EP1525247A2 - Komplexbildner f r die behandlung von metall- und kunststoff oberfl chen - Google Patents

Komplexbildner f r die behandlung von metall- und kunststoff oberfl chen

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EP1525247A2
EP1525247A2 EP03760658A EP03760658A EP1525247A2 EP 1525247 A2 EP1525247 A2 EP 1525247A2 EP 03760658 A EP03760658 A EP 03760658A EP 03760658 A EP03760658 A EP 03760658A EP 1525247 A2 EP1525247 A2 EP 1525247A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
metal
component
acid
polymer
metals
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP03760658A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ralf Friedrich
Werner Hesse
Hans-Ulrich JÄGER
Helmut Witteler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BASF SE
Original Assignee
BASF SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BASF SE filed Critical BASF SE
Publication of EP1525247A2 publication Critical patent/EP1525247A2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • C23C18/285Sensitising or activating with tin based compound or composition
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    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating

Definitions

  • the invention relates to compositions for the surface treatment of metals, methods for the surface treatment of metals, the use of polymers for the surface treatment of metals.
  • the invention further relates to a composition and a method and the use of polymers for the deposition of metals or metal alloys on metal and plastic surfaces.
  • Formulations containing complexing agents for metal cations are used in chemical and electrochemical metal deposition on metals or plastics and in the surface treatment of metals.
  • No. 6,284,309 relates to a method for producing a surface which is suitable for forming a co-continuous bond.
  • the process includes the following steps:
  • etching composition which contains the following components ba) an acid bb) an oxidizing agent bc) a complexing agent for copper, which is selected from the group consisting of thioureas and imidazole Thions, and bd) a copper complex, in an amount in which it fails when applied to the copper or copper alloy substrate.
  • the amount of complexing agent in the etching composition is 0.5 to 20% by weight.
  • US 6,197,181 relates to a method for applying a metallic contact to a semiconductor surface.
  • the method includes forming an ultra-thin metal seed layer on a barrier layer applied to the semiconductor surface.
  • This ultra-thin layer can be reinforced by depositing additional metal on it. Copper is preferably used as a further metal.
  • the deposition is particularly preferably carried out electrochemically in an alkaline bath. In this bath, complexing agents selected from the group consisting of EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid), ED (ethylenediamine) and polycarboxylic acids, in particular citric acid, or salts thereof are used as complexing agents.
  • EDTA ethylenediaminetetraacetic acid
  • ED ethylenediamine
  • polycarboxylic acids in particular citric acid, or salts thereof are used as complexing agents.
  • the complexing agents used in the prior art in formulations for metal deposition or for surface treatment of metals have the disadvantage that they cause ecological problems in their disposal. Complexing agents that get into the wastewater are problematic because they make heavy metals bioavailable.
  • the object of the present invention is therefore to provide complexing agents for formulations for the deposition of metals on metal or plastic surfaces and for formulations for the surface treatment of metals which are ecologically harmless.
  • composition for the treatment of metal or plastic surfaces comprising a) at least one polymer as component A containing at least one structural unit of the formula (I)
  • this structural unit can be part of a polymer main chain or can be bonded to a polymer main chain via an anchor group, and M is hydrogen or an ammonium or metal cation;
  • component C optionally surface-active compounds, dispersants, suspending agents and / or emulsifiers as component C; either d) optionally a salt, an acid or a base based on transition metal cations, transition metal oxo anions, fluorometalates or lantanoids as component D, and / or
  • component F at least one acid selected from the group consisting of phosphoric acid, sulfuric acid, sulfonic acids, nitric acid, hydrofluoric acid and hydrochloric acid as component E, or a base selected from the group consisting of alkali and alkaline earth metal hydroxides and ammonia solution or f) at least one metal oxide and / or metal salt as component F.
  • the main polymer chain is to be understood as the longest chain forming the polymer.
  • This chain is made up of carbon atoms lined up by covalent bonds, although this carbon chain can be interrupted by heteroatoms, in particular nitrogen, silicon or oxygen.
  • this chain can have branches which are also made up of carbon atoms and optionally nitrogen and oxygen atoms.
  • An anchor group is to be understood as a group which links the structural unit of the formula (I) to the main polymer chain.
  • Such anchor groups can be alkylene groups with 1 to 14 carbon atoms, which can be interrupted by heteroatoms, in particular nitrogen or oxygen. These anchor groups can be attached to carbon atoms or to heteroatoms in the main polymer chain.
  • the polymers used according to the invention are outstandingly suitable as complexing agents in the compositions for the treatment of metal surfaces and also in compositions for the deposition of metals on metal or plastic surfaces.
  • component A the polymers used according to the invention
  • the polymers precipitate out quantitatively or are surface-absorbed. This behavior is also known as bioelimination and is assessed by the specialist in an ecologically favorable manner.
  • the polymers (component A) used according to the invention increase the stability of the compositions, in particular baths for chemical metal deposition.
  • the composition according to the invention can be used in all processes for metal treatment or for the deposition of metals on plastic surfaces.
  • compositions containing components A, B, optionally C and D and / or (instead of D) E are particularly suitable for surface treatment of metals, while compositions containing components A, B, optionally C and F are particularly suitable for the deposition of metals or metal alloys suitable on metal or plastic surfaces.
  • Such processes are, for example, the passivation, in particular phosphating, of metal surfaces, preferably chromate-free, the pickling of metal surfaces, the sealing of metal surfaces and the metal deposition on metal surfaces, for example by nickel plating, galvanizing, tinning, copper plating or alloy deposition.
  • the compositions can be used to produce paints or rust converters.
  • the compositions according to the invention can be used to deposit metals on plastic surfaces, for example in the manufacture of printed circuit boards.
  • Suitable metal surfaces are generally technically customary materials selected from the group consisting of aluminum and magnesium alloys, steel, copper, zinc, tin, nickel, chromium and technically customary alloys of these metals.
  • Other suitable metal surfaces are precious metals, especially gold and silver and their alloys.
  • metal coatings which can be produced chemically or electrochemically, selected from the group consisting of zinc and its alloys, preferably metallic zinc, zinc / iron, zinc / nickel, zinc / manganese or zinc / cobalt - Alloys, tin and its alloys, preferably metallic tin, tin alloys containing Cu, Sb, Pb, Ag, Bi and Zn, particularly preferably those which are used as solders, for example in the manufacture and processing of printed circuit boards, and Copper is preferred in the form in which it is used on printed circuit boards and metallized plastic parts.
  • zinc and its alloys preferably metallic zinc, zinc / iron, zinc / nickel, zinc / manganese or zinc / cobalt - Alloys, tin and its alloys, preferably metallic tin, tin alloys containing Cu, Sb, Pb, Ag, Bi and Zn, particularly preferably those which are used as solders, for example in the manufacture and processing of printed circuit boards, and Copper is preferred in the form
  • compositions according to the invention are used for pickling or passivating, in particular phosphating, metal surfaces
  • metal surfaces are made of steel, cast iron, zinc, aluminum, magnesium and or alloys of these metals preferred with each other or with other alloy components. In these cases, zinc and aluminum and alloys of these metals with other alloy components are particularly preferred.
  • compositions according to the invention are used for the deposition of metals on metal surfaces
  • steel surfaces are preferred for the galvanizing and deposition of zinc alloys as well as for the coppering and nickel plating and copper and steel for the tinning (also Sn alloys).
  • composition according to the invention for the treatment of metal surfaces which have not been pretreated. However, it is preferred that the metal surfaces have been cleaned at least before treatment with the composition according to the invention.
  • the cleaning preferably includes degreasing the metal surface. Suitable cleaning or degreasing processes are known to the person skilled in the art. It is also possible to use the composition according to the invention in a process step following pickling or passivation of the metal surface, for example in a painting step.
  • the compositions according to the invention can also be used as cleaning, pickling and polishing formulations which contain additives known to the person skilled in the art and can be used in corresponding processes.
  • compositions according to the invention can also be used to deposit metals or metal alloys on plastic surfaces.
  • Compositions which are suitable for nickel-plating and copper-plating of plastic surfaces are preferred, for example for copper-plating in the production of printed circuit boards.
  • the plastic surfaces are prepared for metallization using standard technical processes.
  • the compositions according to the invention serve to metallize the plastic, but can optionally also be used in the pretreatment for the metallization.
  • compositions are understood to mean both the ready-to-use compositions and concentrates.
  • concentrations given below for the individual components relate to the ready-to-use compositions.
  • concentrations of the individual components in concentrates are correspondingly higher.
  • Component A is a polymer containing at least one structural unit of the formula (I)
  • this structural unit can be part of a polymer main chain or can be bonded to a polymer main chain via an anchor group, and M is hydrogen or an ammonium or metal cation.
  • M is an alkali metal cation, preferably a sodium or potassium ion.
  • M is a divalent or multivalent cation, preferably an alkaline earth metal cation or Zn, Mn or Cr (III), particularly preferably magnesium or calcium.
  • the weight average molecular weight of the polymers used as component A is generally> 500 g / mol, preferably> 1000 g / mol, particularly preferably 1000-100000 g / mol.
  • the weight average was determined by means of light scattering.
  • Component A is particularly preferably polymers which have one or more repeating units of the formula (II), (EI) and or (IV), and / or one or two end groups of the formula (V), and, if appropriate, further units Formula (VI) included.
  • R is hydrogen or any substituted or unsubstituted organic radical, preferably H or radicals based on ethyleneimine such as - (CH 2 CH 2 NH) n -H
  • R * is hydrogen or -CH 2 -CO 2 M
  • M is hydrogen or an ammonium or metal cation, suitable metal cations generally being alkali metal cations, preferably sodium or potassium ions, or Ag or divalent or polyvalent cations, preferably alkaline earth metal cations or Zn, Mn or Cr (III), Ni, Fe Co, Cu,
  • the polymers used according to the invention are generally water-soluble.
  • Component A is very particularly preferably water-soluble, carboxyalkylated polymers containing amino groups. These can be obtained by reacting water-soluble polymers containing amino groups with at least one aldehyde and an alkali metal cyanide or a cyanohydrin of an aldehyde and an alkali metal cyanide in aqueous solution. Suitable water-soluble polymers containing amino groups are all water-soluble compounds which contain a basic NH group. Compounds of this type are, for example, polyalkylene polyamides. Examples include polyalkylene polyamines which have at least four basic nitrogen atoms, such as tetraethylene pentamine, pentaethylene hexamine, hexaethylene heptamine and polyethylene diamines.
  • polyethyleneimines Of the polyalkylene polyamines, preference is given to polyethyleneimines. These particularly preferably have molar masses of 200 to 10,000,000, very particularly preferably 1,000 to 3,000,000 (weight average molecular weight). Polyethyleneimines with molecular weights of 2,000 to 1,300,000 are particularly preferably used.
  • modified polyethyleneimines can also be subjected to carboxyalkylation.
  • modified polyethylemmines are, for example, alkylated ones Polyethyleneimines. They are known and are prepared, for example, by reacting polyethylenimines with alkylating agents such as alkyl halides (compare US 3,251,778 and EP-B 0 379 161). Another alkylating agent is, for example, dimethyl sulfate.
  • the degree of alkylation of the polyethyleneimines is generally 1 to 50%, preferably 1 to 10%. The degree of alkylation is understood to mean the percentage of alkylated monomer units in the polymer, based on the total number of monomer units in the polyethyleneimine. Examples of suitable alkyl halides are Ci- 3 o-alkyl halides.
  • Suitable modified polyethyleneimines are reaction products of polyethyleneimines with C 2 . 22 epoxides. These reaction products are usually prepared by alkoxylation of polyethyleneimines in the presence of bases as a catalyst.
  • Sulfonated and phosphonomethylated polyemethyleneimines are also suitable. They can be produced from the polyethyleneimines by sulfonation or phosphonomethylation.
  • the carboxyalkylation is generally carried out by reacting the water-soluble polymers containing amino groups with an aldehyde, preferably formaldehyde, and an alkali metal cyanide, preferably sodium cyanide.
  • an aldehyde preferably formaldehyde
  • an alkali metal cyanide preferably sodium cyanide.
  • a cyanohydrin composed of an aldehyde and an alkali metal cyanide, for example glycol nitrite, which is formed by the addition of sodium cyanide to formaldehyde.
  • Carboxymethylated polyethyleneimines are preferably used as component A. These are preferably obtained by carboxymethylation of polyethyleneimines with formaldehyde and sodium cyanide.
  • the carboxyalkylation of the water-soluble compounds containing amino groups is preferably carried out to such an extent that 1 to 100% of the NH groups in polymers containing amino groups are carboxyalkylated.
  • the aldehyde and the alkali metal cyanide are particularly preferably used in such an amount that 75 to 100% of the NH groups in the amino group-containing polymers are carboxyalkylated.
  • the degree of preferred carboxymethylation is usually 80 to 100%, based on the NH groups in the polymer.
  • WO 97/40087 discloses processes for the preparation of the water-soluble polymers containing amino groups which are preferably used as component A, particularly preferably for the preparation of carboxyalkylated polyethyleneimines, very particularly preferably for the preparation of carboxymethylated polyethyleneimines.
  • the polymers used according to the invention as component A are in a concentration of c (A) / . c (M) from> 0.001 to ⁇ 1,000, preferably> 0.01 to ⁇ 100, particularly preferably> 0.1 to ⁇ 10.
  • c (A) means the number of carboxylate groups contained in the polymer (or
  • Treatment of metal surfaces can be brought into solution by the surface treatment of the metal M.
  • the complexing agent used in the compositions according to the invention is suitable for complexing metal cations in high concentrations.
  • the type of metal cations depends on which metals on metal or. Plastic surfaces are to be deposited, or which metals are to be subjected to a surface treatment with the compositions according to the invention.
  • Metal cations of Zn, Ni, Cu, Au, Pd, Sn, Co, Mn, Fe, Mg, Pb, Bi, Au and Ag or mixtures of these metal cations (for the deposition of alloys) are preferably complexed.
  • Component B is water or another solvent which is suitable for dissolving or dispersing, suspending or emulsifying the polymer (component A).
  • Suitable other solvents besides water are, for example, aliphatic or aromatic solvents such as benzene, toluene and xylene, halogenated solvents such as methylene chloride and chloroform, alcohols such as methanol and ethanol, ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran, polyethers, in particular polyethylene glycol, ketones, such as Acetone, and mixtures of these solvents with one another and / or with water. Water is particularly preferably used as the solvent.
  • the pH is determined by the type of application.
  • pickling and phosphating baths are generally strongly acidic and galvanic baths are basic or acidic, depending on the type of bath.
  • Suitable pH values for the specific applications are known to the person skilled in the art.
  • the amount of water or another solvent depends on whether the composition according to the invention is a ready-to-use composition or a concentrate, and on the particular application. Basically, the amount results from the concentrations of the individual components specified for the ready-to-use composition.
  • the composition according to the invention can additionally contain surface-active compounds, emulsifiers and / or dispersants.
  • Suitable surface-active compounds are surfactants, which can be cationic, anionic, zwitterionic or nonionic.
  • Suitable surfactants are, for example, alkyl and alkenyl alkoxylates of the R-EOn / POm type, where R is generally linear or branched C 6 -C 30 -alkyl radicals, preferably C 8 -C 20 -alkyl radicals and EO for an ethylene oxide unit and PO for a Propylene oxide unit, where EO and PO can be arranged in any order and n and m are independently> 1 and ⁇ 100, preferably> 3 and ⁇ 50, for example Emulan®, Lutensol® and Plurafac® (from BASF), alkylphenol ethoxylates , EO / PO block copolymers (Pluronic®, from BASF), alkyl ether
  • the amount of these components in the composition according to the invention is generally 0.01-100 g / 1, preferably 0.1 to 20 g 1.
  • Transition metal cations are in particular fluorometalates of Ti (IV), Zr (IV), Hf (IV) and / or Si (IV), suitable lantanoids, in particular Ce. Tungsten and molybdates are also suitable.
  • compositions according to the present application are particularly suitable for either depositing a corrosion-protective layer on a metal surface or increasing the corrosion-protective effect of a corrosion layer already deposited on the metal surface.
  • the amount of component D is - if component D is contained in the compositions according to the invention - preferably 0.02 to 20 g / 1.
  • compositions according to the invention can further comprise at least one acid selected from the group consisting of phosphoric acid, sulfuric acid, sulfonic acids such as methanesulfonic acid, vinylsulfonic acid, allylsulfonic acid, m-nitrobenzenesulfonic acid, naphthalenesulfonic acid and derivatives thereof, nitric acid, hydrofluoric acid and hydrochloric acid.
  • E can also be a base selected from the group consisting of alkali and alkaline earth metal hydroxides and ammonia solution, in particular NaOH, KOH. The type of acid used depends on the type of treatment of the metal surface.
  • phosphoric acid is generally used in phosphating baths for phosphating steel surfaces.
  • the composition according to the invention is a phosphating solution.
  • non-layer-forming phosphating solutions which are solutions that have no divalent metals.
  • Such "non-layer-forming" phosphating solutions are, for example, in the form of an iron phosphating solution.
  • the phosphating solutions contain ions of divalent metals, e.g. B. zinc and / or manganese
  • the phosphating solutions are available as so-called "layer-forming" phosphating solutions.
  • Compositions containing nitric acid according to the present application are particularly suitable for the surface treatment of zinc and its alloys, while compositions containing hydrofluoric acid are particularly suitable for the surface treatment of aluminum and its alloys.
