ES2334891T3 - Elemento de encofrado y procedimiento para reparar el mismo. - Google Patents
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Abstract
Un elemento de encofrado que comprende un portador (2; 7) de forma de placa configurado de tal manera que provea la capacidad portante requerida para erigir edificios de hormigón, y una lámina delgada de encofrado configurada de tal manera que sea capaz de conformar la superficie de contacto hacia el hormigón, caracterizado porque el portador (2; 7) está cubierto al menos en una cara con la lámina delgada (3; 6) de encofrado que se fija de forma intercambiable al portador (2; 7) por medio de un adhesivo (4; 10) que se puede desactivar bajo la influencia de calor, en donde el adhesivo se puede llevar a un estado fundido durante la desactivación.
Description
Elemento de encofrado y procedimiento para
reparar el mismo.
El invento se refiere a un elemento de
encofrado, en particular para la fabricación de estructuras de
hormigón, que comprende un panel de encofrado en forma de placa,
que se dispone sobre o en una armadura. Además, el invento se
refiere a un proceso para fabricar y en particular para reemplazar
y/o reparar elementos de encofrado de esta clase.
La fabricación de elementos de encofrado y/o
paneles de encofrado de madera, por ejemplo de madera contrachapada,
es ya familiar a partir del documento DE PS 2848154. Sin embargo,
los elementos de encofrado de esta clase tienen el inconveniente de
que se hinchan como consecuencia de la penetración de humedad.
Cuando esté sometido a esfuerzos intensos, el estrato protector
impregnado se destruye y la superficie se fractura hasta dar lugar
a una calidad fibrosa. Como resultado, ello proporciona un punto
adicional de ataque para la penetración de agua. Además, los
orificios para clavos, que se practican en el elemento de encofrado
durante su uso, dañan al estrato de revestimiento o al estrato
impregnado de protección, de tal manera que el agua también puede
penetrar allí. Finalmente, el transporte y la manipulación de los
elementos de encofrado conocidos en las condiciones duras de las
operaciones de construcción conducen a deteriorar las superficies a
fabricar con el hormigón, en el área que queda al descubierto de la
capa exterior del encofrado.
Por tanto, la vida operativa de los elementos de
encofrado de madera contrachapada es limitada.
Los elementos de encofrado conocidos, tales como
los paneles de encofrado, se pueden reparar, por ejemplo, mediante
el relleno de defectos poco importantes o incluso mediante la
implementación de parches de repuesto en el caso de un deterioro
sobre áreas de mayor tamaño. Sin embargo, en este contexto, la
superficie del panel de madera contrachapada se vuelve
estructurada, lo cual no es conveniente cuando se fabrican y/o
manufacturan superficies de hormigón.
Aún en el caso de que, a diferencia de los
paneles de madera contrachapada, los paneles de encofrado conocidos
construidos con materiales sintéticos (documentos EP 02507 y DE
3804506ª1) no se hinchan como resultado de la penetración de agua
incluso cuando están deteriorados, sin embargo, como en el caso de
los paneles de madera contrachapada, estos paneles deben repararse
con operaciones caras y manuales en las zonas que quedan al
descubierto si han sufrido daños durante el uso, especialmente daños
a su superficie.
Después de limpiar los elementos de encofrado
y/o los paneles de encofrado con un chorro de agua a alta presión o
con cepillos rotatorios, se deben reparar cualesquiera arañazos,
orificios para clavos y orificios taladrados en la superficie. Ya
es conocido que los materiales sintéticos termoplásticos se pueden
reparar por medio de un refrentado por soldadura con un dispositivo
de soldadura manual. Una vez realizada esta operación, el área
deteriorada que se ha rellenado de esta manera se debe rectificar
hasta dejarla lisa con un dispositivo de rectificado manual- de
superficies. Cualesquiera perforaciones y daños superficiales
deberán rectificarse hasta un acabado limpio y cerrarse
herméticamente con parches sintéticos.
En el caso de elementos de encofrado fabricados
de materiales sintéticos duroplásticos, se requieren las mismas
medidas de reparación que para los paneles de madera
contrachapada.
A pesar de una implementación extremadamente
cuidadosa de las medidas de reparación, estos defectos reaparecen
repetida y visiblemente en la superficie de las estructuras de
hormigón fabricadas por medio de estos elementos de encofrado.
En muchos casos, los elementos de encofrado para
los proyectos de construcción inminentes se alquilan a los
fabricantes y proveedores de elementos de encofrado de esta clase.
Por tanto, la mayoría de los elementos de encofrado que se usan ya
no se compran ni reparan in situ cuando esta reparación llega
a ser necesaria; en su lugar, se alquilan bajo demanda en un estado
completamente funcional. El arrendatario espera que el estrato
exterior del encofrado proporcione una superficie intacta sin
estructuras de superficie, de hecho especialmente en el caso de
elementos de encofrado que se hayan usado anteriormente por
terceros. En consecuencia, el arrendador debe reparar cualquier
daño de los elementos de encofrado antes de volverlos a alquilar.
Esto no sólo requiere una gran cantidad de mano de obra sino que
también causa unos costes considerables.
El documento
EP-A-0 035 251 se refiere a piezas
moldeadas recubiertas con una lámina delgada, habiéndose provisto
un adhesivo entre la lámina delgada y la pieza moldeada. El adhesivo
se puede activar por calor y es degradable, para que no se pueda
volver a fundir mediante la aplicación de calor.
El documento
FR-A-2 690221 se refiere a un panel
de encofrado con una capa exterior de encofrado fijada por medio de
un adhesivo de poliuretano (en adelante PU) que se puede activar por
calor, no habiéndose provisto capacidad de separación de la
unión.
El documento DE 196 40 115 A se refiere también
a un panel de encofrado en el que una capa de soporte metálica se
ha recubierto en material sintético reciclado fundido con un
adhesivo degradable y fundido en caliente para laminación. Como el
adhesivo es degradable, no se puede volver a fundir.
El documento CH 669 558 A describe un panel
sándwich de polietileno con un panel de cubierta en el que el
núcleo de espuma de polietileno se ha tratado a la llama en la
superficie con el fin de unirlo al panel de cubierta. Por tanto, la
separación del panel de cubierta bajo la influencia del calor
solamente es posible de una manera muy errática, no se puede
realizar cualquier número de veces y no es reproducible.
El invento se basa en el objeto de diseñar la
capa exterior del encofrado dañado y/o la superficie de un elemento
de encofrado de una manera sencilla, rentable y reutilizable para
que pueda satisfacer todos los requisitos operativos y de tal
manera que no se puedan encontrar defectos y/o puntos débiles en la
superficie de la capa exterior del encofrado que mira al hormigón
de la estructura cerrada.
