TW552243B - Process of forming a pattern on a substrate - Google Patents
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552243 A7 B7_ 五、發明説明彳) 本發明之詳細說明 本發明係關於在基底上形成無機材料層圖樣之方法, 更確切地,係關於適用於電漿顯示板生產之圖樣形成方法 ,其可就板材形成非常精細圖樣,該板材形成電漿顯示板 的各自顯示的基層組織,且相較於先前技藝之方法,其使 用轉移膜可基本上改進其可使用性。 就平板顯示技術而言,電漿顯示板(P D P )吸引許 多注意,由於其生產方法容易(即使爲大面積板),且其 具有寬廣的視角及自行發光型高顯示品質。尤其是,預期 彩色電漿顯示板將變成未來2 0英寸或更大的牆上型電視 的顯示裝置的市埸主流。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 彩色P D P可使用由氣體放電所產生之紫外光照射螢 光材料而顯示彩色。一般而言,彩色P D P構造中具有發 射紅色色彩之螢光部位,發射綠色色彩之螢光部位及發射 藍色彩色之螢光部位,均形成在基底上,使得各彩色之光 線發射顯示組織均勻地存在於整片鏡板上。尤其是,由絕 緣材料所製作的柵欄肋條係用在由玻璃或其類似物製作基 底表面上,由此柵欄肋條分隔許多顯示組織,且各顯示組 織內部提供作爲電漿功能空間。各螢光部位形成於此電漿 功能空間內,且造成電漿作用於螢光部位的電極係位於螢 光部位,而將包含顯示組織作爲顯示單元的電漿顯示板形 成於其中。 圖1展示A C型P D P結構之實施例。一對維持電極 6 A係以長條型式成形於基底玻璃1前面,介電層3覆蓋 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇'〆297公釐) 552243 A7 B7 五、發明説明g ) 維持電極6 A,且作爲保護膜的M g 0膜3 A係以蒸汽沈 積於介電層3上。在圖1中,參考數字1 〇表示匯流排線 (bus lines )。 爲改進電漿顯示板之對比,紅色,綠色及藍色彩色濾 光鏡與黑色基底(未展示出)可置於介電層下。 在基底玻璃2後面,單電極6 B係以長條形式成形, 柵欄肋條5係介於相鄰單電極間,且螢光層4係形成於各 個此柵欄肋條5之側面及底部。 將基底前面及基底後面接合且密封之方法,係將基底 前面的維持電極與基底後面的單電極以正確的角度相交, 並在內部混入氖與氙氣。 圖2展示D C型P D P結構之實施例。陽電極6 a以 長條形式成形於基底前面玻璃1上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 顯示陰極6 b與輔助陰極6 C的電極接頭與導線 6 b /及6 c /係形成於後面玻璃基底上,再將電阻器7 置於陰極接頭與陰極導線間,以及輔助陰極接頭與輔助陰 極導線之間。後基底係以介電體3絕緣,除了顯示陰極接 頭與輔助陰極接頭之外。之後,爲設定放電空間,柵欄肋 條5係以格子形式形成,且螢光層4係形成於側面及底部 ,除了陰極接頭各個柵欄肋條之外。在圖2中,參考數字 8表示一顯示組織且參考數字9表示一輔助組織。 將基底前面及基底後面接合且密封之方法,係將基底 前面的電極6 a與基底後面的顯示陰極6 b及輔助陰極 6 c以正確的角度相互交叉,並在內部混入氖與氙氣。 本紙張尺度適用中關家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~7^1 一 552243 A7 _______ B7 五、發明説明$ ) 作爲形成板材圖樣之方法,如此柵欄肋條,電極,電 阻器’螢光材料,彩色濾光鏡及上述電漿顯示板的黑色基 底,已知有(1 )螢幕印刷方法,其中包含將非光敏性無 機粉末分散糊狀組成物,以螢幕印刷在基底上形成圖樣, 再加以烘烤;(2 )照相平版印刷法,其中包含將光敏性 無機粉末分散糊狀組成物膜形成在基底上,將此膜經由光 罩暴露於紫外光,沖洗此曝光膜而在基底上形成圖樣再加 以烘烤;及其類似方法。 然而,在上述螢幕印刷方法中,圖樣定位準確度之需 求’隨著板尺寸之增加與圖樣寬度降低而變得愈益嚴重, 且通常印刷方法無法滿足需求。 同時,在上述照相平版印刷法中,無機粉末分散糊狀 層在深度方向上的敏感性不合要求,且當1 〇至1 〇 0 g m厚膜圖樣係以一次曝光與沖洗形成時,無法每次得到 具尖銳邊緣之非常精細圖樣。 本發明目標在提供於基底上形成無機材料層圖樣新穎 方法。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明另一目標,爲提供適用於電槳顯示板生產中形 成圖樣之方法。 本發明另一目標,爲提供形成帶有高尺寸準確度圖樣 之方法。 本發明另一目標,爲提供形成圖樣之方法,相較於先 前技藝之方法,基本上能改進可使用性並具有絕佳生產效 率。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 6 - 552243 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明4 ) Φ發明另一目標,爲提供帶有無機粉末分散糊狀層之 牵專移膜’以形成上述無機材料層,其可有利地用以執行本 發明之方法。 本:發明其他目標與優點將可由下列下列敘述明顯看出 〇 首先’依據本發明,可由在基底上形成無機材料層圖 樣之方法而得到上述本發明之目標及優點(將被引用作、、 本發明第一種方法〃),其中包含如下步驟: (1 )將支撐於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層轉移 於基底表面’而在基底上形成無機粉末分散糊狀層; (2 )在此轉移至基底表面上的無機粉末分散糊狀層 上,形成抵抗膜; (3 )使抵抗膜經由光罩暴露於光線而形成抵抗圖樣 的潛在圖像; (4 )沖洗此曝光的抵抗膜而形成抵抗圖樣; (5 )蝕刻無機粉末分散糊狀層曝光的部分,而形成 對應於抵抗圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣;及 (6 )烘烤此圖樣而形成無機材料層圖樣。 圖式簡要敘述 圖1爲一般AC型PDP之斷面圖; 圖2爲一般DC型PDP之斷面圖; 圖3爲斷面圖展示,依步驟展示如本發明體系生產電 漿顯示板方法;及 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-7 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 着衣. 訂· 552243 A7 B7 五、發明説明$ ) 圖4爲斷面圖,展示如本發明體系生產方法圖3步驟 後之後續步驟。 本發明之方法係由步驟(1 )至(6 )所組成。 意即,本發明之方法係由下列步驟所組成(1 )無機 粉末分散糊狀層轉移步驟,(2 )形成抵抗膜之步驟,( 3 )使抵抗膜曝光之步驟,(4 )沖洗抵抗膜步驟,(5 )鈾刻無機粉末分散糊狀層之步驟,及(6 )烘烤無機粉 末分散糊狀層圖樣之步驟。 各步驟將以相對應之圖式敘述 <無機粉末分散糊狀層轉移步驟> 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在步驟(1 )中,將支撐於支撐膜上的無機粉末分散 糊狀層轉移至基底表面,而在基底上形成無機粉末分散糊 狀層。無機粉末分散糊狀層之形成,非由塗佈無機粉末分 散糊狀組成物(無機粉末分散其中),如形成柵欄肋條之 組成物或形成電極之組成物,而是直接在帶有剛性之基底 上,轉移上述糊狀層支撐於帶有彈性之支撐膜上。此糊狀 組成物可以滾筒塗佈器或其類似物塗佈於支撐膜上,如此 可在支撐膜上形成無機粉末分散糊狀層,其帶有高厚度( 在實施例中,1 0 // m ± 1 // m )及絕佳厚度均勻性。無 機粉末分散糊狀層可由簡單操作將無機粉末分散糊狀層轉 移形成於基底全體表面,而不會失敗。因此,如本發明之 方法,可改進此形成無機粉末分散糊狀層步驟(效率增加 )且也可改進形成之圖樣品質(增加圖樣精緻性)。 1紙張尺度適用中國國家標準(€灿)八4規格(210'/297公釐)~7〇~1 ' 552243 A7 B7 五、發明説明$ ) 圖3與圖4爲斷面說明圖,展示本發明生產方法中形 成無機粉末分散糊狀層步驟之實施例。在圖3 ( a )中, 參考數字1 1表示玻璃基底。 本發明生產方法具有値得注意的特色在於使用轉移膜 ,用以轉移無機粉末分散糊狀層在基底表面上形成轉移膜 〇 轉移膜包含支撐膜與形成於支撐膜上的無機粉末分散 糊狀層,以及形成於無機粉末分散糊狀層表面之保護膜層 。轉移膜構造將敘述於下。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 轉移步驟實施例如下。當移除所須之轉移膜保護膜層 之後,將轉移膜2 0置於玻璃基底1 1表面上,使無機粉 末分散糊狀層2 1表面與基底表面1 1接觸,如在圖 3 (b)中所示,再以加熱滾筒熱壓,之後將支撐膜22 自無機粉末分散糊狀層2 1移除。由此,無機粉末分散糊 狀層2 1轉移並緊密地黏著於玻璃基底1 1表面,如在圖 3 ( c )中所示。當使用無機粉末分散糊狀層圖樣而形成 電極,可能在玻璃基底與無機粉末分散糊狀層之間形成降 低反射膜,且當使用無機粉末分散糊狀層圖樣而形成柵欄 肋條,可能在無機粉末分散糊狀層上形成降低反射膜(意 即,介於此層與抵抗膜之間,該抵抗膜將敘述於後)。即 使此降低反射膜可由先前技藝方法(如螢幕印刷或其類似 物)而形成,較佳爲使用帶有疊層膜之轉移膜,該帶有疊 層膜之轉移膜係由無機粉末分散糊狀層及反射降低膜所組 成。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-9 - 552243 A7 B7 五、發明説明f ) 轉移條件包括,例如,表面溫度在8 0至1 4 0 °C之 加熱滾筒,熱滾壓力在1至5 k g/cm2,及熱滾移動速 率在0 · 1至10 · Om/mi η ·。玻璃基底可預熱至 4 0 至 1 0 0 〇C。 本發明生產方法中,宜在基底上轉移並形成疊層,其 係由多數的無機粉末分散糊狀層(其在蝕刻溶液中具有不 同之溶解度)所組成。 由蝕刻此疊層,在鈾刻深度方向上產生了各向異性, 而可形成帶有較佳的長方形部分或近於長方形形狀部分的 殘餘部分的材料層。 無機粉末分散糊狀層之疊層數(η )通常爲2至1 0 ,較佳爲2至5。 爲形成由η數目的無機粉末分散糊狀層所組成的疊層 ,(1 )將形成於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層(單層 )轉移η次,或(2 )將由η數目的無機粉末分散糊狀層 所組成的疊層全體轉移。由簡化轉移步驟觀點來看,方法 (2 )較佳。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) <形成抵抗膜之步驟> 在步驟(2 )中,如在圖3 ( d )中所示,抵抗膜 3 1係形成於轉移無機粉末分散糊狀層2 1表面。所形成 之抵抗膜3 1可以是正面或負面型。抵抗組成物將敘述於 下。 可由螢幕印刷,滾壓塗覆,旋轉塗覆,澆鑄塗覆或其 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 1〇 _ 552243 Α7 Β7 五、發明説明$ ) 類似法塗覆抵抗,並乾燥此塗覆膜,而形成抵抗膜3 1。 形成於支撐膜上之抵抗膜可轉移至無機粉末分散糊狀 層2 1之表面。依此形成方法,可改進此形成抵抗膜之步 驟(增加效率),且也可改進所形成的無機粉末圖樣之厚 度均勻性。 抵抗膜3 1之厚度通常爲〇 · 1至40//m,較佳爲 0 · 5 至 2 0 # m。 <暴露抵抗膜之步驟> 在步驟(3 )中,如在圖3 ( e )中所示,成形於無 機粉末分散糊狀層2 1上的抵抗膜3 1之表面,係經由曝 光光罩Μ,選擇地作曝光(如紫外光照射)而形成抵抗圖 樣的潛在圖像。在此圖中,Μ Α及Μ Β分別代表曝光光罩 Μ的光線穿透部分及光線遮蔽部分。 射線照射裝置並無特別限制,且可以是用於上述照相 平版印刷法之紫外光照射裝置,或用以製造半導體及液晶 顯示裝置之曝光裝置。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) <沖洗抵抗膜步驟> 在步驟(4 )中’沖洗此經曝光的抵抗膜而形成抵抗 圖樣(潛在的影像)。 在沖洗條件上,依據抵抗膜3 1之類型,可適當地選 擇一類型組成物及顯影劑濃度,沖洗時間,沖洗溫度,沖 洗方法(如浸沒,振動,噴淋,噴霧或製膠方法)及沖洗 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)_ _ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 552243 A7 B7__ 五、發明説明〇 ) 裝置。 由此沖洗步驟,形成由抵抗剩下部分3 5 Α與抵抗除 去部分3 5 B所組成之抵抗圖樣3 5 (圖樣對應於曝光光 罩M),如在圖4(f)中所示。 此抵抗圖樣3 5在後續步驟(蝕刻步驟)中作爲蝕刻 光罩,且在蝕刻溶液中,形成抵抗剩下部分3 5 A (光硬 化抵抗)材料的溶解速率,必須低於形成無機粉末分散糊 狀層2 1材料的溶解速率。 <無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟> 在步驟(5 )中,蝕刻無機粉末分散糊狀層,而形成 對應於抵抗圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣。 意即,如在圖4 ( g )中所示,無機粉末分散糊狀層 2 1的部分對應於抵抗圖樣3 5的抵抗除去部分3 5 B, 經溶解於蝕刻溶液並被選擇地除去。圖4 ( g )展示無機 粉末分散糊狀層正在被蝕刻的狀態。 當触刻繼續,如在圖4 ( h )中所示,玻璃基底表面 係針對對應於無機粉末分散糊狀層2 1的抵抗除去部分而 曝光。由此,形成了由材料層剩下部分2 5 A與材料層除 去部分2 5 B所組成的無機粉末分散糊狀層圖樣2 5。 在飩刻條件上,依據無機粉末分散糊狀層2 1之類型 ,可適當地選擇一類型組成物與蝕刻溶液之濃度,處理時 間,處理溫度,處理方法(如浸沒,振動,噴淋,噴霧或 製膠處理),及處理之裝置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) „----.——.---11^II (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 552243 A7 B7 五、發明説明纟0 ) 選擇此型的抵抗膜3 1與無機粉末分散糊狀層2 1, 係爲了可將(類似於用於沖洗步驟的)顯影劑之溶液作爲 蝕刻溶液,而可連續地執行沖洗步驟及蝕刻步驟,並由於 方法簡化而改進生產效率。 當形成無機粉末分散糊狀層圖樣2 5 (當鈾刻完成) ’宜使形成抵抗圖樣3 5的抵抗剩下部分3 5 A經由蝕刻 逐步地溶解並完全地除去。 即使當蝕刻後仍留下部分或全部的抵抗剩下部分3 5 A ’則在後續烘烤步驟中除去抵抗剩下部分3 5 a。 <烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣之步驟> 在步驟中(6 )中,烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣 2 5。由此而鍛燒包含在材料層剩下部分中的有機物質, 形成金屬層或無機材料層如玻璃層,無機材料層圖樣4 0 係形成於此玻璃基底表面,如在圖4 ( i )中所示,且例 如在板材5 0中,最後可得到無機材料層作爲電極或柵欄 肋條。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 烘烤溫度必須使包含在材料層剩下部分2 5 A中的有 機物質燃燒,通常在4 0 0至6 0 0 °C。烘烤時間通常爲 1 0至9 0分鐘。 依據本發明,也提供在基底上形成無機材料層圖樣之 方法(以下將被引用作”本發明之第二種方法”)。 意即’依據本發明,也提供在基底上形成無機材料層 圖樣之方法,其中包含步驟: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)-13- 552243 A7 B7 五、發明説明扣) (1 )轉移一疊層(其中抵抗膜及無機粉末分散糊狀 層係以此順序疊層並支撐於支撐膜之上)於基底表面而形 成在基底上的疊層膜(其中無機粉末分散糊狀層與抵抗膜 係以此順序疊層); (2 )使抵抗膜經由光罩暴露於光線而形成抵抗圖樣 的潛在圖像; (3 )沖洗此曝光的抵抗膜而形成抵抗圖樣; (4 )餽刻無機粉末分散糊狀層曝光的部分,而形成 對應於抵抗圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣;及 (5 )烘烤此圖樣而形成無機材料層圖樣。 在上述步驟(1 )中,使用此疊層膜,其中抵抗膜及 無機粉末分散糊狀層係以此順序疊層並支撐於支撐膜之上 。此疊層膜之形成係於支撐膜上形成抵抗膜,之後於抵抗 膜上形成無機粉末分散糊狀層。爲形成抵抗膜及無機粉末 分散糊狀層’可使用滚筒塗佈器,而形成疊層膜,此疊層 膜帶有絕佳厚度均勻性並可形成於支撐膜上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將形成於支撐膜上的疊層膜(由抵抗膜及無機粉末分 散糊狀層所組成)轉移至基底表面上。可使用與前述本發 明第一種方法 < 無機粉末分散糊狀層轉移步驟 > 相同之轉 移條件。如 < 無機粉末分散糊狀層轉移步驟〉所敘述,降 低反射膜可形成於無機粉末分散糊狀層之上或之下。上述 步驟(2 ) , ( 3 ) , ( 4 )及(5 )之執行,可使用與 本發明第一種方法中 < 抵抗膜曝光,沖洗抵抗膜,蝕刻無 機粉末分散糊狀層,及烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣等步 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)_ 14 552243 A7 B7 五、發明説明0 ) 驟 > 相同之操作。 依上述方法,由於無機粉末分散糊狀層及抵抗膜經轉 移至全體基底表面,由簡化方法可進一步改進生產效率。 本發明之方法不只可用於形成電極與柵欄肋條,也可 用於形成抵抗或,螢光材料,彩色濾光鏡或電漿顯示板之 黑色基底。 此方法各步驟所用材料及條件將敘述於下。 〈基底> 基底材料爲絕緣材料所製之薄板狀材料,該絕緣材料 如玻璃’酮,聚碳酸酯,聚酯,芳香族醯胺,聚醯胺醯亞 月安或聚醯亞胺。可在此薄板狀元件表面作適當的預處理如 矽烷偶合劑處理,電漿處理之化學處理,或由離子電鍍, 噴鍍,氣相反應或真空蒸鍍之薄膜形成處理。 <轉移膜> 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明生產方法中所用之轉移膜具有支撐膜,及形成 於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層。一保護膜層可形成於 無機粉末分散糊狀層表面。 (1 )支撐膜: 形成轉移膜之支撐膜宜爲一樹脂膜,不只帶有耐熱性 及抗溶劑性,也具有彈性。由於支撐膜之彈性’可使用滾 壓塗料器將糊狀組成物塗佈於支撐膜上,且無機粉末分散 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-15 - 552243 A7 B7 五、發明説明衫) 糊狀層可以卷狀形式貯存並供料。形成支撐膜之樹脂係選 自聚對呔酸乙烯酯,聚酯,聚乙烯,聚丙烯,聚苯乙烯, 聚醯亞胺,聚乙烯醇,聚氯乙烯,含氟樹脂如聚一氟乙烯 ,尼龍,纖維素及其類似物。支撐膜厚度爲,例如,2 0 至 1 0 0 // m。 (2 )無機粉末分散糊狀層: 形成轉移膜之無機粉末分散糊狀層’其形成可由在支 撐膜上塗覆基本原料爲含有無機粉末之糊狀無機粉末分散 糊狀組成物,黏合樹脂及溶劑,如形成電極之組成物或形 成柵欄肋條之組成物,並乾燥此塗覆膜以除去部分或全部 溶劑。 (3 )無機粉末分散糊狀組成物 用於形成轉移膜之無機粉末分散糊狀組成物爲一種糊 狀組成物,其中含有(a )無機粉末,(b )黏結劑及( c )溶劑。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (a )無機粉末 用於本發明之無機粉末分散糊狀組成物的無機粉末, 係依材料形成之型態而有所區分。 用於形成電極之組成物的無機粉末包含導電性粉末如 Ag,Au,Al,Ni ,Ag — Pd 合金,Cu 及 C r ° 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 16 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 552243 A7 ___B7 五、發明説明彳4 ) 用於形成柵欄肋條組成物之無機粉末包含低融點玻璃 溶塊。無機粉末說明貫施例包括(1 )氧化鉢,氧化砸及 氧化5夕之混合物(Ζ η〇一 B 2〇3 — s i〇2系列), (2 )氧化錯,氧化硼及氧化砂之混合物(p ^〇一 B 2〇3 — S i〇2系列),(3 )氧化鉛,氧化硼,氧化 矽及氧化鋁之混合物(P b〇一 B 2〇3 — S i〇2 — (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· A 1 2 〇 3 系列),( 4 )氧化紿, 氧化鋅,氧 化硼及氧化 矽 之 混合 物(P b〇 —Ζ π 0 — B : 2 〇 3 - S i 〇2系列)’ 及 其 類似 物。 由轉 變無機粉末 之型態,這些 無機粉末分 散糊狀組成 物 可 用作 爲形成抵抗 或,螢光材料 ,彩色濾光 鏡或黑色基 底 之 組成 物。 用於形成組成物 電阻器之無機) 吩末包含R U〇2及其類 似 物 〇 用於形成組成物 螢光材料之無; 機粉末包含 Y 2 〇 3 : E U 3 + , Y 2 S i 〇 5:Eu3+,Y3Al5〇 1 2 : E U 3 + , Y V 0 4 : E u 3 +,( Y ,G d ) B 〇3 : E U 3 + , Ζ η 3 ( P 〇 4 ) 2 : Μ η 及其類似物 用於紅色色 彩 Ζ η 2 S i 〇 4 : Μ η,B a A 1 1 2 〇 1 9 :Μ η , B a Mg A 1 l 4 0 2 3 : Μ η ,L a P 〇 4 :( C e ’ T b ), Y 3 ( A 1 ,G a ) 5 0 i : 2 : T b及其類似物用於 綠 色 色彩 ,及 Y 2 S i 〇 5 : C e , B a M g A 1 1 0 0 1 7 ·· E u 2 — ,Β a Μ g A 1 1 4 〇 2 3 :E u 2 +, (C a , S r ,B a ) i 〇 ( Ρ 〇 4 ) 6 C 1 2 :E u 2 +, (Ζ n, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 17 - 552243 A7 B7 __ 五、發明説明(15 ) c d ) s : A g及其類似物用於藍色彩色。 用於形成彩色濾光鏡組成物之無機粉末包含F e 2〇3 ’ P b 3〇4及其類似物用於紅色色彩,C r 2〇3及其類似 物用於綠色色彩,且2(Al2Na2Si3〇^)Na2S4及其類似物用於藍 色彩色。 用於形成組成物黑色基底之無機粉末包含Μ η ’ F e ’ C r及其類似物。 依據本發明,無機粉末分散糊狀層爲一糊狀層,其中 導電性無機粉末係在電漿顯示板基底上分散且形成電極, 此形成於上述烘烤步驟中之無機材料層圖樣可有利地執行 ;或無機粉末分散糊狀層爲糊狀層而其中玻璃粉末係在電 漿顯示板基底上分散且形成柵欄肋條,形成於烘烤步驟之 無機材料層圖樣形可有利地執行。 當形成電極時,一包含(a - 1 )導電性粉末, 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) (b )鹼性可溶樹脂及(c ) 一溶劑之糊狀組成物宜作爲 導電性無機粉末分散糊狀層,在柵欄肋條形成時,一包含 (a - 2 )玻璃熔塊,(b )鹼性可溶樹脂及(c )溶劑 之糊狀組成物宜作爲玻璃粉末分散糊狀層。 (b )黏結劑 用於本發明之無機粉末分散糊狀組成物之黏結劑,可 使用各種樹脂。黏結劑以包含3 0至1 0 0 w t %的鹼性 可溶樹脂尤其較佳。 在此所用術語 ''鹼性可溶〃意指解於鹼性蝕刻溶液之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-18 - 552243 A7 B7 五、發明説明(16 ) 性質(將敘述於下),且可溶解至可執行所須蝕刻之程度 〇 用於此黏結劑之鹼性可溶樹脂較佳爲具有極性表面張 力値在5至2 0 dyn/cm。 帶有極性表面張力値低於5 d y n / c m之樹脂可展 示疏水性質,與對帶有親水性表面之無機粉末較低的溼潤 性(親和力)。當使用此樹脂,將難以製備出帶有絕佳分 散穩定性之無機粉末組成物,且膜缺陷可發生於組成物內 的薄膜形成材料層中。 另方面,帶有高於2 0 d y n/cm極性表面張力値 之樹脂展示了高親水性質,且將難以將含有此樹脂之無機 粉末分散糊狀組成物,塗覆於帶有疏水性表面(如作過離 型處理之P E T膜)之支撐膜上。 由控制鹼性可溶樹脂極性表面張力値在5至2 0 d y n / c m所得到的無機粉末分散糊狀組成物,具有分 散穩定性無機粉末與對支撐膜絕佳塗覆性質。 鹼性可溶樹脂之表面張力極性項目,可由轉變樹脂內 含單體之型式及含量加以控制。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 鹼性可溶樹脂表面張力(表面張力極性項目及分散項 目)宜在30至5〇dyn/cm。 鹼性可溶樹脂之說明實施例包括(甲基)丙烯酸樹脂 ,羥基苯乙烯樹脂,酚醛淸漆樹脂,聚酯樹脂及其類似物 0 這些鹼性可溶樹脂中,尤其宜爲下列單體(a )與單 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 19 - 552243 A7 _______B7 五、發明説明(17 ) 體(b)之共聚物’及單體(a),單體(b)與單體( c )之共聚物。 