DE69421577T2

DE69421577T2 - Vorrichtung zur Behandlung von Abfall in einer Poliervorrichtung

Info

Publication number: DE69421577T2
Application number: DE69421577T
Authority: DE
Inventors: Katsuyuki Aoki; Seiji Ishikawa; Kiyotaka Kawashima; Norio Kimura
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 1993-08-16
Filing date: 1994-08-16
Publication date: 2000-07-13
Anticipated expiration: 2014-08-17
Also published as: KR100386965B1; DE69421577D1; US5584959A; EP0639534A2; EP0639534A3; EP0639534B1; EP0928777A1; KR950005347A

Description

Hintergrund der Erfindung

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Abfallbehandlungssystem bei einer Poliervorrichtung und insbesondere auf ein Abfallbehandlungssystem, bei dem Abfallgas und Abfallflüssigkeit behandelt werden können, die aus einer Poliervorrichtung ausgelassen werden.

Beschreibung des Standes der Technik

In jüngster Zeit fordert der schnelle Fortschritt bei der Halbleitervorrichtungsintegration immer kleinere Verdrahtungsmuster oder -verbindungen und auch engere Freiräume zwischen den Verbindungen, die aktive Gebiete verbinden. Einer der Prozesse, die zum Bilden einer solchen Verbindung verfügbar sind, ist die Photolithographie. Obwohl der photolithographische Prozeß Verbindungen formen kann, die bis zu 0,5 um breit sind, erfordert er, daß Oberflächen, auf denen Musterbilder durch einen Schrittmotor zu focusieren sind, so flach wie möglich sind, da die Focustiefe des optischen Systems relativ klein ist.
Es ist daher nötig, die Oberflächen von Halbleiterwafern für die Photolithographie flach zu machen. Ein üblicher Weg zum Abflachen der Oberflächen von Halbleiter-Wafern ist es, sie mit einer Poliervorrichtung zu polieren.
Gewöhnlicherweise ist eine solche Poliervorrichtung nicht in einem Reinraum installiert worden, da Staubpartikel und schädliches Gas durch den Poliervorgang durch die Poliervorrichtung erzeugt werden. Daher werden Halbleiter- Wafer in den Reinraum mittels eines Wafer-Trägers transportiert, nachdem sie durch die Poliervorrichtung poliert worden sind, die außerhalb des Reinraums installiert ist, und dann werden die Halbleiter-Wafer verarbeitet, um die Weiß- bzw. Vorrichtungslagen zu bilden, und zwar durch die in dem Reinraum installierten Verarbeitungsvorrichtungen.
Wie jedoch oben beschrieben, fordert die hohe Integration bei einer Halbleitervorrichtung, daß der Halbleiter-Wafer mehrschichtig ist (Multilayer-Wafer), und daher ist es nötig, jede Oberfläche des mehrlagigen Wafers zur Photolithographie flach zu machen. Um die Produktivität der Halbleitervorrichtung zu steigern, ist erforderlich, daß die Poliervorrichtung in dem Reinraum einer Halbleiterherstellungsfabrik installiert wird.
In der Poliervorrichtung wird abrasive bzw. abreibende Flüssigkeit von einer Düse auf ein Abriebstuch geliefert, welches auf einer Oberseite eines Drehtisches angebracht ist. Die abrasive Flüssigkeit bzw. Abriebsflüssigkeit enthält Abriebsmaterial wie beispielsweise Siliziumdioxid (SiO&sub2;) oder Cerdioxid (CeO&sub2;) mit einem Durchmesser von einem um oder weniger in einer Flüssigkeit.
Um weiter einen chemischen Poliervorgang zusätzlich zu dem mechanischen Poliervorgang auszuführen, kann Säure oder Base zu der Abriebsflüssigkeit hinzugegeben werden. In diesem Fall wird wahrscheinlich saures Abfallgas oder alkalisches Abfallgas aus der Poliervorrichtung ausgelassen.
Da jedoch eine herkömmliche Poliervorrichtung nicht mit einer Abfallgasbehandlungsvorrichtung versehen ist, verschmutzt das saure Abfallgas oder das alkaline Abfallgas, welches aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird, die Luft in dem Reinraum und ist einer von schwerwiegenden Gründen, die die Ausbeute der Halbleitervorrichtungen verringern.
Weiterhin enthält Abfallflüssigkeit, die aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird, Abriebsmaterial und -partikel, die durch den Poliervorgang erzeugt wurden. Die Entfernung von einer solchen Abfallflüssigkeit, die Abriebsmaterial und -partikel enthält, die durch den Poliervorgang erzeugt wurden, verursacht Umweltverschmutzung, und es ist daher nötig, die Abfallflüssigkeit zu reinigen und reine Flüssigkeit aus der Poliervorrichtung auszulassen.
Es sei weiter hingewiesen auf den folgenden Stand der Technik:
Patent Abstracts of Japan, Vol. 15, Nr. 143 (E-1054), 11. April 1991 und JP-A-03 020029 (Matsushita Electron), 29. Januar 1991, und auf die Patent Abstracts of Japan, Vol. 16, Nr. 110 (C-920) [5153], 18. März 1992 und auf JP-A-03 284322 (NEC), 16. Dezember 1991.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Aufbau, nach Anspruch 1 vorgesehen, der eine Poliervorrichtung und ein Abfallbehandlungssystem enthält. Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen offenbart.

