DE69834002T2 - Verbundkörper aus Metall und Keramik und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Verbundkörper aus Metall und Keramik und Verfahren zu seiner Herstellung Download PDF

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Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung betrifft eine Verbundstruktur aus einem Metallelement und einem Keramikelement sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser.
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Derzeit werden elektrostatische Haltevorrichtungen zum Anziehen und Halten von Halbleiterwafern bei der Umlagerung des Halbleiterwafers, den Filmausbildungsvorgängen, etwa der Belichtung, dem chemischen Dampfauftrag (CVD), Sputtern und dergleichen, oder bei den Schritten der Mikrobearbeitung, Reinigung, dem Ätzen, dem Sägen zu Chips und dergleichen verwendet. Als Substrat für die elektrostatische Haltevorrichtung wurden dichte Keramikmaterialien ins Auge gefasst. Insbesondere ein korrosives Gas vom Halogentyp, etwa ClF3 oder dergleichen wird häufig als Ätzgas in einer Vorrichtung zur Herstellung von Halbleitern verwendet. Zudem sollte das Substrat für die elektrostatische Haltevorrichtung eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweisen, um den Halbleiterwafer rasch zu erwärmen und zu kühlen, während dieser gehalten wird. Außerdem sollte es temperaturwechselbeständig sein, um kein Brechen des Substrats aufgrund einer Temperaturveränderung zu verursachen. In diesem Zusammenhang weisen ein dichtes Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid und dergleichen eine hohe Korrosionsbeständigkeit gegenüber dem zuvor erwähnten korrosiven Halogengas auf.
  • Außerdem wird in der Praxis auf dem Gebiet der Halbleiterherstellung ein Aufnehmer mit einer darin enthaltenen Hochfrequenzelektrode zur Erzeugung eines Plasmas verwendet. Auch auf dem Gebiet solcher Vorrichtungen zur Erzeugung von Hochfrequenzleistung ist eine Metallelektrode im Substrat aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid oder dergleichen eingebettet.
  • In diesen Vorrichtungen ist es erforderlich, dass die Metallelektrode im Keramiksubstrat aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid oder dergleichen eingebettet und mit einem externen Verbindungsteil zur Speisung mit elektrischer Leistung elektrisch verbunden ist. Ein solcher Verbindungsabschnitt ist jedoch einem thermischen Zyklus von extrem hohen und niedrigen Temperaturen in einer Oxidationsatmosphäre oder gar in einer Atmosphäre aus korrosivem Gas ausgesetzt. Auch unter solch schlechten Bedingungen muss der Verbindungsabschnitt eine hohe Verbindungsfestigkeit und eine gute elektrische Verbindung über große Zeiträume beibehalten können.
  • Die Erfinder haben bereits ein Verfahren zur Herstellung einer keramischen Heizvorrichtung, einer elektrostatischen Haltevorrichtung oder einer Hochfrequenzelektrodenvorrichtung vorgeschlagen, die in Halbleiterherstellungsvorrichtungen verwendet werden, in denen ein Loch durch maschinelles Bearbeiten des Substrats aus Aluminiumnitrid, Siliciumnitrid oder dergleichen ausgebildet ist und eine Metallelektrode im Inneren des Substrats vom Loch heraus frei gelegt ist, und in denen ein zylindrisches Passstück in das Loch eingeführt ist und eine Oberseite des Metallpassstücks an der Metallelektrode angelötet ist (japanische Patentanmeldung Nr. 7-21657, JP-A-8-277171).
  • Allerdings wurde bestätigt, dass dieses Verfahren noch immer das folgende Problem aufweist. In einigen Fällen kann eine gegebene Verbindungsfestigkeit und elektrische Leitfähigkeit nicht gewährleistet werden, was die Ausbeute senkt. Ist beispielsweise die Oberseite des zylindrischen Metallpassstücks an der Unterseite des im Keramiksubstrat ausgebildeten Gehäuselochs angelötet, so kann dies dazu führen, das keine ausreichende Menge des Hartlotmaterials im Verbindungsabschnitt des Gehäuselochs zurückgehalten wird, da das Hartlotmaterial durch Benetzung stark zur Seite des Metallpassstücks ansteigt. Daraus ergibt sich die Tendenz zu einer schwächeren Festigkeit bei der Ausübung einer Belastung auf das Metallpassstück.
  • Eine ähnliche Struktur ist in der EP-A-726239 gezeigt.
  • Die JP-A-02-188475 zeigt eine gelötete Verbindung aus einem Keramikelement und einem Metallelement, bei der ein beispielsweise aus einem Oxid, Nitrid, Carbid oder Borid hergestellter Beschichtungsfilm auf einem Teil des Metallelements ausgebildet ist, um eine übermäßige Benetzung durch das Hartlotmaterial zu verhindern.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Daher ist es ein Ziel der Erfindung, die Verbindungsfestigkeit eines Metallelements in einer Verbundstruktur aus einem Metallelement und einem Keramikelement zu verbessern, die ein Aufnahmeloch für die Unterbringung von zumindest einem Teil des Metallelements aufweist.
