ES2368279T5 - Dispositivo de posicionamiento para posicionar una o más tarjetas de circuitos electrónicos, en particular para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal - Google Patents

Dispositivo de posicionamiento para posicionar una o más tarjetas de circuitos electrónicos, en particular para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal Download PDF

Info

Publication number
ES2368279T5
ES2368279T5 ES07847831.0T ES07847831T ES2368279T5 ES 2368279 T5 ES2368279 T5 ES 2368279T5 ES 07847831 T ES07847831 T ES 07847831T ES 2368279 T5 ES2368279 T5 ES 2368279T5
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
positioning device
frame
positioning
electronic circuit
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES07847831.0T
Other languages
English (en)
Other versions
ES2368279T3 (es
Inventor
Andrea Baccini
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials Italia SRL
Original Assignee
Applied Materials Italia SRL
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=39535389&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ES2368279(T5) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Applied Materials Italia SRL filed Critical Applied Materials Italia SRL
Publication of ES2368279T3 publication Critical patent/ES2368279T3/es
Application granted granted Critical
Publication of ES2368279T5 publication Critical patent/ES2368279T5/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/0863—Machines with a plurality of flat screens mounted on a turntable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68771—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting more than one semiconductor substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0224—Electrodes
    • H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Control Of Position Or Direction (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

