DE69937559T2 - Nicht-flüchtige Speicher mit Erkennung von Kurzschlüssen zwischen Wortleitungen - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen nichtflüchtigen Speicher, insbesondere auf einen vom Flash-EEPROM-Typ.
  • Bekannterweise weisen Speicher Speicheranordnungen auf, die aus einer Mehrzahl von in Reihen und Spalten angeordneten Zellen gebildet sind.
  • Allgemein werden die Reihen als "Wortleitungen" bezeichnet, während die Spalten als "Bitleitungen" bezeichnet werden.
  • Bei der Konstruktion eines Speichers vom Flash-EEPROM-Typ, der eine Technik vom CMOS-Typ verwendet, ist es notwendig, die Aspekte zu berücksichtigen, die mit der Verwendung von Herstellungsprozessen, die noch nicht völlig stabilisiert sind und in gewissen Fällen sogar noch studiert werden, verbunden sind.
  • Eines der häufigsten Probleme, die sich aus der Verwendung dieser Prozesse ergeben, ist das der Bildung von Kurzschlüssen zwischen zwei oder mehr benachbarten Wortleitungen/Bitleitungen.
  • Genauer zeigt 1 eine Speichervorrichtung 1, die eine Speicheranordnung 2 aufweist, die aus Zellen 3 gebildet ist, von denen nur einige in dieser Figur gezeigt sind.
  • Jede Speicherzelle 3 weist einen Floating-Gate-Transistor mit einem Drain- und einem Source-Leitungsanschluss auf.
  • Die Zellen 3 sind in einer Mehrzahl von physisch aus Polysilizium(poly2)-Streifen gemachten lokalen Wortleitungen, bezeichnet mit LWL0, LWL1, LWL2, LWL3, angeordnet, die jeweils die Gate-Anschlüsse der Zellen 3, die in ein und derselben Reihe angeordnet sind, miteinander verbinden.
  • Jede mittels metallischer Leiterbahnen (metal 1) gebildete Bitleitung verbindet wiederum die in ein und derselben Spalte angeordneten Drain-Anschlüsse der Zellen miteinander, während die Source-Anschlüsse mit einer allen Zellen gemeinsamen Source-Leitung verbunden sind.
  • Neben einem Paket von lokalen Wortleitungen ist eine globale Wortleitung MWL0 vorgesehen, die mit einem Ausgangsknoten eines Spannungsreglers REG, der als Ausgabe eine geregelte Spannung Vr erzeugt, und mit einem ersten Decoder 18 globaler Wortleitungen verbunden ist.
  • In 1 verwendet die Speichervorrichtung 1 einen zweiten Decoder zum Adressieren der lokalen Wortleitungen LWL0, LWL1, LWL2, LWL3.
  • Der zweite Decoder wird schematisch von einer Mehrzahl von Invertern 4, einen für jede lokale Wortleitung LWL0, LWL1, LWL2, LWL3, dargestellt, wobei jeder Inverter von einem Enddecoder 5 getrieben wird und einen PMOS Transistor M', dessen Leitungsanschlüsse zwischen eine lokale Wortleitung, zum Beispiel LWL0, und die globale Wortleitung MWL0 geschaltet sind, und einen NMOS Transistor M'', dessen Leitungsanschlüsse zwischen die lokale Wortleitung LWL0 und einen Masseanschluss GND geschaltet sind, aufweist.
  • Die Inverter 4 werden so gesteuert, dass sie von den Transistoren M nur den aktivieren, der der lokalen Wortleitung entspricht, die adressiert werden soll (ausgewählte Wortleitung), während alle übrigen lokalen Wortleitungen durch das Einschalten der entsprechenden Transistoren M'' mit der Masse verbunden werden.
  • Mit der Reduzierung des Abstands zwischen benachbarten Wortleitungen/Bit-Leitungen auf Grund der Reduzierung der Größe von Speichervorrichtungen als auch der Entwicklung der Prozesse für ihre Integration besteht eine zunehmende Wahrscheinlichkeit, dass diese Leitungen in Kontakt miteinander kommen und dadurch Kurzschlüsse erzeugen.
  • Um dieses Problem zu überwinden, wird allgemein auf die Verwendung des so genannten "Redundanzverfahrens" zurückgegriffen, das darin besteht, zusätzli che Bitleitungen/Wortleitungen zum Ersetzen jeglicher Bitleitungen/Wortleitungen, die schadhaft werden können, zu schaffen.
