CN2506566Y - 电子元件的包装卷带 - Google Patents

Abstract

一种电子元件的包装卷带,具有多个连续排列状的容纳空间,每一容纳空间的周缘设有肋条、并在约略中间处凸设有平台、而平台顶面增设有定位块,整体提供电子元件对应置放。在电子元件对应套放在平台后,恰使电子元件周边跨置在该肋条上呈悬空状态,致使电子元件底面与容纳空间的承载面保持一定间距,且因增设的定位块具有定位功能,防止电子元件产生移位。当卷带的容纳空间发生挤迫时,将迫使平台先顶推电子元件,避免电子元件底面与容纳空间的承载面抵触,造成电子元件损坏。

Description

电子元件的包装卷带

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件的包装卷带。

背景技术

对于本实用新型的设计领域的相关前案，台湾申请案号第86211417号[微具载体框形的电子元件携载带]，依其结构特征，目的是在于卷带表面微具有电子元件的载体框形，但其载体框形的浮起高度，稍高于其背绕于轴盘的水平高度，且于其载体框形中心点预先配附一点胶。

此设计的缺点是在电子元件是黏附在点胶上并藉由载体框形协助定位，然而对于底面具有经BGA制程成型的接点的电子元件而言，由BGA制程产出的接点是非常轻易的因碰撞而变形，亦即极为容易在卷收过程中与卷带碰触损坏而无法使用，对于如何保护电子元件的接点并无任何结构设计，甚至是无法提供此类电子元件放置另一相关前案，台湾申请案号第85217916号「盒状式包装卷带改良结构」，是将盒状体的入口缘改良成具斜面状，其目的是在于提供电子元件方便置入以及加强盒状体的强度。相同的，对于具有经BGA制程成型的接点的电子元件，并无保护的结构设计。

发明内容

因此，本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足而提供一种避免电子元件底面的接点与卷带碰触，造成电子元件损坏的电子元件的包装卷带。

本实用新型的上述技术问题是由如下技术方案来实现的。

一种电子元件包装卷带，包括：一卷带，具有呈多个连续排列状以供电子元件置放的容纳空间，其特征是：该容纳空间的周缘设有肋条；

至少一供该电子元件放置的平台，是凸设在该容纳空间约略中间处，并恰使该电子元件周边跨置在该肋条上呈悬空状态；

当该卷带发生弯折时，将先迫使该平台顶升该电子元件，避免该电子元件底部与该容纳空间的承载面抵触。

除上述必要技术特征外，在具体实施过程中，还可补充如下技术内容：其中该平台顶面增设有一定位块，具有定位功能，以限定该电子元件移动范围。

其中设于该容纳空间周缘的肋条，是呈相对设置。

其中该平台或定位块表面分布有沟槽，以提升强度。

本实用新型的优点在于：

1、本实用新型所提供的一种电子元件的包装卷带，具有多个连续排列状、以供经BGA制程成型的接点的电子元件置放的容纳空间。且每一容纳空间的周缘设有肋条、并在约略中间处凸设有一平台，提供电子元件置放，使电子元件底面与容纳空间支承载面保持一定间距，当卷带的容纳空间发生挤迫时，将迫使平台先顶推电子元件，避免电子元件底面的接点与容纳空间的承载面抵触，造成电子元件损坏。

2、在平台的顶面增设有一定位块，在电子元件对应套放在平台后具有定位功能，限定电子元件移位范围。

3、在定位块的表面分布有沟条，以提升整体的结构强度。

为对本实用新型能进一步的了解，以下兹举一较佳实施例，配合附图，将本实用新型的构成内容及其所达成的功效详细说明如后：

附图说明

图1为本实用新型的卷带立体示意图。

图2为本实用新型提供连接座置入的实施例。

图3为连接座置入容纳空间的实施状态剖面图。

图4为平台顶升连接座的动作实施状态剖面图。

图5为本实用新型提供电子芯片置入的实施例。

图6为平台顶升电子芯片的动作实施状态剖面图。

图7为连接器的通孔未完全放置在平台上的状态图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型为一种电子元件的包装卷带，主要具有一长条状的卷带1，于卷带1上压出成形有多个连续排列状的容纳空间11，用来收容经由BGA制程(Ball Grid Array)产出中间不具接点的连接器2或电子芯片3。每一容纳空间11周缘分别设有一肋条112；于容纳空间11约略中间处则凸设有一方形平台113，且平台113顶面并渐缩增设有一定位块114，而定位块114表面布设有多条沟槽115，是呈交叉以及单圆状分布，藉此提高平台113整体结构性的强度。

请参阅图2所示，每一容纳空间11可提供一电子元件置入，图示中电子元件是以一经由BGA制程产出中间不具接点的连接器2或电子芯片3(如图5及图6所示)。连接座2为一种提供中央处理器插入的标准配备，其中央具有一方形通孔21，于通孔21周围座体上布设有多个针孔22，供中央处理器的多个脚针对应插设。而相对于连接座2底面，亦即针孔22底端则是由BGA制程成型的接点23。

请参阅图3所示，当连接座2放入容纳空间11内，其中连接座2的通孔21会套入定位块114，而通孔21的周缘则放置在平台113上，并恰使连接座2其周边跨置在条肋112上呈悬空状态，致使布设在连接器2底面的多个接点23与容纳空间11的承截面111保持一定间距h(如箭头所示)，避免接点23与承载面111因卷带1卷动时产生碰触，而增加连接器2的损坏率。而增设在平台113顶面的定位块114，其目的是在防止因卷带1卷动时，可能会造成放置在容纳空间11内的连接器2移位掉出，藉由连接器2的通孔21套置在定位块114上，定位块114则具有将连接器2定位的功能，限定连接器2的移位范围。

本实用新型的特点在于当卷带1的容纳空间11受压挤迫时，其中凸设在容纳空间11约略中间处的平台113会先向上浮升，这完全是因为整体结构上的特殊设计，因平台113的凸设设计，将会造成卷带1的容纳空间11只要受到外力的挤压时，经大部分的应力会汇集于平台113处，而顺势沿着凸设的平台113使其顶升，而布设平台113顶面的定位块114，其表面的沟槽115设计可增强平台113整体的结构性，不会因为平台113遭数次的挤压而发生变形、损坏。

请参阅图4所示，为连接器2已故置于容纳空间11之中，其中连接器2与容纳空间11相互具有公差配合，亦即连接器2微大于容纳空间11，使容置在容纳空间11中的连接器2，周围具有抵持固定的作用，防止连接器2在卷带1卷收时脱落。在卷收同时，容纳空间11受到挤迫将使平台113顶升起连接器2，即使在多次的重复性挤迫状态下，保持着避免布设在连接器2底面的接点23与容纳空间11的承载面111抵触，加高间距h的高度。

请参阅图5及图6所示，电子元件可进一步适用于中间部31不其接点32的电子芯片3。同样的，在电子芯片3置入在容纳空间11后，其周边会跨置在条肋112上，而布设在电子芯片3底面的多个接点32与容纳空间11的承载面111保持一定间距h，当卷带1卷收时，容纳空间11受到挤迫使平台113顶升起电子芯片3，避免布设在电子芯片3底面的接点32与容纳空间11的承载面111抵触。其中值得注意的是，平台113并不限定形状及数目，任何只要能达成如本实用新型利用平台113顶升电子元件的等效技艺，皆属本实用新型的揭露范围。

另请参阅图7所示，当连接器2(或电子芯片3)放入容纳空间11内，其周边跨置在条肋112上呈悬空状态，其中连接座2的通孔21会套入定位块114，而通孔21的周缘则会因为卷带1在压出成型平台113时产生误差，而未完全放置在平台113上产生一微小误差距离。亦即当容纳空间11受到挤迫使平台113顶升起连接器2(或电子芯片3)时，还是能避免接点23、2与容纳空间11的承载面111抵触。

综上所述，本实用新型的特点在于每一容纳空间11的周缘设有肋条112、并在约略中间处凸设有一平台113，提供电子元件(连接座2、电子芯片3)置放，使电子元件底面与容纳空间11的承载面111保持一定间距，当卷带1的容纳空间11产生挤迫时，将迫使平台113先顶推电子元件，避免电子元件底面与容纳空间11的承载面111抵触，造成电子元件损坏。

本实用新型一种电子元件的包装卷带完全将现用的缺失摒除，确具功效增进，诚符合实用新型专利要件。

需陈明者，以上所述是是本实用新型一较佳具体实施例及所运用的技术原理，若依本实用新型的构想所作的改变，其所产生功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖的精神时，均应在本实用新型的范围内，合予陈明。

Claims (4)

1、一种电子元件包装卷带，包括：一卷带，具有呈多个连续排列状以供电子元件置放的容纳空间，其特征是：

该容纳空间的周缘设有肋条；

至少一供该电子元件放置的平台，是凸设在该容纳空间约略中间处，并恰使该电子元件周边跨置在该肋条上呈悬空状态。

2、根据权利要求1所述的电子元件的包装卷带，其特征是：其中该平台顶面设有一定位块。

3、根据权利要求1所述的电子元件的包装卷带，其特征是：其中设于该容纳空间周缘的肋条，是呈相对设置。

4、根据权利要求2所述的电子元件的包装卷带，其特征是：其中该平台或定位块表面分布有沟槽。

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