DE68909375T2 - Verfahren zum Verpacken einer bestimmten Menge hitzehärtbaren Harzes, die zum Einschliessen von Komponenten bestimmt ist, durch dieses Verfahren erhaltene Verpackung, Verfahren zum Betrieb einer Form und Form zur Durchführung dieses Verfahrens. - Google Patents
Verfahren zum Verpacken einer bestimmten Menge hitzehärtbaren Harzes, die zum Einschliessen von Komponenten bestimmt ist, durch dieses Verfahren erhaltene Verpackung, Verfahren zum Betrieb einer Form und Form zur Durchführung dieses Verfahrens.Info
- Publication number
- DE68909375T2 DE68909375T2 DE89202895T DE68909375T DE68909375T2 DE 68909375 T2 DE68909375 T2 DE 68909375T2 DE 89202895 T DE89202895 T DE 89202895T DE 68909375 T DE68909375 T DE 68909375T DE 68909375 T2 DE68909375 T2 DE 68909375T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mold
- packaging
- package
- resin
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 14
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 14
- 239000003570 air Substances 0.000 claims description 11
- 239000012080 ambient air Substances 0.000 claims description 2
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 claims description 2
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 claims 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract description 3
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 30
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B23/00—Packaging fragile or shock-sensitive articles other than bottles; Unpacking eggs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
- B29C31/041—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using filling or dispensing heads placed in closed moulds or in contact with mould walls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
- B29C45/463—Injection of preformed charges of material using packaged or wrapped charges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
- B65B9/00—Enclosing successive articles, or quantities of material, e.g. liquids or semiliquids, in flat, folded, or tubular webs of flexible sheet material; Subdividing filled flexible tubes to form packages
- B65B9/02—Enclosing successive articles, or quantities of material between opposed webs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Robotics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Description
- Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren wie im Oberbegriff des Anspruchs 1 beschrieben, eine Verpackung wie im Anspruch 3 beschrieben, ein Verfahren zum Betrieb einer Form wie im Anspruch 4 beschrieben und auf eine Form zur Durchführung dieses Verfahrens, wie im Anspruch 5 beschrieben.
- Das Einschließen von Komponenten, zum Beispiel von Halbleiter-Komponenten ist eine Technik, die, obwohl sie gut entwickelt ist, nichtdestoweniger noch viele Unvollkommenheiten besitzt. Ein hitzehärtbares Expoxidsynthetikharz mit einem hohen Anteil an stark abstumpfendem Füllmaterial wird für dieses Einschließen verwendet.
- Dieses Ausgangsmaterial wird bei einer Temperatur von etwa 100º extrudiert und dann gerwalzt; das gewalzte Material wird dann bei Raumtemperatur gekühlt und wird beim Kühlen hart und spröde. Das gekühlte Material wird in einem Schneidwerk zu einer bestimmten Feinheit gemahlen und/oder zerhackt, der bei diesem Vorgang entstehende Staub wird mittels eines geeigneten Luftstroms abgeleitet. Schließlich wird das so gewonnene Granulat in Behältern abgelegt und kühl gelagert.
- Wenn dieses Material benutzt werden muß, wird es zunächst "akklimatisiert" und langsam auf Raumtemperatur gebracht; das Material wird dann in Übereinstimmung mit der Bestellung des Kunden zu Pillen verarbeitet, von denen jede eine Menge an Material enthält, die ausreicht, eine oder eine bestimmte Anzahl von Komponenten einzuschließen.