  • Gemäß der Erfindung ist eine Verbundstruktur aus einem Metallelement und einem Keramikelement bereitgestellt, wie in Anspruch 1 dargelegt ist.
  • Die Erfindung stellt weiters ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Verbundstruktur bereit, wie in Anspruch 6 dargelegt ist.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Die vorliegende Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen:
  • 1 eine schematische Schnittansicht einer Verbundstruktur als Vergleichsbeispiel ist, das von den Erfindern geprüft wurde;
  • 2a eine Schnittansicht einer Ausführungsform eines Metallverbundelements ist, das ein Metallelement 5 und einen auf einer Oberfläche des Metallelements ausgebildeten Film 36 umfasst;
  • 2b eine Schnittansicht einer weiteren Ausführungsform eines Metallverbundelements 13A ist;
  • 3 eine schematische Schnittansicht einer Verbundstruktur ist, die einen Zustand vor der Herstellung einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Verbundstruktur aus 4 veranschaulicht;
  • 4 eine schematische Schnittansicht einer ersten Ausführungsform der Verbundstruktur gemäß der Erfindung ist;
  • 5a eine teilweise ausgeschnittene perspektivische Ansicht eines Keramikelements 1 ist, das auf die in den 3 und 4 dargestellte Verbundstruktur anzuwenden ist;
  • 5b eine perspektivische Ansicht einer Netzelektrode 2 ist, die in das in 5a dargestellte Keramikelement einzubetten ist; und
  • die 6a6c perspektivische Ansichten verschiedener Ausführungsformen einer plattenförmigen Massivelektrode sind, die jeweils in das Keramikelement einzubetten sind.
  • BESCHREIBUNG VON BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Zunächst haben die Erfinder den Versuch unternommen, ein Metallelement 5 und ein Keramikelement 1 mit einer in 1 dargestellten Konfiguration zu verbinden. In diesem Fall wurde eine Netzelektrode 2, wie nachstehend noch erläutert wird, in das Keramikelement 1 eingebettet, um als ein Stück gesintert zu werden. Zudem wurde ein kreisrunder, konkaver Anschnitt 3 in der rückseitigen Oberfläche 1a des Keramikelements 1 ausgebildet, und weiters wurde ein Aufnahmeloch 4 mit einer im Wesentlichen kreisrunden Form im seitlichen Bereich im Inneren des konkaven Abschnitts 3 ausgebildet. In der veranschaulichten Ausführungsform wurde eine Metallfolie 6 so ausgebildet, dass sie die Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 und einen Abschnitt einer Seitenwand 4b in der Nähe der Bodenfläche abdeckt, bevor das zylindrische Metallelement 5 in das Aufnahmeloch 4 eingeführt wurde.
  • Ein plattenförmiges Hartlotmaterial wurde zwischen der Bodenfläche 5a des Metallelements 5 und der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4, die diesem gegenüberliegt, angeordnet. Zwischen einer Seitenwandfläche 5b des Metallelements 5 und einer Seitenwandfläche 4b es Aufnahmelochs 4 ist ein kleiner Spalt vorhanden.
  • Beim Hartlöten in einem solchen Zustand wird das Metallelement 5 über eine elektrische leitende Schicht 8, die aus dem Hartlotmaterial hergestellt ist, wie in 8 dargestellt erfolgreich mit dem Keramikelement 1 verbunden. Allerdings kann hierbei eine Schwächung der Verbindungsfestigkeit des Metallelements 5, insbesondere der Verbindungsfestigkeit gegenüber einer Belastung, die in die durch Pfeil A dargestellte Richtung ausgeübt wird, sowie ein Anstieg des elektrischen Widerstands des Verbindungsabschnitts und somit die Erzeugung von Wärme hervorgerufen werden. Außerdem oxidiert die Elektrode 2, wenn sie höheren Temperaturen ausgesetzt wird, wodurch die Verbindungsfestigkeit und die elektrische Leitfähigkeit deutlich abnehmen.
  • Die Erfinder haben die Ursachen dieser Probleme untersucht und bemerkt, dass ein Teil des Hartlotmaterials im Verlauf des Hartlotschritts im Spalt 9 zwischen der Seitenwandfläche 5b des Metallelements 5 und der Seitenwandfläche 4b des Aufnahmelochs 4 ansteigt. Da das Hartlotmaterial durch das Hartlöten fließfähig wird, verflüssigt sich das Hartlotmaterial bei der Anlegung einer geringen Last an das Metallelement 5 und durch das Eigengewicht des Metallelements 5 und fließt zum Umfangsrandabschnitt des Aufnahmelochs 4. Im Allgemeinen ist das Keramikelement, insbesondere ein Aluminiumnitridelement, nur schwer durch das Hartlotmaterial benetzbar, sodass die Oberfläche des Keramikelements durch das Hartlotmaterial benetzbar gemacht wird, indem die Oberfläche des Keramikelements mit einer Metallfolie 6 bedeckt wird. Deshalb steigt ein Teil des Hartlotmaterials, das an der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 fließt, zur Seitenwandfläche 4b desselben hin und steigt entlang der Metallfolie 6 nach oben.