單體(a ): 含有鹼性可溶官能基單體如由含羧基單體代表,如丙 烯酸’甲基丙烯酸,馬來酸,反丁烯二酸,巴豆酸,衣康 酸,蒸餾檸檬酸,中康酸及塞納米酸( cinammic 酸);含 羥基基團單體如(甲基)丙烯酸2—羥基乙酯,(甲基) 丙烯酸2 -羥基丙酯及(甲基)丙烯酸3 -羥基丙酯;含 酚羥基基團單體如鄰羥基苯乙烯,間羥基苯乙烯及對羥基 苯乙烯;及其類似物。 單體(b ): 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由(甲基)丙烯酸酯的所代表的單體(a )以外的, 可與單體(a )共聚合的單體,如(甲基)丙烯酸甲酯, (甲基)丙烯酸乙酯,(甲基)丙烯酸丁酯,(甲基)丙 烯酸苯甲酯,(甲基)丙烯酸甘油酯及(甲基)丙烯酸二 環戊酯;芳香族乙烯基單體如苯乙烯及α -甲基苯乙烯; 共軛二烯如丁二烯及異戊二烯;及其類似物。 單體(c ): 巨單體,由帶有可聚合不飽和基團的巨單體所代表, 如(甲基)丙烯醯基基團位於一端聚合物鏈,如聚苯乙烯 ,聚(甲基)丙烯酸甲酯,聚(甲基)丙烯酸乙酯及聚( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐)· 20 - 552243 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(18 ) 甲基)丙烯酸苯甲酯。 黏結劑在無機粉末分散糊狀組成物中含量通常爲1至 5 0重量部分’較佳爲1至4 0重量部分,基於1 〇 〇重 量部分的無機粉末。 (c )溶劑 構成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑,係提供無機粉 末分散糊狀組成物適當的流動性或可塑性及良好薄膜形成 性質。 構成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑未特別受限制, 而可舉例如由醚,酯,醚酯,酮,酮酯,醯胺,醯胺酯, 內醯胺,內酯,亞硕,硕’碳氫化合物,鹵化碳氫化合物 及其類似物。 較佳的溶劑須具有(1 )正常沸點(在丨大氣壓下之 沸點)在100至200°C,較佳爲1 1〇至180°C, 及(2)在20°C蒸汽壓爲0 · 5至50mmHg,較佳 爲 0 · 7 至 30mmHg。 當正常沸點高於2 0 0 °C,所含全部溶劑之沸點變得 太高’且當含有此溶劑之無機粉末分散糊狀組成物塗佈而 形成轉移膜,大量的有機溶劑殘留在所得到轉移膜的薄膜_ 形成材料層中,使得當轉移膜以卷狀形式保存時易於發生 阻塞現象。另方面,當正常沸點低於1 〇 〇 °C,全部溶劑 之沸點變得太低,含有此溶劑之無機粉末分散糊狀組成物 中的無機粉末將易於形成結塊,造成在塗覆此組成物時於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-21 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) «衣· 訂· 552243 A7 B7 五、發明説明(19 ) 膜形成材料層內,將易於發生膜缺陷如塗層條紋,成坑及 針孔。 當蒸汽壓低於0 · 5mmHg,全部溶劑之蒸汽壓力 在變得太低,且當塗佈含有此溶劑之無機粉末分散糊狀組 成物而形成轉移膜,大量的有機溶劑殘留在所得到轉移膜 的薄膜形成材料層中,使得當轉移膜以卷狀形式保存時易 於發生阻塞現象。另方面,當蒸汽壓高於5 OmmHg, 全部溶劑之蒸汽壓力變得太高,,含有此溶劑之無機粉末 分散糊狀組成物具有快乾性質,且由於在塗覆時不充分的 整平性質而造成不良的厚度均勻性。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 溶劑之說明實施例包括四氫呋喃,苯甲醚,二噚烷, 乙二醇,單烷基醚,二乙二醇二烷基醚,丙二醇單烷基醚 ,丙二醇二烷基醚,醋酸酯,羥基醋酸酯,烷氧基醋酸酯 ,丙酸酯,羥基丙酸酯,烷氧基丙酸酯,乳酸酯,醋酸乙 二醇單烷基醚酯,醋酸丙二醇單烷基醚酯,醋酸烷氧酯, 環酮,非環酮,乙醯醋酸酯,丙酮酸酯,N,N -二烷基 甲醯胺,N,N -二烷基乙醯胺,N _烷基吡咯烷酮,r 一 內酯,二烷基亞碾,二烷基硕,香油腦,N —甲基一 2 -吡咯烷酮及其類似物。它們可單獨使用或合倂二或多 項而使用。 無機粉末分散糊狀組成物中溶劑含量可適當地選自一 範圍,其中可得到良好薄膜形成性質(流動性或可塑性) 〇 無機粉末分散糊狀組成物可包含其它添加物如分散劑 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-22 - 552243 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明彳0 ) ,塑化劑,沖洗促進劑,接著助劑,模糊防止劑,貯存安 定劑,抗發泡劑,抗氧化劑,紫外光吸收劑,塡料,低融 點玻璃及其類似物,作爲選擇性成分。 尤其是,形成電極之無機粉末分散糊狀組成物可包含 脂肪酸作爲上述導電性粉末之分散劑。脂肪酸較佳的實施 例包括飽和脂肪酸如辛酸,十一烷酸,月桂酸,苣蔻酸, 十六酸,十五酸,硬脂酸及花生酸;及不飽和脂肪酸如反 油酸,油酸,亞油酸,亞麻酸及花生四烯酸。它們可單獨 使用或合倂二或多項而使用。脂肪酸在無機粉末分散糊狀 組成物中含量較佳爲1 0重量部分或較少,基於1 0 0重 量部分的無機粉末。 於支撐膜上塗覆無機粉末分散糊狀組成物較佳的方法 ,必須能有效地形成帶有絕佳厚度均勻性及大厚度(在實 施例中,1 0 // m或更多)的塗覆膜,例如塗覆施工時使 用滾壓塗料器,刮刀,簾幕塗料器,線狀塗料器及其類似 物。 以支撐膜之無機粉末分散糊狀組成物作塗佈之表面, 宜先作過離型處理。由此,支撐膜在敘述於下的轉移步驟 中可易於除去。 塗覆膜乾燥條件爲,在實施例中,塗覆溫度在5 0至 1 5 0 °C且塗覆時間在0 · 5至3 0分鐘,且乾燥後殘留 溶劑(在無機粉末分散糊狀層中之溶劑含量)通常爲2 w t %或較少。 如此形成於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層之厚度, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X297公釐)-23 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -訂· 552243 A7 _____B7 五、發明説明旬) 雖然依無機粉末之含量及材料之類型與尺寸而不同,通常 爲 10 至 l〇〇//m。 此形成於無機粉末分散糊狀層表面之保護膜層爲聚乙 烯膜、聚乙烯醇膜或其類似物。 下列轉移膜(可由本發明之方法有利地用於製造電漿 顯示板)本身係新穎的,且係由本發明所提供: (1 )用以在支撐膜上形成電極之轉移膜,其具有導 電性粉末分散糊狀層,該糊狀層係由糊狀組成物所形成, 該糊狀組成物帶有(a - 1 )導電性粉末,(b )鹼性可 溶樹脂及(c )溶劑。 (1 i )用以形成電極之轉移膜,其具有含抵抗膜與 導電性粉末分散糊狀層之疊層,該疊層係由糊狀組成物形 成,該糊狀組成物包含(a - 1 )導電性粉末,(b )鹼 性可溶樹脂及(c )溶劑,係以此順序疊層於支撐膜上。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (1 i i )用以形成電極之轉移膜,其具有含抵抗膜 與導電性粉末分散糊狀層之疊層,該疊層係由糊狀組成物 及降低反射膜所形成,係以此順序疊層於支撐膜上,該糊 狀組成物包含(a - 1 )導電性粉末,(b )鹼性可溶樹 脂及(c )溶劑。 (i v )用以形成柵欄肋條之轉移膜,其具有玻璃粉 末分散糊狀層,該分散糊狀層係由糊狀組成物形成,該糊 狀組成物帶有(a - 2 )玻璃熔塊,(b )鹼性可溶樹脂 及(c )溶劑。 (v )用以在支撐膜上形成柵欄肋條之轉移膜,其具 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)-24 - 552243 A7 B7 五、發明説明纟2 ) 有含抵抗膜與玻璃粉末分散糊狀層之疊層,該疊層係由糊 狀組成物形成,該糊狀組成物包含(a 一 2 )玻璃熔塊, (b )鹼性可溶樹脂及(c )溶劑,係以此順序疊層於支 撐膜上。 <抵抗膜(抵抗組成物)> 本發明生產方法中,抵抗膜係形成於轉移至基底表面 上的無機粉末分散糊狀層上,並且經曝光及沖洗,而在無 機粉末分散糊狀層上形成抵抗圖樣。 用於形成抵抗膜之抵抗組成物係選自(1 )鹼性沖洗 型感射線性抵抗組成物,(2 )有機溶劑沖洗型感射線性 抵抗組成物,(3 )水溶液沖洗型感射線性抵抗組成物, 及其類似物。這些抵抗組成物將敘述於下。 (1 )鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物 鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物含有鹼性可溶樹脂及 感射線性成分,作爲必要的組成成分。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 構成鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物的鹼性可溶樹 脂之說明實施例,與形成無機粉末分散糊狀組成物的黏結 劑成分之鹼性可溶樹脂相同。 構成鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物的感射線性成分 ,其較佳的實施例包括(1 )多官能基單體與光聚合起始 劑之混合,(2 )密胺樹脂與選擇性地酸產生劑(當其暴 露於射線下可形成酸)之混合,及其類似物。於混合物( 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-25 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 552243 A7 ______B7 __ 五、發明説明幻) 1 )中,以多官能基(甲基)丙烯酸酯與光聚合起始劑之 混合尤其較佳。 形成感射線性成分的多官能基(甲基)丙烯酸酯之說 明實施例,包括烷二醇(如乙二醇及丙二醇)之二(甲基 )丙烯酸酯;多烷二醇之二(甲基)丙烯酸酯如聚乙二醇 及聚丙二醇之二(甲基)丙烯酸酯;在兩端帶有羥基基團 之聚合物(如兩端羥基聚丁二烯,兩端羥基聚異戊二烯及 兩端羥基聚己內酯)之二(甲基)丙烯酸酯;帶有3或更 多的羥基基團之多氫醇(如甘油,1 ,2,4 一丁三醇, 三羥甲基烷,四羥甲基烷及二異戊四醇)之聚(甲基)丙 烯酸酯;帶有3或更多的羥基基團的多氫醇之多烷二醇加 合物之聚(甲基)丙烯酸酯;環多元醇(如1,4 一環己 二醇及1,4 一苯二醇)之聚(甲基)丙烯酸酯;寡(甲 基)丙烯酸酯如聚酯(甲基)丙烯酸酯,環氧基(甲基) 丙烯酸酯’氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯,醇酸樹脂(甲 基)丙烯酸酯’酮樹脂(甲基)丙烯酸酯及螺烷樹脂(甲 基)丙烯酸酯;及其類似物。它們可單獨使用或合倂二或 多項而使用。 光:聚合起始劑形成感射線性成分的光聚合起始劑之說 明實施例,包括羰基化合物如苄基,安息香,苯甲酮,莰 酮醌,2 -羥基—2 -甲基—1 一苯基丙一 1—酮,1 — 經基環己基本基丽,2,2 - —*甲氧基一 2 -苯基苯乙酬 ’ 2 -曱基一〔4 /(硫代甲基)苯基〕一 2 —嗎福林基 —1一丙酮及2 —苄基—2 —二甲基胺基一 1 一(4 —嗎 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 26 - -----K--^----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· 552243 A7 _____B7 __ 五、發明説明心) 福林基苯基)丁- 1 -酮;偶氮基化合物如偶氮基異丁腈 及豐氣化合物如4 -疊氮基安息香醒;有機硫化合物如硫 醇二碳化物;有機過氧化物如苄酿基過氧化物,二-二級 丁基過氧化物,三級丁基氫過氧化物,茴香油素氫過氧化 物及仲甲院氫過氧化物;三鹵素甲院如1 ,3 —二(二氯 甲基)一 5— (2^ —氯苯基)一 1 ,3,5 —三嗪及2 —〔2 —(2 —呋喃基)乙基〕一 4,6 —二(三氯甲基 )1,3,5 -三嗪;咪唑二聚物如2,2 / —二(2—-氯苯基)4,5,4,,5——苯基一 1,2> —咪唑; 及其類似物。它們可單獨使用或合倂二或多項而使用。 在鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物中,感射線性成分 之含量通常爲1至3 0 0重量部分,較佳爲1 0至2 0 0 重量部分,基於1 〇 〇重量部分的鹼性可溶樹脂。 爲提供良好薄膜形成性質,鹼性沖洗型感射線性抵抗 組成物中適當地包含一種有機溶劑。此有機溶劑之說明實 施例與如上所列形成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑相同 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (2)有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成物: 有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成物含有疊氮化合物 ,與至少一項選擇自含有天然橡膠,合成橡膠,以及由回 收這些必要的組成成分所得到之回收型橡膠之群組。 