  • 2, in der jede Wortleitung von einem verteilten RC-Netzwerk dargestellt ist, zeigt einige Beispiele für Kurzschlüsse, die zwischen benachbarten Wortleitungen auftreten können.
  • Genauer tritt ein erster Typ von Kurzschluss (nicht widerstandsbehaftet) auf, wenn die Inverter 4.1 und 4.2 (oder 4.3 und 4.4) für zwei kurzgeschlossene Wortleitungen LWL1 und LWL2 (oder LWL3 und LWL4) direkt verbunden sind, wie von der gestrichelten Linie CORT1 in 2 dargestellt.
  • Ein zweiter Typ von Kurzschluss (widerstandsbehaftet) tritt auf, wenn ein Inverter 4.5 für eine Wortleitung LWL5 mit dem Ende einer anderen Wortleitung LWL1 verbunden ist, wie von der gestrichelten Linie CORT2 in 2 dargestellt. In diesem Fall ist ein Widerstand Rw zwischen dem Inverter 4.5 und der Masse vorhanden.
  • Ein dritter Typ von Kurzschluss (widerstandsbehaftet) tritt auf, wenn die Enden von zwei Wortleitungen LWL1 und LWL2 (oder LWL3 und LWL4) kurzgeschlossen sind, wie von der gestrichelten Leitung CORT3 in 2 dargestellt. In diesem Fall ist zwischen dem Inverter (zum Beispiel 4.1 oder 4.3), der mit der ausgewählten Wortleitung verbunden ist, und der Masse ein Widerstand 2Rw vorhanden.
  • Momentan wird die Überprüfung der Integrität von Wortleitungen in der Stufe des Testens der Speichervorrichtung ausgeführt und besteht aus der Ausführung eines komplizierten Algorithmus, der extern durchgeführt wird und auf einer Gegenprobe mit entsprechenden Konfigurationen von in den Zellen 3 geschriebenen Daten basiert.
  • Die Verwendung des oben erwähnten Algorithmus bringt eine Erhöhung sowohl der Zeit als auch der Kosten die mit der Teststufe im Zusammenhang stehen, mit sich, da das bedeutet, dass es zur Überprüfung der Datenkonfigurationen notwendig ist, dass die Zellen 3 zuerst beschrieben, dann gelesen und schließlich gelöscht werden, sobald die Anwesenheit oder Sonstiges von Kurzschlüssen verifiziert wurde.
  • Folglich ist diese bekannte Lösung komplex, kostspielig und erfordert eine beträchtliche Zeitmenge.
  • US-A-5 659 550 offenbart eine nichtflüchtige Speichervorrichtung mit den Merkmalen des Oberbegriffs von Anspruch 1, wobei die Kurzschlussdetektierungsschaltung in Reihe mit der Spannungserzeugungsschaltung zwischen letzterer und einem Wortleitungs-Dekoder angeordnet ist und nur von dem Vergleichselement gebildet wird.
  • Das technische Problem, das zu der vorliegenden Erfindung geführt hat, war das des Schaffens einer Speichervorrichtung, die die oben mit Bezug auf den Stand der Technik erwähnten Beschränkungen und Nachteile überwinden würde.
  • Das technische Problem wurde mittels einer wie in Anspruch 1 definierten Speichervorrichtung gelöst.
  • Die Merkmale und Vorteile der Speichervorrichtung gemäß der Erfindung gehen aus der folgenden Beschreibung eines Beispiels für eine Ausführungsform hervor, das rein zu dem Zweck gegeben wird, mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen eine nicht einschränkende Darstellung zu liefern.
  • In diesen Zeichnungen zeigen:
  • 1 das elektrische Diagramm einer gemäß der bekannten Technik ausgeführten Speichervorrichtung;
  • 2 einige Beispiele für Kurzschlüsse, die zwischen benachbarten Wortleitungen einer Speichervorrichtung auftreten können;
  • 3 das elektrische Diagramm einer gemäß der vorliegenden Erfindung ausgeführten Speichervorrichtung; und
  • 4, 5, 6 und 7 Graphen von auf der Vorrichtung der 3 gemessenen elektrischen Größen in Abhängigkeit von Zeit.
