DE69819445T2 - Verfahren zur Herstellung eines Musters auf einem Substrat - Google Patents

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Description

  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung eines Schichtmusters aus einem anorganischen Material auf einem Substrat und insbesondere auf ein Verfahren zur Herstellung eines Musters, das zur Produktion eines Plasmabildschirms zweckmäßig ist, das ein sehr feines Muster für ein Schirmmaterial, welches jede Bildzelle eines Plasmabildschirms ausbildet, erzeugen kann und das die Verarbeitbarkeit unter Verwendung eines Transferfilms im Vergleich mit dem Verfahren gemäß dem Stand der Technik wesentlich verbessert.
  • Bei der Flachbildschirmtechnologie wird den Plasmabildschirmen (plasma display panel, PDP) viel Beachtung geschenkt, da ihr Herstellungsverfahren einfach ist, obwohl sie einen großen Schirm besitzen, einen weiten Sichtwinkel haben und vom Eigenlichtemissionstyp mit einer hohen Bildqualität sind. Insbesondere wird erwartet, dass ein Farbplasmabildschirm auf dem Markt für Bildschirme mit 50,8 cm (20 Inch) oder größere TV-Wandgeräte das Hauptprodukt sein wird.
  • Ein Farb-PDP kann bildfarben durch Bestrahlen eines Fluoreszenzmaterials mit durch Gasentladung erzeugtem ultravioletten Licht anzeigen. Im Allgemeinen besitzt der Farb-PDP einen solchen Aufbau, dass fluoreszente Stellen für die Ausstrahlung von roter Farbe, fluoreszente Stellen zur Ausstrahlung von grüner Farbe und fluoreszente Stellen zur Ausstrahlung von blauer Farbe auf einem Substrat erzeugt werden, so dass lichtemittierende bzw. lichtaussendende Bildzellen Anzeigezellen für die jeweiligen Farben über den gesamten Schirm (das gesamte Anzeigenfeld) gleichförmig vorhanden sind. Insbesondere sind Barrierestege, die aus einem isolierenden Material hergestellt sind, auf der Oberfläche eines aus Glas oder dergleichen hergestellten Substrats vorgesehen, wobei viele Bildzellen durch die Barrierestege definiert werden und das Innere einer jeden Bildzelle als ein Plasmafunktionsraum dient. Jede fluoreszente Stelle ist in diesem Plasmafunktionsraum ausgebildet und eine Elektrode zur Erzeugung eines Plasmas, das auf die fluoreszente Stelle einwirkt, ist bei dieser fluoreszenten Stellen vorgesehen, wodurch ein Plasmabildschirm, welcher Bildzellen als Bild- bzw. Anzeigeeinheiten umfasst, erzeugt wird.
  • 1 zeigt ein Beispiel der Struktur eines PDP vom AC-Typ. Ein Paar Erhaltungselektroden 6A sind in der Form von Streifen auf dem Vorderseitensubstratglas 1 erzeugt, eine dielektrische Schicht 3 bedeckt die Erhaltungselektroden 6A und ein MgO-Film 3A als ein Schutzfilm ist auf der dielektrischen Schicht 3 mittels Dampfabscheidung abgeschieden worden. In 1 steht das Bezugszeichen 10 für Busleitungen.
  • Zur Verbesserung des Kontrastes des Plasmabildschirms können ein Rot-, Grün- und Blau-Farbfilter und eine Schwarzmatrix (nicht gezeigt) unter der dielektrischen Schicht vorgesehen sein.
  • Auf dem Rückseitensubstratglas 2 sind Signalelektroden 6B in der Form von Streifen ausgebildet, Barrierestege 5 sind zwischen benachbarten Signalelektroden vorgesehen und eine Fluoreszenzschicht 4 ist auf der Seite und auf dem Boden eines jeden Barrieresteges 5 ausgebildet.
  • Das Vorderseitensubstrat und das Rückseitensubstrat sind miteinander verbunden und in einer solchen Art und Weise versiegelt, dass die Erhaltungselektroden des Vorderseitensubstrats und die Signalelektroden des Rückseitensubstrats sich jeweils in einem rechten Winkel überkreuzen und ein Mischgas aus Neon und Xenon wird in das Innere eingeführt.
  • 2 zeigt ein Beispiel der Struktur eines PDP vom DC-Typ. Kathodenelektroden 6a sind in der Form von Streifen auf dem Vorderseitensubstratglas 1 ausgebildet.
  • Auf dem Rückseitenglassubstrat sind die Elektrodenanschlüsse und Leitungen 6b' und 6c' der Bildanoden 6b und Hilfsanoden 6c ausgebildet, und ferner ist ein Widerstand 7 zwischen dem Anodenanschluss und der Anodenleitung und zwischen dem Hilfsanodenanschluss und der Hilfsanodenleitung vorgesehen. Das Rückseitensubstrat ist mit einem Dielektrikum 3 isoliert, welches die Bildanodenanschlüsse und die Hilfsanodenanschlüsse ausnimmt. Danach sind Barrierestege 5 zur Abgrenzung eines Entladeraums in der Form eines Gitters vorgesehen und eine Fluoreszenzschicht 4 ist auf der Seite und dem Boden ausgebildet, und zwar mit Ausnahme des Anodenanschlusses eines jeden Barrierestegs. In 2 steht das Bezugszeichen 8 für eine Bildzelle und das Bezugszeichen 9 steht für eine Hilfszelle.
  • Das Vorderseitensubstrat und das Rückseitensubstrat sind miteinander verbunden und in einer solchen Art und Weise versiegelt, dass die Kathode 6a des Vorderseitensubstrats und die Bildanode 6b und die Hilfsanode 6c des Rückseitensubstrats sich miteinander in einem rechten Winkel überkreuzen, und ein Mischgas aus Neon und Xenon ist in das Innere eingeführt worden.
  • Als ein Verfahren zur Herstellung eines Musters für Schirmmaterialien wie etwa die Barrierestege, Elektroden, Widerstände, Fluoreszenzmaterialien, Farbfilter und die Schwarzmatrix des vorstehenden Plasmabildschirms sind die folgenden bekannt: (1) ein Siebdruckverfahren, welches den Siebdruck einer Pastenzusammensetzung aus dispergiertem, nicht lichtempfindlichen anorganischen Pulver auf ein Substrat zur Erzeugung eines Musters und die Wärmebehandlung von diesem umfasst; (2) eine Photolithographie, welche die Ausbildung eines Pastenzusammensetzungsfilms aus dispergiertem lichtempfindlichen anorganischen Pulver auf einem Substrat, das Belichten des Films mit ultravioletter Strahlung durch eine Fotomaske hindurch, die Entwicklung des belichteten Films zur Erzeugung eines Musters auf dem Substrat und die Wärmebehandlung von diesem umfasst; und dergleichen.
  • Jedoch wird in dem vorstehenden Siebdruckverfahren das Erfordernis für die genaue Positionierung eines Musters mit steigender Schirmgröße eines Anzeigefeldes und einer Reduktion der Musterbreite immer schwerer, und ein gewöhnliches Drucken kann nicht dem Erfordernis genügen.
  • In der vorstehenden Photolithographie ist ebenso die Sensitivität hinsichtlich der Tiefe einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver ungenügend und ein sehr feines Muster mit scharfen Kanten kann nicht immer erhalten werden, wenn ein 10 bis 100 μm dickes Filmmuster mit einer einmaligen Belichtung und Entwicklung erzeugt werden muss.
  • Die frühere Anmeldung EP-A-0 877 003 offenbart einen Transferfilm zur Erzeugung eines Plasmabildschirms, der einen Grundfilm und darauf eine Filmbildungsmaterialschicht aus einer ein Glaspulver, ein Bindemittelharz und wenigstens ein organisches Lösungsmittel umfassenden Glaspastenzusammensetzung umfasst.
  • Ein weiteres Verfahren zur Herstellung eines Plasmabildschirms durch Übertragung einer Pastenschicht aus dispergiertem Glaspulver auf ein Glassubstrat und durch Wärmebehandlung der transferierten Materialschicht zur Erzeugung einer dielektrischen Schicht auf der Oberfläche des Glases ist in der JP-A-9 102 273 gezeigt. In diesem Dokument wird die Filmbildungsmaterialschicht durch Auftragen einer pastenförmigen Zusammensetzung, die Glaspulver, kristallines Harz und ein Lösungsmittel enthält, auf einen Trägerfilm hergestellt.
  • Weiterhin offenbart die JP-A-9 092 137 ein Verfahren zur Herstellung einer Trennwand für einen Plasmabildschirm, welches die folgenden Schritte umfasst:
    • (1) Bereitstellen eines Films aus einer pastenartigen Zusammensetzung, die eine Glasverbindung, ein Harz und ein Lösungsmittel enthält, auf der Oberfläche eines Substrats;
    • (2) Erzeugen einer Resistschicht auf dem Film;
    • (3) Belichten des Resistfilms;
    • (4) Entwickeln, um einen gemusterten Resist bereit zu stellen;
    • (5) Erzeugen eines gemusterten Films durch ein weiteres Entwicklungsverfahren der entwickelten Resistschicht;
    • (6) Wärmebehandeln des erhaltenen gemusterten Films.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein neues Verfahren zur Herstellung eines Schichtmusters aus leitfähigem anorganischen Material und, genauer gesagt, von Elektroden auf einem Substrat zur Verfügung zu stellen.
  • Es ist ein weiterer Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Erzeugung eines Musters zur Verfügung zu stellen, das zur Produktion eines Plasmabildschirms zweckmäßig ist.
  • Es ist ein weiterer Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Erzeugung eines Musters mit einer hohen dimensionalen Genauigkeit zur Verfügung zu stellen.
  • Es ist ein weiterer Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Musters zur Verfügung zu stellen, welches im Wesentlichen die Verarbeitbarkeit verbessern kann und eine ausgezeichnete Produktionseffizienz besitzt, und zwar verglichen mit dem Verfahren gemäß dem Stand der Technik.
  • Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Transferfilm mit einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung der vorstehenden anorganischen Materialschicht bereit zu stellen, welcher vorteilhafter Weise zur Durchführung des Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung eingesetzt wird.
  • Andere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung ersichtlich.
  • Erfindungsgemäß können die vorstehenden Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung durch ein Verfahren zur Herstellung eines Schichtmusters aus anorganischem Material auf einem Substrat erhalten werden (bezeichnet als „das erste Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung"), welches die folgenden Schritte umfasst:
    • (1) Übertragen einer auf einem Trägerfilm geträgerten Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auf eine Oberfläche des Substrats, um die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auf dem Substrat auszubilden;
    • (2) Ausbilden eines Resistfilms auf der auf die Oberfläche des Substrats übertragenen Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver;
    • (3) Belichten des Resistfilms durch eine Maske mit Licht, um ein latentes Bild eines Resistmusters auszubilden;
    • (4) Entwickeln des belichteten Resistfilms, um das Resistmuster auszubilden;
    • (5) Ätzen der belichteten Bereiche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, um ein Muster der Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver auszubilden, welches dem Resistmuster entspricht; und
    • (6) Wärmebehandeln des Musters, um ein Muster einer anorganischen Materialschicht zu bilden,

    wobei die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver eine Pastenschicht ist, in welcher das leitfähige anorganische Pulver dispergiert vorliegt und das Muster aus der anorganischen Materialschicht, das in dem vorstehenden Schritt (6) ausgebildet worden ist, Elektroden darstellt.
  • Zweitens wird die Aufgabe der vorliegenden Erfindung durch einen wie in Anspruch 16 definierten Transferfilm gelöst.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Schnittansicht eines üblichen PDP vom AC-Typ;
  • 2 ist eine Schnittansicht eines üblichen PDP vom DC-Typ;
  • 3 ist eine Schnittansicht, die das Herstellungsverfahren eines Plasmabildschirms gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in der Reihenfolge seiner Schritte zeigt; und
  • 4 ist eine Schnittansicht, welche die auf die Schritte aus 3 folgenden Schritte des Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • Das Verfahren der vorliegenden Erfindung besteht aus den Schritten (1) bis (6).
  • Das heißt, das Verfahren der vorliegenden Erfindung besteht aus (1) dem Schritt der Übertragung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, (2) dem Schritt der Ausbildung eines Resistfilms, (3) dem Schritt der Belichtung des Resistfilms, (4) dem Schritt der Entwicklung des Resistfilms, (5) dem Schritt des Ätzens der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver und (6) dem Schritt der Wärmebehandlung des Musters der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver.
  • Jeder Schritt wird nachstehend unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen beschrieben.
