JPS6226787A - 調理器 - Google Patents
調理器Info
- Publication number
- JPS6226787A JPS6226787A JP16471185A JP16471185A JPS6226787A JP S6226787 A JPS6226787 A JP S6226787A JP 16471185 A JP16471185 A JP 16471185A JP 16471185 A JP16471185 A JP 16471185A JP S6226787 A JPS6226787 A JP S6226787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- atmosphere sensor
- lead wire
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Control Of High-Frequency Heating Circuits (AREA)
- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、加熱室に食品を置き、食品の加熱度合に応じ
て食品から出る水蒸気、熱気、蒸発ガス等の変化を雰囲
気センサにて検知し、その検知した情報に応じて、食品
の最も良好な加熱状態を実現するために、加熱時間、加
熱電力エネルギー、加熱能力等を制御する、食品の自動
加熱調理を行う調理器に関するものである。
て食品から出る水蒸気、熱気、蒸発ガス等の変化を雰囲
気センサにて検知し、その検知した情報に応じて、食品
の最も良好な加熱状態を実現するために、加熱時間、加
熱電力エネルギー、加熱能力等を制御する、食品の自動
加熱調理を行う調理器に関するものである。
従来の技術
従来の伺えば第５図に示す高周波加熱装置としての調理
器では、加熱室１３に食品１４を置き扉１５を閉じて、
自動調理を選択するキー１７を押した後に、スタートボ
タン１６を押込み操作することによって食品１４が加熱
されて、最適な加熱状態になったところで、調理器の動
作が停止する構成になっている。ここで食品の加熱状態
を検知するのが雰囲気センサ５であり、第６図に示すよ
うに調理器の排気ガイド１８に固定されている。
器では、加熱室１３に食品１４を置き扉１５を閉じて、
自動調理を選択するキー１７を押した後に、スタートボ
タン１６を押込み操作することによって食品１４が加熱
されて、最適な加熱状態になったところで、調理器の動
作が停止する構成になっている。ここで食品の加熱状態
を検知するのが雰囲気センサ５であり、第６図に示すよ
うに調理器の排気ガイド１８に固定されている。
この雰囲気センサで検知した加熱室からの排気の情報は
、信号用リード線４を経て雰囲気センサ５の専用プリン
ト基板８に伝えられる。そして、更にプリント基板８か
ら調理器全体を制御する制御プリント基板１２ヘリード
線にて伝えられている。
、信号用リード線４を経て雰囲気センサ５の専用プリン
ト基板８に伝えられる。そして、更にプリント基板８か
ら調理器全体を制御する制御プリント基板１２ヘリード
線にて伝えられている。
制御プリント基板１２へ伝えられた雰囲気センサ５の庫
内排気情報をもとにして、高圧トランス１０とか電波を
発生させる磁電管９とか、高圧トランス１ｏとか磁電管
９を冷却させたり加熱室へ、ａを送９込む送風機１１等
の動作を開始したり、停止させたりする。
内排気情報をもとにして、高圧トランス１０とか電波を
発生させる磁電管９とか、高圧トランス１ｏとか磁電管
９を冷却させたり加熱室へ、ａを送９込む送風機１１等
の動作を開始したり、停止させたりする。
この雰囲気センサ６と雰囲気センサ６専用プリント基板
８との間を接続する信号用リード線４は、第７図に示す
ように半田付けによりプリント基板８と雰囲気センサ５
に接続されている。
８との間を接続する信号用リード線４は、第７図に示す
ように半田付けによりプリント基板８と雰囲気センサ５
に接続されている。
プリント基板８とリード線４の接続は、プリント基板８
に設けた孔にリード線４を挿入して、半田デイツプ槽を
通すことにより、リード線４とプリント基板８上の銅箔
との間を半田接続する構成にしている。
に設けた孔にリード線４を挿入して、半田デイツプ槽を
通すことにより、リード線４とプリント基板８上の銅箔
との間を半田接続する構成にしている。
又、雰囲気センサ５とリード線４との接続は、第８図に
示すようにリード線４の先に芯線で輪形状を作り半田コ
ートした状態に、雰囲気センサ５の電極ピン２を手作業
で１本づつ挿入した後に、第９図に示すように糸半田と
半田ゴテにてリード線４と電極ピン２との間に半田７を