Zusammenfassung der Erfindung

Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Abfallbehandlungssystem bei einer Poliervorrichtung vorzusehen, bei der Abfallgas und Abfallflüssigkeit behandelt werden können, die aus einer Poliervorrichtung ausgelassen werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Abfallbehandlungssystem bei einer Poliervorrichtung vorgesehen, um Abfallgas und Abfallflüssigkeit zu behandeln, die aus der Poliervorrichtung ausgelassen wurden, die einen Halbleiterwafer durch Berührung des Halbleiterwafers und eines Abriebstuches poliert, während abrasives Material bzw. Abriebsmaterial auf das Abriebstuch geliefert wird, wobei das Abfallbehandlungssystem folgendes aufweist: Eine Auslaßleitung, die in einer Unterteilungswand vorgesehen ist, die die Poliervorrichtung umschließt, wobei die Abgasleitung zumindest eine Öffnung besitzt, die zur Poliervorrichtung hin offen ist; einen Skrubber bzw. Rieselturm, der mit der Auslaßleitung verbunden ist, und zwar durch eine Ableitung zum Scrubben bzw. Rieseln zur Rieselbehandlung von Abfallgas, welches aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird; einen Abfallflüssigkeitsaufnehmer, der unter dem Abriebstuch vorgesehen ist, um Abfallflüssigkeit aufzunehmen, die von dem Poliervorgang erzeugt wird; und eine Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung, die mit dem Abfallflüssigkeitsaufnehmer verbunden ist, um die Abfallflüssigkeit zu behandeln, die aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird Abfallgas, welches aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird, zum Skrubber bzw. Rieselturm geliefert und darin behandelt. Daher kann die Poliervorrichtung in dem Reinraum installiert werden, da das Problem des Abgases gelöst ist. Weiterhin kann Abfallflüssigkeit, die aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird, ausreichend und wirkungsvoll behandelt werden.
Durch die Abfallgasbehandlung und die Abfallflüssigkeitsbehandlung wird verhindert, daß feste Partikel, die Abriebsmaterial und -partikel enthalten, die durch den Poliervorgang erzeugt werden, und chemische Flüssigkeit und ein Nebel davon in den Reinraum ausgelassen oder dort verteilt werden, wobei somit für die Umgebung ein ausreichender Umweltschutz erreicht werden kann.
Gemäß eines Aspektes der vorliegenden Erfindung kann das Reinigungslösungsmittel, welches feste Partikel enthält, wie beispielsweise Abriebsmaterial und -partikel, die durch den Poliervorgang erzeugt wurden, in geeigneter Weise behandelt werden, da das Reinigungslösungsmittel in dem Reinigungslösungsmitteltank des Skrubbers in die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung ausgelassen wird und behandelt wird. Folglich ist ein Behandlungsprozeß für das Reinigungslösungsmittel des Skrubbers nicht ge trennt und unabhängig erforderlich, wobei somit die Konstruktions- und Betriebskosten des Gesamtsystems gesenkt werden und Einbauraum für das Gesamtsystem eingespart wird.
In der Abfallflüssigkeit, die aus dem chemisch mechanischen Polierprozeß (CMP-Prozeß) ausgelassen wird, existiert ein Gas, welches in der Abfallflüssigkeit gelöst ist und die gleichen Komponenten enthält, wie das aus der Poliervorrichtung ausgelassene Abfallgas. Daher werden solche Komponenten von der Abfallflüssigkeit in der Abfallflüssigkeitskammer getrennt, um Abgas zu erzeugen. Jedoch wird bei der vorliegenden Erfindung Abgas, welches in der Abfallflüssigkeitskammer der Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung erzeugt wird, in den Skrubber geliefert und behandelt.
Gemäß eines weiteren Aspektes der vorliegenden Erfindung ist ein Dämpfer in der Abgasleitung der Poliervorrichtung vorgesehen, und wird gesteuert, so daß er geschlossen ist, während ein Halbleiterwafer zu einem nächsten Prozeß übertragen wird, wie beispielsweise zu einem Waschprozeß, und zwar nach dem Endbearbeitungspoliervorgang, und während ein weiterer Halbleiterwafer nicht poliert wird.
Daher wird verhindert, daß Abriebsflüssigkeit trocknet, die an der polierten Oberfläche des Halbleiterwafers anhaftet, da der Luftstrom gestoppt wird, der um den Halbleiterwafer herum erzeugt wird. Gleichzeitig wird verhindert, daß das Abriebstuch auf dem Drehtisch trocknet, und eine Unregelmäßigkeit der Polierrate, die durch das Anhaften von Abriebsflüssigkeit auf dem Abriebstuch bewirkt wird, kann eliminiert werden.
Die obigen und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der folgenden Beschreibung ihrer veranschaulichenden Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen offensichtlich.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Fig. 1 ist eine schematische Ansicht eines Abfallbehandlungssystems bei einer Poliervorrichtung gemäß eines Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 2 ist eine Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung bei einem Abfallbehandlungssystem gemäß eines weiteren Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.

Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsbeispiele

Ein Abfallbehandlungssystem bei einer Poliervorrichtung wird mit Bezug auf Fig. 1 unten beschrieben.
Fig. 1 ist eine schematische Ansicht, die eine Gesamtstruktur des Abfallbehandlungssystems der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in Fig. 1 gezeigt, ist eine Poliervorrichtung 1 in einem Reinraum C installiert. Die Poliervorrichtung 1 ist mit der Unterteilungswand 2 um schlossen, die verhindert, daß Gas und Partikel, die durch den Poliervorgang erzeugt werden, in den Reinraum C verteilt werden. Eine Auslaßleitung 25 ist in der Unterteilungswand 2 angeordnet, um Abgas aus der Poliervorrichtung 1 in eine Abgasbehandlungsvorrichtung 10 auszulassen.
Die Poliervorrichtung 1 weist einen Drehtisch 3 und einen oberen Ring 5 auf, um einen Halbleiterwafer 4 zu halten, und den Halbleiterwafer 4 gegen den Drehtisch 3 zu drücken. Der Drehtisch 3 ist mit einem Motor M&sub1; durch einen Riemen 53 gekoppelt. Ein Abriebstuch 6 ist an einer Oberseite des Drehtisches 3 angebracht. Der obere Ring 5 wird durch einen oberen Ringkopf 7 getragen, der mit einem Motor M&sub2; versehen ist, um den oberen Ring 5 und einen Luftzylinder 29 zu drehen, um den oberen Ring 5 vertikal zu bewegen, wodurch der obere Ring 5 auf und ab bewegbar ist und um eine Achse des oberen Rings 5 drehbar ist. Der obere Ring 5 ist in einer Horizontalebene durch einen Schwenkmechanismus 9 schwenkbar. Eine Abriebsflüssigkeit, die Abriebsmaterial enthält, wie beispielsweise Siliziumdioxid (SiO&sub2;) oder Cerdioxid (CeO&sub2;) wird von einer Düse 8 auf die Oberseite des Abriebstuches 6 geliefert.
Die Poliervorrichtung 1 der obigen Struktur kann verschiedene Objekte polieren, wie beispielsweise Halbleiter-Wafer, und zwar durch ordnungsgemäße Auswahl einer Kombination aus Abriebsmaterial und Lösungsmittel. Beispielsweise wird im Falle des Polierens von Siliziumdioxid, welches auf einem Siliziumsubstrat abgelagert ist, eine Abriebsflüssigkeit verwendet, die Abriebsmaterial enthält, welches aus kolloidem Siliziumoxid in einer Kaliumhydroxid-(KOH)-Lösung besteht. Im Falle des Polierens einer Metallschicht wie beispielsweise Aluminium auf einem Substrat wird oft eine Abriebsflüssigkeit verwendet, die eine Salpetersäurelösung (HNO&sub3;) oder eine Schwefelsäurenlösung (H&sub2;SO&sub4;) enthält.
Eine andere Abriebsflüssigkeit wird gemäß der zu polierenden Objekte verwendet. Im allgemeinen wird eine Abriebsflüssigkeit verwendet, die hartes Abriebsmaterial in saurer Lösung oder in alkalischer Lösung enthält. Daher ist saures Gas oder alkalisches Gas in dem Abgas enthalten. Saure Lösung oder alkalische Lösung und Abriebsmaterial und -partikel, die durch den Poliervorgang erzeugt werden, sind in der Abfallflüssigkeit enthalten. Da der Drehtisch 3 und der obere Ring 5 während des Polierens gedreht werden, wird Abriebsflüssigkeit zerstäubt und bildet einen Nebel. Salpetersäure oder Schwefelsäure, die oft verwendet wird, um eine Metallschicht zu polieren, reagiert mit dem Metall, wodurch Stickoxid (NO) oder Schwefeloxid (SO&sub2;) erzeugt wird. Daher ist erforderlich, daß das Abfallgas und die Abfallflüssigkeit, die aus der Poliervorrichtung ausgelassen werden, gemäß der vorliegenden Erfindung behandelt werden.
Ein Abfallflüssigkeitsaufnehmer 26 zum Aufnehmen der Abfallflüssigkeit ist um den Drehtisch 3 herum und unter dem Abriebstuch 6 vorgesehen. Der Abfallflüssigkeitsaufnehmer 26 ist mit einer Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 30 durch ein Abfallflüssigkeitsrohr 27 verbunden. Eine Unterteilungswand 24 ist unter dem Drehtisch 3 angeordnet, um einen Innenraum der Poliervorrichtung 1 in eine Polierkammer und eine Kammer zum Aufnehmen eines Drehtischantriebsmechanismuses wie beispielsweise dem Motor M&sub1; aufzuteilen. Die Auslaßleitung 25 besitzt eine erste Öffnung 25a, die zur Polierkammer hin offen ist, und eine zweite Öffnung 25b, die zur Kammer zur Aufnahme des Antriebsmechanismuses hin offen ist. Der Schwenkmechanismus 9 ist mit einer Abdeckung 23 bedeckt, deren Innenraum mit einer dritten Öffnung 25c der Auslaßleitung 25 verbunden ist, um den Innenraum der Abdeckung 23 unabhängig zu leeren. Ein Dämpfer 28 ist in der ersten Öffnung 25a der Auslaßleitung 25 vorgesehen.
Als nächstes wird die Abfallgasbehandlungsvorrichtung 10 zur Behandlung des Abfallgases, welches aus der Poliervorrichtung 1 ausgelassen wird, im Detail beschrieben.
Die Abfallgasbehandlungsvorrichtung 10 ist mit einem Skrubber bzw. Rieselturm 12 versehen, in den Abfallgas A eingeleitet wird, welches aus der Poliervorrichtung 1 ausgelassen wird, und zwar durch einen Ventilator 11, der eine Auslaßvorrichtung bildet, die an dem Zwischenteil der Auslaßleitung 25 vorgesehen ist. Der Skrubber 12 besitzt einen Reinigungslösungsmitteltank 13 an seinem unteren Teil, eine Füllung 14 bei seinem mittleren Teil und ein Flüssigkeitssprührohr 15 an seinem oberen Teil, und ein Gasauslaßrohr 16 an seinem obersten Teil. Reinigungslösungsmittel wie beispielsweise Wasser in dem Reinigungslösungsmitteltank 13 wird zu dem Flüssigkeitssprührohr 15 durch eine Zirkulationspumpe 17 geliefert. Ein Flüssigkeitsniveau in dem Reinigungslösungsmitteltank 13 wird durch einen Pegelsensor 18 detektiert, und Reinigungslösungsmittel wird in den Reinigungslösungsmitteltank 13 durch ein Rohr 19 geliefert, so daß ein Flüssigkeitsniveau in dem Reinigungslösungsmitteltank 13 konstant gehalten wird. Weiter kann durch manuellen Betrieb eines Ventils 21 Reinigungslösungsmittel wie beispielsweise Wasser in den Reinigungslösungsmitteltank 13 durch das Rohr 19 geliefert werden.