形成有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成物的疊氮化合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 552243 A7 B7 五、發明説明鲊) 物’其之說明實施例包括4,4 > 一二疊氮基苯甲酮,4 ,4 / 一二疊氮基二苯基 甲烷,4,4/ —二疊氮基薦 ’ 4,一二疊氮基查耳酮,4,一二疊氮基苯亞 甲基丙酮,2,6 —二(4 >疊氮基苯亞甲基)環己酮, 2 J 6 — 一^ (4 一疊氮基苯亞甲基)一 4甲基環己嗣及 其類似物。這些可單獨使用或合倂二或多項而使用。 爲提供良好薄膜形成性質,有機溶劑沖洗型感射線性 抵抗組成物通常包含包含一種有機溶劑。此有機溶劑之說 明實施例與如上所列形成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑 相同。 (3 )水溶液沖洗型感射線性抵抗組成物: 水溶液沖洗型感射線性抵抗組成物含有水溶性樹脂, 如聚乙烯醇與至少一項選擇自含有重氮化合物及重鉻酸合 物作爲必要的組成成分之群組。 用於本發明生產方法中之抵抗組成物可包含其它添加 物’如沖洗促進劑,接著助劑,模糊防止劑,貯存安定劑 ’發泡抑制劑,抗氧化劑,紫外光吸收劑,塡料,螢光材 料’顏料及染料,作爲選擇性成分。 <曝光光罩> 用於此抵抗膜暴露步驟之曝光光罩Μ的曝光圖樣,其 係依材料而有所不同,通常爲帶有條紋寬度1 〇至5 0 0 从m之條紋圖樣。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-28 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 雙. 訂· 552243 A7 __ B7 五、發明説明炸) <顯影劑> 用於沖洗抵抗膜步驟中之顯影劑可依抵抗膜類型(抵 抗組成物)適當地作選擇。更確切地說,鹼性顯影劑適用 於由鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物所形成之抵抗膜,有 機溶劑顯影劑適用於由有機溶劑沖洗型感射線性抵抗組成 物所形成之抵抗膜,水溶液顯影劑適用於由水溶液沖洗型 感射線性抵抗組成物所形成之抵抗膜。 鹼性顯影劑之有效成分爲鹼性無機化合物如氫氧化鋰 ,氫氧化鈉,氫氧化鉀,磷酸氫鈉,磷酸氫二銨,磷酸抵 抗組成物所形成之抵抗膜,水溶液顯影劑適用於由水溶液 沖洗型感射線性抵抗組成物所氫二鉀,磷酸氫二鈉,磷酸 二氫銨,磷酸二氫鉀,磷酸二氫鈉,矽酸鋰,鈉矽酸,矽 酸鉀,碳酸鋰,碳酸鈉,碳酸鉀,硼酸鋰,硼酸鈉,硼酸 鉀,氨或其類似物;與鹼性有機化合物如四甲基銨氫氧化 物,三甲基羥基乙基銨氫氧化物,單甲基胺,二甲基胺, 三甲基胺,單乙基胺,二乙基胺,三乙基胺,單異丙基胺 ,二異丙基胺,乙醇胺或其類似物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 用於沖洗抵抗膜步驟中之鹼性顯影劑,可將一個或多 個上述鹼性化合物溶解在水中而製備。鹼性顯影劑中鹼性 化合物之濃度通常爲0 · 00 1至1 Owt%,較佳爲 0 . 0 1至5 W t %。以鹼性顯影劑沖洗後,通常以水執 行淸洗。 有機溶劑顯影劑之說明實施例包括有機溶劑如曱苯, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-29 - 552243 A7 B7
經濟部中央標準局員工消費合作社印製 二甲苯及醋酸丁酯。它們可單獨使用或合倂二或多項而使 用。以有機溶劑顯影劑沖洗後,視須要以不良的溶劑執行 漂洗。 水ί谷液顯影劑之說明實施例包括水,醇類及其類似物 <蝕刻溶液> 用於飩刻無機粉末分散糊狀層步驟中之餓刻溶液宜爲 鹼性溶液。由此,包含於無機粉末分散糊狀層中之鹼性可 溶樹脂可簡易地溶解並除去。 由於包含於無機粉末分散糊狀層中之無機粉末係均句 地分散在鹼性可溶樹脂中,作爲黏結劑的鹼性可溶樹脂係 被溶解於鹼性溶液且作淸冼,同時將無機粉末移除。 作爲蝕刻溶液之鹼性溶液,可以是帶有如顯影劑相同 組成物之溶液。 當沖洗步驟中使用帶有如鹼性顯影劑相同組成物之蝕 刻溶液,沖洗步驟與蝕刻步驟可連續地執行,並由於方法 簡化而改進生產效率。 以鹼性溶液蝕刻後,通常以水執行淸洗。 蝕刻溶液亦可用作有機溶劑,而可溶解無機粉末分散 糊狀層之黏結劑。有機溶劑之說明實施例’相同於上述形 成無機粉末分散糊狀組成物之溶劑。 使用有機溶劑鈾刻後,視須要以不良的溶劑執行漂洗 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210x297公釐)-30 - f---..--τ----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ir -- - I 、τ 552243 Α7 Β7 五、發明説明鉍) 下列實施例係係用於進一步說明本發明,但不應被視 爲本發明之限制。在下列實施例中, ''份〃與A % 〃分別 代表 ''重量部分〃與V %重量(w t % ) 〃 。 重量平均分子量(Mw)係由凝膠滲透層析儀( GPC)(商品名:HLC — 802A,Tosoh Corporation )測定並以苯乙烯計量之平均分子量。 合成實施例1 將包含2 0 0份的N -甲基一 2 —吡咯烷酮,7 0份 的η -甲基丙烯酸丁酯,3 0份的甲基丙烯酸及1份的偶 氮基二異丁腈的單體組成物注入裝有攪拌器之熱壓釜中, 在室溫下於氮氣中均勻地攪拌,並在8 0 °C聚合3小時。 聚合反應進一步在1 0 0 °C繼續1小時,並將溫度降至室 溫而得到聚合物溶液。聚合轉化率爲8 %,且分離自聚合 物溶液之共聚物(以下將被引用作 ''聚合物(A )〃)之 重量平均分子量(Mw)爲70,000。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 合成實施例2 一聚合物溶液係得自與合成實施例1相同方式,除了 注入熱壓釜之單體組成物係包含2 0 0份的N —甲基一 2 -吡咯烷酮,8 0份的η —甲基丙烯酸丁酯,2 0份的甲 基丙烯酸及1份的偶氮基二異丁腈。聚合轉化率爲9 7 % ,且分離自聚合物溶液的共聚物(以下將被引用作''聚合 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-31 552243 A7 B7 五、發明説明(29 ) 物(B)〃 )其重量平均分子量(Mw)爲 1〇〇,〇0 0 。 合成實施例3 一聚合物溶液係得自與合成實施例1相同方式,除了 注入熱壓釜之單體組成物係包含2 0 0份的N —甲基一 2 一吡咯烷酮,9 0份的η —甲基丙烯酸丁酯,1 〇份的甲 基丙烯酸及1份的偶氮基二異丁腈。聚合轉化率爲9 7% ,且分離自聚合物溶液的共聚物(以下將被引用作、、聚合 物(C) 〃 )其重量平均分子量(Mw)爲9 0,000 〇 合成實施例4 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一聚合物溶液係得自與合成實施例1相同方式,除了 注入熱壓釜之單體組成物係包含2 0 0份的3 -乙氧基丙 酸乙酯,8 5份的η —甲基丙烯酸丁酯,1 5份的甲基丙 烯酸及1份的偶氮基二異丁腈。聚合轉化率爲9 8 %,且 分離自聚合物溶液的共聚物(以下將被引用作 ''聚合物( C)〃 )其重量平均分子量(Mw)爲50,〇〇〇。 製備實施例1 (形成轉移膜以形成電極) 將7 5 0份的銀粉末作爲無機粉末,1 5 0份的聚合 物(A )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚丙二醇〔分子量 爲 4 0 0 ,由 Wako Pure Chemistry Industries,Ltd.製造〕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-32 - 552243 A7 B7 五、發明説明(3〇 ) 作爲塑化劑4 0 0份的N -甲基- 2 -吡咯烷酮作爲溶劑 ,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物,而用以形成電 極〔以下將被引用作''無機粉末分散糊狀組成物(I - 1 )〃 ]° 之後,將所得到無機粉末分散糊狀組成物(I - 1 ) 塗佈於作過離型處理之聚對呔酸乙烯酯(P E T )支撐膜 (寬度2 0 Omm,長度3 〇m且厚度3 8 //m)上,以 滾筒塗佈器形成塗覆膜。將所形成的塗覆膜在1 1 0 t乾 燥5分鐘以完全除去溶劑,製備轉移膜〔以下將被引用作 ''轉移膜(I 一 1 ) 〃 〕,其帶有1 0 // m厚的無機粉末 分散糊狀層以形成電極〔以下將被引用作 ''無機粉末分散 糊狀層(I 一 1 ) 〃 〕,該係電極形成於支撐膜上。 製備實施例2 (形成轉移膜以形成電極) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將7 5 0份的銀粉末作爲無機粉末,1 5 0份的聚合 物(B )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚丙二醇〔分子量 爲 4 0 0,由 Wako Pure Chemistry Industries,Ltd.製造〕 作爲塑化劑4 0 0份的N -甲基一 2 -吡咯烷酮作爲溶劑 ,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組成物,而用以形成電 極〔以下將被引用作''無機粉末分散糊狀組成物(I - 2 製備轉移膜〔以下將被引用作 ''轉移膜(I 一 2 ) 〃 〕,其帶有1 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成電極〔 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-33 - 552243 A7 _______ B7 五、發明説明(31 ) 以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀層(I 一 2 )〃〕, 該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相同方式塗 覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑,除了係使 用所得到無機粉末分散糊狀組成物(I - 2 )。 製備實施例3 (形成轉移膜以形成電極) 將7 5 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊(p b〇一 B 2〇3 — S 1〇2 —系列混合物,軟化點:5 4 0 °C,將依下列敘述 使用)作爲無機粉末,1 5 0份的聚合物(A )作爲鹼性 可溶樹脂,20份的聚丙二醇〔分子量400,由Wako
