DE69929943T2 - Ein Leseverstärker für Speicherzellen - Google Patents

Ein Leseverstärker für Speicherzellen Download PDF

Info

Publication number
DE69929943T2
DE69929943T2 DE69929943T DE69929943T DE69929943T2 DE 69929943 T2 DE69929943 T2 DE 69929943T2 DE 69929943 T DE69929943 T DE 69929943T DE 69929943 T DE69929943 T DE 69929943T DE 69929943 T2 DE69929943 T2 DE 69929943T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
voltage
memory cell
input
circuit
cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE69929943T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69929943D1 (de
Inventor
No.21 Kuen-Long 4F Tapei Chang
Chun-Hsiung 9F-2 Hsinchu Hung
Ken-Hui TaiChung Chen
I-Long Hsinchu Lee
Yin-Shang Tsao-Twen Liu
Ray-Lin Fremont Wan
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Macronix International Co Ltd
Original Assignee
Macronix International Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Macronix International Co Ltd filed Critical Macronix International Co Ltd
Publication of DE69929943D1 publication Critical patent/DE69929943D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE69929943T2 publication Critical patent/DE69929943T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/062Differential amplifiers of non-latching type, e.g. comparators, long-tailed pairs
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits
    • G11C7/067Single-ended amplifiers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Speicherarrays und insbesondere auf das Abfragen von Daten aus einer nicht-flüchtigen Speicherzelle.
  • Stand der Technik
  • Löschbare, programmierbare Nur-Lese-Speicher (EPROMs) oder elektrisch löschbare programmierbare Nur-Lese-Speicher (EEPROMs) verwenden eine Floating-Gate-Struktur von Speicherzellen für das Speichern von Daten. Die Floating-Gate-Speicherzelle wird programmiert durch Verändern der Schwellwertspannung einer Floating-Gate-Einrichtung in der Speicherzelle. Im allgemeinen sind Speicherzellen in einem Array (Feld) angeordnet, so daß jede Zelle eine zugehörige Bitleitung und eine zugehörige Wortleitung hat. Wenn auf eine Speicherzelle durch ein an der Speichereinrichtung angelegtes Eingangsadreßsignal zugegriffen wird, so bleibt eine Speicherzelle, die eine geänderte/erhöhte Schwellwertspannung hat, abgeschaltet, was dazu führt, daß ein erstes Spannungsniveau von der Speicherzelle abgefragt bzw. erfaßt wird. Eine Speicherzelle, welche einen nicht-geänderten Schwellwert hat, wird beim Zugreifen darauf eingeschaltet, so daß ein zweites Spannungsniveau von der Speicherzelle erfaßt bzw. abgefragt wird.
  • Eine gemeinsame Bitleitung für eine Gruppe von Speicherzellen ist mit einem Abfrageverstärker verbunden, der so arbeitet, daß er die von einer Speicherzelle erfaßte bzw. abgefragte Spannung mit der Spannung an einer Referenzsignalleitung vergleicht und eine Spannung ausgibt, die den logischen Zustand wiedergibt, der in der Speicherzelle gespeichert ist. 1 zeigt einen einfachen Schaltkreis, welcher die Art und Weise veranschaulicht, in welcher ein Abfrageverstärker Daten von einer Speicherzelle mit Floating-Gate-Struktur erfaßt bzw. abfragt. Die Stromquelle IREF repräsentiert einen Strom einer Referenzzelle, der in einem Zweig eines Referenzschaltkreises bereitgestellt wird, und die Stromquelle ICELL repräsentiert den Strom der adressierten Arrayzelle, die in dem Schaltungszweig des Arrays bereitgestellt wird. Die Spannung am ersten Eingang des Abfrageverstärkers VSA1, welche den logischen Zustand der Speicherzelle repräsentiert, ist VDD – ICELL R1 und die Spannung an dem zweiten Eingang des Abfrageverstärkers, VSA2, welcher dem Referenzspannungssignal entspricht, ist VDD – IREF·R2. Wenn die adressierte Zelle derart programmiert worden ist, daß ihre Schwellwertspannung Vt auf ein hohes Niveau heraufgesetzt ist, so ist ICELL sehr klein und dementsprechend VSA1 > VSA2. Wenn andererseits die adressierte Zelle nicht programmiert ist, so daß ihre Schwellwertspannung niedrig ist, und wenn ICELL groß genug ist, so ist VSA1 < VSA2.
  • 2 zeigt die Struktur eines Abfrageverstärkers nach dem Stand der Technik, welcher Lasteinrichtungen M0 und M2–M4, die Widerständen R1 bzw. R2 entsprechen, einen Vorladeschalt kreis, der in dem Pfad des Arrayschaltkreiszweiges liegt, welche die Einrichtung M1 und den Invertierer XI1 enthält, einen Vorladeschaltkreis der Zelle, der in dem Pfad des Referenzzellenschaltkreiszweiges, welcher die Einrichtung M5 und den Invertierer XI2 enthält, Spaltenauswahl- oder Bitleitungstransistoren MBL0–MBL2, eine Referenzzelle XREF0, Floating-Gate-Einrichtungen XCELL0–XCELL2, die mit entsprechenden verschiedenen Wortleitungen WL0–WL2 verbunden sind, und einen Komparator bzw. Vergleicher U1 umfaßt. 2 zeigt die Arraystruktur nicht im einzelnen. Eine genaue Beschreibung eines Beispiels einer Arrayarchitektur wird in dem US-Patent Nr. 5,526,307 offenbart, welche demselben Inhaber gehört wie das vorliegende Patent.
  • Die Floating-Gate-Speicherzellen werden programmiert durch Einstellen der Schwellwertspannung der Speicherzelleneinrichtungen XCELL0–XCELL2. Für die Referenzzelle XREF0 sind das Steuergate und das Floating-Gate miteinander verbunden. Ihre Schwellwertspannung wird festgelegt durch den Herstellungsprozeß, so daß dann, wenn ein Signal RWL angelegt wird, die Referenzzelle einschaltet und ein vorbestimmter Strom IREF durch den Pfad des Schaltkreiszweiges der Referenzzelle gezogen wird.
  • Wenn im Betrieb die Eingangsadresse zu der Einrichtung decodiert wird und die WL0 und BL0-Signalleitungen ausgewählt werden, wird der adressierte Spaltenauswähler MBL0 eingeschaltet, was die Bitleitung 20, welche der Zelle XCELL0 entspricht, auf LOW zieht. Wenn die Bitleitung 20 LOW ist, so beginnt der Vorladeschaltkreis der Speicherzelle mit dem Vorladen der Bitleitung 20 und stellt eine Spannung (z. B. 1,2 V) auf der Drainseite der adressierten Zelle (in diesem Fall XCELL0) bereit. Der Abfragepfad der Referenzzelle spiegelt den Vorgang auf dem Abfragepfad der Speicherzelle wieder. Wenn beispielsweise das Signal RWL angelegt wird, so wird die Referenzzelle XREF0 eingeschaltet und die Vorladeschaltung der Referenzzelle beginnt ebenfalls, die Referenzsignalleitung vorzuladen, um eine Vorladespannung an der Drain der Referenzzelle XREF0 bereitzustellen. Das RWL-Signal kann entweder gepulst oder konstant sein. Die Spannung VSA1 an dem ersten Eingang des Komparators U1, der mit dem Abfragepfad der Speicherzelle verbunden ist, ist VSA1 = VDD – IXCELL0·RM0 und die Spannung VSA2 an dem zweiten Eingang des Komparators U1, welcher mit dem Abfragepfad der Referenzzelle verbunden ist, ist VSA2 = VDD – IXREF0·RM2∥M3∥M4.
  • Um einen ordnungsgemäßen Betrieb sicherzustellen, ist es notwendig, den Schaltkreis derart auszulegen, daß dann, wenn eine Speicherzelle so programmiert ist, daß wenn sie eine hohe Schwellwertspannung hat (d.h. eine logische „1"), nur ein kleiner Betrag an Leckstrom durch den Abfragepfad der Speicherzelle fließt, so daß VSA1 > VSA2 ist. Wenn andererseits die Speicherzelle nicht programmiert ist und eine niedrige Schwellwertspannung hat (d.h. logisch „0" ist), so muß die Schaltkreisauslegung sicherstellen, daß genügend Strom durch den Abfragepfad der Speicherzelle fließt, so daß VSA1 < VSA2 ist. Insbesondere wenn „1" erfaßt wird (SAOUT = „1"), so ist VSA1 > VSA2 oder VDD – IXCELL0·RM0 > VDD – IXREF0·RM2∥M3∥M, was sich darauf reduziert, daß RM0/RM2∥M3∥M < IXREF0/IXELL0 ist. Das Verhältnis von RM0/RM2∥M3∥M wird als das Abfrageverhältnis bezeichnet. Um demnach eine genaue Abfrage sicherzustellen, muß das Abfrageverhältnis erhalten bleiben.