  • <Schritt der Übertragung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver>
  • Im Schritt 1 wird eine Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, die auf einem Trägerfilm geträgert vorliegt, auf die Oberfläche eines Substrats zur Ausbildung der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver übertragen wird. Die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver wird nicht durch direktes Beschichten einer Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver, in welcher das anorganische Pulver dispergiert vorliegt, wie etwa einer Zusammensetzung zur Ausbildung von Elektroden, auf ein starres Substrat durch Übertragen der vorstehenden Pastenschicht, die auf dem Trägerfilm mit Flexibilität geträgert vorliegt, ausgebildet. Die Pastenzusammensetzung kann auf dem Trägerfilm mit einem Walzenbeschichter oder dergleichen beschichtet werden, um dadurch die Ausbildung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver mit einer großen Dicke (zum Beispiel 10 μm ± 1 μm) und einer ausgezeichneten Gleichförmigkeit hinsichtlich der Dicke auf dem Trägerfilm ausbilden zu können. Die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver kann ohne Versagen durch die einfache Operation der Übertragung der dadurch ausgebildeten Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auf die Oberfläche des Substrats en bloc ausgebildet werden. Deshalb kann gemäß dem Verfahren der vorliegenden Erfindung der Schritt zur Ausbildung einer Schicht aus einer dispergierten Paste eines anorganischen Pulvers verbessert werden (Steigerung der Effizienz) und die Qualität des ausgebildeten Musters kann ebenso verbessert werden (Steigerung der Feinheit des Musters).
  • Die 3 und 4 sind schematische Schnittansichten, die ein Beispiel der Schritte zur Ausbildung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver in dem Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. In 3(a) steht das Bezugszeichen 11 für ein Glassubstrat.
  • Das Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung hat die signifikante Eigenschaft, dass ein Übertragungsfilm zur Übertragung der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, welche den Übertragungsfilm bildet, auf die Oberfläche des Substrats eingesetzt wird.
  • Der Übertragungsfilm umfasst einen Trägerfilm und eine Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, die auf dem Trägerfilm ausgebildet ist, und eine Schicht eines Schutzfilms kann auf der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet sein. Der Aufbau des Übertragungsfilms wird hierin nachstehend beschrieben.
  • Ein Beispiel des Übertragungsschritts ist folgendermaßen. Nachdem die Schicht des Schutzfilms des Übertragungsfilms, der erforderlichenfalls eingesetzt wird, entfernt worden ist, wird der Übertragungsfilm 20 auf die Oberfläche des Glassubstrats 11 in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 in Kontakt mit der Oberfläche des Substrats 11 kommt, wie in 3(b) gezeigt ist, und wird mittels einer Heizwalze in der Wärme gepresst, und dann wird der Trägerfilm 22 von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 entfernt. Dadurch wird die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 übertragen und eng mit der Oberfläche des Glassubstrats 11 verbunden, wie in 3(c) gezeigt ist. Falls das Muster aus einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden eingesetzt wird, kann ein reflexionsreduzierender Film zwischen dem Glassubstrat und der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet werden (das heißt, zwischen der Schicht und einem nachstehend beschriebenen Resistfilm). Obwohl der reflexionsreduzierende Film durch ein Verfahren gemäß der Technik wie etwa einem Siebdruck oder dergleichen ausgebildet werden kann, wird bevorzugt ein Übertragungsfilm mit einem Laminatfilm, der aus einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver und dem reflexionsreduzierenden Film besteht, eingesetzt.
  • Die Übertragungsbedingungen schließen die Folgenden mit ein: eine Oberflächentemperatur der Heizwalze von 80 bis 140°C, ein Druck der Heizwalze von 1 bis 5 kg/cm2 und eine Bewegungsgeschwindigkeit der Heizwalze von 0,1 bis 10,0 m/min. Das Glassubstrat kann zum Beispiel bei 40 bis 100°C vorgeheizt werden.
  • In dem Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, ein aus mehreren Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, welche sich hinsichtlich der Löslichkeit in einer Ätzlösung unterscheiden, bestehendes Laminat zu übertragen und auf dem Substrat auszubilden.
  • Durch Ätzen dieses Laminats wird eine Tiefenanisotropie des Ätzens erzeugt, und dadurch wird die Ausbildung eines verbleibenden Bereichs der Materialschicht mit einem bevorzugten rechtwinkligen Abschnitt oder einem Abschnitt, der fast eine rechtwinklige Form hat, ermöglicht.
  • Die Anzahl (n) der zu laminierenden Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver liegt im Allgemeinen bei 2 bis 10 und bevorzugt bei 2 bis 5.
  • Zur Ausbildung eines Laminats, das aus n Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver besteht, wird (1) eine auf dem Trägerfilm ausgebildete Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (Einzelschicht) n-mal übertragen oder (2) ein Laminat, das aus n Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver besteht, en bloc bzw. einstückig übertragen. Das Verfahren (2) ist hinsichtlich der Vereinfachung des Übertragungsschrittes bevorzugt.
  • <Schritt der Ausbildung des Resistfilms>
  • In diesem Schritt (2) wird, wie in 3(d) gezeigt ist, ein Resistfilm 31 auf der Oberfläche der übertragenen Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 ausgebildet. Ein diesen Resistfilm 31 bildender Resist kann entweder vom Positiv- oder Negativtyp sein. Die Zusammensetzung des Resists wird hierin nachstehend beschrieben.
  • Der Resistfilm 31 kann durch Aufschichten eines Resists durch Siebdruck, Walzenbeschichtung, Rotationsbeschichtung, Gießbeschichtung oder dergleichen und durch Trocknen des beschichteten Films ausgebildet werden.
  • Der auf dem Trägerfilm ausgebildete Resistfilm kann auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 übertragen werden. Gemäß dieser Herstellungsmethode kann der Schritt der Ausbildung eines Resistfilms verbessert werden (Steigerung der Effizienz) und kann die Dickengleichförmigkeit des aus anorganischem Pulver gebildeten Musters ebenso verbessert werden.
  • Die Dicke des Resistfilms 31 liegt im Allgemeinen bei 0,1 bis 40 μm und bevorzugt bei 0,5 bis 20 μm.
  • <Schritt der Belichtung des Resistfilms>
  • In diesem Schritt (3) wird, wie in 3(e) gezeigt ist, die Oberfläche des auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 ausgebildeten Resistfilms 31 selektiv mit Strahlung wie etwa ultravioletter Strahlung durch eine Belichtungsmaske M hindurch belichtet, um ein latentes Bild eines Resistmusters zu erzeugen. In der Figur steht MA und MB für lichtdurchlässige Bereiche bzw. für lichtabschirmende Bereiche der Belichtungsmaske M.
  • Eine strahlungsaussendende Vorrichtung ist nicht besonders beschränkt und kann eine Vorrichtung, die ultraviolette Strahlung aussendet, welche in der vorstehenden Photolithographie eingesetzt wird, oder eine Belichtungsvorrichtung, die zur Erzeugung von Halbleitern und Flüssigkristallanzeigevorrichtung eingesetzt wird, sein.
  • <Schritt der Entwicklung des Resistfilms>
  • In diesem Schritt (4) wird der belichtete Resistfilm zur Erzeugung eines Resistmusters (latentes Bild) entwickelt.
  • Als Entwicklungsbedingungen können zweckmäßiger Weise der Typ, die Zusammensetzung und die Konzentration eines Entwicklers, die Entwicklungszeit, die Entwicklungstemperatur, das Entwicklungsverfahren (wie etwa Eintauch-, Schüttel-, Berieselungs-, Sprüh- oder ein Puddelverfahren) und die Entwicklungsvorrichtung gemäß dem Typ des Resistfilms 31 ausgewählt werden.
  • Durch diesen Entwicklungsschritt wird ein Resistmuster 35 ausgebildet, das aus verbleibenden Bereichen des Resists 35A und entfernten Bereichen des Resists 35B besteht, (Muster entsprechend der Belichtungsmaske M), wie in 4(f) gezeigt ist.
  • Dieses Resistmuster 35 dient als eine Ätzmaske in dem nachfolgenden Schritt (Ätzschritt) und ein die verbleibenden Bereiche des Resists 35A bildendes Material (lichtgehärteter Resist) muss eine geringere Auflösungsgeschwindigkeit in einer Ätzlösung haben als das Material, das die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 bildet.
  • <Schritt des Ätzens der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver >
  • In diesem Schritt (5) wird die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver geätzt, um ein Schichtmuster aus einer dispergierten Paste aus anorganischen Pulver, das dem Resistmuster entspricht, zu erzeugen.
  • Das heißt, dass, wie in 4(g) gezeigt ist, die Bereiche der Schicht aus einer dispergierten Paste aus anorganischen Pulver 21, die den entfernten Bereichen des Resists 35B des Resistmusters 35 entsprechen, in der Ätzlösung aufgelöst und selektiv entfernt werden. Die 4(g) zeigt einen Zustand, in dem die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver geätzt wird.
  • Wenn das Ätzen fortgesetzt wird, wie in 4(h) gezeigt ist, ist die Oberfläche des Glassubstrats an den Bereichen, die den entfernten Bereichen des Resists der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 entsprechen, freigelegt. Dadurch wird ein Muster aus einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 25, das aus den verbleibenden Bereichen der Materialschicht 25A und den entfernten Bereichen der Materialschicht 25B besteht, erzeugt.
  • Als Ätzbedingungen können zweckmäßiger Weise der Typ, die Zusammensetzung und die Konzentration der Ätzlösung, die Behandlungszeit, die Behandlungstemperatur, das Behandlungsverfahren (wie etwa Eintauch-, Schüttel-, Berieselungs-, Sprüh- oder Puddelverfahren) und die Behandlungsvorrichtung gemäß dem Typ der Schicht aus einer dispergierten Paste aus anorganischen Pulver 21 ausgewählt werden.
  • Die Arten des Resistfilms 31 und der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 21 werden derart ausgewählt, dass eine zu dem im Entwicklungsschritt eingesetzten Entwickler ähnliche Lösung als die Ätzlösung eingesetzt werden kann, um dadurch zu ermöglichen, dass der Entwicklungsschritt und der Ätzschritt kontinuierlich durchgeführt werden können, und zwar mit dem Ergebnis einer verbesserten Produktionseffizienz auf Grund der Vereinfachung des Verfahrens.
  • Es ist bevorzugt, dass die verbleibenden Bereiche des Resists 35A, die das Resistmuster 35 bilden, graduell durch Ätzen aufgelöst und vollständig entfernt werden sollten, wenn das Muster aus einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 25 ausgebildet wird (wenn das Ätzen abgeschlossen ist).
  • Selbst wenn ein Teil oder alle der verbleibenden Bereiche des Resists 35A nach dem Ätzen verbleiben, werden die verbleibenden Bereiche des Resists 35a im nachfolgenden Wärmebehandlungsschritt entfernt.
  • <Schritt der Wärmebehandlung des Musters aus einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver >
  • In dem Schritt (6) wird das Muster aus einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver 25 wärmebehandelt. Dadurch werden die organischen Substanzen, die in den verbleibenden Bereichen der Materialschicht enthalten sind, kalziniert, ein Schichtenmuster aus leitfähigem anorganischen Material 40 wird auf der Oberfläche des Glassubstrats ausgebildet, wie in 4(i) gezeigt ist, und ein Schirmmaterial 50, in welchem die Schicht aus anorganischem Material eine Elektrode ist, schließlich erhalten.
  • Die Wärmebehandlungstemperatur muss eine Temperatur sein, bei welcher die organischen Substanzen, die in den verbleibenden Bereichen der Materialschicht 25A enthalten sind, verbrannt werden können, und liegt im Allgemeinen bei 400 bis 600°C. Die Wärmebehandlungszeit liegt im Allgemeinen bei 10 bis 90 Minuten.
  • Erfindungsgemäß wird ebenso ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtenmusters aus anorganischem Material auf einem Substrat zur Verfügung gestellt (was hierin nachstehend als „das zweite Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung" bezeichnet wird).
  • Das heißt, es wird erfindungsgemäß ebenso ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtenmusters aus anorganischem Material auf einem Substrat zur Verfügung gestellt, welches die folgenden Schritte umfasst:
    • (1) Übertragen eines Laminatfilms, in welchem ein Resistfilm und eine Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver laminiert und in dieser Reihenfolge auf einem Trägerfilm geträgert vorliegen, auf die Oberfläche des Substrats, und zwar unter Ausbildung eines Laminatfilms auf dem Substrat, in welchem die Pastenschicht aus dem dispergierten anorganischen Pulver und der Resistfilm in dieser Reihenfolge laminiert sind;
    • (2) Belichten des Resistfilms durch eine Maske mit Licht, um ein latentes Bild eines Resistmusters auszubilden;
    • (3) Entwickeln des belichteten Resistfilms, um das Resistmuster auszubilden;
    • (4) Ätzen der belichteten Bereiche der Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver, um ein Muster aus einer Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver auszubilden, das dem Resistmuster entspricht; und
    • (5) Wärmebehandeln des Musters, um ein Muster aus einer anorganischen Materialschicht auszubilden.
  • In dem vorstehenden Schritt (1) wird der Laminatfilm eingesetzt, in welchem der Resistfilm und eine Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver laminiert sind und auf dem Trägerfilm in dieser Reihenfolge geträgert werden. Der Laminatfilm wird durch Ausbilden des Resistfilms auf dem Trägerfilm und dann durch Ausbilden der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auf dem Resistfilm ausgebildet. Zur Ausbildung des Resistfilms und der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver kann ein Walzenbeschichter eingesetzt werden, um es dadurch zu ermöglichen, einen Laminatfilm mit einer ausgezeichneten Dickengleichförmigkeit auf dem Trägerfilm auszubilden.