De acuerdo con el invento, este objeto se
consigue con un elemento de encofrado que tiene las características
de la reivindicación 1. Realizaciones y desarrollos ventajosos de
este elemento de encofrado constituyen el asunto de las
reivindicaciones subordinadas que se refieren a esta
reivindicación.
Más aún, de acuerdo con el invento, este objeto
se logra con un método que tiene las características de la primera
reivindicación de método. Realizaciones y desarrollos ventajosos de
este método constituyen el asunto de las reivindicaciones
subordinadas que se refieren a la primera reivindicación de método.
Además, se especifica un uso.
De acuerdo con el invento, la capa exterior
deteriorada del encofrado y/o de lámina delgada provista como una
superficie sobre el panel del encofrado de un elemento de encofrado
de múltiples estratos se puede reemplazar y renovar de una manera
sencilla. Por ejemplo, los elementos de encofrado de una armadura
modular de encofrado se pueden preparar para su reutilización de
esta manera. Para reemplazar la capa exterior o lámina delgada del
encofrado, se suelta y retira de una manera especificada del sistema
portador y/o panel de encofrado sin dañar ni hacer no reutilizable
el propio sistema portador. Una vez que se ha quitado la lámina
delgada desgastada y dañada del encofrado, se aplica una nueva
lámina delgada de encofrado al panel reutilizable de encofrado y se
fija a él. Cualquier daño al panel del encofrado y/o al sistema
portador no será visible en la superficie del elemento de encofrado
porque se ha aplicado una nueva lámina delgada o capa exterior de
encofrado en toda la superficie.
De acuerdo con el invento, se puede hacer que un
elemento de encofrado de múltiples estratos sea adecuado para su
reutilización con una aportación apropiada de mano de obra al mismo
tiempo que se evitan reparaciones que consumen tiempo y mejoras a
la capa exterior de encofrado sin que se produzcan estructuras de
superficie molestas de los elementos de encofrado sobre la
superficie del elemento de encofrado. Por tanto, las superficies
arañadas o deterioradas de otro modo de los elementos de encofrado
se reemplazan con nuevas capas exteriores o láminas delgadas de
encofrado.
Dicho de otro modo, de acuerdo con el invento,
el elemento de encofrado completado se recubre con una nueva lámina
delgada de encofrado en la cara que mira al hormigón. Por tanto, el
elemento de encofrado acorde con el invento consiste en al menos
dos elementos funcionales principales, a saber, un sistema portador
y/o panel de encofrado y una lámina delgada de encofrado y/o capa
exterior de encofrado, que se pueden retirar sin daños del sistema
portador y de ese modo se pueden reemplazar. La lámina delgada de
encofrado forma la superficie real de contacto con el hormigón y es
responsable de la estructura de superficie y de la calidad de
superficie del hormigón. Por tanto, el sistema portador y/o el
propio panel de encofrado se diseñan de tal manera que proveen la
capacidad portante requerida. En este contexto, se pueden usar
también sistemas de múltiples estratos, con el fin de reforzar el
panel de encofrado y/o el sistema portador.
Cada uno de los elementos de encofrado acordes
con el invento podría proveer, por ejemplo, una estructura de tres
o de cinco estratos dependiendo del nivel de esfuerzo mecánico; sin
embargo, es también posible una estructura de 2, de 4 o d múltiples
estratos. Se pueden usar materiales sintéticos con o sin refuerzo o
materiales de madera como la madera contrachapada o de tablero de
partículas como el material para el sistema portador y/o el panel
de encofrado. Son posibles también materiales metálicos, en
particular acero, aluminio y otros materiales. Especialmente en el
caso de encofrado de pared y soportes, se debe proveer una rigidez
adecuada para los elementos de encofrado. Si es necesario, en
consecuencia el sistema portador se puede reforzar con una lámina
delgada metálica o también con fibras.
La lámina delgada de encofrado puede ser una
lámina delgada o panel fabricados de material sintético,
preferiblemente polipropieno (en adelante PP), polietileno (en
adelante PE) y/o cloruro de polivinilo (en adelante PVC).
El elemento de encofrado de acuerdo con el
invento, en cuanto a su construcción, se ha diseñado como una
estructura de material compuesto. Los estratos funcionales
individuales se fijan entre sí con agentes adhesivos. La
resistencia mecánica de las uniones con adhesivos se consigue por
adherencia y cohesión. En este contexto, las fuerzas de cohesión
consiguen tanto la coherencia interna del agente adhesivo como
también de la parte unida y/o compañero de sustrato de material
compuesto. La coherencia entre el agente adhesivo y la parte unida
se produce por las fuerzas de adherencia.
En este contexto, la adherencia se puede
subdividir en adherencia mecánica y adherencia específica.
La adherencia mecánica surge como consecuencia
del anclaje del agente adhesivo en los poros de la parte unida
(esto es particularmente eficaz en materiales tales como materiales
sintéticos esponjosos y/o reforzados con fibra, termoplástico
reforzado con una capa de material de vidrio (en adelante GMT),
madera, especialmente madera contrachapada. En este sentido, la
adherencia específica se basa en las fuerzas secundarias de valencia
intermolecular. En este contexto, es conveniente clasificar los
agentes adhesivos en dos grupos principales dependiendo del tipo de
mecanismo de endurecimiento:
a) agentes adhesivos que se endurecen
físicamente:
- adhesivos basados en disolventes, adhesivos por dispersión, adhesivos fundidos en caliente y adhesivos por contacto.
b) agentes adhesivos que se endurecen
químicamente:
- adhesivos por polimerización, adhesivos por poliadición, adhesivos por policondensación.
\vskip1.000000\baselineskip
En el caso de adhesivos basados en disolventes y
adhesivos por dispersión, los agentes adhesivos se aplican después
de disolverse en disolventes orgánicos o de dispersarse en agua con
el fin de conseguir buen humedecimiento. Antes de la verdadera
pegadura, se debe retirar el disolvente o el agente de dispersión,
por ejemplo mediante la evaporación o la absorción en el interior
del sustrato. En el caso de los disolventes, es importante la
compatibilidad con el sustrato, porque de lo contrario las
propiedades de la parte unida podrían cambiarse desventajosamente,
por ejemplo, por agrietamiento por corrosión con esfuerzo.