  • Ein größerer Teil des Hartlotmaterials fließt aber entlang der Seitenwandfläche 5b des Metallelements 5 nach oben und benetzt die Seitenwandfläche 5b. Folglich er gibt sich die Tendenz zur Bildung einer Hartlotmaterialschicht 11 entlang der Seitenwandfläche 5b. Eine solche Hartlotmaterialschicht 11 trägt kaum zur Steigerung der Verbindungsfestigkeit des Metallelements 5 bei. Außerdem wird das ursprünglich zwischen der Bodenfläche 5a des Metallelements 5 und der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 angeordnete Hartlotmaterial nach oben gezogen und bildet neben der Entstehung der Hartlotmaterialschicht 11 einen Lunker 7 aus. Es wird angenommen, dass die Verbindungsfestigkeit des Metallelements 5 durch den Lunker 7 geschwächt wird. Außerdem wird angenommen, dass die Netzelektrode 2 durch den Lunker 7 freigelegt werden kann und oxidiert, wenn sie einer höheren Temperatur in Luft ausgesetzt ist. Zudem wird angenommen, dass die Netzelektrode 2 korrosionsanfällig ist, wenn sie einem korrosiven Gas, etwa Halogengas oder dergleichen, bei hohen Temperaturen ausgesetzt ist.
  • Die Erfinder haben eine derartige Verbundstruktur weiter untersucht und haben eine Verbundstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung entwickelt, die nachstehend beschrieben ist.
  • Wie in 2a dargestellt ist, ist ein Film 36, der durch ein elektrisch leitfähiges Verbindungsmaterial, etwa ein Hartlotmaterial oder dergleichen, weniger benetzbar ist als die Oberfläche des Metallelements, auf einer Bodenflächen 5a, einer Seitenwandfläche 5b, einer Oberseitenfläche 5c und einer C-förmig abgefasten Fläche 5d ausgebildet. Als solcher Film ist ein Metalloxidfilm bevorzugt, es kann aber auch ein Film, der aus einem Material hergestellt ist, das der durch ein elektrisch leitfähiges Verbindungsmaterial weniger benetzbar ist als das Metall des Metallelements 5, verwendet werden. Beim Metallelement kann anstelle der C-förmig abgefasten Fläche auch eine rund abgefaste Fläche 5d verwendet werden.
  • Danach wird ein Teil des Films 36 entfernt, um einen Teil der Oberfläche des Metallelements 5 freizulegen, um die Benetzbarkeit des Metallelements durch das elektrisch leitfähige Verbindungsmaterial aufrechtzuerhalten. Das heißt, es ist erforderlich, den Film 36 von zumindest einem Abschnitt der Seitenwandfläche 5b des Metallelements 5 in der Nähe seiner Bodenfläche 5a zu entfernen. Wird das Metallelement 5 als Speisungselement für elektrische Leistung verwendet, so ist es besonders bevorzugt, den Film 36 zumindest von der Oberseitenfläche 5c und der Bodenfläche 5a des Metallelements 5 zu entfernen, um den elektrischen Widerstand des Metallelements 5 zu mindern.
  • Im Besonderen wird ein Metallverbundelement 13A erhalten, indem der Film 36 von der Oberseitenfläche 5c, der Bodenfläche 5a und der C-förmig abgefasten Fläche 5d des Metallelements 5 entfernt wird, um einen Film 14A an der Seitenwandfläche 5b wie in 2b dargestellt zurückzulassen.
  • Wie in 3 dargestellt ist, wird das Metallverbundelement 13A in das Aufnahmeloch 4 eingeführt, sodass die Bodenfläche 5a des Metallelements 5 dem elektrisch leitfähigen Verbindungsmaterial 16, etwa ein Hartlotmaterial oder dergleichen, gegenüberliegt. Das Keramikelement 1, das in dieser Ausführungsform verbunden wird, wird nachstehend noch beschrieben.
  • Wie in den 5a und 5b dargestellt ist, ist die Netzelektrode 2 im Keramikelement 1 eingebettet. Die Elektrode 2 umfasst einem im Wesentlichen runden Metalldraht 2a, der den Außenumfang der Elektrode 2 bildet, und im Inneren des Metalldrahts 2a netzförmig angeordnete Metalldrähte 2b, wobei Maschen 21 zwischen dem Metalldraht 2a und dem Metalldraht 2b sowie zwischen mehreren Metalldrähten 2b ausgebildet sind. Die Bezugszeichen 22 kennzeichnen durch Durchgangslöcher geführte Stifte, die jeweils einen Halbleiterwafer tragen.
  • In 3 ist ein Teil 2A der Netzelektrode 2 aus einem elektrisch leitenden Element von der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 frei gelegt. Eine Oberfläche des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials 16 liegt der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 und dem freigelegten Abschnitt 2A der Netzelektrode 2 gegenüber, während die Bodenfläche 5a des Metallverbundelements 13A einer anderen Oberfläche des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials 16 gegenüberliegt. Eine in 4 dargestellte Verbundstruktur wird durch Erwärmen des ganzen im obigen Zustand erhalten.