  • Die Speichervorrichtung 1 gemäß 3 hat die schon mit Bezug auf 1 beschriebene Struktur; folglich werden die Teile, die die gleichen sind wie die aus 1, von den gleichen Bezugszahlen bezeichnet und nicht weiter beschrieben.
  • 3 zeigt die Struktur des Spannungsreglers REG detaillierter, wobei der Regler allgemeiner als ein Spannungsgenerator mit einem Eingangsanschluss 10, der eine Bezugsspannung Vref empfängt, und einem Ausgangsknoten 11, an dem eine geregelte Spannung Vr vorhanden ist, arbeitet.
  • Genauer weist der Spannungsregler REG einen Differenzverstärker OA mit einem ersten Eingangsanschluss, der mit dem Eingangsanschluss 10 des Spannungsreglers REG zusammenfällt, einem zweiten Rückkopplungseingangsanschluss 12 und einem Ausgangsanschluss 13 auf.
  • Der zweite Eingangsanschluss 32 des Verstärkers OA ist mit einem Zwischenknoten 17 eines Spannungsteilers verbunden, der auch zu dem Spannungsregler REG gehört und aus zwei in Reihe geschalteten Widerständen R1, R2 gebildet ist. Der Spannungsteiler R1, R2 ist zwischen die Masseleitung GND und den Ausgangsknoten 11 des Spannungsreglers REG geschaltet.
  • In dem Spannungsregler REG ist auch ein Ausgangstransistor M1 vom PMOS-Typ mit einem Source-Anschluss, einem Drain-Anschluss und einem Gate-Anschluss vorhanden, die mit einer auf eine Spannung Vpp eingestellten ersten Versorgungsleitung 15 bzw. mit dem Ausgangsknoten 11 des Spannungsreglers REG bzw. mit dem Ausgangsanschluss 13 des Operationsverstärkers OA verbunden sind.
  • Die Speichervorrichtung 1 weist ferner, im gleichen Chip 100 integriert, eine Detektierungsschaltung 10 auf, die Kurzschlüsse zwischen einer oder mehreren benachbarten Wortleitungen LWL0, LWL1, LWL2, LWL3 detektiert. Die Detektierungsschaltung 10 hat einen Eingangsanschluss, der mit dem Ausgangsanschluss 13 des Operationsverstärkers OA verbunden ist, und einen Ausgangsanschluss 16, auf dem ein Digitalsignal Vo vorhanden ist, das anzeigt, ob Kurzschlüsse aufgetreten sind oder nicht.
  • Die Detektierungsschaltung 10 weist auch einen Stromsensor auf, der einen Transistor M2 vom PMOS-Typ aufweist, der einen mit dem Ausgangsanschluss 13 des Operationsverstärkers OA verbundenen Gate-Anschluss, einen mit der ersten Versorgungsleitung 15 verbundenen Source-Anschluss und einen mit einer ersten Stromspiegelschaltung 21 verbundenen Drain-Anschluss hat.
  • Die erste Stromspiegelschaltung 21 ist aus zwei NMOS-Transistoren M3, M4 gebildet. Im Detail ist der Transistor M3 diodenverbunden (d. h. sein Drain- und sein Gate-Anschluss sind kurzgeschlossen) und ist sein Drain-Anschluss mit dem Drain-Anschluss des Transistors M2 verbunden, ist sein Source-Anschluss mit der Masseleitung GND verbunden und ist sein Gate-Anschluss mit dem Gate-Anschluss des Transistors M4 verbunden. Der Source-Anschluss des letzteren ist mit der Masseleitung GND verbunden und sein Drain-Anschluss ist mit einem ersten Schaltungsknoten 22 verbunden.
  • Die Detektierungsschaltung 10 weist auch eine zweite Stromspiegelschaltung 12 auf, die einen Strom-Spannungs-Wandler bildet und aus zwei PMOS-Transistoren M5, M6 gebildet ist. Im Detail ist der Transistor M6 diodenverbunden (d. h. sein Drain- und sein Gate-Anschluss sind kurzgeschlossen) und ist sein Drain-Anschluss mit einem zweiten Schaltungsknoten 23 verbunden, der wiederum mit einem Anschluss eines Generators verbunden ist, der einen Bezugsstrom Iref erzeugt.