  • compositions is contained - 0.2 to 200 g / 1, preferably 2 to 100 g / 1, of component E.
  • Suitable metal oxides or metal salts are the oxides or salts of metals selected from the group consisting of Zn, Ni, Cu, Au, Pd, Sn, Co, Mn, Fe, Mg, Pb, Bi and Ag.
  • the metals can be deposited in the form of the metal used or - if different metals are used - in the form of alloys of the metals mentioned with one another or with other metals.
  • Preferred alloys are CuZn, CuSn, CuNi, SnPb, SnAgBiCu, SnAgCu, SnBi, SnAg, SnCu, NiPd, NiP, ZnFe, ZnNi, ZnCo and ZnMn.
  • the stated constituents of the alloys can be contained in the alloy in any concentration.
  • Zn, Cu and Ni and alloys of these metals are particularly preferably deposited with other metals or with one another.
  • Ni and Cu are particularly preferred when depositing metals or metal alloys on plastic surfaces.
  • the metals can be used as metal salts selected from the corresponding sulfates, sulfonic acid salts, chlorides, carbonates, sulfamates, fluoroborates, cyanides and acetates.
  • the concentration of the metal ions in the compositions according to the invention is generally 0.01 to 100 g / 1, preferably 0.1 to 50 g / 1, particularly preferably 2 to 20 g / 1, based on the amount of the metal used.
  • composition according to the invention is used for the surface treatment of metals and, in addition to components A, B and optionally C, and D and / or E:
  • At least one corrosion inhibitor as component G and / or h) compounds of Ce, Ni, Co, V, Fe, Zn, Zr, Ca, Mn, Mo, W, Cr and / or Bi as
  • Component H and / or i) further auxiliaries and additives as component I.
  • These compositions are particularly suitable for pickling or passivating, in particular phosphating or as a rust converter for the metal surfaces mentioned in the present application.
  • compositions according to the invention can contain at least one corrosion inhibitor.
  • Suitable corrosion inhibitors are selected from the group consisting of butynediol, benzotriazole, aldehydes, aminocarboxylates, amino- and nitrophenols, amino alcohols, aminobenzimidazole, aminoimidazolines, aminotriazole, benzimidazolamines, benzothiazoles, derivatives of benzotriazole and various boranol acid esters, such as boramate aminolates, such as boronic acid amines with carbonic acid esters such as boramate aminates, such as boramate aminates, such as boramate aminates, with boric acid aminates such as boronic acid amines, such as boric acid amines, such as boramic acid esters with boric acid amines such as, , Quinoline derivatives, dibenzyl sulfoxide, dicarboxylic acids and their esters, diisobuten
  • butynediol and benzotriazole in particular in the surface treatment of copper
  • compounds structurally related to benzotriazole such as tolyltriazole and benzotriazole carboxylic acid.
  • polymers G ' built up from ga) at least one polymer containing amino groups as component G'a gb) at least one aromatic compound as component G "b, which is a phenol or a quinone or has a phenolic or quinoid structural unit; gc) optionally an aldehyde as component G'c.
  • Component G ' is a polymer composed of at least one polymer containing amino groups as component G'a and at least one aromatic compound as component G * b, which is a phenol or quinone or has a phenolic or quinoid structural unit. If necessary, the polymer contains as component G'c a building block resulting from a reaction with an aldehyde.
  • polymers are to be understood as meaning those compounds which have at least three repeating units, preferably more than 10 repeating units.
  • the weight average molecular weight of the polymers used according to the invention is generally 500 to 5,000,000 g / mol, preferably 1000 to 1,500,000 g / mol.
  • the polymer can also be crosslinked, so that no molecular weight can be given, although the polymer can be dispersed, emulsified or suspended in customary industrial solvents.
  • Component G'a is a polymer containing amino groups.
  • Polymers used with preference are polyethylemmin, polyvinylamine, poly (vinylformamide-co-vinylamine), polylysine and polyaminostyrene.
  • Derivatives of polyamines which also have amino groups are also suitable, for example the reaction products of polyamines with carboxylic acids or sulfonic acids or carboxymethylation products of polyamines.
  • Further suitable and particularly preferred polymers are derivatives of polycarboxylates containing amino groups, in particular the reaction products of diamines and copolymers which contain repeat units of maleic acid, acrylic acid or methacrylic acid, such as the reaction products of styrene-maleic anhydride copolymers
  • R is an organic radical, preferably an alkylene, cycloalkylene, arylene, arylalkylene or alkylarylene radical. This residue can be interrupted by heteroatoms or can be substituted as desired, suitable substituents being alkyl, alkenyl, aryl,
  • R is preferably a C 2 . 32 - alkylene radical, particularly preferably a C 2 . 1 -alkylene radical, which can be interrupted by heteroatoms selected from -N- and -O- and C ⁇ _ 6 -alkyl radicals or heteroatom-containing groups, for example amino groups, can carry.
  • Particularly preferred radicals are ethyl, n-butyl and n-hexyl radicals.
  • R ', R "and R'” independently of one another denote hydrogen or any organic radicals.
  • Suitable organic radicals are generally alkyl, cycloalkyl, alkenyl, aryl, alkylaryl and arylalkyl radicals, which can optionally be interrupted by heteroatoms or substituted with heteroatom-containing groups.
  • R ', R "and R"' are independently hydrogen or hydrocarbyl, more preferably hydrogen, C ⁇ - 6 alkyl, C 6 - 10 aryl, very particularly preferably methyl, ethyl, i-propyl, n-propyl, phenyl ,
  • polymers containing amino groups are commercially available (polyethyleneimine, polyvinylamine) or can be prepared by methods known to those skilled in the art. Suitable processes for the production of polyvinylamine are e.g. in EP-A 216 387, DE-A 38 42 820, DE-A 195 266 26, DE-A 195 159 43.
  • the polymers of the formulas (X) and (XI) used with particular preference can be prepared, for example, according to the process disclosed in US Pat. No. 4,046,748.
  • the polymers containing amino groups are generally in desalted form.
  • the degree of hydrolysis is generally from 0.5 to 100%, preferably from 50 to 100%.
  • Component G'b is a phenol or quinone or a compound which has a phenolic or quinoid structural unit.
  • Suitable quinones or quinone derivatives are generally systems derived from o-benzoquinone or from p-benzoquinone. Systems derived from p-benzoquinone are preferably used.
  • Compounds of the general formula (VII) are particularly preferred:
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 can independently be hydrogen, alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, alkylaryl or arylalkyl radicals.
  • R 1 to R 4 are preferably independently of one another hydrogen or C 1 -C 1 -alkyl radicals, C 2 - to C 1 -alkenyl radicals, C 6 - to C 1 -aryl radicals or C 5 - to C 16 -cycloalkyl radicals. It is also possible that R 1 and R 2 and / or R 3 and R 4 each together form a cyclic radical which can be saturated or unsaturated.
  • This cyclic radical is preferably a cycle of a total of six carbon atoms, two carbon atoms originating from the basic structure in formula (VII).
  • the radicals mentioned can in turn be substituted by alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, arylalkyl or alkylaryl radicals or interrupted by heteroatoms or substituted by heteroatom-containing groups.
  • the radicals R 1 to R 4 in formula (VII) are particularly preferably independently of one another hydrogen and methyl.
  • Compounds of the formula (VE) used with particular preference are selected from the group consisting of benzoquinone, 2,3,5-trimethylbenzoquinone, 2,6-dimethylbenzoquinone, naphthoquinone and anthraquinone.
  • Suitable phenols or compounds which have a phenolic or quinoid structural unit are compounds of the general formula (VIII):
  • radicals R 5 , R 6 , R 7 , R 8 and R 9 independently of one another have the meaning given for R 1 to R 4 . Furthermore, the radicals R 5 and R 6 , or R 6 and R 7 , or R 7 and R 8 , or R 8 and R 9 together can form a cyclic radical, as is the case for R 1 and R 2 or R 3 and R 4 is defined. Furthermore, one or two of the radicals R 5 to R 9 can be -OM.
  • M in formula (VIII) represents hydrogen or a cation.
  • M + is an alkali metal cation, preferably a sodium or potassium ion.
  • is a divalent or polyvalent cation, preferably an alkaline earth metal cation or Zn, Mn or Cr (III), particularly preferably magnesium or calcium.
  • R 5 to R 9 can also be - SO ⁇ M “1" , - NO, halogen, - COOTV ⁇ , -C (O) R “" (where R “" is hydrogen, an alkyl, aryl, , Cycloalkyl, aralkyl or alkaryl radical), -N (R “") 2 , -OR “” or -SH or other functional groups which are known to the person skilled in the art. In general, only one of the radicals R 5 to R 9 has one of the latter meanings.
  • Preferred compounds of the formula (VIII) are 1-, 2- or 3-valent phenols which can be substituted by the radicals mentioned above. In addition to the phenolic compounds mentioned, their salts are also suitable.
  • Particularly preferred compounds of formula (VIII) are phenol, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, dihydroxydiphenyl sulfoxide, phenolsulfonic acid, 1,4-dihyroxynaphthalene, nitrophenol, (N, N-dimethylamino) -l-phenol, hydroxythioanisole, pyrogallol, phloroglucinol, 1, 2,4-trihydroxybenzene, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, salicylic acid, 2,3-dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxybenzoic acid, trihydroxybenzoic acids such as gallic acid, alkyl salicylates such as ethyl salicylate, Alkyl 3,4-dihydroxybenzoates such as ethyl 3,4-dihydroxybenzoate, alkyl gallates such as propyl gallate, 2,3-di
  • Phenol and pyrocatechol are particularly preferably used.
  • the polymer (component G ') is optionally composed of an aldehyde as a further component, component G'c.
  • This additional component is present, for example, when the polymer is produced by a Mannich reaction.
  • all aldehydes are suitable as component G'c.
  • Aldehydes of the formula (LX) are preferably used.
  • R 10 denotes hydrogen, alkyl, alkenyl, cycloalkyl, aryl, aralkyl and alkaryl.
  • R 10 is preferably hydrogen, Ci - 14 - alkyl, Ci _ 1 - alkenyl, C 5 - 16 - cycloalkyl, C 6 - 14 - aryl, C - 14 - aralkyl or C - 1 8 - alkaryl.
  • R 10 can be substituted by heteroatom-containing radicals selected from the group consisting of halogen, preferably chlorine or bromine, NO 2 , SH, OH, acetyl, carboxyl, (-C (O) -phenyl) or interrupted by heteroatoms.
  • the radical R 10 can in turn itself be substituted with alkyl, cycloalkyl, aryl, alkaryl or aralkyl radicals, which in turn can carry heteroatom-containing groups or whose chain or cycle can be interrupted by heteroatoms.
  • At least one component is particularly preferably selected from the group consisting of formaldehyde, ethanal, propanal, butanal, citronellal, benzaldehyde, 2-chlorobenzaldehyde, 2-hydroxybenzaldehyde, 2-propenal, 3,3-dimethyl-acrolein, 4 -Methylbenzaldehyde, 4- (l, l-dimethylethyl) benzaldehyde, anisaldehyde, 4-chloro-benzaldehyde, 3-hydroxy-2,2-dimethyl-propanal, 7-hydroxy-3,7-dimethyl-octanal, N-hexanal , 2-furfural, 3-methyl-4-oxo-2-butenoic acid methyl ester, 3-methylbutanal, 2-ethylhexanal, 2-methylpropanal, 2-phenylpropionaldehyde, 3,7-dimethylocta-2,
  • the polymers (component G ') can be prepared by methods known to those skilled in the art. Polymers obtained by the Michael reaction (Rl) and those obtained by adding a suitable aldehyde (component Ic) in the sense of a Mannich reaction (R2) are preferred. The following shows a Michael reaction (Rl) using the example of benzoquinone:
  • R 11 here denotes hydrogen or an organic radical, depending on the polymer containing amino groups used (component Ia).
  • R ⁇ is preferably hydrogen or methyl.
  • compositions according to the invention may contain a corrosion inhibitor G "):
  • Component G is at least one polymer composed of the structural element (1)
  • R ' is hydrogen, an alkyl, cycloalkyl, aryl, aralkyl or alkaryl radical with less than 31 carbon atoms, which may optionally be substituted by alkyl radicals or heteroatom-containing groups, preferably chloro, hydroxyl or amino groups, or by heteroatoms Nitrogen or oxygen, may be interrupted or contain double bonds; preferably, R 'is hydrogen or C 1 - 6 - alkyl, C 1-6 - hydroxyalkyl, C ⁇ ö aminoalkyl or C. 6 10- aryl, in structural element (3)
  • R "and R '" are any radicals with a molecular weight of ⁇ 200 g / mol, preferably independently of one another hydrogen, alkyl, cycloalkyl, aryl, aralkyl or alkaryl radicals, particularly preferably hydrogen or C ⁇ - 6 - alkyl or C 6 _ 10 aryl residues, in structural element (2), (3) and (4)
  • M each independently represents hydrogen or a cation, preferably an alkali metal cation, particularly preferably a sodium or potassium ion, or a divalent or polyvalent cation, preferably an alkaline earth metal cation or Zn, Zr, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Al , Ce, V, particularly preferably magnesium, calcium, zinc or manganese, if there are sufficient negative charges to be compensated, and in structural element (5)
  • R is hydrogen, an alkyl, cycloalkyl, aryl, aralkyl or alkaryl radical which can optionally be substituted by alkyl radicals or heteroatom-containing groups, preferably chloro, hydroxyl or amino groups, or can be interrupted by heteroatoms, preferably nitrogen or oxygen ; preferably R is hydrogen or C ⁇ - 6 - alkyl, Ci ⁇ hydroxyalkyl, C ⁇ -Arriinoalkyl or C 6 - ⁇ o-aryl.
  • the weight average molecular weight of the polymers used is generally> 500 g / mol, preferably 1000 to 1,500,000 g / mol.
  • the polymers (component G ”) preferably have the following elemental composition:
  • C 20-82% by weight, preferably 30 to 80% by weight, particularly preferably 40 to 70% by weight, H: 2.3-12.5% by weight, preferably 2.3 to 8% by weight, particularly preferably 2.5 to 5.5% by weight, N: 1-61% by weight, preferably 1 to 20% by weight, particularly preferably 1 to 15% by weight, O: 2-50% by weight, preferably 5 to 50 wt.%, particularly preferably 20 to 45 wt.%, S: 0-18.5 wt.%, preferably 0.5 to 18.5 wt.%, particularly preferably 5 to 15 wt.%, X : 0- ⁇ 46% by weight, preferably 0 to 38% by weight, particularly preferably 1 to 13% by weight, where X denotes any chemical element, preferably one or more of the cations mentioned for M.
  • Component G " is produced in any manner. Suitable processes are known to the person skilled in the art. In a particularly preferred embodiment, component G" is produced by polycondensation. Suitable process conditions for polycondensation are known to the person skilled in the art from the production of phenolic resins, urea resins and melamine resins, which are described, for example, in ULLMANN'S ENCYCLOPEDIA OF INDUSTRIAL CHEMISTRY, SIXTH EDITION, 2000 ELECTRONIC RELEASE, chapter “Phenolic Resins", paragraphs 3 and 4 and in US Pat. No. 4,252,938 US 4,677,159 is disclosed.
  • component G by polycondensation, the following components are generally reacted with one another: a) at least one aldehyde as component G" a, b) at least one aromatic compound which carries at least one OM group or one sulfonic acid group, -SO 2 OM, or both groups, as component G "b, c) optionally at least one compound selected from diphenols or polyphenols with vicinal OM groups, where the vicinal OH groups can optionally be protected as acetal or ketal, as component G "c, in which component G" b and G "c M each independently of one another are hydrogen or a cation, preferably an alkali metal cation, particularly preferably a sodium or potassium ion mean, or a divalent or polyvalent cation, preferably an alkaline earth metal cation or Zn, Zr, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Al, Ce, V, particularly preferably magnesium, calcium, zinc or manga
  • the polycondensation can take place in the presence of a catalyst.
  • Suitable catalysts are known to the person skilled in the art.
  • a catalyst selected from the group consisting of acids, preferably mineral acids and oxalic acid, and bases, preferably alkali or alkaline earth metal hydroxides, and salts of weak acids and bases is preferably used.
  • the corrosion inhibitors if they are used at all in the compositions, are used in an amount of generally 0.01 to 50 g / 1, preferably 0.1 to 20 g / 1, particularly preferably 1 to 10 g / 1.
  • Component H In addition to or optionally instead of the components mentioned, compounds of Ce, Ni, Co, V, Fe, Zn, Zr, Ca, Mn, Mo, W, Cr and / or Bi can also be used.
  • the compositions according to the invention are preferably free of Cr (VI). If the compounds mentioned (component H) are nevertheless used, compounds selected from Fe, Zn, Zr and Ca are preferably used.
  • the amount of these compounds in the compositions according to the invention is - if these compounds are present at all - generally 0.01 to 100 g / 1, preferably 0.1 to 50 g / 1, particularly preferably 1 to 20 g / 1.
  • the compositions according to the invention can contain further auxiliaries * and additives.
  • auxiliaries and additives include conductivity pigments or conductive fillers, for example iron phosphide, vanadium carbide, titanium nitride, carbon black, graphite, molybdenum disulfide or barium sulfate doped with tin or antimony, with iron phosphide being preferred.