  • In 4 ist eine elektrisch leitende Verbindungsschicht 17 zwischen der Bodenfläche 5a des Metallverbundelements 13A und der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 ausgebildet. Beim Schmelzen eines solchen Verbindungsmaterials fließt das elektrisch leitende Verbindungsmaterial und benetzt dabei die Bodenfläche des Aufnahmelochs 4, sodass das elektrisch leitende Verbindungsmaterial im Wesentlichen bis ans Ende der Metallfolie 6 nach oben fließt und dabei eine aus dem elektrisch leitenden Verbindungsmaterial gebildete Überzugsschicht 18 formt.
  • Gleichzeitig benetzt das elektrisch leitende Verbindungsmaterial die Bodenfläche 5a des Metallverbundelements 13A. Allerdings ist die Oberfläche des an der Seitenwandfläche 5b des Metallelements 5 ausgebildeten Films nur schwer durch das elektrisch leitende Verbindungsmaterial benetzbar, sodass das elektrisch leitende Verbindungsmaterial nicht entlang der Seitenwandfläche 5b des Metallverbundelements 13A nach oben steigt. Folglich kann die Ausbildung eines Lunkers aufgrund des übermäßigen Fließens des elektrisch leitenden Verbindungsmaterials wie in 1 dargestellt verhindert werden.
  • In der Erfindung ist ein Teil des im Keramikelement eingebetteten elektrisch leitenden Verbindungsmaterials von der Bodenfläche des Aufnahmelochs 4, das das Metallverbundelement aufnimmt, freigelegt, sodass ein solcher freiliegender Abschnitt im Zuge der Verbindung des Keramikelements mit dem Metallelement durch die elektrisch leitende Verbindungsschicht mit der elektrisch leitenden Verbindungsschicht verbunden werden kann, wodurch die Verbindungsfestigkeit zwischen dem Keramikelement und dem Metallelement verbessert werden kann. Durch die Verwendung einer spezifischen Verbundstruktur kann selbst dann eine höhere Verbindungsfestigkeit erhalten werden, wenn das Keramikmaterial durch das Hartlotmaterial kaum benetzt wird.
  • In der Verbundstruktur aus 4 ist ein Teil der im Keramikelement 1 eingebetteten Netzelektrode 2 von der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 freigelegt, um einen teilweise freiliegenden Abschnitt 2A zu bilden. In der Folge kann der teilweise freiliegende Abschnitt 2A durch die elektrisch leitende Verbindungsschicht 17 mit dem Me tallelement 5 verbunden werden (was einem Verbindungsabschnitt 41 entspricht), während das Keramikmaterial 1 mit der elektrisch leitenden Verbindungsschicht 17 verbunden wird (was einem Verbindungsabschnitt 40 entspricht). Das im Keramikelement 1 eingebettete elektrisch leitende Material ist vorzugsweise ein plattenförmiges, massives Material, das aus einem Metall mit hohem Schmelzpunkt hergestellt ist, da es gemeinsam mit dem Keramikpulver gebrannt wird. Als Metalle mit hohem Schmelzpunkt können Tantal, Wolfram, Molybdän, Platin, Rhenium, Hafnium und Legierungen dieser aufgeführt werden. Hinsichtlich des Schutzes des Halbleiters vor Verschmutzungen ist die Verwendung von Tantal, Wolfram, Molybdän, Platin und Legierungen derselben günstig. Ein Metall, dessen Wärmeausdehnung im Wesentlichen jener des Keramikmaterials entspricht, ist aufgrund des gemeinsamen Brennvorgangs besonders bevorzugt. Beispielsweise sind für Aluminiumnitrid die Metalle Molybdän, Wolfram und Legierungen dieser bevorzugt.
  • Als plattenförmiges, massives Material können die Folgenden aufgeführt werden:
    • (1) Ein aus einem dünnen Blech hergestelltes plattenförmiges, massives Material.
    • (2) Ein massives Material einer plattenförmigen Elektrode, die viele kleine Hohlräume ins sich ausbildet. Dies umfasst ein massives Material eines plattenförmigen Körpers, der zahlreiche Löcher in sich aufweist, sowie ein netzartiges massives Material. Ein Stanzmetall kann als Beispiel für einen plattenförmigen Körper, der zahlreiche Löcher in sich aufweist, erwähnt werden. Allerdings ist die Ausbildung von Löchern in der Platte durch Stanzen schwierig, wenn das massive Material ein Stanzmetall mit hohem Schmelzpunkt ist, da ein Metall mit hohem Schmelzpunkt eine hohe Härte aufweist, wodurch die Kosten für die maschinelle Bearbeitung ansteigen. Handelt es sich beim massiven Material jedoch um ein Drahtgeflecht, so ist ein Drahtmaterial mit hohem Schmelzpunkt leicht erhältlich, sodass das Drahtgeflecht durch Verstricken der Drahtmaterialien hergestellt werden kann.