  • Der Source-Anschluss des Transistors M6 ist ferner mit einer zweiten Versorgungsleitung 25 verbunden, die auf eine Spannung Vdd eingestellt ist, und sein Gate-Anschluss ist mit dem Gate-Anschluss des Transistors M5 verbunden. Der Source-Anschluss des letzteren ist mit der zweiten Versorgungsleitung 25 verbunden und sein Drain-Anschluss ist mit dem ersten Schaltungsknoten 22 verbunden.
  • Schließlich weist die Detektierungsschaltung 10 ein Vergleichselement auf, das eine Spannungskomparatorschaltung 14 mit einem invertierenden Eingangsanschluss und einem nicht invertierenden Eingangsanschluss, die mit dem ersten Schaltungsknoten 22 bzw. mit dem zweiten Schaltungsknoten 23 verbunden sind, und einem Ausgangsanschluss, der den Ausgangsanschluss 16 der Detektierungsschaltung 10 definiert, aufweist.
  • Die Arbeitsweise der Speichervorrichtung 1 ist folgende:
    In der Lese- oder Programmierphase wird die an den Gate-Anschluss der ausgewählten Zelle 3 angelegte Spannung voreingestellt und mittels des Spannungsreglers REG geregelt. Man nehme zum Beispiel an, dass die ausgewählte Wortleitung LWL0 ist. Anfangs wird nach der Anlegung der geregelten Spannung Vr der Ausgangstransistor M1 des Spannungsreglers REG von einem Strom IM1 durchlaufen, der gleich der Summe aus zwei separaten Strömen ist: ein von dem Spannungsteilers R1, R2 bewirkter Konstantstrom Ip und ein von der Ladung der ausgewählten Wortleitung LWL0 bewirkter dynamischer Strom Iw. Anschließend verschwindet der Ladungsübergang der ausgewählten Wortleitung LWL0 in dem Fall, in dem die letztere isoliert ist und nicht mit anderen Wortleitungen kurzgeschlossen ist, in einer Zeit, die von der Zeitkonstante RC abhängt, die der Reihe zugeordnet ist, und bringt den Strom Iw auf einen Nullwert, da die zur Adressierung verwendete Dekodierungsstruktur vom CMOS-Typ ist.
  • Stattdessen ist in dem Fall, in dem die ausgewählte Wortleitung LWL0 mit einer benachbarten Wortleitung, zum Beispiel der Wortleitung LWL2, kurzgeschlossen ist, der Strom Iw, sobald der eingeschwungene Zustand erreicht wurde, nicht mehr null, sondern wird von dem Strom bestimmt, der von dem NMOS-Transistor M'' getragen wird, der zu dem End-Inverter gehört, der mit der benachbarten Wortleitung LWL2 verbunden ist, die mit der ausgewählten Wortleitung LWL0 kurzgeschlossen ist. Tatsächlich ist der oben erwähnte Transistor M'' eingeschaltet, da er die benachbarte Wortleitung LWL2 mit der Masse verbinden muss. Insbesondere hängt der oben erwähnte Strom Iw vom Typ des vorhandenen Kurzschlusses ab (ob widerstandsbehaftet oder andersartig, wie zuvor mit Bezug auf 2 erklärt).
  • 4 und 5 beziehen sich auf den Fall, in dem die ausgewählte Wortleitung LWL0 nicht mit einer oder mehreren benachbarten Wortleitungen kurzgeschlossen ist.
  • Detaillierter zeigt 4 den Graph der an die ausgewählte lokale Wortleitung LML0 und an die entsprechende globale Wortleitung MWL0 angelegten Spannung in Abhängigkeit von der Zeit. Man beachte, wie während des Ladungsübergangs der globalen Wortleitung MWL0 und der lokalen Wortleitung LWL0 die an sie angelegte Spannung zunimmt, bis sie einen voreingestellten Wert erreicht, sobald sie sich auf den fest eingeschwungenen Zustand eingestellt hat.
  • Andererseits stellt der Vorspannungsstrom Iw der ausgewählten lokalen Wortleitung LWL0 eine Spitze an ihrem Ladungsübergang dar und fällt anschließend auf seinen Nullwert im fest eingeschwungenen Zustand, wie in 5 gezeigt.
  • 6 und 7 beziehen sich auf den Fall, in dem die ausgewählte Wortleitung LWL0 mit einer oder mehreren benachbarten Wortleitungen, zum Beispiel mit der Wortleitung LWL2, kurzgeschlossen ist.