Pure Chemistry Industries,Ltd.製造〕作爲塑化劑,4 0 0 份的N -甲基- 2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無 機粉末分散糊狀組成物,以形成柵欄肋條〔以下將被引用 作''無機粉末分散糊狀組成物(I I 一 1 )〃〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作、轉移膜(I I 一 1 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〃〕’其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄 肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 )〃〕,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相 同方式塗覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑, 除了係使用所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I - 1 ) 製備實施例4 (形成轉移膜以形成柵欄肋條) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-34 - 552243 經濟部中央標準局員工消費合作社印裂 A7 B7 五、發明説明(32 ) 將1,0 0 0份的硼砂酸錯玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 0份的聚合物(B )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚 丙一^醇〔分子重 4 0 0 ’由 Wako Pure Chemistry Industries ’ Ltd·製造〕作爲塑化劑,以及4 〇 〇份的n —甲基—2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組 成物以形成柵欄肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊 狀組成物(I I 一 2 ) 〃 〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作 ''轉移膜(I I 一 2 ) 〃〕,其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄 肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀層(I I 一 2 )〃〕,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相 同方式塗覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑, 除了係使用所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I - 2 ) 製備實施例5 (形成轉移膜以形成柵欄肋條) 將7 5 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 0份的聚合物(B )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚 丙二醇〔分子量 4 0 0,由 Wako Pure Chemistry Industries,Ltd.製造〕作爲塑化劑4 0 0份的N —甲基一 2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊狀 組成物以形成柵欄肋條〔以下將被引用作v'無機粉末分散 糊狀組成物(I I 一 3 ) 〃 〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作轉移膜(I I 一 3 ) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-35 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 552243 A7 B7 五、發明説明(33 ) ]’其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄 肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊狀層(I I 一 3 )〃〕’該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相 同方式塗覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑, 除了係使用所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I 一 3 ) 〇 製備實施例6 (形成轉移膜以形成柵欄肋條) 將1 ’ 0 0 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 0份的聚合物(c )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚 丙二醇〔分子量 400,由 Wako Pure Chemistry Industries ’ Ltd.製造〕作爲塑化劑,以及4 〇 〇份的n —甲基一 2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊狀組 成物以形成柵欄肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分散糊 狀組成物(I I 一 4 ) 〃 〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作 ''轉移膜(I I 一 4 ) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 〃〕,其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄 肋條〔以下將被引用作 > 無機粉末分散糊狀層(I I 一 4 )〃〕,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相 同方式塗覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑, 除了係使用所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I - 4 ) 製備實施例7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-36 - 552243 A7 B7 五、發明説明(34 ) 將7 5 0份的硼矽酸鉛玻璃熔塊作爲無機粉末, 1 5 〇份的聚合物(C )作爲鹼性可溶樹脂,2 0份的聚 丙一醇 〔分子量 4 0 0,由 Wako Pure Chemistry Industries,Ltd.製造〕作爲塑化劑,4 0 0份的N —甲基 - 2 -吡咯烷酮作爲溶劑,共同捏合製備無機粉末分散糊 狀組成物以形成柵欄肋條〔以下將被引用作、、無機粉末分 散糊狀組成物(I I 一 5 ) 〃 〕。 製備轉移膜〔以下將被引用作 ''轉移膜(I I 一 5 ) 〃〕’其帶有4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層以形成柵欄 肋條〔以下將被引用作、'無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 )〃〕,該電極係形成於支撐膜上,以如製備實施例1相 同方式塗覆無機粉末分散糊狀組成物並完全地除去溶劑, 除了係使用所得到無機粉末分散糊狀組成物(I I - 5 ) 〇 形成柵欄肋條的無機粉末分散糊狀層之溶解度 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 評估形成製備實施例3至7中柵欄肋條的各無機粉末 分散糊狀層(I I — 1)至(I I 一 5)在〇 · 2wt% 氫氧化鉀水溶液之溶解度。評估方法如下,且評估結果展 示於表1。 (評估方法) 將各無機粉末分散糊狀組成物,以條狀塗料器塗佈於 鈉玻璃基底(5公分平方1 · 1mm厚)表面,並在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-37 - 552243 B7 五、發明説明的) 1 1 〇 °c乾燥5分鐘以完全地除去溶劑,製備試驗片,其 上帶有4 0 //m厚的無機粉末分散糊狀層。 將所得到試驗片浸於0 · 2 w t %氣氧化鉀水溶液, 以電磁攪拌器攪拌溶液同時觀察試驗片表面。由試驗片表 面無機粉末分散糊狀層之溶解而使基底表面一半曝光所經 過時間,測定作爲溶解時間,且溶解速率計算係基於下列 公式。 公式:溶解速率(// m/sec) =膜厚度(// m)/溶解時間(sec) 表1 無機粉末分散 膜厚度 溶解時間 溶解速率 糊狀層 (β m ) (sec) (β m /sec) II-1 40 30 1.33 II-2 40 46 0.87 II-3 40 62 0.65 II-4 40 74 0.54 II-5 40 88 0.45 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 製備實施例8 (作成轉移膜以形成抵抗膜) 取5 0份的聚合物(C )作爲鹼性可溶樹脂,4 0份 的四丙烯酸異戊四酯作爲多官能基單體(感射線性成分) ,5份的2—;基一 2 -二甲基胺基一 1 一(4 —嗎福林 基苯基)丁- 1 -酮作爲光聚合起始劑(感射線性成分) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 552243 A7 B7 五、發明説明66 ) 及1 5 0份的乙基3乙氧基丙酸酯作爲溶劑,共同捏合製 備糊狀鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物。 使用滾壓塗料器將所得到抵抗組成物,塗覆於作過離 型處理的聚對呔酸乙烯酯(P E T )支撐膜(寬度2 0 0 mm,長度3 Om及厚度3 8 /im)上,形成塗覆膜。將 所形成的塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘以完全除去溶劑, 如此在支撐膜上製備形成轉移膜〔以下將被引用作、、轉移 膜(R - 1 ) 〃 〕,其帶有5 // m厚抵抗膜〔以下將被引 用作、、抵抗膜(1 ) 〃 〕。 製備實施例9 (作成轉移膜以形成抵抗膜) 取5 0份的聚合物(D )作爲鹼性可溶樹脂,4 0份 的四丙烯酸異戊四酯作爲多官能基單體(感射線性成分) ’ 5份的2 —卡基一 2 — 一甲基胺基—1— (4 一嗎福林 基苯基)丁- 1 -酮作爲光聚合起始劑(感射線性成分) 及1 5 0份的乙基3乙氧基丙酸酯作爲溶劑,共同捏合製 備糊狀鹼性沖洗型感射線性抵抗組成物。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使用滾壓塗料器將所得到抵抗組成物,塗覆於作過離 型處理的聚對呔酸乙烯酯(P E T )支撐膜(寬度2 0〇 mm,長度30m及厚度38//m)上,形成塗覆膜。將 所形成的塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘以完全除去溶劑, 如此在支撐膜上製備形成轉移膜〔以下將被引用作、、轉移 膜(R - 2 ) 〃 〕,其帶有5 // m厚抵抗膜〔以下將被引 用作 ''抵抗膜(2 ) 〃 〕。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 39 _ 552243 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(37 ) 實施例1 〔無機粉末分散糊狀層轉移步驟〕 將轉移膜〔I 一 1〕置於玻璃基底(6 -英寸板)上 以使欲形成電極之無機粉末分散糊狀層之表面(I - i } ,與玻璃基底表面接觸,且轉移膜〔I - 1〕係由加熱滾 筒加壓黏合於玻璃基底上。加壓黏合條件爲加熱滾筒表面 溫度在1 2 0°C,滾壓壓力在4 k g/cm2且加熱滾筒滾 壓移動速率在0 . 5m/mi η。上述加壓黏合處理後, 將支撐膜自無機粉末分散糊狀層(I 一 1 )除去。由此, 無機粉末分散糊狀層(I - 1 )被轉移且緊密地黏合於玻 璃基底表面。無機粉末分散糊狀層之厚度經測定爲1 Q // m ± 1 // m 〇 之後,將轉移膜(I - 2 )置於無機粉末分散糊狀層 (I 一 1 )上,以使無機粉末分散糊狀層之表面(I 一 2 )與無機粉末分散糊狀層之表面(I - 1 )接觸,並使用 加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜(I 一 2 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜自無機粉末 分散糊狀層(I - 2 )除去。由此,將無機粉末分散糊狀 層(I - 2 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散糊狀層之 表面(I - 1 ))。形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊 狀層(I 一 1 )及(I 一 2 )所組成之疊層,其厚度經測 定爲 2 0//m±2 。 〔形成抵抗膜之步驟〕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-40 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 Lr - ^4« I 、τ 552243 A7 B7 五、發明説明(38 ) 將轉移膜(R - 1 )置於無機粉末分散糊狀層(I 一 2 )上,以使抵抗膜之表面(1 )與無機粉末分散糊狀層 之表面(I - 2 )接觸,並使用加熱滾筒在如前述相同加 壓黏合條件下將轉移膜(R - 1 )加壓黏合。上述加壓黏 合處理後,將支撐膜自無機粉末分散糊狀層(1 )除去。 由此,將抵抗膜(1 )轉移並緊密地黏合於無機粉末分散 糊狀層(I - 2 )之表面。此轉移至無機粉末分散糊狀層 (I 一 2 )表面之抵抗膜(1 ),其厚度經測定爲5 // m ± 1 // m 〇 〔暴露抵抗膜之步驟〕 形成於無機粉末分散糊狀層疊層上的抵抗膜(1 ), 經使用超高壓汞燈經由曝光光罩(條紋圖樣帶有寬度7 0 // m )曝光於i 一線(波長爲3 6 5 n m之紫外光)。