  • Beim Drahtgeflecht unterliegen die Form, der Drahtdurchmesser und dergleichen keinen besonderen Einschränkungen. 150 Maschen mit einem Drahtdurchmesser von 0,03 mm bis 6 Maschen mit einem Drahtdurchmesser von 0,5 mm können problemlos verwendet werden. Außerdem kann die Querschnittsform der Drahtmaterialien, die das Drahtgeflecht bilden, in der Richtung der Breite verschiedene Walzprofile aufweisen, etwa die eines Kreises, einer Ellipse, eines Rechtecks und dergleichen. Hier bedeutet eine Masche 1 Draht pro Zoll.
  • 6a ist eine perspektivische Ansicht eines Stanzmetalls 23, das als Metallelektrode verwendet werden kann. Das Stanzmetall 23 ist rund durch Ausbilden einer Vielzahl an runden Löchern 23b in einer runden Platte 23a in einer rechteckigen Anordnung gebildet. 6a ist eine perspektivische Ansicht eines runden, dünnen Blechs 24, das als Metallelektrode verwendet werden kann.
  • 6c ist eine Draufsicht auf ein dünnes Blech 25, das als Metallelektrode verwendet werden kann. Im dünnen Blech sind insgesamt sechs Reihen aus geraden, schmalen Schlitzen 25b und 25c parallel zueinander ausgebildet. Von diesen Reihen sind drei Reihen der Schlitze 25b nach unten hin offen in 6c und drei Reihen der Schlitze 25c nach oben hin offen. Die Schlitze 25b und 25c sind alternierend angeordnet. Durch die Anwendung einer derartigen Konfiguration wird ein länglicher, elektrisch leitender Weg auf dem dünnen Blech ausgebildet. Anschlüsse (nicht dargestellt) sind an beiden Enden 25a des länglichen, elektrisch leitenden Wegs angeschlossen.
  • Die Verbundstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung kann auf eine Vorrichtung angewendet werden, die in einem Herstellungsgerät für Halbleiter angeordnet wird, welche als Gas für die Filmausbildung oder als Ätzgas ein korrosives Gas vom Halogentyp oder ein Ozongas verwendet.
  • Als solche Vorrichtungen können eine Heizvorrichtung, die ein Keramiksubstrat und ein darin eingebettetes Widerstandsheizelement umfasst, eine elektrostatische Haltevorrichtung, die ein Keramiksubstrat und eine darin eingebettete Elektrode für eine elektrostatische Haltevorrichtung umfasst, eine Heizvorrichtung, die mit einer elektrostatischen Haltevorrichtung ausgestattet ist, welche ein Keramiksubstrat und darin eingebettet ein Widerstandsheizelement und eine Elektrode für eine elektrostatische Haltevorrichtung umfasst, eine Elektrodenvorrichtung zur Hochfrequenzerzeugung, die ein Keramiksubstrat und eine darin eingebettete Plasma erzeugende Elektrode umfasst, eine Elektrode zur Hochfrequenzerzeugung, die ein Keramiksubstrat und darin eingebettet eine Plasma erzeugende Elektrode und ein Widerstandsheizelement umfasst, und dergleichen erwähnt werden.
  • In der Erfindung unterliegt das Material des Keramikelements keinen besonderen Einschränkungen, jedoch sind für das Gerät, das ein Halogengas vom Fluortyp verwendet, Aluminiumnitrid und Aluminiumoxid günstig. Auch das Material des Metallelements unterliegt keinen besonderen Einschränkungen, jedoch ist ein Metall mit hohem Schmelzpunkt, etwa Nickel, Molybdän, Wolfram, Platin, Rhodium oder eine Legierung dieser besonders vorteilhaft.
  • Das Material der elektrisch leitenden Verbindungsschicht unterliegt keinen besonderen Einschränkungen, jedoch ist es vorteilhaft, über Luftdichtheit und einen kleinen elektrischen Widerstand zu verfügen. Von diesem Standpunkt aus betrachtet ist ein Hartlotmetallmaterial besonders bevorzugt. Die chemische Zusammensetzung eines solchen Hartlotmaterials unterliegt keinen besonderen Einschränkungen.
  • Im Besonderen weist das Hartlotmaterial vorzugsweise eine gute Verbindungsfestigkeit und eine hohe Benetzbarkeit für das Keramikelement auf. Wenn das Grundmaterial des Keramikelements Aluminiumnitrid oder Aluminiumoxid ist, so ist es demnach bevorzugt, ein Hartlotmaterial zu verwenden, das eines aus Cu, Ni, Ag und Al als Hauptbetsandteil, 0,3–20 Gew.-% eines aktiven Metalls, das aus der aus Mg, Ti, Zr und Hf bestehenden Gruppe ausgewählt ist, und nicht mehr als 50 Gew.-% einer dritten Komponente umfasst. Allerdings ist es wünschenswert, dass ein Hartlotmaterial vom Ag-Typ nicht in Anwendungen verwendet werden, die Korrosionsbeständigkeit gegenüber dem korrosiven Gas vom Halogentyp voraussetzen, da dessen Korrosionsbeständigkeit schwach ist.