溶かし、両者の接続固定を実現している。
示すようにリード線４の先に芯線で輪形状を作り半田コ
ートした状態に、雰囲気センサ５の電極ピン２を手作業
で１本づつ挿入した後に、第９図に示すように糸半田と
半田ゴテにてリード線４と電極ピン２との間に半田７を
溶かし、両者の接続固定を実現している。
発明が解決しようとする問題点
ところが、このような、雰囲気センサ６とリード線４と
の手半田術は作業においては、変形自在なよシ線による
リード線４の先端部の輪を電極ピンに挿入する作業と更
に半田付けの半田盛りを行う際には、半田の量が多から
ず、少なからずに最適な半田量に調節することが必要で
ある。このように細心の注意を払って半田付は作業を行
っても、よシ線の輪の引き出し部が露出するリード線４
が発生すると、隣の電極ピン２の半田７とかリード線４
に接触した状態で、第６図に示すような調理器の排気ガ
イド１８に固定されることがある。
の手半田術は作業においては、変形自在なよシ線による
リード線４の先端部の輪を電極ピンに挿入する作業と更
に半田付けの半田盛りを行う際には、半田の量が多から
ず、少なからずに最適な半田量に調節することが必要で
ある。このように細心の注意を払って半田付は作業を行
っても、よシ線の輪の引き出し部が露出するリード線４
が発生すると、隣の電極ピン２の半田７とかリード線４
に接触した状態で、第６図に示すような調理器の排気ガ
イド１８に固定されることがある。
このように、雰囲気センサ６の隣り合う電極ピン２の絶
縁距離が取れなくなると、排気ガイド１８内での排気空
気の状態を検知することができなくなる。そして自動加
熱調理を実現できなくなる。
縁距離が取れなくなると、排気ガイド１８内での排気空
気の状態を検知することができなくなる。そして自動加
熱調理を実現できなくなる。
又、糸半田により手作業半田付を行うと常に半田の付着
を良くするための７ラツクスの煙に囲まれることになり
、換気設備を準備しても作業者の目、鼻、のど等の健康
管理には十分注意しないと病人を作りだすことにもなる
。
を良くするための７ラツクスの煙に囲まれることになり
、換気設備を準備しても作業者の目、鼻、のど等の健康
管理には十分注意しないと病人を作りだすことにもなる
。
つまり、問題点としては、糸半田によシ千作業半田付け
を行うことにより、第１にリード線４、電極ピン２の挿
入と半田７の量調節に配慮を要する作業性の悪いことが
ある。第２に作業者が半田付けの際にフラックスの煙に
囲まれ人体に障害を招く恐れがある。第３にリード線４
の半田付用輪の引き出し部の露出により隣り合う電極ピ
ン２間の絶縁距離がなくなると、自動加熱調理が実現出
来なくなる。等があった。
を行うことにより、第１にリード線４、電極ピン２の挿
入と半田７の量調節に配慮を要する作業性の悪いことが
ある。第２に作業者が半田付けの際にフラックスの煙に
囲まれ人体に障害を招く恐れがある。第３にリード線４
の半田付用輪の引き出し部の露出により隣り合う電極ピ
ン２間の絶縁距離がなくなると、自動加熱調理が実現出
来なくなる。等があった。
本発明はこのような従来の問題点を解消するものであり
、雰囲気センサ６の電極ピン２と、雰囲気センサ６の信
号伝送用リード線４との接続方法として、作業者の熟練
度合によって半田付は作業の出来具合が不揃いになるの
を防止することを同時に作業者がフラックスの煙に囲ま
れなくても良くなることと、雰囲気センサ６を排気ガイ
ド１８に固定する際にも、隣り合う電極ピン２相互間の
絶縁距離がなくなることを防ぐ等を目的とする。
、雰囲気センサ６の電極ピン２と、雰囲気センサ６の信
号伝送用リード線４との接続方法として、作業者の熟練
度合によって半田付は作業の出来具合が不揃いになるの
を防止することを同時に作業者がフラックスの煙に囲ま
れなくても良くなることと、雰囲気センサ６を排気ガイ
ド１８に固定する際にも、隣り合う電極ピン２相互間の
絶縁距離がなくなることを防ぐ等を目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達するため、本発明の雰囲気センサと雰囲気
センサの信号伝送用リード線との接続方法は、接続用プ
リント基板に雰囲気センサの電極ピンピッチと同じピッ
チ間隔で貫通孔を設け、この孔に雰囲気センサの電極ピ
ンを挿入する、そしてこの貫通孔それぞれに半田ランド
を持つ銅箔が印刷されており、各々の銅箔にはリード線
に端子をかしめて、接続用プリント基板に設けた半田ラ
ンドの孔に挿入しである。そして接続用プリント基板に
雰囲気センサとリード線の端子を挿入した状態で、半田
デイツプ槽を通すことにより、半田付けを手作業にて行
なわないようにする構成である。更に、この接続用プリ
