JPS6222055A - 調理器 - Google Patents
調理器Info
- Publication number
- JPS6222055A JPS6222055A JP16141285A JP16141285A JPS6222055A JP S6222055 A JPS6222055 A JP S6222055A JP 16141285 A JP16141285 A JP 16141285A JP 16141285 A JP16141285 A JP 16141285A JP S6222055 A JPS6222055 A JP S6222055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- atmosphere sensor
- circuit board
- printed circuit
- solder
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Electric Ovens (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、加熱室に食品を置き、食品の加熱度合に応じ
て食品から出る水蒸気、熱気、蒸発ガス等の変化を雰囲
気センサにて機知し、その機知した情報に応じて、食品
の最も良好な加熱状態を実現するために、加熱時間、加
熱電力エネルギー、加熱能力等を制御する、食品の自動
加熱調理を行う調理器に関するものである。
て食品から出る水蒸気、熱気、蒸発ガス等の変化を雰囲
気センサにて機知し、その機知した情報に応じて、食品
の最も良好な加熱状態を実現するために、加熱時間、加
熱電力エネルギー、加熱能力等を制御する、食品の自動
加熱調理を行う調理器に関するものである。
従来の技術
従来の例えば第６図に示す高周波加熱装置としての調理
器では、加熱室１３に食品１４を置き扉１６を閉じて、
自動調理を選択するキー１７を押した後に、スタートボ
タン１６を押込み操作することによって食品１４が加熱
されて、最適な加熱状態になったところで、調理器の動
作が停止する構成になっている。ここで食品の加熱状態
を検知するのが雰囲気センサ５であり、第６図に示すよ
うに調理器の排気ガイド１８に固定されている。
器では、加熱室１３に食品１４を置き扉１６を閉じて、
自動調理を選択するキー１７を押した後に、スタートボ
タン１６を押込み操作することによって食品１４が加熱
されて、最適な加熱状態になったところで、調理器の動
作が停止する構成になっている。ここで食品の加熱状態
を検知するのが雰囲気センサ５であり、第６図に示すよ
うに調理器の排気ガイド１８に固定されている。
この雰囲気センサで検知した加熱室からの排気の情報は
、信号用リード線４を経て雰囲気センサ５の専用プリン
ト基板８に伝えられる。そして、更にプリント基板８か
ら調理器全体を制御する制御プリント基板１２ヘリード
線にて伝えられている。制御プリント基板１２へ伝えら
れた雰囲気センサ５の庫内排気情報をもとにして、高圧
トランス１０とか電波を発生させる磁電管９とか、高圧
トランス１０とか磁電管９を冷却させたシ加熱室を風を
送り込む送風機１１等の動作を開始したり、停止させた
りする。
、信号用リード線４を経て雰囲気センサ５の専用プリン
ト基板８に伝えられる。そして、更にプリント基板８か
ら調理器全体を制御する制御プリント基板１２ヘリード
線にて伝えられている。制御プリント基板１２へ伝えら
れた雰囲気センサ５の庫内排気情報をもとにして、高圧
トランス１０とか電波を発生させる磁電管９とか、高圧
トランス１０とか磁電管９を冷却させたシ加熱室を風を
送り込む送風機１１等の動作を開始したり、停止させた
りする。
この雰囲気センサ６と雰囲気センサ６専用プリント基板
８との間を接続する信号用リード線４は、第７図に示す
ように半田付けによシブリント基板８と雰囲気センサ６
に接続されている。
８との間を接続する信号用リード線４は、第７図に示す
ように半田付けによシブリント基板８と雰囲気センサ６
に接続されている。
プリント基板８とリード線４の接続は、プリント基板８
に設けた孔にリード線４を挿入して、半田デイツプ槽を
通すことにより、リード線４とプリント基板８上の銅箔
との間を半田接続する構成にしている。
に設けた孔にリード線４を挿入して、半田デイツプ槽を
通すことにより、リード線４とプリント基板８上の銅箔
との間を半田接続する構成にしている。
又、雰囲気センサ６とリード線４との接続は、第８図に
示すようにリード線４の先に芯線で輪形状を作り半田コ
ートした状態に、雰囲気センサ６の電極ピン２を手作業
で１本づつ挿入した後に、第９図に示すように糸半田と
半田ゴテにてリード線４と電極ピン２との間に半田７を
溶かし、両者の接続固定を実現している。
示すようにリード線４の先に芯線で輪形状を作り半田コ
ートした状態に、雰囲気センサ６の電極ピン２を手作業
で１本づつ挿入した後に、第９図に示すように糸半田と
半田ゴテにてリード線４と電極ピン２との間に半田７を
溶かし、両者の接続固定を実現している。
発明が解決しようとする問題点
ところが、このような、雰囲気センサ６とリード線４と
の手半田付は作業においては、変形自在なより線による
リード線４の先端部の輪を電極ピンに挿入する作業と更