Die Abfallgasbehandlungsvorrichtung 10 der obigen Struktur arbeitet wie folgt: Das Reinigungslösungsmittel wie beispielsweise Wasser in dem Reinigungslösungsmitteltank 13 wird über die Füllung 14 durch das Flüssigkeitssprührohr 15 durch Betrieb der Zirkulationspumpe 17 gesprüht. Das aus der Poliervorrichtung 1 ausgelassene Abfallgas A wird in eine Kammer in dem Skrubber 12 eingeleitet, die unter der Füllung 14 definiert ist, und zwar durch Betrieb des Ventilators 11. Schädliches Gas oder schädlicher Nebel wie beispielsweise Ammoniak (NH&sub3;) oder HNO&sub3; der in dem Abfallgas enthalten ist, wird in dem Reinigungslösungsmittel gelöst, wenn es durch die Füllung 14 läuft, und fällt in den Reinigungslösungsmitteltank 13. Harmloses neutrales Gas, aus dem schädliches Gas oder schädlicher Nebel entfernt wird, wird aus dem Gasauslaßrohr 16 ausgelassen.
Wenn eine gewisse Menge an schädlichem Gas oder schädlichem Nebel, wie beispielsweise NH&sub3; oder HNO&sub3; in dem Reinigungslösungsmittel in dem Reinigungslösungsmitteltank 13 gelöst ist, und die Konzentration der gelösten Komponenten auf einen vorbestimmten Wert ansteigt, wird Reini gungslösungsmittel aus dem Reinigungslösungsmitteltank 13 in ein Puffergefäß 31 durch ein Rohr 51 durch Öffnung eines Ventils V22 ausgelassen.
Bei dem obigen Abfallgasbehandlungsprozeß wird der Dämpfer 28, der in der ersten Öffnung 25a vorgesehen ist, so gesteuert, daß er geschlossen ist, während ein Halbleiter-Wafer zu einem nächsten Prozeß übertragen wird, wie beispielsweise einem Waschprozeß, nach dem abschließenden Poliervorgang, und während ein weiterer Halbleiterwafer nicht poliert wird. Abriebsflüssigkeit, die an der Polieroberfläche des Halbleiterwafers 4 nach dem abschließenden Poliervorgang anhaftet, kann trocknen. Wenn die Abriebsflüssigkeit auf dem Halbleiterwafer 4 trocknet, ist es schwierig, Abriebsmaterial und -partikel von der polierten Oberfläche des Halbleiter-Wafers 4 zu entfernen.
Durch den Gasbehandlungsprozeß der vorliegenden Erfindung wird ein Luftstrom um den Halbleiterwafer 4 herum erzeugt, und die Abriebsflüssigkeit auf dem Halbleiterwafer 4 wird wahrscheinlich trocknen. Um das Trocknen der Abriebsflüssigkeit zu vermeiden, wird der Dämpfer 28 so gesteuert, daß er geschlossen wird, um den Luftstrom um den Halbleiterwafer 4 zu stoppen, und um zu verhindern, daß die Abriebsflüssigkeit trocknet, während der Halbleiterwafer 4 zu einem nächsten Prozeß nach dem abschließenden Poliervorgang übertragen wird. Zur gleichen Zeit wird verhindert, daß das Abriebstuch 6 auf dem Drehtisch 3 trocknet, und eine Unregelmäßigkeit der Polierrate, die durch Anhaftung der Abriebsflüssigkeit auf dem Abrieb stuch 6 verursacht wird, kann eliminiert werden, und somit steigt die Ausbeute der Halbleitervorrichtungen.
Als nächstes wird ein Steuerverfahren des Dämpfers 28 unten im Detail beschrieben.
Während der Drehtisch 3 sich dreht wird der Dämpfer 28 offen gehalten, um Abfallgas oder Nebel abzuleiten, der durch den Poliervorgang erzeugt wird. Während andererseits der Drehtisch 3 gestoppt ist, das heißt der Poliervorgang wird nicht ausgeführt, wird der Dämpfer 28 geschlossen. Durch Steuerung des Öffnens und Schließens des Dämpfers synchron mit dem Drehtisch 3 wird verhindert, daß die Abriebsflüssigkeit trocknet, die an der polierten Oberfläche des Halbleiterwafers 4 und dem Abriebstuch 6 anhaftet.
Der Dämpfer 28 kann in Synchronisation mit dem Anheben und Absenken des oberen Rings 5 oder mit dem Starten oder Stoppen der Schwenkbewegung des oberen Rings 5 geöffnet oder geschlossen werden. Alternativ kann das Öffnen oder Schließen des Dämpfers 28 in Synchronisation mit dem Starten oder Stoppen der Lieferung von Abriebsflüssigkeit gesteuert werden.
Im obigen Ausführungsbeispiel wird das Reinigungslösungsmittel in dem Skrubber bzw. Rieselturm 12 durch die Zirkulationspumpe 17 zirkuliert. Jedoch kann der Skrubber 12 mit Aktivkohle als Füllung 14 beladen werden, und schädliches Gas oder schädlicher Nebel können durch die Aktivkohle absorbiert werden. In diesem Fall ist es nicht nö tig, das Reinigungslösungsmittel in dem Skrubber 12 zu zirkulieren.
Als nächstes wird die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 30 zur Behandlung von Abfallflüssigkeit, die aus der Poliervorrichtung 1 ausgelassen wurde, unten im Detail beschrieben.
Die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 30 weist ein Puffergefäß 31 mit großem Volumen auf, um Abfallflüssigkeit zu sammeln, die Abriebsflüssigkeit und -partikel enthält, die durch den Poliervorgang erzeugt wurden, weiter Ausfällungskammern 32 zum Ausfällen von festen Komponenten, um die festen Komponenten und die flüssigen Komponenten zu trennen, die in der Abfallflüssigkeit enthalten sind, und Konzentrationskammern 33 zum Konzentrieren von festen Komponenten, die von der Abfallflüssigkeit in der Abschaltungskammer 32 abgetrennt wurden. Die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 30 weist weiter einen Ausflockungsmitteltank 34 auf, um Ausflockungsmittel zu liefern, um die Ausfällung der festen Komponenten in den Ausfällungskammern 32 zu beschleunigen, und einen Neutralisierungstank 35 zum Liefern von Neutralisierungsmittel in die Ausfällungskammern 32.
Die Abfallflüssigkeit, die Abriebsflüssigkeit und Partikel enthält, die durch den Poliervorgang erzeugt wurden, und die Abfallflüssigkeit, die durch Abstreifen des Abriebstuches 6 erzeugt wird, werden in dem Puffergefäß 31 durch den Abfallflüssigkeitsaufnehmer 26 durch Betrieb einer Abfallflüssigkeitspumpe 37 gesammelt. Das Reini gungslösungsmittel in dem Skrubber 12 wird auch in dem Puffergefäß 31 gesammelt. Nebel, der durch den Poliervorgang erzeugt wurde und das Abriebsmaterial und die Partikel enthält, wird in den Skrubber 12 eingeleitet. Als eine Folge enthält das Reinigungslösungsmittel das Abriebsmaterial und die -partikel, die durch den Poliervorgang durch den Gasbehandlungsprozeß erzeugt wurden. Daher ist der Lösungsmitteltank 13 mit dem Puffergefäß 31 durch ein Ventil V22 und ein Rohr 51 verbunden, so daß die gleiche Behandlung ausgeführt wird, wie bei der Abfallflüssigkeit, die aus der Poliervorrichtung 1 ausgelassen wird.