Los adhesivos fundidos en caliente se aplican
como un compuesto plastificado y la adherencia se produce
directamente después de caer por debajo de la temperatura de fusión
y de fluencia.
Los adhesivos por contacto contienen
generalmente disolventes, que deben evaporarse antes de que se unan
las piezas. La adherencia tiene lugar solamente cuando el agente
adhesivo está seco al tacto. Después de colocar juntas las piezas,
ya no es posible efectuar correcciones. Existen también adhesivos
por contacto que no contienen disolvente. Estos adhesivos por
contacto se usan para pegar enlucidos, películas autoadhesivas,
etiquetas adhesivas, etc. Como resultado de las fuerzas de cohesión
de poca intensidad, es posible separar la unión varias veces.
En el caso de los agentes adhesivos que se
endurecen químicamente, la adherencia se basa en la formación de
macromoléculas como resultado de una reacción química. Dependiendo
del agente adhesivo, la reacción está basada en polimerización,
poliadición o policondensación, y generalmente, se forman moléculas
reticuladas Esta reacción se inicia por los denominados agentes
reactivos (endurecedores, aceleradores), por calor y también por la
humedad atmosférica. Los agentes reactivos se usan en el contexto de
sistemas de dos componentes o de múltiples componentes. La mezcla
precisa de estos sistemas es un requisito previo para un
endurecimiento completo.
Especialmente con los materiales basados en
poliolefinas (PP, PE) y también con muchos materiales metálicos, es
necesario mejorar la adherencia con los denominados mediadores de
adherencia. Los mediadores de adherencia se usan como un suplemento
a los tratamientos de superficies y, en la forma de procesos
químicos y/o mecánicos, actúan o bien para permitir o bien para
intensificar la formación de fuerzas intermoleculares físicas y
químicas. A los mediadores de adherencia frecuentemente se les hace
referencia como "puentes químicos", y bien se aplican a la
superficie de las partes unidas o bien se añaden al agente adhesivo.
Dan lugar a un perfeccionamiento en la resistencia mecánica de las
uniones con adhesivos. El mediador de adherencia está destinado a
suplementar el efecto de los tratamientos químicos convencionales
de superficies o, posiblemente en combinación con procesos
mecánicos, a reemplazarlo.
El objeto del presente invento es el proceso de
re-recubrimiento con referencia particular a la
explotación del servicio de reutilización. Dicha explotación
requiere un proceso automatizado para liberar la lámina delgada del
encofrado y subsiguientemente para re-recubrirla, En
este sentido, el elemento de encofrado de acuerdo con el invento se
introduce, por ejemplo, en una instalación de
re-recubrimiento que trabaje continuamente. Se debe
hacer una distinción entre las diferentes técnicas de recubrimiento,
a saber, el re-recubrimiento de elementos
completos de encofrado con armadura modular sin separación
precedente de la capa exterior del encofrado del sistema de
armadura; y el re-recubrimiento de capas exteriores
individuales de encofrado.
El re-recubrimiento de la
totalidad del elemento de encofrado con armadura modular da lugar a
una reducción sustancial en los costes de limpieza y reparación,
porque también es innecesaria la retirada y el reemplazo de la capa
exterior del encofrado. Después de la limpieza, los elementos de
encofrado de armadura modular se pre-acaban en
cuanto a su anchura y altura y luego se introducen en la instalación
de re-recubrimiento. El proceso de limpieza se
puede integrar también en la instalación de
re-recubrimiento. En el proceso de liberación
subsiguiente, la lámina delgada del encofrado se separa del sistema
portador. Si el sistema portador permanece fijado a la armadura a
lo largo de todo el proceso de liberación y
re-recubrimiento, los elementos de sujeción tales
como remaches o tornillos entre el sistema portador y la armadura de
diseñan de tal manera que no ejerzan una influencia negativa sobre
el proceso de re-recubrimiento.
El adhesivo y/o el mediador de adherencia entre
la lámina delgada del encofrado y el refuerzo o sistema portador se
convierten a un estado fundido mediante la introducción de energía,
de tal manera que la lámina delgada del encofrado se pueda retirar
del refuerzo o sistema portador por medio de un dispositivo de
separación. Se puede introducir también la energía en el estrato de
adhesivo y/o en el estrato de mediador de adherencia por medio de
diferentes modalidades de transmisión térmica, es decir, por
convección, conducción térmica, radiación térmica, fricción interna
y/o fricción externa, especialmente con gas caliente, elementos
calefactores, radiadores de infrarrojos, dispositivos de láser con
infrarrojos, en un campo de alta frecuencia o usando microondas. Se
limpia la superficie del sistema portador o del refuerzo se limpia y
se aplica un nuevo estrato de adhesivo y/o un nuevo estrato de
mediador de adherencia a la superficie del sistema portador o del
refuerzo por medio de rodillos o boquillas. A continuación de esta
operación, se puede aplicar una nueva lámina delgada de encofrado
al sistema portador y/o al panel del encofrado por medio del
dispositivo de re-recubrimiento.
El proceso de re-recubrimiento
para capas exteriores individuales de encofrado no difiere del
método funcional del proceso anteriormente descrito y de la
correspondiente tecnología de instalación, aparte del hecho de que
las capas exteriores del encofrado se separan de la armadura antes
de la iniciación del proceso y se introducen en la instalación por
separado.
Ejemplo
El ejemplo que sigue muestra la fabricación y/o
restauración o reemplazo de capas exteriores de encofrado de
acuerdo con el invento haciendo uso de un dispositivo de
re-recubrimiento.
Con la ayuda de una cinta transportadora, los
sistemas portadores colocados uno después de otro en una fila se
humedecen con poliuretano reactivo que contiene isocianato como
adhesivo. Esta operación se realiza por medio de una boquilla con
ranura o un rodillo aplicador. Después de esta operación, los
sistemas portadores recubiertos con adhesivo se pasan a través de
una ducha de gas caliente para proveer una preparación adecuada de
la zona del adhesivo. En este contexto, es importante asegurar que
los materiales del sistema portador y de la lámina delgada del
encofrado no resulten dañados por la acción del calor. Las
temperaturas que se produzcan no deben exceder a la temperatura de
fusión del material sintético utilizado: en el presente ejemplo,
polipropileno esponjoso: 165ºC, reforzado en las fibras de borde con
una capa de soporte de fibra de vidrio alineada
unidireccionalmente. Además, la fusión total y/o parcial
significaría la liberación de las fibras de refuerzo de la
matriz.