  • Die Abfolge des Abfragens der Speicherzelle, wie sie in 2 dargestellt ist, ist die folgende und ist in den 3A und 4A dargestellt. Im allgemeinen wird anfänglich ein Chipfreigabesi gnal zu einem Zeitpunkt T1 an der Speichereinrichtung angelegt. Alternativ kann auch ein ADDRESS-Übergangssignal verwendet werden, um den Lesevorgang auszulösen, wobei dann, wenn eine Adresse angelegt wird, ein ADDRESS-Übergangssignal erzeugt wird. Zum gleichen Zeitpunkt oder kurz danach wird eine Adresse an dem Eingang eines Adreßdecoders (nicht dargestellt) der Speichereinrichtung angelegt, und löst dabei das Decodieren der Adresse aus. Es folgt ein Zeitintervall ΔT, in welchem die Adresse decodiert wird. Nach der Decodierung wird ein Auswahlsignal an dem Gate eines der Bitleitungsauswahltransistoren BL0–BLn und an einer der Wortleitungsauswahlsignalleitungen WL0–WLn bereitgestellt. Die Adresse wird zum Zeitpunkt T2 decodiert und abhängig davon, ob die adressierte Speicherzelle mit einer hohen Schwellwertspannung oder mit einer niedrigen Schwellwertspannung decodiert ist, beginnt VSA1 zu fallen (3A) oder zu steigen (4A). Schließlich werden VSA1 und VSA2 durch den Komparator U1 verglichen und das verglichene Ergebnis wird an den (nicht dargestellten) Ausgangspuffer gesendet.
  • Aus der obigen Beschreibung ergibt sich, daß die Spannung an dem Abfrageverstärkereingang SA1 nur dann beginnt, anzusteigen oder abzufallen, nachdem die Adreßdecodierung abgeschlossen ist. Gemäß 3A sei angenommen, daß in dem Fall, in welchem der vorherige Zustand der Speicherzelle der logische Zustand einer „1" war, eine „0" abgefragt bzw. erfaßt wird. Im allgemeinen kann die Zeitdauer ΔT der Decodierung der Adresse in dem Bereich von 15 nsec oder darüber liegen. Wenn daher die Latenzzeit von 15 ns reduziert oder beseitigt werden kann, so kann die Lesegeschwindigkeit verbessert werden. Eine ähnliche Situation tritt auch auf beim Abfragen eines logischen Zustandes einer „1" in dem Fall ein, in welchem der vorherige Zustand der Speicherzelle ein logischer Zustand „0" war, wie es in 4A dargestellt ist.
  • Eine bekannte Technik, die verwendet wurde, um das obige Problem zu überwinden, besteht darin, beide Seiten des differentiellen Abfrageverstärkers auszugleichen. Beispielsweise verwendet das US-Patent Nr. 4,884,214 mit dem Titel „Nonvolatile Semiconductor Memory Device" einen Ausgleichsschaltkreis, der auf die Erfassung eines Adreßübergangssignals (ATD-Signals) reagiert, um beide Eingänge des differentiellen Abfrageverstärkers während einer Periode des Nicht-Auslesens auf ein hohes Potentialniveau zu setzen.
  • In ähnlicher Weise wird in dem US-Patent Nr. 5,524,094 mit dem Titel „Nicht-flüchtige Speichereinrichtung mit einem NAND-Array" ein Ausgleicherschaltkreis verwendet, um beide Eingänge des Abfrageverstärkers auf eine Zwischenspannung von ½ VCC auszugleichen.
  • Schließlich gleicht auch das US-Patent Nr. 5,559,737 mit dem Titel „Nonvolatile Semicondcutor Memory Capable of Simultaneously Equalizing Bit Lines and Sense Lines" ebenfalls beide Eingänge des Abfrageverstärkers aus, wobei ein Bitleitungsvorspannschaltkreis und ein Bitleitungsvorspannschaltkreis einer Ersatzzelle oder Pseudozelle verwendet wird. In allen drei dieser bekannten Techniken wird ein Ausgleichsschaltkreis/Impuls verwendet, um beide Seiten des Abfrageverstärkers kurzzuschließen, um die Bitleitungs- und Ersatzbitleitungseingänge des Abfrageverstärkers auszugleichen. Insbesondere wird ein Durchlaßgatter bzw. -Gate verwendet, um die ausgeglichenen Eingänge des Abfrageverstärkers von der Bitleitung und der Ersatzbitleitung zu isolieren und damit erfordern die Durchlaß-Gates bzw. -gatter ein Pulsieren, um das Abfragen des logischen Zu standes in der Speicherzelle zu ermöglichen, wenn die Abfrageverstärkereingänge ausgeglichen worden sind.
  • Die US-A-5,530,671 beschreibt eine Halbleiterspeichereinrichtung, die eine Voreinstellfunktion eines Abfrageverstärkers hat. Der Stromverbrauch bzw. die Umwandlung von Strom in Wärme wird reduziert durch Anordnen einer Zeigerleitung, die durch den Abfrageverstärker vorgeladen wird, einschließlich eines Voreinstellschaltkreises, anstatt durch einen Referenzschaltkreis.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Besondere und bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden dargelegt in den beigefügten unabhängigen und abhängigen Ansprüchen.
  • Die vorliegende Erfindung stellt einen Abfrageverstärkerschaltkreis bereit, der in der Weise funktioniert, daß er die Lesezeiten von Speicherzellen reduziert, indem er den Einfluß der Adreßdecodierdauer beim Lesevorgang reduziert, welcher bei den Abfrageverstärkerschaltkreisen nach dem Stand der Technik auftritt.
  • Der Abfrageschaltkreis von bevorzugten Ausführungsformen reduziert die Lesezeiten einer Speicherzelle, indem ein Vorladeschritt vor dem Decodieren ausgeführt wird. Der Abfrageschaltkreis weist einen Komparator auf, um eine Spannung, welche den in der Speicherzelle gespeicherten Daten entspricht, mit einer Referenzsignalleitung zu vergleichen. Der Ausgang des Komparators ist eine Spannung, welche den gespeicherten logischen Zustand der Speicherzelle repräsentiert. In einem Zeitintervall der Vordecodierung und in Reaktion auf einen Erfassungsimpuls, der zu einem Chipfreigabesignal und/oder zumindest einer der Adreßeingaben gehört, lädt der Abfrageschaltkreis den Komparatorabfrageeingang auf ein Spannungsniveau vor, welches dem Referenzsignaleingang des Komparators äquivalent ist. Im Ergebnis wird ein erster Teil des Spannungsübergangs auf der Bitleitung, welcher von dem Lesevorgang herrührt, während des Vordecodierintervalls durchgeführt und ein zweiter Teil des Übergangs wird nach der Adreßdecodierung durchgeführt, wodurch der Lesevorgang beschleunigt wird.
  • In einer Ausführungsform enthält der Abfrageschaltkreis einen Zweig eines Arrayschaltkreises, welcher einen ersten Satz von Last bzw. Belastungseinrichtungen, einen Vorladeschaltkreis des Arrayzweiges und eine Ersatzzelle (Dummyzelle) des Arrayzweiges umfaßt. In einer Ausführungsform des Arrayschaltkreiszweiges wird die Ersatzzelle als eine Floating-Gate-Einrichtung ähnlich der Referenzzelle XREF0 bezeichnet. Der erste Satz von Lasteinrichtungen enthält erste und zweite Teilsätze von Lasteinrichtungen. Der erste Teilsatz von Lasteinrichtungen ist dauerhaft freigeschaltet, während der zweite Teil davon Lasteinrichtungen wahlweise freigegeben wird. Der Abfrageschaltkreis weist weiterhin einen Zweig eines Referenzschaltkreises auf, der einen zweiten Satz von Lasteinrichtungen, einen Vorladeschaltkreis des Referenzzweiges und eine Referenzzweigzelle hat. In Reaktion auf einen Erfassungsimpuls wird ein Freigabesignal der Vordecodierung bereitgestellt, welches den zweiten Teilsatz von Lasteinrichtungen freigibt, um so das Abfrageverhältnis zu variieren. Außerdem wird in Reaktion auf den Erfassungsimpuls eine Vorspannung der Vordecodierung bereitgestellt, welche die Arrayersatzzelle freischaltet und vorspannt, um einen bestimmten Strom des Arrayzweiges bereitzustellen. Während des Vordecodierintervalls wird der Erfassungsimpuls bereitgestellt und der zweite Teilsatz von Lasteinrichtungen und die Ersatzzelle des Arrays werden in der Weise freigeschaltet, daß die Spannung auf dem Abfrageeingang des Komparators der Spannung auf dem Referenzsignaleingang des Komparators äquivalent ist.
  • In einer Ausführungsform sind die effektiven Last- und Stromcharakteristiken, die man am Abfrageeingang des Komparators sieht, den effektiven Last- und Stromeigenschaften äquivalent, die man an dem Referenzsignaleingang des Komparators während des Vordecodierintervalls erkennt. In einer weiteren Ausführungsform werden die Last- und Stromeigenschaften des Abfrageeingangs eingestellt, so daß das Abfrageverhältnis während des Vordecodierintervalls näherungsweise 1 ist.