ント基板の表面の露出充電部をシリコンゴムのような絶
縁物の液状の物を塗布し乾燥硬化させる。そして出来た
絶縁膜はプリント基板上の銅箔と半田ランドと半田、さ
らにプリント基板の両方向に突き出た端子と電極ピンの
表面を覆い隠す構成になっている。
センサの信号伝送用リード線との接続方法は、接続用プ
リント基板に雰囲気センサの電極ピンピッチと同じピッ
チ間隔で貫通孔を設け、この孔に雰囲気センサの電極ピ
ンを挿入する、そしてこの貫通孔それぞれに半田ランド
を持つ銅箔が印刷されており、各々の銅箔にはリード線
に端子をかしめて、接続用プリント基板に設けた半田ラ
ンドの孔に挿入しである。そして接続用プリント基板に
雰囲気センサとリード線の端子を挿入した状態で、半田
デイツプ槽を通すことにより、半田付けを手作業にて行
なわないようにする構成である。更に、この接続用プリ
ント基板の表面の露出充電部をシリコンゴムのような絶
縁物の液状の物を塗布し乾燥硬化させる。そして出来た
絶縁膜はプリント基板上の銅箔と半田ランドと半田、さ
らにプリント基板の両方向に突き出た端子と電極ピンの
表面を覆い隠す構成になっている。
作 用
本発明の雰囲気センサと信号伝送用リード線との接続方
法は、接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線を
挿入した状態で、半田デイツプ槽を通すため自動的に半
田付は処鹿が施される。そのため半田付は接続を行う為
には接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線を挿
入するだけで十分である。なぜなら半田付けはディップ
槽で行うことにより作業内容の熟練を必要としない為、
作業時間が短くなる。更にフラックスの煙に囲まれる恐
れがないため、呼吸気系の病人の発生について心配がな
くなる。又、隣り合う電極ビン相互の絶縁距離が、露出
充電部を覆った絶縁膜により無限大に相邑することとな
シ、電極ピンの相互の短絡による自動加熱調理機能の先
送を防止できる０実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき説明する
。
法は、接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線を
挿入した状態で、半田デイツプ槽を通すため自動的に半
田付は処鹿が施される。そのため半田付は接続を行う為
には接続用プリント基板に雰囲気センサとリード線を挿
入するだけで十分である。なぜなら半田付けはディップ
槽で行うことにより作業内容の熟練を必要としない為、
作業時間が短くなる。更にフラックスの煙に囲まれる恐
れがないため、呼吸気系の病人の発生について心配がな
くなる。又、隣り合う電極ビン相互の絶縁距離が、露出
充電部を覆った絶縁膜により無限大に相邑することとな
シ、電極ピンの相互の短絡による自動加熱調理機能の先
送を防止できる０実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき説明する
。
第１図に示すように、雰囲気センサ５の電極ピン２と信
号伝送用リード線４との接続方法は、接続用プリント基
板１に雰囲気センサ５の電極ビン２とリード線４にかし
めた端子３を挿入した状態で半田デイツプ槽を通した後
に、接続用プリント基板１の表面及び露出した電゛極ピ
ン２と端子３の表面全てを絶縁膜６で覆い隠して、乾燥
硬化させる。第２図は第１図の状態になるまえの絶縁膜
６を塗布してない状態を示した図である。第３図では、
第２図に示した組立図の構成要素の接続用プリント基板
１とリード線４に端子３をかしめたもの、更に電極ピン
２を並べた雰囲気センサ６を示している。
号伝送用リード線４との接続方法は、接続用プリント基
板１に雰囲気センサ５の電極ビン２とリード線４にかし
めた端子３を挿入した状態で半田デイツプ槽を通した後
に、接続用プリント基板１の表面及び露出した電゛極ピ
ン２と端子３の表面全てを絶縁膜６で覆い隠して、乾燥
硬化させる。第２図は第１図の状態になるまえの絶縁膜
６を塗布してない状態を示した図である。第３図では、
第２図に示した組立図の構成要素の接続用プリント基板
１とリード線４に端子３をかしめたもの、更に電極ピン
２を並べた雰囲気センサ６を示している。
又、第４図は第１図の品物を反対方向から見た図である
。以上のように接続用プリント基板１と雰囲気センサ５
の電極ピン２と、リード線４にかしめた端子３を絶縁膜
６にて覆い充電部が露出しない構成にする。
。以上のように接続用プリント基板１と雰囲気センサ５
の電極ピン２と、リード線４にかしめた端子３を絶縁膜
６にて覆い充電部が露出しない構成にする。
そして、これを第６図に示したような自動加熱調理器の