  • Der Laminatfilm, der aus dem Resistfilm und der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver besteht, welche auf dem Trägerfilm ausgebildet sind, wird auf die Oberfläche des Substrats übertragen. Die Übertragungsbedingungen können die gleichen wie die in dem vorstehend erwähnten <Schritt der Übertragung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver> des ersten erfindungsgemäßen Verfahrens sein. Wie in dem <Schritt der Übertragung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver> beschrieben ist, kann ein reflexionsreduzierender Film auf oder unter der Pastenschicht aus dem dispergierten anorganischen Pulver ausgebildet sein. Die vorstehenden Schritte (2), (3), (4) und (5) können mittels den gleichen Operationen wie in den <Schritten der Belichtung eines Resistfilms, Entwicklung eines Resistfilms, Ätzen einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver und Wärmebehandeln eines Musters einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver> in dem ersten erfindungsgemäßen Verfahren durchgeführt werden.
  • Da gemäß dem vorstehenden Verfahren die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver und der Resistfilm auf die Oberfläche des Substrats en bloc übertragen werden, kann die Produktionseffizienz durch die Vereinfachung des Verfahrens weiter verbessert werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann nicht nur zur Ausbildung von Elektroden und Barrierestegen eingesetzt werden, sondern kann auch zur Ausbildung eines Widerstands, eines Fluoreszenzmaterials, eines Farbfilters oder einer Schwarzmatrix (black matrix) für einen Plasmabildschirm eingesetzt werden.
  • Die in jedem Schritt des Verfahrens eingesetzten Materialien und Bedingungen werden hierin nachstehend beschrieben.
  • <Substrat>
  • Das Substratmaterial ist ein plattenartiges Material, das aus einem isolierenden Material wie etwa Glas, Silizium, Polycarbonat, Polyester, einem aromatischen Amid, einem Polyamidimid oder Polyimid hergestellt ist. Eine geeignete Vorbehandlung wie etwa eine chemische Behandlung mit einem Silankupplungsreagenz, einer Plasmabehandlung oder einer Dünnfilmerzeugungsbehandlung durch Ionenplattierung, Sputtern, einer Dampfphasenreaktion oder einer Vakuumabscheidung kann auf der Oberfläche dieses plattenartigen Elements durchgeführt werden.
  • <Übertragungsfilm>
  • Der in dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren eingesetzte Übertragungsfilm besitzt einen Trägerfilm und eine Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, welche auf dem Trägerfilm ausgebildet sind. Eine Schicht aus einem Schutzfilm kann auf der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet sein.
  • (1) Trägerfilm:
  • Der den Übertragungsfilm ausbildende Trägerfilm ist bevorzugt ein Harzfilm, der nicht nur Wärmebeständigkeit und Lösungsmittelbeständigkeit besitzt, sondern ebenso Flexibilität aufweist. Auf Grund der Flexibilität des Trägerfilms kann eine Pastenzusammensetzung auf dem Trägerfilm mit einem Walzenbeschichter aufgeschichtet werden und die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver kann gelagert und in der Form einer Rolle zugeführt werden. Ein den Trägerfilm ausbildendes Harz wird aus den Folgenden ausgewählt: Polyethylenterephthalat, Polyester, Polyethylen, Polypropylen, Polystyrol, Polyimid, Polyvinylalkohol, Polyvinylchlorid, einem fluorhaltigen Harz wie etwa Polyfluorethylen, Nylon, Cellulose und der gleichen. Die Dicke des Trägerfilms liegt zum Beispiel bei 20 bis 100 μm.
  • (2) Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver:
  • Die den Übertragungsfilm ausbildende Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver kann durch Beschichten des Trägerfilms mit einer pastösen Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver, welche ein anorganisches Pulver, ein Bindemittelharz und ein Lösungsmittel als wesentliche Inhaltsstoffe enthält, wie etwa eine Zusammensetzung zur Ausbildung von Elektroden oder eine Zusammensetzung zur Ausbildung von Barrierestegen, und durch Trocknen des beschichteten Films zur Entfernung eines Teils oder des gesamten Lösungsmittels ausgebildet werden.
  • (3) Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver:
  • Die zur Ausbildung des Übertragungsfilms eingesetzte Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver ist eine pastöse Zusammensetzung, die (a) ein anorganisches Pulver, (b) ein Bindemittel und (c) ein Lösungsmittel enthält.
  • (a) Anorganisches Pulver
  • das in einer erfindungsgemäßen Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver eingesetzte anorganische Pulver kann in Abhängigkeit des Typs des zu erzeugenden Materials variieren.
  • Das in einer Zusammensetzung zur Ausbildung von Elektroden eingesetzte anorganische Pulver schließt ein leitfähiges Pulver wie etwa Ag, Au, Al, Ni, eine Ag-Pd-Legierung, Cu und Cr mit ein.
  • Das in einer Zusammensetzung zur Ausbildung von Barrierestegen eingesetzte anorganische Pulver schließt eine niedrigschmelzende Glasfritte mit ein.
  • Veranschaulichende Beispiele des anorganischen Pulvers schließen (1) eine Mischung von Zinkoxid, Boroxid und Siliziumoxid (ZnO-B2O3-SiO2-Serie), (2) eine Mischung aus Bleioxid, Boroxid und Siliziumoxid (PbO-B2O3-SiO2-Serie), (3) eine Mischung aus Bleioxid, Boroxid, Siliziumoxid und Aluminiumoxid (PbO-B2O3-SiO2-Al2O3-Serie), (4) eine Mischung aus Bleioxid, Zinkoxid, Boroxid und Siliziumoxid (PbO-ZnO-B2O3-SiO2-Serie) und der gleichen mit ein.
  • Diese Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver können als eine Zusammensetzung zur Erzeugung eines Widerstands, eines Fluoreszenzmaterials, eines Farbfilters oder einer Schwarzmatrix durch Änderung des Typs anorganischen Pulvers eingesetzt werden.
  • Das in einer Zusammensetzung zur Erzeugung eines Widerstands eingesetzte anorganische Pulver schließt RuO2 und der gleichen mit ein.
  • Das in einer Zusammensetzung zur Erzeugung eines Fluoreszenzmaterials eingesetzte anorganische Pulver schließt die Folgenden mit ein: Y2O3:Eu3+, Y2SiO5:Eu3+, Y3Al5O12:Eu3+, YVO4:Eu3+, (Y, Gd)BO3:Eu3+, Zn3(PO4)2:Mn und der gleichen für eine rote Farbe, Zn2SiO4:Mn, BaAl12O19:Mn, BaMgAl14O23:Mn, LaPO4:(Ce, Tb), Y3(Al, Ga)5O12:Tb und der gleichen für eine grüne Farbe, und Y2SiO5:Ce, BaMgAl10O17:Eu2+, BaMgAl14O23:Eu2+, (Ca, Sr, Ba)10(PO4)6C12:Eu2+, (Zn,Cd)S:Ag und der gleichen für eine blaue Farbe.
  • Das in einer Zusammensetzung zur Erzeugung eines Farbfilters eingesetzte anorganische Pulver schließt Fe2O3, Pb3O4 und der gleichen für eine rote Farbe, Cr2O3 und der gleichen für eine grüne Farbe und 2(Al2Na2Si3O10)·Na2S4) und der gleichen für eine blaue Farbe mit ein.
  • Das in einer Zusammensetzung zur Ausbildung einer Schwarzmatrix eingesetzte anorganische Pulver schließt Mn, Fe, Cr und der gleichen mit ein.
  • Erfindungsgemäß ist die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver eine Pastenschicht, in welcher ein leitfähiges anorganisches Pulver dispergiert vorliegt, und die Ausbildung von Elektroden auf einem Substrat für einen Plasmabildschirm, welche die Schichtenmuster aus anorganischem Material sind, kann in dem vorstehen erwähnten Wärmebehandlungsschritt vorteilhafter Weise durchgeführt werden, oder die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver ist eine Pastenschicht, in welcher ein Glaspulver dispergiert vorliegt, und die Ausbildung von Barrierestegen auf einem Substrat für einen Plasmabildschirm, welche die erzeugten Schichtenmuster aus anorganischen Material sind, kann in dem Wärmebehandlungsschritt vorteilhafter Weise durchgeführt werden.
  • Falls Elektroden ausgebildet werden, wird für die Pastenschicht aus dispergiertem leitfähigen anorganischen Pulver bevorzugt eine Pastenzusammensetzung eingesetzt, die (a-1) ein leitfähiges Pulver (b) ein alkalilösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst. Und falls Barrierestege ausgebildet werden, wird für die Pastenschicht aus dispergiertem Glaspulver bevorzugt eine Pastenzusammensetzung eingesetzt, die (a-2) eine Glasfritte, (b) ein alkalilösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst.
  • (b) Bindemittel
  • Als das in der erfindungsgemäßen Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver eingesetzte Bindemittel können verschiedene Harze eingesetzt werden. Ein 30–100 Gew.-% eines alkalilöslichen Harzes umfassendes Bindemittel ist besonders bevorzugt.
  • Der Ausdruck „alkalilöslich", der hierin verwendet wird, steht für die Eigenschaft des Lösens in einer alkalischen Ätzlösung, welche hierhin nachstehend beschrieben wird, und sollte in einem solchem Ausmaße löslich sein, dass das beabsichtigte Ätzen durchgeführt werden kann.
  • Das in dem Bindemittel eingesetzte alkalilösliche Harz besitzt bevorzugt einen Polarpunktwert der Oberflächespannung (suface tension polar item value) seiner Oberflächespannung von 0,005 bis 0,02 N/m (5 bis 20 dyn/cm).
  • Ein Harz mit einem Oberflächenspannungs-Polarpunktwert der Oberflächenspannung von weniger als 0,005 N/m (5 dyn/cm) kann eine hydrophobe Natur und eine verringerte Benetzbarkeit (Affinität) für ein anorganisches Pulver mit einer hydrophilen Oberfläche zeigen. Falls dieses Harz eingesetzt wird, ist die Herstellung einer Zusammensetzung mit einer ausgezeichneten Dispersionsstabilität des anorganischen Pulvers erschwert und Filmdefekte können in einer aus dieser Zusammensetzung erzeugten Filmbildungsmaterialschicht auftreten.
  • Andererseits zeigt ein Harz mit einem Oberflächenspannungs-Polarpunktwert der Oberflächenspannung von mehr als 0,02 N/m (20 dyn/cm) eine hohe hydrophile Natur und die Beschichtung einer Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver, welche dieses Harz enthält, auf einem Trägerfilm mit einer hydrophoben Oberfläche (wie etwa einem PET-Film, der einer Freisetzungsbehandlung unterzogen worden ist) ist erschwert.
  • Eine durch Kontrollieren des Oberspannungs-Polarpunktwerts der Oberflächenspannung des alkalilöslichen Harzes auf 0,005 bis 0,02 N/m (5 bis 20 dyn/cm) erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver besitzt sowohl eine Dispersionsstabilität des anorganischen Pulvers als auch ausgezeichnete Beschichtungseigenschaften für den Trägerfilm.
  • Der Oberflächenspannungs-Polarpunkt der Oberflächenspannung des alkalilöslichen Harzes kann durch Änderung des Typs und des Gehalts eines in dem Harz enthaltenen Monomers gesteuert werden.
  • Die Oberflächenspannung (der Oberflächenspannungs-Polarpunkt und der Dispersionspunkt) des alkalilöslichen Harzes liegt bevorzugt im Bereich von 0,03 bis 0,05 N/m (30 bis 50 dyn/cm).
  • Veranschaulichende Beispiele des alkalilöslichen Harzes schließen (Meth)acrylharze, Hydroxystyrolharze, Novolakharze, Polyesterharze und dergleichen mit ein.
  • Von diesen alkalilöslichen Harzen sind Copolymere der folgenden Monomere (a) und Monomere (b) und Copolymere der Monomere (a), Monomere (b) und Monomere (c) besonders bevorzugt.
  • Monomere (a):
  • Alkalilösliche Monomere mit einer funktionellen Gruppe sind z. B. carboxylgruppenhaltige Monomere wie etwa Acrylsäure, Methacrylsäure, Maleinsäure, Fumarsäure, Crotonsäure, Itaconsäure, Citraconsäure, Mesaconsäure und Zimtsäure; hydroxylgruppenhaltige Monomere wie etwa 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat und 3-Hydroxypropyl(meth)acrylat; Monomere, die eine phenolische Hydroxylgruppe enthalten, wie etwa o-Hydroxystyrol, m-Hydroxystyrol und p-Hydroxystyrol; und dergleichen.
  • Monomere (b):
  • Mit Monomeren (a) copolymerisierbare Monomere, wie z. B. (Meth)acrylsäureester, die von den Monomeren (a) unterschiedlich sind wie etwa Methyl(meth)acrylat, Ethyl(meth)acrylat, Butyl(meth)acrylat, Benzyl(meth)acrylat, Glycidyl(meth)acrylat und Dicyclopentanyl(meth)acrylat; aromatische Vinylmonomere wie etwa Styrol und α-Methylstyrol; konjugierte Diene wie etwa Butadien und Isopren; und dergleichen.