射 線量爲 4 0 0 m J / c m 2。 〔沖洗抵抗膜步驟〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 以0 · 2 w t %氫氧化鉀水溶液(2 5 °C )作爲顯影 劑,使用噴淋方法將經曝光的抵抗膜(1 )沖洗2 0秒。 之後,以超純水淸洗抵抗膜以除去未曝光的未硬化抵抗, 而形成抵抗圖樣。 〔無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,以0 · 2 w t %氫氧化鉀水 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 41 - 552243 A7 B7 五、發明説明(39 ) 溶液(2 5 °C )作爲鈾刻溶液,使用噴淋方法執行蝕刻2 分鐘。之後,以超純水淸洗處理並執行乾燥處理。由此形 成無機粉末分散糊狀層圖樣,其係由材料層剩下部分及材 料層除去部分所組成。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層之步驟〕 將帶有上述無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底,在 火爐上於6 0 °C烘烤3 0分鐘。如此而得到帶有於玻璃基 底表面形成電極之板材料。 當以掃瞄式電子顯微鏡觀察所得到板材的電極之橫截 面,以測定橫截面底面之寬度與,寬度爲5 0 //m±2 //m且底面高度爲1 〇 //m± 1 /zm。如此,尺寸準確度 非常高。 實施例2 〔形成轉移膜〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由下列操作(1 )至(3 )製備帶有疊層之轉移膜, 該疊層係由兩種形成電極之無機粉末分散糊狀層以及形成 在支撐膜上之抵抗膜所組成。 (1 )於支撐膜上形成5 // m厚抵抗膜〔以下將被引 用作 ''抵抗膜(1 > ) 〃 〕,其係使用滾筒塗佈器,將用 於製備實施例8之抵抗組成物,塗覆於作過離型處理之 P ET支撐膜(寬度2 0 Omm,長度3 Om且厚度3 8 β m ),並將此乾燥塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘,以完 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 42 552243 A7 B7 五、發明説明(4〇 ) 全除去溶劑。 (2 )於抵抗膜(1 > )上形成1 0 //m厚無機粉末 分散糊狀層以形成電極〔以下將被引用作、、無機粉末分散 糊狀層(I 一 2 / ) 〃 〕,其係使用滾筒塗佈器將無機粉 末分散糊狀組成物(I 一 2 )塗覆於抵抗膜(1 > )上, 並將塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 (3 )於無機粉末分散糊狀層(I 一 2 >)上形成 1 〇 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作、、無 機粉末分散糊狀層(I 一 1 / ) 〃 〕,其係使用滾筒塗佈 器’將無機粉末分散糊狀組成物(I - 1 )塗覆於無機粉 末分散糊狀層(I 一 2 / )上,並在1 1 〇°C將塗覆膜乾 燥5分鐘以完全除去溶劑。 〔轉移疊層膜步驟〕 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將轉移膜置於如用於實施例1之玻璃基底上,以使無 機粉末分散糊狀層之表面(I 一 1 -)與玻璃基底表面接 觸’且使用加熱滾筒加壓黏合轉移膜。加壓黏合條件爲加 熱滾筒表面溫度在1 20〇c,滾壓壓力在4kg/cm2且 加熱滾筒滾壓移動速率在〇 · 5in/m i n。上述加壓黏 合處理後’將支撐膜自疊層膜〔抵抗膜(1 —)表面〕除 去。由此’疊層膜被轉移且緊密地黏合於玻璃基底表面。
It匕疊層膜〔疊層膜由二無機粉末分散糊狀層與抵抗膜所組 成〕之厚度經測定爲2 5 // m ± 2 // m。 本用中國國^^CNS) M規格(21〇><297公釐)~~7^ 552243 A7 B7 五、發明説明(41 ) 〔暴露與沖洗抵抗膜之步驟〕 於無機粉末分散糊狀層疊層上形成抵抗圖樣,其係在 如實施例1相同條件下,使抵抗膜(1 >)暴露(於紫外 光)’再以氫氧化鉀水溶液沖洗並以水淸洗,該抵抗膜係 形成於無機粉末分散糊狀層之疊層上。 〔無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,在與實施例1相同之條件下 ’執行以氫氧化鉀水溶液蝕刻並以水淸洗,再加以乾燥而 形成無機粉末分散糊狀層圖樣。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣之步驟〕 將帶有無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底,在火爐 上於6 0 0 °C烘烤3 0分鐘。如此而得到帶有於玻璃基底 表面形成電極之板材料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當以掃瞄式電子顯微鏡觀察所得到板材的電極之橫截 面,以測定橫截面底面之寬度與,寬度爲5 0 //m±2 //m且底面高度爲1 〇 //m± 1 //m。如此,尺寸準確度 非常高。 實施例3〔無機粉末分散糊狀層轉移步驟〕 將轉移膜(I I 一 1 )置於玻璃基底(6 -英寸板) 上,其係已安排電極(寬度1 0 0 // m )以產生電漿,以 使欲形成電極之無機粉末分散糊狀層之表面(I I - 1 ) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 44 - 552243 A7 B7___ 五、發明説明(42 ) ’與玻璃基底表面接觸,且轉移膜(I I 一 1 )係由加熱 滾筒加壓黏合於玻璃基底上。加壓黏合條件爲加熱滾筒表 面溫度在1 2 Ot:,滾壓壓力在4 k g/cm2且加熱滾筒 滾壓移動速率在〇 · 5m/m i η。上述加壓黏合處理後 ’將支撐膜自無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 )除去。由 此’無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 )被轉移且緊密地黏 合於玻璃基底表面。無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 )之 厚度經測定爲4 0 # m ± 1 // m。 之後,將轉移膜(I I - 2 )置於無機粉末分散糊狀 層(I I - 1 )上,以使無機粉末分散糊狀層之表面( I I 一 2 )與無機粉末分散糊狀層之表面(I I 一 1 )接 觸’並使用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移 膜(I I 一 2 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐 膜自無機粉末分散糊狀層(I I 一 2 )除去。由此,將無 機粉末分散糊狀層(I I - 2 )轉移並緊密地黏合於無機 粉末分散糊狀層之表面(I I 一 1 ))。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀層(I I - 1 )與(I I 一 2 )所組成之疊層,其厚度經測定爲8 0 A m ± 2 # m 〇 之後,將轉移膜(I I - 3 )置於無機粉末分散糊狀 層(I I 一 2 )上,以使無機粉末分散糊狀層(I I 一 3 )之表面與無機粉末分散糊狀層之表面(I I - 2)接觸 ,並使用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜 (I I 一 3 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)~-45- 552243 A7 B7 五、發明説明(43 ) 自無機粉末分散糊狀層(I I 一 3 )除去。由此,將無機 粉末分散糊狀層(I I - 3 )轉移並緊密地黏合於無機粉 末分散糊狀層(I I 一 2 )之表面。 形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀層(I I - 1 )至(I I 一 3 )所組成之疊層,其厚度經測定爲1 2 0 V m ± 3 // m。 之後,將轉移膜(I I - 4 )置於無機粉末分散糊狀 層(I I 一 3 )上,以使無機粉末分散糊狀層(I I 一 4 )之表面與無機粉末分散糊狀層之表面(I I 一 3 )接觸 ’並使用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜 (I I 一 4 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜 自無機粉末分散糊狀層(I I 一 4 )除去。由此,將無機 粉末分散糊狀層(I I - 4 )轉移並緊密地黏合於無機粉 末分散糊狀層(I I 一 3 )之表面。 形成於玻璃基底上由無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 )至(I I 一 4 )所組成之疊層,其厚度經測定爲1 6 0 // m ± 4 // m。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 之後’將轉移膜(I I - 5 )置於無機粉末分散糊狀 層(1 1 一 4 )上,以使無機粉末分散糊狀層(I〗一 5 )之表面與無機粉末分散糊狀層之表面(I I 一 4 )接觸 ’並使用加熱滾筒在如前述相同加壓黏合條件下將轉移膜 (I I - 5 )加壓黏合。上述加壓黏合處理後,將支撐膜 自無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 )除去。由此,將無機 粉末分散糊狀層(I〗一 5 )轉移並緊密地黏合於無機粉 -46 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) 552243 A7 B7 五、發明説明(44 ) 末分散糊狀層(I I - 4 )之表面。形成於玻璃基底上由 無機粉末分散糊狀層(I I 一 1 )至(I I 一 5 )所組成 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 之疊層,其厚度經測定爲2 0 0 //m±5 //m。 〔形成抵抗膜之步驟〕 將轉移膜(R - 2 )置於無機粉末分散糊狀層(I I - 5 )上’以使抵抗膜之表面(2 )與無機粉末分散糊狀 層之表面(I I - 5)接觸,並使用加熱滾筒在如前述相 同加壓黏合條件下將轉移膜(R - 2 )加壓黏合。上述力口 壓黏合處理後,將支撐膜自無機粉末分散糊狀層(2 )除 去。由此,將抵抗膜(2 )轉移並緊密地黏合於無機粉末 分散糊狀層(I I 一 5 )之表面。 此轉移至無機粉末分散糊狀層(I I - 5 )表面之抵 抗膜(2 ),其厚度經測定爲1 〇 // m ± 1 // m。 〔暴露抵抗膜之步驟〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 形成於無機粉末分散糊狀層疊層上的抵抗膜(2), 經使用超局壓录燈經由曝光光罩(條紋圖樣帶有寬度5 0 μ m )曝光於i 一線(波長爲3 6 5 n m之紫外光)。射 線量爲 4 0 0 m J / c m 2。 〔沖洗抵抗膜步驟〕 以0 · 2 w t %氫氧化鉀水溶液(2 5 °C )作爲顯影 劑,使用噴淋方法將經曝光的抵抗膜(1 )沖洗3 0秒。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 47 - 552243 A7 B7 五、發明説明(45 ) 之後,以超純水淸洗抵抗膜以除去未曝光的未硬化抵抗, 而形成抵抗圖樣。 〔無機粉末分散糊狀層之蝕刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,以0 . 2 w t %氫氧化鉀水 溶液(2 5 °C )作爲蝕刻溶液,使用噴淋方法執行飩刻5 分鐘。 之後,以超純水淸洗處理並執行乾燥處理。由此形成 無機粉末分散糊狀層圖樣,其係由材料層剩下部分及材料 層除去部分所組成。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層之步驟〕 將帶有上述無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底,在 乾淨之烘箱中加熱至1 8 0 t,此玻璃基底經轉移於火爐 上再於5 2 0 °C烘烤3 0分鐘。如此而得到於玻璃基底表 面帶有柵欄肋條(玻璃燒結體)之板材料。