排気ガイド１８に取り付ける。このような自動加熱調理
器では、リード線４と雰囲気センサ５の電極ピン２との
接続に接続用プリント基板１を介して半田ディップによ
り半田付けを行い、更にこの接続部の充電部は全て絶縁
膜６にて覆う構成にしている。そのため従来の手半田付
けに比べて作業時間が短くなり、作業費の節約が出来る
し、半田付けの際の７ラツクスの煙、ガスを吸い込むこ
とがなくなり、呼吸器係の障害を招く恐れがない。更に
電極ピン２とリード１ｍ４と接続用プリント基板１の半
田７と銅箔１９等の充電部が全て絶縁膜にて覆われてい
るため、排気ガイド１８から器体外へ排出する加熱室か
らの排気に含まれる水蒸気が雰囲気センサ６とリード線
４との接続部へ回シ込んでも、隣り合う電極ビン２相互
間の絶縁劣化を起さない。
排気ガイド１８に取り付ける。このような自動加熱調理
器では、リード線４と雰囲気センサ５の電極ピン２との
接続に接続用プリント基板１を介して半田ディップによ
り半田付けを行い、更にこの接続部の充電部は全て絶縁
膜６にて覆う構成にしている。そのため従来の手半田付
けに比べて作業時間が短くなり、作業費の節約が出来る
し、半田付けの際の７ラツクスの煙、ガスを吸い込むこ
とがなくなり、呼吸器係の障害を招く恐れがない。更に
電極ピン２とリード１ｍ４と接続用プリント基板１の半
田７と銅箔１９等の充電部が全て絶縁膜にて覆われてい
るため、排気ガイド１８から器体外へ排出する加熱室か
らの排気に含まれる水蒸気が雰囲気センサ６とリード線
４との接続部へ回シ込んでも、隣り合う電極ビン２相互
間の絶縁劣化を起さない。
なおこの絶縁膜の厚みは１００ミクロン以上であること
が望ましい。
が望ましい。
発明の効果
以上のように本発明の調理器は、リード線と雰囲気セン
サの接続に接続用プリント基板を用いて半田デイツプ接
続を行い更に絶縁膜で充電部を全て覆っである構成にす
ることにより、次の効果を得ることができる。
サの接続に接続用プリント基板を用いて半田デイツプ接
続を行い更に絶縁膜で充電部を全て覆っである構成にす
ることにより、次の効果を得ることができる。
（１） リード線と雰囲気センサの接続に要する時間
が短くなり、作業時間が短くなることで、費用の節約を
実現する。
が短くなり、作業時間が短くなることで、費用の節約を
実現する。
（２）半田付は作業を行う時の７ラノクスの煙雰囲気に
囲まれる機会が無くなるため、作業者の呼吸器系、の病
気を招く恐れがなくなシ、作業場の安全衛生が向上する
。
囲まれる機会が無くなるため、作業者の呼吸器系、の病
気を招く恐れがなくなシ、作業場の安全衛生が向上する
。
（３）絶縁膜が雰囲気センサの電極ビンとリード線と半
田と銅箔等の充電部を全て覆っているため、水蒸気の付
着とか塵の体積【よる隣り合う電極ビン相互間の絶縁劣
化が発生しなくなる。
田と銅箔等の充電部を全て覆っているため、水蒸気の付
着とか塵の体積【よる隣り合う電極ビン相互間の絶縁劣
化が発生しなくなる。
第１図は本発明の一実施例である調理器の雰囲気センサ
接続部の一部破断斜視図、第２図は同接続部の絶縁膜を
除いた斜視図、第３図は同接続部ダ の分解斜視図、第４図は第１図の裏面図、第４図は従来
の調理器の外観正面図、第６図は同外殻を外した後方斜
視図、第７図は同雰囲気センサとリード線と雰囲気セン
サ用プリント基板を組合せた構成図、第８図は同厚囲気
センサとリード線の接続分解拡大図、第９図は同雰囲気
センサとリード線の接続部要部拡大図である。 １・・・・・・接続用プリント基板、２・・・・・・電
極ビン、３・・・・・・端子、４・・・・・・リード線
、ｉ・・・・・・雰囲気センサ、６・・・・・・絶縁膜
、７・・・−・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２−
一一電極ピ〉 ３−一一塙子 ４−−−リード線 第２図 ７ 第３図 第４図 ＠６図 第８図 第９図
接続部の一部破断斜視図、第２図は同接続部の絶縁膜を
除いた斜視図、第３図は同接続部ダ の分解斜視図、第４図は第１図の裏面図、第４図は従来
の調理器の外観正面図、第６図は同外殻を外した後方斜
視図、第７図は同雰囲気センサとリード線と雰囲気セン
サ用プリント基板を組合せた構成図、第８図は同厚囲気
センサとリード線の接続分解拡大図、第９図は同雰囲気
センサとリード線の接続部要部拡大図である。 １・・・・・・接続用プリント基板、２・・・・・・電
極ビン、３・・・・・・端子、４・・・・・・リード線
、ｉ・・・・・・雰囲気センサ、６・・・・・・絶縁膜
、７・・・−・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名２−