  • Monomere (c):
  • Makromonomere wie z. B. Makromonomere mit einer polymerisierbaren ungesättigten Gruppe wie etwa einer (Meth)acryloylgruppe an einem Ende der Polymerkette, wie etwa Polystyrol, Methyl-poly(meth)acrylat, Ethyl-poly(meth)acrylat und Benzyl-poly(meth)acrylat.
  • Der Gehalt des Bindemittels in der Pastenzusammensetzung aus anorganischem Pulver liegt im Allgemeinen bei 1 bis 50 Gewichtsteilen und bevorzugt bei 1 bis 40 Gewichtsteilen, basierend auf 100 Gewichtsteilen des anorganischen Pulvers.
  • (c) Lösungsmittel
  • Das die Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver aufbauende Lösungsmittel ist enthalten, um der Pastenzusammensetzung aus dispergierten anorganischen Pulver ein geeignetes Fließverhalten oder eine geeignete Plastizität und gute Filmbildungseigenschaften zu verleihen.
  • Das die Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver aufbauende Lösungsmittel ist nicht besonders beschränkt und kann durch die Folgenden veranschaulicht werden: Ether, Ester, Etherester, Ketone, Ketonester, Amide, Amidester, Lactame, Lactone, Sulfoxide, Sulfone, Kohlenwasserstoffe, Halogenkohlenwasserstoffe und dergleichen.
  • Das bevorzugte Lösungsmittel sollte (1) einen normalen Siedepunkt (Siedepunkt bei 101,325 Pa (1 atm)) von 100 bis 200°C und bevorzugt von 110 bis 180°C haben und (2) einen Dampfdruck bei 20°C von 66,66 bis 6.666 Pa (0,5 bis 50 mmHg) und bevorzugt von 93,33 bis 4.000 Pa (0,7 bis 30 mmHg) besitzen.
  • Falls der normale Siedepunkt höher als 200°C liegt, wird der Siedepunkt des gesamten enthaltenen Lösungsmittels zu hoch und, falls die dieses Lösungsmittel enthaltende Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Ausbildung eines Übertragungsfilms aufgeschichtet wird, verbleibt ein organisches Lösungsmittel in der Filmbildungsmaterialschicht des erhaltenen Übertragungsfilms in einer großen Menge, und zwar mit dem Ergebnis, dass ein Blockierungsphänomen leicht auftritt, wenn der Übertragungsfilm in einer aufgerollten Form aufbewahrt wird. Falls andererseits der normale Siedepunkt geringer als 100°C ist, wird der Siedepunkt des gesamten Lösungsmittels zu klein, und Agglomerate des anorganischen Pulvers bilden sich in der dieses Lösungsmittel enthaltende Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver leicht, und zwar mit dem Ergebnis, dass Filmdefekte wie etwa Beschichtungsstreifen, Krater und feine Löcher leicht in der durch Aufschichten der Zusammensetzung ausgebildeten Filmbildungsmaterialschicht erzeugt werden.
  • Wenn der Dampfdruck kleiner als 66,66 Pa (0,5 mmHg) ist, wird der Dampfdruck des gesamten Lösungsmittels zu klein, und falls die dieses Lösungsmittel enthaltende Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Ausbildung eines Übertragungsfilms aufgeschichtet wird, verbleibt ein organisches Lösungsmittel in der Filmbildungsmaterialschicht des erhaltenen Übertragungsfilms in großen Mengen, und zwar mit dem Ergebnis, dass ein Blockierungsphänomen leicht auftritt, wenn der Übertragungsfilm in gerollter Form aufbewahrt wird. Falls andererseits der Dampfdruck höher als 6.666 Pa (50 mmHg) liegt, wird der Dampfdruck des gesamten Lösungsmittels zu hoch und die dieses Lösungsmittel enthaltende Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver hat eine schnelltrocknende Eigenschaft und aufgrund der unzureichenden Nivellierungseigenschaft zum Zeitpunkt der Beschichtung eine geringe Dickengleichförmigkeit.
  • Veranschaulichende Beispiele des Lösungsmittels schließen die Folgenden mit ein: Tetrahydrofuran, Anisol, Dioxan, Ethylenglykolmonoalkylether, Diethylenglykoldialkylether, Propylenglykolmonoalkylether, Propylenglykoldialkylether, Essigsäureester, Hydroxyessigsäureester, Alkoxyessigsäureester, Propionsäureester, Hydroxypropionsäureester, Alkoxypropionsäureester, Milchsäureester, Ethylenglykolmonoalkyletheracetate, Propylenglykolmonoalkyletheracetate, Alkoxyessigsäureester, cyclische Ketone, nicht-cyclische Ketone, Acetonessigsäureester, Pyruvisssäureester, N,N-Dialkylformamide, N,N-Dialkylacetamide, N-Alkylpyrrolidone, γ-Lactone, Dialkylsulfoxide, Dialkylsulfone, Terpineol, N-Methyl-2-pyrrolidon und dergleichen. Sie können alleine oder in Kombination von zweien oder mehreren eingesetzt werden.
  • Der Gehalt des Lösungsmittels in der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver kann zweckmäßigerweise aus einem Bereich ausgewählt werden, in dem gute Filmbildungseigenschaften (Fließverhalten oder Plastizität) erhalten werden können.
  • Die Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver kann andere Additive wie etwa ein Dispergiermittel, einen Weichmacher, ein Mittel zur Förderung der Entwicklung, einen Haftzusatz, ein Mittel zur Verhinderung einer Lichtfleckbildungbzw. Eines Haloeffekts (halation), ein Lagerungsstabilisator, ein Antischäumungsmittel, ein Antioxidans, einen Ultraviolettabsorber, ein Füllmittel, ein niedrigschmelzendes Glas und dergleichen als optionale Komponente bzw. als optionale Komponenten enthalten.
  • Insbesondere kann die Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden eine Fettsäure als Dispergiermittel für das vorstehende leitfähige Pulver enthalten. Bevorzugte Beispiele der Fettsäure schließen gesättigte Fettsäuren wie etwa Octansäure, Undecansäure, Laurinsäure, Myristinsäure, Palmitinsäure, Pentadecansäure, Stearinsäure und Arachinsäure; und ungesättigte Fettsäuren wie etwa Elaidinsäure, Ölsäure, Linoleinsäure, Linolsäure und Arachidonsäure mit ein. Sie können alleine oder in Kombination von zweien oder mehreren eingesetzt werden. Der Gehalt der Fettsäure in der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver liegt bevorzugt bei 10 Gewichtsteilen oder weniger, basierend auf 100 Gewichtsteilen des anorganischen Pulvers.
  • Das bevorzugte Verfahren zur Aufschichtung der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver auf dem Trägerfilm muss die Ausbildung eines Beschichtungsfilms mit einer ausgezeichneten Dickengleichförmigkeit und einer großen Dicke (z. B. 10 μm oder mehr) in einer effizienten Art und Weiße ermöglichen, wie z. B. durch eine Beschichtung mit einem Walzenbeschichter, einer Rakelstreichvorrichtung, einem Florstreichmaschine (Curtain-Beschichter), einem 5iebbeschichter (wire coater) und dergleichen.
  • Die mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zu beschichtende Oberfläche des Trägerfilms wird bevorzugt einer Freisetzungsbehandlung unterzogen. Dadurch kann der Trägerfilm in dem hierin nachstehend beschriebenen Übertragungsschritt leicht entfernt werden.
  • Die Trocknungsbedingungen für den Beschichtungsfilm sind z. B. eine Beschichtungstemperatur von 50 bis 150°C und eine Beschichtungszeit von 0,5 bis 30 Minuten, wobei der Lösungsmittelrückstand nach dem Trocknen (Gehalt des Lösungsmittels in der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver) im Allgemeinen bei 2 Gew.-% oder weniger liegt.
  • Die Dicke der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, die auf dem Trägerfilm so ausgebildet worden ist, liegt im Allgemeinen bei 10 bis 100 μm, obwohl sie in Abhängigkeit des Gehalts an anorganischen Pulver und dem Typ und der Größe des Materials abhängt.
  • Die Schutzfilmschicht, welche auf der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet werden kann, ist ein Polyethelenfilm, Polyvinylalkoholfilm oder dergleichen.
  • Die folgenden Übertragungsfilme, die vorteilhafter Weise zur Erzeugung eines Plasmabildschirms durch das erfindungsgemäße Verfahren eingesetzt werden, sind per se neu und werden durch die vorliegende Erfindung zur Verfügung gestellt:
    • (i) ein Übertragungsfilm zur Erzeugung von Elektroden, der eine Pastenschicht aus dispergiertem leitfähigen Pulver auf dem Trägerfilm besitzt, welche aus einer (a-1) ein leitfähiges Pulver, (b) ein alkalilösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfassenden Pastenzusammensetzung ausgebildet ist.
    • (ii) ein Übertragungsfilm zur Erzeugung von Elektroden, der ein Laminat besitzt, in welchem ein Resistfilm und eine Pastenschicht aus dispergiertem leitfähigen Pulver, welche aus einer (a-1) ein leitfähiges Pulver, (b) ein alkalilösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfassenden Pastenzusammensetzung ausgebildet ist, auf dem Trägerfilm in dieser Reihenfolge laminiert sind.
    • (iii) ein Übertragungsfilm zur Erzeugung von Elektroden, der ein Laminat besitzt, in welchem ein Resistfilm, eine Pastenschicht aus dispergiertem leitfähigen Pulver, welche aus einer (a-1) ein leitfähiges Pulver, (b) ein alkalilösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfassenden Pastenzusammensetzung ausgebildet ist, und ein reflexionsreduzierender Film auf dem Trägerfilm in dieser Reihenfolge laminiert sind.
    • (iv) ein Übertragungsfilm zur Erzeugung von Barrierestegen, der ein Laminat besitzt, in welchem ein Resistfilm und eine Pastenschicht aus dispergiertem Glaspulver, welche aus einer (a-2) eine Glasfritte, (b) ein alkalilösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfassenden Pastenzusammensetzung ausgebildet ist, auf dem Trägerfilm in dieser Reihenfolge laminiert sind.
  • <Resistfilm (Resistzusammensetzung)>
  • In dem Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Resistfilm auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, die auf die Oberfläche des Substrats übertragen worden ist, ausgebildet, belichtet und entwickelt, um ein Resistmuster auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auszubilden.
  • Eine zur Ausbildung des Resistfilms eingesetzte Resistzusammensetzung ist aus (1) einer strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung für eine alkalische Entwicklung, (2) einer strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung für eine Entwicklung mit einem organischen Lösungsmittel, (3) einer strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung für eine wässrige Entwicklung und dergleichen ausgewählt. Diese Resistzusammensetzungen werden hierin nachstehend beschrieben.
  • (1) Strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für eine alkalische Entwicklung
  • Die strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für eine alkalische Entwicklung enthält ein alkalilösliches Harz und eine strahlungsempfindliche Komponente als wesentliche Bestandteile.
  • Veranschaulichende Beispiele des alkalilöslichen Harzes, welches die strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die alkalische Entwicklung aufbaut, sind die gleichen wie die, die für das alkalilösliche Harz, welches die Bindemittelkomponente der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver ausbildet, aufgelistet worden sind.
  • Bevorzugte Beispiele der strahlungsempfindlichen Komponente, die die strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die alkalische Entwicklung aufbauen, schließen (1) eine Kombination aus einem polyfunktionellen Monomer und einem Fotopolymerisationsinitiator, (2) eine Kombination eines Melaminharzes und eines mit licht säureerzeugenden Agens, welches eine Säure bei Bestrahlungsbelichtung ausbildet, und dergleichen mit ein. Bei den Kombinationen (1) ist eine Kombination eines polyfunktionellen (Meth)acrylats und eines Photopolymerisationsinitiators besonders bevorzugt.
  • Veranschaulichende Beispiele des polyfunktionellen (Meth)acrylats, welches die strahlungsempfindliche Komponente ausbildet, schließen die Folgenden mit ein: Di(meth)acrylate von Alkylenglykol wie etwa Ethylenglykol und Propylenglykol; Di(meth)acrylate von Polyalkylenglykol wie etwa Polyethylenglykol und Polypropylenglykol; Di(meth)acrylate von Polymeren mit Hydroxylgruppen an beiden Enden wie etwa beidseitigem Hydroxypolybutadien, beidseitigem Hydroxypolyisopren und beidseitigem Hydroxypolycaprolacton; Poly(meth)acrylate von mehrwertigen Alkoholen mit 3 oder mehr Hydroxylgruppen wie etwa Glycerin, 1,2,4-Butantriol, Trimethylolalkan, Tetramethylolalkan und Dipentaerythritol; Poly(meth)acrylate von Polyalkylenglykoladdukten mehrwertiger Alkohole mit 3 oder mehreren Hydroxylgruppen; Poly(meth)acrylate von cyclischen Polyolen wie etwa 1,4-Cyclohexandiol und 1,4-Benzoldiol; Oligo(meth)acrylate wie etwa Polyester(meth)acrylate, Epoxy(meth)acrylat, Urethan(meth)acrylat, Alkydharz-(meth)acrylat, Siliconharz-(meth)acrylat und Spiranharz-(meth)acrylat; und dergleichen. Sie können alleine oder in Kombination von zweien oder mehreren eingesetzt werden.