Dispositivo de posicionamiento para posicionar una o más tarjetas de circuitos electrónicos, en particular para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal
Campo de la Invención
La presente invención se refiere a un dispositivo de posicionamiento de tarjetas de circuitos electrónicos, en particular, pero no sólo cinta verde u obleas para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal, por ejemplo por medio de serigrafía. En particular, el dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la presente invención se aplica a un miembro de transporte, por ejemplo, con una torreta giratoria o una plataforma giratoria, que transporta las tarjetas de circuitos electrónicos de una estación de carga a una estación de descarga, pasando a través de al menos una estación de deposición de metal.
Antecedentes de la invención
Se conocen plantas para trabajar tarjetas de circuitos electrónicos, por ejemplo, aquellas denominadas obleas, para producir por ejemplo células fotovoltaicas, que comprenden al menos una unidad para depositar pistas de metal en las obleas y un dispositivo de posicionamiento que posiciona y transporta las obleas con respecto a la unidad de deposición, y a otras estaciones de trabajo posibles.
Se conoce un dispositivo de posicionamiento que comprende al menos una cinta para alimentar obleas de metal y una torreta giratoria o plataforma giratoria, en la que se colocan las obleas alimentadas por la cinta de alimentación. La torreta puede girar en ángulos determinados para transportar y posicionar cada oblea en posiciones de operación definidas de la unidad de deposición, para conseguir las células fotovoltaicas.
Este tipo de miembro de transporte necesita miembros específicos para posicionar las obleas, que comprenden al menos una placa de soporte montada en la torreta y en la que se deposita inicialmente la oblea a etapa que sale de la cinta transportadora.
Para garantizar la precisión en la deposición de cada pista de metal en las obleas, es necesario asociar con el dispositivo de posicionamiento una estación de calibración y alineación compleja, para corregir la posición de la oblea sobre la placa, y también un miembro de recogida y descarga, que mueve individualmente las obleas terminadas hacia una cinta de descarga.
Esto conlleva un aumento consecuente de los costes de producción y de los tiempos de operación de la planta, con el inevitable descenso de la productividad.
Se conoce también un dispositivo de posicionamiento en el que, en lugar de la placa de soporte, hay una tira de deslizamiento en la torreta, de material transpirante, por ejemplo, papel, enrollada entre dos rodillos de enrollamiento/desenrollamiento. También se hace referencia al documento de la técnica anterior DE 102006015686 B3.
Esta solución, a pesar de que permite guiar la deposición de las obleas en la torreta, implica largas etapas de mantenimiento y por lo tanto la inactividad de la planta, debido a la necesidad periódica de sustituir la tira de papel una vez que ésta se enrolla completamente en uno de los rodillos.
Además, las etapas de mantenimiento son bastante complejas e implican la intervención de personal particularmente especializado.
Uno de los objetos de la presente invención es conseguir un dispositivo de posicionamiento para tarjetas de circuitos electrónicos, que sea fácil y económico de fabricar y que permita posicionar con precisión las tarjetas en el miembro de transporte, sin que sean necesarias etapas largas y costosas para corregir la posición de las tarjetas.
Otro objeto de la presente invención es conseguir un dispositivo de posicionamiento para tarjetas de circuitos electrónicos que no necesite etapas de mantenimiento largas, complejas y costosas para reemplazarse.
El solicitante ha concebido, probado y materializado la presente invención para superar las deficiencias del estado de la técnica y para obtener estos y dichos objetos y ventajas.
Sumario de la invención
La presente invención se define y caracteriza en las reivindicaciones independientes, mientras que las reivindicaciones dependientes describen otras características de la invención o variantes de la idea inventiva principal.
Se aplica un dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la presente invención para posicionar tarjetas de circuitos electrónicos, por ejemplo, pero no sólo, obleas a base de silicio, con respecto a una unidad operativa.
El dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la presente invención comprende un miembro giratorio capaz de girar de forma selectiva al menos entre una primera posición de operación y una segunda posición de operación, y un miembro de posicionamiento capaz de montarse en el miembro giratorio.
De acuerdo con un elemento característico de la presente invención, el miembro de posicionamiento comprende al menos un bastidor, que está montado de forma desmontable en el miembro giratorio, y una tira fabricada de material transpirante en la que descansa cada tarjeta de circuito electrónico.
Por otra parte, la tira se enrolla entre un par de rodillos de enrollamiento/desenrollamiento, que pivotan en el bastidor.
Por lo tanto, con la presente invención se tiene que el dispositivo de posicionamiento se separa selectivamente del elemento giratorio, de modo que puede sustituirse por otro, por ejemplo, de diferente tamaño y/o función, o simplemente cuando se termina la tira transpirante.