- Eine Anzahl dieser Pillen, wieder gekühlt, wird dann in einen passenden Behälter verpackt, wobei bei diesem Vorgang darauf geachtet werden muß, daß die Verpackung so vorgenommen wird, daß so wenig Luft als möglich eintreten kann. Es ist jedoch sowohl bei der Formgebung der Pillen als auch während des Verpackens unmöglich, eine Menge an Luft davon abzuhalten, in das Innere der Pille zu gelangen und während der Einspritzung des Materials in den Gießhohlraum, wird dieser Anteil an Luft dazu führen, daß das einfließende Kunstharz eine Schaumstruktur aufweist. Der Eingußkanal muß dann unter Druck gehalten werden, selbst nach der Einspritzung des Kunstharzes, um die eingeschlossene Luft unter Druck zu halten, was jedoch einen hohen Schließdruck auf die Form verlangt und in der Praxis viele Probleme aufwirft. Außerdem sind diese Pillen verletzbar und werden während des gekühlten Transports, bei dem die Pillen oftmals Stößen und Vibrationen ausgesetzt sind, beschädigt und daraus resultiert, daß die Materialmenge in der beschädigten Pille kleiner ist als die Originalmenge. Dies führt zu wesentlichen Problemen während des Verfahrens; der Gießhohlraum wird unzureichend gefüllt, während eine beschädigte Pille und/oder ein weggebrochener Teil davon den Pillenzuführmechanismus in der automatischen Gießausrüstung blockieren kann, so daß Störungen vorkommen, die zu Ausschuß und Produktionsverlusten führen.
- Ein weiterer Nachteil bei der Verarbeitung von platischem Material nach dem Stand der Technik besteht darin, daß das leicht hygroskopische Plastikmaterial leicht Feuchtigkeit absorbiert, die sich darauf während des Verfahrens niedergeschlagen hat, was eine ungünstige Wirkung auf die Qualität der schließlich erhaltenen Kapsel hat.
- Es ist klar, daß das derzeitige Verfahren zur Herstellung und die Verarbeitung des Expoxidmaterials, das die zahlreichen, oftmals nicht vollständig kontrollierbaren Stufen nach sich zieht, hochgradig unvollkommen ist und diese Unvollkommenheiten haben einen direkten ungünstigen Einfluß auf die Qualität des Endproduktes.
- Das Ziel der Erfindung ist es, alle diese Nachteile zu beseitigen. Das Verfahren, das gemäß der Erfindung vorgesehen ist, wird zu diesem Zweck in der Art durchgeführt, in der es in dem kennzeichnenden Teil des Hauptanspruchs beschrieben ist, eine bevorzugte Ausgestaltung des Verfahrens, wird im Anspruch 2 beschrieben.
- Die Vorteile, die mit der Erfindung erreicht werden, sind zahlreich und können wie folgt zusammengefaßt werden:
- Während der Herstellung, müssen die Einheiten, die noch eine flüssige Zusammensetzung enthalten, nur einen kurzen Kühlweg durchlaufen, da ein effektiver Energietransfer möglich ist. Die Herstellung ist staubfrei und es gibt daher keine weiteren Materialverluste wegen unbrauchbarem Staub und/oder Teilchen, die zu klein sind.
- Keine Mahl- oder Zerhackungsprozesse werden benötigt und die Bearbeitungseinheiten, welche keinen Schleifwirkungen ausgesetzt sind, sind einfach. Die Umgebungsluft kann keine nachteilige Wirkung mehr ausüben und der Einfluß und das Absorbieren von Feuchtigkeit wird verhindert, wie auch das Einschließen von Luft. Die gesamte kurze Produktionslinie besitzt eine ausgezeichnete Steuer- und Kontrollfähigkeit; die nachträgliche Entdeckung von Fehlern ist auch viel einfacher.
- Weitere Vorteile der Verpackung sind, daß das Codieren möglich ist, mit all seinen Wartungsvorteilen, während die Formgebungsfreiheit die Möglichkeit bietet, eine Form auszuwählen, welche ein einfaches Vorwärmen vor der Einspritzung gestattet. Die streifenförmige Verpackung bietget die Möglichkeit, Positionsmarkierungen anzubringen, was eine schnelle und zuverlässige Behandlung in der automatischen Einschließmaschine unterstützt. Wenn eine Störung in einer spezifischen automatischen Maschine auftritt, kann diese bestimmte Maschine ohne Probleme angehalten werden, ohne daß dadurch sonstwo eine Blockierung in dem Verarbeitungssystem hervorgerufen wird. Wenn Fehler auftreten, dann ermöglicht diese Codierungsmöglichkeit der Verbundverpackung, diese Spur hinterher zurück zu verfolgen.
- Schließlich ist es ein großer Vorteil, daß ein sehr konstantes und genaues Dosieren des Einschlußmaterials möglich ist.