  • Veranschaulichende Beispiele des Photopolymerisationsinitiators, der die strahlungsempfindliche Komponente bildet, schließen die Folgenden mit ein: Carbonylverbindungen wie etwa Benzyl, Benzoin, Benzophenon, Campherchinon, 2-Hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-on, 1-Hydroxycyclohexylphenylketon, 2,2-Dimethoxy-2-phenylacetophenon, 2-Methyl-[4'-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-1-propanon und 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butan-1-on; Azoverbindungen wie etwa Azoisobutyronitril; und Azidverbindungen wie etwa 4-Azidobenzaldehyd; organische Schwefelverbindungen wie etwa Mercaptandisulfid; organische Peroxide wie etwa Benzoylperoxid, Di-tertbutylperoxid, tert-Butylhydroperoxid, Cumolhydroperoxid und Paramethanhydroperoxid; Trihalomethane wie etwa 1,3-Bis(Ttichloromethyl)-5-(2'-chlorophenyl)-1,3,5-triazin und 2-[2-(Furanyl)ethylenyl]-4,6-bis(trichloromethyl)-1,3,5-triazin; Imidazoldimere wie etwa 2,2'-Bis(2-chlorophenyl)4,5,4',5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazol; und dergleichen. Sie können alleine oder in Kombination von zweien oder mehreren eingesetzt werden.
  • Der Gehalt der strahlungsempfindlichen Komponente in der strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung für die alkalische Entwicklung liegt im Allgemeinen bei 1 bis 300 Gewichtsteilen und bevorzugt bei 10 bis 200 Gewichtsteilen, basierend auf 100 Gewichtsteilen des alkalilöslichen Harzes.
  • Um eine gute Filmbildungseigenschaft zu gewährleisten, ist ein organisches Lösungsmittel in geeigneter Weise in der strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung für die alkalische Entwicklung enthalten. Veranschaulichende Beispiele des organischen Lösungsmittels sind die gleichen wie die, die für das Lösungsmittel zur Ausbildung der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver aufgelistet worden sind.
  • (2) Strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die Entwicklung mit einem organischen Lösungsmittel:
  • Die strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die Entwicklung mit einem organischen Lösungsmittel enthält als wesentliche Bestandteile eine Azidoverbindung und wenigstens ein Element, das aus der aus Naturkautschuk, synthetischem Kautschuk und zyklisiertem Kautschuk, der durch Zyklisierung dieses erhalten worden ist, bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
  • Veranschaulichende Beispiele der Azidoverbindung, die die strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die Entwicklung mit einem organischen Lösungsmittel bildet, schließen die Folgenden mit ein: 4,4'-Diazidobenzophenon, 4,4'-Diazidodiphenylmethan, 4,4'-Diazidostilben, 4,4'-Diazidochalcon, 4,4'-Diazidobenzalaceton, 2,6-Di(4'azidobenzal)cyclohexanon, 2,6-Di(4'-azidobenzal)-4-methylcyclohexanon und dergleichen. Diese können alleine oder in Kombination von zweien oder mehreren eingesetzt werden.
  • Zur Gewährleistung einer guten Filmbildungseigenschaft ist das organische Lösungsmittel im Allgemeinen in der strahlungsempfindlichen strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung vom Typ der Entwicklung mittels eines organischen Lösungsmittels enthalten. Veranschaulichende Beispiele des organischen Lösungsmittels sind die gleichen wie die, die für das Lösungsmittel zur Ausbildung der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver aufgelistet worden sind.
  • (3) Strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die wässrige Entwicklung:
  • Die strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die wässrige Entwicklung enthält als wesentliche Bestandteile ein wasserlösliches Harz wie etwa Polyvinylalkohol und wenigstens ein Element, das aus der aus Diazoniumverbindungen und Dichromsäurevebindungen bestehenden Gruppe ausgewählt ist.
  • Die in dem Herstellungsverfahren gemäß der vorliegenden Erfindung eingesetzte Resistzusammensetzung kann andere Additive wie etwa ein Mittel zur Förderung der Entwicklung, Adhäsionszusätze, Mittel zur Verhinderung einer Lichtfleckbildung bzw, eines Haloeffekts (halation), einen Lagerungsstabilisator, ein Antischäumungsmittel, ein Antioxidans, einen ultravioletten Absorber, ein Füllmittel, ein fluoreszentes Material, ein Pigment und ein Farbstoff als optionale Komponente bzw. optionale Komponenten enthalten.
  • <Belichtungsmaske>
  • Das Belichtungsmuster der Belichtungsmaske M, die im Schritt der Belichtung des Resistfilms eingesetzt wird und welche in Abhängigkeit der Materialien variiert, ist im Allgemeinen ein Streifenmuster mit einer Streifenbreite von 10 bis 500 μm.
  • <Entwickler>
  • Der in dem Schritt zur Entwicklung eines Resistfilms eingesetzte Entwickler kann zweckmäßigerweise gemäß dem Typ des Resistfilms (Resistzusammensetzung) ausgewählt sein. Genauer gesagt kann ein alkalischer Entwickler für einen Resistfilm eingesetzt werden, der aus einer strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung vom für die alkalische Entwicklung ausgebildet ist, kann ein Entwickler aus einem organischen Lösungsmittel für einen Resistfilm eingesetzt werden, der aus einer strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung für die Entwicklung mit einem organischen Lösungsmittels ausgebildet ist, und kann ein wässriger Entwickler für einen Resistfilm eingesetzt werden, der aus einer strahlungsempfindlichen Resistzusammensetzung für die wässrige Entwicklung ausgebildet ist.
  • Die effektive Komponente des alkalischen Entwicklers ist eine alkalische anorganische Verbindung wie etwa Lithiumhydroxyd, Natriumhydroxid, Kaliumhydroxid, Natriumhydrogenphosphat, Diammoniumhydrogenphosphat, Dikaliumhydrogenphosphat, Dinatriumhydrogenphosphat, Ammoniumdihydrogenphosphat, Kaliumdihydrogenphosphat, Natriumdihydrogenphosphat, Lithiumsilicat, Natriumsilicat, Kaliumsilicat, Lithiumcarbonat, Natriumcarbonat, Kaliumcarbonat, Lithiumborat, Natriumborat, Kaliumborat, Ammoniak oder dergleichen; und eine alkalische organische Verbindung wie etwa Tetramethylammoniumhydroxid, Trimethylhydroxiethylammoniumhydroxid, Monomethylamin, Dimethylamin, Trimethylamin, Monoethylamin, Diethylamin, Triethylamin, Monoisopropylamin, Diisopropylamin, Ethanolamin oder dergleichen.
  • Der in dem Schritt zur Entwicklung eines Resistfilms eingesetzte alkalische Entwickler kann durch Lösen eines oder mehrerer der vorstehenden alkalischen Verbindungen in Wasser hergestellt werden. Die Konzentration der alkalischen Verbindung in dem alkalischen Entwickler liegt im Allgemeinen bei 0,001 bis 10 Gew.-% und bevorzugt bei 0,01 bis 5 Gew.-%. Nach der Entwicklung mit dem alkalischen Entwickler wird im Allgemeinen ein Waschen mit Wasser durchgeführt.
  • Veranschaulichende Beispiele des Entwicklers aus einem organischen Lösungsmittel schließen organische Lösungsmittel wie etwa Toluol, Xylol und Butylacetat mit ein. Sie können entweder alleine oder in Kombination von zweien oder mehreren eingesetzt werden. Nach der Entwicklung mit einem Entwickler aus einem organischen Lösungsmittel wird erforderlichenfalls ein Waschen mit einem schlechten Lösungsmittel durchgeführt.
  • Veranschaulichende Beispiele des wässrigen Entwicklers schließen Wasser, Alkohol und dergleichen mit ein.
  • <Ätzlösung>
  • Die in dem Schritt des Ätzens einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver eingesetzte Ätzlösung ist bevorzugt eine alkalische Lösung. Dadurch kann das alkalilösliche Harz, das in der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver enthalten ist, gelöst und leicht entfernt werden.
  • Da das anorganische Pulver, das in der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver enthalten ist, gleichförmig in dem alkalilöslichen Harz dispergiert vorliegt, wird das alkalilösliche Harz, welches ein Bindemittel ist, in einer alkalischen Lösung aufgelöst und gewaschen, wodurch das anorganische Pulver gleichzeitig entfernt wird.
  • Die in der Ätzlösung eingesetzte alkalische Lösung kann eine Lösung mit der gleichen Zusammensetzung wie der Entwickler sein.
  • Falls die Ätzlösung die gleiche Zusammensetzungen wie der in dem Entwicklungsschritt eingesetzte alkalische Entwickler besitzt, können der Entwicklungsschritt und der Ätzschritt kontinuierlich durchgeführt werden, und zwar mit dem Ergebnis einer aufgrund der Vereinfachung des Verfahrens verbesserten Produktionseffizienz.
  • Nach dem Ätzen mit einer alkalischen Lösung wird im Allgemeinen ein Waschen mit Wasser durchgeführt.
  • Als die Ätzlösung kann ebenso ein organisches Lösungsmittel eingesetzt werden, das das Bindemittel der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auflösen kann. Veranschaulichende Beispiele des organischen Lösungsmittels sind die gleichen wie die für das Lösungsmittel zur Ausbildung der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver aufgelisteten.
  • Nach dem Ätzen mit einem organischen Lösungsmittels wird erforderlichenfalls ein Waschen mit einem schlechten Lösungsmittel durchgeführt.
  • Die folgenden Beispiele sind zum Zwecke der weiteren Veranschaulichung der Erfindung vorgesehen, aber sollen keineswegs als limitierend angesehen werden. In den folgenden Beispielen bedeuten „Teile" und „%" „Gewichtsteile" beziehungsweise „Gewichtsprozent (Gew.-%)".
  • Das gewichtsgemittelte Molekulargewicht (Mw) ist ein durchschnittliches Molekulargewicht bezüglich Styrol, gemessen mittels Gelpermeationschromatographie (gpc) (Marke: HLC-802A von Tosoh Corporation).
  • Bezugssynthesebeispiel 1
  • Eine Monomerzusammensetzung, die 200 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon, 70 Teile n-Butylmethacrylat, 30 Teile Methacrylsäure und 1 Teil Azobisisobutyronitril umfasste, wurde in einen Autoklaven eingebracht, der mit einem Rührer ausgestattet war, gleichförmig bei Raumtemperatur in einer Stickstoffatmosphäre gerührt und bei 80°C über 3 Stunden polymerisiert. Die Polymerisationsreaktion wurde weiter bei 100°C über eine Stunde fortgeführt und die Temperatur wurde dann auf Raumtemperatur reduziert, um eine Polymerlösung zu ergeben. Die Polymerisationsumsetzung betrug 98% und das gewichtsgemittelte Molekulargewicht (Mw) eines Copolymers (hierin nachstehend als „Polymer (A)" bezeichnet), das aus der Polymerlösung abgetrennt wurde, betrug 70.000.
  • Bezugssynthesebeispiel 2
  • Eine Polymerlösung wurde auf die gleiche Weise wie in Synthesebeispiel 1 erhalten, außer dass eine Monomerzusammensetzung, die 200 Teile M-Methyl-2-pyrrolidon, 80 Teile n-Butylmethacrylat, 20 Teile Methacrylsäure und 1 Teil Azobisisobutyronitril umfasste, in einen Autoklaven eingebracht wurde. Die Polymerisationsumsetzung betrug 97% und das gewichtsgemittelte Molekulargewicht (Mw) des Copolymers (hierin nachstehend als „Polymer (B)" bezeichnet), das aus der Polymerlösung abgetrennt wurde, betrug 100.000.
  • Bezugssynthesebeispiel 3
  • Eine Polymerlösung wurde auf die gleiche Weise wie in Synthesebeispiel 1 erhalten, außer dass eine Monomerzusammensetzung, die 200 Teile N-Methyl-2-pyrollidon, 90 Teile n-Butylmethacrylat, 10 Teile Methacrylsäure und 1 Teil Azobisisobutyronitril umfasste, in einen Autoklaven eingebracht wurde. Die Polymerisationsumsetzung betrug 97% und das gewichtsgemittelte Molekulargewicht (Mw) des Copolymers (hierin nachstehend als „Polymer (C)" bezeichnet), das aus der Polymerlösung abgetrennt wurde, betrug 90.000.