に半田付けの半田盛シを行う際には、半田の量が多から
ず、少なからずに最適な半田量に調節することが必要で
ある。このよ ［うに細心の注意を払って
半田付は作業を行っても、より線の輪の引き出し部が露
出するリード線４が発生すると、隣の電極ピン２の半田
７とかリード線４に接触した状態で、第６図に示すよう
な調理器の排気ガイド１８に固定されることがある。
の手半田付は作業においては、変形自在なより線による
リード線４の先端部の輪を電極ピンに挿入する作業と更
に半田付けの半田盛シを行う際には、半田の量が多から
ず、少なからずに最適な半田量に調節することが必要で
ある。このよ ［うに細心の注意を払って
半田付は作業を行っても、より線の輪の引き出し部が露
出するリード線４が発生すると、隣の電極ピン２の半田
７とかリード線４に接触した状態で、第６図に示すよう
な調理器の排気ガイド１８に固定されることがある。
このように、雰囲気センサ６の隣り合う電極ピン２の絶
縁距離が取れなくなると、排気ガイド１８内での排気空
気の状態を検知することができなくなる。そして自動加
熱調理器を実現できなくなる。
縁距離が取れなくなると、排気ガイド１８内での排気空
気の状態を検知することができなくなる。そして自動加
熱調理器を実現できなくなる。
又、糸半田によシ手作業半田付を行うと常に半田の付着
を良くするための７２ツクスの煙に囲まれることになり
、換気設備を準備しても作業者の目、鼻、のど等の健康
管理には十分注意しないと病人を作りだすことにもなる
。
を良くするための７２ツクスの煙に囲まれることになり
、換気設備を準備しても作業者の目、鼻、のど等の健康
管理には十分注意しないと病人を作りだすことにもなる
。
つまシ、問題点としては、糸半田によシ手作業半田付け
を行うことによシ、第１にリード線４、電極ピン２の挿
入と半田７の量調節に配慮を要する作業性の悪いことが
ある。第２に作業者が半田付けの際にフラックスの煙に
囲まれ人体に障害を招く忘れがある。第３にリード線４
０半田付用輪の引き出し部の露出によシ隣り合う電極ピ
ン２間の絶縁距離がなくなると、自動加熱調理が実現出
来なくなる。等があった。
を行うことによシ、第１にリード線４、電極ピン２の挿
入と半田７の量調節に配慮を要する作業性の悪いことが
ある。第２に作業者が半田付けの際にフラックスの煙に
囲まれ人体に障害を招く忘れがある。第３にリード線４
０半田付用輪の引き出し部の露出によシ隣り合う電極ピ
ン２間の絶縁距離がなくなると、自動加熱調理が実現出
来なくなる。等があった。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、雰囲気センサ６の電極ピン２と、雰囲気センサ５の信
号伝送用リード線４との接続方法として、作業者の熟練
度合によって半田付は作業の出来具合が不揃いになるの
を防止することと同時に作業者が７ラツクスの煙に囲ま
れなくても良くなることと、雰囲気センサ６を排気ガイ
ド１８に固定する際にも、隣シ合う電極ビン２相互間の
絶縁距離がなくなることを防ぐ等を目的とする。
、雰囲気センサ６の電極ピン２と、雰囲気センサ５の信
号伝送用リード線４との接続方法として、作業者の熟練
度合によって半田付は作業の出来具合が不揃いになるの
を防止することと同時に作業者が７ラツクスの煙に囲ま
れなくても良くなることと、雰囲気センサ６を排気ガイ
ド１８に固定する際にも、隣シ合う電極ビン２相互間の
絶縁距離がなくなることを防ぐ等を目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達するため、本発明の雰囲気センサと雰囲気
センサの信号伝送用リード線との接続方法は、接続用プ
リント基板に雰囲気センサの電極ピンと同じピッチ間隔
で貫通孔を設け、この孔に雰囲気センサの電極ピン２を
挿入する、そしてこの貫通孔それぞれに半田ランドを持
つ銅箔が印刷されておシ、銅箔相互間の沿面距離が一定
以上になるように銅箔間にはスリットを設けて、各々の
銅箔にはリード線に端子をかしめて接続用プリント基板
に設けた半田ランドの孔に挿入しである。
センサの信号伝送用リード線との接続方法は、接続用プ
リント基板に雰囲気センサの電極ピンと同じピッチ間隔
で貫通孔を設け、この孔に雰囲気センサの電極ピン２を
挿入する、そしてこの貫通孔それぞれに半田ランドを持
つ銅箔が印刷されておシ、銅箔相互間の沿面距離が一定
以上になるように銅箔間にはスリットを設けて、各々の
銅箔にはリード線に端子をかしめて接続用プリント基板
に設けた半田ランドの孔に挿入しである。
そして接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線の
端子を挿入した状態で、半田デイツプ槽を通すことによ
り、半田付けを手作業にて行なわないようにする構成で
ある。
端子を挿入した状態で、半田デイツプ槽を通すことによ
り、半田付けを手作業にて行なわないようにする構成で
ある。
作 用
本発明の雰囲気センサと信号伝送用リード線との接続方
法は、接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線を
挿入した状態で、半田デイツプ槽を通すため自動的に半
田付は処理が施される。
法は、接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線を