  • Als dritter Bestandteil ist es günstig, zumindest eines aus Si, Al, Cu und In zu verwenden, die den Hauptbestandteil nicht beeinflussen. Handelt es sich beim Hauptbestandteil um Al, so ist es besonders bevorzugt, die Verbindung unter geringer Temperatur durchzuführen und die thermische Beanspruchung nach dem Verbinden niedrig zu halten.
  • Beträgt die Menge der aktiven Metallkomponente weniger als 0,3 Gew.-%, so ist die Benetzbarkeit schwach, wodurch gegebenenfalls die Verbindung nicht durchgeführt werden kann, während eine Menge von über 20 Gew.-% dazu führt, dass eine an der Verbindungsgrenzfläche ausgebildete Reaktionsschicht dick wird und leicht Risse bildet. Aus diesem Grund beträgt die Menge des aktiven Metalls 0,3–20 Gew.-%. Beträgt die Menge der dritten Komponente mehr als 50 Gew.-%, so wird die intermetallische Verbindung groß, es können leicht Risse an der Verbindungsgrenzfläche entstehen. Daher beträgt die Menge der dritten Komponente nicht mehr als 50 Gew.-%. Die dritten Komponente kann auch weggelassen werden.
  • Die Menge des Metalls als Hauptbestandteil des Hartlotmaterials ist der Rest, der übrig bleibt, wenn die Summe der Mengen des aktiven Metalls und der dritten Komponente von 100 Gew.-% des Hartlotmaterials abgezogen werden.
  • Weiters ist es bevorzugt, das ein Film aus zumindest einem Metall, das aus Kupfer, Aluminium und Nickel ausgewählt ist, an der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 oder der Oberfläche des Hartlotmaterials, die der Bodenfläche 4a gegenüberliegt, durch Sputtern, Dampfauftrag, Reibpressschweißen, Plattieren, Einführen einer Metallfolie oder dergleichen im Verbindungsvorgang ausgebildet wird. Ein solcher Film bietet die Wirkung einer verbesserten Reaktion auf das Hartlotmaterial. Die Dicke eines solchen Metallfilms liegt günstigerweise bei 0,5–5 μm.
  • In der in 4 dargestellten Ausführungsform beträgt ein Abstand p eines Spalts 9 zwischen der Seitenwandfläche des Metallelements und der Seitenwandfläche 4b des Aufnahmelochs 4 vorzugsweise 0,2–1,0 mm. Ist der Abstand p kleiner 0,2 mm, so ist die elektrisch leitende Verbindungsschicht dafür anfällig, durch die Kapillarwir kung im Spalt 9 nach oben zu steigen, der Effekt des Verbindungsmaterials, die Restspannung zu mindern, nimmt ab, und es entstehen leicht Risse im Keramikelement. Ist andererseits der Abstand p größer als 1,0 mm, so kann das Metallelement 5 leicht abgelöst werden, wenn das Metallelement 5 in die Richtung des Pfeils A (1) beansprucht wird.
  • Als Film 36, der an der Oberfläche des Metallelements auszubilden ist, kann ein Film verwendet werden, dessen Benetzbarkeit durch die elektrisch leitende Verbindungsschicht geringer als jene des Metalls ist, das das Metallelement bildet, was Folgendes mit einschließt:
    • (1) Einen Metalloxidfilm, der durch die Oxidation eines Metalls, das das Metallelement bildet, erhalten wird, einen Metallnitridfilm, der durch Nitrieren eines Metalls, das das Metallelement bildet, erhalten wird, oder einen Metallcarbidfilm, der durch Carbonisieren eines Metalls, das das Metallelement bildet, erhalten wird. Die Verwendung von Filmen, die durch Oxidieren, Nitrieren und Carbonisieren des Metallelements erhalten werden, ist besonders vorteilhaft, da der Film sich dann beim Hartlötvorgang oder durch den an den erfindungsgemäßen Verbindungsabschnitt angelegten thermischen Zyklus unter Verwendung der elektrostatischen Haltevorrichtung oder dergleichen nur schwer vom Metallelement ablöst und die Dicke und die physikalischen Eigenschaften des Films auf einfache Weise gleichmäßig werden. Von diesen ist der Metalloxidfilm am meisten bevorzugt. Der Metalloxidfilm kann am einfachsten erhalten werden, indem das Metallelement einer Wärmebehandlung in Luft unterzogen wird. Weiters können der Metalloxidfilm, der Metallnitridfilm und der Metallcarbidfilm mit einem gemeinhin bekannten Verfahren ausgebildet werden, etwa durch die Behandlung mit Chemikalien, wie etwa Säuren, Basen und dergleichen.
    • (2) Einen Bornitridfilm oder einen Kohlenstofffilm. Dieser Film löst sich bei dem Hartlötvorgang oder durch den an den erfindungsgemäßen Verbindungsabschnitt angelegten thermischen Zyklus kaum ab und ist daher ebenfalls bevorzugt.