  • Bezugssynthesebeispiel 4
  • Eine Polymerlösung wurde auf die gleiche Weise wie in Synthesebeispiel 1 erhalten, außer dass eine Monomerzusammensetzung, die 200 Teile Ethyl-3-ethoxypropionat, 85 Teile n-Butylmethacrylat, 15 Teile Methacrylsäure und 1 Teil Azobisisobutyronitril umfasste, in einen Autoklaven eingebracht wurde. Die Polymerisationsumsetzung betrug 98% und das gewichtsgemittelte Molekulargewicht (Mw) des Copolymers (hierin nachstehend als „Polymer (D)" bezeichnet), das aus der Polymerlösung abgetrennt wurde, betrug 50.000.
  • Herstellungsbeispiel 1 (Bildung des Übertragungsfilms zur Erzeugung von Elektroden)
  • 750 Teile Silberpulver als ein anorganisches Pulver, 150 Teile des Polymers (A) als ein alkalilösliches Harz, 20 Teile Polypropylenglykol [Molekulargewicht: 400, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] als ein Weichmacher und 400 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden herzustellen [hierin nachstehen als „Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1)" bezeichnet].
  • Danach wurde die erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) auf einem Polyethylenterephthalat-Trägerfilm (PET) (Breite 200 mm, Länge 30 m und Dicke 38 μm), der einer Freisetzungsbehandlung unterzogen worden war, mit einem Walzenbeschichter zur Erzeugung eines Beschichtungsfilms aufgeschichtet. Der ausgebildete Beschichtungsfilm wurde bei 110°C über 5 Minuten getrocknet, um das Lösungsmittel vollständig zu entfernen, wodurch ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend als „Übertragungsfilm (I-1)" bezeichnet] mit einer 10 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1)" bezeichnet], die auf dem Trägerfilm ausgebildet worden war, hergestellt wurde.
  • Herstellungsbeispiel 2 (Ausbildung eines Übertragungsfilms zur Erzeugung von Elektroden)
  • 750 Teile Silberpulver als ein anorganisches Pulver, 150 Teile des Polymers (B) als ein alkalilösliches Harz, 20 Teile Polypropylenglykol [Molekulargewicht- 400, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] als ein Weichmacher und 400 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden herzustellen [hierin nachstehen als „Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2)" bezeichnet].
  • Ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend „Übertragungsfilm (I-2)" bezeichnet] mit einer 10 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2)" bezeichnet], die auf einem Trägerfilm ausgebildet worden war, wurde durch Aufschichten der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver und durch vollständiges Entfernen des Lösungsmittels auf die gleiche Weise wie in Herstellungsbeispiel 1 hergestellt, außer dass die erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) eingesetzt wurde.
  • Bezugsherstellungsbeispiel 3 (Ausbildung eines Übertragungsfilms zur Erzeugung von Barrierestegen)
  • 750 Teile einer Bleiborosilikat-Glasfritte (Mischung aus der PbO-B2O3-SiO2-Serie, Erweichungspunkt: 540°C, dies gilt für die folgende Beschreibung) als anorganisches Pulver, 150 Teile des Polymers (A) als ein alkalilösliches Harz, 20 Teile Polypropylenglykol [Molekulargewicht: 400, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] als ein Weichmacher und 400 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen herzustellen [hierin nachstehen als „Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1)" bezeichnet].
  • Ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend „Übertragungsfilm (II-1)" bezeichnet] mit einer 40 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1)" bezeichnet], die auf einem Trägerfilm ausgebildet worden war, wurde durch Aufschichten der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver und durch vollständiges Entfernen des Lösungsmittels auf die gleiche Weise wie in Herstellungsbeispiel 1 hergestellt, außer dass die erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) eingesetzt wurde.
  • Bezugsherstellungsbeispiel 4 (Ausbildung eines Übertragungsfilms zur Erzeugung von Barrierestegen)
  • 1.000 Teile einer Bleiborosilikat-Glasfritte als ein anorganisches Pulver, 150 Teile des Polymers (B) als ein alkalilösliches Harz, 20 Teile Polypropylenglykol [Molekulargewicht: 400, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] als ein Weichmacher und 400 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen herzustellen [hierin nachstehen als „Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2)" bezeichnet].
  • Ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend „Übertragungsfilm (II-2)" bezeichnet] mit einer 40 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2)" bezeichnet], die auf einem Trägerfilm ausgebildet worden war, wurde durch Aufschichten der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver und durch vollständiges Entfernen des Lösungsmittels auf die gleiche Weise wie in Herstellungsbeispiel 1 hergestellt, außer dass die erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2) eingesetzt wurde.
  • Bezugsbeispiel 5 (Ausbildung eines Übertragungsfilms zur Erzeugung von Barrierestegen)
  • 750 Teile einer Bleiborosilikat-Glasfritte als ein anorganisches Pulver, 150 Teile des Polymers (B) als ein alkalilösliches Harz, 20 Teile Polypropylenglykol [Molekulargewicht: 400, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] als ein Weichmacher und 400 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen herzustellen [hierin nachstehen als „Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3)" bezeichnet].
  • Ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend „Übertragungsfilm (II-3)" bezeichnet] mit einer 40 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3)" bezeichnet], die auf einem Trägerfilm ausgebildet worden war, wurde durch Aufschichten der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver und durch vollständiges Entfernen des Lösungsmittels auf die gleiche Weise wie in Herstellungsbeispiel 1 hergestellt, außer dass die erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) eingesetzt wurde.
  • Bezugsherstellungsbeispiel 6 (Ausbildung eines Übertragungsfilms zur Erzeugung von Barrierestegen)
  • 1.000 Teile einer Bleiborosilikat-Glasfritte als ein anorganisches Pulver, 150 Teile des Polymers (C) als eine alkalilösliches Harz, 20 Teile Polypropylenglykol [Molekulargewicht: 400, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] als ein Weichmacher und 400 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen herzustellen [hierin nachstehen als „Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4)" bezeichnet].
  • Ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend „Übertragungsfilm (II-4)" bezeichnet] mit einer 40 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4)" bezeichnet], die auf einem Trägerfilm ausgebildet worden war, wurde durch Aufschichten der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver und durch vollständiges Entfernen des Lösungsmittels auf die gleiche Weise wie in Herstellungsbeispiel 1 hergestellt, außer dass die erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4) eingesetzt wurde.
  • Bezugsherstellungsbeispiel 7
  • 750 Teile einer Bleiborosilikat-Glasfritte als anorganisches Pulver, 150 Teile des Polymers (C) als ein alkalilösliches Harz, 20 Teile Polypropylenglykol [Molekulargewicht: 400, hergestellt von Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] als ein Weichmacher und 400 Teile N-Methyl-2-pyrrolidon als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen herzustellen [hierin nachstehen als „Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5)" bezeichnet].
  • Ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend „Übertragungsfilm (II-5)" bezeichnet] mit einer 40 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5)" bezeichnet], die auf einem Trägerfilm ausgebildet worden war, wurde durch Aufschichten der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver und durch vollständiges Entfernen des Lösungsmittels auf die gleiche Weise wie in Herstellungsbeispiel 1 hergestellt, außer dass die erhaltene Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) eingesetzt wurde.
  • Löslichkeit der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen
  • Die Löslichkeit einer jeden Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Barrierestegen (II-1) bis (II-5) der Herstellungsbeispiele 3 bis 7 in einer 0,2 Gew.-%igen wässrigen Lösung von Kaliumhydroxid wurde untersucht. Das Untersuchungsverfahren war wie folgt und die Untersuchungsergebnisse sind nachstehend in der Tabelle 1 gezeigt.
  • (Untersuchungsverfahren)
  • Jede der Pastenzusammensetzungen aus dispergiertem anorganischen Pulver wurden auf die Oberfläche eines Sodaglassubstrats (5 cm2 und 1,1 mm dick) mittels einer Rakelstreichvorrichtung aufgeschichtet und bei 110°C für 5 Minuten getrocknet, um das Lösungsmittel vollständig zu entfernen, und um so ein Teststück mit einer 40 μm dicken Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver herzustellen.
  • Das erhaltene Teststück wurde in eine 0,2 Gew.-%ige wässrige Lösung aus Kaliumhydroxid eingetaucht und die Oberfläche des Teststücks wurde beobachtet, während die Lösung mit einem Magnetrührer gerührt wurde. Die verstrichene Zeit, bis die Hälfte der Oberfläche des Substrats durch die Auflösung der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auf der Oberfläche des Teststücks freigelegt worden war, wurde als die Auflösungszeit gemessen und die Auflösungsgeschwindigkeit wurde basierend auf der folgenden Gleichung berechnet.
  • Gleichung:
  • Auflösungsgeschwindigkeit (μm/s) = Filmdicke (μm)/Auflösungszeit (s)
  • Tabelle 1
    Figure 00490001
  • Bezugsbeispiel 8 (Ausbildung eines Übertragungsfilms zur Erzeugung eines Resistfilms)
  • 50 Teile des Polymers (C) als ein alkalilösliches Harz, 40 Teile Pentaerythritoltetraacrylat als ein polyfunkitonelles Monomer (strahlungsempfindliche Komponente), 5 Teile 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-on als ein Photopolymerisationsinitiator (strahlungsempfindliche Komponente) und 150 Teile Ethyl-3-ethoxypropionat als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die alkalische Entwicklung in der Form einer Paste herzustellen.
  • Ein Beschichtungsfilm wurde durch Beschichten eines Polyethylenterephthalat-Trägerfilms (PET) (Breite: 200 mm, Länge 30 m und Dicke 38 μm), der einer Freisetzungsbehandlung unterzogen worden war, mit der erhaltenen Resistzusammensetzung durch den Einsatz eines Walzenbeschichters ausgebildet. Der ausgebildete Beschichtungsfilm wurde bei 110°C über 5 Minuten getrocknet, um das Lösungsmittel vollständig zu entfernen, wodurch ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend als „Übertragungsfilm (R-1)" bezeichnet] mit einem 5 μm dicken Resistfilm [hierin nachstehend als „Resistfilm (1)" bezeichnet], der auf dem Trägerfilm ausgebildet worden war, hergestellt wurde.
  • Bezugsherstellungsbeispiel 9 (Ausbildung eines Übertragungsfilms zur Erzeugung eines Resistfilms)
  • 50 Teile des Polymers (D) als ein alkalilösliches Harz, 40 Teile Pentaerythritoltetraacrylat als ein polyfunkitonellen Monomer (strahlungsempfindliche Komponente), 5 Teile 2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-on als ein Photopolymerisationsinitiator (strahlungsempfindliche Komponente) und 150 Teile Ethyl-3-ethoxypropionat als ein Lösungsmittel wurden zusammen geknetet, um eine strahlungsempfindliche Resistzusammensetzung für die alkalische Entwicklung in der Form einer Paste herzustellen.
  • Ein Beschichtungsfilm wurde durch Beschichten eines Polyethylenterephthalat (PET) (Breite: 200 mm, Länge 30 m und Dicke 38 μm), der einer Freisetzungsbehandlung unterzogen worden war, mit der erhaltenen Resistzusammensetzung durch den Einsatz eines Walzenbeschichters ausgebildet. Der ausgebildete Beschichtungsfilm wurde bei 110°C über 5 Minuten getrocknet, um das Lösungsmittel vollständig zu entfernen, wodurch ein Übertragungsfilm [hierin nachstehend als „Übertragungsfilm (R-2)" bezeichnet] mit einem 10 μm dicken Resistfilm [hierin nachstehend als „Resistfilm (2)" bezeichnet], der auf dem Trägerfilm ausgebildet worden war, hergestellt wurde.
  • Beispiel 1
  • [Schritt der Übertragung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Der Übertragungsfilm [I-1] wurde auf einem Glassubstrat für einen Schirm mit 6 Inch (15,24 cm) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) zur Ausbildung von Elektroden in Kontakt mit der Oberfläche des Glassubstrats kam, und der Übertragungsfilm [I-1] wurde auf das Glassubstrat mittels einer Heizwalze pressverbunden. Pressverbindungsbedingungen waren folgendermaßen-Heizwalzenoberflächentemperatur von 120°C, Walzendruck von 4 kg/cm2 und Walzenbewegungsgeschwindigkeit der Heizwalze von 0,5 m/min.
  • Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) entfernt. Dadurch wurde die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) übertragen und eng mit der Oberfläche des Glassubstrat verbunden. Bei Messung der Dicke dieser Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver betrug diese 10 μm ± 1 μm.
  • Danach wurde der Übertragungsfilm (I-2) auf die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) in Kontakt mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) kam, und der Übertragungsfilm (I-2) wurde mittels einer Heizwalze unter den gleichen Pressverbindungsbedingungen wie vorstehend beschrieben pressverbunden. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) entfernt. Dadurch wurde die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischem Pulver (I-2) übertragen und auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) übertragen. Bei Messung der Dicke des Laminats, das aus den auf dem Glassubstrat ausgebildeten Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) und (I-2) bestand, betrug es 20 μm ± 2 μm.
  • [Schritt der Übertragung des Resistfilms]
  • Der Übertragungsfilm (R-1) wurde auf die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche des Resistfilms (1) in Kontakt mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) kam und der Übertragungsfilm (R-1) wurde mittels einer Heizwalze unter den gleichen Pressverbindungsbedingungen wie vorstehen beschrieben pressverbunden. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von dem Resistfilm (1) entfernt. Dadurch wurde der Resistfilm (1) übertragen und eng mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) verbunden. Bei Messung der Dicke des Resistfilms (1), der auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) übertragen worden war, betrug diese 5 μm ± 1 μm.