挿入した状態で、半田デイツプ槽を通すため自動的に半
田付は処理が施される。
そのため、半田付は接続を行う際には接続用プリント基
板に雰囲気センサとリード線を挿入するだけで十分で、
半田付けは、ディップ槽で行うことにより作業工数の熟
練を必要としないし、作業時間も短くなる。更にフラッ
クスの煙に囲まれる恐れがないため、病人の発生につい
て心配が不要となる。
板に雰囲気センサとリード線を挿入するだけで十分で、
半田付けは、ディップ槽で行うことにより作業工数の熟
練を必要としないし、作業時間も短くなる。更にフラッ
クスの煙に囲まれる恐れがないため、病人の発生につい
て心配が不要となる。
又隣シ合う電極ピン２相互の距離がプリント基板に設け
たスリットによシ確保されて、電極ピン相互の短絡によ
る、自動加熱調理機能の先送が、防止できる。又、スリ
ットを設けて隣接する銅箔の沿面距離が６層以上となる
ため、長期間使用時による塵のたい積とか、高湿雰囲気
での放置使用における結露等による隣接電極間の絶縁が
１ＭΩ以下になることがない。
たスリットによシ確保されて、電極ピン相互の短絡によ
る、自動加熱調理機能の先送が、防止できる。又、スリ
ットを設けて隣接する銅箔の沿面距離が６層以上となる
ため、長期間使用時による塵のたい積とか、高湿雰囲気
での放置使用における結露等による隣接電極間の絶縁が
１ＭΩ以下になることがない。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面に基づき説明する
。
。
第１図に示すように、雰囲気センサ６と雰囲気センサ５
の信号伝送用リード線４との接続方法は、接続用プリン
ト基板１に雰囲気センサ５の電極ピン２のピッチと同じ
間隔で貫通孔を設け、この孔に雰囲気センサ６の電極ピ
ン２を挿入する、そしてこの貫通孔それぞれの間にスリ
ット１９を設けて、電極ピン２に対応するセンサの信号
伝送用リード線４の先端にかしめた端子３を、スリット
１９を挾むようにしてプリント基板１に設けた孔に挿入
する。そして、プリント基板の裏側（銅箔面）
ｒから見たのが、第２図であり、プリント基板１に
挿入する前の状態を示したのが第３図であるそして、４
組の電極ピン２と端子３は、それぞれを挿入した孔に設
けた半田ランドに対応した銅箔６を介して、電極ピン２
と端子の半田ランドの半田ディップによる半田７の肉盛
りで回路接続している。
の信号伝送用リード線４との接続方法は、接続用プリン
ト基板１に雰囲気センサ５の電極ピン２のピッチと同じ
間隔で貫通孔を設け、この孔に雰囲気センサ６の電極ピ
ン２を挿入する、そしてこの貫通孔それぞれの間にスリ
ット１９を設けて、電極ピン２に対応するセンサの信号
伝送用リード線４の先端にかしめた端子３を、スリット
１９を挾むようにしてプリント基板１に設けた孔に挿入
する。そして、プリント基板の裏側（銅箔面）
ｒから見たのが、第２図であり、プリント基板１に
挿入する前の状態を示したのが第３図であるそして、４
組の電極ピン２と端子３は、それぞれを挿入した孔に設
けた半田ランドに対応した銅箔６を介して、電極ピン２
と端子の半田ランドの半田ディップによる半田７の肉盛
りで回路接続している。
更に、プリント基板８と組合せて完成したのが第４図で
ある。
ある。
発明の効果
以上のように本発明の雰囲気センサと信号伝送用リード
線とをプリント基板を介して半田デイツプ接続を行う構
成を有する調理器によれば、次の効果を得ることができ
る。
線とをプリント基板を介して半田デイツプ接続を行う構
成を有する調理器によれば、次の効果を得ることができ
る。
（１）雰囲気センサとリード線の接続にプリント基板を
介して半田ディップを行うことによシ、作業時間が短く
なると同時に作業の熟練を要しない。
介して半田ディップを行うことによシ、作業時間が短く
なると同時に作業の熟練を要しない。
そのため、調理器として完成する時の費用の減約が図れ
るし作業の価格の低減も図れる。
るし作業の価格の低減も図れる。
（２）又、自動半田ディップによ−リ、半田付は接続を
行うため、作業者がフラックスの煙に囲まれることなく
作業者の安全衛生の向上が得られ、目、鼻。
行うため、作業者がフラックスの煙に囲まれることなく
作業者の安全衛生の向上が得られ、目、鼻。
のど等の病気発生への危険性がなくなる。
（３）プリント基板上にスリットを設け構造寸法上の電
極ピン相互の絶縁距離が必ず確保されるため、電極ピン
相互の短絡による、自動加熱調理機能の先送がなくなる
。
極ピン相互の絶縁距離が必ず確保されるため、電極ピン
相互の短絡による、自動加熱調理機能の先送がなくなる
。
（４）隣接電極銅箔間の沿面距離が６聴以上あるため、
塵のたい積とか、高湿中使用の結露等のある場合でも隣
接電極銅箔間の絶縁抵抗は１ＭΩ以上となシ、電極間の
絶縁低下による自動調理機能の先送を防止できる。
塵のたい積とか、高湿中使用の結露等のある場合でも隣
接電極銅箔間の絶縁抵抗は１ＭΩ以上となシ、電極間の
絶縁低下による自動調理機能の先送を防止できる。
第１図は本発明の一実施例である調理器の雰囲気センサ
とリード線のプリント基板を介して接続した要部斜視図
、第２図は同要部斜視図、第３図は同要部分解斜視図、
第４図は同要部斜視図、第６図は従来の調理器の正面外