  • Detaillierter zeigt 6 den Graph der an die ausgewählte lokale Wortleitung LML0 und an die entsprechende globale Wortleitung MWL0 angelegten Spannung in Abhängigkeit von der Zeit. Man beachte, wie während des Ladungsübergangs der globalen Wortleitung MWL0 und der lokalen Wortleitung LWL0 die an sie angelegte Spannung zunimmt, bis sie, sobald sie den Zustand im eingeschwungenen Zustand erreicht hat, einen voreingestellten Wert erreicht, der für die ausgewählte lokale Wortleitung LWL0 niedriger ist als im Fall der Abwesenheit eines Kurzschlusses.
  • Andererseits stellt der Vorspannungsstrom Iw der ausgewählten lokalen Wortleitung LWL0 eine Spitze an seinem Ladungsübergang dar und schwingt sich dann in einen Nullwert im fest eingeschwungenen Zustand ein, der von dem Strom abhängt, der von dem NMOS Transistor M'' getragen wird, der zu dem End-Inverter gehört, der mit der benachbarten Wortleitung LWL2 verbunden ist, die mit der ausgewählten Wortleitung LWL0 kurzgeschlossen ist.
  • Stattdessen ist der Ausgangstransistor M1 des Spannungsreglers REG auf Grund seiner reduzierten Größe nicht mehr in der Lage, eine ausreichende Strommenge zu absorbieren, um den Pegel der geregelten Spannung Vr zu reduzieren; es ist deshalb nicht möglich, die Anwesenheit oder Sonstiges eines Kurzschlusses zwischen zwei oder mehr benachbarten Wortleitungen durch das Ausführen einer Untersuchung zu detektieren, die allein auf einer Überprüfung des Werts der geregelten Spannung Vr basiert.
  • Andererseits kann unter der Voraussetztung, dass die Zeit vergehen darf, die für das Verschwinden des von der Ladung der parasitären Kapazität Cw bewirkten Übergangs, die der ausgewählten Wortleitung LWL0 zugeordnet ist, notwendig ist, die Anwesenheit von Kurzschlüssen zwischen Wortleitungen auf der Basis des Werts des Stroms IM1, der durch den Transistor M1 fließt, minus den konstanten Wert Ip detektiert werden.
  • In der Praxis fließt in dem Transistor M2 ein Strom IM2, der gemäß dem Verhältnis zwischen den Formfaktoren (W/L) der zwei Transistoren M2, M1 proportional zu dem Stom IM1 ist, wobei die Gate-zu-Source-Spannungen Vgs dieser zwei Transistoren die gleichen sind.
  • Folglich sind die Ströme IM1 und IM2 gleich IM1 = Ip + Iw (1) IM2 = IM1/k (2),wobei IM2 = (Ip + Iw)/k
  • Der Strom IM2 wird mittels der ersten Stromspiegelschaltung 21 gespiegelt und zu dem ersten Schaltungsknoten 22 gebracht.
  • Der zweite Schaltungsknoten 23 wird stattdessen von dem Bezugsstrom Iref durchlaufen.
  • Die zweite Stromspiegelschaltung 12 führt die Umwandlung der Ströme IM2 und Iref in die entsprechenden Spannungswerte aus, die dann von der Spannungskomparatorschaltung 14 verglichen werden. Das digitale Spannungssignal Vo, das an dem Ausgangsanschluss 16 des Vergleichselements vorhanden ist, zeigt folglich an, welcher der zwei Ströme größer ist.
  • Bei der Einstellung des Werts des Bezugsstroms Iref auf Iref = (Ip + Iw/2)/k (3),d. h. in die Mitte zwischen den zwei Stromwerten, die möglich sind, sobald der eingeschwungene Zustand erreicht ist, nämlich IM1 = IM1' = IP, wobei Iw = 0 im Fall einer nicht kurzgeschlossenen Wortleitung, und IM1 = IM1'' = IP + Iw im Fall einer kurzgeschlossenen Wortleitung, sind die Eingaben des Vergleichselements 14 nie gleich.
  • Auf diese Weise ist unter der Voraussetzung, dass darauf geachtet wird, das Vergleichselement 14 so zu bemessen, dass es empfindlich genug ist, die Ausgabe dieses Elements nie unbestimmt, sondern zeigt immer den kurzgeschlossenen oder nicht kurzgeschlossenen Zustand der ausgewählten Wortleitung LWL0 an.