  • [Schritt der Belichtung des Resistfilms]
  • Der Resistfilm (1), der auf dem Laminat aus den Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet worden war, wurde mit der i-Linie (ultraviolettes Licht mit einer Wellenlänge von 365 nm) mittels einer Ultrahochdruckquecksilberlampe durch eine Belichtungsmaske (Strichmuster mit einer Breite von 70 μm) belichtet. Die Bestrahlungsmenge betrug 400 mJ/cm2.
  • [Schritt der Entwicklung des Resistfilms]
  • Der belichtete Resistfilm (1) wurde mit einer 0,2 Gew.-%igen wässrigen Lösung von Kaliumhydroxid (25°C) als ein Entwickler durch ein Duschverfahren über 20 Sekunden entwickelt. Danach wurde der Resistfilm mit ultrareinem Wasser gewaschen, um den nichtbelichteten ungehärteten Resist zu entfernen, und um so ein Resistmuster auszubilden.
  • [Schritt des Ätzens der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Ohne einer Pause nach dem vorstehenden Schritt wurde das Ätzen mit einer 0,2 Gew.-%igen wässrigen Lösung von Kaliumhydroxid (25°C) als Ätzlösung mittels eines Duschverfahrens über 2 Minuten durchgeführt. Danach wurde eine Waschbehandlung mit ultrareinem Wasser und eine Trocknungsbehandlung durchgeführt. Dadurch wurde ein Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, das aus verbleibenden Bereichen der Materialschicht und entfernten Bereichen der Materialschicht bestand, ausgebildet.
  • [Schritt der Wärmebehandlung der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Das Glassubstrat mit dem vorstehenden Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver wurde in einem Brennofen bei 60°C über 30 Minuten wärmebehandelt. Ein Schirmmaterial mit Elektroden, das auf der Oberfläche des Glassubstrats ausgebildet worden war, wurde dadurch erhalten.
  • Bei Beobachtung des Querschnitts der Elektrode des erhaltenen Schirmmaterials durch ein Rasterelektronenmikroskop zur Messung der Breite und Höhe der Grundfläche des Querschnitts, lag die Breite der Grundfläche bei 50 μm ± 2 μm und die Höhe bei 10 μm ± 1 μm. Somit war die dimensionale Genauigkeit sehr hoch.
  • Beispiel 2
  • [Ausbildung des Übertragungsfilms]
  • Ein Übertragungsfilm mit einem auf dem Trägerfilm ausgebildeten Laminat, das aus zwei Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden und einem Resistfilm bestand, wurde durch die folgenden Arbeitsschritte (1) bis (3) hergestellt.
    • (1) Ein 5 μm dicker Resistfilm [hierin nachstehend als „Resistfilm (1')" bezeichnet] wurde auf dem Trägerfilm durch Beschichten eines PET-Trägerfilms (Breite von 200 mm, Länge von 30 m und Dicke von 38 μm), der einer Freisetzungsbehandlung unterzogen worden war, mit der in Herstellungsbeispiel 8 eingesetzten Resistzusammensetzung durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
    • (2) Eine 10 μm dicke Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver zur Erzeugung von Elektroden [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2')" bezeichnet) wurde auf dem Resistfilm (1') durch Beschichten des Resistfilms (1') mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2) durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
    • (3) Eine 10 μm dicke Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1')" bezeichnet] wurde auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2') durch Beschichten der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-2') mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1) durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
  • [Schritt der Übertragung eines Laminatfilms]
  • Der Übertragungsfilm wurde auf das gleiche Glassubstrat wie es in Beispiel 1 verwendet wurde, in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (I-1') in Kontakt mit der Oberfläche des Glassubstrats kam, und der Übertragungsfilm wurde mittels einer Heizwalze pressverbunden. Pressverbindungsbedingungen waren folgendermaßen: Heizwalzenoberflächentemperatur von 120°C, Walzendruck von 4 kg/cm2 und Heizwalzenbewegungsgeschwindigkeit von 0,5 m/min. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von dem Laminatfilm [Oberfläche des Resistfilms (1')] entfernt. Dadurch wurde der Laminatfilm übertragen und eng mit der Oberfläche des Glassubstrats verbunden. Bei Messung der Dicke dieses Laminatfilms [Laminatfilm, der aus 2 Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver und dem Resistfilm bestand] betrug diese 25 μm ± 2 μm.
  • [Schritt der Belichtung und Entwicklung des Resistfilms]
  • Ein Resistmuster wurde auf dem Laminat der Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver folgendermaßen ausgebildet: durch Belichten (mittels ultraviolettem Licht), Entwickeln mit einer wässrigen Lösung von Kaliumhydroxid und durch Waschen des Resistfilms (1') mit Wasser, welcher auf dem Laminat der Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet worden war, unter den gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1.
  • [Schritt des Ätzens der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Ohne Pause nach dem vorstehenden Schritt wurde ein Ätzen mit einer wässrigen Lösung aus Kaliumhydroxid, Waschen mit Wasser und Trocknen unter den gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1 durchgeführt, um ein Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auszubilden.
  • [Schritt der Wärmebehandlung des Musters der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Das Glassubstrat mit einem Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver wurde in einem Brennofen bei 600°C für 30 Minuten wärmebehandelt. Ein Schirmmaterial mit Elektroden, die auf der Oberfläche des Glassubstrats ausgebildet waren, wurde dadurch erhalten.
  • Bei Beobachtung des Querschnitts der Elektrode des erhaltenen Scirmmaterials mittels eines Rasterelektronenmikroskops zur Messung der Breite und der Höhe der Grundfläche des Querschnitts, betrug die Breite der Grundfläche 50 μm ± 2 μm und die Höhe 10 μm ± 1 μm. Somit war die dimensionale Genauigkeit sehr hoch.
  • Bezugsbeispiel (außerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung)
  • [Schritt der Übertragung einer Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Der Übertragungsfilm [II-1] wurde auf einem Glassubstrat für einen Schirm mit 6 Inch, der mit Elektroden (Breite 100 μm) zur Erzeugung eines Plasmas versehen worden war, in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) in Kontakt mit der Oberfläche des Glassubstrats kam, und der Übertragungsfilm [II-1] wurde mittels einer Heizwalze pressverbunden. Pressverbindungsbedingungen waren folgendermaßen Heizwalzenoberflächentemperatur von 120°C, Walzendruck von 4 kg/cm2 und Walzenbewegungsgeschwindigkeit der Heizwalze von 0,5 m/min.
  • Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) entfernt. Dadurch wurde die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) übertragen und eng mit der Oberfläche des Glassubstrat verbunden. Bei Messung der Dicke dieser Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver betrug diese 40 μm ± 1 μm.
  • Danach wurde der Übertragungsfilm (II-2) auf die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2) in Kontakt mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) kam, und der Übertragungsfilm (II-2) wurde mittels einer Heizwalze unter den gleichen Pressverbindungsbedingungen wie vorstehend beschrieben pressverbunden. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2) entfernt. Dadurch wurde die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischem Pulver (II-2) übertragen und auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) übertragen.
  • Bei Messung der Dicke des Laminats, das aus den auf dem Glassubstrat ausgebildeten Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) und (II-2) bestand, betrug es 80 μm ± 2 μm.
  • Danach wurde der Übertragungsfilm (II-3) auf die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) in Kontakt mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2) kam, und der Übertragungsfilm (II-3) wurde mittels einer Heizwalze unter den gleichen Pressverbindungsbedingungen wie vorstehend beschrieben pressverbunden. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) entfernt. Dadurch wurde die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischem Pulver (II-3) übertragen und auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) übertragen.
  • Bei Messung der Dicke des Laminats, das aus den auf dem Glassubstrat ausgebildeten Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) bis (II-3) bestand, betrug es 120 μm ± 3 μm.
  • Danach wurde der Übertragungsfilm (II-4) auf die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4) in Kontakt mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) kam, und der Übertragungsfilm (II-4) wurde mittels einer Heizwalze unter den gleichen Pressverbindungsbedingungen wie vorstehend beschrieben pressverbunden. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4) entfernt. Dadurch wurde die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischem Pulver (II-4) übertragen und auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) übertragen.
  • Bei Messung der Dicke des Laminats, das aus den auf dem Glassubstrat ausgebildeten Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) bis (II-4) bestand, betrug es 160 μm ± 4 μm.
  • Danach wurde der Übertragungsfilm (II-5) auf die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) in Kontakt mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4) kam, und der Übertragungsfilm (II-5) wurde mittels einer Heizwalze unter den gleichen Pressverbindungsbedingungen wie vorstehend beschrieben pressverbunden. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) entfernt. Dadurch wurde die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischem Pulver (II-5) übertragen und auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4) übertragen. Bei Messung der Dicke des Laminats, das aus den auf dem Glassubstrat ausgebildeten Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) bis (II-5) bestand, betrug es 200 μm ± 5 μm.
  • [Schritt der Übertragung des Resistfilms]
  • Der Übertragungsfilm (R-2) wurde auf die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche des Resistfilms (2) in Kontakt mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) kam und der Übertragungsfilm (R-2) wurde mittels einer Heizwalze unter den gleichen Pressverbindungsbedingungen wie vorstehen beschrieben pressverbunden. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von dem Resistfilm (2) entfernt. Dadurch wurde der Resistfilm (2) übertragen und eng mit der Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) verbunden.
  • Bei Messung der Dicke des Resistfilms (2), der auf die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) übertragen worden war, betrug diese 10 μm ± 1 μm.
  • [Schritt der Belichtung des Resistfilms]
  • Der Resistfilm (2), der auf dem Laminat aus den Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet worden war, wurde mit der i-Linie (ultraviolettes Licht mit einer Wellenlänge von 365 nm) mittels einer Ultrahochdruckquecksilberlampe durch eine Belichtungsmaske (Strichmuster mit einer Breite von 50 μm) belichtet. Die Bestrahlungsmenge betrug 400 mJ/cm2.
  • [Schritt der Entwicklung des Resistfilms]
  • Der belichtete Resistfilm (2) wurde mit einer 0,2 Gew.-%igen wässrigen Lösung von Kaliumhydroxid (25°C) als ein Entwickler durch ein Duschverfahren über 30 Sekunden entwickelt. Danach wurde der Resistfilm mit ultrareinem Wasser gewaschen, um den nichtbelichteten ungehärteten Resist zu entfernen, und um so ein Resistmuster auszubilden.
  • [Schritt des Ätzens der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Ohne einer Pause nach dem vorstehenden Schritt wurde das Ätzen mit einer 0,2 Gew.-%igen wässrigen Lösung von Kaliumhydroxid (25°C) als Ätzlösung mittels eines Duschverfahrens über 5 Minuten durchgeführt.
  • Danach wurde eine Waschbehandlung mit ultrareinem Wasser und eine Trocknungsbehandlung durchgeführt. Dadurch wurde ein Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, das aus verbleibenden Bereichen der Materialschicht und entfernten Bereichen der Materialschicht bestand, ausgebildet.
  • [Schritt der Wärmebehandlung der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Das Glassubstrat mit dem vorstehenden Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver wurde in einem Reinofen auf 180°C erwärmt. Dieses Glassubstrat wurde dann in einen Brennofen eingebracht und bei 520°C über 30 Minuten wärmebehandelt. Ein Schirmmaterial mit Barrierestegen (Glassinterkörper) auf der Oberfläche des Glassubstrats wurde dadurch erhalten.
  • Bei Beobachtung des Querschnitts der Barrierestege des erhaltenen Schirmmaterials durch ein Rasterelektronenmikroskop zur Messung der Breite und Höhe der Grundfläche des Querschnitts, lag die Breite der Grundfläche bei 50 μm ± 3 μm und die Höhe bei 150 μm ± 4 μm. Somit war die dimensionale Genauigkeit der Barrierestege sehr hoch und das Längenverhältnis war mindestens 3.
  • Ein Plasmabildschirm wurde unter Verwendung dieses Schirmmaterials gemäß einem herkömmlich eingesetzten Verfahren hergestellt. Dieser Plasmabildschirm hatte eine hohe Helligkeit an Fluoreszenzstellen und bildete hochqualitative Farbbilder ab.
  • Beispiel 3
  • [Ausbildung des Übertragungsfilms]
  • Ein Übertragungsfilm mit einem auf dem Trägerfilm ausgebildeten Laminat, das aus fünf Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver und einem Resistfilm, bestand, wurde durch die folgenden Arbeitsschritte (1) bis (6) hergestellt.
