EP2348804A1 - Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Transportverpackung - Google Patents

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EP2348804A1
EP2348804A1 EP10192495A EP10192495A EP2348804A1 EP 2348804 A1 EP2348804 A1 EP 2348804A1 EP 10192495 A EP10192495 A EP 10192495A EP 10192495 A EP10192495 A EP 10192495A EP 2348804 A1 EP2348804 A1 EP 2348804A1
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power semiconductor
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cover
semiconductor module
intermediate layer
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Definitions

  • the invention describes an arrangement for mostly au ßer istlichen transport of at least one power semiconductor module.
  • a plurality of power semiconductor modules is preferably to be arranged in a one- or two-dimensional matrix in a transport packaging.
  • Simple cardboard boxes for example, according to DE 39 09 898 A1
  • a further disadvantage is that such packaging must be opened by way of example for tests under a customs procedure and thus the power semiconductor modules can be touched directly, which may possibly lead to damage due to electrostatic discharge or due to contact with sensitive surfaces, for example silver-coated connection elements.
  • the so-called Skin- packaging as exemplified by the DE 199 28 368 A1 are known, form a starting point of this invention and are a combination of a carton with the plastic film enclosing the goods to be packaged.
  • Such packages are known to have the significant disadvantage that they are not accessible to a simple operation of opening and removing the packaged Guts.
  • the invention has for its object to provide an arrangement with at least one power semiconductor module and a transport packaging, which is sufficiently robust at least in combination with another outer packaging against occurring during transport mechanical effects, and in principle the protection against electrostatic discharge as well as a legibility of the label mounted at least one power semiconductor module without opening the transport packaging is accessible, further, a removal of the power semiconductor module from the transport packaging should be possible easily and without tools.
  • the inventive idea is based on the above-mentioned skin packaging.
  • This is developed into an arrangement with at least one power semiconductor module.
  • this arrangement has at least one power semiconductor module, but preferably a plurality of power semiconductor modules arranged in a one- or two-dimensional matrix, and a transport packaging.
  • the power semiconductor module has a base element, preferably a metallic base plate, a housing made of an insulating material, and connection elements for external contacting of the power semiconductor components which are internally insulated from the base plate.
  • a base element preferably a metallic base plate
  • a housing made of an insulating material
  • connection elements for external contacting of the power semiconductor components which are internally insulated from the base plate.
  • the transport packaging of the arrangement according to the invention in turn has a cover layer, an intermediate layer with in each case one of the at least one power semiconductor module associated recesses and a cover sheet.
  • The, preferably formed as a dissipative in its entirety composite cardboard, top layer is flat and thus forms the basis of the transport packaging.
  • the at least one power semiconductor module is arranged on a first main surface of this cover layer, preferably by its bottom element coming to rest on the first main surface of the cover layer.
  • the intermediate layer is likewise arranged on this first main surface of the cover layer, wherein an associated power semiconductor module is arranged in its respective recess and, of course, projects beyond this intermediate layer in the direction of its first main surface.
  • an associated power semiconductor module is arranged in its respective recess and, of course, projects beyond this intermediate layer in the direction of its first main surface.
  • the edge of the recess of the intermediate layer abuts only a maximum of 50%, preferably only a maximum of 25%, directly on the associated power semiconductor module and the remaining part of the edge has a distance from the power semiconductor module.
  • the connection of the first main surface of the cover layer with the second main surface of the intermediate layer is formed as a releasable connection, preferably as a releasable adhesive connection.
  • the cover film covers substantial parts of the power semiconductor module and in this case lies largely against the housing and the parts not to be located on the first main surface of the cover layer, such as, for example, the connection elements of the power semiconductor module.
  • the cover film is preferably adhesively bonded to the first main surface of the intermediate layer.
  • the cover layer and the intermediate layer have a releasable connection with a lower adhesive force than that connection of the intermediate layers and the cover film, since the cover layer is to be separated from the intermediate layer for removal of the power semiconductor module.
  • the cover sheet consists of a conductive or dissipative plastic film with or without metal-coated outer surface. It is equally advantageous to form the cover film at least in sections, but preferably completely, transparently.
  • a further preferred embodiment results if, in a plurality of power semiconductor modules arranged in a one-dimensional or two-dimensional matrix, these have a spacing from one another in at least one dimension parallel to the main surface of the cover layer and parallel to a surface normal of the housing which is greater than the width of the housing this dimension.
  • Fig. 1 shows a three-dimensional representation of two inventive arrangements.