    • (3) Ein Film aus Metalloxid, -nitrid oder -carbid, der durch eine andere Behandlung als Oxidieren, Nitrieren und Carbonisieren des Metallelements erhalten wird. Beispielsweise kann ein solcher Film durch Auftragen einer Paste, die ein Metalloxid, Metallnitrid oder Metallcarbid enthält, auf einen bestimmten Abschnitt des Metallelements und anschließendes Erwärmen der erhaltenen Überzugsschicht gebildet werden. In diesem sind als das Metall Ti, Al und Mg besonders bevorzugt.
  • Die folgenden Beispiele dienen der Veranschaulichung der Erfindung und sind nicht als Einschränkung dieser zu betrachten.
  • (Vergleichsbeispiel)
  • Eine Elektrodenvorrichtung 1 zur Erzeugung von Plasma wurde gemäß den Bezug nehmend auf 1 beschriebenen Verfahren hergestellt.
  • In diesem Fall wurde ein Drahtgeflecht, das durch Verstricken von Molybdändrähten mit einem Durchmesser von 0,12 mm in der Dichte von 50 Drähten pro Zoll erhalten worden war, als Netzelektrode 2 verwendet. Dieses Drahtgeflecht wurde in einen aus Aluminiumnitridpulver vorgeformten Körper eingebettet.
  • Der vorgeformte Körper wurde in eine Form eingebracht und mit Kohlenstofffolie hermetisch abgedichtet. In diesem Zustand wurde der vorgeformte Körper durch 2-stündiges Heißpressen bei einer Temperatur von 1950 °C und einem Druck von 200 kg/cm2 gebrannt, um einen gesinterten Körper zu erhalten. Der gesinterte Körper wies eine relative Dichte von nicht weniger als 98 % auf.
  • Die so erhaltene Elektrodenvorrichtung 1 zur Erzeugung von Plasma wies einen Durchmesser von 200 mm und eine Dicke von 8 mm auf. Ein Aufnahmeloch 4 mit einem Durchmesser von 5 mm und einer Tiefe von 8 mm wurde im gesinterten Körper durch maschinelle Bearbeitung von der rückseitigen Oberfläche des gesinterten Körpers aus ausgebildet, um die Netzelektrode 2 in der Bodenfläche 4a des Aufnahme lochs 4 freizulegen. Eine Titanfolie 6 mit einem Durchmesser von 6 mm und einer Dicke von 5 μm wurde auf die Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 gelegt.
  • Eine Hartlötmaterialplatte 16 aus reinem Ag mit einer Dicke von 200 μm wurde im Aufnahmeloch 4 angeordnet, wonach ein Metallelement 5 aus Nickel mit einer Länge von 6 mm in das Aufnahmeloch 4 eingeführt wurde. In der Mitte des Metallelements 5 war ein Schraubenloch M3 in einer Tiefe von 2 mm ausgebildet, um nach der Verbindung einen Drehmomenttest durchzuführen. Die Hartlötung wurde durch Erhitzen im Vakuum auf eine Temperatur von 970 °C unter Anlegen einer Last von 50 g an das Metallelement durchgeführt.
  • So wurde eine Verbundstruktur wie in 1 dargestellt erhalten. Ein Test hinsichtlich der Verbindungsstruktur wurde durch Anlegen eines Drehmoments an das Metallelement 5 in die Richtung des Pfeils A durchgeführt. Das Resultat zeigte, dass das an das Metallelement 5 maximal anlegbare Drehmoment ohne eine Ablösung zur Folge haben 5 kg/cm betrug.
  • (Beispiel der Erfindung)
  • Eine Elektrodenvorrichtung 1 zur Erzeugung von Plasma gemäß der Erfindung wurde nach den Bezug nehmend auf die 3 und 4 beschriebenen Verfahren hergestellt. Die Netzelektrode 2 und der gesinterte Körper als Keramikelement entsprachen jenen aus dem Vergleichsbeispiel.
  • Ein Aufnahmeloch 4 mit einem Durchmesser von 5 mm und einer Tiefe von 8 mm wurde im gesinterten Körper durch maschinelle Bearbeitung von der rückseitigen Oberfläche des gesinterten Körpers aus ausgebildet, um die Netzelektrode 2 in der Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 freizulegen. Eine Titanfolie 6 mit einem Durchmesser von 6 mm und einer Dicke von 5 μm wurde auf die Bodenfläche 4a des Aufnahmelochs 4 gelegt. Eine Hartlotmaterialplatte 16 aus reinem Ag mit einer Dicke von 200 μm wurde im Aufnahmeloch 4 angeordnet.
  • Zudem wurde ein Oxidfilm 36 auf der Oberfläche des Metallelements 5 aus Nickel durch 2-stündiges Erhitzen in Luft bei einer Temperatur von 1000 °C ausgebildet, wie in 2 dargestellt ist. Danach wurde der Film 36 von der oberseitigen Fläche 5c, der Bodenfläche 5a und der C-förmig abgefasten Fläche 5c durch das Schmirgelpapierverfahren entfernt, um ein Metallverbundelement 13A zu erhalten, das in 2b dargestellt ist.