La capacidad de que el dispositivo sea selectivamente separable permite por tanto acelerar y simplificar las operaciones para reemplazar la tira, limitando a un mínimo cualquier interrupción posible en la producción, aumentando la productividad y reduciendo los costes globales de gestión del miembro de transporte.
De acuerdo con una variante, el bastidor separable comprende medios de fijación rápidos conformados para permitir al menos las conexiones mecánicas, eléctricas y, posiblemente neumáticas recíprocas del dispositivo al elemento giratorio, con un número limitado de operaciones, ventajosamente sólo la inserción deslizante del bastidor en un asiento coordinado realizado en el elemento giratorio.
De acuerdo con otra variante, el dispositivo de acuerdo con la invención comprende al menos un rodillo accionado capaz de ponerse selectivamente en cooperación con uno de los dos rodillos de enrollamiento/desenrollamiento, a fin de determinar el movimiento de la tira transpirante, y por tanto de la tarjeta de circuito electrónico hacia o desde el elemento giratorio. Ventajosamente, el rodillo accionado se monta en el elemento giratorio en correspondencia con una estación de carga y/o descarga de las tarjetas de circuitos electrónicos.
De acuerdo con otra variante, el bastidor separable incluye también medios de iluminación dispuestos por debajo de la tira transpirante para determinar un efecto de iluminación trasera, y facilitar las operaciones para controlar y corregir la posición de la tarjeta de circuito electrónico en la tira transpirante.
De acuerdo con otra variante, el bastidor separable comprende medios de succión dispuestos en cooperación con la tira transpirante y que son capaces de mantener la tarjeta de circuito electrónico, a través de la depresión neumática, en una posición de operación determinada por encima de la tira transpirante.
Breve descripción de los dibujos
Estas y otras características de la presente invención serán evidentes a partir de la siguiente descripción de una forma preferente de realización, dada como un ejemplo no limitante, con referencia a los dibujos adjuntos en los que:
! La Figura 1 es una vista esquemática desde arriba de una unidad para depositar metal en obleas de silicio
provista de un dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la presente invención; ! La Figura 2 es una vista esquemática lateral, parcialmente en sección, de la unidad de deposición de la Figura 1; ! La Figura 3 muestra un detalle ampliado, parcialmente en sección, del dispositivo de posicionamiento de la
Figura 1; ! Las Figuras 4a-4e muestran en secuencia de algunas etapas de operación de la unidad de deposición de la
Figura 1.
Descripción detallada de una forma preferente de realización
Con referencia a los dibujos adjuntos, un dispositivo de posicionamiento 10 de acuerdo con la presente invención se monta en una unidad de deposición de metal 11 de una planta para fabricar células fotovoltaicas 12b a partir de tarjetas de circuitos electrónicos, por ejemplo, obleas 12a.
La obleas 12a y las células fotovoltaicas 12b se mueven y se colocan con respecto a la unidad de deposición de metal 11 por medio de: una primera cinta transportadora 13 para alimentar las obleas 12a; una segunda cinta transportadora 15 para descargar las células fotovoltaicas 12b; y una torreta giratoria 16 interpuesta entre las dos cintas 13 y 15 que, como se explicará más adelante, transporta las obleas 12a y las células fotovoltaicas 12b de forma giratoria, entre las diferentes posiciones de operación.
El dispositivo de posicionamiento 10 comprende uno o más miembros de posicionamiento 17, en este caso cuatro, desfasados angularmente unos con respecto a los otros en 90º, y montados en la torreta giratoria 16, dentro de asientos de montaje coordinados 18 fabricados periféricamente en la torreta giratoria 16.
Cada miembro de posicionamiento 17 comprende un bastidor separable 24 (Figura 3) que comprende miembros de fijación rápida, respectivamente, mecánicos 19, eléctricos 20 y neumáticos 21.
En particular, los miembros de fijación mecánicos 19 comprenden dos nervaduras lineales 22 realizadas a lo largo de los lados del bastidor 24 y capaces de deslizar en surcos de fijación coincidentes, no mostrados, realizados dentro de cada asiento de montaje 18.
Las nervaduras lineales 22 tienen una interrupción 23 que define el asiente de posicionamiento de los asientos de pernos de fijación relativos 25, para abrazar temporalmente el bastidor 24 en el asiento de montaje relativo 18.
Los miembros de fijación eléctricos 20 comprenden dos o más plaquetas de metal 26 montadas en la pared delantera del bastidor 24, y que son capaces de ponerse en contacto mediante conductores correspondientes, no mostrados, proporcionados en el interior del asiento de montaje 18.
Los miembros de fijación neumáticos 21 comprenden dos o más tubos 27 realizados también en la pared delantera del bastidor 24, y que son capaces de conectarse con conexiones neumáticas correspondientes, no mostradas, proporcionadas en el interior del asiento de montaje 18.
El bastidor 24 comprende también una superficie superior 29 para soportar la oblea 12a o la célula fotovoltaica 12b, y dos rodillos de soporte 30 y 31 alrededor de los que se enrolla una tira de papel 32.
La oblea 12a que llega de la primera cinta transportadora 13, o la célula fotovoltaica 12b que debe llevarse hacia la segunda cinta transportadora 15, se posicionan en la tira de papel 32.