  • Fig. 2 shows a section through an inventive arrangement.
  • Fig. 1 shows a three-dimensional representation of two inventive arrangements (1, 1 '), each with a transport packaging (2) and a plurality of power semiconductor modules (5).
  • the housing (50) and a plurality of connecting elements (60) is shown.
  • the bottom element (40, cf. Fig. 2 ) here a metallic base plate, these power semiconductor modules (5) in a two-dimensional matrix on the first main surface (100) of the cover layer (10) of the respective transport packaging (2) are arranged by the bottom element (40, see FIG. Fig. 2 ) each directly on top of it.
  • This intermediate layer (20) has a plurality of recesses (230) which are each associated with a power semiconductor module (5).
  • the power semiconductor module (5) is arranged in this recess (230) such that the edge (220) of the recess (230) rests directly on the housing (50) of the power semiconductor module (5) only at a few sections.
  • a gap is provided between the housing (50) of the power semiconductor module (5) and the edge (220) of the recess (230), which forms an intermediate region (240).
  • the transparent cover film (30) of the transport packaging (30) itself, which encloses the power semiconductor modules (5) with the exception of their bottom element (40) and which is adhesively bonded to the second main surface (210) of the intermediate layer (20).
  • the transport packaging (2) shown here in the second arrangement (1 ') between the respective power semiconductor components (5 ) has a perforation (70), cf. also Fig. 2 in order to simplify the singulation of the packaged power semiconductor modules (5).
  • Fig. 2 shows a detail of a section along the line AA by an inventive arrangement (1) according to Fig. 1 , Shown here is the cover layer (10) of the transport packaging (2) with its first (100) and second main surface (110). On the first main surface (100) of the cover layer (10), the power semiconductor module (5) to be packaged are arranged in a matrix-like manner at the same distance from each other. From the to Packing power semiconductor modules (5), only a bottom element (40), a housing (50) and a connection element (60) are shown.
  • connection elements (60) lie on the side of the power semiconductor module (5) opposite the cover layer (10).
  • the intermediate layer (20) whose second main surface (210) has a detachable connection with the first main surface (100) of the cover layer (10).
  • the intermediate layer (20) as well as the cover layer (10) consists of cardboard or cardboard or composite cardboard. It has proved to be particularly advantageous for protection against electrostatic discharge, the intermediate layer (20) and, but preferably only, the cover layer (10) of conductive or dissipative composite board provided. This then has, by way of example, a conductive or dissipative film interlayer.
  • the intermediate layer (20) furthermore has recesses (230), whereby the associated power semiconductor module (5) comprises in its lower region but is not enclosed directly and completely adjacent.
  • the edge (220) of the recess (230) to a maximum of 50%, preferably only to a maximum of 25%, directly applied to the associated power semiconductor module (5) and the remaining part of the Edge (220) has a distance of at least 2mm to the power semiconductor module (5) and thus forms an intermediate region (240).
  • a direct concern is at least in some places, preferably in the corners of the power semiconductor module (5), cf. Fig. 1 , necessary so that the fixation of the power semiconductor module (5) is ensured in their position to each other.
  • the cover film (30) is shown here only for the sake of clarity, at a distance from the cover (10) or the intermediate layer (20) and also at a distance from the power semiconductor modules (5).
  • the cover film (30) is adhesively bonded to the first main surface (200) of the intermediate layer (20).
  • a connection to the first major surface (100) of the topsheet (10) is also in the intermediate region (240) described above, especially in heavy ones Power semiconductor modules (5), displayed. This connection can be provided as an alternative or in addition to that releasable connection of the cover layer (10) with the intermediate layer (20).
  • the cover sheet (30) as far as its flexibility allows, abuts against the power semiconductor modules (5) and encloses them in each case toward the cover layer (10).
  • Typical dimensions for such power semiconductor modules (5) are, without limitation, a length in the range of 3cm to 15cm with a width (500) and height of 1cm to 6cm.
  • the cover layer (10) of the transport packaging (2) has a typical thickness of 0.2 mm to 1 mm, the intermediate layer (20) has a thickness of 0.5 to 3 mm, while the cover film (30) has a thickness of the order of 100 ⁇ m having.
  • cover film (30) of a conductive or dissipative plastic film with or without metallbedampfter outer surface and the cover layer (10) of a conductive or conductive composite cardboard creates a transport packaging (2), which provides adequate protection against electrostatic charge. Since the cover film (30) is formed at least in sections, but preferably completely, transparently, it is not necessary for various control purposes to open this protective packaging.