  • Wenn die Adresse decodiert worden ist, werden der zweite Teilsatz der Lasteinrichtungen und die Ersatzzelle des Arrayzweiges abgeschaltet, um das Abfrageverhältnis zu verändern. In diesem Zustand treiben der erste Teilsatz der Lasteinrichtung, der Vorladeschaltkreis des Arrayzweiges und die Speicherzelle selbst die Bitleitung auf eine Spannung, die das logische Niveau wiedergibt, welches in der Speicherzelle gespeichert ist. Die Ersatzzelle kann eine konventionelle Floating-Gate-Einrichtung sein, oder eine Floating-Gate-Einrichtung, deren Steuer-Gate und Floating-Gate miteinander kurzgeschlossen sind, so daß sie als eine Stromquelle wirkt, oder sogar als eine n-Kanal- oder p-Kanal-Einrichtung, welche einen konstanten Strom erzeugt, wenn sie vorgespannt ist.
  • In einer weiteren Ausführungsform umfaßt der erste Teilsatz von Lasteinrichtungen zumindest eine MOS-Einrichtung, die als ein Widerstandselement freigeschaltet und vorgespannt ist, welches zwischen ein erstes Arbeitspotential und den ersten Eingang des Komparators in dem Abfrageschaltkreis geschaltet ist. Der zweite Teilsatz von Lasteinrichtungen enthält zumindest eine MOS-Einrichtung, die zwischen das erste Arbeitspotential und den ersten Eingang des Komparators geschaltet ist und welche durch das Freigabesignal der Vordecodierung während des Vordecodierintervalls freigeschaltet wird und abgeschaltet wird, wenn die Adresse decodiert worden ist. Der zweite Satz von Lasteinrichtungen umfaßt zumindest eine MOS-Einrichtung, die als ein Widerstandselement geschaltet und vorgespannt ist und die zwischen das erste Arbeitspotential und den zweiten Eingang des Komparators geschaltet ist.
  • In einer weiteren Ausführungsform sind der Vorladeschaltkreis des Arrayzweiges und der Vorladeschaltkreis des Referenzzweiges elektrisch äquivalente Schaltkreise und die Ersatzzelle des Arrayzweiges und die Zelle des Referenzzweiges sind elektrisch äquivalente Floating-Gate-Einrichtungen. In einer Ausführungsform haben die Ersatzzelle und die Referenzzelle dieselben Schwellwertspannungen und sie sind durch äquivalente Vorspann-Spannungen während des Vordecodierintervalls vorgespannt.
  • In noch einer weiteren Ausführungsform enthält der Abfrageschaltkreis einen Detektor für Adreßübergänge (ATD-Detektor), welcher entweder auf die Eingangsadressen oder ein Chipfreigabesignal auf der Speichereinrichtung reagiert. Der ATD erzeugt einen Erfassungsimpuls, der an einen Stromgenerator und an eine Lasteinrichtungssteuerung angeschlossen wird. Der Spannungsgeneratorerzeugt in Reaktion auf den Erfassungsimpuls eine Vorspannung der Vordecodierung, um die Ersatzzelle des Arrayzweiges vorzuspannen. Die Lasteinrichtungssteuerung stellt in Reaktion auf den Erfassungsimpuls das Freigabesignal der Vordecodierung bereit, welches den zweiten Teilsatz von Lasteinrichtungen während des Vordecodierintervalls freischaltet.
  • Der Abfrageschaltkreis kann in nicht-flüchtigen Speichersystemen, einschließlich EPROM und EEPROM-Systemen mit Floating-Gate und flüchtigen Speichersystemen verwendet werden, einschließlich eines statischen RAM (SRAM) und eines dynamischen RAM (DRAM)
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorliegende Erfindung wird weiterhin nur anhand eines Beispiels unter Bezug auf bevorzugte Ausführungsformen derselben wiedergegeben, wie es in den beigefügten Zeichnungen dargestellt ist, von denen:
  • 1 die grundlegende Theorie zeigt, die hinter der Art und Weise steht, in welcher ein Abfrageverstärker Daten von einer Speicherzellenstruktur mit Floating-Gate erfaßt bzw. abfragt,
  • 2 eine Abfrageverstärkerstruktur nach dem Stand der Technik zeigt,
  • 3A ein Zeitablaufdiagramm ist, welches die zeitliche Abfolge für das Erfassen eines logischen Zustandes von HIGH zu LOW mit der in 2 dargestellten Abfragevorrichtung zeigt,
  • 3B ein Zeitablaufdiagramm ist, welches die zeitliche Abfolge für das Abfragen eines Überganges von einem hohen zu einem niedrigen logischen Zustand ist, wobei die Abfragevorrichtung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entspricht, wie sie in 5 dargestellt ist,
  • 4A ein Zeitablaufdiagramm ist, welches die zeitliche Abfolge für das Abfragen bzw.
  • Erfassen eines Überganges eines logischen Zustandes von LOW zu HIGH mit der in 2 dargestellten Abfragevorrichtung ist,
  • 4B ein Zeitablaufdiagramm ist, welches die zeitliche Abfolge für das Abfragen eines Überganges von einem niedrigen zu einem hohen logischen Zustand ist, wobei die Abfragevorrichtung einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung entspricht, die in 5 dargestellt ist,
  • 5 ein Abfrageschaltkreis einer Floating-Gate-Speicherzelle einschließlich einer Vordecodier- und Vorladeschaltung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist,
  • 6A eine Ausführungsform einer Steuerschaltung für das Freigeben und Abschalten der Ersatzzelle des Arrayzweiges für das Einstellen einer Vordecodierstromeigenschaft des Arrayzweiges ist,
  • 6B eine Ausführungsform einer Steuerschaltung für das Freigeben zusätzlicher Lasteinrichtungen ist, um die Lade- bzw. Lasteigenschaften der Vordecodierung des Arrayzweiges einzustellen,
  • 7A8B Ausführungsformen einer ATD-Impulserzeugungsschaltung und entsprechende Zeitablaufdiagramme zeigt.
  • GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Eine Ausführungsform einer Abfragevorrichtung zum Abfragen des logischen Zustandes, der in einer Floating-Gate-Speicherzelle gespeichert ist, und welcher die Lesezeiten der Speicherzelle beschleunigt, ist in 5 dargestellt. Die Abfragevorrichtung ist mit einem Speicherarray 10 aus Speicher-Gate-Zellen verbunden, wobei jede Zelle eine einzelne Floating-Gate-Einrichtung enthält (beispielsweise XCELL0, XCELL1, XCELL2 ...). Jede Zelle hat eine entsprechende, zugehörige Bitleitung 1113, die jeweils mit einer entsprechenden Bitleitungsauswahleinrichtung (MBL0, MBL1, MBL2 ...) verbunden ist. Gruppen von Bitleitungsauswahleinrichtungen sind mit einer gemeinsamen Datensignalleitung verbunden, die an die Abfragevorrichtung gekoppelt ist, um das Lesen von Speicherzellen zu ermöglichen, welche mit der Datensignalleitung über ihre entsprechende Bitleitungsauswahleinrichtung verbunden sind. Wenn das entsprechende Bitleitungsauswahlsignal (beispielsweise BL0, BL1, BL2, ...) und ihr Wortleitungsauswahlsignal (beispielsweise WL0, WL1 und WL2) ausgewählt wird, so wird eine der Speicherzellen (XCELL0, XCELL1, XCELL2) mit der Datensignalleitung verbunden, um zu ermöglichen, daß der logische Zustand der Speicherzelle durch die Abfragevorrichtung gelesen wird.
  • Es versteht sich, daß mehr als eine Abfragevorrichtung mit dem Array 10 verbunden werden kann, wobei jede Abfragevorrichtung über eine gemeinsame Datenleitung mit einer anderen Gruppe von Speicherzellen verbunden wird.