  • Such conductivity pigments or conductive fillers are added to the compositions according to the invention in order to improve the weldability of the metal surfaces to be treated or to improve a subsequent coating with electrocoat materials.
  • silica suspensions can be used, particularly when the compositions are used to treat aluminum-containing surfaces.
  • additives are generally in finely divided form, i.e. their average particle diameters are generally 0.005 to 5 ⁇ m, preferably 0.05 to 2.5 ⁇ m.
  • the amount of auxiliaries and additives is generally 0.1 to 50% by weight, preferably 2 to 35% by weight, based on the total mass of the compositions according to the invention.
  • compositions according to the invention may also contain additives to improve the forming behavior, for example wax-based derivatives based on natural or synthetic waxes, for example waxes based on acrylic acid, polyethylene, polytetrafluoroethylene (PTFE) waxes or wax derivatives or paraffins and their oxidation products.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • the compositions according to the invention 'polymer dispersions based on styrene, 4-hydroxystyrene, contain butadiene, acrylic acid, Acrylklareestern, acrylamides, acrylates, methacrylic acid, methacrylic esters, methacrylamides, methacrylates, and derivatives of acrylamide.
  • the compositions according to the invention may also contain polyurethane dispersions and polyester urethane dispersions or polyurea dispersions.
  • compositions according to the invention are polyethylene glycols, polypropylene glycols, copolymers of ethylene oxide and copolymers of propylene oxide.
  • compositions according to the invention can additionally contain epoxy resins and / or condensation resins of the formaldehyde with phenol, urea, melamine, phenolsulfonic acid or naphthalenesulfonic acid.
  • compositions according to the invention when used in rust converters, they can additionally contain polyvinyl butyral.
  • compositions according to the invention containing component A can be used in all applications for surface treatment of metals, in particular in those applications in which the corrosion of metal surfaces can be a problem.
  • examples of such applications are paint stripping, metal pickling, electropolishing, chemical deburring, chemical and electrochemical metal deposition (in particular of Cu, Ni, Pd, Zn, Co, Mn, Fe, Mg, Sn, Pb, Bi, Ag, Au and their alloys), Conversion layer formation (in particular no-rinse conversion layer formation, i.e.
  • the type of application corresponds to technically customary methods with the addition that the compositions according to the invention are used together with other components which are technically customary for the corresponding application, or that they are brought into contact with the metal in additional treatment steps, such as spraying, dipping, painting or electro-painting using suitable formulations of the Corrosion-inhibiting compositions according to the invention, such as solutions, emulsions, dispersions, suspensions or aerosols.
  • compositions for metal deposition on metal or plastic surfaces comprising, in addition to components A, B and optionally C, and F:
  • component J optionally at least one acid or an alkali metal or alkaline earth metal salt of the corresponding acid as component J, and k) optionally further additives as component K.
  • compositions according to the invention are particularly suitable for the deposition of metals or metal alloys on metal or plastic surfaces. Suitable metal surfaces have already been mentioned above.
  • the deposition of metals or metal alloys on plastic surfaces is preferably carried out in the manufacture of printed circuit boards.
  • the deposition is preferably carried out in a chemical or electrochemical process.
  • compositions according to the invention may optionally further comprise at least one acid or an alkali metal or alkaline earth metal salt of the corresponding acid, preferably selected from the group consisting of HNO 3 , H 2 SO 4 , H 3 PO 4 , formic acid and acetic acid.
  • the acid is generally used in an amount of 0.5 to 700 g / 1, preferably 5 to 200 g / 1.
  • compositions according to the invention can contain further additives, which can vary depending on the intended use, the metal to be deposited, the objective and the process used.
  • Suitable additives are l- (2-methylpyridinium) -2-ethylsulfobetaine, l, l-dimethyl-2-propyl-l-amine, 1-pyridinium-2-ethylsulfobetaine, 1-pyridim ' um-2-hydroxy-3 propylsulfobetaine, 1-pyridinium-3-propylsulfobetaine, 2,2'-dichlorodiethyl ether, 2,5-dimethyl-3-hexyne-2,5-diol, 2-butyne-l, 4-diol, 2-butyne-l, 4-diol ethoxylate, 2-butyne-l, 4-diol propoxylate, 3- (2-ber ⁇ zothiazolylthio) -l-prop
  • Methylamido sulfonic acid N, N, N ', N'-tetiakis (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, N, N-diethyl-2-propyne-1-amine, N, N-diethyl-4-amino-2-butyne 1 -ol, N, N-dimethyl-2-propyne-1-amine, N-2-ethylhexyl-3-aminosulfopropionic acid, N-allylpyridinium chloride, sodium salt of sulfated alkylphenol ethoxylates, sodium 2-ethylhexyl sulfate, nicotinic acid, nitrilotriacetic acid and salts derived therefrom , Nitrobenzenesulfonic acid Na salt, N-methallylpyridinium chloride, ortho-chlorobenzaldehyde, phosphonium salts, phthalic acid amides, picolinic acid
  • Naphtholethoxylat ß-Naphtholethoxylatsulfat Na salt
  • sulfonium salts sulfonic acids such as methanesulfonic acid, thiodiglycol, Thiodiglykolethoxylat, thioethers, thio - ureas, thiuram disulfides, vinylsulfonic acid sodium salt, cinnamic acid and its derivatives, zinc phosphates and silicates, zirconium phosphates and silicates, hypophosphites (e.g.
  • sodium hypophosphite NaBH 4
  • dimethylaminoborane diethylaminoborane
  • hydrazine formaldehyde
  • HFx HFx
  • borate borate
  • urotrophin 3 polyethylene glycols with molecular weight 100-1000000 g / mol
  • block copolymers of ethylene oxide and propylene oxide for example Pluronic brands from BASF Aktiengesellschaft, Ludwigshafen / Rh.
  • statistical copolymers of ethylene oxide and propylene oxide in particular with molecular weights in the range 100-2000 g / mol.
  • compositions according to the invention in accordance with this embodiment, metal deposits in particular are possible by electrochemical or chemical means. Whether an electrochemical or chemical deposition is carried out depends on the metal, the metal surface and the desired result.
  • the present application further relates to a process for the surface treatment of metals, the metal surface being brought into contact with a polymer (component A) comprising at least one structural unit of the formula (I)
  • this structural unit can be part of the main polymer chain or can be bonded to a main polymer chain via an anchor group
  • M is hydrogen or an ammonium or metal cation.
  • Suitable methods are e.g. Paint stripping, metal pickling, electropolishing, chemical deburring, chemical and electrochemical metal deposition, conversion layer formation (in particular no-rinse conversion layer formation), corrosion protection (in particular on copper, for example in the manufacture of printed circuit boards and on steel), lubrication and greasing (in particular in cold forming ).
  • the polymer can be present in solution, emulsion, suspension or aerosol.
  • the polymer (component A) is preferably present in one of the above-mentioned compositions according to the invention.
  • the type of application corresponds to technically customary methods with the addition that the polymers (component A) used according to the invention are used together with other components technically customary for the corresponding application or that they are brought into contact with the metal in additional treatment steps, such as spraying , Dipping, painting or electro-painting using suitable formulations of the polymers.
  • a metal surface is brought into contact with a composition which has components A, B and optionally C, and also D and / or E, or with a composition which, in addition to components A, B and optionally C , and D and / or E as further components having components G and / or H and / or I.
  • Suitable components B to I are listed above.
  • pickling or passivation in particular phosphating of the metal surface, is preferably carried out. Suitable process steps and devices for passivation, in particular phosphating or for pickling metal surfaces, are known to the person skilled in the art.
  • the metal surfaces are treated, in particular passivation, particularly preferably phosphating or pickling, by spraying a composition according to the invention on the metal surface or dipping the metal surface into a composition according to the invention, depending on the number, size and shape of the parts to be treated.
  • compositions according to the invention containing phosphoric acid as component E can be applied by a “roll-on” or “dry-in-place ⁇ ” or “no-rinse” method, the phosphating composition according to the invention is applied to the metal strip and dried without rinsing, a polymer film being formed.
  • Another object of the present application is a method comprising the steps: a) optionally cleaning the metal surface to remove oils, fats and dirt, b) optionally washing with water, c) optionally pickling to remove rust or other oxides, optionally in Presence of the polymer used according to the invention (component A), d) optionally washing with water, e) treatment of the metal surface in the presence of the polymer used according to the invention (component A), f) optionally washing with water, g) optionally aftertreatment.
  • the treatment of the metal surface in step e) can be passivation, in particular phosphating, by methods known to the person skilled in the art.
  • a protective layer, film or impregnation is applied to the metal. If phosphating is carried out in step e), post-treatment of the metal surface in step g) with passivating additives is possible.
  • washing with water takes place between the individual process steps in order to avoid contamination of the solution required for the respective subsequent step with components of the solution used in the previous step.
  • the method according to the invention as a “no rinse method”, that is to say without steps b), d) and f).
  • the steps of cleaning (step a)) and treating the metal surface in the presence of the polymer used according to the invention (component A), preferably passivation (step e)) can also be carried out in one step, ie with a formulation which, in addition to the customary ones Detergents also contains the composition according to the invention.
  • the metal surface can be provided with a lacquer.
  • the painting is also carried out by methods known to those skilled in the art.
  • a further embodiment of the present application relates to a method for the deposition of metals or metal alloys on a metal or plastic surface, the metal or plastic surface being brought into contact with a polymer (component A) comprising at least one structural unit of the formula (I)
  • this structural unit can be part of the main polymer chain or can be bonded to a main polymer chain via an anchor group
  • M is hydrogen or an ammonium or metal cation.
  • the metal or plastic surface is preferably brought into contact with a composition which contains components A, B and optionally C and F, or with a composition which is in addition to components A, B and optionally C and F as further components the components J optionally contains K.
  • a composition which contains components A, B and optionally C and F or with a composition which is in addition to components A, B and optionally C and F as further components the components J optionally contains K.
  • Suitable components A, B, C, F, J, K have already been mentioned above.
  • a deposition of metals or metal alloys on a plastic surface is generally in the case of plastic metallization, in particular in the case of. Manufacture of everyday objects or printed circuit boards. Examples are copper plating or nickel plating of circuit boards without external current or Articles of daily use with a plastic surface, with a nickel plating and then a chrome plating following the copper plating and a chrome plating following the nickel plating.
  • the deposition of metals or metal alloys on metal or plastic surfaces takes place in a particularly preferred embodiment in each case without external current (also called chemically) or electrolytically.
  • external current also called chemically
  • electrolytically Such methods are known to the person skilled in the art.
  • Chemical or electrochemical gold deposition, chemical or electrochemical copper deposition, chemical or electrochemical nickel deposition, chemical palladium deposition, electrochemical zinc deposition, electrochemical tin deposition are particularly preferably carried out in the process according to the invention.
  • the processes mentioned also include their alloys with other elements; CuZn, CuSn, CuNi, SnPb, SnAgBiCu, SnAgCu, SnBi, SnAg, SnCu, NiPd, NiP, ZnFe, ZnNi, ZnCo, ZnMn are particularly preferred, the components of the alloy mentioned being able to be contained in the alloy in any concentration.
  • Processes are also in accordance with the invention in which conductive polymers are deposited, these being considered in the broadest sense as metals.
  • One such conductive polymer is polypyrrole.
  • Further embodiments of the process according to the invention are, for example, cleaning, etching, glossing and pickling processes, in which, in addition to the use of component A according to the invention, acids, oxidizing agents and corrosion inhibitors as well as dissolved metal salts are used, and processes for the production of printed circuit boards in which compositions containing the Component A can be used both for the metallization of the printed circuit board including the holes contained therein as well as for surface treatment of the printed circuit board.
  • Compositions containing component A can be used on the one hand in the surface treatment of metals present on the printed circuit board, for example with the aim of protecting against corrosion or in improving the solderability, as well as in processes in which non-conductive surfaces are used as part of the metal deposition with the Compositions used according to the invention containing component A are treated, for example with the aim of through-contacting printed circuit boards.
  • the present application further relates to the use of polymers (component A) comprising at least one structural unit of the formula (I)
  • this structural unit can be part of the main polymer chain or can be bonded to a main polymer chain via an anchor group
  • M is hydrogen or an ammonium or metal cation
  • Printed circuit boards that have been pretreated using standard technical processes are mixed in a mixture of 10 ml of a solution X, 10 ml of a solution Y and 80 ml of water coppers.
  • the composition of the solutions is as follows: Solution X: 9g CuSO 4 x 5 H 2 O 27.5g formaldehyde (36.5%)
  • the carboxymethylated polyethyleneimine has an average molecular weight of 50,000 g / mol (determined by light scattering) and was prepared from polyethyleneimine analogously to Example 1 in WO 97/40087, the degree of carboxymethylation being 80 mol%.
  • the mixture of solution X, solution Y and water has a higher stability than a comparable mixture which contains EDTA as complexing agent instead of carboxymethylated polyethyleneimine.
  • the stability was determined quantitatively from the amount of copper deposited when no substrate was immersed in the bath. The more Cu is deposited in a bath without a substrate, the lower its stability. The amount of copper deposited under comparable conditions is at least 5% less than in technically usual baths.
  • a galvanic bath of the following composition is used for electrochemical copper deposition on glass fiber reinforced epoxy resin at 50 ° C. and a current density of 2 A / dm 2 : 18 g / 1 copper, as copper sulfamate
  • a bath of the following composition is used for chemical nickel deposition on glass fiber reinforced epoxy resin at 90 ° C:
  • galvanic baths of the following composition are used:
  • Example 5 Electrochemical gold deposition A galvanic bath of the following composition is used for electrochemical gold deposition on glass fiber reinforced epoxy resin at 35 ° C and a current density of 1 A / dm 2 :
  • Example 6 Electrolytic cleaning of mild steel
  • a bath of the following composition is used for the surface treatment of stainless steel.
  • the workpiece is switched as cathode for 5 minutes at room temperature, with a current density of 1 A / dm 2 .
  • a bath of the following composition is used for the surface treatment of copper.
  • the workpiece is used as a cathode for 1 minute at room temperature

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Zusammensetzung zur Oberflächenbehandlung von Metallen sowie zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Kunststoffoberflächen enthaltend: a) mindestens ein Polymer als Komponente A enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel (I), wobei diese Struktureinheit ein Teil einer Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist; b) Wasser oder ein anderes Lösungsmittel, das geeignet ist, das Polymer (Komponente A) zu lösen, zu dispergieren, suspendieren oder zu emulgieren als Komponente B; c) gegebenenfalls oberflächenaktive Verbindungen, Dispergiermittel, Suspendier­mittel und/oder Emulgiermittel als Komponente C; entweder d) gegebenenfalls ein Salz, eine Säure oder eine Base basierend auf Übergangsmetallkationen, Übergangsmetalloxoanionen, Fluorometallaten oder Lantanoiden als Komponente D, und/oder e) mindestens eine Säure ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Phosphorsäure, Schwefelsäure, Sulfonsäuren, Salpetersäure, Flosssäure und Salzsäure als Komponente E, oder eine Base und/oder f) mindestens ein Metalloxid und/oder Metallsalz als Komponente F. Des weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Metallen, sowie ein Verfahren zur Abscheidung von Metallen oder Metalllegierungen auf einer Metall- oder Kunststoffoberfläche, worin die Metall- oder Kunststoffoberfläche mit einem Polymer (Komponente A) in Kontakt gebracht wird. Weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung von Polymeren (Komponente A) zur Oberflächenbehandlung von Metallen sowie zur Abscheidung von Metallen oder Metalllegierungen auf einer Metall- oder Kunsstoffoberfläche.

Description

Komplexbüdner für die Behandlung von Metall- und Kunststoffoberflächen
Die Erfindung betrifft Zusammensetzungen zur Oberflächenbehandlung von Metallen, Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Metallen, die Verwendung von Polymeren zur Oberflächenbehandlung von Metallen. Des weiteren betrifft die Erfindung eine Zusammensetzung und ein Verfahren und die Verwendung von Polymeren zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Metall- und Kunststoffoberflächen.
Bei der chemischen und elektrochemischen Metallabscheidung auf Metallen oder Kunststoffen sowie bei der Oberflächenbehandlung von Metallen kommen Formulierungen zum Einsatz, die Komplexierungsmittel für Metallkationen enthalten.
So betrifft US 6,284,309 ein Verfahren zur Herstellung einer Oberfläche, die geeignet ist, eine cokontinuierliche Bindung zu knüpfen. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte:
a) Herstellung eines Substrats aus Kupfer oder einer Kupferlegierung, b) Anwendung einer ätzenden Zusammensetzung, die die folgenden Komponenten enthält ba) eine Säure bb) ein Oxidationsmittel bc) einen Komplexbildner für Kupfer, das ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Thioharnstoffen und Jlmidazol-Thionen, und bd) einen Kupferkomplex, in einer Menge, in der er ausfällt, wenn er auf das Substrat aus Kupfer oder Kupferlegierung aufgebracht wird. Die Menge Komplexbildner in der Ätzzusammensetzung beträgt 0,5 bis 20 Gew.-%.