  • the inventive arrangement (1) according to Fig. 2 is further configured such that the distance (700) of the power semiconductor modules (5) to each other is greater than the width (500) of a power semiconductor module (5), whereby it is possible a second dotted arrangement (1 ') offset by half the distance to first arrangement (1) and rotated by 180 °, see. Fig. 1 , which results in a compact overall arrangement with high packing density with simultaneous sufficient fixation of the individual power semiconductor modules (5) to each other.
  • FIG. 3 and 4 shows a further section along the line BB by an inventive arrangement (1) according to Fig. 1 wherein a particular advantage of the arrangement becomes apparent.
  • Fig. 3 again shows a power semiconductor module (5) and a part of the transport packaging (2).
  • the cover layer (10) is shown partially separated from the intermediate layer (20).
  • This representation corresponds to the opening of the transport packaging (2) to remove a power semiconductor module (5) from this.
  • the detachable connection between the cover layer (10) and the intermediate layer (20) and / or that between the cover layer (10) and the cover film (30) in the intermediate region (240) is separated.
  • the releasable connection between the cover layer (10) and the intermediate layer (20) has a lower adhesive force than the connection of the intermediate layers (20) and the cover film (30).
  • the cover layer (10) is thinner and thus mechanically less rigid than the intermediate layer (20), since thus the intermediate layer remains virtually as a holder frame of the rest of the transport packaging (2).
  • Fig. 4 now shows a further step of removing a power semiconductor module (5) from the transport packaging (2).
  • the intermediate layer (20) was pressed in the direction of the surface normal of its first major surface (200) until the intermediate layer (20) lies approximately on the plane formed by the upper side of the housing (50).
  • the cover film (30) at least partially detached from the housing (50) of the power semiconductor module (5), whereby this can be easily removed without the use of tools from the transport packaging (2).

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Abstract

Die Anmeldung betrifft eine Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einer Transportverpackung, wobei das Leistungshalbleitermodul ein Bodenelement, ein Gehäuse und Anschlusselemente aufweist, und wobei die Transportverpackung eine Decklage, eine Zwischenlage mit jeweils einer dem mindestens einen Leistungshalbleitermodul zugeordneten Ausnehmungen und eine Deckfolie aufweist. Hierbei ist die Decklage flächig ausgebildet mit einer ersten dem anzuordnenden Leistungshalbleitermodul zugewandten Hauptfläche. Auf dieser ersten Hauptfläche der Decklage ist die Zwischenlage mit ihrer zweiten Hauptfläche angeordnet. In der mindestens einen Ausnehmungen auf der ersten Hauptfläche der Decklage ist das zugeordnete Leistungshalbleitermodul angeordnet, wobei dessen Bodenelement auf der ersten Hauptfläche der Decklage zu liegen kommt, und wobei die Deckfolie wesentliche Teile des Gehäuses des mindestens einen Leistungshalbleitermoduls anliegend überdeckt und wobei weiterhin die Deckfolie mit der ersten Hauptfläche der Zwischenlage verbunden ist.

Description

  • Die Erfindung beschreibt eine Anordnung zum meist au βerbetrieblichen Transport von mindestens einem Leistungshalbleitermodul. Hierbei ist bevorzugt eine Mehrzahl von Leistungshalbleitermodulen in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix in einer Transportverpackung anzuordnen.
  • Es ist grundsätzlich eine Vielzahl verschiedener Transportverpackungen für Leistungshalbleitermodule, wie einfache Kartonagen oder Kunststoffblister mit Grundkörper und Deckel bekannt. Aus der Verpackung von Gütern für Endverbraucher sind sog. Skin- Verpackungen bekannt. Einfache Kartonagen beispielsweise gemäß der DE 39 09 898 A1 weisen in der Regel den Nachteil auf, dass sie die Leistungshalbleitermodule nicht ausreichend vor mechanischen Einwirkungen beim Transport schützen. Ein weiterer Nachteil ist, dass derartige Verpackung beispielhaft für Prüfungen im Rahmen eines Zollverfahren geöffnet werden müssen und somit die Leistungshalbleitermodule direkt berührt werden können, was möglicherweise zu Schäden aufgrund elektrostatischer Entladung oder aufgrund der Berührung empfindlicher Oberflächen, beispielhaft silberbeschichteter Anschlusselemente, führen kann.