  • Die Abfragevorrichtung umfaßt einen Arrayschaltkreiszweig 1 und einen Referenzschaltkreiszweig 2. Der Referenzschaltkreiszweig 2 stellt ein Referenzspannungssignal, VSA2, an dem Eingang SA2 eines Komparators U1 bereit. Ein Strom wird in dem Referenzschaltkreis 2 durch Vorspannen der Referenzzelle XREF0 mit einem Lesesignal der Wortleitung (RWL-Signal) bereitgestellt. Die Referenzzelle ist eine Floating-Gate-Einrichtung, die eine vorbestimmte Schwellwertspannung hat, welche während der Herstellung der Einrichtung eingestellt wurde. Der Referenzschaltkreis 2 enthält außerdem einen Satz von MOS-Einrichtungen 14 (d.h. M2, M3 und M4), welche als Widerstandslast vorgespannt sind, deren Gates mit VDD verbunden sind. Der Ersatz von MOS-Einrichtungen ist zwischen VDD und SA2 geschaltet. Ein Vorladeschaltkreis 15 (einschließlich einer MOS-Einrichtung M3 und eines Inverters XI3) ist zwischen den SA2-Knoten und die Referenzzelleneinrichtung XREF0 geschaltet. Wenn das Vorspannsignal RWL angelegt wird, so wird der Vorladeschaltkreis 15 freigegeben, so daß ein Strom IREF0 in den Zweig des Referenzschaltkreises bereitgestellt wird. Das Referenzspannungssignal VSA2, welches an dem Komparatoreingang SA2 bereitgestellt wird, hängt von dem spezifischen Widerstand der parallelen Kombination von Lasteinrichtungen M2–M4 und dem Referenzstrom IREF0 ab, wie er nachstehend in Gleichung 1 dargestellt ist: VSA2 = VDD – (RM2 ∥ RM3 ∥ RM4) × IREF0 Gl. 1
  • Der Zweig des Arrayschaltkreises enthält einen Satz von MOS-Lasteinrichtungen 16 (d.h. M0, M6 und M7), welche zwischen VDD und den Eingang SA1 des Komparators geschaltet sind. Die MOS-Lasteinrichtung M0 ist mit ihrem Gate mit der Stromversorgung VDD verbunden und ist damit immer in den eingeschalteten Zustand vorgespannt, um einen vorbestimmten spezifischen Widerstand bereitzustellen. Die Gates der Lasteinrichtungen M6 und M7 sind mit Vordecodierfreigabesignalen (CTS) verbunden und werden durch Vorspannung eingeschaltet, wenn CTS auf HIGH getrieben wird, und sie werden abgeschaltet, wenn CTS LOW ist. Ein Vorladeschaltkreis 17 (einschließlich einer MOS-Einrichtung M1 und eines Inverters XI1) ist zwischen den Komparatoreingang SA1 und eine Ersatzzelle, XREF1, des Arrayzweiges geschaltet. Die Ersatzzelle ist zwischen die Datensignalleitung des Arrays und Masse (beispielsweise GRD) geschaltet, und hat ebenfalls eine vorbestimmte Schwellwertspannung, die während der Herstellung der Einrichtung eingestellt wird.
  • Wenn das Vorspannsignal der Vordecodierung (PRWL) an dem Gate der Zelle XREF1 angelegt wird, so wird der Vorladeschaltkreis 17 freigeschaltet, so daß ein Strom IXREF1 in dem Zweig des Arrayschaltkreises bereitgestellt wird. Die Spannung VSA1, die an dem Vergleichereingang SA1 bereitgestellt wird, ist unabhängig von dem Widerstand der Lasteinrichtungen M0, M6 und M7 und des Zellstromes IXREF1, wie es nachstehend in Gleichung 2 wiedergegeben wird: VSA1 = VDD – (RM0 ∥ RM6 ∥ RM7) × IREF1 Gl. 2
  • Die Lasteinrichtung M0 in dem Zweig des Speicherzellenschaltkreises und die Lasteinrichtungen M2, M3 und M4 werden derart ausgewählt, daß sie ein angemessenes Abfrageverhältnis während des Abfragens der Speicherzelle sicherstellen. Während des Abfragens des Speichers werden also M0, M2–M4 derart ausgewählt, daß RM0/RM2∥M3∥M4 größer, gleich oder kleiner als IXREF0/IXCELL0 ist, je nach dem Wert von IXCELL0. Der Abfrageschaltkreis enthält weiterhin einen Adreßübergangsdecoder (ATD) 18, der sowohl mit dem Chipfreigabesignal CE als auch mit den Eingangsadressen (A0, A1, ... An) der Speichereinrichtung verbunden ist. Der Übergangsdetektor (Transientendetektor) erfaßt den Zustand, in welchem irgendeine der Eingangsadressen oder das CE-Signal einen Übergang hat und erzeugt einen Erfassungsimpuls ATD, wenn ein Übergang auftritt. Es versteht sich, daß der Übergangsdetektor unter Verwendung von logischen Gattern implementiert werden kann, so daß dann, wenn ein bestimmter Eingangszustand erfüllt ist oder erfaßt wird, der Übergangsdetektor den ATD-Erfassungsimpuls ausgibt. Der ATD-Impuls wird mit einem Referenzspannungsgenerator 19 für die Vorkonditionierung der Wortleitung (PRWLVG) verbunden, der ebenfalls mit dem RWL-Spannungssignal verbunden ist. Das RWL-Signal wird durch einen Spannungsgenerator (nicht dargestellt) erzeugt, und wird verwendet, um den PRWL-Generator vorzuspannen, um so die PRWL-Spannung zu erzeugen. Alternativ ist der PRWL-Generator ein Spannungsgenerator, welcher auf den ATD-Erfassungsimpuls reagiert und er ist nicht durch das RWL-Spannungssignal vorgespannt. Statt dessen gibt der Spannungsgenerator 19 in Reaktion auf den ATD-Impuls das Vorspannsignal PRWL der Vordecodierung aus. Der ATD-Impuls wird ebenfalls mit der Steuerung 20 für das Abfrageverhältnis (SRC) verbunden. Die Steuerung 20 gibt in Reaktion auf den ATD-Erfassungsimpuls ein Freigabesignal CTS der Vordecodierung aus, welches die Lasteinrichtungen M6 und M7 freischaltet und vorspannt, um auf diese Weise den Widerstand bzw. den spezifischen Widerstand der Lasteinrichtungen 16 in dem Zweig des Arrayschaltkreises zu verändern.
  • Wenn im Betrieb eine Adresse und/oder ein Chipfreigabesignal (CE) an dem Eingang der Floating-Gate-Speichereinrichtung (beispielsweise an Anschlußstiften) angelegt wird, so erfaßt der Adreßübergangsdetektor 18, daß zumindest eines der Adreß- oder Chipfreigabesignale einen Übergang durchlaufen hat und der ATD-Erfassungsimpuls wird erzeugt. In Reaktion darauf wird der Spannungsgenerator 19 freigeschaltet und gibt eine Spannung VPRWL aus. Zusätzlich gibt die Steuerung 20 in Reaktion auf den ATD-Erfassungsimpuls eine Spannung VCTS = VDD aus. Wenn dies erfolgt, ist die Ersatzzelle XREF1 vorgespannt, um so einen Zweigstrom IREF1 bereitzustellen. Die Referenzzelle XREF0 wird ebenfalls durch Vorspannung mit einem konstanten oder gepulsten RWL-Signal eingeschaltet, um einen Zweigstrom IREF0 bereitzustellen. Wenn CTS freigeschaltet ist, werden die MOS-Lasteinrichtungen M6 und M7 freigeschaltet und es wird ein Parallelwiderstand RM0 ∥ RM6 ∥ RM7 in dem Zweig 1 des Arrayschaltkreises bereitgestellt. Der Strom IREF1 und der parallele Widerstand RM0 ∥ RM6 ∥ RM7 werden derart ausgewählt, daß während des Vordecodierungsintervalls (d.h. des Intervalls zwischen dem Zeitpunkt, wenn die Adressen oder Steuersignale an dem System angelegt werden, bis zu der Zeit, zu welcher die zugehörige Zellbitleitung und Wortleitung decodiert worden sind), wird die Spannung VSA1 auf eine Spannung getrieben, die im wesentlichen gleich groß VSA2 ist, wie es nachstehend angezeigt wird: VDD – (RM2 ∥ RM3 ∥ RM4) × IREF0 ≈ VDD – (RM0 ∥ RM6 ∥ RM7) × IREF1 Gl. 3
  • Es versteht sich, daß das vordecodierte Intervall auch eine Zeit zusätzlich zu der Zeit für die Decodierung der Adresse enthalten kann. Insbesondere kann bei Anwendungen mit niedriger Energie die Strom- bzw. Spannungsversorgung nur 2 Volt betragen, während die Einschaltspannung der Zellen mit niedrigem Schwellwert 2,8 Volt betragen könnte. Konsequenterweise muß, auch wenn die Zelle decodiert wird (d.h. die Wortleitung = VCC-Niveau), die Wortleitung verstärkt (oder gepumpt) auf ein höheres 3,2-Volt-Niveau (beispielsweise) gepumpt werden, um sicherzustellen, daß die Zelleinrichtung eingeschaltet ist und daß Strom für das Abfragen durch die Datenleitung fließt.
  • Wenn die Adreßdecodierung abgeschlossen ist (oder wenn das Gate der ausgewählten Zelle sich auf einem vorbestimmten Niveau von VDD oder höher befindet, wie im Falle von Anwendungen mit niedriger Leistung) werden sowohl das PRWL- als auch das CTS-Signal abgeschaltet (d.h. auf einen Zustand LOW getrieben bzw. gesteuert), um so M6, M7 und XREF1 abzuschalten. Um sicherzustellen, daß der erfaßte Strom von der Floating-Gate-Speicherzelle und nicht von der Ersatzzelle und der Speicherzelle in dem Zweig des Arrayschaltkreises stammt, wird das PRWL-Signal vor dem CTS-Signal abgeschaltet.
  • Wenn CTS abgeschaltet ist, ist die einzige Lasteinrichtung, die in dem Zweig 1 des Arrayschaltkreises eingeschaltet ist, die Lasteinrichtung M0. Im Ergebnis wird das Abfrageverhältnis von RM0/RM2∥M3∥M4 aufrecht erhalten, während die Speicherzelle gelesen wird, um auf diese Weise ein ordnungsgemäßes Abfragen bzw. Erfassen von Daten aus der Speicherzelle sicherzustellen.