Die Abfallflüssigkeit in dem Puffergefäß 31 wird in die Ausfällungskammer 32 geliefert, und zwar durch Betrieb der Abfallflüssigkeitspumpe 37. Man benötigt viel Zeit, um feste Komponenten in der Abfallflüssigkeit in der Ausfällungskammer 32 auszuscheiden. Daher sind in diesem Ausführungsbeispiel zwei Ausfällungskammern 32 parallel vorgesehen. Diese zwei Ausfällungskammern 32 können wirkungsvoll für eine Stapel- bzw. Chargenverarbeitung eingesetzt werden. Das Ausflockungsmittel wie beispielsweise Poly-Aluminiumchlorid (PAC) wird von dem Ausflockungsmitteltank 34 in die Ausfällungskammer 32 geliefert, um Flocken zu bilden und die Ausfällung der festen Komponenten in der Abfallflüssigkeit zu beschleunigen, und ein Neutralisierer wie beispielsweise Natriumhydroxid (NaOH) wird vom Neutralisierungstank 35 in die Ausfällungskammer 32 geliefert, um die Abfallflüssigkeit zu neutralisieren. Ein hochmolekulares Koagulationsmittel kann zu der Abfallflüssigkeit hinzugefügt werden, um große Flocken zu bilden. Ein als hochmolekulares Koagulationsmittel werden anionisches Polymer, kationisches Polymer und nicht- ionisches Polymer verwendet. Nach dem Vergehen einer gewissen Zeit werden die flüssigen Komponenten und die festen Komponenten in der Ausfällungskammer 32 getrennt, und eine supernatante reine Flüssigkeit wird aus der Ausfällungskammer 32 durch Öffnung des Ventils V23 oder des Ventils V24 ausgelassen. Die festen Komponenten, die in der Ausfällungskammer 32 ausgeschieden werden, werden zur Konzentrationskammer 33 geleitet und konzentriert.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird Abgas, welches in den Abfallflüssigkeitskammern einschließlich des Puffergefäßes 31 und der Ausscheidungskammern 32 erzeugt wird, in den Skrubber 12 der Abgasbehandlungsvorrichtung 10 durch die Auslaßleitung 25' geliefert.
In der Abfallflüssigkeit, die aus dem chemomechanischen Polierprozeß (CMP-Prozeß) ausgelassen wird, existiert Gas, welches in der Abfallflüssigkeit gelöst ist und die gleichen Komponenten enthält, wie das Abfallgas, welches aus der Poliervorrichtung 1 ausgelassen wird.
Daher werden solche Komponenten von der Abfallflüssigkeit in den Abfallflüssigkeitskammern 31 und 32 abgetrennt, um Abgas zu erzeugen. Jedoch wird in der vorliegenden Erfindung Abgas, welches in den Abfallflüssigkeitskammern 31 und 32 der Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 30 erzeugt wird, in den Skrubber bzw. Rieselturm 12 durch die Auslaßleitung 25' geliefert und behandelt. Weiterhin wird saubere Flüssigkeit, die durch die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 30 gereinigt worden ist, in den Skrubber 12 durch ein Rohr 52 geliefert und in dem Skrubber 12 als Reinigungslösungsmittel erneut verwendet. Bei dieser Struktur kann das Abfallbehandlungssystem wirtschaftlich betrieben werden.
Als nächstes wird eine Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung gemäß des zweiten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung unten mit Bezug auf Fig. 2 beschrieben.
Fig. 2 ist eine schematische Ansicht, die eine Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 40 der vorliegenden Erfindung zeigt. Die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 40 weist einen Abfallflüssigkeitstank 41 auf, um Abfallflüssigkeit zu sammeln, die aus der Poliervorrichtung 1 ausgelassen wird, weiter einen Filter 42 zum Filtern der Abfallflüssigkeit, eine Filterhilfsversorgungsvorrichtung 43 zum Liefern von Filterhilfsmitteln wie beispielsweise Diatomäenerde bzw. Kieselgur zu dem Filter 42, und einen Filterhilfsmittelflüssigkeitstank 44 zum Aufnehmen der Filterhilfsflüssigkeit, die das Filterhilfsmittel enthält. Die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 40 weist weiter einen Dehydrator 45 auf, einen Regulator 46 zum Regeln des Luftdruckes zum Rückwaschen, und eine Pumpe 47 zum Liefern von Abfallflüssigkeit zum Filter 42. Die obigen Vorrichtungen sind in einer Ölpfanne 50 angeordnet.
Abfallflüssigkeit Q1, die aus der Poliervorrichtung 1 durch den Abfallflüssigkeitsaufnehmer 26 und das Rohr 27 ausgelassen wird, wird in dem Abfallflüssigkeitstank 41 gespeichert. Ein Luftversorgungsrohr 41-1 ist am Unterteil des Abfallflüssigkeitstankes 41 angeordnet, so daß Druckluft in die Abfallflüssigkeit ausgestoßen wird, wodurch die Abfallflüssigkeit vermischt wird. Pegelsensoren 41-2 und 41-3 sind in dem Abfallflüssigkeitstank 41 angeordnet, um einen Pegel der Abfallflüssigkeit Q1 zu detektieren. Wasser wird zum Filterhilfsflüssigkeitstank 44 durch ein Ventil V14 geliefert, und das Filterhilfsmittel, welches geeignet ist, um feste Fremdstoffe aus der Abfallflüssigkeit Q1 zu entfernen, wird zum Filterhilfsflüssigkeitstank 44 geliefert. Das Wasser und das Filterhilfsmittel werden in den Filterhilfsflüssigkeitstank 44 vermischt, um die Filterhilfsflüssigkeit Q2 vorzubereiten. Pegelsensoren 44-1 und 44-2 sind in dem Filterhilfsflüssigkeitstank 44 angeordnet, um einen Pegel der Filterhilfsflüssigkeit Q2 zu detektieren, und ein Mischer 44-3 ist in dem Filterhilfsflüssigkeitstank 44 angeordnet. Der Dehydrator 45 weist einen Luftzylinder 45-1 auf, eine Dehydrierungssäule 45-2, einen Tisch 45-3, der am oberen Ende des Luftzylinders 45-1 befestigt ist, und ein Filterpapier 45-4, welches auf dem Tisch 45-3 angeordnet ist.