  • Genauer nimmt das digitale Spannungssignal Vo einen ersten Logikpegel an, wenn IM1 = IM1', und einen zweiten Logikpegel an, wenn IM1 = IM1''.
  • Schlussfolgernd weist die hierin beschriebene Speichervorrichtung 1 folgende Vorteile auf:
    • – da sie sowohl die Speicheranordnung als auch den Kurzschlussdetektor in ein und denselben Chip integriert, ist es in der Testphase möglich, an einem ihrer Ausgabestifte den Zustand jeglicher Wortleitungen direkt zu lesen, um festzustellen, ob ein Kurzschluss aufgetreten ist oder nicht, ohne auf die Verwendung des zuvor genannten Algorithmus zurückgreifen zu müssen;
    • – ebenfalls in der Testphase ist es nicht mehr notwendig, irgendeine Operation des Schreibens in die Zellen und deren Löschens am Ende der Schreiboperation auszuführen.
  • Alle dies bedeutet eine beträchtliche Ersparnis bezüglich der Zeit als auch der Kosten in der Phase des Testens des Speichervorrichtung.
  • Schließlich ist klar, dass zahlreiche Modifikationen und Variationen der hierin beschriebenen und erläuterten Speichervorrichtung gemacht werden können, die alle in den Umfang der wie in den beiliegenden Ansprüchen festgelegten erfinderischen Idee fallen. Insbesondere kann die oben erwähnte Speichervorrichtung entweder vom zweistufigen oder vom mehrstufigen Typ sein und kann vorteilhafterweise unabhängig davon arbeiten, ob die von dem Spannungsregler Reg erzeugte geregelte Spannung Vr konstant oder variabel, zum Beispiel linear zunehmend, ist. Außerdem ist die Erfindung, auch wenn sie mit speziellem Bezug auf die Detektierung von Kurzschlüssen zwischen lokalen Wortleitungen beschrieben wurde, gleichermaßen anwendbar auf die Detektierung von Kurzschlüssen zwischen globalen Wortleitungen oder generischen Wortleitungen im Fall von Speichern, die nicht hierarchisch organisiert sind, d. h. Speichern, in denen ein einzelner Wortleitungsdecoder vorhanden ist. Ferner ist die Erfindung, auch wenn sie mit speziellem Bezug auf den Fall beschrieben wurde, in dem der Ausgangstransistor M1 des Spannungsreglers REG vom PMOS-Typ ist, gleichermaßen anwendbar auf jeden beliebigen Spannungsregler, der einen Ausgangstransistor aufweist, der von einem Strom durchlaufen wird, der mit dem von der Ladung der ausgewählten Wortleitung bewirkten dynamischen Strom korreliert.

Claims (8)

  1. Nichtflüchtige Speichervorrichtung, aufweisend eine Anordnung (2) von Speicherzellen (3) mit Gate-Anschlüssen, die mit Wortleitungen (MWL, LWL) verbunden sind, wobei die Wortleitungen zueinander parallel sind und mindestens eine ausgewählte Wortleitung (LWL1) aufweisen, die mit einem Ausgangsknoten (11) einer Spannungserzeugungsschaltung (REG) verbunden ist, wobei der Ausgangsknoten (11) von einem ersten Strom (IM1) durchlaufen wird, der einem Vorspannungsstrom (Iw) der Speicherzellen (3) entspricht, wobei die Speichervorrichtung ferner eine Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) aufweist, die ein Signal empfängt, das dem ersten Strom (IM1) entspricht, und einen Ausgangsanschluss hat, der ein Kurzschlusssignal (Vo) ausgibt, das in der Abwesenheit eines Kurzschlusses einen ersten Pegel hat und in der Anwesenheit eines Kurzschlusses einen zweiten Pegel hat, wobei die Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) ein Vergleichselement (14, M3–M6) mit einem ersten Eingangsanschluss, einem zweiten Eingangsanschluss, der ein Bezugssignal (Iref) empfängt, und einem Ausgangsanschluss, der mit dem Ausgangsanschluss der Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) verbunden ist, aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Spannungserzeugungsschaltung (REG) einen Ausgangstransistor (M1) von einem ersten Typ mit einem Steueranschluss (13) und einem mit dem Ausgangsknoten (11) verbundenen Leitungsanschluss aufweist, dass die Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) ferner ein Stromsensorelement (M2) aufweist, das sich von dem Vergleichselement (14, M3–M6) unterscheidet und einen Eingangsanschluss, der mit dem Steueranschluss des Ausgangstransistors (M1) verbunden ist, und einen Ausgangsanschluss, der mit dem ersten Eingangsanschluss des Vergleichselements (14, M3–M6) verbunden ist, hat, wobei das Stromsensorelement (M2) den ersten Strom (IM1) detektiert und einen zweiten Strom (IM2) erzeugt, der proportional zu dem ersten Strom (IM1) ist; wobei der erste Eingangsan schluss des Vergleichselements (14, M3–M6) den zweiten Strom (IM2) empfängt.