Después del calentamiento, la lámina delgada de
encofrado introducida por separado fabricada de polipropileno se
lamina sobre el sistema portador con un rodillo de desviación bajo
una presión de contacto definida. Después de esta operación, se
permite a la zona de adhesivo un tiempo suficiente para su
relajación. En la siguiente etapa operativa, la capa exterior del
encofrado, que se introduce continuamente, se somete a un acabado de
acuerdo con el sistema portador utilizado, y se retira del
dispositivo la capa exterior restaurada del encofrado.
El proceso de liberación se realiza en la
secuencia inversa. Para ello, los sistemas portadores, colocados
uno después de otro en una fila o en una cinta transportadora, se
introducen en la unidad de liberación. Con la ayuda de una ducha de
gas caliente, las láminas delgadas de encofrado se calientan desde
la superficie, con el fin de proporcionar una preparación adecuada
de la zona de adhesivo para la aplicación de una cinta. La banda
continua de correa es un recurso importante que permite que la
lámina delgada del encofrado se libere del sistema portador. En
esta etapa, la banda continua de correa se introduce desde un
rodillo de alimentación pasando por una ducha de gas caliente y
dirigiéndose hacia la lámina delgada de encofrado después que se ha
unido a la película del encofrado. En este punto, los rodillos de
compresión aseguran la vinculación necesaria entre la banda
continua de correa y la película del encofrado.
Tras la aplicación de la banda continua de
correa, el sistema que comprende la lámina delgada de encofrado y
el portador se hace pasar a través de un campo de radiación
infrarroja, como consecuencia del cual el estrato de adhesivo entre
la lámina delgada del encofrado y el sistema portador se calienta
hasta 120ºC y de ese modo se desactiva. En todos estos procesos
térmicos, es importante que los materiales del sistema portador y
de la lámina delgada del encofrado no resulten dañados.
Con la ayuda de la banda continua de correa, la
lámina delgada del encofrado se libera ahora del sistema portador y
se redirige a través de un rodillo de desviación. El sistema
portador deslaminado se puede retirar ahora del dispositivo y
trasladarse para su re-recubrimiento.
En los diagramas se muestran esquemáticamente
realizaciones ejemplares del invento. Dichos diagramas son los
siguientes:
La Figura 1 muestra un corte parcial a través de
un elemento de encofrado de 2 estratos.
La Figura 2 muestra un corte parcial a través de
un elemento de encofrado de 3 estratos.
La Figura 3 muestra un corte parcial a través de
un elemento de encofrado de 4 estratos.
La Figura 4 muestra un corte parcial a través de
un elemento de encofrado de 5 estratos.
La Figura 5 muestra el proceso de recubrimiento
para el sistema portador con la capa exterior de encofrado, y
La Figura 6 muestra el proceso de deslaminación
del sistema portador con la capa exterior del encofrado.
El elemento 1 de encofrado mostrado en corte
parcial en la Figura 1 consiste en un panel 2 de encofrado que
actúa como el sistema portador, que está recubierto en una cara con
una lámina delgada 3 de encofrado. La lámina delgada 3 de encofrado
se fija al panel 2 de encofrado y/o al estrato portador por medio de
un mediador de adherencia tal como un adhesivo 4.
El elemento de encofrado 11 mostrado en la
Figura 1 está estructurado asimétricamente, porque el elemento de
encofrado implicado solamente se va a usar por una cara, y no se va
a liberar de un sistema de armadura, no mostrado en el presente
diagrama, por lo que solamente la cara que mira al hormigón necesita
recubrirse con una lámina delgada 3 de encofrado.
El elemento de encofrado 20 mostrado en la
Figura 2 está provisto en ambas caras de láminas delgadas 3 de
encofrado, que están fijadas, en cada caso, de una manera liberable
con un mediador de adherencia tal como un adhesivo 4, a las
superficies de las caras del panel 2 de encofrado. Este elemento de
encofrado se puede usar por las dos caras, es decir, cumple una
doble función.
El elemento de encofrado 5 mostrado en la Figura
3 está provisto en una cara de una lámina delgada 6 de encofrado,
que está fijada de una manera liberable con un estrato adhesivo 10 a
un refuerzo o estrato 8 de refuerzo. Este refuerzo 8 está fijado
permanentemente por un estrato adhesivo 9 al panel 7 de encofrado
que forma el sistema portador. La cara opuesta del panel de
encofrado está provista de un refuerzo pegado adicional 8.
Como el elemento de encofrado de la Figura 2, el
elemento de encofrado 21 mostrado en la Figura 4 está provisto de
dos láminas delgadas externas 6 de encofrados, Sin embargo, se ha
provisto un refuerzo 8, que podría ser una capa de soporte de
fibra, una capa de soporte de tela y/o una placa metálica delgada,
entre estas dos láminas delgadas 6 de encofrado y el verdadero
panel 7 de encofrado. Estos refuerzos 8 están fijados en cada caso
por un estrato adhesivo 9 a un panel 7 de encofrado que forma el
sistema portador, mientras que las láminas delgadas 6 de encofrado
están fijadas al refuerzo respectivo 8 por un estrato adhesivo
adicional 10.
Con las realizaciones del presente invento de
acuerdo con las Figuras 3 y 4, es importante que el estrato
adhesivo 9 y el estrato adhesivo 10 consistan cada uno en adhesivos
o mediadores de adhesivos, que se desactiven a temperaturas
diferentes. Mientras que el estrato adhesivo 10 debe desactivarse
bajo la influencia de calor con el fin de reemplazar las láminas
delgadas 6 de encofrado, los estratos adhesivos 9 no deben
desactivarse a las temperaturas requeridas para la desactivación de
los estratos adhesivos 10.
De acuerdo con ello, se debe proveer un
gradiente de temperatura, por ejemplo de 50ºC, entre las
temperaturas de desactivación de los estratos adhesivos 9 y 10.
La Figura 5 muestra una instalación en la que
los paneles 11 de encofrado se recubren continuamente sobre una
cara con una lámina delgada 12 de encofrado.
En una cinta transportadora sinfín 13, los
paneles 11 de encofrado se transportan uno tras otro pasando por un
rodillo 14, que aplica adhesivo a la cara superior del panel 11 de
encofrado. Alternativamente, se puede usar una boquilla con ranura
para la aplicación del adhesivo.
La lámina delgada 12 de encofrado es guiada
desde un rodillo 15 sobre la cara superior de los paneles 11 de
encofrado y comprimida con un rodillo 16. Una boquilla 17 de gas
caliente asegura que el adhesivo provee una temperatura adecuada
con el fin de conseguir la mediación de adherencia inicial, que se
puede invertir subsiguientemente mediante la reintroducción de
calor con el fin de liberar la lámina delgada de encofrado después
que ésta se haya des-
gastado.
gastado.