  • Die sog. Skin- Verpackungen, wie sie beispielhaft aus der DE 199 28 368 A1 bekannt sind, bilden einen Ausgangspunkt dieser Erfindung und sind eine Kombination eines Kartons mit einer das zu verpackende Gut umschließenden Kunststofffolie. Derartige Verpackungen weisen bekanntermaßen den wesentlichen Nachteil auf, dass sie einem einfachen Vorgang des Öffnens und Entnehmen des verpackten Guts nicht zugänglich sind.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde eine Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einer Transportverpackung zu schaffen, wobei diese zumindest in Kombination mit einer weiteren Umverpackung ausreichend robust gegen beim Transport auftretende mechanische Einwirkungen ist, sowie grundsätzlich dem Schutz vor elektrostatischer Entladung wie auch einer Lesbarkeit von auf dem mindestens einen Leistungshalbleitermodul angebrachter Kennzeichnung ohne öffnen der Transportverpackung zugänglich ist, wobei weiterhin ein Entnehmen des Leistungshalbleitermoduls aus der Transportverpackung einfach und ohne Werkzeug möglich sein soll.
  • Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst, durch eine Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.
  • Der erfinderische Gedanke geht aus von der oben genannten Skin- Verpackung. Diese wird zu einer Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul weitergebildet. Hierbei weist diese Anordnung mindestens ein Leistungshalbleitermodul, vorzugsweise aber eine Mehrzahl von in einer, ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten, Leistungshalbleitermodulen und eine Transportverpackung auf.
  • D Das Leistungshalbleitermodul weist in seiner allgemeinen Ausbildung ein Bodenelement, vorzugsweise eine metallische Grundplatte, ein Gehäuse aus einem Isolierstoff und Anschlusselemente zur externen Kontaktierung der intern isoliert zur Bodenplatte angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente auf. Wobei hier unter dem Begriff Leistungshalbleitermodul zu diesen elektrisch isoliert gegen das Bodenelement aufgebauten Leistungshalbleitermodule, auch Scheibenzellen verstanden werden sollen, wie sie seit langem Stand der Technik sind und zwei flächige Anschlusselement und einen dazwischen angeordneten loslierstoffkörper aus Keramik oder Kunststoff aufweisen. Die Transportverpackung der erfindungsgemäßen Anordnung weist ihrerseits eine Decklage, eine Zwischenlage mit jeweils einer dem mindestens einen Leistungshalbleitermodul zugeordneten Ausnehmungen und eine Deckfolie auf. Die, vorzugsweise als ein in seiner Gesamtheit ableitfähiger Verbundkarton ausgebildet, Decklage ist flächig ausgebildet und bildet somit die Basis der Transportverpackung. Auf einer ersten Hauptfläche dieser Decklage ist das mindestens eine Leistungshalbleitermodul angeordnet, indem vorzugsweise dessen Bodenelement auf der ersten Hauptfläche der Decklage zu liegen kommt.
  • Ebenfalls auf dieser ersten Hauptfläche der Decklage ist die Zwischenlage angeordnet, wobei in deren jeweiliger Ausnehmung ein zugeordnetes Leistungshalbleitermodul angeordnet ist und diese Zwischenlage in Richtung ihrer ersten Hauptfläche selbstverständlich überragt. Hierbei ist es besonders bevorzugt, wenn der Rand der Ausnehmung der Zwischenlage nur zu maximal 50%, bevorzugt nur zu maximal 25%, direkt an dem zugeordnete Leistungshalbleitermodul anliegt und der verbleibende Teil des Randes einen Abstand vom Leistungshalbleitermodul aufweist. Vorteilhafterweise ist die Verbindung der ersten Hauptfläche der Decklage mit der zweiten Hauptfläche der Zwischenlage als lösbare Verbindung, vorzugsweise als lösbare Klebeverbindung, ausgebildet.
  • Die Deckfolie überdeckt wesentliche Teile des Leistungshalbleitermoduls und liegt hierbei weitgehend an dem Gehäuses und den nicht auf der ersten Hauptfläche der Decklage zu liegen kommenden Teilen, wie beispielhaft den Anschlusselementen des Leistungshalbleitermoduls, an. Weiterhin ist die Deckfolie mit der ersten Hauptfläche der Zwischenlage vorzugsweise klebend verbunden. Hierbei ist es bevorzugt, wenn die Decklage und die Zwischenlage eine lösbare Verbindung mit geringerer Haftkraft aufweist als diejenige Verbindung der Zwischenlagen und der Deckfolie, da zur Entnahme des Leistungshalbleitermoduls die Decklage von der Zwischenlage getrennt werden soll. Ebenso kann es aus Gründen der Stabilität auch bevorzugt sein die Deckfolie mit einem durch die jeweilige Ausnehmung der Zwischenlage neben dem Leistungshalbleiterbauelement frei gesparten Zwischenbereich der ersten Hauptfläche der Decklage ebenfalls lösbar zu verbinden.