- Die Lagerung ist beträchtlich einfacher und günstiger; wenn die Verpackung beschädigt ist, ist nur eine minimale Zahl von Einheiten des Basismaterials verloren. Es besteht nicht mehr länger die Notwendigkeit, vor der Verarbeitung zu warten, bis die Mischung, die in dem gekühlten Zustand gelagert war, Raumtemperatur erreicht hat, hieraus resultiert, daß eine unrichtige Verarbeitung ausgeschlossen wird. Das Überprüfen des Lagerbestandes an gelagerter Mischung ist sehr einfach, weil es für den Benutzer selbst nicht mehr notwendig ist, die gemessenen Mengen von Basismaterial zu produzieren (wie im Fall der Pillen), da Transport und Lagerung problemlos geworden sind. Das Abbrökkelrisiko, welches vorhanden ist, wenn Pillen benützt werden, besteht nicht mehr und es ist ebenfalls keine Gefahr gegeben, daß die Homogenität des Basismaterials während der Verteilung gestört wird. Indem man die Markierungen auf der Packung verwendet, ist es möglich zu überprüfen, ob der Inhalt davon mit dem was auf der Schachtel angegeben ist, übereinstimmt.
- Schließlich werden große Vorteile während der Verarbeitung des Materials erreicht. Das Material kommt nicht mehr in direkten Kontakt mit dem Einspritzmechanismus; die stark abrasiven Füllmaterialien in dem Material können diesen Mechanismus nicht mehr beschädigen. Es wird keine Verschmutzung der Einspritzmaschine mehr geben und folglich wird keine Ausfallzeit für das Reinigen der Maschine notwendig sein. Wenn die Einspritzung aus irgendeinem Grund unterbrochen werden muß, bevor die ganze Packung leergedrückt worden ist, kann diese Packung beseitigt werden, ohne daß der Einspritzmechanismus hinterher gereinigt werden muß.
- Da die Variation in der Menge des zugeführten Materials durch Variation in der Länge der Packung erreicht wird, ist es möglich, das Material in Streifen mit einer identischen Breite für jede Einheitsmenge zuzuführen, woraus resultiert, daß ein Universalzuführmechanismus benutzt werden kann.
- Da sich die Ausbuchtung während des Verarbeitungsvorgangs im Einspritzkanal befindet, sind alle Probleme, die mit dem Lockerwerden des Tores im Stand der Technik verbunden sind, überwunden. Da außerdem der Einlaufstrang nicht mehr in Kontakt ist mit dem Leitrahmen, ist es auch möglich, über die Leitungen zuzuführen, wenn dies gewünscht wird; es besteht nicht mehr die Notwendigkeit nur über die Ecke zuzuführen im Fall von bestimmten Einschlußformen. Die Zuführung kann ohne Probleme über die Teilungsebene der Form durchgeführt werden, was die Formkonstruktion beträchtlich erleichtert.
- Die Probleme, die beim Stand der Technik, wenn Pillen hergestellt werden, auftauchen, so wie z.B. Undichtigkeit des Materials über dem Plungerkolben mit Verunreinigung und Druckverlust, entfallen selbstverständlich vollkommen.
- Schließlich ist die Tatsache, daß das Verbundmaterial direkt vom Kühlen weg verarbeitet werden kann, ein großer Vorteil; die langsame "Akklimatisation" einer geschlossen mit einem Trockenmittel versehenen Packung, wie dies beim Stand der Technik notwendig ist, ist entbehrlich.
- Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen näher erläutert.
- Es zeigen:
- Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Einrichtung zum Durchführen des erfindungsgemäßen Verfahrens,
- Fig. 2 eine schematische Darstellung, die einen Verfahrensschritt dieses Verfahrens zeigt,
- Fig. 3 verschiedene Ausgestaltungen der Verpackung, die man erhält, wenn man das erfindungsgemäße Verfahren anwendet,
- Fig. 4 eine Draufsicht auf eine individuelle Verpackung und
- Fig. 5 schematisch die Verwendung der erfindungsgemäß erhaltenen Verpackung in Verbindung mit einer Installation für das Einschließen von z.B. halbleitenden Komponenten.