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 當以掃瞄式電子顯微鏡觀察所得到板材的柵欄肋條之 橫截面,以測定橫截面底面之寬度與,寬度爲5 0 // m 土 3 //Hi且底面高度爲1 5 0 //m±4//m。如此,尺寸準 確度非常高,且外觀比高達3。 依據通常所用方法使用此板材製造電漿顯示板。此電 漿顯示板在螢光部位具有高明亮度,且展示高品質彩色影 像。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 48 552243 A7 B7 五、發明説明(46 ) 實施例4 〔形成轉移膜〕 由下列操作(1 )至(6 )製備帶有疊層之轉移膜, 該疊層係由五種形成電極之無機粉末分散糊狀層以及形成 在支撐膜上之抵抗膜所組成。 (1 )於支撐膜上形成1 0 //m厚抵抗膜〔以下將被 引用作 ''抵抗膜(2 / ) 〃 〕,其係使用滾筒塗佈器,將 用於製備實施例8之抵抗組成物,塗覆於作過離型處理之 PET支撐膜(寬度200mm,長度3 Om且厚度38 β m ),並將此乾燥塗覆膜在1 1 〇 °C乾燥5分鐘,以完 全除去溶劑。 (2)於抵抗膜(2 / )上形成40//m厚無機粉末 分散糊狀層以形成電極〔以下將被引用作無機粉末分散 糊狀層(I I 一 5 / ) 〃 〕,其係使用滾筒塗佈器將無機 粉末分散糊狀組成物(I I 一 5 )塗覆於抵抗膜(2 / ) 上,並將塗覆膜在1 1 0 °C乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 (3 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 >)上形成 4 0 /z m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作 ''無 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 機粉末分散糊狀層((I I 一 4 > ) 〃 〕,其係使用滾筒 塗佈器,將無機粉末分散糊狀組成物(I I 一 4 )塗覆於 無機粉末分散糊狀層(I I 一 5 >)上,並在1 1 〇 °C將 塗覆膜乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 (4 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 4 >)上形成 4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作 ''無 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-49 - 552243 Α7 Β7 五、發明説明(47 ) 機粉末分散糊狀層((I I 一 3 / ) 〃 〕,其係使用滾筒 塗佈器,將無機粉末分散糊狀組成物(I I - 3 )塗覆於 無機粉末分散糊狀層(I I 一 4 ―)上,並在1 1 〇 °C將 塗覆膜乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 (5 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 3 /)上形成 4 〇 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作 ''無 機粉末分散糊狀層((I I 一 2 / ) 〃 〕,其係使用滾筒 塗佈器,將無機粉末分散糊狀組成物(I I 一 2 )塗覆於 無機粉末分散糊狀層(I I 一 3 /)上,並在1 1 〇 °C將 塗覆膜乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 (6 )於無機粉末分散糊狀層(I I 一 2 /)上形成 4 0 // m厚無機粉末分散糊狀層〔將被引以下引用作〜無 機粉末分散糊狀層((I I 一 1 > ) 〃 〕,其係使用滾筒 塗佈器,將無機粉末分散糊狀組成物(I I - 1 )塗覆於 無機粉末分散糊狀層(I I 一 2 >)上,並在1 1 〇 °C將 塗覆膜乾燥5分鐘以完全除去溶劑。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 〔轉移疊層膜步驟〕 將轉移膜置於如用於實施例3之玻璃基底上,以使無 機粉末分散糊狀層之表面(1/)與玻璃基底表面接觸, 且使用加熱滾筒加壓黏合轉移膜。加壓黏合條件爲加熱滾 筒表面溫度在1 0 〇°C,滾壓壓力在3 k g/cm2且加熱 滾筒滾壓移動速率在0 · 5m/m i η。上述加壓黏合處 理後,將支撐膜自疊層膜〔抵抗膜(2 >)表面〕除去。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-50 - 552243 A7 B7 五、發明説明(48 ) 由此’疊層膜被轉移且緊密地黏合於玻璃基底表面。此疊 層膜〔疊層膜由五種無機粉末分散糊狀層與抵抗膜所組成 〕之厚度經測定爲2 1 0 # m ± 6 // m。 〔暴露與沖洗抵抗膜之步驟〕 於無機粉末分散糊狀層疊層上形成抵抗圖樣,其係在 如實施例1相同條件下,使抵抗膜(2 /)暴露(於紫外 光),再以氫氧化鉀水溶液沖洗並以水淸洗,該抵抗膜係 形成於無機粉末分散糊狀層之疊層上。 〔無機粉末分散糊狀層之鈾刻步驟〕 接續上述步驟而不中斷,在如實施例3相同條件下, 以氫氧化鉀水溶液鈾刻,並以水淸洗並乾燥此無機粉末分 散糊狀層之疊層,而得到無機粉末分散糊狀層圖樣。 〔烘烤無機粉末分散糊狀層圖樣之步驟〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將帶有無機粉末分散糊狀層圖樣之玻璃基底,在乾淨 之烘箱中加熱至1 8 0 °C,之後,將此玻璃基底經轉移於 火爐上再於5 2 0 °C烘烤3 0分鐘。如此而得到於玻璃基 底表面帶有柵欄肋條(玻璃燒結體)之板材料。 當以掃瞄式電子顯微鏡觀察所得到板材的柵欄肋條之 橫截面,以測定橫截面底面之寬度與,寬度爲5 0 //m 土 3 //m且底面高度爲1 5 0 //m±4 //m。如此,尺寸準 確度非常高,且外觀比高達3。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐):51- 552243 A7 B7 五、發明説明(49 ) 依據通常所用方法使用此板材製造電漿顯示板。此電 漿顯示板在螢光部位具有高明亮度,且展示高品質彩色影 像 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-52 -
Claims (1)
- 552243附件2: 第8711 8628號專利申請案 六、申請專利範圍 中文申請專利範圍修正本 民國92年7月7日修正 1 . 一種在基底上形成無機材料層圖樣之方法,其中包 含下列步驟: (1 )將支撐於支撐膜上的無機粉末分散糊狀層轉移於 基底表面,而在基底上形成無機粉末分散糊狀層; (2 )在此轉移至基底表面上的無機粉末分散糊狀層上 ,形成阻止膜; (3 )使阻止膜經由光罩暴露於光線而形成阻止圖樣的 潛在圖像; (4 )顯影此曝光的阻止膜而形成阻止圖樣; (5 )鈾刻無機粉末分散糊狀層曝光的部分,而形成對 應於阻止圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣;及 (6 )烘烤此圖樣而形成無機材料層圖樣, 其中在步驟(1 )中形成於基底上之無機粉末分散糊狀 層,爲多數糊狀層之疊層。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其係用以在作爲電 漿顯示板的基底上形成電極,其中無機粉末分散糊狀層爲導 電性無機粉末係分散於其中之糊狀層,且在上述步驟(6 ) 中形成之無機材料層圖樣係作爲電極。 3 ·如申請專利範圍第2項之方法,其中導電性無機粉 末所分散之糊狀層,係在支撐膜上塗覆以糊狀組成物而形成 ’該糊狀組成物包含(a - 1 )導電性粉末,(b )鹼性可 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製552243 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 溶樹脂及(C )溶劑,並將塗覆膜作乾燥以除去部分或全咅β 溶劑。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 ·如申請專利範圍第1項之方法,其係用以在作爲電 漿顯示板之基底上形成柵欄肋條,其中無機粉末分散糊狀層 爲玻璃粉末分散於其中之糊狀層,且在上述步驟中(6 )形 成之無機材料層圖樣爲柵欄肋條。 5 ·如申請專利範圍第4項之方法,其中玻璃粉末所分 散之糊狀層,係在支撐膜上塗覆以糊狀組成物而形成,該糊 狀組成物包含(a - 2 )玻璃熔塊,(b )鹼性可溶樹脂及 (c )溶劑,並將塗覆膜作乾燥以除去部分或全部溶劑。 6 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中在步驟(2 ) 中形成之阻止膜,其執行係將支撐於支撐膜上之阻止膜,轉 移至無機粉末分散糊狀層之表面。 7 _如申請專利範圍第1項之方法,其中支撐於支撐膜 上的單無機粉末分散糊狀層,在步驟(1 )中轉移2至1 〇 次,而在基底上形成2至1 0層無機粉末分散糊狀層的疊層 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 8 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中支撐於支撐膜 上的由2至1 〇層無機粉末分散糊狀層相疊所組成之疊層’ 在步驟(1 )中被轉移至基底表面,而在基底上形成2至 1 0無機粉末分散糊狀層之疊層。 9 ·如申請專利範圍第2項之方法,其中一反射還原膜 形成在無機粉末分散糊狀層上或下方。 1 〇 · —種在基底上形成無機材料層圖樣之方法,其中 -2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ297公釐) 552243 A8 B8 C8 D8 穴、申請專利乾圍 包含下列步驟: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (1 )轉移一疊層(其中阻止膜與無機粉末分散糊狀層 係以此順序疊層並支撐於支撐膜之上),於基底表面形成在 基底上的疊層膜(其中無機粉末分散糊狀層與阻止膜係以此 順序疊層); (2 )使阻止膜經由光罩暴露於光線而形成阻止圖樣的 潛在圖像; (3 )顯影此曝光的阻止膜而形成阻止圖樣; (4 )蝕刻無機粉末分散糊狀層曝光的部分,而形成對 應於阻止圖樣的無機粉末分散糊狀層圖樣;及 (5)烘烤此圖樣而形成無機材料層圖樣, 其中在步驟(1 )中形成於基底上之無機粉末分散糊狀 層,爲多數糊狀層之疊層。 1 1 .如申請專利範圍第1 〇項之方法,其係用以在作 爲電漿顯示板的基底上形成電極,其中無機粉末分散糊狀層 爲導電性無機粉末係分散於其中之糊狀層,且在上述步驟( 5 )中形成之無機材料層圖樣係作爲電極。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之方法,其中導電性無 機粉末所分散之糊狀層,係在(包含阻止膜之支撐膜上的) 阻止膜上塗覆以糊狀組成物而形成,該糊狀組成物包含(a 一 1 )導電性粉末,(b )鹼性可溶樹脂及(c )溶劑,並 將塗覆膜作乾燥以除去部分或全部溶劑。 1 3 ·如申請專利範圍第1 0項之方法,其係用以在作 爲電漿顯示板之基底上形成柵欄肋條,其中無機粉末分散糊 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -3 - 552243 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 々、申請專利範圍 狀層爲玻璃粉末分散於其中之糊狀層,且在上述步驟中(5 )形成之無機材料層圖樣係作爲柵欄肋條。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之方法’其中玻璃粉末 所分散之糊狀層,係在(包含阻止膜之支撐膜上的)阻止膜 上塗覆以糊狀組成物而形成,該糊狀組成物包含(a - 2 ) 玻璃熔塊,(b )鹼性可溶樹脂及(c )溶劑,並將塗覆膜 作乾燥以除去部分或全部溶劑。 1 5 .如申請專利範圍第1 0項之方法,其中在步驟( 1 )中之阻止膜,係將支撐於支撐膜上的阻止膜轉移至另一 支撐膜表面而形成。 1 6 .如申請專利範圍第1 0項之方法,其中在步驟( 1 )中之疊層膜,係將單無機粉末分散糊狀層(其係支撐於 支撐膜上)轉移2至1 0次,而在(包含阻止膜之基底上的 )阻止膜上形成2至1 0層無機粉末分散糊狀層之疊層。 1 7 ·如申請專利範圍第1 0項之方法,其中在步驟( 1 )中之疊層膜,係將2至1 0層的無機粉末分散糊狀層之 疊層(其係支撐於支撐膜上),轉移至(包含阻止膜之基底 上的)阻止膜上,而在基底上形成2至1 0層的無機粉末分 散糊狀層疊層。 1 8 · —種在基底上形成電極之方法,其中包含下列步 驟· (1 )轉移一疊層膜,其中一阻止膜,一導電性粉末分 散糊狀層,和一反射還原膜依此順序疊層和支持在一支持膜 上,至基底之表面,以在基底上形成疊層膜,其中反射還原 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T .Μ, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4- 552243 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 膜,導電性粉末分散糊狀層,和抵抗膜依此順序疊層,該導 電性粉末分散糊狀層以包含(a - 1 )導電性粉末,(b ) 鹼性可溶樹脂,和(c )溶劑之糊狀組成物形成; (2 )使阻止膜經由光罩暴露於光線而形成阻止圖樣的 潛在圖像; (3 )顯影此曝光的阻止膜而形成阻止圖樣; (4 )蝕刻導電性粉末分散糊狀層曝光的部分,而形成 對應於阻止圖樣的導電性粉末分散糊狀層圖樣;及 (5 )烘烤此圖樣以鍛燒包含於此之有機物質,而形成 導電性材料層圖樣, 其中在步驟(1 )中形成於基底上之無機粉末分散糊狀 層,爲多數糊狀層之疊層。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 - 5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)