Un rodillo adicional 18 presiona de nuevo la
lámina delgada 17 de encofrado sobre los paneles 11 de encofrado
para proveer un refuerzo adicional de la unión. Después de esto, se
ha provisto un dispositivo 19 de armado, que asegura que la lámina
delgada 12 de encofrado se adhiera de forma permanente e inamovible
a los paneles individuales 11 de encofrado. Estos paneles 11 de
encofrado luego se separan uno de otro (de una manera que no se ha
mostrado) para que se puedan usar individualmente.
La Figura 6 muestra una instalación con la que
las láminas delgadas de encofrado se pueden deslaminar continuamente
de los paneles de encofrado y de acuerdo con ello retirarse.
Los paneles 211 de encofrado se colocan en una
cinta transportadora sinfín 201 y se introducen uno tras otro bajo
una ducha 23 de gas caliente, que calienta la superficie de la
lámina delgada 22 de encofrado. De esta manera, la superficie de la
lámina delgada de encofrado se prepara para unirla a una banda
continua 24 de correa. Durante el calentamiento, es importante
asegurar que las láminas delgadas de encofrado no estén sometidas a
un calentamiento tan intenso que pierdan la rigidez mecánica
necesaria o incluso que se fundan.
La banda continua 24 de correa se dispensa desde
un rodillo 25 de alimentación y, con la ayuda del rodillo de
desviación 28, se introduce a las láminas delgadas de encofrado
donde se une a las láminas delgadas de encofrado sujetas a los
parámetros de proceso de presión, temperatura y tiempo.
En la etapa siguiente, el sistema de lámina
delgada de encofrado y panel de encofrado pasa a través de un campo
de radiación infrarroja, que se produce mediante los radiadores de
infrarrojos 26. Como resultado, el adhesivo entre la lámina delgada
de encofrado y el panel de encofrado se calienta y de acuerdo con
ello se desactiva a una temperatura, por ejemplo, de 120ºC. Ahora
se puede liberar la lámina delgada 22 del panel 211 de
encofrado.
La separación mecánica de las láminas delgadas
de encofrado de los paneles de encofrado se implementa con la
asistencia de la banda continua de correa. La banda continua 24 de
correa se desvía desde la dirección del movimiento de la cinta
transportadora 201 mediante un rodillo de desviación 27. Como la
banda continua 24 de correa está firmemente unida a las láminas
delgadas 22 de encofrado, las láminas delgadas de encofrado siguen
el movimiento de desviación de la banda continua 24 de correa y se
desprenden de los paneles 21 de encofrado. Después de esto, los
paneles de encofrado se introducen para su
re-recubrimiento (de una manera que no se ha
ilustrado).
Los paneles de encofrado se vuelven a recubrir
de la manera anteriormente descrita.
El invento se ha descrito anteriormente en
relación con un panel de encofrado. Sin embargo, el invento se
podría utilizar también con otros paneles que se usan en la
industria de la construcción, por ejemplo, paneles de revestimiento
de suelos para sistemas de andamiaje.
Sorprendentemente, se ha averiguado con otra
realización del invento, que se puede fijar una lámina delgada de
polipropileno aún sin tratamiento preliminar con el adhesivo de
acuerdo con el invento. Es un hecho bien conocido que el
polipropileno se puede pegar sin un tratamiento preliminar
apropiado. De acuerdo con ello, los expertos en la técnica serán de
la opinión de que la lámina delgada de polipropileno se debe someter
en primer lugar a un tratamiento preliminar con un tratamiento
preliminar de imprimación o de efecto corona. No obstante,
sorprendentemente se demostró que un reactivo fundido en caliente
que reacciona con la humedad basado en poliolefina se puede aplicar
directamente sin tratamiento preliminar. Además, es sorprendente que
el adhesivo no se libere de nuevo de la lámina delgada de
polipropileno cuando ésta se pegue al portador. Los expertos en la
técnica habrán asumido que durante este proceso de calentamiento
renovado, el adhesivo fundido en caliente aplicado anteriormente a
la lámina delgada no sería capaz de reactivarse con el fin de luego
unirse al portador y, por tanto, que el proceso y/o el dispositivo
no funcionarían correctamente.
Con el fin de fijar la lámina delgada
pre-acabada 6 (a la que también se hará referencia
como la lámina delgada de cubierta o la lámina delgada de encofrado
para distinguirla de la lámina delgada 8 que está fijada de forma
permanente e inamovible al portador) al panel, la lámina delgada se
alimenta sobre el panel formando un ángulo oblicuo. Dentro de este
ángulo oblicuo, se sitúa un radiador de calor por infrarrojos. Este
elemento calefactor calienta la cara inferior de la lámina delgada
sobre la cara que proporciona el adhesivo. En la otra cara, la
superficie del panel está precalentada. El adhesivo fundido en
caliente se selecciona de tal manera que la temperatura de reacción
y/o la temperatura de ablandamiento estén por debajo de la
temperatura a la que se ablandaría el polipropileno. El
polipropileno funde a 165ºC. En una realización ventajosa, el
adhesivo fundido en caliente típicamente funde a unos 130ºC. La
descarga de calor se selecciona de tal manera que, por una parte,
el adhesivo fundido en caliente se ablande, y, por otra parte, que
no se funda la superficie del polipropileno.
Conjuntamente con el panel, la lámina delgada se
introduce en una prensa de correa o en una prensa de rodillo, donde
la lámina delgada se suelda al panel.
Para permitir que la lámina delgada se libere en
una etapa posterior, la superficie se calienta también inicialmente.
Un principio de la lámina delgada se libera mediante la aplicación
de un elemento de succión, y con la ayuda del elemento de succión,
la lámina delgada o el principio de la lámina delgada se elevan.
Después de esta operación, la lámina delgada se puede retirar por
completo utilizando elementos mecánicos de agarre, por ejemplo,
elementos activados neumática o hidráulicamente. El elemento de
agarre puede agarrar, por ejemplo, por medio de succión. Dicho
elemento de agarre por succión se usa, en particular, si la lámina
delgada se ha ajustado en una armadura de tal manera que no sea
accesible desde el costado.
El proceso de re-recubrimiento
se puede implementar o bien continuamente, o bien en lotes o
individualmente. Además, no es necesario para que la lámina delgada
o la capa exterior del encofrado se liberen sin daños del sistema
portador o del panel de encofrado. No es absolutamente esencial
limpiar la superficie del sistema portador, en particular, si el
adhesivo residual se vuelve tan blando durante el
re-recubrimiento que no deforma la lámina delgada
adyacente o si el residuo es pequeño. El sistema portador se podría
unir también a la armadura con remaches, tornillos o de otra manera
apropiada, en particular, mediante pegamento o por una unión que se
ajuste a la forma. Además, cuando se re-recubre el
portador, es ventajoso si se usa una lámina delgada recubierta con
un adhesivo adecuado, es decir, una lámina delgada preacabada. En
este caso, el dispositivo de recubrimiento no requiere unos medios
para aplicar el estrato adhesivo al portador, y por tanto la
instalación se puede estructurar de una manera sencilla. El adhesivo
se puede dosificar y aplicar a la lámina delgada de una manera
rentable y centralizada.
\newpage
Además, es importante que el estrato adhesivo 10
(Figuras 3 y 4) consista, en cada caso, en agentes adhesivos y/o
mediadores de adherencia, que se desactiven a una temperatura de
aproximadamente 120ºC-130ºC por debajo del
intervalo de fusión o de degradación de la lámina delgada de
encofrado o del sistema portador.
La Figura 7A muestra una vista de frente de una
instalación de nuevo recubrimiento y/o de
re-recubrimiento con la que un encofrado con
armadura modular con un sistema portador se recubre con una lámina
delgada 12 de encofrado por una cara, y
La Figura 7B muestra una vista en planta de una
instalación de nuevo recubrimiento y/o de
re-recubrimiento con la que un encofrado con
armadura modular con un sistema portador se recubre con una lámina
delgada 12 de encofrado por una cara.
Con la instalación mostrada en las figuras, los
paneles 11 de encofrado se recubren continuamente por una cara con
una lámina delgada 12 de encofrado. Las láminas delgadas 12 de
encofrado pre-acabadas que se han impregnado con
adhesivo se colocan en un dispositivo de alimentación 15. Las
láminas delgadas individuales 12 de encofrado se suministran de
acuerdo con el principio de un plano inclinado. En la región
inferior, se provee un soporte para proteger a las láminas delgadas
12 de encofrado contra el alabeo como consecuencia del proceso de
calentamiento.
El encofrado de armadura modular provisto del
sistema portador 5 se coloca sobre una pista 13 de rodillos. La
adaptación precisa de la instalación a las dimensiones relevantes
del encofrado de armadura modular se logra por medio del ajuste 17
de altura y del raíl 19 de tope de extremo de anchura variable.
Tanto la superficie del sistema portador como
también el adhesivo aplicado sobre la lámina delgada de encofrado
se calientan con ayuda de una ducha con gas caliente mediante la
introducción manual del encofrado 14 de armadura modular en la zona
de calentamiento. Una ducha con gas caliente asegura que el adhesivo
proporcione inicialmente una temperatura adecuada con el fin de
conseguir una adherencia que se pueda invertir mediante la
re-aplicación de calor para permitir la liberación
de la lámina delgada de encofrado una vez que ésta haya llegado a
desgastarse. La ducha con gas caliente se ha diseñado en la forma
de una boquilla 16 con ranuras.
Cuando el adhesivo se encuentra en un estado
fundido, la lámina delgada de encofrado y el encofrado de armadura
modular se transportan a un rodillo de compresión 18 recubierto de
caucho accionado por un dispositivo separado de accionamiento 11
que proporciona un movimiento de alimentación. El panel de encofrado
y la armadura modular con portador se introducen a través de los
rodillos de compresión y de acuerdo con ello se fijan entre sí.
Después de esta operación, se pueden retirar de la instalación los
sistemas recubiertos.
Ejemplo
adicional
El ejemplo siguiente muestra la manufactura y/o
la restauración o re-refrentado de capas exteriores
de encofrado de acuerdo con el invento usando un dispositivo de
re-recubrimiento de acuerdo con las Figuras 7a y
7b.
Se debe completar el siguiente trabajo
preliminar antes de que se implemente el proceso operativo real de
recubrimiento:
En primer lugar, la película
pre-acabada del encofrado, es decir, el área de la
lámina delgada de encofrado que ya se ha adaptado al área del
portador de forma de placa, se humedece con adhesivo. Para ello,
preferiblemente se aplica a la película de polipropileno un
adhesivo que reaccione con la humedad, es decir, un adhesivo fundido
en caliente basado en una poliolefina que se degrade en contacto
con la humedad, incluso con la humedad atmosférica. Con este
sistema adhesivo, es posible pegar sustratos de PP sin tratamiento
preliminar (plasma, efecto corona, etc.). Los adhesivos fundidos en
cliente que reaccionan con la humedad proveen dos procesos de
endurecimiento.
Un adhesivo fundido en caliente adecuado y
preferido que reacciona con la humedad basado en una poliolefina
dentro del sentido del invento es el reactivo
APAO-Hotmelt
"Jowatherm-Reaktant®" fabricado por Jowat,
Labres y Frank GMBH & Co. KG. Detmold. Es éste un adhesivo
fundido en caliente, exento de isocianato y que se degrada con la
humedad con un largo período de apertura y con buena adherencia a
los materiales sintéticos, al vidrio y a los materiales cerámicos.
La degradación tiene lugar dentro de 7-14 días
dependiendo de la humedad ambiental. La temperatura de tratamiento
es de 140-170ºC, el período de apertura es de 120
segundos, el tiempo de endurecimiento aproximadamente de 25
segundos, la viscosidad (Brookfield Thermosel) a 140ºC es
aproximadamente de 17.500 mPas; la densidad es aproximadamente 0,89
g/cm^{3} y el intervalo de ablandamiento (Koffer)
aproximadamente
70ºC.
70ºC.
El enfriamiento inicial conduce a un proceso de
endurecimiento físico por cristalización; la resistencia mecánica a
la manipulación se consigue rápidamente después del pegado. En la
segunda etapa, tiene lugar una reacción entre los polímeros
adhesivos y la humedad (humedad atmosférica y/o humedad del
sustrato) y/o los grupos de reactivos sobre la superficie del
sustrato. Esto conduce a una degradación (endurecimiento químico),
por medio de la cual se mejoran las propiedades del adhesivo con
respecto a la adherencia y a la cohesión. El agente adhesivo se
aplica con sistemas convencionales de aplicación de adhesivo
(rodillos, boquilla). La temperatura de tratamiento está dentro del
intervalo de 120-180ºC, preferiblemente 130ºC.
En segundo lugar, el sistema portador se instala
en el encofrado de armadura modular. Los dos elementos se unen por
medio de remaches o de un adhesivo, para asegurar una superficie
lisa. El sistema portador consiste en una estructura tipo sándwich,
que está provista en el núcleo de una espuma de PP de celdas
cerradas, preferiblemente con una densidad desde 200 hasta 700
kg/m^{3}, y un refuerzo de fibra de vidrio laminado en ambas caras
y tejido de forma bidireccional. El sistema portador, un denominado
material compuesto, se produce en una prensa de doble correa
térmica y se acaba de acuerdo con las dimensiones necesarias para el
encofrado de armadura modular.
El proceso real de recubrimiento y/o de
re-recubrimiento del sistema portador con la lámina
delgada de encofrado procede de la manera siguiente: con la ayuda
de un sistema de manipulación, el encofrado de armadura modular con
el sistema portador unido se sitúan sobre una pista de rodillos de
la instalación de re-recubrimiento. Además, la
lámina delgada de encofrado impregnada con adhesivo se coloca en el
dispositivo alimentador. Después de esta operación, se calienta la
zona unida, es decir, el estrato de adhesivo y el estrato de
cubierta del panel portador. Esto se realiza con un radiador de
calor por infrarrojos para el calentamiento sin contacto de
materiales con el fin de preparar la zona de adherencia
apropiadamente. En este contexto, es importante asegurar que el
material del sistema de portadores y de la lámina delgada de
encofrado no estén sometidos a daños térmicos. Las temperaturas que
se produzcan no deben sobrepasar la temperatura de fusión del
material sintético utilizado: en el presente ejemplo,
polipropileno: 165ºC. Además, la fusión o el ablandamiento de la
región de borde del panel portador conducirían a la liberación de
las fibras de refuerzo de la matriz. Después del calentamiento
inicial, la lámina delgada de encofrado suministrada por separado y
fabricada del material de polipropileno se lamina sobre el sistema
portador con un rodillo de compresión recubierto de caucho a una
presión definida. El movimiento relativo del rodillo de compresión
al mismo tiempo realiza el movimiento de alimentación para el
encofrado de armadura modular durante el proceso de laminación. A
continuación, se deja a la zona de adherencia un tiempo suficiente
para su relajación. El encofrado de armadura modular recubierto o
re-recubierto se retira del dispositivo. El proceso
de laminación continúa de una manera cíclica.
El proceso de liberación, es decir, la
deslaminación de la lámina delgada de encofrado con respecto al
sistema portador, se realiza en la secuencia inversa. Para ello, el
encofrado de armadura modular provisto de un sistema portador se
transporta a una pista de rodillos de la unidad de liberación con la
asistencia de un sistema de manipulación. La zona adhesiva entre la
lámina delgada de encofrado y el sistema portador se calienta por
medio de un radiador de calentamiento por infrarrojos. El
calentamiento previsto del adhesivo desactiva éste desde una
temperatura que debe estar por debajo de la temperatura de fusión
del PP, preferiblemente 120-140ºC, debido a la
minimización de la fuerza de cohesión del adhesivo. En la región de
borde que se ha aflojado de esta manera, se puede aplicar
manualmente un dispositivo que permita que la lámina delgada de
encofrado se agarre con el fin de retirarla del sistema portador.
Simultáneamente con este procedimiento de agarre, la zona unida
entre la lámina delgada de encofrado y el panel portador se
precalienta sobre el área estante. Una vez que se haya establecido
que el sistema de agarre puede liberar del sistema portador la
lámina delgada contra las fuerzas de adherencia todavía activas, el
encofrado de armadura modular se somete a un movimiento de
alimentación hacia delante contrario a la dirección de extracción de
la película. En este contexto, es importante asegurar que la ducha
de gas caliente constantemente y de ese modo desactive el adhesivo
en la zona unida. Una vez que la lámina delgada de encofrado se ha
liberado del sistema portador, el encofrado de armadura modular se
puede retirar de la unidad de liberación e introducirse en un
proceso de re-recubrimiento. El procedimiento para
el proceso de deslaminación se lleva a cabo de una manera
cíclica.
A continuación se describe un procedimiento de
deslaminación continua. Para ello, los sistemas portadores se
introducen en una cinta transportadora en el interior de la unidad
de liberación. Con la asistencia de una ducha con gas caliente, se
calientan desde la superficie las láminas delgadas de encofrado con
el fin de preparar la zona adhesiva apropiadamente para la
aplicación de una banda continua de correa. La banda continua de
correa es un recurso importante, que permite que se libere del
sistema portador la lámina delgada de encofrado. Esto tiene lugar
cuando la banda continua de correa se dispensa desde un rodillo de
almacenamiento, pasa por la ducha de gas caliente hacia la lámina
delgada de encofrado y se une a la película del encofrado. En este
contexto, los rodillos de compresión aseguran la unión necesaria
entre la banda continua de correa y la película del encofrado.
Tras la aplicación de la banda continua de
correa, el sistema que consiste en la lámina delgada de encofrado y
el portador atraviesa un campo de radiación por infrarrojos que da
lugar a que el estrato adhesivo entre la lámina delgada de
encofrado y el sistema portador se caliente hasta
120-140ºC y de ese modo se desactive. Con todos los
procesos térmicos, es importante asegurar que la temperatura se
seleccione de tal manera que no se dañen los materiales del sistema
portador y de la lámina delgada de encofrado, pero que se desactive
el estrato adhesivo. Por tanto, las temperaturas indicadas lo son a
título de ejemplo para los materiales seleccionados.
Con la ayuda de la banda continua de correa, la
lámina delgada de encofrado ahora se libera del sistema portador y
se redirige por medio de un rodillo de desviación. Ahora se puede
retirar del dispositivo el sistema portador deslaminado y
suministrarse para su re-recubrimiento.
Claims (19)
1. Un elemento de encofrado que comprende un
portador (2; 7) de forma de placa configurado de tal manera que
provea la capacidad portante requerida para erigir edificios de
hormigón, y una lámina delgada de encofrado configurada de tal
manera que sea capaz de conformar la superficie de contacto hacia el
hormigón,
caracterizado porque
el portador (2; 7) está cubierto al menos en una
cara con la lámina delgada (3; 6) de encofrado que se fija de forma
intercambiable al portador (2; 7) por medio de un adhesivo (4; 10)
que se puede desactivar bajo la influencia de calor, en donde el
adhesivo se puede llevar a un estado fundido durante la
desactivación.
2. Un elemento de encofrado según la
reivindicación 1, caracterizado porque el portador (2; 7) de
forma de placa está cubierto o recubierto en ambas caras con una
lámina delgada (3; 6) intercambiable de encofrado.
3. Un elemento de encofrado según las
reivindicaciones 1 ó 2, caracterizado porque el portador (2;
7) de forma de placa está provisto como mínimo en una cara de un
estrato (8) de refuerzo que se pega sobre el portador y sobre el
que la lámina delgada (3; 6) de encofrado que forma la superficie
del sistema se dispone de forma separable o intercambiable por
medio del adhesivo (4; 10).
4. Un elemento de encofrado según la
reivindicación 3, caracterizado porque el adhesivo (9) que
retiene al estrato (8) de refuerzo sobre el portador (2; 7) de
forma de placa se puede desactivar a una temperatura más alta que
el adhesivo (4; 10) que retiene la lámina delgada exterior (3; 6) de
encofrado.
5. Un elemento de encofrado según una cualquiera
de las reivindicaciones precedentes, en el que el portador de forma
de placa comprende un núcleo (7) de plástico, en el que un estrato
(8) de refuerzo que comprende fibras se ha provisto en una o en
ambas caras del núcleo, cuyas fibras en su totalidad o en su mayor
parte consisten en filamentos de fibras que se extienden sobre toda
la longitud del portador.
6. Un elemento de encofrado según la
reivindicación 5, caracterizado porque las fibras incluyen
fibras de vidrio, filamentos de PP y/o una tela de fibra tejida a
partir de fibras de vidrio y filamentos de PP y/o porque los
filamentos de fibra están dispuestos como una capa de soporte.
7. Un elemento de encofrado según las
reivindicaciones 5 ó 6, caracterizado porque el núcleo (7)
consiste en material espumoso y/o polipropileno.
8. Un elemento de encofrado según una cualquiera
de las reivindicaciones 5 a 7, caracterizado porque el
estrato de refuerzo comprende una lámina delgada (8), en particular
una lámina delgada de polipropileno, y/o porque la lámina delgada
forma la superficie del portador y porque la lámina delgada se
suelda o se pega al portador.
9. Un elemento de encofrado según la
reivindicación 8, caracterizado porque las fibras están
dispuestas entre la lámina delgada y el portador.
10. Un método para producir y reparar elementos
de encofrado según una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en
el que sobre el portador (2; 7) de forma de placa, la lámina delgada
(3; 6) de encofrado de plástico que forma la superficie se
desactiva bajo la influencia del calor llevándola a un estado
fundido y se separa y retira del portador (2; 7; 11; 211).
11. Un método según la reivindicación 10,
caracterizado porque la lámina delgada (3; 6; 22) de
encofrado recubierta con adhesivo (4; 10) se introduce desde un
rodillo de alimentación (15) y porque el adhesivo (4; 10) se activa
por la influencia de calor antes de la aplicación de la lámina
delgada (3; 6; 22) de encofrado sobre el portador (2; 7; 11; 211) y
porque la lámina delgada (3; 6; 22) luego se prensa sobre el
portador (2; 7; 11; 211).
12. Un método según las reivindicaciones 10 ú
11, caracterizado porque la lámina delgada (3; 6; 22) de
encofrado se ha unido de forma permanente e inamovible al portador
(3; 7; 11; 211) por medio de unos rodillos de presión (16; 18) y
sobre un dispositivo de armado (19).
13. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, con el
fin de separar la lámina delgada (3; 6; 22) de encofrado que se ha
desgastado y que por tanto debe reemplazarse, se guía una banda
continua (24) de correa calentada sobre su superficie sobre la
superficie de la lámina delgada (3; 6; 22) de encofrado y porque
luego, la totalidad del conjunto se calienta mediante radiadores
(26) de infrarrojos con el fin de desactivar el adhesivo (4; 10) que
retiene la lámina delgada (3; 6; 22) sobre el portador (2; 7; 11;
211), tras lo cual se tira de la banda continua (24) y se separa del
portador (2; 7; 11; 211) conjuntamente con la lámina delgada (3; 6;
22) del portador (2; 7; 11; 211).
\newpage
14. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones precedente,
caracterizado porque los portadores (2;
7; 11; 211) se recubren continuamente con una lámina delgada (2; 7;
11; 211) de encofrado que sirve como una superficie y porque las
láminas delgadas (3; 6; 22) que sirven como recubrimientos de
superficie se separan también continuamente de una serie de
portadores (2; 7; 11; 211).
15. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque la lámina delgada
(3; 6; 22) de encofrado, recubierta con el adhesivo (4; 10) se
introduce desde un rodillo de alimentación (15) y porque el
adhesivo (4; 10) se activa por la influencia de calor antes de la
aplicación de la lámina delgada (3; 6; 22) sobre el portador (2; 7;
11; 211) y porque la lámina delgada (3; 6; 22) luego se prensa
sobre el portador (2; 7; 11; 211).
16. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque la lámina delgada
(3; 6; 22) de encofrado está unida de forma permanente e inamovible
al portador (3; 7; 11; 211) por medio de unos rodillos (16; 18) de
presión y de un dispositivo de armado (19).
17. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque, con el fin de
separar la lámina delgada (3; 6; 22) de encofrado que se ha
desgastado y por tanto tiene que reemplazarse, se guía una banda
continua (24) de correa calentada en su superficie sobre la
superficie de la lámina delgada (3; 6; 22) de encofrado y porque
luego, la totalidad del conjunto se calienta mediante radiadores de
infrarrojos (26) con el fin de desactivar el adhesivo (4; 10) que
retiene la lámina delgada (3; 6; 22) de encofrado sobre el soporte
(2; 7; 11; 211), tras lo cual se tira de la banda continua (24) y
se separa del portador (2; 7; 11; 211) conjuntamente con la lámina
delgada (3; 6; 22).
18. Un método según una cualquiera de las
reivindicaciones precedentes,
caracterizado porque un estrato adhesivo
constituido por un adhesivo fundido en caliente, basado en una
poliolefina y que reacciona con la humedad, en particular el
Jowatherm-Reaktant®, se aplica sobre la lámina
delgada (3; 6; 22) de encofrado de polipropileno sin un tratamiento
anterior de ruptura de la superficie del estrato de cubierta, en
particular por un pre-tratamiento de imprimación o
de efecto corona.
19. Uso de una lámina delgada de encofrado para
producir o reparar un elemento de encofrado, en el que la lámina
delgada se cubre con un adhesivo que se puede desactivar bajo la
influencia del calor.
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