- Figur 1 zeigt schematisch einen Extruder 2, welcher das hitzehärtbare plastische Material (auch "Verbundmaterial" genannt), das eingekapselt werden soll, zuführt; das aus diesem Extruder herauskommende Material ist mit 4 bezeichnet. Dieses Material wird in eine dünnwandige biegsame Plastikabdeckung eingespritzt, welche aus zwei Kunststoffolien 6a,6b gebildet ist, deren Ecken miteinander vermittels einer Abdichtvorrichtung 8 verschweißt sind, so daß sich ein dünner biegsamer Schlauch 10 bildet. Dieser Schlauch, der über seinen gesamten Querschnitt mit dem plastischen Material 4 unter Ausschluß von Luft gefüllt ist, wird mittels kalter Luft vorgekühlt, die durch die Mundstücke 11a, 11b, welche an einer Quelle von kühler Luft, die nicht gezeigt ist, angeschlossen sind, und dann von zwei Walzen 12a,12b flachgedrückt. Der Schlauch wird von Transportmitteln, die nicht gezeigt sind, in Richtung des Pfeiles 14 angetrieben und passiert vorbei an den Walzen 12a, 12b einer Abdichtvorrichtung 16, welche im Detail in der rechten Hälfte von Figur 2 gezeigt ist. Die individuellen Verpackungen 18a, 18b, welche hier geformt werden und immer noch miteinander verbunden sind, werden schließlich mittels kalter Luft gekühlt, die durch die schematisch gezeigten Mundstücke 19a, 19b zugeführt wird, und in einem verlängerten Streifen verbunden, in der Richtung des Pfeiles 20 durch eine passende Transporteinrichtung, schematisch angezeigt durch die beiden Förderbänder 24a, 24b, zugeführt.
- Figur 2 zeigt die Abdichtvorrichtung 16 mit dem längsseits gezeichneten Streifen 22 mit den individuellen durch das Abdichten erhaltenen Verpackungen 18a, 18b, 18c. Durch die Verwendung eines Paares Dichtungselektroden, die eine ebene untere Elektrode 24 und eine obere Elektrode 26 umfassen, in welche eine passende rechtwinklige verlängerte Ausparung 28 gebildet ist, erhält jede individuelle Verpackung eine Form, welche aus einem rechtwinkeligen Körperabschnitt 30 und einer damit verbundenen Ausbuchtung 32 besteht. Wenn die vordere Ecke dieser Ausbuchtung 32 abgeschnitten wird, wird eine Öffnung gebildet, durch die das in der Verpackung vorhandene Material herausfließen kann, wenn Druck auf den Körperabschnitt 30 ausgeübt wird.
- Die Materialmenge, die in jeder individuellen Verpackung vorhanden ist, kann beliebig variiert werden durch Variieren der Länge des Abschnittes des flachgewalzten Schlauches, welcher zwei aufeinanderfolgende Abdichtungsverfahren der Abdichtungsvorrichtung 16 durchläuft.
- Figur 3a zeigt einen Streifen 22a mit darin befindlichen kurzen individuellen Verpackungen 34a; Figur 3e zeigt einen Streifen 22e mit beträchtlich längeren individuellen Verpackungen 34e. Dazwischenliegende Größen sind in b,c und d gezeigt.
- Figur 4 zeigt eine Draufsicht eines Streifens 40 mit einer Verpackung 42, welche hier auch aus dem Körperabschnitt 44 mit der Ausbuchtung 46 besteht. Wie Figur 4 zeigt, sind verschiedene Stücke an gedruckter Information, mit 48a-48e bezeichnet, auf der Verpackung angebracht. Von diesen ist die gedruckte Information 48e ein sogenannter Strichcode, welcher, wie bekannt, eine große Menge an Informationen enthalten kann und gemäß der Erfindung vorteilhafterweise dazu benutzt wird, um nachzuprüfen, ob die Verpackung das richtige Material enthält bevor der Inhalt der Verpackung der Form zugeführt wird, während 48f eine Positionsmarkierung ist, beispielsweise hergestellt als reflektierender Punkt.