  • Die 3B und 4B zeigen Ablaufdiagramme, welche veranschaulichen, wie der Abfrageschaltkreis gemäß 5 die Lesezeiten der Speicherzelle in dem Fall minimal machen, in wel chem die Speicherzelle von einem logischen Zustand HIGH in einen logischen Zustand LOW übergeht (3B) oder von einem logischen Zustand LOW nach HIGH (4B). Gemäß 3B ist anfänglich die Spannung an dem Komparatoreingang SA1 (gestrichelte Linie) auf einem hohen logischen Zustand und sie ist größer als das Referenzspannungssignal, welches mit dem Komparatoreingang SA2 (durchgezogene Linie) verbunden ist. Ein Übergang von einem der Adreßsignale (A0, A1, ... An) oder der CE-Signale bewirkt, daß zum Zeitpunkt T1 ein ATD-Erfassungsimpuls erzeugt wird. Wenn dies geschieht, werden sowohl das CTS- als auch das PRWL-Signal auf HIGH getrieben, was die Lasteinrichtungen M6 und M7 und die Ersatzzelle XREF1 einschaltet. Im Ergebnis fällt der Eingang SA1 von einer Spannung, die einem logischen Niveau HIGH entspricht, auf eine Spannung ab, die äquivalent zu VSA2 ist (dargestellt durch den Anzeiger 30 in 3B). Zum Zeitpunkt T2 wird die Adresse decodiert. Wenn die Adresse decodiert ist, wird das Signal PRWL abgeschaltet (d.h. PRWL geht auf LOW, wodurch die Ersatzzelle XREF1 abgeschaltet wird). Danach wird das Signal CTS abgeschaltet (d.h. CTS geht auf LOW), was die Lasteinrichtungen M6 und M7 abschaltet.
  • Es versteht sich, daß in 3B das PRWL-Signal unmittelbar vor dem Zeitpunkt T2 abgeschaltet wird, zu welchem die reale Zelle XCELL0 ausgewählt wird und der Strom IXCELL0 durch den Zweig 1 des Arrayschaltkreises zu fließen beginnt. Da das CTS-Signal jedoch die Widerstandslast auf dem Zweig 1 des Arrayschaltkreises kontrolliert bzw. steuert und nicht den Strom auf dem Zweig des Arrayschaltkreises, muß das CTS-Signal nicht so exakt kontrolliert werden. Statt dessen kann dieses Signal zu einem etwas späteren Zeitpunkt als das PRWL-Signal abgeschaltet werden, wie es in 3B dargestellt ist. Insbesondere beginnt zum Zeitpunkt T2 die Spannung VSA1 überzugehen nach LOW, solange IXCELL0 größer als IREF0 ist. VSA1 geht über auf einen noch niedrigeren Wert, wenn das CTS-Signal abgeschaltet wird.
  • Wenn XREF1 abgeschaltet ist, kann der logische Zustand der Zelle abgefragt werden, weil bei Punkt 30 begonnen wird (3B). Im Ergebnis wird die Zelle früher abgefragt als bei dem konventionellen Abfrageverfahren, da ein Teil des Überganges von SA1 vor dem Zeitpunkt auftritt, zu welchem der Strom in dem Arrayzweig für ein Abfragen bereit ist (d.h. zwischen T1 und T2) und der andere Teil auftritt, nachdem der Zellstrom abgefragt worden ist (d.h. zwischen T2 und T3). In ähnlicher Weise zeigt 4B, daß anfänglich die Spannung auf dem Komparatoreingang SA1 sich auf einem logischen Zustand LOW befindet und die Spannung auf dem Komparatoreingang SA2 sich auf einem Wert befindet, der von den Lasteinrichtungen 14 und der Referenzzelle XREF0 abhängig ist. Zum Zeitpunkt T1 wird der ATD-Impuls erzeugt, was bewirkt, daß die CTS- und PRWL-Signale angelegt werden, so daß die Spannung auf SA1 auf eine zu SA2 im wesentlichen äquivalente Spannung ansteigt (in 4B durch den Zeiger 40 dargestellt). Wenn die Adresse zum Zeitpunkt T2 decodiert worden ist, wird das PRWL-Signal abgeschaltet und geht auf LOW, was die Zelle XREF1 abschaltet. Danach werden die Lasteinrichtungen M6 und M7 abgeschaltet. Im Ergebnis geht der Komparatoreingang 1 zu einem Zeitpunkt T3 auf einen Spannungswert über, der den in der Speicherzelle gespeicherten logischen Zustand anzeigt (d.h. einen logischen Zustand HIGH).
  • Beim Vergleichen der beiden Zeitablaufdiagramme kann man erkennen, daß die Speicherzelle in den 3B bzw. 4B schneller abgefragt wird als in den 3A bzw. 4A. Zusätzlich versteht es sich, daß die anfänglichen Abstiegs- und Abfallszeiten des SA1-Signals in den 3B und 4B schneller sind, da die RC-Konstante während des Vordecodierungsintervalls kleiner ist als die RC-Konstante während der Zeitdauer nach der Decodierung (d.h. RM0C > RM0∥M6∥M7C).
  • In einer Ausführungsform kann die Schwellwertspannung der Ersatzzelle XREF1 so gewählt werden, daß sie der Schwellwertspannung der Referenzzelle XREF0 äquivalent ist und das Vordecodiervorspannsignal PRWL, welches auf das Gate der Ersatzzelle XREF1 geschaltet wird, kann so ausgewählt werden, daß es RWL-äquivalent ist, so daß dann, wenn sowohl XREF0 als auch XREF1 durch Vorspannung eingeschaltet sind, sie beide in jedem der Referenz- und Arrayschaltkreiszweige denselben Strom bereitstellen. Dementsprechend gibt der Spannungsgenerator 19, wenn der ATD-Erfassungsimpuls erzeugt wird und der Spannungsgenerator 19 freigeschaltet ist, eine Spannung VPRWL = VRWL aus, so daß IREF0 = IREF1. Zusätzlich werden, wenn CTS freigeschaltet ist, die MOS-Lasteinrichtungen M6 und M7 freigeschaltet und vorgespannt, so daß der Widerstand der parallelen Kombination von MOS-Lasteinrichtungen 14 im wesentlichen derselbe ist wie der Widerstand der parallelen Kombination von MOS-Lasteinrichtungen 16, wie es nachstehend wiedergegeben ist: RM2 ∥ RM3 ∥ RM4 = RM0 ∥ RM6 ∥ RM7 Gl. 4
  • Konsequenterweise ist das Abfrageverhältnis während des Vordecodierintervalls gleich 1 (d.h., RM2 ∥ RM3 ∥ RM4/RM0 ∥ RM6 ∥ RM7 ≈ 1). Darüber hinaus wird VSA1 mit IREF0 = IREF1 und RM2 ∥ RM3 ∥ RM4 = RM0 ∥ RM6 ∥ RM7 auf eine Spannung getrieben, die während des Vordecodierintervalls im wesentlichen gleich VSA2 ist, wie oben beschrieben. Wenn das CTS-Signal abgeschaltet ist, so wird das Abfrageverhältnis RM0/RM2 ∥ RM3 ∥ RM4, was ein angemessenes Abfragen der Speicherzelle ermöglicht. In diesem speziellen Beispiel werden RM2 ∥ RM3 ∥ RM4 und RM0 so ausgewählt, daß das Abfrageverhältnis des Nachdecodierintervalls etwa 3:1 ist.
  • Es versteht sich, daß, auch wenn 5 eine bestimmte Anzahl von Widerstandselementen in jedem der Sätze von Lasteinrichtungen 14 und 16 zeigt, diese spezielle Anordnung kein Indiz für irgendeine bestimmte Anzahl von Einrichtungen ist, die erforderlich sind, um die Abfragevorrichtung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu realisieren. Darüber hinaus kann auch die Anzahl von Einrichtungen in jedem der ersten Teilsätze von Lasteinrichtungen einschließlich der Einrichtung M0 und dem zweiten Teilsatz von Lasteinrichtungen einschließlich der Lasteinrichtungen M6 und M7 ebenfalls variieren.
  • Es sollte außerdem auf der Hand liegen, daß sowohl die Referenzzelle XREF0 als auch die Ersatzzelle XREF1 des Arrayzweiges durch irgendeine Art von Stromquelle ersetzt werden könnte, welche Stromcharakteristiken haben, die ähnlich derjenigen der nicht-flüchtigen Speicherzelle sind, welche in ihrem niedrigen Schwellwertzustand abgefragt wird. Darüber hinaus bestehen die Kriterien der Auslegung darin, IREF0·R (äquivalenter Lastwiderstand des Arrayzweiges) gleich IREF1·R (äquivalenter Lastwiderstand des Arrayzweiges} während des Vordecodierintervalls ähnlich wie das in Gleichung 3 erreichte Spannungsniveau zu erzielen.