US 6,197,181 betrifft ein Verfahren zur Aufbringung eines metallischen Kontakts auf eine Halbleiteroberfläche. Das Verfahren umfasst die Ausbildung einer ultradünnen Metallsaatschicht auf einer auf die Halbleiteroberfläche aufgebrachten Barriereschicht. Diese ultradünne Schicht kann durch Abscheidung von weiterem Metall darauf verstärkt werden. Dabei wird als weiteres Metall bevorzugt Kupfer eingesetzt. Besonders bevorzugt wird die Abscheidung elektrochemisch in einem alkalischen Bad durchgeführt. Als Komplexbildner werden in diesem Bad Komplexbildner ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus EDTA (Ethylendiamintetraessigsäure), ED (Etyhlendiamin) und Polycarbonsäuren, insbesondere Zitronensäure, oder Salzen davon eingesetzt.
Die im Stand der Technik eingesetzten Komplexbildner in Formulierungen zur Metallabscheidung bzw. zur Oberflächenbehandlung von Metallen haben den Nachteil, dass sie ökologische Probleme bei ihrer Entsorgung bereiten. Komplexbildner, die ins Abwasser gelangen, sind problematisch, da sie Schwermetalle bioverfügbar machen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, Komplexbildner für Formulierungen zur Abscheidung von Metallen auf Metall- oder Kunststoffoberflächen sowie für Formulierungen zur Oberflächenbehandlung von Metallen bereitzustellen, die ökologisch unbedenklich sind.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Zusammensetzung zur Behandlung von Metall- oder Kunststoffoberflächen enthaltend a) mindestens ein Polymer als Komponente A enthaltend wenigstens eine Slxuktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil einer Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist;
b) Wasser oder ein anderes Lösungsmittel, das geeignet ist, das Polymer (Komponente A) zu lösen, zu dispergieren, suspendieren oder zu emulgieren als Komponente B;
c) gegebenenfalls oberflächenaktive Verbindungen, Dispergiermittel, Suspendiermittel und/oder Emulgiermittel als Komponente C; entweder d) gegebenenfalls ein Salz, eine Säure oder eine Base basierend auf Übergangsmetallkationen, Übergangsmetalloxoanionen, Fluorometallaten oder Lantanoiden als Komponente D, und/oder
e) mindestens eine Säure ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Phosphorsäure, Schwefelsäure, Sulfonsauren, Salpetersäure, Flußsäure und Salzsäure als Komponente E, oder eine Base, ausgewählt aus der Gruppe Alkali- und Erdalkalimetallhydroxide und Ammoniak-Lösung oder f) mindestens ein Metalloxid und/oder Metallsalz als Komponente F.
Dabei ist unter Polymerhauptkette die längste, das Polymer bildende Kette zu verstehen. Diese Kette ist aus durch kovalente Bindungen aneinandergereihten Kohlenstoffatomen aufgebaut, wobei diese Kohlenstoffkette jedoch durch Heteroatome, insbesondere Stickstoff, Silizium oder Sauerstoff unterbrochen sein kann. Des weiteren kann diese Kette Verzweigungen aufweisen, die ebenfalls aus Kohlenstoffatomen sowie gegebenenfalls Stickstoff- und Sauerstoffatomen aufgebaut sind.
Unter einer Ankergruppe ist eine Gruppe zu verstehen, die die Struktureinheit der Formel (I) mit der Polymerhauptkette verknüpft. Solche Ankergruppen können Alkylengruppen mit 1 bis 14 Kohlenstoffatomen sein, die durch Heteroatome, insbesondere Stickstoff oder Sauerstoff unterbrochen sein können. Diese Ankergruppen können an Kohlenstoffatome oder an Heteroatome in der Polymerhauptkette gebunden sein.
Die erfindungsgemäß eingesetzten Polymere (Komponente A) sind hervorragend als Komplexbildner in den Zusammensetzungen zur Behandlung von Metalloberflächen sowie auch in Zusammensetzungen zur Abscheidung von Metallen auf Metall- oder Kunststoffoberfiächen geeignet. In natürlicher Umgebung, z.B. in Kläranlagen, fallen die Polymere quantitativ aus oder werden oberflächenabsorbiert. Dieses Verhalten wird auch als Bioeliminierung bezeichnet und vom Fachmann ökologisch günstig bewertet.
Überraschenderweise wurde weiterhin gefunden, dass die erfindungsgemäß eingesetzten Polymere (Komponente A) die Stabilität der Zusammensetzungen, insbesondere von Bädern zur chemischen Metalläbscheidung, erhöhen. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung kann in allen Verfahren zur Metallbehandlung beziehungsweise zur Abscheidung von Metallen auf Kunststoffoberflächen eingesetzt werden.
Dabei eignen sich Zusammensetzungen enthaltend die Komponenten A, B, gegebebenenfalls C und D und/oder (statt D) E insbesondere zur Oberflächenbehandlung von Metallen, während sich Zusammensetzungen enthaltend die Komponenten A, B, gegebebenfalls C und F insbesondere zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Metall- oder Kunststoffoberflächen eignen.
Solche Verfahren sind beispielsweise die Passivierung, insbesondere Phosphatierung von Metalloberfiächen, bevorzugt chromatfrei, das Beizen von Metalloberfiächen, die Versiegelung von Metalloberfiächen sowie die Metallabscheidung auf Metalloberfiächen, zum Beispiel durch Vernickeln, Verzinken, Verzinnen, Verkupfern oder Legierungsabscheidungen. Des weiteren können die Zusammensetzungen zur Herstellung von Lacken oder Rostumwandlern eingesetzt werden. Des weiteren können die eriϊndungsgemäßen Zusammensetzungen zur Abscheidung von Metallen auf Kunststoffoberflächen eingesetzt werden, beispielsweise bei der Leiterplattenherstellung.
Geeignete Metalloberfiächen sind im allgemeinen technisch übliche Werkstoffe ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Aluminium- und Magnesiumlegierungen, Stahl, Kupfer, Zink, Zinn, Nickel, Chrom und technisch übliche Legierungen dieser Metalle. Weitere geeignete Metalloberfiächen sind Edelmetalle, insbesondere Gold und Silber und ihre Legierungen. Weiterhin geeignet sind im allgemeinen technisch übliche Metallüberzüge, die chemisch oder elektrochemisch hergestellt werden können, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zink und dessen Legierungen, bevorzugt metallisches Zink, Zink/Eisen-, Zink/Nickel-, Zink/Mangan- oder Zink/Cobalt- Legierungen, Zinn und dessen Legierungen, bevorzugt metallisches Zinn, Legierungen des Zinns, die Cu, Sb, Pb, Ag, Bi und Zn enthalten, besonders bevorzugt solche, die als Lote, beispielsweise in der Herstellung und Verarbeitung von Leiterplatten, eingesetzt werden und Kupfer bevorzugt in der Form, in der es auf Leiterplatten und metallisierten Kunststoffteilen eingesetzt wird.
Werden die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen zum Beizen oder Passivieren, insbesondere Phosphatieren von Metalloberfiächen eingesetzt, so sind Metalloberfiächen aus Stahl, Gußeisen, Zink, Aluminium, Magnesium und oder Legierungen dieser Metalle untereinander oder mit anderen Legierungsbestandteilen bevorzugt. Besonders bevorzugt sind in diesen Fällen Zink und Aluminium sowie Legierungen dieser Metalle mit anderen Legierungsbestandteilen.
Werden die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen zur Abscheidung von Metallen auf Metalloberfiächen eingesetzt, so sind beim Verzinken und Abscheiden von Zinklegierungen sowie beim Verkupfern und Vernickeln Stahloberflächen bevorzugt und beim Verzinnen (auch Sn-Legierungen) Kupfer und Stahl.
Es ist denkbar, die erfindungsgemäße Zusammensetzung zur Behandlung von Metalloberfiächen einzusetzen, die nicht vorbehandelt sind. Bevorzugt ist es jedoch, dass die Metalloberfiächen zumindest vor einer Behandlung mit der erfindungsgemäßen Zusammensetzung gereinigt wurden. Die Reinigung umfasst dabei bevorzugt unter anderem eine Entfettung der Metalloberfläche. Geeignete Reinigungs- bzw. Entfettungsverfahren sind dem Fachmann bekannt. Es ist auch möglich, die erfindungsgemäße Zusammensetzung in einem Verfahrensschritt im Anschluss an ein Beizen oder eine Passivierung der Metalloberfläche, zum Beispiel in einem Lackierungsschritt, einzusetzen. Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können auch als Reiniger-, Beiz- und Polierformulierungen verwendet werden, die dem Fachmann bekannte Zusätze enthalten und in entsprechenden Verfahren eingesetzt werden können.
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können weiterhin zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Kunststoffoberflächen eingesetzt werden. Bevorzugt sind Zusammensetzungen, die zum Vernickeln und Verkupfern von Kunststoffoberflächen geeignet sind, beispielsweise zum Verkupfern bei der Leiterplattenherstellung. Die Kunststoffoberflächen werden mit technisch üblichen Verfahren für die Metallisierung vorbereitet. Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen dienen zur Metallisierung des Kunststoffs, können aber gegebenenfalls auch bei der Vorbehandlung für die Metallisierung zum Einsatz kommen.
Unter Zusammensetzungen sind im Sinne der vorliegenden Anmeldung sowohl die einsatzfertigen Zusammensetzungen als auch Konzentrate zu verstehen. Die im folgenden für die einzelnen Komponenten angegebenen Konzentrationen beziehen sich auf die einsatzfertigen Zusammensetzungen. Dem Fachmann ist jedoch bekannt, daß die Konzentrationen der einzelnen Komponenten in Konzentraten entsprechend höher sind. Komponente A
Die Komponente A ist ein Polymer enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil einer Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist.
Im allgemeinen ist M ein Alkalimetallkation, bevorzugt ein Natrium oder Kaliumion. Es ist jedoch auch denkbar, dass M ein zwei- oder mehrwertiges Kation, bevorzugt ein Erdalkalimetallkation oder Zn, Mn oder Cr(III), besonders bevorzugt Magnesium oder Calcium ist.
Das Gewichtsmittel des Molekulargewichts der als Komponente A eingesetzten Polymere ist im allgemeinen > 500 g/mol, bevorzugt >1000 g/mol, besonders bevorzugt 1000 - 100000 g/mol. Dabei wurde das Gewichtsmittel mittels Lichtstreuung ermittelt.
Besonders bevorzugt handelt es sich bei der Komponente A um Polymere, die eine oder mehrere Wiederholungseinheiten der Formel (II), (EI) und oder (IV), und/oder eine oder zwei Endgruppen der Formel (V), sowie gegebenenfalls weitere Einheiten gemäß Formel (VI) enthalten.
Polymer
-C-C-N H2 H2 > (VI)
10 Darin bedeuten
R Wasserstoff oder ein beliebiger substituierter oder unsubstituierter organischer Rest, bevorzugt H oder Reste basierend auf Ethylenimin wie - (CH2CH2NH)n-H
R* Wasserstoff oder -CH2-CO2M
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation, wobei geeignete Metallkationen im allgemeinen Alkalimetallkationen, bevorzugt Natriumoder Kaliumionen sind, oder Ag oder zwei- oder mehrwertige Kationen, bevorzugt Erdalkalimetallkationen oder Zn, Mn oder Cr(III), Ni, Fe Co, Cu,
Au, Pd, Sn, Pb, Bi n Zahl der Wiederholungseinheiten in Abhängigkeit von dem Gewichtsmittel des Molekulargewichts des Polymers, Polymer ein beliebiges Polymer, das geeignet ist, die in Formel (V) definierte Struktureinheit zu binden.
Die erfindungsgemäß eingesetzten Polymere sind im allgemeinen wasserlöslich.
Ganz besonders bevorzugt handelt es sich bei der Komponente A um wasserlösliche, carboxalkylierte, Aminogruppen enthaltende Polymere. Diese können dadurch erhalten werden, dass man wasserlösliche, Aminogruppen enthaltende Polymere mit mindestens einem Aldehyd und einem Alkalicyanid oder einem Cyanhydrin aus einem Aldehyd und einem Alkalicyanid in wässriger Lösung umsetzt. Geeignete wasserlösliche, Aminogruppen enthaltende Polymere sind alle wasserlöslichen Verbindungen, die eine basische NH-Gruppe enthalten. Verbindungen dieser Art sind beispielsweise Polyalkylenpolyamide. Beispiele hierfür sind Polyalkylenpolyamine, die mindestens vier basische Stickstoffatome aufweisen, wie Tetraethylenpentamin, Pentaethylenhexamin, Hexaethylenheptamin und Polyethylendiamine.
Von den Polyalkylenpolyaminen kommen bevorzugt Polyethylenimine in Betracht. Diese weisen besonders bevorzugt Molmassen von 200 bis 10.000.000, ganz besonders bevorzugt 1.000 bis 3.000.000 auf (Gewichtsmittel des Molekulargewichts). Insbesondere bevorzugt werden Polyethylenimine mit Molmassen von 2.000 bis 1.300.000 eingesetzt.
Auch chemisch modifizierte Polyethylenimine können einer Carboxalkylierung unterworfen werden. Solche modifizierten Polyethylemmine sind beispielsweise alkylierte Polyethylenimine. Sie sind bekannt und werden beispielsweise durch Reaktion von Polyetnyleniminen mit Alkylierungsmitteln wie Alkylhalogeniden hergestellt (vergleiche US 3,251,778 und EP-B 0 379 161). Ein weiteres Alkylierungsmittel ist beispielsweise Dimethylsulfat. Der Alkylierungsgrad der Polyethylenimine beträgt im allgemeinenl bis 50%, bevorzugt 1 bis 10%. Unter Alkylierungsgrad versteht man den prozentualen Anteil der alkylierten Monomereinheiten im Polymer, bezogen auf die gesamte Zahl an Monomereinheiten im Polyethylenimin. Als Alkylhalogenide kommen beispielsweise Ci- 3o-Alkylhalogenide in Betracht.
Weitere geeignete modifizierte Polyethylenimine sind Umsetzungsprodukte aus Polyethyleniminen mit C2.22-Epoxiden. Diese Reaktionsprodukte werden üblicherweise durch Alkoxylierung von Polyethyleniminen in Gegenwart von Basen als Katalysator hergestellt.
Des weiteren sind sulfonierte und phosphonomethylierte Polyemylenimine geeignet. Sie können aus den Polyethyleniminen durch Sulfonierung bzw. Phosphonomethylierung hergestellt werden.
Die Carboxalkylierung erfolgt im allgemeinen durch Umsetzung der wasserlöslichen, Aminogruppen enthaltenden Polymere mit einem Aldehyd, vorzugsweise Formaldehyd, und einem Alkalicyanid, vorzugsweise Natriumcyanid. Es ist jedoch auch möglich ein Cyanhydrin aus einem Aldehyd und einem Alkalicyanid einzusetzen, zum Beispiel Glycolnitrit, das durch Anlagerung von Natriumcyanid an Formaldehyd entsteht.
Bevorzugt werden als Komponente A carboxymethylierte Polyethylenimine eingesetzt. Diese werden bevorzugt durch Carboxymethylierung von Polyethyleniminen mit Formaldehyd und Natriumcyanid erhalten.
Die Carboxalkylierung der wasserlöslichen, Aminogruppen enthaltenden Verbindungen wird vorzugsweise so weit geführt, dass 1 bis 100%) der NH-Gruppen in Aminogruppen enthaltenden Polymeren carboxalkyliert werden. Der Aldehyd und das Alkalicyanid werden besonders bevorzugt in einer solchen Menge eingesetzt, das 75 bis 100% der NH- Gruppen in den Aminogruppen enthaltenden Polymeren carboxalkyliert werden. Der Grad der bevorzugt durchgeführten Carboxymethylierαng beträgt üblicherweise 80 bis 100%, bezogen auf die NH-Gruppen im Polymeren. Verfahren zur Herstellung der als Komponente A bevorzugt eingesetzten wasserlöslichen, Aminogruppen enthaltenden Polymere, besonders bevorzugt zur Herstellung carboxyalkylierter Polyethylenimine, ganz besonders bevorzugt zur Herstellung carboxymethylierter Polyethylenimine sind in WO 97/40087 offenbart.
Die erfindungsgemäß als Komponente A eingesetzten Polymere werden in einer Konzentration von c(A) /. c(M) von > 0,001 bis < 1.000, bevorzugt > 0,01 bis < 100, besonders bevorzugt > 0,1 bis < 10 eingesetzt.
Dabei bedeuten c(A) die Anzahl von im Polymer enthaltenden Carboxylatgruppen (bzw.
Carboxylgruppen) in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung; c(M) die Anzahl von Metallkationen in einer erfindunsgemäßen Zusammensetzung zur Abscheidung von Metallen auf Metall- bzw. Kunststoffoberflächen, bzw. die Anzahl von Metallkationen, die bei Einsatz von Zusammensetzungen zur
Behandlung von Metalloberfiächen durch die Oberflächenbehandlung des Metalls M in Lösung gebracht werden.
Es ist somit wesentlich, dass der in den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen eingesetzte Komplexbildner geeignet ist, Metallkationen in hohen Konzentrationen zu komplexieren. Die Art der Metallkationen ist abhängig davon, welche Metalle auf Metallbzw. Kunststoffoberflächen abgeschieden werden sollen, bzw. welche Metalle einer Oberflächenbehandlung mit den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen unterzogen werden sollen. Bevorzugt werden Metallkationen des Zn, Ni, Cu, Au, Pd, Sn, Co, Mn, Fe, Mg, Pb, Bi, Au und Ag oder Gemische dieser Metallkationen (zur Abscheidung von Legierungen) komplexiert.