- Figur 5 zeigt, sehr schematisch, eine Form mit einer Zusatzeinrichtung, die zur Benutzung in Kombination mit der neuen Verpackung gemäß der Erfindung geeignet ist. In herkömmlicher Art besteht die Form aus der oberen Hälfte 60 und der unteren Hälfte 62; sie werden gegeneinander gepreßt durch Vorrichtungen, die nicht gezeigt sind und mit den Pfeilen 64a, 64b symbolhaft dargestellt sind, und klemmen eine Komponente fest, zum Beispiel ein Halbleiterbauteil 66, welches eingeschlossen werden soll. Die Menge an benötigtem Material für jeden individuellen "Schuß" ist in jeder der gelieferten Verpackungen vorhanden, eine Anzahl davon sind mit 68a...68d angegeben; sie werden zugeführt in der Richtung des Pfeiles 70. Jede Verpackung geht durch einen Strichcodeleser 72 hindurch, welcher ein Ausgangssignal dem Strichcode entsprechend liefert und welches zum Beispiel dafür benutzt werden kann, um die Anlage zu stoppen, falls unrichtige Verpakkungen geliefert werden. Der vordere Rand 76 der Ausbuchtung 78 wird bei jeder individuellen Verpackung mittels eines geeigneten Schneidmechanismus 74 abgeschnitten; nach Erreichen der richtigen Position an der Form, wie für die Verpackung 68a angezeigt, liegt die Ausbuchtung 78 in dem Einspritzkanal 80 der Form und, nachdem Druck auf den Körperabschnitt der Verpackung mittels einer für diesen Zweck geeigneten Vorrichtung, schematisch angezeigt durch 82, aufgebracht wurde, wird der Inhalt der Verpackung in den Gießhohlraum 84 gepreßt.
- Selbstverständlich sind viele Abänderungen bei beiden Verwendungen, Design und Ausgestaltung der Verpackungen innerhalb des Rahmens der Ansprüche möglich. So ist es denkbar, Verpackungen zu gestalten, welche an jedem Ende eine Ausbuchtung besitzen, so daß Verpackungen dieses Typs in einer Doppelform verwendet werden können, wobei zwei Gießhohlräume mit plastischem Material zur gleichen Zeit bei jedem Gießschritt gefüllt werden können. Die Form des Körperabschnittes kann auch wie gewünscht variiert werden, je nach der beabsichtigten Verwendung.
Claims (5)
1. Verfahren zum Verpacken einer bestimmten Menge
hitzehärtbaren Harzes, die zum Einschließen einer
Komponente, insbesondere eines integrierten Schaltkreises,
bestimmt ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz
unter Ausschluß der es umgebenden Luft in einen
hohlen Zwischenraum zugeführt wird, der von zwei
flexiblen Wandungen gebildet wird, welche am Rand des
Hohlraums miteinander verbunden sind, wobei dieser
Rand zu einem Ausfluß geformt ist, der abdichtend in
den Einspritzkanal einer Form paßt, um den
Einspritzmechanismus einer Form zu schützen, bei welcher die
Verpackung dazu benutzt wird, um eine Reaktion mit
dem Harz zu verhindern.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Harz, das kontinuierlich durch einen Extruder
zugeführt wird, direkt nach dem Ausrtritt in einen
dünnwandigen biegsamen Schlauch eingespritzt wird,
der so geformte Schlauch wird flachgewalzt auf eine
vorbestimmte Dicke und die Innenwände dieses
Schlauches, die einander gegenüberliegen, werden
zusammengebracht auf Positionen mit vorbestimmten Abständen,
derart, daß zwei Randkanten gebildet werden, welche
in einer Entfernung voneinander angebracht und
diagonal zu den Längskanten des Schlauches verlaufen,
wobei zumindest eine dieser Randkanten mit einer
Ausbuchtung versehen ist, die den Ausfluß definiert.
3. Verpackung für eine bestimmte Menge hitzehärtbaren
Harzes, die zum Einschließen einer Komponente,
insbesondere eines integrierten Schaltkreises, bestimmt
ist, und die durch die Anwendung des Verfahrens gemäß
einem der vorhergehenden Ansprüche erreicht wird.
4. Verfahren zum Betreiben einer Gießform zum
Einschließen einer Komponente, insbesondere eines integrierten
Schaltkreises, mit hitzehärtbarem Harz, wobei die
Form für jeden Gießhohlraum mit einem Einspritzkanal
versehen ist, verbunden mit diesem Hohlraum, unter
Verwendung einer Verpackung, die, unter Ausschluß der
Umgebungsluft, eine bestimmte Menge dieses Harzes
enthält, mit flexiblen Wandungen und einem Ausfluß,
welcher abdichtend in den Einspritzkanal paßt, wobei
diese Verpackung dadurch geleert wird, daß Druck auf
deren verbleibenden Abschnitt ausgeübt wird.
