior de la misma de tal manera que un lado en el que se formó la capa de máscara sensible al calor (es decir, un lado que está opuesto a una superficie del soporte de la película) contacta con la capa de resina fotosensible. La laminación se llevó a cabo a 100° C usando una máquina de prensa de calor para dar la placa original de impresión flexográfica CTP que consiste en el soporte de la película de PET, la capa adhesiva, la capa de resina fotosensible, la capa de máscara sensible al calor y la película protectora de PET (película de cubierta ) siendo sometido al tratamiento de liberación. El espesor total de la placa fue de 1,90 mm.

Evaluación de propiedades

Las propiedades de cada una de las capas de máscara sensibles al calor y la placa original de impresión flexográfica CTP obtenida anteriormente se evaluaron como sigue.

Propiedad de protección contra la luz: La densidad óptica de la capa de máscara sensible al calor preparada sobre el soporte de película de PET se midió usando DM-520 (densitómetro de transmisión monocromático fabricado por Dainippon Screen). La propiedad de protección contra la luz se juzgó de acuerdo con los siguientes criterios.

oo: La densidad óptica fue 2,7 o más

o: La densidad óptica era 2,4 o más y menos de 2,7

A: La densidad óptica era 2,0 o más y menos de 2,4

x: La densidad óptica fue inferior a 2,0

Resistencia al rayado: La capa de máscara termosensible formada sobre el soporte de película de PET se cortó en un cuadrado de 20 cm x 20 cm. En la parte superior de una superficie de la capa, se colocó otra película de PET (E5000 de 100 pm de espesor fabricada por Toyobo). Manteniendo ese estado, se frotó por una vez en cada una de las direcciones derecha e izquierda sin aplicar ninguna fuerza. Luego, se examinó un rasguño formado en la superficie de la capa de máscara sensible al calor con una lupa de 10 aumentos. La resistencia al rayado se juzgó de acuerdo con los siguientes criterios.

o: Sin rayones

A: Se notaron de 1 a 4 rayón(es) de 50 pm o más

x: Se notaron 5 o más rayones de 50 pm o más

Capacidad de desarrollo en agua: La capa de máscara termosensible formada sobre el soporte de película de PET se cortó en un cuadrado de 10 cm x 10 cm, se sumergió en agua a temperatura ambiente a 40° C y se frotó con un cepillo o similar. Se observó una superficie de la capa de máscara sensible al calor en ese momento. La capacidad de desarrollo en agua se juzgó de acuerdo con los siguientes criterios.

oo: Se confirmó la elución de toda la superficie.

o: Se confirmó la elución parcial o hinchazón/discreción seguida de dispersión en agua.

A: No se confirmó elución, pero se confirmó la hinchazón/discreción parcial seguida de la dispersión en agua x: No se confirmó ni la elución total o parcial ni la hinchazón/discreción seguida de la dispersión en agua. Resistencia al agrietamiento: La placa original de impresión flexográfica CTP preparada se cortó en un cuadrado de 20 cm x 20 cm para preparar una muestra para la evaluación. La muestra se conservó durante 1 hora en un escritorio plano en una cámara termostática mantenida a 5° C, 10° C o 25° C para ajustar el estado de la muestra. Después de eso, se desprendió la hoja de cubierta de la muestra. Como evaluación sustitutiva de un dispositivo de ablación por infrarrojos, la muestra se arrolló alrededor de un rollo cilíndrico (diámetro: 200 mm) de tal manera que la capa de máscara termosensible se dispuso como exterior y se fijó durante 30 minutos. Después de eso, se desprendió la muestra. Luego, se observó a simple vista una superficie de la capa de máscara sensible al calor de la muestra. La resistencia al agrietamiento se juzgó de acuerdo con los siguientes criterios.

oo: No se confirmó ninguna grieta en la capa de máscara sensible al calor a 5° C, 10° C y 25° C.

o: Aunque no se confirmó ninguna grieta a 10° C y 25° C, se confirmaron algunas grietas en la capa de máscara sensible al calor a 5 ° C.

A: Aunque no se confirmó ninguna grieta a 25° C, se confirmaron algunas grietas en la capa de máscara sensible al calor a 5° C y 10° C.

x: Se confirmaron algunas grietas en la capa de máscara sensible al calor a cualquiera de los 5° C, 10° C y 25° C.

Los resultados de esas evaluaciones para las propiedades se muestran en la siguiente Tabla 1.

Como se observará en la Tabla 1, los resultados fueron buenos en todos los términos de la propiedad de protección contra la luz, resistencia al rayado, capacidad de revelado por agua y resistencia al agrietamiento en todos los ejemplos 1 a 12 que estaban dentro del alcance de la presente invención. Por el contrario, la resistencia al agrietamiento a temperaturas bajas y ambiente fue inferior en el ejemplo comparativo 1 en el que no se usó resina de poliamida metoximetilada (A). En los ejemplos comparativos 2 y 3 en los que el punto de transición vítrea de la resina de poliamida metoximetilada (A) era demasiado alto, la resistencia al agrietamiento a temperaturas bajas y ambiente era inferior. La resistencia al rayado fue inferior en el ejemplo comparativo 4 sin utilizar resina de poliamida soluble en agua (B) que contenga un átomo de nitrógeno básico en una molécula. La resistencia al rayado fue inferior en el ejemplo comparativo 5, en el que el punto de transición vítrea de la resina de poliamida metoximetilada (A) era demasiado bajo.

Aplicabilidad industrial

La placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible de la presente invención tiene un rendimiento tan alto que, incluso en condiciones de baja temperatura severa de 10° C o menos, no se genera ninguna grieta en la capa de máscara sensible al calor y, además, incluso cuando formada como la película delgada, no se genera ninguna irregularidad en la densidad óptica en la transmisión. En consecuencia, la placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible de la presente invención es muy adecuada para el uso en condiciones de manipulación severas a bajas temperaturas en invierno o en zonas frías.

Claims (4)

REIVINDICACIONES

1. Una placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible, que comprende al menos un soporte, una capa de resina fotosensible y una capa de máscara sensible al calor que se colocan en capas secuencialmente, caracterizada por que la capa de máscara sensible al calor contiene una resina de poliamida metoximetilada (A) y una resina de poliamida soluble en agua (B) que contiene un átomo de nitrógeno básico en una molécula, y que el punto de transición vítrea de la resina de poliamida (A) es de 0° C a 30° C.

2. La placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible según la reivindicación 1, caracterizada por que la resina de poliamida metoximetilada (A) es una resina de poliamida alifática, y en la que su tasa de metoximetilación es del 15 al 45 % molar de la cantidad total de átomos de nitrógeno en un grupo amida.

3. La placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible de acuerdo con la reivindicación 1 ó 2, caracterizada por que una proporción de la resina de poliamida metoximetilada (A) a la resina de poliamida soluble en agua (B) en la capa de máscara sensible al calor está dentro de un intervalo de 40/60 a 90/10 en términos de una relación en masa de [resina de poliamida (A)]/[resina de poliamida (B)].

4. La placa original de impresión flexográfica CTP fotosensible según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada por que la resina de poliamida (B) es una poliamida copolimerizada que contiene un anillo de piperazina en una molécula, y en la que un punto de transición vítrea de la resina de poliamida (B) es 30° C hasta 60° C.