  2. Speichervorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Strom (IM1), sobald er einen eingeschwungenen Zustand erreicht, einen ersten Wert (IM1'), der einem Sollzustand der ausgewählten Wortleitung (LWL1) entspricht, und einen zweiten Wert (IM1''), der einem Zustand eines Kurzschlusses der ausgewählten Wortleitung mit einer oder mehreren benachbarten Wortleitungen entspricht, annimmt, und dadurch, dass die Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) eine Erzeugungseinrichtung (14) zum Erzeugen des ersten Pegels des Kurzschlusssignals (Vo), wenn der erste Strom (IM1) einen Wert gleich dem ersten Wert (IM1') hat, und des zweiten Pegels des Kurzschlusssignals (Vo), wenn der erste Strom (IM1) einen Wert gleich dem zweiten Wert (IM1'') hat, aufweist.
  3. Speichervorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Stromersensorelement (M2) einen Erfassungstransistor (M2) vom ersten Typ aufweist, wobei der Erfassungstransistor einen Steueranschluss, der mit dem Steueranschluss (13) des Ausgangstransistors (M1) verbunden ist, einen ersten Leiteranschluss, der mit einer ersten Versorgungsleitung (25) verbunden ist, und einen zweiten Leiteranschluss, der mit dem ersten Eingangsanschluss des Vergleichselements (14, M3–M6) gekoppelt ist, das eine erste Stromspiegelschaltung (21) aufweist, hat.
  4. Speichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1–3, dadurch gekennzeichnet, dass die Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) ferner eine zwischen eine zweite Versorgungsleitung (25) und den ersten und den zweiten Eingangsanschluss des Vergleichselements (14, M3–M6) geschaltete Strom-Spannungswandlerschaltung (12) aufweist, wobei die Strom-Spannungswandlerschaltung eine zweite Stromspiegelschaltung (12) aufweist.
  5. Speichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1–4, dadurch gekennzeichnet, dass das Vergleichselement (14) eine Spannungskomparatorschaltung (14) mit einem nicht invertierenden Eingangsanschluss, einem invertierenden Eingangsanschluss und einem Ausgangsanschluss, der jeweils mit dem ersten Eingangsanschluss, dem zweiten Eingangsanschluss und dem Ausgangsanschluss des Vergleichselements verbunden ist, aufweist.
  6. Speichervorrichtung nach Ansprüchen 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Ausgangstransistor (M1) und der Erfassungstransistor (M2) vom PMOS-Typ sind, und dadurch, dass die erste Stromspiegelschaltung (21) aus NMOS-Transistoren (M3, M4) gemacht ist, und dass die zweite Stromspiegelschaltung (12) aus PMOS-Transistoren (M5, M6) gemacht ist.
  7. Speichervorrichtung nach einem der Ansprüche 2–6, dadurch gekennzeichnet, dass die Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) ferner einen Bezugsstrom(Iref)-Generator aufweist, der mit dem zweiten Eingangsanschluss des Vergleichselements (14, M3–M6) verbunden ist und den Bezugsstrom (Iref) erzeugt, wobei der Bezugsstrom einen Wert hat, der in der Mitte zwischen dem ersten Wert (IM1') und dem zweiten Wert (IM1'') des ersten Stroms (IM1) liegt.
  8. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung (2) von Speicherzellen (3), die Spannungserzeugungsschaltung (REG) und die Kurzschlussdetektierungsschaltung (10) in ein und demselben Chip (100) integriert sind.
DE69937559T 1999-09-10 1999-09-10 Nicht-flüchtige Speicher mit Erkennung von Kurzschlüssen zwischen Wortleitungen Expired - Lifetime DE69937559T2 (de)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107039089A (zh) * 2017-04-14 2017-08-11 上海华虹宏力半导体制造有限公司 快闪存储器的缺陷检测方法、耐久测试方法和制造方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1320666B1 (it) * 2000-09-22 2003-12-10 St Microelectronics Srl Circuito di comando di un regolatore di tensione variabile di unamemoria non volatile con decodifica gerarchica di riga.
KR100394574B1 (ko) * 2001-04-10 2003-08-14 삼성전자주식회사 워드라인 결함 체크회로를 구비한 불휘발성 반도체메모리장치
US6434060B1 (en) * 2001-07-31 2002-08-13 Hewlett-Packard Company Write pulse limiting for worm storage device
DE60230592D1 (de) * 2002-05-21 2009-02-12 St Microelectronics Srl Selbstreparaturverfahren für nichtflüchtige Speicheranordnung mit Lösch-/Programmierfehlerdetektion, und nichtflüchtige Speicheranordnung dafür
US7177189B2 (en) * 2004-03-01 2007-02-13 Intel Corporation Memory defect detection and self-repair technique
DE102006046359B4 (de) * 2006-09-29 2013-05-29 Qimonda Ag Halbleiterspeicher und Verfahren zum Testen von Halbleiterspeichern
JP2009076176A (ja) 2007-09-25 2009-04-09 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP5486948B2 (ja) 2010-02-08 2014-05-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 不良検出回路を有する不揮発性半導体記憶装置及び不揮発性半導体記憶装置の不良検出方法
US8797806B2 (en) 2011-08-15 2014-08-05 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods including source gates
JP2013157050A (ja) 2012-01-30 2013-08-15 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US10541029B2 (en) 2012-08-01 2020-01-21 Micron Technology, Inc. Partial block memory operations
US9318199B2 (en) * 2012-10-26 2016-04-19 Micron Technology, Inc. Partial page memory operations
US9281078B2 (en) * 2014-06-12 2016-03-08 Micron Technology, Inc. Program operations with embedded leak checks
US9236131B1 (en) 2014-08-04 2016-01-12 Sandisk Technologies Inc. Bias to detect and prevent short circuits in three-dimensional memory device
US9230982B1 (en) 2014-08-04 2016-01-05 Sandisk Technologies Inc. Protective structure to prevent short circuits in a three-dimensional memory device
US9355735B1 (en) 2015-02-20 2016-05-31 Sandisk Technologies Inc. Data recovery in a 3D memory device with a short circuit between word lines
US9548129B2 (en) 2015-03-02 2017-01-17 Sandisk Technologies Llc Word line look ahead read for word line to word line short detection
US9576665B2 (en) * 2015-03-12 2017-02-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device and memory system
US9711227B1 (en) 2016-04-28 2017-07-18 Sandisk Technologies Llc Non-volatile memory with in field failure prediction using leakage detection
JP6725362B2 (ja) 2016-08-19 2020-07-15 キオクシア株式会社 半導体記憶装置及びメモリシステム
US9785493B1 (en) 2016-12-09 2017-10-10 Sandisk Technologies Llc Data recovery method after word line-to-word line short circuit
US10679708B2 (en) 2018-09-17 2020-06-09 Western Digital Technologies, Inc. Pre-program read to counter wordline failures
US11372056B2 (en) 2020-05-26 2022-06-28 Sandisk Technologies Llc Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2647546B2 (ja) * 1990-10-11 1997-08-27 シャープ株式会社 半導体記憶装置のテスト方法
US5428621A (en) * 1992-09-21 1995-06-27 Sundisk Corporation Latent defect handling in EEPROM devices
DE19612441C2 (de) * 1996-03-28 1998-04-09 Siemens Ag Schaltungsanordnung mit einer Testschaltung
EP0806773B1 (de) * 1996-05-09 2003-03-19 STMicroelectronics S.r.l. Elektrische löschbare und programmierbare nichtflüchtige Speicheranordnung mit prüfbaren Redundanzschaltungen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107039089A (zh) * 2017-04-14 2017-08-11 上海华虹宏力半导体制造有限公司 快闪存储器的缺陷检测方法、耐久测试方法和制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
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EP1083575B1 (de) 2007-11-14

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