5. Form für das Verfahren nach Anspruch 4, dadurch
gekennzeichnet, daß ein Einspritzkanal vorgesehen ist
für das abdichtende Aufnehmen des Ausflusses der
Verpackung wie sie verwendet wird und durch Mittel zum
Ausüben von Druck auf den verbleibenden Teil der
Verpackung.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL8802879A NL8802879A (nl) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE68909375D1 DE68909375D1 (de) | 1993-10-28 |
DE68909375T2 true DE68909375T2 (de) | 1994-04-21 |
Family
ID=19853270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE89202895T Expired - Fee Related DE68909375T2 (de) | 1988-11-22 | 1989-11-15 | Verfahren zum Verpacken einer bestimmten Menge hitzehärtbaren Harzes, die zum Einschliessen von Komponenten bestimmt ist, durch dieses Verfahren erhaltene Verpackung, Verfahren zum Betrieb einer Form und Form zur Durchführung dieses Verfahrens. |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5098626A (de) |
EP (1) | EP0370564B1 (de) |
JP (1) | JP2735321B2 (de) |
AT (1) | ATE94822T1 (de) |
DE (1) | DE68909375T2 (de) |
ES (1) | ES2047107T3 (de) |
HK (1) | HK71096A (de) |
NL (1) | NL8802879A (de) |
RU (1) | RU1836254C (de) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2548625B2 (ja) * | 1990-08-27 | 1996-10-30 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
IT1246743B (it) * | 1990-12-28 | 1994-11-26 | Sgs Thomson Microelectronics | Stampo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati,con dissipatore termico incorporato. |
US6323894B1 (en) * | 1993-03-12 | 2001-11-27 | Telebuyer, Llc | Commercial product routing system with video vending capability |
NL9302265A (nl) * | 1993-12-24 | 1995-07-17 | Asm Fico Tooling | Werkwijze en pellet voor het omhullen van leadframes en inrichting voor het vervaardigen van pellets. |
NL9400844A (nl) * | 1994-05-24 | 1996-01-02 | Boschman Holding Bv | Werkwijze en inrichting voor het ommantelen van voorwerpen. |
DE69501632T2 (de) * | 1994-11-21 | 1998-07-23 | Apic Yamada Corp | Harzformmaschine mit Trennfolie |
MY114536A (en) * | 1994-11-24 | 2002-11-30 | Apic Yamada Corp | A resin molding machine and a method of resin molding |
AU4418896A (en) * | 1994-12-23 | 1996-07-19 | Amoco Corporation | Improved process for making preforms useful for encapsulating semiconductors |
USH1654H (en) * | 1995-01-10 | 1997-06-03 | Rounds; Nicholas A. | Transfer molding process for encapsulating semiconductor devices |
JP3246848B2 (ja) * | 1995-02-22 | 2002-01-15 | アピックヤマダ株式会社 | 汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
EP0742586A3 (de) * | 1995-05-02 | 1998-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Verbesserungen in oder in Beziehung auf integrierte Schaltungen |
US6531083B1 (en) * | 1995-05-02 | 2003-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation |
US5949132A (en) * | 1995-05-02 | 1999-09-07 | Texas Instruments Incorporated | Dambarless leadframe for molded component encapsulation |
US5885506A (en) * | 1996-05-02 | 1999-03-23 | Texas Instruments Incorporated | Pre-packaged molding for component encapsulation |
US5888443A (en) * | 1996-05-02 | 1999-03-30 | Texas Instruments Incorporated | Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation |
US6048483A (en) | 1996-07-23 | 2000-04-11 | Apic Yamada Corporation | Resin sealing method for chip-size packages |
JP3282988B2 (ja) * | 1997-05-01 | 2002-05-20 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
TW345709B (en) * | 1997-09-18 | 1998-11-21 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Method for encapsulating substrate-based electronic device |
US6143214A (en) * | 1998-03-09 | 2000-11-07 | Board Of Regents Of The University Of Texas System | Mixing and dispensing system for rapidly polymerizing materials |
ATE230662T1 (de) | 1998-04-17 | 2003-01-15 | S3Ps Licensing B V | Verpackung für einkapselungsmaterial |