  • 6A veranschaulicht eine Ausführungsform einer Steuerschaltung zum Einschalten und Abschalten der XREF1-Zelle mit dem PRWL-Signal. Die Steuerschaltung enthält einen ersten Invertierer IN1, dessen Eingang mit dem ATD-Impuls verbunden ist und dessen Ausgang mit einer Verzögerungseinrichtung D1 verbunden ist, die eine zugehörige Verzögerungszeit ΔT hat. Das Zeitintervall ΔT ist das Vordecodierzeitintervall oder das Vordecodierzeitintervall plus der Zeit, die benötigt wird, damit das Gate der ausgewählten Zelle ein vorbestimmtes Spannungsniveau erreicht. Der Ausgang der Verzögerungseinrichtung ist auf einen ersten Eingang einer NOR-Einrichtung NOR1 geschaltet und der zweite Eingang von NOR1 ist mit dem ATD-Impuls verbunden. Der Ausgang der NOR1-Einrichtung ist mit dem Eingang eines OR-Gatters OR1 verbunden, dessen zweiter Eingang ebenfalls mit dem ATD-Impuls verbunden ist. Das OR1-Gatter erzeugt ein EN-Signal, welches einen ersten Zustand hat, der die Erzeugung des PRWL-Vorspannsignales ermöglicht bzw. freigibt und einen zweiten logischen Zustand hat, in welchem das PRWL-Vorspannsignal abgeschaltet wird. Das Zeitablaufdiagramm, das in 6A dargestellt ist, zeigt, daß das EN-Signal für eine Zeitdauer von ΔT nachdem das ATD-Signal auf LOW übergegangen ist, in einem Freischaltzustand HIGH bleibt. CTS ist dafür ausgelegt, nach einigen wenigen Verzögerungstakten abgeschaltet zu werden, nachdem PRWL abgeschaltet ist.
  • 6B zeigt eine Ausführungsform einer Steuerschaltung zum Einschalten und Abschalten der Lasteinrichtung M6 und M7, welche eine Schalteinrichtung MCT1 vom P-Typ und einen Invertierer XI5 umfaßt. Der Eingang des Invertierers XI5 ist mit dem CTS-Signal verbunden und der Ausgang des Invertierers ist mit dem Steuergate der Einrichtung MCT1 verbunden. Die Einrichtung MCT1 ist zwischen VDD und die Drains von M6 und M7 geschaltet. Die Gates von M6 und M7 sind jeweils mit VDD verbunden. Wenn CTS LOW ist (d.h. im Abschaltzustand), so ist MCT1 abgeschaltet und ein Strompfad durch M6 und M7 existiert nicht. Wenn CTS HIGH ist (d.h. im Einschaltzustand), so ist MCT1 eingeschaltet und es sind, da die Gates von M6 und M7 mit VDD verbunden sind, diese Einrichtungen ebenfalls eingeschaltet.
  • 7A und 8A zeigen zwei Ausführungsformen eines Adreßübergangsdetektors und 7B und 8B zeigen entsprechende Zeitablaufdiagramme. Der ATD-Schaltkreis, der in 7A dargestellt ist, ist durch eine Mehrzahl individueller Adreßdetektorschaltkreise implementiert, die jeweils mit einem Adreßsignal (oder Chipfreigabesignal) implementiert sind und die jeweils Auslöseeinrichtungen für positive und negative Flanken haben. Die Ausgänge jeder der durch positive und negative Flanken ausgelösten Einrichtungen werden durch ODER miteinander verknüpft und die Ausgänge jedes OR (ODER)-Gatters, welche jedem Adreßsignal entsprechen, werden dann erneut durch ODER verknüpft, um das ATD-Impulssignal zu erzeugen. Das Verzögerungselement D kann als ein schwacher Invertierer implementiert werden, der die als Kondensatoren geschalteten Transistoren lädt, um eine zugehörige RC-Verzögerungszeit bereitzustellen. Im Betrieb geht, wenn irgendeiner aus der Mehrzahl individueller Schaltkreise einen positiven oder negativen Adreßbübergang erfaßt, das ATD-Impulssignal auf HIGH und nach einer Verzögerungszeit tD' geht das ATD- Impulssignal wieder auf LOW (7B). Es versteht sich, daß tD und tD' nicht notwendigerweise gleich sind. Alternativ wird in einer anderen Ausführungsform des Adreßübergangsdetektors 18, der in 8A dargestellt ist, ein ausschließlich ODER-Gatter verwendet, um Eingangsübergänge jedes Adreßsignales zu erfassen, um den ATD-Impuls zu erzeugen.
  • Es versteht sich, daß Ausführungsformen der Erfindung auch auf eine Speicherkonfiguration angepaßt werden können, in welcher mehr als ein VSA2-Spannungsniveau bereitgestellt und mit dem Schwellwert der Speicherzelle verglichen wird. Beispielsweise werden in einer Ausführungsform drei verschiedene VSA2-Niveaus bereitgestellt, um vier unterschiedliche logische Zustände einer gegebenen Zelle zu unterscheiden. In diesem Fall würden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung eine äquivalente Spannung VSA1, welche jedem der verschiedenen VSA2-Spannungsniveaus entspricht, gleichzeitig oder getrennt während der Vordecodierzeitdauer bereitstellen.
  • Es versteht sich außerdem, daß der Abfrageschaltkreis auf flüchtige Speichersysteme, wie z. B. statische RAM (SRAM)-Speichersysteme und dynamische RAM (DRAM)-Speichersysteme, angewendet werden kann.
  • In der vorstehenden Beschreibung sind zahlreiche spezielle Einzelheiten dargelegt, wie z. B. die Anzahl der Lasteinrichtungen, um ein gründliches Verständnis von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung zu gewährleisten. Für Fachleute liegt es jedoch auf der Hand, daß diese spezifischen Details nicht verwendet werden müssen, um die Erfindung auszuüben. Im übrigen sind wohlbekannte Speichersystemstrukturen und entsprechende Theorien nicht beschrieben worden, um ein unnötiges Verschleiern der vorliegenden Erfindung zu vermeiden. Darüber hinaus versteht es sich, daß, auch wenn die Bestandteile der vorliegenden Erfindung in Verbindung mit einer bestimmten Ausführungsform beschrieben worden sind, die Erfindung in einer Vielfalt von anderen Arten implementiert werden kann. Dementsprechend versteht es sich, daß die speziell dargestellte und zur Veranschaulichung beschriebene Ausführungsform in keiner Weise als einschränkend betrachtet werden soll. Eine Bezugnahme auf Einzelheiten dieser Ausführungsform soll nicht den Schutzumfang der Ansprüche beschränken.

Claims (16)

  1. Abfragevorrichtung für das Abfragen eines logischen Zustandes in einer Speicherzelle (XCELL0, XCELL1, XCELL2), wobei die Speicherzelle eine zugehörige Bitleitung (11, 12, 13) und eine zugehörige Wortleitung hat, wobei dann, wenn auf die Speicherzelle durch eine Adresse zugegriffen wird, welche die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung nach einem Decodierintervall (Δt) auswählt, eine Spannung entsprechend dem logischen Zustand abgefragt wird, wobei die Vorrichtung aufweist: einen Komparator (U1), der einen Abfrageeingang (SA1) und einen Referenzsignaleingang (SA2) zum Vergleichen einer Spannung an dem Abfrageeingang mit einer Spannung an dem Referenzsignaleingang hat, einen erste Schaltkreiszweig (M0, M6, M7, N1), um die Spannung bereitzustellen, welche dem logischen Zustand der Speicherzelle an dem Abfrageeingang entspricht, wenn die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung nach dem Decodierintervall ausgewählt worden sind, einen zweiten Schaltkreiszweig (M2, M3, M4, N5) zum Bereitstellen einer Referenzspannung an dem Referenzsignaleingang, wobei eine Referenzstromquelleneinrichtung (XREF0) mit dem zweiten Schaltkreiszweig verbunden ist und eine vorbestimmte Referenzschwellwertspannung hat, wobei die Referenzstromquelleneinrichtung in der Weise betreibbar ist, daß sie, wenn sie auf eine Referenzvorspannung (RWL) vorgespannt wird, einen Referenzstrom in dem zweiten Schaltkreiszweig bereitstellt, einen Transienten erfassenden Schaltkreis (18) zum Erfassen eines Signalüberganges, der vor der Auswahl der zugehörigen Bitleitung und der zugehörigen Wortleitung auftritt, und um einen Erfassungsimpuls (ATD) zu erzeugen, welcher einen Beginn des Decodierintervalls anzeigt, und eine Vorladeschaltung, um in Reaktion auf den Erfassungsimpuls den Abfrageeingang auf eine Vorladespannung vorzuladen, die im wesentlichen gleich der Referenzspannung ist, wobei der Vorladeschaltkreis eine erste Stromquelleneinrichtung (XREF1) mit einer vorbestimmten ersten Schwellwertspannung hat, wobei, wenn der Erfassungsimpuls erzeugt wird und bevor die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung ausgewählt werden, die erste Stromquelleneinrichtung in der Weise betreibbar ist, daß sie durch eine erste Vorspannung (PRWL) vorgespannt wird, um einen ersten Strom in dem ersten Schaltkreiszweig bereitzustellen, und die abgeschaltet wird, wenn die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung ausgewählt worden sind.