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TWI233769B (en) * | 1998-11-26 | 2005-06-01 | Kansai Paint Co Ltd | Method of forming conductive pattern |
US6300714B1 (en) * | 1999-07-22 | 2001-10-09 | U.S. Philips Electronics | Display panel |
US6936965B1 (en) * | 1999-11-24 | 2005-08-30 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel |
KR20010098809A (ko) * | 2000-04-25 | 2001-11-08 | 마쯔모또 에이찌 | El 표시 소자의 격벽 형성용 감방사선성 수지 조성물,격벽 및 el 표시 소자 |
DE10024836A1 (de) * | 2000-05-19 | 2001-11-22 | Philips Corp Intellectual Pty | Plasmabildschirm mit einem Terbium (III)-aktivierten Leuchtstoff |
KR100909735B1 (ko) * | 2001-02-06 | 2009-07-29 | 파나소닉 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법 |
KR100452742B1 (ko) * | 2002-04-04 | 2004-10-12 | 엘지전자 주식회사 | 수용액의 후막 식각에 의한 플라즈마 디스플레이 소자의격벽 제조방법 및 그것의 후막 조성물 |
EP1378947A1 (en) * | 2002-07-01 | 2004-01-07 | Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw | Semiconductor etching paste and the use thereof for localised etching of semiconductor substrates |
JP3992550B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2007-10-17 | 國宏 市村 | 感活性エネルギー線樹脂組成物、感活性エネルギー線樹脂フィルム及び該フィルムを用いるパターン形成方法 |
KR100488449B1 (ko) * | 2002-09-12 | 2005-05-11 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
US7329990B2 (en) * | 2002-12-27 | 2008-02-12 | Lg Electronics Inc. | Plasma display panel having different sized electrodes and/or gaps between electrodes |
JP3972021B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2007-09-05 | 東京応化工業株式会社 | プラズマディスプレイ前面板製造用未焼成積層体およびプラズマディスプレイ前面板の製造方法 |
WO2005033352A2 (en) * | 2003-07-09 | 2005-04-14 | Fry's Metals, Inc. | Deposition and patterning process |
KR20060069425A (ko) * | 2003-07-09 | 2006-06-21 | 프라이즈 메탈즈, 인크. | 코팅 금속 입자 |
US20050153107A1 (en) * | 2004-01-12 | 2005-07-14 | Tdk Corporation | Substrate having functional layer pattern formed thereon and method of forming functional layer pattern |
US7413805B2 (en) * | 2005-02-25 | 2008-08-19 | Fry's Metals, Inc. | Preparation of metallic particles for electrokinetic or electrostatic deposition |
KR100738225B1 (ko) * | 2005-03-08 | 2007-07-12 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 표시 패널 전면기판용 전극 형성 방법 |
EP1882056A2 (en) * | 2005-05-18 | 2008-01-30 | Fry's Metals Inc. | Mask and method for electrokinetic deposition and patterning process on substrates |
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Family Cites Families (27)
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---|---|---|---|---|
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JPH0612912A (ja) * | 1991-11-19 | 1994-01-21 | Kao Corp | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
JP3229639B2 (ja) | 1992-01-28 | 2001-11-19 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用するプラズマディスプレイパネル用蛍光体スラリー |
JP3229641B2 (ja) | 1992-01-28 | 2001-11-19 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用するプラズマディスプレイパネル用蛍光体スラリー |
JP3229640B2 (ja) | 1992-01-28 | 2001-11-19 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用するプラズマディスプレイパネル用蛍光体スラリー |
JPH0675372A (ja) | 1992-08-28 | 1994-03-18 | Toppan Printing Co Ltd | 感光性着色組成物およびカラーフィルターの製造方法およびカラーフィルター |
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KR960006822B1 (ko) | 1993-04-15 | 1996-05-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체장치의 미세패턴 형성방법 |
JP3343397B2 (ja) | 1993-05-11 | 2002-11-11 | 旭硝子株式会社 | 誘電体ペースト |
EP0759893A4 (en) * | 1994-04-05 | 2000-02-23 | Univ Queensland | COATING OF SUBSTRATES |
US5648298A (en) | 1995-03-04 | 1997-07-15 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Methods for forming a contact in a semiconductor device |
US5614060A (en) | 1995-03-23 | 1997-03-25 | Applied Materials, Inc. | Process and apparatus for etching metal in integrated circuit structure with high selectivity to photoresist and good metal etch residue removal |
JP3521995B2 (ja) * | 1995-04-03 | 2004-04-26 | 大日本印刷株式会社 | プラズマディスプレイパネルの障壁形成方法 |
JP3518571B2 (ja) * | 1995-07-17 | 2004-04-12 | Jsr株式会社 | プラズマディスプレイパネル用隔壁の製造方法 |
JPH09102273A (ja) * | 1995-08-01 | 1997-04-15 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
JPH0961996A (ja) * | 1995-08-28 | 1997-03-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びプラズマディスプレイの背面板の製造法 |
JP3758220B2 (ja) * | 1995-11-17 | 2006-03-22 | 東レ株式会社 | 感光性導電ペーストおよび電極の製造方法 |
US6156433A (en) * | 1996-01-26 | 2000-12-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Electrode for plasma display panel and process for producing the same |
JPH09208611A (ja) | 1996-02-06 | 1997-08-12 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 螢光体分散感放射線性組成物 |
US5909083A (en) * | 1996-02-16 | 1999-06-01 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Process for producing plasma display panel |
US5980347A (en) | 1996-07-25 | 1999-11-09 | Jsr Corporation | Process for manufacturing plasma display panel |
US6207268B1 (en) * | 1996-11-12 | 2001-03-27 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Transfer sheet, and pattern-forming method |
JP3832013B2 (ja) | 1997-03-17 | 2006-10-11 | Jsr株式会社 | プラズマディスプレイパネル用螢光面の形成方法 |
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