US6071457A (en) * | 1998-09-24 | 2000-06-06 | Texas Instruments Incorporated | Bellows container packaging system and method |
NL1010862C2 (nl) * | 1998-12-21 | 2000-06-23 | 3P Licensing Bv | Samenstel van eenheidsdoseringen vormmateriaal voor het omhullen van elektronische componenten. |
NL1011331C2 (nl) * | 1999-02-18 | 2000-08-22 | Montan Nederland B V | Opberginrichting met beveiligingsmiddelen. |
US6544816B1 (en) | 1999-08-20 | 2003-04-08 | Texas Instruments Incorporated | Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages |
US7026710B2 (en) * | 2000-01-21 | 2006-04-11 | Texas Instruments Incorporated | Molded package for micromechanical devices and method of fabrication |
US20040124433A1 (en) * | 2002-07-19 | 2004-07-01 | Kelly Stephen G. | Process for fabricating, and light emitting device resulting from, a homogenously mixed powder/pelletized compound |
NL1026001C2 (nl) * | 2004-04-22 | 2005-10-25 | Fico Bv | Doseereenheid met omhulmateriaal en werkwijze voor het vervaardigen van zo een doseereenheid. |
US7238551B2 (en) * | 2004-11-23 | 2007-07-03 | Siliconix Incorporated | Method of fabricating semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame having mesas and valleys |
US7394150B2 (en) * | 2004-11-23 | 2008-07-01 | Siliconix Incorporated | Semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame and lead frame having mesas and valleys |
JP4318122B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2009-08-19 | トキワケミカル工業株式会社 | 合成樹脂芯材の製造方法 |
US9082775B2 (en) * | 2008-11-17 | 2015-07-14 | Advanpack Solutions Pte Ltd | System for encapsulation of semiconductor dies |
TWI453831B (zh) | 2010-09-09 | 2014-09-21 | 台灣捷康綜合有限公司 | 半導體封裝結構及其製造方法 |
US9589929B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-03-07 | Vishay-Siliconix | Method for fabricating stack die package |
US9966330B2 (en) | 2013-03-14 | 2018-05-08 | Vishay-Siliconix | Stack die package |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2166643A (en) * | 1938-02-10 | 1939-07-18 | Ivers Lee Co | Fluid package forming system |
US2338607A (en) * | 1938-08-16 | 1944-01-04 | Grotelite Company | Method of preparing cartridges |
US2420983A (en) * | 1945-05-12 | 1947-05-20 | Ivers Lee Co | Method of and machine for packaging |
DE1088410B (de) * | 1953-04-21 | 1960-09-01 | Dorothy Frances Pickering | Verfahren zum Herstellen von starren oder halbstarren, mit Fluessigkeiten oder Pasten gefuellten Behaeltern aus thermoplastischem Kunststoff |
CH340180A (fr) * | 1956-08-10 | 1959-07-31 | Seab | Machine automatique pour le conditionnement d'un produit |
CH379380A (fr) * | 1959-07-01 | 1964-06-30 | Kustner Freres Cie Sa | Machine à mouler et emballer en tranches une matière semi-pâteuse, telle par exemple que du fromage fondu |
US3493392A (en) * | 1969-01-29 | 1970-02-03 | Calgon C0Rp | Tuna processing |
US4569814A (en) * | 1984-07-03 | 1986-02-11 | Motorola, Inc. | Preforming of preheated plastic pellets for use in transfer molding |
NL8501393A (nl) * | 1985-05-14 | 1986-12-01 | Arbo Handel Ontwikkeling | Inrichting voor het tegelijkertijd omhullen van een aantal elektronische componenten. |
JPS6248050A (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-02 | Seiei Kosan Kk | 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法 |
JPH07320B2 (ja) * | 1987-02-25 | 1995-01-11 | 株式会社日立製作所 | 半導体封止用トランスファ成形装置 |
-
1988
- 1988-11-22 NL NL8802879A patent/NL8802879A/nl not_active Application Discontinuation
-
1989
- 1989-11-15 ES ES89202895T patent/ES2047107T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-15 EP EP89202895A patent/EP0370564B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-11-15 DE DE89202895T patent/DE68909375T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-15 AT AT89202895T patent/ATE94822T1/de not_active IP Right Cessation