  • Es ist für den Schutz der Leistungshalbleitermodule gegen elektrostatische Entladung bevorzugt, wenn die Deckfolie aus einer leitfähigen oder ableitfähigen Kunststofffolie mit oder ohne metallbedampfter Außenfläche besteht. Ebenso vorteilhaft ist es die Deckfolie zumindest abschnittsweise, aber bevorzugt vollständig, transparent auszubilden.
  • Durch die erfindungsgemäß Ausgestaltung der Anordnung ist es möglich
    • ●ie verpackten Leistungshalbleitermodule mechanisch gegeneinander und voneinander beabstandet zu fixieren;
    • ● die auf jedem Leistungshalbleitermodul angebrachte Kennzeichnung, auch mittels opto- elektronischer Hilfsmittel wie Handscanner, zu lesen ohne die Transportverpackung öffnen zu müssen;
    • ● die Transportverpackung als Schutz gegen elektrostatische Aufladung auszubilden;
    • ● die Transportverpackung als Schutz gegen direkte Einwirkung auf das Leistungshalbleitermodul, auch von Schadgasen aus der Umwelt, auszubilden, wobei es weiterhin vorteilhaft sein kann auf den das Leistungshalbleitermodul umschließenden Abschnitten der Decklage und / oder der Deckfolie einen Korrosionsinhibitor zu Schutz der Anschlusselemente des Leistungshalbleitermoduls vorzusehen;
    • ● eine einfach Entnahme auch nur eines einzigen Leistungshalbleitermoduls aus der Transportverpackung zu erlauben sowie
    • ●eine einfache und umweltgerechte Entsorgung der Verpackung durch deren Trennung, wie auch durch das gegenüber sonstigen Verpackungen geringe Volumen und Masse zu gewährleisten.
  • Eine weitere bevorzugte Ausführung ergibt sich, wenn bei einer Mehrzahl in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten Leistungshalbleitermodulen diese in mindestens einer Dimension parallel zur Hauptfläche der Decklage und parallel zu einer Flächennormalen der Gehäuse einen Abstand voneinander aufweisen der größer ist als die Breite des Gehäuses in dieser Dimension. Somit ist es möglich zwei derartige Anordnungen mit den ersten Hauptflächen der Deckflächen zueinander und um den halben Abstand zweier Leistungshalbleitermodule gegeneinander versetzt zu einer Gesamtanordnung hoher Packungsdichte der Leistungshalbleitermodule zu kombinieren.
  • Die erfinderische Lösung wird an Hand der Ausführungsbeispiele der Fig. 1 bis 4 weiter erläutert.
  • Fig. 1 zeigt in dreidimensionaler Darstellung zwei erfindungsgemäße Anordnungen.
  • Fig. 2 zeigt einen Schnitt durch eine erfindungsgemäße Anordnung.
  • Fig. 3 und 4 zeigt einen weiteren Schnitt durch eine erfindungsgemäße Anordnung.
  • Fig. 1 zeigt in dreidimensionaler Darstellung zwei erfindungsgemäße Anordnungen (1, 1') mit jeweils einer Transportverpackung (2) und einer Mehrzahl von Leistungshalbleitermodulen (5). Von diesen Leistungshalbleitermodulen (5) ist jeweils das Gehäuse (50) und eine Mehrzahl von Anschlusselementen (60) dargestellt. Mit ihrem nicht sichtbaren Bodenelement (40, vgl. Fig. 2), hier einer metallischen Grundplatte, sind diese Leistungshalbleitermodule (5) in einer zweidimensionalen Matrix auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) der jeweiligen Transportverpackung (2) angeordnet, indem das Bodenelement (40, vgl. Fig. 2) jeweils direkt hierauf zu liegen kommt.
  • Auf dieser ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) ist eine Zwischenlage (20) mit ihrer zweiten Hauptfläche (210) angeordnet. Diese Zwischenlage (20) weist eine Mehrzahl von Ausnehmungen (230) auf, die jeweils einem Leistungshalbleitermodul (5) zugeordnet sind. Hierbei ist das Leistungshalbleitermodul (5) in dieser Ausnehmung (230) derart angeordnet, dass der Rand (220) der Ausnehmung (230) nur an wenigen Abschnitten direkt an dem Gehäuse (50) des Leistungshalbleitermoduls (5) anliegt. Überwiegend ist zwischen dem Gehäuse (50) des Leistungshalbleitermoduls (5) und dem Rand (220) der Ausnehmung (230) ein Abstand vorgesehen, der einen Zwischenbereich (240) ausbildet.
  • Nicht dargestellt ist die transparente Deckfolie (30) der Transportverpackung (30) selbst, die die Leistungshalbleitermodule (5) mit Ausnahme ihres Bodenelements (40) umschließt und die mit der zweiten Hauptfläche (210) der Zwischenlage (20) klebetechnisch verbunden ist. Bei einer hier dargestellten Mehrzahl von Leistungshalbleitermodulen (5) in einer zweidimensionalen Matrixanordnung ist es weiterhin, ebenso wie auch bei einer eindimensionalen Anordnung, vorteilhaft, wenn die Transportverpackung (2) hier dargestellt bei der zweiten Anordnung (1') zwischen den jeweiligen Leistungshalbleiterbauelementen (5) eine Perforierung (70) aufweist, vgl. auch Fig. 2, um das Vereinzeln der verpackten Leistungshalbleitermodule (5) zu vereinfachen.
  • Fig. 2 zeigt ausschnittsweise einen Schnitt entlang der Linie A-A durch eine erfindungsgemäße Anordnung (1) gemäß Fig. 1. Dargestellt ist hier die Decklage (10) der Transportverpackung (2) mit ihrer ersten (100) und zweiten Hauptfläche (110). Auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) sind matrixartig mit gleichem Abstand zueinander die zu verpackenden Leistungshalbleitermodul (5) angeordnet. Von den zu verpackenden Leistungshalbleitermodulen (5) sind nur ein Bodenelement (40), ein Gehäuse (50) und ein Anschlusselement (60) dargestellt.
  • Es ist vorteilhaft diese Leistungshalbleitermodule (5) mit ihrem Bodenelement (40), das üblicherweise eine metallisch Grundplatte oder auch direkt das Substrat der internen Schaltung sein kann, auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) anzuordnen. Dies ist allerdings nicht einschränkend für die Möglichkeiten, das
    Leistungshalbleitermodul (5) um 90° oder 180° um eine seiner Längsachsen gedreht anzuordnen. Bei der hier vorgesehenen Ausgestaltung liegen die Anschlusselemente (60) auf der der Decklage (10) gegenüberliegender Seite des Leistungshalbleitermoduls (5).
  • Weiterhin dargestellt ist die Zwischenlage (20), deren zweite Hauptfläche (210) mit der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) eine lösbare Verbindung aufweist. Vorzugsweise aber nicht beschränkend besteht die die Zwischenlage (20) wie auch die Decklage (10) aus Pappe oder Karton oder Verbundkarton. Als besonders vorteilhaft zum Schutz gegen elektrostatische Entladung hat es sich erwiesen die Zwischenlage (20) und, aber bevorzugt nur, die Decklage (10) aus leitfähigen oder ableitfähigen Verbundkarton vorzusehen. Dieser weist dann beispielhaft eine leitfähige oder ableitfähige Folienzwischenlage auf.
  • Die Zwischenlage (20) weist weiterhin Ausnehmungen (230) auf, wodurch das zugeordnete Leistungshalbleitermodul (5) in seinem unteren Bereich umfasst aber nicht direkt und vollständig anliegend umschlossen ist. Auf dem gesamten Umfang des Leistungshalbleitermodul (5) ist es vorgesehen, dass der Rand (220) der Ausnehmung (230) zu maximal 50%, bevorzugt nur zu maximal 25%, direkt an dem zugeordneten Leistungshalbleitermodul (5) anliegt und der verbleibende Teil des Randes (220) einen Abstand von mindestens 2mm zum Leistungshalbleitermodul (5) aufweist und somit einen Zwischenbereich (240) ausbildet. Ein direktes Anliegen ist allerdings zumindest an einigen Stellen, vorzugsweise in den Ecken des Leistungshalbleitermoduls (5), vgl. Fig. 1, notwendig, damit die Fixierung der Leistungshalbleitermodul (5) in ihrer Position zueinander gewährleistet wird.