Die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung 40 der obigen Struktur arbeitet wie folgt: Vor dem Filterprozeß der Abfallflüssigkeit wird ein Beschichtungsprozeß zur Beschichtung des Filterhilfsmittels auf dem Filterelement in dem Filter 42 ausgeführt. Zuerst werden ein Ventil V3, ein Ventil V4 und ein Luftentlastungs- bzw. Luftablaßventil V7 geöffnet, und ein Ventil V1, ein Ventil V2 und ein Ventil V10 werden geschlossen. Die Pumpe 47 und der Mi scher 44-3 werden gestartet, um zu arbeiten. Wasser, welches zuvor durch das Ventil V14 in den Filterhilfsflüssigkeitstank 44 geliefert wurde, wird in den Filter 42 geliefert. Wenn Wasser anfängt, aus dem Ventil V4 durch das Filterelement im Filter 42 ausgelassen zu werden, wird die Filterhilfsmittelversorgungsvorrichtung 43 für eine vorbestimmte Zeit betätigt, um eine gewisse Menge an Filterhilfsmittel in den Filterhilfsflüssigkeitstank 44 zu liefern, wodurch die Filterhilfsflüssigkeit Q2 hergestellt wird. Das Luftablaßventil V7 wird geschlossen, und die Filterhilfsflüssigkeit Q2 wird zwischen dem Filter 42 und dem Filterhilfsflüssigkeitstank 44 zirkuliert, und eine Filterhilfslage wird auf dem Filterelement geformt.
Das Filterhilfsmittel in der Filterhilfsflüssigkeit Q2 hängt an der Oberfläche des Filterelementes im Filter 42 und wird aus der Filterhilfsflüssigkeit Q2 entfernt, wobei somit die Filterhilfsflüssigkeit Q2 in dem Filterhilfsflüssigkeitstank 44 allmählich gereinigt wird. Wenn die Filterhilfsflüssigkeit Q2 gereinigt worden ist, ist ausreichend Filterhilfsmittel auf dem Filterelement aufgebracht. Daher wird der Mischer 44-3 gestoppt, das Ventil V3 wird geschlossen, und das Luftablaßventil V7 wird geschlossen. Danach wird der Filterprozeß der Abfallflüssigkeit gestartet.
Der Filterprozeß wird wie folgt ausgeführt: Durch Öffnen des Ventils V1 wird die Abfallflüssigkeit Q1 in dem Abfallflüssigkeitstank 41 in den Filter 42 geliefert, und zwar durch Betrieb der Pumpe 47. Wenn ein Flüssigkeitspegel des Filterhilfsflüssigkeitstanks 44 einen vorbestimm ten Pegel erreicht, wird das Ventil V2 geöffnet und dann wird das Ventil V4 geschlossen. Die Abfallflüssigkeit Q1 wird zwischen dem Abfallflüssigkeitstank 41 und dem Filter 42 zirkuliert. Bei diesem Zirkulationsprozeß werden feste Fremdstoffe in der Abfallflüssigkeit Q1 durch das Filterelement des Filters 42 eingefangen und von der Abfallflüssigkeit Q1 getrennt. Wenn die Abfallflüssigkeit Q1 in dem Abfallflüssigkeitstank 41 gereinigt ist, wird das Ventil V10 geöffnet, und das Ventil V2 wird geschlossen, und die gereinigte Abfallflüssigkeit wird ausgelassen. Durch dieses Ablaufenlassen wird das Ventil V2 geöffnet und das Ventil V10 geschlossen, wenn ein Flüssigkeitspegel in dem Abfallflüssigkeitstank 41 einen untersten Pegel erreicht.
Nachdem eine gewisse Menge an festen Fremdstoffen durch das Filterelement in den Filter 42 eingefangen wurde, wird der Filtereffekt verschlechtert. Daher ist ein sofortiger Rückwaschprozeß bzw. Rücklaufprozeß erforderlich, um feste Fremdstoffe zu entfernen, die durch das Filterelement und das Filterhilfsmittel auf dem Filterelement eingefangen wurden. In dem dazwischen liegenden Rückwaschprozeß wird überprüft, daß der Flüssigkeitspegel des Filterhilfsflüssigkeitstanks 44 einen vorbestimmten Pegel erreicht, und die Pumpe 47 wird gestoppt. Als nächstes werden das Ventil V1 und das Ventil V2 geschlossen. Als nächstes wird ein Ventil V6 geöffnet, unter Druck gesetzte Luft wird zum Filter 42 durch den Regulator 46 geliefert. Wenn der Druck in dem Filter 42 auf einen gewissen Wert ansteigt, der durch einen Drucksensor 48 detektiert wird, wird das Luftablaßventil V7 geöffnet. Dieser Zustand wird für eine gewisse Zeit (30 bis 40 Sekunden) fortgesetzt, und daher werden feste Fremdstoffe, die durch das Filterelement und das Filterhilfsmittel eingefangen wurden, welches auf der Oberfläche des Filterelementes in den Filter 42 aufgebracht wurde, entfernt. Danach wird das Ventil V6 geschlossen, und der dazwischen liegende Rückwaschprozeß endet.
Nach der Beendigung des zwischenzeitlichen Rückwaschprozesses wird wiederum ein Beschichtungs- bzw. Aufbringungsprozeß des Filterhilfsmittels ausgeführt. Bei diesem Filterhilfsmittelbeschichtungs- bzw. -aufbringungsprozeß sind das Ventil V3, das Ventil V4 und das Luftablaßventil V7 geöffnet, und die Pumpe 47 und der Mischer 44-3 werden zum Betrieb gestartet. Als nächstes wird das Ventil V7 geschlossen, und die Filterhilfsflüssigkeit Q2 in dem Filterhilfsflüssigkeitstank 44 wird zwischen dem Filterhilfsflüssigkeitstank 44 und dem Filter 42 zirkuliert. Wenn das Filterhilfsmittel durch die Oberfläche des Filterelementes aufgenommen wird, und die Filterhilfsflüssigkeit Q2 gereinigt wird, wird das Ventil V1 geöffnet, das Ventil V3 wird geschlossen, und der Mischer 44-3 wird gestoppt. Wenn ein Flüssigkeitsniveau in dem Filterhilfsflüssigkeitstank 44 einen vorbestimmten Pegel erreicht, wird das Ventil V2 geöffnet, und das Ventil V4 wird geschlossen. Mit dem obigen Vorgang endet der Filterhilfsmittelbeschichtungs- bzw. -aufbringungsprozeß, und der Filterprozeß beginnt. Durch den Filterprozeß werden feste Fremdstoffe in der Abfallflüssigkeit Q1 durch das Filterelement im Filter 42 eingefangen. Nachdem eine große Menge von festen Fremdstoffen durch das Filterelement eingefangen wurde, wird die Filterfähigkeit des Filterelementes verschlechtert. Daher wird der Rückwaschprozeß zur Entfernung von festen Fremdstoffen ausgeführt.