Komponente B
Die Komponente B ist Wasser oder ein anderes Lösungsmittel, das geeignet ist, das Polymer (Komponente A) zu lösen oder zu dispergieren, suspendieren oder zu emulgieren. Geeignete andere Lösungsmittel neben Wasser sind beispielsweise aliphatische oder aromatische Lösungsmittel wie Benzol, Toluol und Xylol, halogenierte Lösungsmittel wie Methylenchlorid und Chloroform, Alkohole wie Methanol und Ethanol, Ether, wie Diethylether und Tetrahydrofuran, Polyether, insbesondere Polyethylenglykol, Ketone, wie Aceton, sowie Mischungen dieser Lösungsmittel untereinander und/oder mit Wasser. Besonders bevorzugt wird ausschließlich Wasser als Lösungsmittel eingesetzt.
Der pH ist durch die Art der Applikation bestimmt. Beispielsweise sind Beizen und Phosphatierungsbäder im allgemeinen stark sauer und galvanische Bäder je nach Art des Bades basisch oder sauer. Für die bestimmten Applikationen geeignete pH-Werte sind dem Fachmann bekannt.
Die Menge an Wasser oder einem anderen Lösungsmittel ist abhängig davon, ob die erfindungsgemäße Zusammensetzung eine einsatzfertige Zusammensetzung oder ein Konzentrat ist, sowie vom jeweiligen Einsatzzweck. Grundsätzlich ergibt sich die Menge aus den für die einsatzfertige Zusammensetzung angegebenen Konzentrationen der einzelnen Komponenten.
Komponente C
Gegebenenfalls kann die erfindungsgemäße Zusammensetzung zusätzlich oberflächenaktive Verbindungen, Emulgiermittel und/oder Dispergiermittel enthalten. Geeignete oberflächenaktive Verbindungen sind Tenside, die kationisch, anionisch, zwitterionisch oder nichtionisch sein können. Geeignete Tenside sind beispielsweise Alkyl- und Alkenylalkoxylate vom Typ R-EOn/POm wobei R im allgemeinen lineare oder verzweigte C6-C30-Alkylreste, bevorzugt C8-C20- Alkylreste sind und EO für eine Ethylenoxid-Einheit und PO für eine Propylenoxid-Einheit steht, wobei EO und PO in beliebiger Reihenfolge angeordnet sein können und n und m unabhängig voneinander > 1 und < 100 sind, bevorzugt >3 und <50, z.B. Emulan®, Lutensol® und Plurafac® (der BASF), Alkylphenolethoxylate, EO/PO-Blockcopolymere (Pluronic®, der BASF), Alkylether- sulfate und Alkylammoniumsalze, sog. Quats.
Die Menge dieser Komponenten in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung beträgt im allgemeinen 0,01-100 g/1, bevorzugt 0,1 bis 20 g 1.
Komponente D
Als Komponente D sind Salze, Säuren und Basen basierend auf Übergangsmetallkationen, Ubergangsmetalloxoanionen, Fluorometallaten oder Lahtanoiden geeignet. Geeignete
Übergangsmetallkationen sind insbesondere Fluorometallate des Ti (IV), Zr (IV), Hf (IV) und/oder des Si (IV), geeignete Lantanoide insbesondere Ce. Des weiteren sind Wolframate und Molybdate geeignet.
Zusammensetzungen gemäß der vorliegenden Anmeldung, enthaltend die Komponente D sind insbesondere dazu geeignet, entweder eine korrosionsschützende Schicht auf einer Metalloberfläche abzuscheiden oder die korrosionsschützende Wirkung einer bereits auf der Metalloberfläche abgeschiedenen Korrosionsschicht zu verstärken.
Die Menge der Komponente D beträgt - falls die Komponente D in den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen enthalten ist - bevorzugt 0,02 bis 20 g/1.
Komponente E
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können neben oder anstelle der Komponente D des weiteren mindestens eine Säure ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Phosphorsäure, Schwefelsäure, Sulfonsauren wie Methansulfönsäure, Vinylsulfonsäure, Allylsulfonsäure, m-Nitrobenzolsulfonsäure, Naphthalinsulfonsäure und Derivaten davon, Salpetersäure, Flußsäure und Salzsäure enthalten. Statt einer Säure kann E auch eine Base sein, ausgewählt aus der Gruppe Alkali- und Erdalkalimetallhydroxide und Ammoniak- Lösung, insbesondere NaOH, KOH. Die Art der eingesetzten Säure ist dabei abhängig von der Art der Behandlung der Metalloberfläche. So wird Phosphorsäure im allgemeinen in Phosphatierungsbädern zur Phosphatierung von Stahl-Oberflächen eingesetzt. Die erfindungsgemäße Zusammensetzung ist in diesem Falle eine Phosphatierlösung. Dabei unterscheidet man zwischen sogenannten "nicht schichtbildenden" Phosphatierlösungen, das sind Lösungen, die keine zweiwertigen Metalle aufweisen. Solche "nicht schichtbildenden" Phosphatierlösungen liegen beispielsweise in Form einer Eisenphosphatierlösung vor. Enthalten die Phosphatierlösungen Ionen zweiwertiger Metalle, z. B. Zink und/oder Mangan, liegen die Phosphatierlösungen als sogenannte "schicht bildende" Phosphatierlösungen vor. Salpetersäure enthaltende Zusammensetzungen gemäß der vorliegenden Anmeldung sind insbesondere zur Oberflächenbehandlung von Zink und seinen Legierungen geeignet, während Flußsäure enthaltende Zusammensetzungen insbesondere zur Oberflächenbehandlung von Aluminium und seinen Legierungen geeignet sind.
Die Menge an eingesetzter Säure oder Base kann je nach Anwendungsgebiet variieren. Im allgemeinen werden - falls die Komponente E in den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen enthalten ist - 0,2 bis 200 g/1, bevorzugt 2 bis 100 g/1, der Komponente E eingesetzt.
Komponente F
Geeignete Metalloxide oder Metallsalze sind die Oxide oder Salze von Metallen ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Zn, Ni, Cu, Au, Pd, Sn, Co, Mn, Fe, Mg, Pb, Bi und Ag. Die Metalle können dabei in Form des eingesetzten Metalls oder - bei Einsatz verschiedener Metalle - in Form von Legierungen der genannten Metalle untereinander oder mit anderen Metallen abgeschieden werden. Bevorzugte Legierungen sind CuZn, CuSn, CuNi, SnPb, SnAgBiCu, SnAgCu, SnBi, SnAg, SnCu, NiPd, NiP, ZnFe, ZnNi, ZnCo und ZnMn. Die genannten Bestandteile der Legierungen können in beliebigen Konzentrationen in der Legierung enthalten sein. Besonders bevorzugt werden Zn, Cu und Ni sowie Legierungen dieser Metalle mit anderen Metallen oder untereinander abgeschieden. Bei der Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Kunststoffoberflächen sind Ni und Cu besonders bevorzugt. Neben dem Einsatz als Metalloxid können die Metalle als Metallsalze ausgewählt aus den entsprechenden Sulfaten, Sulfonsäuresalzen, Chloriden, Carbonaten, Sulfamaten, Fluoroboraten, Cyaniden und Acetaten eingesetzt werden.
Die Konzentration der Metallionen in den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen beträgt im allgemeinen 0,01 bis 100 g/1, bevorzugt 0,1 bis 50 g/1, besonders bevorzugt 2 bis 20 g/1, bezogen auf die Menge des eingesetzten Metalls.
In einer bevorzugten Ausfübrungsform wird die erfindungsgemäße Zusammensetzung zur Oberflächenbehandlung von Metallen eingesetzt und enthält zusätzlich zu den Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie D und/oder E:
g) mindestens einen Korrosionsinhibitor als Komponente G, und/oder h) Verbindungen des Ce, Ni, Co, V, Fe, Zn, Zr, Ca, Mn, Mo, W, Cr und/oder Bi als
Komponente H, und/oder i) weitere Hilfs- und Zusatzstoffe als Komponente I. Diese Zusammensetzungen eignen sich insbesondere zum Beizen oder zum Passivieren, insbesondere Phosphatieren oder als Rostumwandler für die in der vorliegenden Anmeldung genannten Metalloberfiächen.
Komponente G
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können mindestens einen Korrosionsinhibitor enthalten. Geeignete Korrosionsinhibitoren sind ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Butindiol, Benztriazol, Aldehyden, Amincarboxylaten, Arnino- und Nitrophenolen, Aminoalkoholen, Aminobenzimidazol, Aminoimidazolinen, Aminotriazol, Benzimidazolaminen, Benzothiazolen, Derivaten des Benztriazols, Borsäureestern mit verschiedenen Alkanolaminen wie beispielsweise Borsäurediethanolaminester, Carbonsäuren und ihren Estern, Chinolinderivaten, Dibenzylsulfoxid, Dicarbonsäuren und ihren Estern, Diisobutenylbernsteinsäure, Dithiophosphonsäure, Fettaminen und Fettsäureamiden, Guanidinderivaten, Harnstoff und seinen Derivaten, Laurylpyridiniumchlorid, Maleinsäureamiden, Mercaptobenzimidazol, N-2-Ethylhexyl-3- arninosulfopropionsäure, Phosphoniumsalzen, Phthalsäureamiden, Amin- und Natriumneutralisierten Phosphorsäureestern von Alkylalkoholen sowie diesen Phosphorsäureestern selbst, Phosphorsäureestern von Polyalkoxylaten und hier insbesondere von Polyethylenglykol, Polyetheraminen, Sulfoniumsalzen, Sulfonsauren wie beispielsweise Methansulfonsäure, Thioethern, Thioharnstoffen, Thiuramdisulfiden, Zimtsäure und ihren Derivaten, Zinkphosphaten und -Silikaten, Zirkonphosphaten und -silikaten.
Bevorzugt werden als weitere Korrosionsinhibitoren Butindiol und Benztriazol (insbesondere bei der Oberflächenbehandlung von Kupfer) eingesetzt, sowie strukturell mit Benztriazol verwandte Verbindungen wie Tolyltriazol und Benztriazolcarbonsäure.
Komponente G'
Weiterhin sind als Korrosionsinhibitoren Polymere G' geeignet, aufgebaut aus ga) mindestens einem Aminogruppen enthaltenden Polymer als Komponente G'a gb) mindestens einer aromatischen Verbindung als Komponente G"b, die ein Phenol oder ein Chinon ist oder eine phenolische oder chinoide Struktureinheit aufweist; gc) gegebenenfalls einem Aldehyd als Komponente G'c. Die Komponente G' ist ein Polymer aufgebaut aus mindestens einem Aminogruppen enthaltenden Polymer als Komponente G'a und mindestens einer aromatischen Verbindung als Komponente G*b, die ein Phenol oder Chinon ist oder eine phenolische oder chinoide Struktureinheit aufweist. Gegebenenfalls enthält das Polymer als Komponente G'c einen aus einer Umsetzung mit einem Aldehyd hervorgegangenen Baustein.
Unter Polymeren sollen im allgemeinen solche Verbindungen verstanden werden, die mindestens drei Wiederholungseinheiten, bevorzugt mehr als 10 Wiederholungseinheiten aufweisen. Das Gewichtsmittel des Molekulargewichts der erfindungsgemäß eingesetzten Polymere beträgt im allgemeinen 500 bis 5 000 000 g/mol, bevorzugt 1000 bis 1 500 000 g/mol. Das Polymer kann auch vernetzt sein, so daß sich kein Molekulargewicht angeben läßt, obwohl das Polymer in technisch üblichen Lösungsmitteln dispergiert, emulgiert oder suspendiert werden kann.
Komponente G'a
Die Komponente G'a ist ein Aminogruppen enthaltendes Polymer. Bevorzugt eingesetzte Polymere sind Polyethylemmin, Polyvinylamin, Poly(vinylformamid-co-vinylamin), Polylysin und Polyaminostyrol. Des weiteren sind Derivate von Polyaminen geeignet, die noch Aminogruppen aufweisen, beispielsweise die Reaktionsprodukte von Polyaminen mit Carbonsäuren bzw. Sulfonsauren oder Carboxymethylierungsprodukte von Polyaminen. Weitere geeignete und besonders bevorzugte Polymere sind aminogruppenhaltige Derivate von Polycarboxylaten, insbesondere die Reaktionsprodukte von Diaminen und Copolymeren, die Maleinsäure-, Acrylsäure- oder Methacrylsäure- Wiederholungseinheiten enthalten, wie die Umsetzungsprodukte von Styrol-Malemsäureanhydrid-Copolymeren mit
Diaminen. Ganz besonders bevorzugt sind Polymere der Formeln (X) und (XI):
Darin ist R ein organischer Rest, bevorzugt ein Alkylen-, Cykloalkylen-, Arylen-, Arylalkylen- oder Alkylarylenrest. Dieser Rest kann durch Heteroatome unterbrochen oder beliebig substituiert sein, wobei geeignete Substituenten Alkyl-, Alkenyl-, Aryl-,
Alkylaryl- oder Arylalkylreste sind, die wiederum durch Heteroatome unterbrochen oder mit heteroatomhaltigen Gruppen substituiert sein können. Bevorzugt ist R ein C2.32- Alkylenrest, besonders bevorzugt ein C2.1 -Alkylenrest, der durch Heteroatome ausgewählt aus -N- und -O- unterbrochen sein kann und Cι_6-Alkylreste oder heteroatomhaltige Gruppen, z.B. Aminogruppen, tragen kann. Besonders bevorzugte Reste sind Ethyl-, n- Butyl- und n-Hexylreste.
R', R" und R'" bedeuten unabhängig voneinander Wasserstoff oder beliebige organische Reste. Geeignete organische Reste sind im allgemeinen Alkyl-, Cykloalkyl-, Alkenyl-, Aryl-, Alkylaryl- und Arylalkyheste, die gegebenenfalls durch Heteroatome unterbrochen bzw. mit heteroatomhaltigen Gruppen substituiert sein können. Bevorzugt bedeuten R', R" und R"' unabhängig voneinander Wasserstoff oder Kohlenwasserstoff, besonders bevorzugt Wasserstoff, Cι-6-Alkyl, C6-10-Aryl, ganz besonders bevorzugt Methyl, Ethyl, i- Propyl, n-Propyl, Phenyl.
Die Aminogruppen enthaltenden Polymere sind kommerziell verfügbar (Polyethylenimin, Polyvinylamin) oder können nach dem Fachmann bekannten Methoden hergestellt werden. Geeignete Verfahren zur Herstellung von Polyvinylamin sind z.B. in EP-A 216 387, DE-A 38 42 820, DE-A 195 266 26, DE-A 195 159 43 offenbart. Die besonders bevorzugt eingesetzten Polymere der Formeln (X) und (XI) sind beispielsweise gemäß dem in US 4,046,748 offenbarten Verfahren herstellbar.
Es ist auch möglich, das Polymer in einer Mischung mit medrigmolekularen Aminen einzusetzen. Geeignete niedermolekulare Amine sind dabei ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Ethylendiamin, H2N(-C2H4-NH)n-H mit n = 2-4, H2N(-CH2)n-H mit n = 1-18, bevorzugt n = 2,3,4,6,8,10,12.
Die Aminogruppen enthaltenden Polymere liegen im allgemeinen in entsalzter Form vor. Im Fall von Copolymeren, die Vmylamin- und Vinylformamid- Wiederholungseinheiten aufweisen, liegt der Hydrolysegrad im allgemeinen bei 0,5 bis 100 %, bevorzugt bei 50 bis 100 %.
Komponente G'b
Die Komponente G'b ist ein Phenol oder Chinon oder eine Verbindung, die eine phenolische oder chinoidische Struktureinheit aufweist. Geeignete Chinone oder Chinon-Derivate sind im allgemeinen von o-Benzochinon oder von p-Benzochinon abgeleitete Systeme. Bevorzugt werden von p-Benzochinon abgeleitete Systeme eingesetzt. Besonders bevorzugt sind Verbindungen der allgemeinen Formel (VII):
worin R1, R2, R3 und R4 unabhängig voneinander Wasserstoff, Alkyl-, Alkenyl-, Cykloalkyl-, Aryl-, Alkylaryl- oder Arylalkylreste sein können. Bevorzugt sind R1 bis R4 unabhängig voneinander Wasserstoff oder Ci-bis Cι -Alkylreste, C2- bis C1 -Alkenylreste, C6- bis C1 -Arylreste oder C5- bis C16-Cykloalkylreste. Es ist weiterhin möglich, daß R1 und R2 und/oder R3 und R4 jeweils gemeinsam einen zyklischen Rest bilden, der gesättigt oder ungesättigt sein kann. Bevorzugt handelt es sich bei diesem zyklischen Rest um einen Zyklus aus insgesamt sechs Kohlenstoffatomen, wobei zwei Kohlenstoffatome aus dem Grundgerüst in Formel (VII) stammen. Die genannten Reste können wiederum mit Alkyl- Alkenyl-, Cykloalkyl-, Aryl-, Arylalkyl- oder Alkylarylresten substituiert sein bzw. durch Heteroatome unterbrochen oder mit heteroatomhaltigen Gruppen substituiert sein. Besonders bevorzugt bedeuten die Reste R1 bis R4 in Formel (VII) unabhängig voneinander Wasserstoff und Methyl. Besonders bevorzugt eingesetzte Verbindungen der Formel (VE) sind ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Benzochinon, 2,3,5- Trimethylbenzochinon, 2,6-Dimethylbenzochinon, Naphthochinon und Anthrachinon.