    • (1) Ein 10 μm dicker Resistfilm [hierin nachstehend als „Resistfilm (2')" bezeichnet] wurde auf dem Trägerfilm durch Beschichten eines PET-Trägerfilms (Breite von 200 mm, Länge von 30 m und Dicke von 38 μm), der einer Freisetzungsbehandlung unterzogen worden war, mit der in Herstellungsbeispiel 9 eingesetzten Resistzusammensetzung durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
    • (2) Eine 40 μm dicke Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5')" bezeichnet] wurde auf dem Resistfilm (2') durch Beschichten des Resistfilms (2') mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5) durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
    • (3) Eine 40 μm dicke Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4')" bezeichnet] wurde auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5') durch Beschichten der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-5') mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4) durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
    • (4) Eine 40 μm dicke Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3')" bezeichnet] wurde auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4') durch Beschichten der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-4') mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3) durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
    • (5) Eine 40 μm dicke Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2')" bezeichnet] wurde auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3') durch Beschichten der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-3') mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2) durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
    • (6) Eine 40 μm dicke Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver [hierin nachstehend als „Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1')" bezeichnet] wurde auf der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2') durch Beschichten der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-2') mit der Pastenzusammensetzung aus dispergiertem anorganischen Pulver (II-1) durch die Verwendung eines Walzenbeschichters und durch Trocknen des Beschichtungsfilms bei 110°C für 5 Minuten zur vollständigen Entfernung des Lösungsmittels ausgebildet.
  • [Schritt der Übertragung eines Laminatfilms]
  • Der Übertragungsfilm wurde auf das gleiche Glassubstrat wie es in dem Bezugsbeispiel verwendet wurde, in einer solchen Art und Weise platziert, dass die Oberfläche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver (1') in Kontakt mit der Oberfläche des Glassubstrats kam, und der Übertragungsfilm wurde mittels einer Heizwalze pressverbunden. Pressverbindungsbedingungen waren folgendermaßen: Heizwalzenoberflächentemperatur von 100°C, Walzendruck von 3 kg/cm2 und Heizwalzenbewegungsgeschwindigkeit von 0,5 m/min. Nach der vorstehenden Pressverbindungsbehandlung wurde der Trägerfilm von dem Laminatfilm [Oberfläche des Resistfilms (2')] entfernt. Dadurch wurde der Laminatfilm übertragen und eng mit der Oberfläche des Glassubstrats verbunden. Bei Messung der Dicke dieses Laminatfilms [Laminatfilm, der aus fünf Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver und dem Resistfilm bestand] betrug diese 210 μm ± 6 μm.
  • [Schritt der Belichtung und Entwicklung des Resistfilms]
  • Ein Resistmuster wurde auf dem Laminat der Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver folgendermaßen ausgebildet: durch Belichten (mittels ultraviolettem Licht), Entwickeln mit einer wässrigen Lösung von Kaliumhydroxid und durch Waschen des Resistfilms (2') mit Wasser, welcher auf dem Laminat der Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver ausgebildet worden war, unter den gleichen Bedingungen wie in Beispiel 1.
  • [Schritt des Ätzens der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Ohne Pause nach dem vorstehenden Schritt wurde ein Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver durch Ätzen mit einer wässrigen Lösung aus Kaliumhydroxid, Waschen mit Wasser und Trocknen unter den gleichen Bedingungen wie in dem Bezugsbeispiel ausgebildet.
  • [Schritt der Wärmebehandlung des Musters der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver]
  • Das Glassubstrat mit einem Muster der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver wurde in einem Reinofen auf 180°C erwärmt. Danach wurde dieses Glassubstrat in einen Brennofen eingebracht und bei 520°C für 30 Minuten wärmebehandelt, um ein Schirmmaterial mit Barrierestegen (Glassinterkörper), die auf der Oberfläche des Glassubstrats ausgebildet waren, zu erhalten.
  • Bei Beobachtung des Querschnitts des Barrierestegs des erhaltenen Scirmmaterials mittels eines Rasterelektronenmikroskops zur Messung der Breite und der Höhe der Grundfläche des Querschnitts, betrug die Breite der Grundfläche 50 μm ± 3 μm und die Höhe 150 μm ± 4 μm. Somit war die dimensionale Genauigkeit der Barrierestege sehr hoch und das Längenverhältnis betrug mindestens 3.
  • Ein Plasmabildschirm wurde unter Verwendung dieses Schirmmaterials gemäß einem herkömmlich eingesetzten Verfahren hergestellt. Dieser Plasmabildschirm hatte eine hohe Helligkeit an Fluoreszenzstellen und bildete hochqualitative Farbbilder ab.

Claims (19)

  1. Ein Verfahren zur Herstellung eines Schichtmusters aus leitfähigem anorganischen Material auf einem Substrat, welches die folgenden Schritte umfasst: (1) Übertragen einer auf einem Trägerfilm geträgerten Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auf eine Oberfläche des Substrats, um die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver auf dem Substrat auszubilden; (2) Ausbilden eines Resistfilms auf der auf die Oberfläche des Substrats übertragenen Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver; (3) Belichten des Resistfilms durch eine Maske mit Licht, um ein latentes Bild eines Resistmusters auszubilden; (4) Entwickeln des belichteten Resistfilms, um das Resistmuster auszubilden; (5) Ätzen der belichteten Bereiche der Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, um ein Muster der Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver auszubilden, welches dem Resistmuster entspricht; und (6) Wärmebehandeln des Musters, um ein Muster einer anorganischen Materialschicht zu bilden, wobei die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver eine Pastenschicht ist, in welcher das leitfähige anorganische Pulver dispergiert vorliegt und das Muster aus der anorganischen Materialschicht, das in dem vorstehenden Schritt (6) ausgebildet worden ist, Elektroden darstellt.
  2. Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Pastenschicht, in welcher das leitfähige anorganische Pulver dispergiert vorliegt, durch Beschichten des Trägerfilms mit einer Pastenzusammensetzung, welche (a-1) ein leitfähiges Pulver, (b) ein alkali-lösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst, und durch Trocknen des beschichteten Films, um einen Teil oder das gesamte Lösungsmittel zu entfernen, ausgebildet wird.
  3. Das verfuhren nach Anspruch 1, wobei die Ausbildung des Resistfilms in dem Schritt (2) durch Übertragen des auf einem Trägerfilm geträgerten Resistfilms auf die Oberfläche der Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver durchgeführt wird.
  4. Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver, die auf dem Substrat im Schritt (1) ausgebildet worden ist, ein Laminat aus mehreren Pastenschichten ist.
  5. Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei eine Pasteneinzelschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver, die auf dem Trägerfilm geträgert vorliegt, im Schritt (1) 2 bis 10 mal auf das Substrat übertragen wird, um ein Laminat mit 2 bis 10 Pastenschichten aus einem dispergiertem anorganischen Pulver auszubilden.
  6. Das Verfahren nach Anspruch 1, wobei in Schritt (1) ein Laminat aus 2 bis 10 auf einem Trägerfilm geträgerten Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver auf die Oberfläche des Substrats übertragen wird, um ein Laminat von 2 bis 10 Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver auf dem Substrat auszubilden.
  7. Ein Verfahren zur Ausbildung eines Musters aus einer anorganischen Materialschicht auf einem Substrat, welches die folgenden Schritte umfasst: (1) Übertragen eines Laminatfilms, in welchem ein Resistfilm und eine Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver laminiert und in dieser Reihenfolge auf einem Trägerfilm geträgert vorliegen, auf die Oberfläche des Substrats, und zwar unter Ausbildung eines Laminatfilms auf dem Substrat, in welchem die Pastenschicht aus dem dispergierten anorganischen Pulver und der Resistfilm in dieser Reihenfolge laminiert sind; (2) Belichten des Resistfilms durch eine Maske mit Licht, um ein latentes Bild eines Resistmusters auszubilden; (3) Entwickeln des belichteten Resistfilms, um das Resistmuster auszubilden; (4) Ätzen der belichteten Bereiche der Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver, um ein Muster aus einer Pastenschicht aus einem dispergiertem anorgani schen Pulver auszubilden, das dem Resistmuster entspricht; und (5) Wärmebehandeln des Musters, um ein Muster aus einer anorganischen Materialschicht auszubilden.
  8. Das Verfahren nach Anspruch 7, welches zur Erzeugung von Elektroden auf einem Substrat für eine Plasmabildschirm dient, wobei die Pastenschicht aus einem dispergiertem anorganischen Pulver eine Pastenschicht ist, in welcher das leitfähige anorganische Pulver dispergiert vorliegt und das Muster der anorganischen Materialschicht, das in dem vorstehenden Schritt (5) ausgebildet wird, Elektroden darstellt.
  9. Das Verfahren nach Anspruch 8, wobei die Pastenschicht in welcher das leitfähige anorganische Pulver dispergiert vorliegt, durch Beschichten des Resistfilms eines Trägerfilms, der den Resistfilm umfasst, mit einer Pastenzusammensetzung, die (a-1) ein leitfähiges Pulver (b) ein alkali-lösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst, und durch Trocknendes beschichteten Films, um einen Teil oder das gesamte Lösungsmittel zu entfernen, ausgebildet wird.
  10. Das Verfahren nach Anspruch 7, welches zur Ausbildung von Barrierestegen auf einem Substrat für einen Plasmabildschirm dient, wobei die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver eine Pastenschicht ist, in welcher Glaspulver dispergiert ist, und wobei das Muster der anorganischen Materialschicht, das in dem vorstehenden Schritt (5) ausgebildet worden ist, Barrierestege darstellt.
  11. Das Verfahren nach Anspruch 10, wobei die Pastenschicht, in welcher Glaspulver dispergiert vorliegt, durch Beschichten des Resistfilms eines Trägerfilms, der den Resistfilm umfasst, mit einer Pastenzusammensetzung, die (a-2) eine Glasfritte, (b) ein alkali-lösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst, und durch Trocknen des beschichteten Films, um einen Teil oder das gesamte Lösungsmittel zu entfernen, ausgebildet wird.
  12. Das Verfahren nach Anspruch 7, wobei der Resistfilm im Schritt (1) durch Übertragen des auf einen Trägerfilm geträgerten Resistfilms auf die Oberfläche eines weiteren Trägerfilms ausgebildet wird.
  13. Das Verfahren nach Anspruch 7, wobei die Pastenschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver des Laminatfilms, der auf dem Substrat in dem Schritt (1) ausgebildet worden ist, ein Laminat aus mehreren Pastenschichten ist.
  14. Das Verfahren nach Anspruch 7, wobei der Laminatfilm in dem Schritt (1) durch 2- bis 10-maliges Übertragen einer Pasteneinzelschicht aus dispergiertem anorganischen Pulver, die auf dem Träger geträgert vorliegt, ausgebildet wird, um ein Laminat aus 2 bis 10 Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver auf dem Resistfilm des Substrats, umfassend den Resistfilm, auszubilden.
  15. Das Verfahren nach Anspruch 7, wobei der Laminatfilm in dem Schritt (1) durch Übertragen des Laminats aus 2 bis 10 Pastenschichten aus dispergiertem anorganischen Pulver, die auf dem Trägerfilm geträgert vorliegen, auf den Resistfilm des Substrats, umfassend den Resistfilm, ausgebildet wird, um ein Laminat aus 2 bis 10 Pasten schichten aus dispergiertem anorganischen Pulver auf dem Substrat auszubilden.
  16. Übertragungsfilm zur Erzeugung von Elektroden, der auf einem Trägerfilm eine Pastenschicht aus dispergiertem leitfähigen Pulver besitzt und aus der aus einer Pastenzusammensetzung ausgebildet ist, die (a-1) ein leitfähiges Pulver, (b) ein alkali-lösliches Harz, ausgewählt aus Copolymeren der folgenden Monomere (b-a) und Monomere (b-b) und Copolymeren aus Monomeren (b-a), Monomeren (b-b) und Monomeren (b-c), wobei die Monomere (b-a) alkalilösliche Monomere mit funktionellen Gruppen sind, Monomere (b-b) Monomere sind, die mit Monomeren (b-a) copolymerisierbar sind, und Monomere (b-c) Makromonomere mit einer polymerisierbaren gesättigten Gruppe sind, und (c) ein Lösungsmittel umfasst.
  17. Übertragungsfilm zur Erzeugung von Elektroden, der ein Laminat besitzt und in welchem in dieser Reihenfolge ein Resistfilm und eine Pastenschicht aus dispergiertem leitfähigen Pulver auf einem Trägerfilm laminiert sind, wobei die Pastenschicht aus einer Pastenzusammensetzung ausgebildet ist, die (a-1) ein leitfähiges Pulver, (b) ein alkali-lösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst.
  18. Ein Übertragungsfilm zur Erzeugung von Barrierestegen, der ein Laminat besitzt und in welchem in dieser Reihenfolge ein Resistfilm und eine Pastenschicht aus dispergiertem Glaspulver auf einem Trägerfilm laminiert sind, wobei die Pastenschicht aus einer Pastenzusammensetzung ausgebildet ist, die (a-2) Glasfritten, (b) ein alkali-lösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst.
  19. Ein Übertragungsfilm zur Erzeugung von Elektroden, der ein Laminat besitzt und in welchem in dieser Reihenfolge ein Resistfilm, eine Pastenschicht aus dispergiertem leitfähigen Pulver und ein reflexions-vermindernder Film auf einem Trägerfilm laminiert sind, wobei die Pastenschicht aus einer Pastenzusammensetzung ausgebildet ist, die (a-1) ein leitfähiges Pulver, (b) ein alkalilösliches Harz und (c) ein Lösungsmittel umfasst.
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