  • Die Deckfolie (30) ist hier ausschließlich zur besseren Übersichtlichkeit beabstandet von der Deck- (10) bzw. der Zwischenlage (20) und auch beabstandet von den Leistungshalbleitermodulen (5) dargestellt. Im Übrigen ist die Deckfolie (30) mit der ersten Hauptfläche (200) der Zwischenlage (20) klebetechnisch verbunden. Eine Verbindung zur ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) ist in dem oben beschriebenen Zwischenbereich (240) ebenfalls, besonders bei schweren Leistungshalbleitermodulen (5), angezeigt. Diese Verbindung kann alternativ oder zusätzlich zu derjenigen lösbaren Verbindung der Decklage (10) mit der Zwischenlage (20) vorgesehen sein. Die Deckfolie (30) liegt, soweit deren Flexibilität dies erlaubt, an den Leistungshalbleitermodulen (5) an und umschließt sie jeweils zur Decklage (10) hin.
  • Typische Abmessungen für derartige Leistungshalbleitermodule (5) sind, ohne hieraus eine Beschränkung abzuleiten, eine Länge im Bereich von 3cm bis 15cm bei einer Breite (500) und Höhe von 1 cm bis 6cm. Die Decklage (10) der Transportverpackung (2) weist eine typische Dicke von 0,2mm bis 1 mm auf, die Zwischenlage (20) ein Dicke von 0,5 bis 3mm, während die Deckfolie (30) eine Dicke in der Größeordnung von 100µm aufweist.
  • Durch die Ausgestaltung der Deckfolie (30) aus einer leitfähigen oder ableitfähigen Kunststofffolie mit oder ohne metallbedampfter Außenfläche und der Decklage (10) aus einem leitfähigen oder ableitfähigen Verbundkarton, entsteht eine Transportverpackung (2), die einen ausreichenden Schutz gegen elektrostatische Aufladung bietet. Da die Deckfolie (30) zumindest abschnittsweise, aber bevorzugt vollständig, transparent ausgebildet ist, ist es auch zu verschiedenen Kontrollzwecken nicht nötig diese Schutzverpackung zu öffnen.
  • Die erfindungsgemäße Anordnung (1) gemäß Fig. 2 ist weiterhin derart ausgestaltet, dass der Abstand (700) der Leistungshalbleitermodule (5) zueinander größer ist als die Breite (500) eines Leistungshalbleitermoduls (5), wodurch es möglich ist eine zweite punktiert dargestellte Anordnung (1') um den halben Abstand versetzt zur ersten Anordnung (1) und um 180° gedreht vorzusehen, vgl. Fig. 1, wodurch sich eine kompakte Gesamtanordnung mit hoher Packungsdichte bei gleichzeitiger ausreichender Fixierung der einzelnen Leistungshalbleitermodule (5) zueinander ergibt.
  • Fig. 3 und 4 zeigt einen weiteren Schnitt entlang der Linie B-B durch eine erfindungsgemäße Anordnung (1) gemäß Fig. 1, wobei ein besonderer Vorteil der Anordnung offensichtlich wird. Fig. 3 zeigt wiederum ein Leistungshalbleitermodul (5) sowie einen Teil der Transportverpackung (2). Hierbei ist allerdings die Decklage (10) teilweise von der Zwischenlage (20) getrennt dargestellt. Diese Darstellung entspricht dem Öffnen der Transportverpackung (2), um ein Leistungshalbleitermodul (5) aus dieser zu entnehmen. Hierbei wird die lösbare Verbindung zwischen der Decklage (10) und der Zwischenlage (20) und / oder diejenige zwischen der Decklage (10) und der Deckfolie (30) in dem Zwischenbereich (240) getrennt.
  • Selbstverständlich ist es hierbei besonders vorteilhaft, wenn die lösbare Verbindung zwischen der Decklage (10) und der Zwischenlage (20) eine geringere Haftkraft aufweist als die Verbindung der Zwischenlagen (20) und der Deckfolie (30). Ebenso ist es von Vorteil, wenn die die Decklage (10) dünner und damit mechanisch weniger starr ausgebildet ist als die Zwischenlage (20), da somit die Zwischenlage quasi als Halterrahmen des Restes der Transportverpackung (2) bestehen bleibt.
  • Fig. 4 zeigt nun einen weiteren Schritt der Entnahme eines Leistungshalbleitermoduls (5) aus der Transportverpackung (2). Hierbei wurde die Zwischenlage (20) in Richtung der Flächennormalen ihrer ersten Hauptfläche (200) gedrückt, bis die Zwischenlage (20) annährend auf der durch die Oberseite des Gehäuses (50) gebildeten Ebene liegt. Bei dieser Verschiebung der Zwischenlage (20) löst sich die Deckfolie (30) zumindest teilweise von dem Gehäuse (50) des Leistungshalbleitermoduls (5), wodurch dieses einfach und ohne Anwendung von Werkzeug aus der Transportverpackung (2) entnommen werden kann.

Claims (13)

  1. Anordnung (1) mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul (5) und einer Transportverpackung (2), wobei das Leistungshalbleitermodul (5) ein Bodenelement (40), ein Gehäuse (50) und Anschlusselemente (60) aufweist, wobei die Transportverpackung (2) eine Decklage (10), eine Zwischenlage (20) mit jeweils einer dem mindestens einen Leistungshalbleitermodul (5) zugeordneten Ausnehmungen (230) und eine Deckfolie (30) aufweist und
    hierbei die Decklage (10) flächig, mit einer ersten dem anzuordnenden Leistungshalbleitermodul (5) zugewandten Hauptfläche (100) ausgebildet ist, auf dieser ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) die Zwischenlage (20) mit ihrer zweiten Hauptfläche (210) angeordnet, ist und in der mindestens einen Ausnehmungen (230) der Zwischenlage (20) das dieser Ausnehmung zugeordnete Leistungshalbleitermodul (5) auf der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) angeordnet ist, und somit auf dieser ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) zu liegen kommt, wobei die Deckfolie (30) wesentliche Teile des Leistungshalbleitermoduls (5) überdeckt, hierbei weitgehend an dem Gehäuse (50) anliegt und wobei die Deckfolie (30) mit der ersten Hauptfläche (200) der Zwischenlage (20) verbunden ist.
  2. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Decklage (10) und die Zwischenlage (20) lösbar miteinander verbunden sind.
  3. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Deckfolie (30) in einem durch die jeweilige Ausnehmung (230) der Zwischenlage (20) neben dem Leistungshalbleiterbauelement frei gesparten Zwischenbereich (240) mit der ersten Hauptfläche (100) der Decklage (10) lösbar verbunden ist.
  4. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    bei einer Mehrzahl in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten Leistungshalbleitermodulen (5) diese in mindestens einer Dimension parallel zur Hauptfläche der Decklage (10) und parallel zu einer Flächennormalen der Gehäuse (50) einen Abstand (700) voneinander aufweisen der größer ist als die Breite (500) des Gehäuses (50) in dieser Dimension.
  5. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    bei einer Mehrzahl in einer ein- oder zweidimensionalen Matrix angeordneten Leistungshalbleitermodulen (5) die Transportverpackung (2) zwischen den jeweiligen Leistungshalbleiterbauelementen (5) eine Perforierung (70) aufweist.
  6. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Deckfolie (30) aus einer leitfähigen oder ableitfähigen Kunststofffolie mit oder ohne metallbedampfter Außenfläche besteht.
  7. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Deckfolie (30) zumindest abschnittsweise, aber bevorzugt vollständig, transparent ausgebildet ist.
  8. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Zwischenlage (20) und / oder Decklage (10) aus Pappe oder Karton oder Verbundkarton besteht.
  9. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Zwischenlage (20) und / oder Decklage (10) leitfähigen oder ableitfähigen, vorzugsweise mittels einer leitfähigen oder ableitfähigen Folienzwischenlage eines Verbundkartons, besteht.
  10. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die lösbare Verbindung zwischen der Decklage (10) und der Zwischenlage (20) eine geringere Haftkraft aufweist als die Verbindung der Zwischenlagen (20) und der Deckfolie (30).
  11. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    der Rand (220) der Ausnehmung (230) zu maximal 50%, bevorzugt zu maximal 25%, direkt an das zugeordnete Leistungshalbleitermodul (5) anliegt und der verbleibende Teil des Randes einen Abstand von mindestens 2mm vom Leistungshalbleitermodul (5) aufweist.
  12. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Decklage (10) dünner und damit mechanisch weniger starr ausgebildet ist als die Zwischenlage (20).
  13. Anordnung (1) nach Anspruch 1, wobei
    die Decklage (10) ein Dicke von 0,2mm bis 1 mm und die Zwischenlage (20) eine Dicke von 0,5 bis 3mm aufweisen.
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