Geeignete Phenole oder Verbindungen, die eine phenolische oder chinoide Struktureinheit aufweisen, sind Verbindungen der allgemeinen Formel (VIII):
Darin haben die Reste R5, R6, R7, R8 und R9 unabhängig voneinander die für R1 bis R4 angegebene Bedeutung. Des weiteren können die Reste R5 und R6, bzw. R6 und R7, bzw. R7 und R8, bzw. R8 und R9 gemeinsam einen zyklischen Rest bilden, wie er für R1 und R2 bzw. R3 und R4 definiert ist. Des weiteren können ein oder zwei der Reste R5 bis R9 -OM bedeuten.
M in Formel (VIII) bedeutet Wasserstoff oder ein Kation. Im allgemeinen ist M+ ein Alkalimetallkation, bevorzugt ein Natrium oder Kaliumion. Es ist jedoch auch denkbar, daß ^" ein zwei- oder mehrwertiges Kation, bevorzugt ein Erdalkalimetallkation oder Zn, Mn oder Cr(III), besonders bevorzugt Magnesium oder Calcium ist.
Neben den genannten Resten können R5 bis R9 des weiteren - SO^M"1", - NO , Halogen, - COOTV^, -C(O)R"" (worin R"" Wasserstoff, ein Alkyl-, Aryl-, Cycloalkyl-, Aralkyl- oder Alkarylrest ist), -N(R"")2 , -OR"" oder -SH oder andere funktionelle Gruppen, die dem Fachmann bekannt sind, bedeuten. Im allgemeinen weist lediglich einer der Reste R5 bis R9 eine der letztgenannten Bedeutungen auf.
Bevorzugte Verbindungen der Formel (VIII) sind 1-, 2- oder 3 -wertige Phenole, die mit den vorstehend genannten Resten substituiert sein können. Dabei sind neben den genannten phenolischen Verbindungen auch ihre Salze geeignet.
Besonders bevorzugte Verbindungen der Formel (VIII) sind Phenol, 4,4'- Dihydroxydiphenylsulfid, Dihydroxydiphenylsulfoxid, Phenolsulfonsäure, 1,4- Dihyroxynaphthalin, Nitrophenol, (N,N-Dimethylamino)-l-phenol, Hydroxythioanisol, Pyrogallol, Phloroglucin, 1,2,4-Trihydroxybenzol, 2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon, Salicylsäure, 2,3-Dihydroxybenzoesäure, 2,4-Dihydroxybenzoesäure, 2,5-Dihydroxy- benzoesäure, Trihydroxybenzoesäuren wie beispielsweise Gallusäure, Alkylsalicylate wie beispielsweise Ethylsalicylat, Alkyl-3,4-dihydroxybenzoate wie beispielsweise Ethyl-3,4- dihydroxybenzoat, Alkylgallate wie beispielsweise Propylgallat, 2,3-Dihydroxybenz- aldehyd, 2,4-Dihydroxybenzaldehyd, 2,5-Dihydroxybenzaldehyd, 2,3,4-Trihydroxybenz- aldehyd, ((4-tert.Butyl-2,6-dimethyl-3-hydroxy)-benzyl)-imidazolin, (s)-2-(3,4-Dihydroxy- benzyl)-2-hydrazinopropionsaeure, 1 ,2-Dihydroxy-4-tert.butylbenzol, 2-(4-Hydroxy- phenoxy)-propionsaeure, 2-(4-Hydroxyphenyl)-ethylamin, 2-(4-Hydroxyphenyl)-ethyl- amin, 2,3,5-Trimethylbenzol-l,4-diol, 2,3-Dihydro-l,4-dihydroxyantrιracrιinon, 2,4- Dichlorphenol, 2,5-Dihydroxy-toluol, 2,5-Dimethylphenol, 2,5-Di-tert.pentyl-hydrochinon, 2,7-Dihydroxynaphthalin, 2-Allylphenol, 2-Amino-4,6-dinitrophenol, 2-Hydroxy-3- methylbenzoesaeure, 2-Hydroxyacetophenon, 2-Hydroxyanthrachinon, 2-Hydroxybenz- aldehyd, 2-Hydroxybenzoesaeure-methylester, 2-Hydroxyphenylessigsaeure, 2- Hydroxyphenyl-methylcarbamat, 2-Naphthol-3,6-disulfonsaeure, 2-tert.Butyl-4-methyl- phenol, 2-tert.Butyl-hydrochinon, 3,5-Di-tert.butyl-4-hydroxytoluol, 3-Aminophenol, 3- Carboxy-2-hydroxynaphthalin, 3 -Methylphenol, 3-tert.Butyl-4-hydroxy-anisol, 4-(2-((3-4- (Hydroxyphenyl)- 1 -methylpropyl)amino)-ethyI)- 1 ,2-dihydroxybenzol, 4,4'-Dihydroxydi- phenyl, 4-Acetylamino-l-hydroxybenzol, 4-Chlorphenol, 4-Diazo-3-hydroxynaphthalin-l- sulfonsaeure, 4-Hydroxyacetophenon, 4-Hydroxybenzoesaeure, 4-Hydroxybenzoesaeure- propylester, 4-Hydroxybenzophenon, 4-Hydroxymandelsaeure, 4-Methoxyphenol, 4- Methylphenol, 4-Nitio-2-arninophenol-6-sulfonsaeure, 5-Chlor-2-hydroxytoluol, 5-Nitro- 2-aminophenol, 6-Acetylamino-2-amino- 1 -hydroxybenzol-4-sulfonsaeure, 6-Hydroxy- naphthalin-2-sulfosaeure, 8-Hydroxy-2-methyl-chinolin, 8-Hydroxychinolin, Adrenalin, alpha-Tocopherol, Amylmetacresol, Bis-(4-hydroxyphenyl)-sulfon, Bisphenol A, Brenzcatechin, Dopamin, Estradiol, Hydrochinon, Isatinbiskresol, N,N-Bis-(hydroxy- ethyl)-4-hydroxyanilin, N,N-Diethyl-m-aminophenol, N,N-Dimethyl-2-(4-hydroxy- phenyl)-ethylamin-sulfat, N,N-Dimethyl-4-hydroxyphenylethylamin, N,N'-Di-salicylyl- emylendiamin, Octadecyl-3-(3,5-di-tert.butyl-4- hydroxyphenyl)-propionat, Octylphenol, p-Dodecylphenol, p-Isononylphenol. Neben den oben genannten phenolischen Verbindungen sind auch ihre Salze geeignet.
Besonders bevorzugt werden Phenol und Brenzcatechin eingesetzt.
Komponente G'c
Das Polymer (Komponente G') ist gegebenenfalls aus einem Aldehyd als weiterer Komponente, Komponente G'c, aufgebaut. Diese weitere Komponente ist zum Beispiel dann vorhanden, wenn das Polymer durch Mannich-Reaktion hergestellt wird. Im allgemeinen sind alle Aldehyde als Komponente G'c geeignet. Bevorzugt werden Aldehyde der Formel (LX) eingesetzt.
Darin bedeutet R10 Wasserstoff, Alkyl, Alkenyl, Cykloalkyl, Aryl, Aralkyl und Alkaryl.
Dabei ist es möglich, daß der Rest R10 durch Heteroatome bzw. heteroatomtragende Gruppen substituiert ist. Des weiteren ist es möglich, daß die für R10 genannten Reste durch Heteroatome unterbrochen sind. Bevorzugt ist R10 Wasserstoff, Ci - 14- Alkyl, Ci _1 - Alkenyl, C5 - 16 - Cykloalkyl, C6 - 14 - Aryl, C - 14 - Aralkyl oder C - 18 - Alkaryl. Diese können durch heteroatomhaltige Reste ausgewählt der Gruppe bestehend aus Halogen, bevorzugt Chlor oder Brom, NO2, SH, OH, Acetyl, Carboxyl, (-C(O)-Phenyl) substituiert oder durch Heteroatome unterbrochen sein. Der Rest R10 kann wiederum auch selbst mit Alkyl-, Cykloalkyl-, Aryl-, Alkaryl- oder Aralkylresten substituiert sein, der wiederum heteroatomhaltige Gruppen tragen kann bzw. dessen Kette bzw. Zyklus durch Heteroatome unterbrochen sein kann.
Als Komponente G'c ist besonders bevorzugt mindestens eine Komponente ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Formaldehyd, Ethanal, Propanal, Butanal, Citronellal, Benzaldehyd, 2-Chlorbenzaldehyd, 2-Hydroxybenzaldehyd, 2-Propenal, 3,3-Dimethyl- acrolein, 4-Methylbenzaldehyd, 4-(l,l-dimethylethyl)-benzaldehyd, Anisaldehyd, 4-Chlor- benzaldehyd, 3-Hydroxy-2,2-dimethyl-propanal, 7-Hydroxy-3,7-dimethyl-octanal, N- Hexanal, 2-Furfural, 3-Methyl-4-oxo-2-butensaeure-methylester, 3-Methylbutanal, 2- Ethylhexanal, 2-Methylpropanal, 2-Phenylpropionaldehyd, 3,7-Dimethylocta-2,6-dien-l- al, 4-(l,l-Dimethylethyl)-alpha-methylbenzpropanal, Pentanal, 2-Methyl-pentanal, 2- Methyl-2-pentenal, 3-Acetyloxy-2-methylpropanal, 4-Acetoxy-2-methyl-2-butenal, 3- Formylpinan, 4-Benzyloxy-benzaldehyd, 2-Methyl-4,4-diacetoxy-2-butenal, 2-Methyl-2- Propenal, Terephthaldialdehyd, 3 -(4-methylphenyl)-2-Methyl-2 -Propenal, 4-Formyl- benzoesaeure, 3-Nitrobenzaldehyd, 3-Formyl-4-methyl-tetrahydropyran, 2-Methyl-3- methylthiopropanal, 2-Formyl-2-methylpropionsaeuremethylester, o-Phthaldialdehyd, Retinal, 3-(4-Methoxyphenyl)-2-methyl-2-propenal, 2,3-Diphenylpropenal, 3-Formyl-2- methylpropionsaeuremethylester und Zimtaldehyd.
Die Polymere (Komponente G') können nach dem Fachmann bekannten Methoden hergestellt werden. Bevorzugt sind Polymere, die durch Michael-Reaktion (Rl) erhalten werden und solche, die bei Hinzunahme eines geeigneten Aldehyds (Komponente Ic) im Sinne einer Mannich-Reaktion (R2) erhalten werden. Im folgenden ist eine Michael- Reaktion (Rl) am Beispiel von Benzochinon dargestellt:
Polymer— NHR +
(R1 ) Darin bedeutet R11 Wasserstoff oder einen organischen Rest in Abhängigkeit von dem eingesetzten Aminogruppen enthaltenden Polymer (Komponente Ia). Bevorzugt ist Rπ Wasserstoff oder Methyl.
Die ebenfalls bevorzugt zur Herstellung der Polymere (Komponente G') eingesetzte Mannich-Reaktion (R2) ist im folgenden am Beispiel von Phenol dargestellt:
Polymer— NHR11 +
(R2)
Die Bedeutungen für R10 und R11 sind bereits vorstehend angegeben.
Diese Polymere sind in der älteren, nicht vorveröffentlichten deutschen Patentanmeldung mit der Anmeldenummer 101 64 609.7 offenbart.
Anstelle der Komponente G' können die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen einen Korrosionsinhibitor G") enthalten :
Komponente G"
Die Komponente G" ist mindestens ein Polymer aufgebaut aus dem Strukturelement (1)
R'
1 (1) -- *"
und mindestens drei Stiαikturelementen ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus
(3) und/oder
worin in Sttukturelement (1)
R' Wasserstoff, ein Alkyl-, Cycloalkyl-, Aryl-, Aralkyl- oder Alkarylrest mit weniger als 31 Kohlenstoffatomen ist, der gegebenenfalls mit Alkylresten oder heteroatomhaltigen Gruppen, bevorzugt Chloro-, Hydroxy- oder Arninogruppen, substituiert sein kann oder durch Heteroatome, bevorzugt Stickstoff oder Sauerstoff, unterbrochen sein kann oder Doppelbindungen enthalten kann; bevorzugt ist R' Wasserstoff oder C1-6- Alkyl, C1-6- Hydroxyalkyl, C^ö-Aminoalkyl oder C6.10-Aryl, in Strukturelement (3)
R" und R'" beliebige Reste mit einem Molekulargewicht von < 200 g/mol bedeuten, bevorzugt unabhängig voneinander Wasserstoff, Alkyl-, Cycloalkyl-, Aryl-, Aralkyl- oder Alkarylreste, besonders bevorzugt Wasserstoff oder Cχ-6- Alkyl- oder C6_10-Arylreste, in Strukturelement (2), (3) und (4)
M jeweils unabhängig voneinander Wasserstoff oder ein Kation, bevorzugt ein Alkalimetallkation, besonders bevorzugt ein Natrium oder Kaliumion bedeutet, oder ein zwei- oder mehrwertiges Kation, bevorzugt ein Erdalkalimetallkation oder Zn, Zr, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, AI, Ce, V, besonders bevorzugt Magnesium, Calcium, Zink oder Mangan, wenn genügend zu kompensierende negative Ladungen vorhanden sind, und in Stxukturelement (5) R Wasserstoff, ein Alkyl-, Cycloalkyl-, Aryl-, Aralkyl- oder Alkarylrest, der gegebenenfalls mit Alkylresten oder heteroatomhaltigen Gruppen, bevorzugt Chloro-, Hydroxy- oder Aminogruppen, substituiert sein kann oder durch Heteroatome, bevorzugt Stickstoff oder Sauerstoff, unterbrochen sein kann; bevorzugt ist R Wasserstoff oder Cι-6- Alkyl, Ci-δ-Hydroxyalkyl, C^-Arriinoalkyl oder C6-ιo-Aryl.
Das Gewichtsmittel des Molekulargewichts der eingesetzten Polymere ist im allgemeinen > 500 g/mol, bevorzugt 1000 bis 1 500 000 g/mol.
Bevorzugt weisen die Polymere (Komponente G") die folgende Elementarzusammensetzung auf:
C: 20-82 Gew.%, bevorzugt 30 bis 80 Gew.%, besonders bevorzugt 40 bis 70 Gew.%, H: 2,3-12,5 Gew.%, bevorzugt 2,3 bis 8 Gew.%, besonders bevorzugt 2,5 bis 5,5 Gew.%», N: 1-61 Gew.%, bevorzugt 1 bis 20 Gew.%, besonders bevorzugt 1 bis 15 Gew.%, O: 2-50 Gew.%, bevorzugt 5 bis 50 Gew.%, besonders bevorzugt 20 bis 45 Gew.%», S: 0-18,5 Gew.%, bevorzugt 0,5 bis 18,5 Gew.%», besonders bevorzugt 5 bis 15 Gew.%, X: 0-^46 Gew.%, bevorzugt 0 bis 38 Gew.%, besonders bevorzugt 1 bis 13 Gew.%», wobei X ein beliebiges chemisches Element bedeutet, bevorzugt eines oder mehrere der für M genannten Kationen.
Die Herstellung der Komponente G" erfolgt auf beliebige Weise. Geeignete Verfahren sind dem Fachmann bekannt. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform wird die Komponente G" durch Poiykondensation hergestellt. Geeignete Verfahrensbedingungen für eine Poiykondensation sind dem Fachmann aus der Herstellung von Phenolharzen, Harnstoffharzen und Melaminharzen bekannt, die z.B in ULLMANN'S ENCYCLOPEDIA OF INDUSTRIAL CHEMISTRY, SIXTH EDITION, 2000 ELECTRONIC RELEASE, Kapitel "Phenolic Resins", Absätze 3 und 4 sowie in US 4,252,938 und US 4,677,159 offenbart ist.
Zur Herstellung des Polymers (Komponente G") durch Poiykondensation werden im allgemeinen die folgenden Komponenten miteinander umgesetzt: a) mindestens ein Aldehyd als Komponente G"a, b) mindestens eine aromatische Verbindung, die mindestens eine OM-Gruppe oder eine Sulfonsäuregruppe, -SO2OM, oder beide Gruppen trägt, als Komponente G"b, c) gegebenenfalls mindestens eine Verbindung ausgewählt aus Diphenolen oder Polyphenolen mit vicinalen OM -Gruppen, wobei die vicinalen OH-Gruppen gegebenenfalls als Acetal oder Ketal geschützt sein können, als Komponente G"c, worin in Komponente G"b und G"c M jeweils unabhängig voneinander Wasserstoff oder ein Kation, bevorzugt ein Alkalimetallkation, besonders bevorzugt ein Natrium oder Kaliumion bedeuten, oder ein zwei- oder mehrwertiges Kation, bevorzugt ein Erdalkalimetallkation oder Zn, Zr, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, AI, Ce, V, besonders bevorzugt Magnesium, Calcium, Zink oder Mangan, wenn genügend zu kompensierende negative Ladungen vorhanden sind, d) gegebenenfalls mindestens eine Aminoverbindung als Komponente G"d,
wobei mindestens eine der Komponenten G"c oder G"d bei Herstellung des Polymers (Komponente G") umgesetzt wird.