Beim Rückwaschprozeß wird der Luftzylinder 45-1 des Dehydrators 45 betätigt, die Pumpe 47 wird gestoppt, und das Ventil V1 und das Ventil V2 werden geschlossen. Danach werden die Ventile V9 und V6 geöffnet. Unter Druck gesetzte Luft wird von einer Druckluftquelle zum Filter 42 durch den Regulator 46 und das Ventil V6 geliefert, und der Druck im Filter 42 wird durch den Drucksensor 48 detektiert. Wenn der Druck in dem Filter 42 einen vorbestimmten Wert erreicht, wird das Ventil V5 geöffnet, und die Flüssigkeit im Filter 42 wird in den Dehydrator 45 ausgelassen. Wenn die Flüssigkeit im Filter 42 vollständig abgelaufen ist, wird das Ventil V6 geschlossen, und das Ventil V5 wird dann geschlossen. Weiter wird das Luftablaßventil V7 geöffnet, und der restliche Druck in dem Filter 42 wird abgelassen. Wenn der Druck im Filter 42 gleich 0 kg/cm² wird, wird das Ventil V7 geschlossen, und der Rückwaschprozeß endet. Weiter wird das Ventil V9 geschlossen.
Nach der Beendigung des Rückwaschprozesses wird ein Dehydrierungsprozeß durch den Dehydrator 45 ausgeführt. Beim Dehydrierungsprozeß wird der Luftzylinder 45-1 betätigt, und dann wird das Ventil V10 geschlossen, und das Ventil V8 wird geöffnet. Unter Druck gesetzte Luft wird von der Druckluftversorgungsquelle zum Dehydrator 45 durch ein Ventil V12, den Regulator 46 und das Ventil V8 geliefert. Wenn Flüssigkeit aus dem Auslaß des Dehydrators 45 in den Filterhilfsflüssigkeitstank 44 ausgelassen wird, startet der Dehydrierungsprozeß. Nachdem Luft aus dem Auslaß des Dehydrators 45 ausgelassen wurde, und eine gewisse Zeit vergangen ist, wird das Ventil V8 verschlossen. Wenn der Druck in der Dehydrierungssäule des Dehydrators 45 dann 0 kg/cm² erreicht, was durch einen Drucksensor 49 detektiert wird, wird das Ventil V9 geöffnet. Danach wird der Luftzylinder 45 betätigt, das Ventil V9 wird geschlossen, und der Dehydrierungsprozeß endet. Ein Dehydrierungskuchen mit einem niedrigen Prozentsatz von Wassergehalt wird auf dem Filterpapier 45-4 erzeugt, welches auf dem Tisch 45-3 angeordnet ist. Der Dehydrierungskuchen wird aus dem Dehydrator 45 genommen, und das Filterpapier 45-4 wird durch ein Neues ersetzt.
Wie oben beschrieben wird vor dem Filterprozeß die Filterhilfsflüssigkeit Q2, die das Filterhilfsmittel wie beispielsweise Diatomäenerde bzw. Kieselgur enthält, in den Filter 42 durch die Pumpe 47 geliefert, und das Filterhilfsmittel wird auf der Oberfläche des Filterelementes abgelagert. Danach wird die Abfallflüssigkeit vom Filterelement durch die Pumpe 47 geliefert, und feste Fremdstoffe in der Abfallflüssigkeit werden effektiv eingefangen und aus der Abfallflüssigkeit entfernt. Wenn die Menge von festen Fremdstoffen, die durch das Filterelement eingefangen wurde, einen vorbestimmten Wert erreicht, werden der sofortige Rückwaschprozeß und der Rückwaschprozeß ausgeführt, um unter Druck gesetzte Luft zum Filter 42 zu liefern, und zwar aus einer Richtung entgegengesetzt zur Richtung der Abfallflüssigkeitslieferung, wodurch feste Fremdstoffe und das Filterhilfsmit tel, welches von der Oberfläche des Filterelementes eingefangen wurde, entfernt werden. Die entfernten festen Fremdstoffe und das Filterhilfsmittel werden zum Dehydrator 45 geliefert, wo ein Kuchen mit niedrigem Wassergehalt erzeugt wird. Durch den obigen Vorgang kann der Filtervorgang normal für eine lange Zeit ausgeführt werden.
Das Abfallbehandlungssystem in der Poliervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung bietet die folgenden Vorteile.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird Abfallgas, welches aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird, zum Skrubber bzw. Rieselturm geliefert und darin behandelt. Daher kann die Poliervorrichtung in dem Reinraum installiert werden, da ein Problem des Abfallgases gelöst ist. Weiterhin kann Abfallflüssigkeit, die aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird, ausreichend und wirkungsvoll behandelt werden.
Durch die Abfallgasbehandlung und die Abfallflüssigkeitsbehandlung wird verhindert, daß feste Partikel, die Abriebsmaterial und -partikel enthalten, die durch den Poliervorgang erzeugt wurden, und chemische Flüssigkeit und Nebel davon in den Reinraum ausgelassen oder dort verteilt werden, womit somit Umweltschutz in ausreichender Weise zu erreichen ist.
Gemäß eines Aspektes der vorliegenden Erfindung kann das Reinigungslösungsmittel, welches feste Partikel enthält, wie beispielsweise Abriebsmaterial und Partikel, die durch den Poliervorgang erzeugt wurden, ordnungsgemäß behandelt werden, da das Reinigungslösungsmittel in dem Reinigungslösungsmitteltank des Skrubbers in die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung ausgelassen wird und behandelt wird. Folglich ist der Behandlungsprozeß des Reinigungslösungsmittels des Skrubbers bzw. Rieselturms nicht getrennt und unabhängig erforderlich, was somit die Konstruktions- und Betriebskosten des Gesamtsystems senkt und einen Einbauraum für das Gesamtsystem einspart.
Wie aus der obigen Beschreibung offensichtlich sind gemäß der vorliegenden Erfindung die Abfallgasbehandlung und die Abfallflüssigkeitsbehandlung komplementär zueinander, wobei das Abfallgas und die Abfallflüssigkeit, die aus der Poliervorrichtung ausgelassen wird, zusammen behandelt werden können, und wobei Luft und Wasser, die keine Verunreinigungen enthalten, aus dem System herausgeleitet werden können. Als sogenannter "Abfall" kann nur ein Kuchen mit niedrigem Wassergehalt aus von einem festen Ort herausgenommen werden, wodurch somit das gesamte Abfallbehandlungssystem kompakt und einfach sein kann.
Obwohl gewisse bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung im Detail gezeigt und beschrieben worden sind, sei bemerkt, daß verschiedene Veränderungen und Modifikationen daran vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der beigefügten Ansprüche abzuweichen.

Claims

1. Anordnung, die eine Poliervorrichtung aufweist, welche einen Halbleiterwafer poliert, und zwar durch Kontaktieren des Halbleiterwafers und eines Abriebstuches, während Abriebsmaterial auf das Abriebstuch geliefert wird und mit einem Abfallbehandlungssystem zum Behandeln von Abfallgas und Abfallflüssigkeit abgegeben von der Poliervorrichtung, wobei das Abfallbehandlungssystem folgendes aufweist:

eine Auslaßleitung, vorgesehen in einer Unterteilungswand, die die Poliervorrichtung umschließt und mindestens eine Öffnung aufweist, die in der Poliervorrichtung offen ist;

einen Skrubber bzw. Rieselturm, verbunden mit der Auslaßleitung durch eine Auslaßvorrichtung zum Reinigen des von der Poliervorrichtung abgegebenen Abfallgases;

eine Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung vorgesehen unterhalb des Abriebstuches zum Aufnehmen von durch den Poliervorgang erzeugter Abfallflüssigkeit; und

eine Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung, verbunden mit der Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung, zur Behandlung der Abfallflüssigkeit, abgegeben von der Poliervorrichtung.

2. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 1, wobei ferner eine Leitung oder ein Rohr vorgesehen ist, um ein Reinigungs- bzw. Klärungslösungsmittel in einen Klärungslösungsmitteltank des Skrubbers einzuspeisen, und zwar zu der Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung.

3. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 1, wobei ferner eine Leitung vorgesehen ist, um in der Abfallflüssigkeitskammer der Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung erzeugtes Abfallgas zu dem Skrubber zu liefern.

4. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 1, wobei ferner ein Rohr vorgesehen ist zum Liefern von Flüssigkeit, gereinigt durch die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung an den Skrubber.

5. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 1, wobei ferner in der Auslaßleitung ein Dämpfer vorgesehen ist, der derart gesteuert wird, daß er geschlossen wird während der Halbleiterwafer zu einem nächsten Prozeß nach Beendigung des Poliervorgangs übertragen wird, und wobei ein weiterer Halbleiterwafer nicht poliert wird.

6. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 5, wobei der Dämpfer derart gesteuert wird, daß er synchron mit der Drehung oder dem Stoppen eines Drehtisches geöffnet oder geschlossen wird, wobei am Drehtisch das Abriebstuch angebracht ist.

7. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 5, wobei die Poliervorrichtung einen Drehtisch aufweist, an dem das Abriebstuch angebracht ist und einen oberen Ring zum Halten des Halbleiterwafers und zum Pressen des Halbleiterwafers gegen das Abriebstuch, wobei der Dämpfer derart gesteuert wird, daß er synchron mit der Vertikalbewegung des oberen Rings oder der Horizontalbewegung des oberen Rings geöffnet oder geschlossen wird.

8. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 1, wobei die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung folgendes aufweist:

ein Puffergefäß verbunden mit der Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung zum Sammeln der Abfallflüssigkeit;

eine Ausfällungskammer zum Trennen der Abfallflüssigkeit in feste und flüssige Komponenten; und

eine Flockungsagenzliefervorrichtung zum Liefern von Flockungsagenz an die Ausfällungskammer zur Beschleunigung der Ausfällung der festen Komponenten in der Ausfällungskammer.

9. Abfallbehandlungssystem nach Anspruch 1, wobei die Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung folgendes aufweist:

einen Abfallflüssigkeitstank verbunden mit der Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung zum Sammeln der Abfallflüssigkeit;

einen Filter mit einem Filterelement zum Filtern der Abfallflüssigkeit;

eine Filterhilfsversorgungsvorrichtung zum Liefern von Filterhilfsmittel an das Filterelement und zur Bildung einer Filterhilfsschicht auf dem Filterelement;

eine Abfallflüssigkeitsliefervorrichtung zum Liefern der Abfallflüssigkeit an das Filterelement und zum Gestatten, daß die gereinigte Flüssigkeit durch die Filterhilfsschicht läuft; und

eine Rückwaschvorrichtung zur Entfernung der Filterhilfsschicht am Filterelement und von festen Fremdstoffen, gefangen durch das Filterelement, und zwar durch Liefern von Strömungsmittel, nachdem eine gewisse Menge an festen Fremdstoffen durch das Filterelement eingefangen wurden.

10. Abfallflüssigkeitsbehandlungsvorrichtung nach Anspruch 9, wobei ferner ein Dehydrationswirkstoff vorgesehen ist zur Dehydrierung des Filterhilfsmittels und der festen Fremdstoffmaterialien, die durch die Rückwaschvorrichtung entfernt wurden, zur Bildung eines Kuchens mit einem geringen Prozentsatz an Wassergehalt.