観図、第６図は同後方斜視図、第７図は従来の調理器の
雰囲気センサとリード線とプリント基板との接続構成を
示す斜の雰囲気センサとリード線の半田付固定要部斜視
図である。 １・・・・・・接続用プリント基板、２・・・・・・電
極ビン、３・・・・・・タンク、４・・・・・・信号伝
送用リード線、５・・・・・・雰囲気センサ、７・・・
・・・半田、６・・・・・・銅箔、１９・・・・・・ス
リット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ワードを泉４ 第３図 第４図 第６図 第 ８ｒＸＪ 第９図
とリード線のプリント基板を介して接続した要部斜視図
、第２図は同要部斜視図、第３図は同要部分解斜視図、
第４図は同要部斜視図、第６図は従来の調理器の正面外
観図、第６図は同後方斜視図、第７図は従来の調理器の
雰囲気センサとリード線とプリント基板との接続構成を
示す斜の雰囲気センサとリード線の半田付固定要部斜視
図である。 １・・・・・・接続用プリント基板、２・・・・・・電
極ビン、３・・・・・・タンク、４・・・・・・信号伝
送用リード線、５・・・・・・雰囲気センサ、７・・・
・・・半田、６・・・・・・銅箔、１９・・・・・・ス
リット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ワードを泉４ 第３図 第４図 第６図 第 ８ｒＸＪ 第９図
Claims (1)
- 食品を加熱するための加熱室と、加熱室に加熱エネルギ
ーを供給する加熱源と、前記加熱室内に空気を送り込む
送風機と、前記加熱室からの排気を外部へ導くための排
気ガイドと、その排気ガイドに固着し前記加熱室からの
排気空気の状態を檢知するための雰囲気センサと、その
雰囲気センサで得た檢知信号を中継処理するための雰囲
気センサ専用プリント基板と、その雰囲気センサ専用プ
リント基板から信号を受けとり前記加熱源の動作を制御
し食品の加熱具合を調節する制御用プリント基板と、前
記雰囲気センサから雰囲気センサ専用プリント基板まで
信号伝送を行うリード線と、前記雰囲気センサと前記リ
ード線との間を接続する接続用プリント基板とを備え、
その接続用プリント基板に設けた雰囲気センサ接続用の
第１の貫通孔とリード線接続用の第２の貫通孔Ｂとがあ
り、両貫通孔の間で対応する貫通孔の間を銅箔にて橋渡
しを行ない、隣接する銅箔相互間にスリットを設け前記
接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線を挿入し
て自動半田ディップを行なえる構成とした雰囲気センサ
とリード線を持つ調理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16141285A JPS6222055A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16141285A JPS6222055A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 調理器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222055A true JPS6222055A (ja) | 1987-01-30 |
Family
ID=15734602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16141285A Pending JPS6222055A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222055A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584959A (en) * | 1993-08-16 | 1996-12-17 | Ebara Corporation | Waste treatment system in a polishing apparatus |
| US6139677A (en) * | 1996-01-23 | 2000-10-31 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16141285A patent/JPS6222055A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5584959A (en) * | 1993-08-16 | 1996-12-17 | Ebara Corporation | Waste treatment system in a polishing apparatus |
| US6139677A (en) * | 1996-01-23 | 2000-10-31 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| US6413357B1 (en) | 1996-01-23 | 2002-07-02 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
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