Die Poiykondensation kann in Gegenwart eines Katalysators erfolgen. Geeignete Katalysatoren sind dem Fachmann bekannt. Bevorzugt wird ein Katalysator ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Säuren, bevorzugt Mineralsäuren und Oxalsäure, und Basen, bevorzugt Alkali- oder Erdalkalimetallhydroxide, und Salzen schwacher Säuren und Basen, eingesetzt.
Diese Polymere sind in der älteren, nicht vorveröffentlichten deutschen Patentanmeldung mit der Anmeldenummer 101 63 892.2 offenbart.
Die Korrosionsinhibitoren werden - falls sie überhaupt in den Zusammensetzungen eingesetzt werden - in einer Menge von im allgemeinen 0,01 bis 50 g/1, bevorzugt 0,1 bis 20 g/1, besonders bevorzugt 1 bis 10 g/1 eingesetzt.
Komponente H Neben oder gegebenenfalls anstelle der genannten Komponenten können des weiteren Verbindungen des Ce, Ni, Co, V, Fe, Zn, Zr, Ca, Mn, Mo, W, Cr und/oder Bi eingesetzt werden. Bevorzugt sind die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen Cr(VI)-frei. Falls die genannten Verbindungen (Komponente H) dennoch eingesetzt werden, werden bevorzugt Verbindungen ausgewählt aus Fe, Zn, Zr und Ca eingesetzt. Die Menge dieser Verbindungen in den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen beträgt - falls diese Verbindungen überhaupt vorliegen - im allgemeinen 0,01 bis 100 g/1, bevorzugt 0,1 bis 50 g/1, besonders bevorzugt 1 bis 20 g/1.
Komponente I
Neben einer oder mehreren der aufgeführten Komponenten G und H können die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen weitere Hilfs- * und Zusatzstoffe enthalten. Geeignete Hilfs- und Zusatzstoffe sind unter anderem Leitfähigkeitspigmente oder leitfähige Füllstoffe z.B. Eisenphosphid, Vanadiumcarbid, Titannitrid, Ruß, Graphit, Molybdändisulfid oder mit Zinn oder Antimon dotiertes Bariumsulfat, wobei Eisenphosphid bevorzugt ist. Solche Leitfähigkeitspigmente oder leitfahige Füllstoffe werden den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen zur Verbesserung der Schweiß- barkeit der zu behandelnden Metalloberfiächen oder zur Verbesserung einer nachfolgenden Beschichtung mit Elektrotauchlacken zugesetzt. Des weiteren können Kieselsäure- Suspensionen - insbesondere bei einer Verwendung der Zusammensetzungen zur Behandlung von Aluminium enthaltenden Oberflächen - eingesetzt werden.
Diese Hilfs- bzw. Zusatzstoffe liegen im allgemeinen in fein verteilter Form vor, d.h. ihre mittleren Teilchendurchmesser betragen im allgemeinen 0,005 bis 5 μm, bevorzugt 0,05 bis 2,5 μm. Die Menge der Hilfs- und Zusatzstoffe beträgt im allgemeinen 0,1 bis 50 Gew.-%, bevorzugt 2 bis 35 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse der erfindungsgemäßen Zusammensetzungen.
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können weiterhin Additive zur Verbesserung des Umformverhaltens enthalten, beispielsweise wachsbasierte Derivate auf Basis von natürlichen oder synthetischen Wachsen, z.B. Wachse basierend auf Acrylsäure, Polyethylen-, Polytetrafluorethylen (PTFE)-Wachse oder Wachsderivate oder Paraffine und ihre Oxidationsprodukte. In Abhängigkeit von ihrem Anwendungsbereich können die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen ' Polymerdispersionen basierend auf Styrol, 4-Hydroxystyrol, Butadien, Acrylsäure, Acrylsäureestern, Acrylsäureamiden, Acrylaten, Methacrylsäure, Methacrylsäureestern, Methacrylsäureamiden, Methacrylaten und Derivaten des Acrylamids enthalten. Weiterhin ist es möglich, daß die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen Polyurethandispersionen und Polyesterurethandispersionen oder Polyharnstoffdispersionen enthalten.
Eine weitere Gruppe von Verbindungen, die in den erfindungsgemäßen Zusammen- Setzungen vorliegen können sind Polyethylenglycole, Polypropylenglycole, Copolymerisate des Ethylenoxids und Copolymerisate des Propylenoxids.
Werden die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen in Pulverlacken eingesetzt, so können sie zusätzlich Epoxidharze und/oder Kondensationsharze des Förmaldehyds mit Phenol, Harnstoff, Melamin, Phenolsulfonsäure oder Naphthalinsulfonsäure enthalten.
Bei Einsatz der erfindungsgemäßen Zusammensetzungen in Rostumwandlern können diese zusätzlich Polyvinylbutyral enthalten.
In Abhängigkeit von der genauen Zusammensetzung der erfindungsgemäßen Zusammensetzungen enthaltend die Komponente A können diese in allen Anwendungen, zur Oberflächenbehandlung von Metallen, insbesondere in solchen Anwendungen, in denen die Korrosion von Metalloberfiächen ein Problem darstellen kann, eingesetzt werden. Solche Anwendungen sind beispielsweise Entlackung, Metallbeizen, Elektropolieren, chemisches Entgraten, chemische und elektrochemische Metallabscheidung (insbesondere von Cu, Ni, Pd, Zn, Co, Mn, Fe, Mg, Sn, Pb, Bi, Ag, Au und ihren Legierungen), Konversionsschichtbildung (insbesondere No-Rinse- Konversionsschichtbildung, also Verfahren mit verringerter Anzahl von Spüloperationen, beispielsweise auf verzinktem Stahl und Aluminium), Korrosionsschutz (insbesondere auf Kupfer, etwa bei der Leiterplattenherstellung, und auf Stahl), Schmieren und Fetten (insbesondere bei der Kaltumformung). Dabei entspricht die Art der Applikation technisch üblichen Methoden mit der Ergänzung, daß die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen gemeinsam mit für die entsprechende Anwendung technisch üblichen weiteren Komponenten eingesetzt werden oder daß sie in zusätzlichen Behandlungsschritten mit dem Metall in Kontakt gebracht werden, wie beispielsweise Sprühen, Tauchen, Lackieren oder Elektrolackieren unter Verwendung geeigneter Formulierungen der erfindungsgemäßen korrosionsihhibierenden Zusammensetzungen wie Lösungen, Emulsionen, Dispersionen, Suspensionen oder Aerosole.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Anmeldung sind Zusammensetzungen zur Metallabscheidung auf Metall- oder Kunststoffoberflächen enthaltend neben den Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie F:
j) gegebenenfalls mindestens eine Säure oder ein Alkali- oder Erdalkalimetallsalz der entsprechenden Säure als Komponente J, und k) gegebenenfalls weitere Additive als Komponente K.
Diese erfindungsgemäßen Zusammensetzungen eignen sich insbesondere zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Metall- oder Kunststoffoberflächen. Geeignete Metalloberfiächen wurden bereits vorstehend genannt. Die Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Kunststoffoberflächen erfolgt bevorzugt bei der Herstellung von Leiterplatten. Die Abscheidung erfolgt bevorzugt in einem chemischen oder elektrochemischen Verfahren.
Komponente J
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können gegebenenfalls des weiteren mindestens eine Säure oder ein Alkali- oder Erdalkalimetallsalz der entsprechenden Säure bevorzugt ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus HNO3, H2SO4, H3PO4, Ameisensäure und Essigsäure enthalten. Die Säure wird im allgemeinen in einer Menge von 0,5 bis 700 g/1, bevorzugt 5 bis 200 g/1 eingesetzt.
Komponente K
Neben den genannten Komponenten können die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen weitere Additive enthalten, die je nach Anwendungszweck, abzuscheidendem Metall, Zielsetzung und angewandtem Verfahren unterschiedlich sein können. Geeignete Additive sind l-(2-Vmylpyridinium)-2-ethylsulfobetain, l,l-Dimethyl-2-propmyl-l-amin, 1-Pyri- dinium-2-ethylsulfobetain, 1 -Pyridim'um-2-hydroxy-3 -propylsulfobetain, 1 -Pyridinium-3 - propylsulfobetain, 2,2'-Dichlordiethylether, 2,5-Dimethyl-3-hexin-2,5-diol, 2-Butin-l,4- diol, 2-Butin-l,4-diolethoxylat, 2-Butin-l,4-diolpropoxylat, 3-(2-Berιzothiazolylthio)-l- propansulfonsäure-Na-Salz, 3,3'-Dithio-bis-(l-propansulfonsäure)-Na-Salz, 3-[(Amino- iminomethyl]-thiol]- 1 -propansulfonsäure, 3-[(Dimethylam o)-thioxomethyl]thio- 1 -pro- pansulfonsäure-Na-Salz, 3-[Ethoxy-thioxomethyl]thio-l-propansulfonsäure-K-Salz, 3- Chlor-2-hydroxy- 1 -propansulfonsäure-Na-Salz, 3 -Hexin-2,5-diol, 3 -Mercapto- 1 -propan- sulfonsäure-Na-Salz, 4,4-Dihydroxydiphenylsulfon, 4-Methoxybenzaldehyd, Aldehyde, Alkylphenylpolyethylenoxidsulfoproylether-K-Salze, Alkylpolyethylenoxidsulfoproyl- ether-K-Salze wie beispielsweise Tridecyl/Pentadecylpolyethylenoxidsulfoproylether-K- Salz, Allylsulfonsäure-Na-salz, Amidosulfonsäure, Amin- und Natrium- neutralisierte Phosphorsäureester von Alkylalkoholen, Amincarboxylate, Amino- und Nitrophenole, Aminoalkohole, Aminobenzimidazol, Aminoimidazoline, Aminotriazol, Benzalacetessig- säuremethylester, Benzalaceton, Benzimidazolamine, Benzofhiazole, Benztriazol und seine Derivate, Benzylpyridin-3-carboxylat, Bisphenol A, Borsäureester mit verschiedenen Alkanolaminen wie beispielsweise Borsäurediethanolaminester, Carbonsäuren und ihre Ester, Carboxyethylisothiuroniumbetain, Chinolinderivate, Copolymere aus Ethylen und Acrylsäure, Copolymere aus hnidazol und Epichlorhydrin, Copolymere aus Imidazol, Morpholin und Epichlorhydrin, Copolymere aus N,N'-bis-[3-(dimethylamino)propyl]- harnstoff und l,r-Oxybis-[2-chlorethan], Copolymere aus n-Butylacrylat, Acrylsäure und Styrol, Dibenzylsulfoxid, Dicarbonsäuren und ihre Ester, Diethylentriaminpentaessigsäure und davon abgeleitete Salze, Diisobutenylbernsteinsäure, Dinatriumethylenbisditbio- carbamat, Dithiophosphonsäure, Ethylamidosulfonsäure, Ethylendiamintetraessigsäure und davon abgeleitete Salze, Ethylglycindiessigsäure und davon abgeleitete Salze, Ethylhexanolethoxylat, Fettamine und Fettsäureamide, Formaldehyd, Glycerinethoxylat, Guanidinderivate, Harnstoff und seine Derivate, Hydroxyethyliminodiessigsäure und davon abgeleitete Salze, Imidazol, Isopropylamidosulfonsäure,
Isopropylamidosulfonylchlorid, Lauryl/Mvristyltrimethylammonium-Methosulfat, Laurylpyridiniumchlorid, Maleinsäureamide, Mercaptobenzimidazol,
Methylamidosulfonsäure, N,N,N',N'-Tetiakis(2-hydroxypropyl)-ethylendiamin, N,N- Diethyl-2-propin- 1 -amin, N,N-Diethyl-4-amino-2-butin- 1 -ol, N,N-Dimethyl-2-propin- 1 - amin, N-2-Ethylhexyl-3-aminosulfopropionsäure, N-Allylpyridiniumchlorid, Na-Salz sulfatierter Alkylphenolethoxylate, Natrium-2-ethylhexylsulfat, Nicotinsäure, Nitrilotriessigsäure und davon abgeleitete Salze, Nitrobenzolsulfonsäure-Na-Salz , N- Methallylpyridiniumchlorid, ortho-Chlorbenzaldehyd, Phosphoniumsalze, Phthalsäure- amide, Picolinsäure, Polyetheramine, Polyethylenimine, Polyvinylimidazol, Propargyl- alkohol, Propargylalkoholethoxylat, Propargylalkoholpropoxylat, Propinsulfonsäure-Na- salz, Propiolsäure, Propylendiamintetraessigsäure und davon abgeleitete Salze, Pyrrol, Quatemiertes Polyvinylimidazol, Reaktionsprodukt aus 2-Butin-l,4-diol und Epichlorhydrin, Reaktionsprodukt aus 2-Butin-l,4-diol und Propansulton, Reaktionsprodukt aus Saccharin und Propansulton, Reaktionsprodukt von Alkyl-ethoxylat/propoxylat mit; Propansulton, Reaktionsprodukt von Polyethylenimin mit Propansulton, Reaktionsprodukt von ß-Naphthol-ethoxylat/propoxylat mit Propansulton, Resorcinethoxylat, Saccharin, ß- Naphtholethoxylat, ß-Naphtholethoxylatsulfat-Na-Salz, Sulfoniumsalze, Sulfonsauren wie beispielsweise Methansulfonsäure, Thiodiglykol, Thiodiglykolethoxylat, Thioether, Thio- harnstoffe, Thiuramdisulfide, Vinylsulfonsäure-Na-salz, Zimtsäure und ihre Derivate, Zinkphosphate und -Silikate, Zirkonphosphate und -silikate, Hypophosphite (z.B. Natriumhypophosphit), NaBH4, Dimethylaminoboran, Diethylaminoboran, Hydrazin, Formaldehyd, Urotropin, Palladiumchlorid, Natriumstannat, HFxBF3, Polyethylenglykole mit Molekulargewicht 100 - 1000000 g/mol, Blockcopolymere des Ethylenoxid und Propylenoxids, beispielsweise Pluronic-Marken der Fa. BASF Aktiengesellschaft, Ludwigshafen/Rh., und statistische Copolymere des Ethylenoxid und Propylenoxids, insbesondere mit Molekulargewichten im Bereich 100 - 2000 g/mol.
• Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Zusammensetzungen gemäß dieser Ausführungsform sind insbesondere Metallabscheidungen auf elektrochemischem oder chemischem Wege möglich. Ob eine elektrochemische oder chemische Abscheidung durchgeführt wird, ist abhängig vom Metall, von der Metalloberfläche sowie von dem gewünschten Ergebnis.
Verfahren zur Behandlung einer Metall- oder Kunststoffoberfläche
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Anmeldung ist ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Metallen, wobei die Metalloberfläche mit einem Polymer (Komponente A) in Kontakt gebracht wird, enthaltend wenigstens eine Stiukttireinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil der Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist. Dieses Polymer sowie bevorzugte Ausführungsformen des Polymers und geeignete Herstellungsverfahren sind bereits vorstehend erwähnt (siehe Komponente A). Geeignete Metalloberfiächen sowie bevorzugte Ausf hrungsformen der Metalloberfiächen sind ebenfalls vorstehend erwähnt.
Geeignete Verfahren sind z.B. Entlackung, Metallbeizen, Elektropolieren, chemisches Entgraten, chemische und elektrochemische Metallabscheidung, Konversionsschichtbildung (insbesondere No-Rinse-Konversionsschichtbildung), Korrosionsschutz (insbe- sondere auf Kupfer, etwa bei der Leiterplattenherstellung, und auf Stähl), Schmieren und Fetten (insbesondere bei der Kaltumformung).
Das Polymer kann in dem erfindungsgemäßen Verfahren in Lösung, Emulsion, Suspension oder Aerosol vorliegen. Bevorzugt liegt das Polymer (Komponente A) in einer der vorstehend genannten erfindungs gemäßen Zusammensetzungen vor.
Die Art der Applikation entspricht technisch üblichen Methoden mit der Ergänzung, daß die erfindungsgemäß eingesetzten Polymere (Komponente A) gemeinsam mit für die entsprechende Anwendung technisch üblichen weiteren Komponenten eingesetzt werden oder dass sie in zusätzlichen Behandlungsschritten mit dem Metall in Kontakt gebracht werden, wie beispielsweise Sprühen, Tauchen, Lackieren oder Elektrolackieren unter Verwendung geeigneter Formulierungen der Polymere.
In einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird eine Metalloberfläche mit einer Zusammensetzung in Kontakt gebracht, die die Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie D und/oder E aufweist, oder mit einer Zusammensetzung, die neben den Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie D und/oder E als weitere Komponenten die Komponenten G und/oder H und/oder I aufweist. Geeignete Komponenten B bis I sind vorstehend aufgeführt. In dieser bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird bevorzugt ein Beizen oder eine Passivierung, insbesondere eine Phosphatierung der Metalloberfläche vorgenommen. Geeignete Verfahrensschritte ' und Vorrichtungen zur Passivierung, insbesondere Phosphatierung bzw. zum Beizen von Metalloberfiächen sind dem Fachmann bekannt.
Im allgemeinen erfolgt die Behandlung der Metalloberfiächen, insbesondere eine Passivierung, besonders bevorzugt eine Phosphatierung oder Beizen, durch Aufsprühen einer erfindungsgemäßen Zusammensetzung auf die Metalloberfläche oder Tauchen der Metalloberfläche in eine erfindungsgemäße Zusammensetzung, in Abhängigkeit von der Zahl, Größe und Form der zu behandelnden Teile.