  2. Abfragevorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vorladeschaltung weiterhin einen Spannungsgenerator (19) aufweist, der auf den Erfassungsimpuls reagiert, wobei der Spannungsgenerator die erste Vorspannung bereitstellt, wobei, wenn der Erfassungsimpuls erzeugt worden ist und bevor die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung ausgewählt worden sind, die erste Stromquelleneinrichtung (XREF1) durch die erste Vorspannung vorgespannt wird, um den ersten Strom in dem ersten Schaltkreiszweig bereitzustellen, der dem Referenzstrom, welcher in dem zweiten Schaltkreiszweig bereitgestellt wird, äquivalent ist.
  3. Abfragevorrichtung nach Anspruch 1, wobei zumindest eine der beiden, nämlich der ersten Stromquelleneinrichtung (XREF1) und der Referenzstromquelleneinrichtung (XREF0) eine Einrichtung mit Floating Gate (erdfreiem Gate) ist.
  4. Abfragevorrichtung nach Anspruch 1, wobei die Vorladeschaltung weiterhin eine Abfrageverhältnissteuerung (20) aufweist, wobei der erste Schaltkreiszweig einen ersten Satz von Ladeeinrichtungen aufweist, welcher einen ersten Teilsatz von Ladeeinrichtungen (M0) und einen zweiten Teilsatz von auswählbaren Ladeeinrichtungen (M6, M7) hat, und wobei der zweite Schaltkreiszweig einen zweiten Satz von Ladeeinrichtungen (M2, M3, M4) hat, wobei die Abfrageverhältnissteuerung in Reaktion auf den Erfassungsimpuls ein Freigabesignal (CTS) bereitstellt, welches den zweiten Teilsatz auswählbarer Ladeeinrichtungen freischaltet und den zweiten Teilsatz auswählbarer Ladeeinrichtungen abschaltet, wenn die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung ausgewählt worden sind.
  5. Abfragevorrichtung nach Anspruch 4, wobei ein erstes Verhältnis, welches zu dem zweiten Satz von Ladeeinrichtungen und dem ersten Satz von Ladeeinrichtungen gehört, der nur den ersten Teilsatz von Ladeeinrichtungen umfaßt, ein genaues Abfragen des logischen Zustandes durch die Abfragevorrichtung sicherstellt, und ein zweites Verhältnis, welches zu dem zweiten Teilsatz von Ladeeinrichtungen und dem ersten Teilsatz von Ladeeinrichtungen gehört, welcher sowohl den ersten Teilsatz von Ladeeinrichtungen als auch den zweiten Teilsatz von auswählbaren Ladeeinrichtungen enthält, näherungsweise 1 ist.
  6. Abfragevorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die Speicherzelle eine Speichereinrichtung in einem statischen RAM ist.
  7. Abfragevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Speicherzelle eine Speicherzelleneinrichtung in einem dynamischen RAM ist.
  8. Abfragevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Speicherzelle eine Einrichtung mit Floating Gate ist.
  9. Verfahren zum Abfragen eines logischen Zustandes in einer Speicherzelle (XCELL0, XCELL1, XCELL2), wobei die Speicherzelle eine zugehörige Bitleitung (11, 12, 13) und eine zugehörige Wortleitung hat, wobei dann, wenn auf die Speicherzelle durch eine Adresse zugegriffen wird, welche die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung nach einem Decodierintervall (Δt) auswählt, eine Spannung, welche dem logischen Zustand entspricht, durch einen Komparator (U1) erfaßt bzw. abgefragt wird, wobei das Verfahren der Schritte aufweist: Bereitstehen einer Referenzspannung an einem Referenzsignaleingang (SA2) des Komparators, einschließlich des Anschließens einer Referenzstromquelleneinrichtung (XREF0) an dem Referenzsignaleingang, wobei die Referenzstromquelleneinrichtung eine vorbestimmte Referenzschwellwertspannung hat, wobei dann, wenn sie durch eine Referenzvorspannung (RWL) vorgespannt wird, die Referenzstromquelleneinrichtung einen Referenzstrom bereitstellt, Erfassen eines Signalübergangs, welcher vor der Auswahl der zugehörigen Bitleitung und der zugehörigen Wortleitung auftritt, und Erzeugen eines Erfassungsimpulses, welcher einen Beginn des Decodierintervalls anzeigt, Vorladen eines Abfrageeingangs (SA1) des Komparators auf eine Spannung, welche im wesentlichen gleich der Referenzspannung ist, und zwar in Reaktion auf das Erfassungssignal, einschließlich des Verbindens einer ersten Stromquelleneinrichtung (XREF1) mit dem Abfrageeingang, so daß, wenn der Erfassungsimpuls erzeugt wird und bevor die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung ausgewählt worden sind, die erste Stromquelle durch eine erste Vorspannung (PRWL) vorgespannt wird, um einen ersten Strom bereitzustellen, wobei die erste Stromquelleneinrichtung abgeschaltet wird, wenn die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung ausgewählt worden sind, Bereitstellen der Spannung entsprechend dem logischen Zustand der Speicherzelle (DATA) auf dem Abfrageeingang nach dem Abschalten der ersten Stromquelle, wenn die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung nach dem Decodierintervall ausgewählt worden sind, Vergleichen der Spannung an dem Abfrageeingang mit der Referenzspannung an dem Referenzsignaleingang, und, abhängig von diesem Vergleich, Ausgeben eines Signals (SAOUT), welches den logischen Zustand der Speicherzelle wiedergibt, nachdem die zugehörige Bitleitung und die zugehörige Wortleitung ausgewählt worden sind.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, wobei der Schritt des Vorladens den Schritt des Bereitstellens einer Stromcharakteristik und einer Ladecharakteristik an dem Abfrageeingang (SA1) umfaßt.
  11. Verfahren nach Anspruch 9, wobei der Schritt des Vorladens den Schritt des Bereitstellens einer Stromcharakteristik oder einer Ladecharakteristik an dem Abfrageeingang (SA1) aufweist, welcher einer Stromcharakteristik und einer Ladecharakteristik an dem Referenzsignaleingang (SA2) äquivalent sind.
  12. Verfahren nach Anspruch 10, wobei der Schritt des Bereitstellens der Ladecharakteristik den Schritt des Freigebens (CTS) zusätzlicher Ladeeinrichtungen (M6, M7) in Reaktion auf den Erfassungsimpuls aufweist.
  13. Verfahren nach Anspruch 9, wobei zumindest eine der beiden, nämlich der ersten Stromquelleneinrichtung (XREF1) und der Referenzstromquelleneinrichtung (XREF0), eine Einrichtung mit Floating Gate ist.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei die Speicherzelle eine Speichereinrichtung in einem statischen RAM ist.
  15. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei die Speicherzelle eine Speichereinrichtung in einem dynamischen RAM ist.
  16. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei die Speicherzelle eine Einrichtung mit Floating Gate ist.
DE69929943T 1998-10-14 1999-10-12 Ein Leseverstärker für Speicherzellen Expired - Lifetime DE69929943T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US172274 1998-10-14
US09/172,274 US6219290B1 (en) 1998-10-14 1998-10-14 Memory cell sense amplifier

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69929943D1 DE69929943D1 (de) 2006-04-27
DE69929943T2 true DE69929943T2 (de) 2006-09-14

Family

ID=22627019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69929943T Expired - Lifetime DE69929943T2 (de) 1998-10-14 1999-10-12 Ein Leseverstärker für Speicherzellen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6219290B1 (de)
EP (1) EP0994484B1 (de)
DE (1) DE69929943T2 (de)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1308856B1 (it) * 1999-10-29 2002-01-11 St Microelectronics Srl Circuito di lettura per una memoria non volatile.