En particular, la superficie superior 29 comprende una pluralidad de orificios de succión 34, capaces de definir una depresión neumática que permite que la oblea 12a, o la célula fotovoltaica 12b se soporten parcialmente en el bastidor 24.
Ventajosamente, la superficie superior 29 también se ilumina en la parte trasera a fin de promover las posibles operaciones a la vista y corregir la posición de la célula fotovoltaica 12b en la tira de papel 32.
La tira de papel 32 se dispone inicialmente en una bobina en un primer de los dos rodillos de soporte 30, está se dispone encima de la superficie superior 29 y se enrolla en un segundo de los dos rodillos de soporte 31. En el bastidor existe también un rodillo móvil 33, apropiado para el segundo rodillo de soporte 31.
El dispositivo de posicionamiento 10 comprende también (Figura 2) al menos un mecanismo móvil 35, en este caso dos, montados sobre una parte fija de la torreta giratoria 16, en correspondencia con la primera cinta transportadora 13 y la segunda cinta transportadora 15.
Cada mecanismo móvil 35 está provisto de al menos una rueda de accionamiento 36 dispuesta de tal manera que entra contacto con el rodillo móvil 33 y que impulsa el giro del mismo, para enrollar la tira de papel 32. Este tipo de transmisión de movimiento se conoce como un "rodillo de presión".
Con referencia a las Figuras 4a a 4e, el dispositivo 10 de acuerdo con la presente invención funciona de la siguiente manera.
Para proporcionar un ejemplo no limitante, las Figuras 4a a 4e muestran de forma esquemática el ciclo de movimiento de una sola oblea de silicio 12a de la que se fabrica la célula fotovoltaica 12b. Está claro que bajo condiciones reales de operación las obleas 12a se pueden cargar sustancialmente en un ciclo continuo, para optimizar la productividad de las células fotovoltaicas 12b.
Las obleas de silicio 12a se transportan por la primera cinta transportadora 13 hacia la torreta giratoria 16, que se posiciona angularmente a fin de tener un primer bastidor 24 del dispositivo de posicionamiento 10 orientado hacia la primera cinta transportadora 13, con la tira de papel 32 en movimiento de enrollamiento alrededor del segundo rodillo de soporte 31.
La oblea de silicio 12a se posiciona después en la tira de papel 32, y se mueve por este último hasta llegar a una posición sustancialmente central con respecto a la superficie superior 29. Simultáneamente, con el movimiento de la oblea de silicio 12a, se crea una depresión neumática a través de los orificios de succión 34, para sujetar la oblea 12a en las proximidades de la tira de papel 32, evitando en lo posible cualquier movimiento lateral de la misma.
Manteniendo la depresión neumática activa, la torreta giratoria 16 se hace girar aproximadamente 90º, para llevar la oblea de silicio 12a a que coopere con la unidad de deposición de metal 11.
Durante esta etapa, se puede cargar una nueva oblea de silicio 12a en una tira de papel 32 de un bastidor subsiguiente 24.
Una vez que se ha depositado el metal, y por lo tanto, se ha formado la célula fotovoltaica 12b, la torreta giratoria 16 se hace girar otros 90º, a fin de llevar al bastidor 24 en correspondencia con la segunda cinta transportadora 15.
En esta posición, la tira de papel 32 se mueve para transportar la célula fotovoltaica 12b en la segunda cinta transportadora 15, y por lo tanto descargarla hacia otras las estaciones de trabajo de la planta.
Cuando la tira de papel 32 está terminada, se retiran los pernos de fijación 25, y el bastidor correspondiente 24 se retira de su asiento de montaje 18, deslizando los miembros de fijación mecánicos 19. Los miembros de fijación eléctricos 20 y los miembros de fijación neumáticos 21 se conforman para desconectarse automáticamente tan pronto como el bastidor 24 comience a retirarse.
5 Un nuevo bastidor 24 se prepara después, o el mismo bastidor 24, con una nueva tira de papel 32, y se vuelve a insertar en el asiento de montaje 18. Esto se realiza deslizando los miembros de fijación mecánicos 19. Los miembros de fijación eléctricos 20 y los miembros de fijación neumáticos 21 se conforman para conectarse automáticamente tan pronto como se haya completado la inserción del bastidor 24 en el asiento de montaje 18.
Entra en el campo de la presente invención, por ejemplo, establecer que en lugar de los pernos de fijación 25 y las
10 interrupciones relativas 23, se pueda conseguir la sujeción mecánica del bastidor 24 en el asiento de montaje relativo 18 por medio de mecanismos de encaje, servo comandados electrónica o neumáticamente, mediante el acoplamiento con la misma forma o de otras formas, capaz de garantizar que el bastidor se fije de forma fácilmente separable.
También entra en el campo de la presente invención establecer que en lugar de la tira de papel 32 se pueda usar 15 una tira de cualquier otro material transpirante.
Está claro que, aunque la presente invención se ha descrito con referencia a ejemplos específicos, una persona experta en la materia será sin duda capaz de lograr muchas formas equivalentes del dispositivo de posicionamiento para obleas a base de silicio, en particular para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal, que posea las características definidas en las reivindicaciones y por lo tanto, todas dentro del campo de protección
20 definido por las mismas.

Claims (10)

  1. REIVINDICACIONES
    1.
    Dispositivo de posicionamiento para posicionar tarjetas de circuitos electrónicos (12a) con respecto a una unidad operativa (11) que comprende un miembro giratorio (16) configurado para girar de forma selectiva al menos entre una primera posición de operación y una segunda posición de operación, y un miembro de posicionamiento (17) configurado para ser montado en dicho miembro giratorio (16), caracterizado porque dicho miembro de posicionamiento (17) comprende al menos un bastidor (24) que se conforma para ser montado de forma que se pueda separar en dicho miembro giratorio (16), y teniendo medios de fijación rápida (19, 20, 21) que se configuran para permitir al menos las conexiones mecánicas y eléctricas recíprocas del bastidor separable (24) a dicho miembro giratorio (16), y una tira (32) fabricada de material transpirante en la que se configura cada una de dichas tarjetas de circuitos electrónicos (12a) para apoyarse, en el que la cinta de tira (32) se enrolla entre un par de rodillos de enrollamiento/desenrollamiento (30, 31) pivotadon sobre dicho bastidor (24).
  2. 2.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado porque dicho medio de fijación rápida comprende una fijación mecánica (19) que comprende nervaduras lineales (22) realizadas a lo largo de los lados de dicho bastidor separable (24) y configuradas para cooperar con surcos de fijación coincidentes realizados dentro de cada asiento de montaje (18).
  3. 3.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la reivindicación 2, caracterizado porque dichas nervaduras lineales (22) tienen al menos una interrupción (23) configurada para definir el posicionamiento de los asientos de los pernos de fijación relativos (25), para la sujeción temporal del bastidor separable (24) en dicho asiento de montaje (18).
  4. 4.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque los medios de fijación rápida comprenden una fijación eléctrica (20) que comprende una o más placas de metal (26) montadas en la pared delantera de dicho bastidor separable (24) y configuradas para entrar en contacto mediante conductores correspondientes provistos dentro de dicho asiento de montaje (18).
  5. 5.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque el medio de fijación rápida comprende una fijación neumática (21) que comprende uno o más tubos (27) en la pared delantera de dicho bastidor separable (24), y configurados para conectar con las conexiones neumáticas correspondientes provistas dentro de dicho asiento de montaje (18).
  6. 6.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque comprende medios móviles (35) montados en posiciones fijas determinadas sobre dicho miembro giratorio (16), para accionar el movimiento selectivo de dicha tira transpirante (32) alrededor de dicho par de rodillos de enrollamiento/desenrollamiento (30, 31).
  7. 7.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la reivindicación 6, caracterizado porque dicho medio móvil (35) comprende al menos un rodillo accionado (36) configurado para que coopere selectivamente con uno de dichos dos rodillos de enrollamiento/desenrollamiento (30, 31), para determinar el movimiento de dicha tira transpirante (32).
  8. 8.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el bastidor separable (24) comprende medios de iluminación dispuestos por debajo de la tira transpirante (32), para determinar un efecto de retro-iluminación.
  9. 9.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el bastidor separable (24) comprende medios de succión (34) dispuestos en cooperación con dicha tira transpirante (32) y configurados para mantener dichas tarjetas de circuitos electrónicos (12a) en una posición de operación determinada.
  10. 10.
    Dispositivo de posicionamiento de acuerdo con la reivindicación 1, en el que dichas tarjetas de circuitos electrónicos son obleas a base de silicio.
ES07847831.0T 2007-09-04 2007-12-05 Dispositivo de posicionamiento para posicionar una o más tarjetas de circuitos electrónicos, en particular para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal Active ES2368279T5 (es)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT000156A ITUD20070156A1 (it) 2007-09-04 2007-09-04 Disositivo di posizionamento per posizionare uno o piu' wafer a base di silicio, in particolare per celle fotovoltaiche, in un'unita' di deposizione del metallo
ITUD20070156 2007-09-04
PCT/EP2007/063336 WO2009030284A1 (en) 2007-09-04 2007-12-05 Positioning device to position one or more electronic circuit boards, in particular for photovoltaic cells, in a metal-deposition unit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
ES2368279T3 ES2368279T3 (es) 2011-11-16
ES2368279T5 true ES2368279T5 (es) 2014-06-04

Family

ID=39535389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES07847831.0T Active ES2368279T5 (es) 2007-09-04 2007-12-05 Dispositivo de posicionamiento para posicionar una o más tarjetas de circuitos electrónicos, en particular para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal

Country Status (11)

Country Link
US (1) US20100254787A1 (es)
EP (1) EP2208237B2 (es)
JP (1) JP5090533B2 (es)
KR (1) KR20100075879A (es)
CN (2) CN101971362B (es)
AT (1) ATE514196T1 (es)
ES (1) ES2368279T5 (es)
IT (1) ITUD20070156A1 (es)
MY (1) MY146210A (es)
TW (3) TWI622185B (es)
WO (1) WO2009030284A1 (es)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITUD20070156A1 (it) * 2007-09-04 2009-03-05 Baccini S P A Disositivo di posizionamento per posizionare uno o piu' wafer a base di silicio, in particolare per celle fotovoltaiche, in un'unita' di deposizione del metallo
ITUD20070198A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Dispositivo di posizionamento per posizionare una o piu' piastre di circuiti elettronici, in un'unita' di deposizione del metallo, e relativo procedimento
CN101961947B (zh) * 2010-10-12 2012-12-05 东莞市科隆威自动化设备有限公司 光伏太阳能硅片印刷机
JP5553803B2 (ja) * 2011-08-01 2014-07-16 株式会社日立製作所 パネルの印刷装置
CN102431281B (zh) * 2011-09-23 2014-01-15 湖南红太阳光电科技有限公司 一种丝网印刷机定位夹持机构
JP5912764B2 (ja) 2012-03-29 2016-04-27 平田機工株式会社 搬送ユニット及び搬送装置
ITUD20120082A1 (it) * 2012-05-09 2013-11-10 Applied Materials Italia Srl Metodo per controllare la posizione di stampa su almeno un substrato
ITUD20120149A1 (it) * 2012-08-31 2014-03-01 Applied Materials Italia Srl Metodo ed apparato di stampa di uno schema su un substrato
DE102017204630A1 (de) 2017-03-20 2018-09-20 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Druckvorrichtung
JP6727568B2 (ja) * 2018-10-16 2020-07-22 上野精機株式会社 電子部品搬送設備
CN110962442B (zh) * 2019-12-29 2024-01-23 连城凯克斯科技有限公司 卷纸式硅片传输装置、硅片传输方法、转盘及丝网印刷机
CN116118336B (zh) * 2023-04-05 2023-07-18 江苏龙恒新能源有限公司 一种用于太阳能电池硅片的印刷定位设备
CN116454173B (zh) * 2023-06-16 2023-09-05 临沂鼎鑫新能源有限公司 一种光伏电池制备装置及其制备方法
CN117080295B (zh) * 2023-07-17 2024-01-16 润达光伏盐城有限公司 一种光伏组件装配装置及光伏组件装配线

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1958738A1 (de) * 1969-11-22 1971-06-03 Hauni Werke Koerber & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zum Foerdern von Tabakartikeln
US4261680A (en) * 1979-06-06 1981-04-14 Carnley F Paul Apparatus for orienting articles having an enlarged end
JPS60137723U (ja) * 1984-02-20 1985-09-12 株式会社ダイフク 荷搬送車の荷載置装置
IT1190091B (it) * 1985-04-26 1988-02-10 Hauni Werke Koerber & Co Kg Dispositivo per sorvegliare un trasportatore tessile per un filone dell'industria di lavorazione del tabacco
SE460109B (sv) * 1986-10-15 1989-09-11 Svecia Silkscreen Maskiner Ab Stenciltryckmaskin
US4981074A (en) * 1988-06-01 1991-01-01 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Method and apparatus for screen printing
FR2641436A1 (es) * 1988-12-30 1990-07-06 Labo Electronique Physique
IT1252949B (it) † 1991-09-30 1995-07-06 Gisulfo Baccini Procedimento per la lavorazione di circuiti tipo green-tape e dispositivo adottante tale procedimento
IT1253889B (it) * 1991-11-19 1995-08-31 Azionaria Costruzioni Acma Spa Metodo e dispositivo per il trasferimento a passo di prodotti ad una linea di incarto
DE4209238A1 (de) * 1992-03-21 1993-09-23 Handtmann A Punkt Automation Transporteinrichtung
JPH0661273A (ja) * 1992-08-06 1994-03-04 Mitsubishi Electric Corp リードフレーム処理方法及びそのための装置
JPH0828333B2 (ja) * 1992-11-30 1996-03-21 株式会社半導体プロセス研究所 半導体装置の製造装置
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
EP0768019B1 (en) * 1995-03-28 2003-06-04 Assembléon N.V. Method of positioning a printed circuit board in a component placement machine, and component placement machine for this method
US6168009B1 (en) * 1995-12-28 2001-01-02 Fuji Machine Mfg. Co. Ltd. Apparatus for positioning electronic component holder head and apparatus for transferring electronic component
JP2000238233A (ja) * 1999-02-23 2000-09-05 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン検査方法，装置およびスクリーン印刷機
CA2271401C (en) * 1999-02-23 2008-07-29 Tesco Corporation Drilling with casing
US6648122B1 (en) * 2000-10-25 2003-11-18 Curt G. Joa, Inc. Apparatus for transferring articles
JP2002359272A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Hirata Corp 処理システム
JP3985169B2 (ja) * 2004-05-17 2007-10-03 株式会社村田製作所 部品実装装置
US7913834B2 (en) * 2005-08-04 2011-03-29 Santoni S.P.A. Apparatus for automatic transfer of textile articles from a linking machine to a boarding machine
DE102006015686C5 (de) * 2006-03-27 2013-05-29 Thieme Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Transportieren von Druckgut und Drucktisch für Flachbettdruckmaschine
US7735950B2 (en) * 2006-08-28 2010-06-15 Seiko Epson Corporation Printing apparatus and printing medium conveying apparatus
DE102007003224A1 (de) * 2007-01-15 2008-07-17 Thieme Gmbh & Co. Kg Bearbeitungslinie für plattenartige Elemente, insbesondere Solarzellen, und Verfahren zum Bearbeiten von plattenartigen Elementen
ITUD20070156A1 (it) * 2007-09-04 2009-03-05 Baccini S P A Disositivo di posizionamento per posizionare uno o piu' wafer a base di silicio, in particolare per celle fotovoltaiche, in un'unita' di deposizione del metallo
GB0803910D0 (en) * 2008-03-03 2008-04-09 Meadwestvaco Packaging Systems System for processing articles
US8247711B2 (en) * 2009-12-17 2012-08-21 Mettler-Toledo, LLC Intermittent motion checkweigher with offset product pockets
US8865070B2 (en) * 2010-08-30 2014-10-21 Paolo Giribona Machine for the production of pharmaceutical products

Also Published As

Publication number Publication date
TW201513386A (zh) 2015-04-01
ITUD20070156A1 (it) 2009-03-05
TWI622185B (zh) 2018-04-21
ES2368279T3 (es) 2011-11-16
EP2208237B2 (en) 2014-04-16
JP5090533B2 (ja) 2012-12-05
ATE514196T1 (de) 2011-07-15
CN103107122B (zh) 2015-11-25
US20100254787A1 (en) 2010-10-07
EP2208237A1 (en) 2010-07-21
CN103107122A (zh) 2013-05-15
KR20100075879A (ko) 2010-07-05
MY146210A (en) 2012-07-31
JP2010538481A (ja) 2010-12-09
EP2208237B1 (en) 2011-06-22
TW201712886A (zh) 2017-04-01
WO2009030284A8 (en) 2010-10-07
TWI473288B (zh) 2015-02-11
TW200921927A (en) 2009-05-16
WO2009030284A1 (en) 2009-03-12
CN101971362A (zh) 2011-02-09
CN101971362B (zh) 2013-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ES2368279T5 (es) Dispositivo de posicionamiento para posicionar una o más tarjetas de circuitos electrónicos, en particular para células fotovoltaicas, en una unidad de deposición de metal
US8104168B2 (en) Positioning device to position one or more plates of electronic circuits, in a metal deposition unit
JP4582820B1 (ja) 基板入替装置
KR102157458B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼의 마운트 장치
WO2018029934A1 (ja) 樹脂供給装置、プレスユニット及び樹脂モールド装置
JP2011199157A (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
RU2017135286A (ru) Способ и устройство контроля шин в технологическом процессе и установке для изготовления шин для транспортных средств
TW201733887A (zh) 真空處理裝置
KR20080096431A (ko) 도포, 현상 장치 및 그 방법과, 기억 매체
CN108820419B (zh) 锂电池贴标装置及其锂电池加工设备
KR200403602Y1 (ko) 배터리용 라벨 부착기
CN116990658B (zh) 一种半导体生产加工用测试工装
CZ18366U1 (cs) Testovací stanice LCD panelu
JP2013257594A (ja) 液晶基板貼合システム
CN110015119B (zh) 电池包定位装置以及换电站
JP2009036897A (ja) 光学フィルム貼り付け方法、光学フィルム貼り付け装置、及び表示用パネルの製造方法
JP5977044B2 (ja) 印刷装置および印刷方法
JP3752414B2 (ja) 基板の製造装置および基板の製造方法
JP5026825B2 (ja) 搬送装置
CN210391678U (zh) 自动送收料装置及贴膜机
CN218638837U (zh) 用于电池片的激光加工设备
CN218258917U (zh) 一种产品运输定位机构
CN214166470U (zh) 翻转出料流水线
CN220517548U (zh) 一种圆柱电池外壳表面贴膜装置
CN117154178A (zh) 一种蓄电池极群整形切刷入槽一体机