Wird eine Phosphatierung von Metallbändern durchgeführt, so können die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen enthaltend Phosphorsäure als Komponente E durch ein „roll-on"- oder "dry-in-placeα- oder ''no-rinse"-Verfahren aufgebracht werden, wobei die erfindungsgemäße Phosphatierzusammensetzung auf das Metallband aufgebracht wird und ohne Spülen getrocknet wird, wobei sich ein Polymerfilm ausbildet.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Anmeldung ist ein Verfahren umfassend die Schritte: a) gegebenenfalls Reinigung der Metalloberfläche zur Entfernung von Ölen, Fetten und Schmutz, b) gegebenenfalls Waschen mit Wasser, c) gegebenenfalls Pickling, um Rost oder andere Oxide zu Entfernen, gegebenenfalls in Anwesenheit des erfindungsgemäß eingesetzten Polymers (Komponente A), d) gegebenenfalls Waschen mit Wasser, e) Behandlung der Metalloberfläche in Anwesenheit des erfindungsgemäß eingesetzten Polymers (Komponente A), f) gegebenenfalls Waschen mit Wasser, g) gegebenenfalls Nachbehandlung.
Die Behandlung der Metalloberfläche in Schritt e) kann dabei eine Passivierung, insbesondere Phosphatierung, nach dem Fachmann bekannten Verfahren sein. Dabei wird auf dem Metall eine Schutzschicht, ein Film oder eine Imprägnierung aufgebracht. Wird in Schritt e) eine Phosphatierung durchgeführt, ist eine Nachbehandlung der Metalloberfläche in Schritt g) mit passivierenden Zusätzen möglich.
Das Waschen mit Wasser erfolgt zwischen den einzelnen Verfahrensschritten, um eine Verunreinigung der für den jeweils folgenden Schritt erforderlichen Lösung mit Komponenten der in dem vorhergegangenen Schritt eingesetzten Lösung zu vermeiden. Es ist jedoch auch denkbar, das erfindungsgemäße Verfahren als „no rinse Verfahren" durcrizuführen, das heißt, ohne die Schritte b), d) und f). Die Schritte des Reinigens (Schritt a)) und der Behandlung der Metalloberfläche in Anwesenheit des erfindungsgemäß eingesetzten Polymers (Komponente A), bevorzugt des Passivierens (Schritt e)) können auch in einem Schritt ausgeführt werden, d.h. mit einer Formulierung, die neben den üblichen Reinigungsmitteln auch die erfindungsgemäße Zusammensetzung enthält.
Im Anschluß an die Verfahrensschritte a) bis g) kann die Metalloberfläche mit einem Lack versehen werden. Die Lackierung erfolgt ebenfalls nach dem Fachmann bekannten Verfahren.
Eine weitere Ausführungsform der vorliegenden Anmeldung betrifft ein Verfahren zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf einer Metall- oder Kunststoffoberfläche, wobei die Metall- oder Kunststoffoberfläche mit einem Polymer (Komponente A) in Kontakt gebracht wird, enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil der Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist.
Bevorzugt wird die Metall- oder Kunststoffoberfläche mit einer Zusammensetzung in Kontakt gebracht, die die Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie F enthält, oder mit einer Zusammensetzung, die zusätzlich zu den Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie F als weitere Komponenten die Komponenten J gegebenenfalls K enthält. Geeignete Komponenten A, B, C, F, J, K sind bereits vorstehend erwähnt.
Eine Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf einer Kunststoffoberfläche wird im allgemeinen bei einer Kunststoffmetallisierung insbesondere bei der. Herstellung von Gebrauchsgegenständen oder Leiterplatten durchgeführt. Beispiele sind eine außenstromlose Verkupferung oder Vernickelung von Leiterplatten oder Gebrauchsgegenständen mit einer Kunststoffoberfläche, wobei im Anschluß an die Verkupferung eine Vernickelung und dann eine Verchromung folgen kann und im Anschluß an eine Vernickelung eine Verchromung erfolgen kann.
Die Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Metall- oder Kunststoffoberflächen erfolgt in den erfindungsgemäßen Verfahren in einer besonders bevorzugten Ausführungsform jeweils außenstromlos ( auch chemisch genannt) oder elektrolytisch. Solche Verfahren sind dem Fachmann bekannt. Besonders bevorzugt erfolgt in dem erfindungsgemäßen Verfahren eine chemische oder elektrochemische Goldäbscheidung, chemische oder elektrochemische Kupferabscheidung, chemische oder elektrochemische Nickelabscheidung, chemische Palladiumabscheidung, elektrochemische Zinkabscheidung, elektrochemische Zinnäbscheidung. Die genannten Verfahren schließen neben der Abscheidung der genannten Metalle auch deren Legierungen mit anderen Elementen ein; dabei sind besonders bevorzugt CuZn, CuSn, CuNi, SnPb, SnAgBiCu, SnAgCu, SnBi, SnAg, SnCu, NiPd, NiP, ZnFe, ZnNi, ZnCo, ZnMn, wobei die genannten Bestandteile der Legierung in beliebiger Konzentration in der Legierung enthalten sein können. Erfindungsgemäß sind auch Verfahren, bei denen leitfähige Polymere abgeschieden werden, wobei diese im weitesten Sinn als Metalle angesehen werden. Ein derartiges leitfähiges Polymer ist Polypyrrol.
Weitere Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind z.B. Reinigungs-, Ätz-, Glänz- und Picklingverfahren, bei denen neben dem erfindungsgemäßen Einsatz der Komponente A gleichzeitig Säuren, Oxidationsmittel und Korrosionsinhibitoren sowie gelöste Metallsalze eingesetzt werden, sowie Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten bei denen Zusammensetzungen enthaltend die Komponente A sowohl bei der Metallisierung der Leiterplatte einschließlich der darin enthaltenen Bohrungen wie auch zur Oberflächenbehandlung der Leiterplatte eingesetzt werden kann. Zusammensetzungen enthaltend die Komponente A können einerseits bei der Oberflächenbehandlung von auf der Leiterplatte vorliegenden Metallen eingesetzt werden, etwa mit dem Ziel des Korrosionsschutzes oder bei der Verbesserung der Lötbarkeit, wie auch in Verfahren, bei denen nicht leitende Oberflächen im Rahmen der Metallabscheidung mit den erfindungsgemäß eingesetzten Zusammensetzungen enthaltend die Komponente A behandelt werden, etwa mit dem Ziel der Durchkontaktierung von Leiterplatten.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Anmeldung ist die Verwendung von Polymeren (Komponente A) enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil der Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist,
als Komplexbildner bei der Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Metall- oder Kunststoffoberflächen oder bei der Oberflächenbehandlung von Metallen.
Bevorzugt eingesetzte Polymere sowie geeignete Metalloberfiächen und geeignete Verfahren, in denen die genannten Polymere verwendet werden, wurden bereits vorstehend genannt.
Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung zusätzlich.
Beispiele Beispiel 1: Chemische Kupferabscheidung
Leiterplatten, die nach technisch üblichen Verfahren (Reinigen, Ätzen, Behandlung mit Zinn(II)chlorid, Palladiumäbscheidung, HBF4-Konditionierung) vorbehandelt wurden, werden in einer Mischung aus 10 ml einer Lösung X, 10 ml einer Lösung Y und 80 ml Wasser verkupfert. Die Zusammensetzung der Lösungen ist wie folgt: Lösung X: 9g CuSO4 x 5 H2O 27,5g Formaldehyd (36,5 %ig)
250mg Fettalkoholalkoxylat Plurafac® LF 600 der BASF AG ad 100 ml Wasser
Lösung Y: 18g NaOH
12g carboxymethyliertes Polyethylenimin, Na-Salz ad 100 ml Wasser
Das carboxymethylierte Polyethylenimin weist ein mittleres Molekulargewicht von 50000 g/mol (ermittelt durch Lichtstreuung) auf und wurde aus Polyethylenimin analog zu Beispiel 1 in WO 97/40087 hergestellt, wobei der Carboxymethylierungsgrad 80 mol% beträgt.
Die Mischung aus Lösung X, Lösung Y und Wasser weist eine höhere Stabilität als eine vergleichbare Mischung auf, die anstelle von carboxymethyliertem Polyethylenimin als Komplexbildner EDTA enthält. Die Stabilität wurde quantitativ anhand der Menge von abgeschiedenem Kupfer ermittelt, wenn in dem Bad kein Substrat eingetaucht ist. Je mehr Cu in einem Bad ohne Substrat abgeschieden wird, desto niedriger ist seine Stabilität. Die Menge von unter vergleichbaren Bedingungen abgeschiedenem Kupfer ist wenigstens 5% geringer, als in technisch üblichen Bädern.
Beispiel 2: Elektrochemische Kupferabscheidung
Zur elektrochemischen Kupferabscheidung auf glasfaserverstärktem Epoxyharz bei 50 °C und einer Stromdichte von 2 A/dm2 wird ein galvanisches Bad folgender Zusammensetzung eingesetzt: 18 g/1 Kupfer, als Kupfersulfamat
250 g/1 Sulfaminsäure
15 g/1 Zitronensäure 10 g/1 carboxymethyliertes Polyethylenimin, Na-Salz aus Beispiel 1
Beispiel 3: Chemische Nickelabscheidung
Zur chemischen Nickelabscheidung auf glasfaserverstärktem Epoxyharz bei 90 °C wird ein Bad folgender Zusammensetzung eingesetzt:
21 g/1 Nickelsulfat
24 g/1 Natriumhypophosphit
28 g/1 Milchsäure
2,2 g/1 Propionsäure 5 g/1 carboxymethyliertes Polyethylemmin, Na-Salz aus Beispiel 1
150 mg/1 Thioharnstoff
Beispiel 4: Elektrochemische Zinklegierungsabscheidung
Zur elektrochemischen Abscheidung einer Legierungsschicht aus Zink und einem weiteren Metall M auf glasfaserverstärktem Epoxyharz bei 40 °C und einer Stromdichte von 1,5 A/dm2 werden galvanische Bäder folgender Zusammensetzung eingesetzt:
10 g/1 Zink, als Zinkoxid
2 g/1 Metall M, wahlweise Co, Fe, Ni oder Mn, als Sulfat
100 g/1 Natriumhydroxid 15 g/1 carboxymethyliertes Polyethylenimin, Na-Salz aus Beispiel 1
10 g/1 Polyethylenimin Lugalvan ® G20 von BASF AG
1 g/1 Pyridiniumpropylsulfobetain
Beispiel 5: Elektrochemische Goldäbscheidung Zur elektrochemischen Goldäbscheidung auf glasfaserverstärktem Epoxyharz bei 35 °C und einer Stromdichte von 1 A/dm2 wird ein galvanisches Bad folgender Zusammensetzung eingesetzt:
8 g/1 Gold, als Kaliumdicyanoaurat 250 mg/1 Cobalt, als Cobaltcyanid
100 g/1 carboxymethyliertes Polyethylenimin, Na-Salz aus Beispiel 1
Beispiel 6: Elektrolytische Reinigung von Weichstahl
Zur Oberflächenbehandlung von Edelstahl wird ein Bad folgender Zusammensetzung eingesetzt. Das Werkstück wird darin 5 Minuten bei Raumtemperatur als Kathode, bei einer Stromdichte von 1 A/dm2, geschaltet.
100g carboxymethyliertes Polyethylenimin, Na-Salz aus Beispiel 1
500mg Alkylphenolethocylat Lutensol ® AP 10 von BASF AG ad 1000 ml Wasser
Beispiel 7: Elektrolytische Reinigung von Kupfer
Zur Oberflächenbehandlung von Kupfer wird ein Bad folgender Zusammensetzung eingesetzt. Das Werkstück wird darin 1 Minute bei Raumtemperatur als Kathode, bei einer
Stromdichte von 1 A/dm2, geschaltet. 100g carboxymethyliertes Polyethylenimin, Na-Salz aus Beispiel 1
7,5g Kaliumchlorid
5g Benztriazol
500mg Alkylphenolethocylat Lutensol ® AP 10 von BASF AG ad 1000 ml Wasser

Claims

Patentansprüche
1. Zusammensetzung zur Behandlung von Metall- oder Kunststoffoberflächen enthaltend a) mindestens ein Polymer als Komponente A enthaltend wenigstens eine Straktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil einer Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und M Wasserstoff oder ein Metallkation ist;
b) Wasser oder ein anderes Lösungsmittel, das geeignet ist, das Polymer (Komponente A) zu lösen, zu dispergieren, suspendieren oder zu emulgieren als Komponente B;
c) gegebenenfalls oberflächenaktive Verbindungen, Dispergiermittel, Suspendiermittel und/oder Emulgiermittel als Komponente C; entweder d) gegebenenfalls ein Salz, eine Säure oder eine Base basierend auf Übergangsmetallkationen, Ubergangsmetalloxoanionen, Fluorometallaten oder Lantanoiden als Komponente D, und/oder
e) mindestens eine Säure ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Phosphorsäure, Schwefelsäure, Sulfonsauren, Salpetersäure, Flußsäure und Salzsäure als Komponente E, oder eine Base, ausgewählt aus der Gruppe
Alkali- und Erdalkalimetallhydroxide und Ammoniak-Lösung
und/oder f) mindestens ein Metalloxid und/oder Metallsalz als Komponente F.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Gewichtsmittel des Molekulargewichts des Polymers (Komponente A) größer als
500 g/mol ist.
3. Zusammensetzung nach Ansprach 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Polymer (Komponente A) eine oder mehrere Wiederholungseinheiten der Formeln (II), (III) und/oder (IV), und/oder eine oder zwei Endgruppen der Formel (V), sowie gegebenenfalls weitere Einheiten gemäß Formel (VI) enthält
Polymer
-C-C-N H2 H2 - (VI)
darin bedeuten
R Wasserstoff oder ein beliebiger substituierter oder unsubstituierter organischer Rest R* Wasserstoff oder -CH2-CO2M
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation
Polymer ein beliebiges Polymer, das geeignet ist, die in Formel (V) definierte
Struktureinheit zu binden.
Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 3 zur Oberflächenbehandlung von Metallen enthaltend zusätzlich zu den Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie D und/oder E
g) mindestens einen Korrosionsinhibitor als Komponente G, und/oder h) Verbindungen des Ce, Ni, Co, V, Fe, Zn, Zr, Ca, Mn, Mo, W, Cr und/oder
Bi als Komponente H, und/oder i) weitere Hilfs- und Zusatzstoffe als Komponente I.
5. Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 4 zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Metall- oder Kunststoffoberflächen enthaltend zusätzlich zu den Komponenten A, B und gegebenenfalls C, sowie F
j) gegebenenfalls mindestens eine Säure oder ein Alkali- oder
Erdalkalimetallsalz der entsprechenden Säure als Komponente J, und/oder k) gegebenenfalls weitere Additive als Komponente K.
Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Metallen, dadurch gekennzeichnet, dass die Metalloberfläche mit einem Polymer (Komponente A) in Kontakt gebracht wird, enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil der Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Metalloberfläche mit einer Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 in Kontakt gebracht wird.
Verfahren nach Anspruch 7 umfassend die Schritte: a) gegebenenfalls Reinigung der Metalloberfläche zur Entfernung von Ölen, Fetten und Schmutz, b) gegebenenfalls Waschen mit Wasser, c) gegebenenfalls Pickring, um Rost oder andere Oxide zu Entfernen, gegebenenfalls in Anwesenheit des erfindungsgemäß eingesetzten Polymers (Komponente A), d) gegebenenfalls Waschen mit Wasser, e) Behandlung der Metalloberfläche in Anwesenheit des erfindungsgemäß eingesetzten Polymers (Komponente A), f) gegebenenfalls Waschen mit Wasser, g) gegebenenfalls Nachbehandlung.
9. Verfahren zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf einer Metalloder Kunststoffoberfläche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metall- oder Kunststoffoberfläche mit einem Polymer (Komponente A) in Kontakt gebracht wird, enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil der Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist.
10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Kunststoffoberfläche mit einer Zusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 oder 5 in Kontakt gebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine chemische oder elektrochemische Metallabscheidung durchgeführt wird.
12. Verwendung von Polymeren enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel CD
wobei diese Struktureinheit ein Teil der Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist
als Komplexbildner bei der Oberflächenbehandlung von Metallen.
13. Verwendung von Polymeren enthaltend wenigstens eine Struktureinheit der Formel (I)
wobei diese Struktureinheit ein Teil der Polymerhauptkette sein kann oder über eine Ankergruppe an eine Polymerhauptkette gebunden sein kann, und
M Wasserstoff oder ein Ammonium- oder Metallkation ist,
als Komplexbildner bei der Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf Metall- oder Kunststoffoberflächen. - 45 -
und/oder f) mindestens ein Metalloxid und/oder Metallsalz als Komponente F.
Des weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Metallen, sowie ein Verfahren zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf einer Metall- oder Kunststoffoberfläche, worin die Metall- oder Kunststoffoberfläche mit einem Polymer (Komponente A) in Kontakt gebracht wird. Weiterhin betrifft die Erfindung die Verwendung von Polymeren (Komponente A) zur Oberflächenbehandlung von Metallen sowie zur Abscheidung von Metallen oder Metallegierungen auf einer Metall- oder Kunststoffoberfläche.
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