一一電極ピ〉 ３−一一塙子 ４−−−リード線 第２図 ７ 第３図 第４図 ＠６図 第８図 第９図
Claims (1)
- 食品を加熱するための加熱室と、加熱室に加熱エネルギ
ーを供給する加熱源と、前記加熱室に空気を送り込む送
風機と、前記加熱室からの排気を器体外へ導くための排
気ガイドと、その排気ガイドに固着し前記加熱室からの
排気空気の状態を検知するための雰囲気センサと、その
雰囲気センサで得た検知信号を中継処理するための雰囲
気センサ専用プリント基板と、その雰囲気センサ専用プ
リント基板から信号を受けとり加熱源の動作を制御し食
品の加熱具合を調節する制御用プリント基板と、前記雰
囲気センサから前記雰囲気センサ専用プリント基板まで
信号伝送を行うリード線と、前記雰囲気センサと前記リ
ード線との間を接続する接続用プリント基板と絶縁膜と
を備え、接続用プリント基板に設けた雰囲気センサ接続
用の第１の貫通孔とリード線接続用の第２の貫通孔とが
あり、両貫通孔の間を銅箔にて橋渡しを行ない、第１の
貫通孔に雰囲気センサの電極ピンを挿入し、第２の貫通
孔にリード線にかしめた端子を挿入して、自動半田ディ
ップを行ない、半田付け接続にて電極ピンとリード線と
を接続し、絶縁性の膜が電極ピンとリード線と端子と接
続用プリント基板上の銅箔と半田との露出充電部全てを
覆っている構成とした調理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16471185A JPS6226787A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 調理器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16471185A JPS6226787A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 調理器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226787A true JPS6226787A (ja) | 1987-02-04 |
Family
ID=15798431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16471185A Pending JPS6226787A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 調理器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6226787A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5063820A (en) * | 1988-11-18 | 1991-11-12 | Yamaha Corporation | Electronic musical instrument which automatically adjusts a performance depending on the type of player |
| US5902284A (en) * | 1996-06-14 | 1999-05-11 | Olympus Optical Co., Ltd. | Medical indwelling tube |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53111474A (en) * | 1977-03-09 | 1978-09-29 | Hitachi Ltd | Method of mounting electric part to printed circuit board |
| JPS544372A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-13 | Hitachi Electronics | Method of attaching parts onto print substrate |
| JPS5489345A (en) * | 1977-12-27 | 1979-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic microwave oven |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP16471185A patent/JPS6226787A/ja active Pending
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