- 1989-11-21 RU SU894742527A patent/RU1836254C/ru active
- 1989-11-21 JP JP1303010A patent/JP2735321B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1989-11-22 US US07/439,658 patent/US5098626A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-04-25 HK HK71096A patent/HK71096A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
HK71096A (en) | 1996-05-03 |
JPH02191111A (ja) | 1990-07-27 |
JP2735321B2 (ja) | 1998-04-02 |
ES2047107T3 (es) | 1994-02-16 |
US5098626A (en) | 1992-03-24 |
DE68909375D1 (de) | 1993-10-28 |
ATE94822T1 (de) | 1993-10-15 |
NL8802879A (nl) | 1990-06-18 |
RU1836254C (ru) | 1993-08-23 |
EP0370564B1 (de) | 1993-09-22 |
EP0370564A1 (de) | 1990-05-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE68909375T2 (de) | Verfahren zum Verpacken einer bestimmten Menge hitzehärtbaren Harzes, die zum Einschliessen von Komponenten bestimmt ist, durch dieses Verfahren erhaltene Verpackung, Verfahren zum Betrieb einer Form und Form zur Durchführung dieses Verfahrens. | |
EP1768824B1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur aufbereitung von thermoplastischem, zu recycelndem kunststoffmaterial | |
EP0710605B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Maximieren der Taktgeschwindigkeit einer Vakuumverpackungsmaschine | |
EP0023264B2 (de) | Verpackungsvorrichtung | |
DE60029199T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zum herstellen von blistern in einem band zum herstellen von blisterverpackungen in blisterherstellungsmaschinen | |
EP0791448A2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Spritzgiessen von Kunststoffteilen | |
DE4426127C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Vergießen elektronischer Teile mit Gießharz | |
DE112007000216T5 (de) | Einspritzvorrichtung | |
EP0948444B1 (de) | Vorrichtung zum aufsiegeln von deckeln auf packungen | |
DE3432700A1 (de) | Kombinierte spritzgiess- und montagevorrichtung | |
EP0870683B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen (Füllen) von Beutelpackungen für Tabak | |
DE3809792A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum spritzgiessen | |
DE2526529A1 (de) | Schaubehaelter-beladeeinrichtung | |
CH436199A (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Verpacken von kontinuierlich anfallenden Faserkabeln oder -bändern | |
EP1052174B1 (de) | Vakuum-Tiefziehverpackungsmaschine | |
DE10213977A1 (de) | Verfahren zum Herstellen von Wirkstoffe enthaltenden Formkörpern | |
DE10348182B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von mit einer Banderole versehenen Behältern | |
EP0363650A1 (de) | Inline-Thermoformmaschine | |
DE3320700A1 (de) | Verfahren zum kunststoffumhuellen von elektrischen bauelementen | |
DE19536868A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Entnehmen von spritzgegossenen Kunststofferzeugnissen aus einem Werkzeug einer Kunststoff-Spritzgießmaschine | |
DE69308487T2 (de) | Vorrichtung zum aus einem Vorrat dosierten Zuführen von zylindrischen Körpern an eine Bearbeitungsmaschine | |
DE102006041415B4 (de) | Einrichtung zum Anspritzen von Kunststoffteilen an ein Werkstück | |
DE2703527A1 (de) | Vorrichtung zum herstellen, fuellen und gegebenenfalls verschliessen von behaeltern aus thermoplastischem kunststoff | |
DE2250542A1 (de) | Vorrichtung zum beschicken von strangpressen und aehnlichen gummi- oder kunststoffverarbeitungsmaschinen | |
DE3811813C2 (de) | Spritz-form-vorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: 3P LICENSING B.V., ROZENDAAL, NL |
|
8381 | Inventor (new situation) |
Free format text: PAS, IRENEUS JOHANNES THEODORES MARIA, ROZENDAAL, NL |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee | ||
8370 | Indication related to discontinuation of the patent is to be deleted | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |