KR101764815B1 - 폐가스 처리장치용 전처리장치 - Google Patents
폐가스 처리장치용 전처리장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101764815B1 KR101764815B1 KR1020150156531A KR20150156531A KR101764815B1 KR 101764815 B1 KR101764815 B1 KR 101764815B1 KR 1020150156531 A KR1020150156531 A KR 1020150156531A KR 20150156531 A KR20150156531 A KR 20150156531A KR 101764815 B1 KR101764815 B1 KR 101764815B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- waste gas
- inlet
- powder
- gas treatment
- water
- Prior art date
Links
- 239000002912 waste gas Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 title description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 32
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 12
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 11
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 2
- 206010000369 Accident Diseases 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000481 chemical toxicant Toxicity 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N diboron Chemical compound B#B ZOCHARZZJNPSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- -1 posinine Chemical compound 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000003440 toxic substance Substances 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
- H01L21/02046—Dry cleaning only
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D46/00—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours
- B01D46/0027—Filters or filtering processes specially modified for separating dispersed particles from gases or vapours with additional separating or treating functions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D47/00—Separating dispersed particles from gases, air or vapours by liquid as separating agent
- B01D47/06—Spray cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/26—Drying gases or vapours
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D53/00—Separation of gases or vapours; Recovering vapours of volatile solvents from gases; Chemical or biological purification of waste gases, e.g. engine exhaust gases, smoke, fumes, flue gases, aerosols
- B01D53/34—Chemical or biological purification of waste gases
- B01D53/74—General processes for purification of waste gases; Apparatus or devices specially adapted therefor
- B01D53/77—Liquid phase processes
- B01D53/78—Liquid phase processes with gas-liquid contact
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D2258/00—Sources of waste gases
- B01D2258/02—Other waste gases
- B01D2258/0216—Other waste gases from CVD treatment or semi-conductor manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
- H01L2021/60007—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process
- H01L2021/60022—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation involving a soldering or an alloying process using bump connectors, e.g. for flip chip mounting
- H01L2021/60097—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process
- H01L2021/60172—Applying energy, e.g. for the soldering or alloying process using static pressure
- H01L2021/60187—Isostatic pressure, e.g. degassing using vacuum or pressurised liquid
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ventilation (AREA)
Abstract
본 발명은 폐가스 처리장치용 전처리장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리용 전처리장치는 반도체 공정으로부터 배출되는 폐가스를 처리할 수 있도록 한 폐가스 처리장치의 전단에 설치되는 단일 몸체의 전처리장치로서, 상기 폐가스를 유입할 수 있도록 한 유입구 및 유입된 가스를 배출할 수 있도록 한 배출구가 형성된 몸체와, 상기 유입구와 배출구를 구획할 수 있게 상기 몸체 내에 설치되는 격벽과, 상기 유입구에 설치되어 몸체 내에 핫-질소 및 수분을 공급하여 파우더가 유입구에 점착되는 것을 방지할 수 있도록 하는 한편 폐가스에 포함된 수분을 증발시킬 수 있도록 한 고착방지부와, 상기 몸체 내에 설치되어 폐가스에 포함된 파우더, 먼지, 불순물 수용성 가스 등을 제거할 수 있도록 한 필터부 및 상기 격벽에 의해 구획된 몸체의 제1영역에 설치되어 벽면에 고착되는 파우더에 물을 분사하여 세척할 수 있도록 한 제2세척장치를 포함하는 폐가스 처리장치용 전처리장치가 제공된다.
Description
본 발명은 폐가스 처리장치용 전처리장치에 관한 것으로, 특히, 폐가스를 처리시 생성되는 파우더에 의한 배관 막힘현상을 방지할 수 있도록 한 폐가스 처리장치용 전처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 산화, 식각, 증착 및 포토공정 등 다양한 제조공정을 거쳐 제조된다. 이때, 상기 제조공정에는 유독성 화공약품 및 화학가스가 사용될 수 있다. 예를 들면, 반도체 디바이스의 제조공정에는 암모니아, 산화질소, 아르신, 포시핀, 디보론 및 보론 트리클로라이드 등과 같은 유독성 가스가 사용될 수 있다.
따라서 반도체 제조공정에서 발생된 폐가스가 대기 중으로 그대로 방출될 경우, 상기와 같은 유독성 가스로 인해 인체에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 또한, 폐가스의 자연발화로 인해 화재사고가 발생될 수 있다.
상기와 같은 이유로, 일반적인 반도체 제조공정에서는 다양한 형태의 폐가스 처리장치를 사용하고 있다. 폐가스 처리장치는 반도체 제조공정에서 발생된 폐가스를 정제하여 대기로 방출시킴으로써 상기와 같은 문제점을 해소한다.
통상 폐가스 처리장치(!)는 도 1에 도시된 바와 같이, 폐가스를 연소하도록 하기 위한 버너와 버닝챔버로 구성되는 건식부(10)와, 상기 건식부(10)에 의해 연소된 폐가스를 정제하는 습식부(20)로 구성된다.
그러나 종래의 폐가스 처리장치(1)는 폐가스의 연소시 발생되는 파우더가 버닝챔버에 증착되는 문제점이 있었다.
또한, 폐가스에 함유된 파우더가 배관 등에 증착되어 배관의 막힘현상을 초래하는 문제점이 있었다.
덧붙여, 상기와 같이 버닝챔버에 파우더가 증착되거나 배관의 막힘현상 등이 발생한 경우, 설비의 작동을 중단시키고 제거인력을 동원하여 제거작업이 별도로 이뤄져야 하므로, 작업효율상 큰 손실을 초래하였다.
따라서 본 출원인은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결할 수 있도록 한 폐가스 처리장치용 전처리장치를 강구하게 되었다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치는 폐가스의 처리시 발생할 수 있는 파우더로 인해 배관이 막히는 것을 최소화할 수 있도록 하는 등 처리효율을 향상시킬 수 있도록 한 폐가스 처리장치용 전처리장치를 제공하고자 한다.
본 발명은 폐가스 처리장치용 전처리장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리용 전처리장치는 반도체 공정으로부터 배출되는 폐가스를 처리할 수 있도록 한 폐가스 처리장치의 전단에 설치되는 단일 몸체의 전처리장치로서, 상기 폐가스를 유입할 수 있도록 한 유입구 및 유입된 가스를 배출할 수 있도록 한 배출구가 형성된 몸체와, 상기 유입구와 배출구를 구획할 수 있게 상기 몸체 내에 설치되는 격벽과, 상기 유입구에 설치되어 몸체 내에 핫-질소 및 수분을 공급하여 파우더가 유입구에 점착되는 것을 방지할 수 있도록 하는 한편 폐가스에 포함된 수분을 증발시킬 수 있도록 한 고착방지부와, 상기 몸체 내에 설치되어 폐가스에 포함된 파우더, 먼지, 불순물 수용성 가스 등을 제거할 수 있도록 한 필터부 및 상기 격벽에 의해 구획된 몸체의 제1영역에 설치되어 벽면에 고착되는 파우더에 물을 분사하여 세척할 수 있도록 한 제2세척장치를 포함하는 폐가스 처리장치용 전처리장치가 제공된다.
본 발명에 따르면, 폐가스를 처리할 수 있도록 한 폐가스 처리장치의 전단에 설치되어 폐가스에 포함된 파우더 및 이물질 등을 일차적으로 제거할 수 있으며, 또한, 필터부를 통해 폐가스와 수분이 접촉되는 면적 및 시간 등을 늘려 전처리 효율을 향상시킬 수 있다 .
또한, 폐가스를 유입하는 유입구에 고착방지부를 설치하여 폐가스의 유입시 파우더가 유입구에 고착되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 폐가스 처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치가 설치된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치에 사용된 점착방지부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치가 설치된 모습을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치에 사용된 점착방지부를 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치에 대하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 폐가스를 처리하기 위한 폐가스 처리장치(1)의 전단에 설치되어 폐가스에 포함된 파우더, 먼지 및 불순물 등을 일차적으로 제거할 수 있도록 한 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치(100)를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참고하면, 전처리장치(100)는 폐가스에 포함된 파우더 등을 제거할 수 있도록 한 것으로, 유입구(112) 및 배출구(114)가 형성된 몸체(110)와, 상기 유입구(112)와 배출구(114)를 구획할 수 있게 상기 몸체(110) 내에 설치되는 격벽(120)과, 상기 유입구(112)에 설치되어 몸체(110) 내에 핫-질소 및 수분을 공급하여 파우더가 유입구(112)에 점착되는 것을 방지할 수 있도록 하는 한편 폐가스에 포함된 수분을 증발시킬 수 있도록 한 고착방지부(130)와, 상기 몸체(110) 내에 설치되어 폐가스에 포함된 파우더, 먼지, 불순물 및 수용송 가스 등을 걸러줄 수 있도록 한 필터부(140)를 포함할 수 있다.
몸체(110)는 내부에 수용공간을 가지며 일측에 반도체 제조공정에서 발생된 폐가스를 유입할 수 있도록 한 유입구(112)와, 상기 유입구(112)를 통해 유입된 폐가스를 배출할 수 있도록 한 배출구(114)가 형성된다.
상기 몸체(110)는 투명재질의 PVC등으로 제작될 수 있으며, 하부로 향할수록 폭이 작아지는 형태로 이루어진다. 즉, 하부의 벽면이 내측방향으로 경사지도록 형성된다.
또한, 상기 몸체(110) 내에는 상기 유입구(112)와 상기 배출구(114)를 구획할 수 있도록 한 격벽(120)이 설치된다.
상기 격벽(120)은 상기 유입구(112)가 위치되는 제1영역과, 배출구(114)가 위치되는 제2영역으로 몸체(110)내의 수용공간을 구획한다. 이때, 상기 격벽(120)은 하부가 개방된 구조로서, 폐가스가 유입구(112)를 통해 제1영역으로 유입되면 상기 격벽(120)의 개방된 하부를 통해 제2영역으로 유동될 수 있도록 하는 구조이다.
또한, 상기 폐가스가 유입되는 유입구(112)에는 도 3에 도시된 바와 같이, 고착방지부(130)가 설치된다.
도 4를 참고하면, 상기 고착방지부(130)는 폐가스의 유입시 폐가스에 포함된 파우더가 유입구(112)에 고착되는 것을 방지하도록 한 것으로, 핫-질소가 분사될 수 있도록 한 질소분사구(132)와, 수분이 분사될 수 있도록 한 수분분사구(134)를 포함하도록 구성된다.
구체적으로, 상기 고착방지부(130)는 폐가스가 유입되는 몸체(110)의 유입구(112)에 설치되는 것으로, 원통형상으로 이루어지되 원주방향을 따라 몸체(110) 내로 핫-질소를 공급할 수 있도록 한 질소분사구(132)가 형성되고, 상기 질소분사구(132)와 구획되게 수분을 분사할 수 있도록 한 수분분사구(134)가 원주방향을 따라 형성된다.
이때, 상기 고착방지부(130)에 형성되는 질소분사구(132)와 수분분사구(134)는 각각 몸체(110) 내로 유입되는 폐가스와 접촉될 수 있도록 핫-질소 또는 물을 분사하도록 한 것으로, 질소분사구(132)는 상기 수분분사구(134)의 내측에 위치되도록 함으로써, 상기 유입구(112)를 통해 유입되는 폐가스에 함유된 수분을 제거하는 동시에 배관 내의 온도를 유지하도록 할 수 있으며, 상기 수분분사구(134)는 상기 질소분사구(132) 보다 외측에 위치되도록 하여 폐가스에 함유된 수용성 가스를 제거하도록 하는 동시에 공급되는 핫-질소에 의해 유입구(112) 측에 고착되는 파우더를 제거할 수 있다.
또한, 상기 몸체(110) 내의 제2영역측 상부에는 폐가스에 포함된 파우더, 먼지 및 불순물과 수용성 가스 등을 제거할 수 있도록 한 필터부(140)가 마련된다.
상기 필터부(140)는 복수개의 패킹(142)과, 상기 패킹(142)을 지지할 수 있도록 한 지지부재(144) 및 상기 복수개의 패킹(142) 및 지지부재(144)에 물을 분사할 수 있도록 한 분사노즐(146)을 포함할 수 있다.
즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 몸체(110) 내의 제2영역 측 상부에 복수개의 통공을 갖는 지지부재(144)가 설치되고, 상기 지지부재(144)의 상측에 복수개의 패킹이 안착되게 위치되고, 상기 패킹(142)의 상측과 지지부재(144)의 하측에 물을 분사할 수 있도록 한 분사노즐(146)이 각각 위치되는 구성이다.
따라서, 상기와 같은 구성으로 이루어진 필터부(140)는 격벽(120)을 통해 폐가스가 유동되면 상기 복수개의 패킹(142)들에 의해 형성된 틈새를 통해 폐가스가 유동되고, 폐가스가 상기 틈새로 유동하는 동안 지지부재(144) 및 폐킹(144)에 물을 분사하여 수용성 가스와 접촉하는 면적 및 시간을 증가시켜 처리효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리용 전처리장치(100)는 상기 몸체(110)의 하부에 파우더 및 물을 외부로 배출할 수 있도록 한 드레인부(150)를 더 포함할 수 있다.
상기 드레인부(150)는 몸체(110)의 하부측에 형성되는 복수개의 배출공으로서, 전처리 과정중 발생하는 파우더 및 폐가스 중에 포함된 다량의 먼지 등 불순물 등을 외부로 배출할 수 있다.
즉, 폐가스의 전처리가 일어나는 동안 상기 폐가스와 수분이 반응하여 파우더가 발생할 수 있으며, 또한 폐가스 중에는 다량의 먼지 및 불순물 등이 함유되어 있는 바 이를 외부로 배출해야 한다. 따라서, 하부에 드레인부(150)를 마련하여 폐가스에 분사되는 물과 파우더 및 이물질 등이 배출될 수 있도록 한다.
또한, 전처리 과정중 발생하는 파우더가 몸체(110) 내부에 고착되는 것을 방지할 수 있도록 몸체(110)는 하부가 내측으로 경사지게 형성되고, 상기 경사진 면에는 물을 분사하여 몸체(110)의 내벽을 세척할 수 있도록 한 제1세척장치(160)가 설치된다.
이때, 상기 제1세척장치(160)는 몸체(110)의 하부 경사진 부분에 설치되기 때문에 전처리 과정중 발생하는 파우더가 상기 제1세척장치(160)를 덮어 물이 분사되지 않게되는 문제를 야기할 수 있다.
따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1세척장치(160)를 파우더로부터 보호할 수 있도록 한 커버(170)를 더 포함할 수 있다.
상기 커버(170)는 제1세척장치(160)를 감싸 파우더가 쌓이는 것을 방지하여 상기 제1세척장치(160)가 원활히 물을 분사할 수 있도록 한다.
또한, 상기 전처리장치의 몸체(110) 내에는 제1영역을 세척할 수 있도록 한 제2세척장치(180)를 포함한다.
상기 제2세척장치(180)는 상기 몸체(110)의 제1영역 상측에 설치되며 제1영역 내의 벽면 등에 고착되는 파우더 및 이물질을 세척할 수 있다.
여기서, 상기 제2세척장치(180)는 간헐적으로 분사되는 것으로, 일정한 시간마다 물이 분사되도록 하여 몸체(110) 내의 파우더 및 이물질을 세척하도록 한다.
이때, 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제2세척장치(180) 외에 제1세척장치(160) 및 분사노즐(146), 그리고 수분분사구(139) 등을 모두 간헐적으로 물이 분사되도록 할 수 있다.
즉, 전력 및 물 소비를 최소화하면서 몸체(110) 내의 파우더와 이물질 등을 세척한다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 폐가스 처리장치용 전처리장치(100)는 폐가스 처리장치(1)의 전단에 설치되어 폐가스에 포함된 파우더 및 이물질 등을 일차적으로 제거할 수 있으며, 그로 인해 폐가스 처리장치(1) 내에 파우더가 고착되는 것을 방지하여 처리효율을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
1 : 폐가스 처리장치
100 : 전처리장치 110 : 몸체
112 : 유입구 114 : 배출구
120 : 격벽 130 : 고착방지부
132 : 질소분사구 134 : 수분분사구
140 : 필터부 142 : 패킹
144 : 지지부재 146 : 분사노즐
150 : 드레인부 160 : 제1세척장치
170 : 커버 180 : 제2세척장치
100 : 전처리장치 110 : 몸체
112 : 유입구 114 : 배출구
120 : 격벽 130 : 고착방지부
132 : 질소분사구 134 : 수분분사구
140 : 필터부 142 : 패킹
144 : 지지부재 146 : 분사노즐
150 : 드레인부 160 : 제1세척장치
170 : 커버 180 : 제2세척장치
Claims (9)
- 반도체 공정으로부터 배출되는 폐가스를 처리할 수 있도록 한 폐가스 처리장치의 전단에 설치되는 단일 몸체의 전처리장치로서,
상기 폐가스를 유입할 수 있도록 한 유입구 및 유입된 가스를 배출할 수 있도록 한 배출구가 형성된 몸체와,
상기 유입구와 배출구를 구획할 수 있게 상기 몸체 내에 설치되는 격벽과,
상기 유입구에 설치되어 몸체 내에 핫-질소 및 수분을 공급하여 파우더가 유입구에 점착되는 것을 방지할 수 있도록 하는 한편 폐가스에 포함된 수분을 증발시킬 수 있도록 한 고착방지부와,
상기 몸체 내에 설치되어 폐가스에 포함된 파우더, 먼지, 불순물 수용성 가스를 제거할 수 있도록 한 필터부를 포함하고,
상기 고착방지부는 원통형상으로 이루어지되 원주방향을 따라 상기 몸체 내로 핫-질소를 공급할 수 있도록 한 질소분사구와, 상기 질소분사구와 구획되게 수분을 분사할 수 있도록 한 수분분사구가 원주방향을 따라 형성되는 것으로, 상기 질소분사구가 상기 수분분사구 보다 내측에 형성되는 것을 특징으로 하는 폐가스 처리장치용 전처리장치. - 삭제
- 청구항 1에 있어서, 상기 몸체는 하부의 벽면이 내측방향으로 경사지게 형성되며, 상기 경사지게 형성된 몸체의 내측에는 물을 분사할 수 있도록 한 제1세척장치가 구비되는 폐가스 처리장치용 전처리장치.
- 청구항 3에 있어서, 상기 제1세척장치는 커버에 의해 전처리 과정중 발생하는 파우더가 쌓이는 것을 방지할 수 있게 설치되는 것을 특징으로 하는 폐가스 처리장치용 전처리장치.
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서, 상기 필터부는
복수개의 패킹과,
상기 복수개의 패킹을 지지할 수 있도록 한 지지부재 및
상기 복수개의 패킹 및 지지부재에 물을 분사할 수 있도록 상기 패킹의 상측과 상기 지지부재의 하측에 각각 설치되는 분사노즐로 이루어진 폐가스 처리장치용 전처리장치. - 삭제
- 삭제
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150156531A KR101764815B1 (ko) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 폐가스 처리장치용 전처리장치 |
| CN201610811658.XA CN106861351B (zh) | 2015-11-09 | 2016-09-08 | 废气处理装置用预处理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150156531A KR101764815B1 (ko) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 폐가스 처리장치용 전처리장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170053955A KR20170053955A (ko) | 2017-05-17 |
| KR101764815B1 true KR101764815B1 (ko) | 2017-08-03 |
Family
ID=59048597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150156531A KR101764815B1 (ko) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 폐가스 처리장치용 전처리장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101764815B1 (ko) |
| CN (1) | CN106861351B (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101966628B1 (ko) | 2017-06-28 | 2019-04-08 | 유니셈(주) | 폐가스 처리장치 |
| CN108499331A (zh) * | 2018-05-23 | 2018-09-07 | 北京光宇之勋科技有限公司 | 一种汽车空气干燥器 |
| TWI768600B (zh) * | 2020-12-17 | 2022-06-21 | 魏榮宗 | 廢氣淨化系統 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100833549B1 (ko) * | 2007-01-12 | 2008-05-29 | 유니셈(주) | 폐가스 처리장치용 전처리 장치 |
| KR100981103B1 (ko) * | 2010-06-10 | 2010-09-08 | (주)동세기술 | 하수슬러지 건조처리공정의 배기가스 처리장치 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69421577T2 (de) * | 1993-08-16 | 2000-07-13 | Ebara Corp | Vorrichtung zur Behandlung von Abfall in einer Poliervorrichtung |
| KR20110064578A (ko) * | 2009-12-08 | 2011-06-15 | 주식회사 동부하이텍 | 폐가스 처리용 스크러버의 챔버 자동 세척 장치 |
| CN102284220B (zh) * | 2011-06-14 | 2013-10-09 | 苏州市协力环保设备有限公司 | 一种热压机废气处理方法及设备 |
-
2015
- 2015-11-09 KR KR1020150156531A patent/KR101764815B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-09-08 CN CN201610811658.XA patent/CN106861351B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100833549B1 (ko) * | 2007-01-12 | 2008-05-29 | 유니셈(주) | 폐가스 처리장치용 전처리 장치 |
| KR100981103B1 (ko) * | 2010-06-10 | 2010-09-08 | (주)동세기술 | 하수슬러지 건조처리공정의 배기가스 처리장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106861351A (zh) | 2017-06-20 |
| KR20170053955A (ko) | 2017-05-17 |
| CN106861351B (zh) | 2019-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101764815B1 (ko) | 폐가스 처리장치용 전처리장치 | |
| TWI665417B (zh) | 附除害功能之真空泵 | |
| JP2006170603A (ja) | 廃ガス処理装置 | |
| KR101619242B1 (ko) | 스크러버용 제습장치 | |
| JP5940482B2 (ja) | 水スクラバ及び排ガスの処理装置 | |
| KR101864756B1 (ko) | 배기가스 내 PM 및 SOx 동시 처리 장치 | |
| KR101534534B1 (ko) | 이동형 복합 스크러버 | |
| KR100834519B1 (ko) | 배기가스 배관내 고체 생성물 부착방지방법 및 장치, 및그 장치를 구비한 배기가스처리장치 | |
| KR101210931B1 (ko) | 폐가스 처리 장치 | |
| JP4772223B2 (ja) | 排ガス除害装置及び方法 | |
| TWI830789B (zh) | 除害裝置、除害裝置的配管部的更換方法及除害裝置的配管的清洗方法 | |
| KR100998853B1 (ko) | 폐가스 처리장치 | |
| TW202042911A (zh) | 旋風分離裝置 | |
| JP2005087958A (ja) | 排ガス導入構造および該構造を用いた排ガス処理装置 | |
| KR20080067849A (ko) | 스크러버 및 이를 이용한 오염 가스의 정화 방법 | |
| KR100326623B1 (ko) | 입상 고체 함유 및/또는 고체 형성 기류를 기체 처리 시스템에주입하기 위한 입구 구조체 | |
| KR102270824B1 (ko) | 전기 집진 장치 | |
| US7553356B2 (en) | Exhaust gas scrubber for epitaxial wafer manufacturing device | |
| KR101323214B1 (ko) | 파티클 제거장치 및 이를 이용한 기판처리장치 | |
| KR100524823B1 (ko) | 정비주기가 개선된 습식처리수단 | |
| KR0138238Y1 (ko) | 배출가스정화장치의 초음파 분산트레이 | |
| WO2017068609A1 (ja) | 排ガス処理装置 | |
| KR100496206B1 (ko) | 폐가스 처리장치 및 방법 | |
| TWM581501U (zh) | Exhaust gas purification device | |
| US11511226B2 (en) | Process gas suction structure and exhaust gas treatment apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200212 Year of fee payment: 4 |