  • Wie in 3 dargestellt ist, wurde das Metallverbundelement 13A in das Aufnahmeloch 4 eingeführt. In der Mitte des Metallelements 5 war ein Schraubenloch M3 in einer Tiefe von 2 mm ausgebildet, um nach der Verbindung einen Drehmomenttest durchzuführen. Die Hartlötung wurde durch Erhitzen im Vakuum auf eine Temperatur von 970 °C unter Anlegen einer Last von 50 g an das Metallverbundelement 13A durchgeführt.
  • So wurde eine Verbundstruktur wie in 4 dargestellt erhalten. Ein Test hinsichtlich der Verbindungsstruktur wurde durch Anlegen eines Drehmoments an das Metallverbundelement 13A in die Richtung des Pfeils A durchgeführt. Das Resultat zeigte, dass das maximal anlegbare Drehmoment ohne Ablösung des Metallverbundelements 13A 10 kg/cm betrug.
  • Wie aus dem Obigen hervorgeht, kann gemäß der Erfindung die Verbindungsfestigkeit des Metallelements in der Verbindungsstruktur, die das Metallelement und das mit einem Aufnahmeloch für die Unterbringung von zumindest einem Teil des Metallelements versehene Keramikelement umfasst, verbessert werden.

Claims (6)

  1. Verbundstruktur aus einem Metallelement (5) und einem Keramikelement (1) mit einem Aufnahmeloch (4), in dem zumindest ein Teil des Metallelements (5) aufgenommen ist, worin eine elektrisch leitfähige Verbindungsschicht (17), die das Metallelement (5) mit dem Keramikelement (1) verbindet, zwischen einer Bodenfläche (5a) des Metallelements und einer Bodenfläche des Aufnahmelochs (4) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass ein Film (14A) mit einer in Bezug auf die elektrisch leitfähige Verbindungsschicht (17) niedrigeren Benetzbarkeit als jene des Metalls des Metallelements (5) an zumindest einem Teil einer Seitenwandfläche des Metallelements (5) ausgebildet ist, dass das Metallelement (5) angrenzend an seiner Bodenfläche (5a) mit einer C-förmig abgefasten Fläche (5d) oder einer rund abgefasten Fläche versehen ist, und dass der Film (14A) nicht an der C-förmig abgefasten Fläche (5d) oder der rund abgefasten Fläche ausgebildet ist.
  2. Verbundstruktur nach Anspruch 1, worin der Film (14A) an der gesamten Seitenwandfläche des Metallelements ausgebildet ist.
  3. Verbundstruktur nach Anspruch 1 oder 2, worin ein elektrisch leitfähiges Element (2) im Keramikelement (1) durch einstückiges Sintern eingebettet ist, wobei ein Teil des elektrisch leitfähigen Elements (2) an der Bodenfläche des Aufnahmelochs (4) frei liegt, und worin der frei liegende Abschnitt des elektrisch leitfähigen Elements (2) über die elektrisch leitfähige Verbindungsschicht (17) mit der Bodenfläche des Metallelements (5) elektrisch verbunden ist.
  4. Verbundstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin der Film (14A) aus folgenden ausgewählt ist: einem durch Oxidation des das Metallelement bildenden Metalls gebildeten Metalloxidfilm, einem durch Nitrieren des das Metallelement bildenden Metalls gebildeten Metallnitridfilm und einem durch Carbonisieren des das Metallelement bildenden Metalls gebildeten Metallcarbidfilm.
  5. Verbundstruktur nach einem der Ansprüche 1 bis 3, worin ein Material des Films (14A) aus der aus Bornitrid und Kohlenstoff bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
  6. Verfahren zur Herstellung einer Verbundstruktur aus einem Metallelement (5) und einem Keramikelement (1) mit einem Aufnahmeloch (4), in dem zumindest ein Teil des Metallelements (5) aufgenommen ist, worin das Metallelement (5) im Aufnahmeloch (4) aufgenommen ist und eine elektrisch leitfähige Verbindungsschicht (17), die das Metallelement (5) mit dem Keramikelement (1) verbindet, zwischen einer Bodenfläche des Metallelements und einer Bodenfläche des Aufnahmelochs ausgebildet ist, worin das Metallelement in das Aufnahmeloch eingeführt wird, eine elektrisch leitfähige Verbindungsschicht zum Verbinden des Metallelements mit dem Keramikelement zwischen der Bodenfläche des Metallelements und der Bodenfläche des Aufnahmelochs ausgebildet wird, und zumindest ein elektrisch leitfähiges Verbindungselement erhitzt wird, um die elektrisch leitfähige Verbindungsschicht auszubilden, dadurch gekennzeichnet, dass ein Film (14A) mit einer in Bezug auf die elektrisch leitfähige Verbindungsschicht (17) niedrigeren Benetzbarkeit als jene des Metalls des Metallelements (5) an zumindest einem Teil einer Seitenwandfläche des Metallelements (5) ausgebildet wird, dass das Metallelement (5) angrenzend an seiner Bodenfläche (5a) mit einer C-förmig abgefasten Fläche (5d) oder einer rund abgefasten Fläche versehen wird, und dass der Film (14A) nicht an der C-förmig abgefasten Fläche (5d) oder einer rund abgefasten Fläche ausgebildet wird.
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