JP4249352B2 (ja) * 1999-11-09 2009-04-02 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US6608779B1 (en) * 2000-06-02 2003-08-19 Intel Corporation Method and apparatus for low power memory
US6697282B1 (en) * 2000-09-29 2004-02-24 Intel Corporation Reference voltage generator employing large flash memory cells coupled to threshold tuning devices
US6490214B2 (en) * 2000-12-26 2002-12-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
US6567330B2 (en) * 2001-08-17 2003-05-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
TWI253805B (en) * 2001-12-11 2006-04-21 Realtek Semiconductor Corp Sense amplifier
US6917544B2 (en) 2002-07-10 2005-07-12 Saifun Semiconductors Ltd. Multiple use memory chip
US6738301B2 (en) 2002-08-29 2004-05-18 Micron Technology, Inc. Method and system for accelerating coupling of digital signals
EP1400980A1 (de) * 2002-09-17 2004-03-24 STMicroelectronics S.r.l. Schaltung zur Vorspannung der Eingangsknoten eines Leseverstärkers mit einer Vorladungsstufe
US7136304B2 (en) 2002-10-29 2006-11-14 Saifun Semiconductor Ltd Method, system and circuit for programming a non-volatile memory array
EP1426965A1 (de) * 2002-12-04 2004-06-09 STMicroelectronics S.r.l. Leseschaltung für eine nichtflüchtige Speicherzelle insbesondere bei niedrigen Versorgungsspannungen und hoher Kapazitätsbelastung
US7178004B2 (en) 2003-01-31 2007-02-13 Yan Polansky Memory array programming circuit and a method for using the circuit
US7142464B2 (en) * 2003-04-29 2006-11-28 Saifun Semiconductors Ltd. Apparatus and methods for multi-level sensing in a memory array
US7638850B2 (en) 2004-10-14 2009-12-29 Saifun Semiconductors Ltd. Non-volatile memory structure and method of fabrication
US7082061B2 (en) * 2004-12-03 2006-07-25 Macronix International Co., Ltd. Memory array with low power bit line precharge
US7082069B2 (en) * 2004-12-03 2006-07-25 Macronix International Co., Ltd. Memory array with fast bit line precharge
US7589990B2 (en) * 2004-12-03 2009-09-15 Taiwan Imagingtek Corporation Semiconductor ROM device and manufacturing method thereof
US7242618B2 (en) * 2004-12-09 2007-07-10 Saifun Semiconductors Ltd. Method for reading non-volatile memory cells
US7239537B2 (en) * 2005-01-12 2007-07-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for current sense amplifier calibration in MRAM devices
US8053812B2 (en) 2005-03-17 2011-11-08 Spansion Israel Ltd Contact in planar NROM technology
JP2007027760A (ja) 2005-07-18 2007-02-01 Saifun Semiconductors Ltd 高密度不揮発性メモリアレイ及び製造方法
US7668017B2 (en) 2005-08-17 2010-02-23 Saifun Semiconductors Ltd. Method of erasing non-volatile memory cells
US8116142B2 (en) * 2005-09-06 2012-02-14 Infineon Technologies Ag Method and circuit for erasing a non-volatile memory cell
US7315482B2 (en) 2005-10-13 2008-01-01 Macronix International Co., Ltd. Memory device with a plurality of reference cells on a bit line
US20070087503A1 (en) * 2005-10-17 2007-04-19 Saifun Semiconductors, Ltd. Improving NROM device characteristics using adjusted gate work function
US7808818B2 (en) 2006-01-12 2010-10-05 Saifun Semiconductors Ltd. Secondary injection for NROM
US7692961B2 (en) 2006-02-21 2010-04-06 Saifun Semiconductors Ltd. Method, circuit and device for disturb-control of programming nonvolatile memory cells by hot-hole injection (HHI) and by channel hot-electron (CHE) injection
US8253452B2 (en) 2006-02-21 2012-08-28 Spansion Israel Ltd Circuit and method for powering up an integrated circuit and an integrated circuit utilizing same
US7760554B2 (en) 2006-02-21 2010-07-20 Saifun Semiconductors Ltd. NROM non-volatile memory and mode of operation
US7495971B2 (en) * 2006-04-19 2009-02-24 Infineon Technologies Ag Circuit and a method of determining the resistive state of a resistive memory cell
US7701779B2 (en) 2006-04-27 2010-04-20 Sajfun Semiconductors Ltd. Method for programming a reference cell
ITMI20062211A1 (it) * 2006-11-17 2008-05-18 St Microelectronics Srl Circuito e metodo per generare una tensione di riferimento in dispositivi di memoria a matrice di celle non volatili
US7463539B2 (en) * 2007-01-02 2008-12-09 Macronix International Co., Ltd. Method for burst mode, bit line charge transfer and memory using the same
US7710782B2 (en) * 2008-05-05 2010-05-04 Macronix International Co., Ltd. Sense amplifier and data sensing method thereof
US9159452B2 (en) 2008-11-14 2015-10-13 Micron Technology, Inc. Automatic word line leakage measurement circuitry
KR20100098954A (ko) * 2009-03-02 2010-09-10 삼성전자주식회사 레벨 검출기 및 이를 구비하는 전압 발생기
US20120033509A1 (en) * 2010-08-09 2012-02-09 Paolo Menegoli Memory data reading and writing technique
US8588007B2 (en) * 2011-02-28 2013-11-19 Micron Technology, Inc. Leakage measurement systems
US8693260B2 (en) 2011-04-19 2014-04-08 Macronix International Co., Ltd. Memory array with two-phase bit line precharge
KR20130072869A (ko) * 2011-12-22 2013-07-02 에스케이하이닉스 주식회사 프리차지 회로 및 비휘발성 메모리 장치
US8953384B2 (en) * 2012-07-31 2015-02-10 Winbond Electronics Corporation Sense amplifier for flash memory
US9542981B2 (en) * 2013-08-21 2017-01-10 Globalfoundries Inc. Self-timed, single-ended sense amplifier
CN103559904A (zh) * 2013-11-05 2014-02-05 苏州贝克微电子有限公司 一种单端数据感测的读出放大器
JP7086795B2 (ja) * 2018-09-03 2022-06-20 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2616109B2 (ja) * 1990-03-12 1997-06-04 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5526307A (en) 1992-01-22 1996-06-11 Macronix International Co., Ltd. Flash EPROM integrated circuit architecture
JP2687852B2 (ja) * 1993-10-13 1997-12-08 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
JPH07169290A (ja) * 1993-12-14 1995-07-04 Nec Corp 半導体記憶装置
JP3160160B2 (ja) 1994-09-28 2001-04-23 シャープ株式会社 半導体記憶装置
US5508958A (en) 1994-09-29 1996-04-16 Intel Corporation Method and apparatus for sensing the state of floating gate memory cells by applying a variable gate voltage
US5701269A (en) 1994-11-28 1997-12-23 Fujitsu Limited Semiconductor memory with hierarchical bit lines
US5602775A (en) 1995-03-15 1997-02-11 National Semiconductor Corporation Flash EEPROM Memory system for low voltage operation and method
FR2734390B1 (fr) 1995-05-19 1997-06-13 Sgs Thomson Microelectronics Circuit de detection de courant pour la lecture d'une memoire en circuit integre
KR0167298B1 (ko) * 1995-12-20 1999-01-15 문정환 메모리의 데이타 고속 억세스장치
US5751631A (en) 1996-10-21 1998-05-12 Liu; David K. Y. Flash memory cell and a new method for sensing the content of the new memory cell

Also Published As

Publication number Publication date
US6219290B1 (en) 2001-04-17
DE69929943D1 (de) 2006-04-27
EP0994484B1 (de) 2006-02-22
EP0994484A1 (de) 2000-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69929943T2 (de) Ein Leseverstärker für Speicherzellen
DE60025287T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung mit genauer interner Referenzspannungserzeugung
DE102006058181B4 (de) Phasenwechselspeicherbauelement und Verfahren zum Lesen von Daten in einem Phasenwechselspeicherbauelement
DE69333606T2 (de) Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher mit elektrisch und gemeinsam löschbaren Eigenschaften
DE60102257T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE102006042621B4 (de) Phasenwechselspeicherbauelement
DE102006030758B4 (de) Nicht-flüchtiges Speicherelement, Flash-Speicher und Verfahren zum Programmieren eines Flash-Speicherelements
DE60127651T2 (de) Bitleitungs-Vorladungs- und -Entladungsschaltung zum Programmieren eines nichtflüchtigen Speichers
DE69732361T2 (de) Antifuse-Detektorschaltung
DE4205040C2 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Überwachen eines Potentials auf einer internen Versorgungsspannungsleitung derselben
DE112014002532T5 (de) Leseverstärker mit lokaler Rückkopplung zur Steuerung einer Bitleitungsspannung
DE60224703T2 (de) Leseverstärker für nichtflüchtige integrierte mehrebenen-speicherbausteine
JP5337115B2 (ja) 半導体記憶装置
DE102004056911B4 (de) Speicherschaltung sowie Verfahren zum Auslesen eines Speicherdatums aus einer solchen Speicherschaltung
DE102006062048B4 (de) Speicher und Verfahren zum Bestimmen des Zustands einer Speicherzelle
DE69937559T2 (de) Nicht-flüchtige Speicher mit Erkennung von Kurzschlüssen zwischen Wortleitungen
DE19859494A1 (de) Leistungsunabhängiger Mehrebenen-Halbleiterspeicherbaustein mit einer Schaltung zum Einstellen der Datenlesezeit
DE102006046300A1 (de) Niedrig ausgeglichener Leseverstärker für Zwillingszellen-DRAMs
DE102008030418A1 (de) Quasi-Differenzielle Leseoperation
DE10297767T5 (de) Verfahren zum Lesen eines Speichers mit einer strukturellen Phasenänderung
DE19860799B4 (de) Ferroelektrische Speichervorrichtung
DE69823427T2 (de) Halbleiterspeicheranordnung
DE10200671A1 (de) Halbleitereinrichtung mit elektrischem Schmelzverbindungselement
DE19753496A1 (de) Halbleiterspeichereinrichtung
DE102019103746A1 (de) Speicher-Leseverstärker mit Vorladung

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition