RU1836254C - Способ упаковывани термореактивной смолы, предназначенной дл заливки элемента, способ заливки термореактивной смолой элемента и устройство дл его осуществлени - Google Patents

Способ упаковывани термореактивной смолы, предназначенной дл заливки элемента, способ заливки термореактивной смолой элемента и устройство дл его осуществлени

Info

Publication number
RU1836254C
RU1836254C SU894742527A SU4742527A RU1836254C RU 1836254 C RU1836254 C RU 1836254C SU 894742527 A SU894742527 A SU 894742527A SU 4742527 A SU4742527 A SU 4742527A RU 1836254 C RU1836254 C RU 1836254C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
resin
packaging
package
thermosetting resin
shell
Prior art date
Application number
SU894742527A
Other languages
English (en)
Inventor
Йоханнес Теодорус Мария ПАС Иренэс
Original Assignee
Иренэс Йоханнес Теодорус Мари Пас (NL)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Иренэс Йоханнес Теодорус Мари Пас (NL) filed Critical Иренэс Йоханнес Теодорус Мари Пас (NL)
Application granted granted Critical
Publication of RU1836254C publication Critical patent/RU1836254C/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B23/00—Packaging fragile or shock-sensitive articles other than bottles; Unpacking eggs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
    • B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
    • B29C31/041—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity using filling or dispensing heads placed in closed moulds or in contact with mould walls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
    • B29C45/462—Injection of preformed charges of material
    • B29C45/463—Injection of preformed charges of material using packaged or wrapped charges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B9/00—Enclosing successive articles, or quantities of material, e.g. liquids or semiliquids, in flat, folded, or tubular webs of flexible sheet material; Subdividing filled flexible tubes to form packages
    • B65B9/02—Enclosing successive articles, or quantities of material between opposed webs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к способу упаковывани  термореактивной смолы, предназначенной дл  заливки элемента, способ за- ливки термореактивной смолой элемента и устройству дл  заливки термореактивной смолой элемента. Сущность изобретени : способ упаковывани  предусматривает введение термореактивной смолы в оболочку 10 из гибкого пластмассового материала, ее герметичное запечатывание с получением при этом отдельных упаковок 18э, 18в, содержащих определенное количество смолы. При этом смолу, непрерывно подаваемую экструдером 2, впрыскивают сразу после выхода из него, исключа  попадание окружающего воздуха в тонкостенную оболочку 10. Оболочку 10 прокатывают до уплощенной формы со сближением ее стенок на заранее заданное рассто ние. 3 с.п. ф-лы, 5 з.п. ф-лы, 5 ил.

Description

ел С
X
Чьъ
оо со о
N
сл
|
iCJ
Изобретение относитс  к способам упаковки отмеренного количества термореактивной смолы, упаковкам дл  термореактивной смолы, способам использовани  формы и к форме дл  осуществлени  этого способа.
Цель изобретени  - устранить все эти недостатки. Способ по изобретению дл  этого проводитс  согласно отличительной части главного пункта формулы изобрете- ни . причем предпочтительные варианты способа описаны е пунктах 2-4 формулы изобретени .
Преимущества, достигаемые изобретением , многочисленны и могут быть обобще- нь: следующим образом.
В производстве издели , еще имеющие жидкие вещества, проход т короткий путь охлаждени , так как возможен эффективный теплообмен. Производство свободно от пыли, таким образом, нет дополнительных потерь материала вследствие пыли и/или слишком мелких частиц, непригодных дл  использовани .
Нет операций размола или дроблени , и обрабатывающие машины, не подверженные абразивному действию,  вл ютс  простыми . Окружающий воздух уже не может оказывать вредного действи , вли ние и поглощение влаги предотвращено, также как и окклюзи  воздуха. Вс  коротка  производственна  лини  имеет отличную управл емость и возможность контрол , последующее вы вление дефектов также значительно проще.
Дальнейшие преимущества паковани  заключаютс  а возможности кодировани , со всеми сопутствующими преимуществами , тогда как свободно-в выборе формы позвол ет выбрать форму, котора  позвол ет простой предварительный подогрев перед впрыском в форму. Полоскообразна  упаковка позвол ет нанести маркировку дл  позиционировани , что способствует быстрой и надежной обработке в автомати- ::ир08энной заливочной машине. Когда автоматическа  машина повреждаетс , эта примен ема  машина может стопоритьс  без дополнительных проблем, не вызыва  засорени  в других местах системы перера- ботки. Когда случаютс  дефекты, возможность кодировани  упаковки с составом позвол ет проследить причину возникновени  дефекта.
Наконец, большое преимущество за- ключаетс  в очень посто нном и точном дозировании заливочного материала.
Хранение заметно упрощаетс  и становитс  более удобным, если упаковка повреждаетс , тер етс  минимальное
количество основного материала. Уже не нужно ждать, пока состав, хран щийс  при пониженной температуре, достигнет комнатной температуры перед переработкой, за счет чего исключаетс  неправильна  переработка . Проверка запаса хранимого материала очень проста, в то врем  как нет уже необходимости самому пользователю отмер ть нужные количества основного материала (как в случае таблеток), так как транспортировка и хранение свободно от проблем. Риск выкрашивани , имеющийс  при использовании таблеток, уже отсутствует , также нет опасности нарушени  однородности базового материала при распределении. Использу  маркированные упаковки, возможен контроль, соответствует ли содержимое надписи на коробке с упаковками.
Наконец, большие преимущества получаютс  при переработке материала. Материал уже не подвергнут пр мому действию механизма впрыска; сильно абразивные наполнители в материале также уже не могут повредить этот механизм. Загр знение впрыскивающей машины уже не случитс , и следовательно, исключаютс  простои дл  чистки машины. Если впрыскивание нужно прекратить по какой-либо причине прежде, чем вс  упаковка была полностью освобождена , указанна  упаковка может быть удалена без необходимости последующей чистки механизма впрыска.
Так как изменение в количестве подаваемого материала достигаетс  изменением длины упаковки, возможно подавать материал в полосках с одинаковой шириной дл  каждого количества на блок, в результате чего можно использовать универсальный механизм подачи.
Так как выступ находитс  во впрыскном канале во врем  переработки, все проблемы с освобождением от литника известного уровн  техники преодолены. Так как, кроме того, канал впрыска уже не контактирует с рамой выводом, можно также подавать материал и вдоль выводов; нет уже необходимости подавать материал только через угол при некоторых формах заливки. Подача без проблем может производитьс  в плоскости раздела формы, что значительно упрощает конструкцию формы.
Проблемы, возникающие в устройствах известного уровн  техники, такие, как перетекание материала в полость над плунжером с загр знением и потерей давлени , здесь, конечно, полностью отсутствуют.
Наконец, тот факт, что вещество может перерабатыватьс  пр мо из охлаждени ,  вл етс  большим преимуществом; медленна  акклиматизаци  закрытой упаковки, снабженной осушителем, как это необходимо по известному уровню техники, отпадает .
Изобретение по сн етс  с помощью чертежей, где показано:
Фиг. 1 - Схематическое изображение установки дл  осуществлени  способа по изобретению.
Фиг. 2 - Схематическое изображение, иллюстрирующее этап переработки в этом способе.
Фиг. 3 - Различные конфигурации упаковки , полученной по способу изобретени .
Фиг. 4 - Вид сверху на отдельную упаковку , и
Фиг. 5 - Схематический вид использовани  упаковки по изобретению вместе с заливочной установкой, например, дл  заливки полупроводниковых элементов.
Фиг. 1 - схематически показывает экс- трудер 2. который подает термореактивное пластмассовое вещество, подлежащий пакованию , материал, выход щий из экстру- дера, обозначен цифрой 4. Этот материал впрыскиваетс  в тонкостенную гибкую пластмассовую упаковку, котора  формируетс  из двух пластмассовых пленок ба, 6Ь. кра  которых свариваютс  друг с другом посредством сварочного устройства 8, так что образуетс  тонка  гибка  трубка 10. Эта трубка, заполненна  по всему поперечному сечению пластмассовым материалом 4 с исключением воздуха, предварительно охлаждаетс  посредством холодного воздуха, подаваемого через мундштуки 11а, 11Ь, соединенные с источником холодного воздуха , который не показан, и затем уплощаетс  посредством двух роликов 12а. 12Ь. Трубка приводитс  в движение не показанными средствами в направлении стрелки 14 и позади роликов 12а. 12Ь проходит запечатывающее устройство 16. которое подробно показано в правой части фиг. 2. Индивидуальные упаковки 18а, 18Ь. которое формуютс  здесь и еще соединены друг с другом, наконец, добавочно охлаждаютс  холодным воздухом, подаваемым через показанные схематично мундштуки 19а, 19Ь и, скомбинированные в длинной ленте, подаютс  в направлении стрелки 20 через соответствующее транспортировочное устройство, схематически показанное двум  конвейерными лентами 24а. 24Ь.
Фиг. 2 показывает запечатывающее устройство 16, с нарисованной р дом лентой 22 с индивидуальными упаковками 18а. 18Ь, 18с, полученными запечатыванием. Посредством использовани  запечатывающих электродов, плоского нижнего электрода 24
и верхнего электрода 26, в котором выполнена соответствующа  продолговата  выемка 28, кажда  индивидуальна  упаковка получает форму, состо щую из пр моугольного тела 30 и выступа 32. Когда передний край этого выступа отрезан, образуетс  отверстие , из которого материал, наход щийс  в упаковке, может вытечь при приложении давлени  к телу 30.
0 Количество материала, имеющеес  в каждой индивидуальной упаковке, может по желанию измен тьс  за счет изменени  длины участка уплощенной трубки, котора  проходит последовательные сварочную и
5 запечатывающую операции в запечатывающем устройстве 16.
Фиг. За показывает полоску 22а с короткими индивидуальными упаковками 34а: фиг. Зе показывает полоску 22е с сущест0 венно более длинными упаковками 34е. Промежуточные размеры показаны на фиг. ЗЬ, с и f.
Фиг. 4 показывает вид сверху полоски 40 с упаковкой 42. котора  также состоит из
5 тела 44 с выступом 46. Как показывает фиг. 4, на упаковке предусмотрено несколько участков с напечатанной информацией, показанных цифрами 48а-48е. Из них участок 48е содержит так называемый полосочный
0 код, который, как известно, может содержать большое количество информации и по изобретению с успехом используетс  дл  маркировки материала, содержащегос  в упаковке, считываемой перед подачей со5 держащего упаковки в форму, тогда как 48
 вл етс  позиционирующей маркировкой,
например, в виде отражающего свет п тна.
Фиг. 5 очень схематично показывает
форму со вспомогательным оборудованием,
0 пригодным дл  использовани  в комбинации с новой упаковкой по изобретению. Обычным образом форма состоит из верхней части 60 и нижней части 62; они прижимаютс  друг к другу не показанным
5 средством, символически изображенным стрелками 64а. 64Ь, зажимающим плату с элементами, например, полупроводниковой схемой 66, подлежащей заливке. Количество материала, необходимого дл 
0 каждой индивидуальной заливки, размещено в каждой упаковке.. 68a...68d. подаваемых по стрелке 70. Кажда  упаковка проходит считывающее устройство 72 поло- сочного кода, которое выдает выходной сиг5 нал, отражающий полосочный код, который может, например, использоватьс  дл  останова устройства, если попалась неправильна  упаковка. Передний край 76 выступа 78 отрезаетс  от каждой упаковки с помощью соответствующего отрезного механизма.
74; после достижени  правильного положений у формы, как показано дл  упаковки 68э, выступ 78 находитс  в канале впрыска 80 формы, и после приложени  усили  к телу упаковки посредством соответствующего устройства, схематично показанного цифрой 82, содержимое упаковки прессуетс  в полость формы 84.
Конечно возможны модифицикации как в использовании, конструкции, так и конфигурации упаковок в пределах изобретени . Так, возможно выполнение упаковок с выступами на обоих концах, чтобы их использовать а двойной форме, причем обе полости форм заполн ютс  одновременно при выполнении операции. Форма тела также может мен тьс  по желанию в зависимости от дальнейшего использовани .

Claims (8)

1.Способ упаковывани  термореэктив- ной смолы, предназначенной дл  заливки элемента, преимущественно полупроводникового , предусматривающий экстру дирова- ние смолы, ее прокатывание и охлаждение, отличающийс  тем, что экструдировэ- ние осуществл ют в оболочку из гибкого пластмассового материала, не допуска  попадани  в нее окружающего воздуха, прокатыванию подвергают смолу, наход щуюс  в оболочке, при этом после прокатывани  производ т герметичное запечатывание оболочки с наход щейс  в ней смолой с получением при этом отдельных упаковок, содержащих определенное количество смолы.
2.Способ поп, 1. отличающийс  тем. что прокатывание осуществл ют до сближени  стенок оболочки на заранее заданное рассто ние.
3.Способ по пп. 1 и 2, отличающий с   тем, что герметичное запечатывание оболочки с наход щейс  s ней смолой
30
32
производ т с получением отдельных упаковок , имеющих форму параллелепипеда, по меньшей мере на одной из граней которого, перпендикул рной к продольным кра м оболочки имеетс  выступ, служащий дл  слива смолы при опорожнении упаковки.
4.Способ по пп. 1-3, отличаю щи й- с   тем, что на оболочку с равномерными интервалами, соответствующими расположению упаковок, нанос т маркировку,
5.Способ заливки термореактивной смолой элемента, преимущественно полупроводникового , предусматривающий закрепление элемента и нанесение на его
поверхность сло  смолы путем ее впрыскивани , отличающийс  тем, что впрыскивание смолы осуществл ют при помощи устройства, содержащего форму, состо щую из двух полуформ с полост ми и
сообщенными с ними каналами впрыскивани , и приспособление дл  создани  давлени  на упаковку со смолой дл  ее опорожнени .
6.Способ по п. 5, отличающийс  тем, что до опорожнени  упаковки считывают нанесенную на нее маркировку.
7.Устройство дл  заливки термореактивной смолой элемента, преимущественно полупроводникового, осуществл емой путем ее впрыскивани , включающее Форму. состо щую из двух полуформ с полост ми, отличающеес  тем, что в каждой полуформе выполнен канал впрыскивани , сообщенный с ее полостью и соответстеующий по форме выступу упаковки со смолой, при этом устройство содержит приспособление дл  создани  давлени  на упаковку со смолой дл  ее опорожнени .
8.Устройство по п. 7. о т л и ч а ю щ е е- с   тем, что оно содержит средства дл  считывани  маркировки на упаковке.
Фиг. 1
8 f
48b 4Д 42 48c .
Чг 1&ою ) (
Л t ниншшн j Г
л.
,WXYZ
1И1НВ1И It 4. « «V
ЭТ341Т
Л8а
f
48d / 40
Фиг.З
) (
ниншшн j Г
1И1НВ1И It 4. « «V
ЭТ341Т
f
48d / 40
фа г А48е
68d
SU894742527A 1988-11-22 1989-11-21 Способ упаковывани термореактивной смолы, предназначенной дл заливки элемента, способ заливки термореактивной смолой элемента и устройство дл его осуществлени RU1836254C (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8802879A NL8802879A (nl) 1988-11-22 1988-11-22 Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1836254C true RU1836254C (ru) 1993-08-23

Family

ID=19853270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU894742527A RU1836254C (ru) 1988-11-22 1989-11-21 Способ упаковывани термореактивной смолы, предназначенной дл заливки элемента, способ заливки термореактивной смолой элемента и устройство дл его осуществлени

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5098626A (ru)
EP (1) EP0370564B1 (ru)
JP (1) JP2735321B2 (ru)
AT (1) ATE94822T1 (ru)
DE (1) DE68909375T2 (ru)
ES (1) ES2047107T3 (ru)
HK (1) HK71096A (ru)
NL (1) NL8802879A (ru)
RU (1) RU1836254C (ru)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2548625B2 (ja) * 1990-08-27 1996-10-30 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
IT1246743B (it) * 1990-12-28 1994-11-26 Sgs Thomson Microelectronics Stampo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati,con dissipatore termico incorporato.
US6323894B1 (en) * 1993-03-12 2001-11-27 Telebuyer, Llc Commercial product routing system with video vending capability
NL9302265A (nl) * 1993-12-24 1995-07-17 Asm Fico Tooling Werkwijze en pellet voor het omhullen van leadframes en inrichting voor het vervaardigen van pellets.
NL9400844A (nl) * 1994-05-24 1996-01-02 Boschman Holding Bv Werkwijze en inrichting voor het ommantelen van voorwerpen.
EP0730937B1 (en) * 1994-11-21 1998-02-18 Apic Yamada Corporation A resin molding machine with release film
MY114536A (en) * 1994-11-24 2002-11-30 Apic Yamada Corp A resin molding machine and a method of resin molding
JPH10511323A (ja) * 1994-12-23 1998-11-04 アモコ・コーポレイション 半導体をカプセル封入するのに有用なプレフォームをつくるための改良方法
USH1654H (en) * 1995-01-10 1997-06-03 Rounds; Nicholas A. Transfer molding process for encapsulating semiconductor devices
JP3246848B2 (ja) * 1995-02-22 2002-01-15 アピックヤマダ株式会社 汎用ゲート位置樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
US6531083B1 (en) * 1995-05-02 2003-03-11 Texas Instruments Incorporated Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation
US5949132A (en) * 1995-05-02 1999-09-07 Texas Instruments Incorporated Dambarless leadframe for molded component encapsulation
EP0742586A3 (en) * 1995-05-02 1998-03-11 Texas Instruments Incorporated Improvements in or relating to integrated circuits
US5885506A (en) * 1996-05-02 1999-03-23 Texas Instruments Incorporated Pre-packaged molding for component encapsulation
US5888443A (en) * 1996-05-02 1999-03-30 Texas Instruments Incorporated Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation
US6048483A (en) 1996-07-23 2000-04-11 Apic Yamada Corporation Resin sealing method for chip-size packages
JP3282988B2 (ja) * 1997-05-01 2002-05-20 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
TW345709B (en) * 1997-09-18 1998-11-21 Siliconware Precision Industries Co Ltd Method for encapsulating substrate-based electronic device
US6143214A (en) * 1998-03-09 2000-11-07 Board Of Regents Of The University Of Texas System Mixing and dispensing system for rapidly polymerizing materials
JP2002512155A (ja) 1998-04-17 2002-04-23 “ドリー・ペー”ライセンシング・ベー・ベー カプセル封入材料のパッケージング
US6071457A (en) * 1998-09-24 2000-06-06 Texas Instruments Incorporated Bellows container packaging system and method
NL1010862C2 (nl) * 1998-12-21 2000-06-23 3P Licensing Bv Samenstel van eenheidsdoseringen vormmateriaal voor het omhullen van elektronische componenten.
NL1011331C2 (nl) * 1999-02-18 2000-08-22 Montan Nederland B V Opberginrichting met beveiligingsmiddelen.
US6544816B1 (en) 1999-08-20 2003-04-08 Texas Instruments Incorporated Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages
US7026710B2 (en) * 2000-01-21 2006-04-11 Texas Instruments Incorporated Molded package for micromechanical devices and method of fabrication
AU2003261181A1 (en) * 2002-07-19 2004-02-09 Microsemi Corporation Process for fabricating, and light emitting device resulting from, a homogenously mixed powder/pelletized compound
NL1026001C2 (nl) * 2004-04-22 2005-10-25 Fico Bv Doseereenheid met omhulmateriaal en werkwijze voor het vervaardigen van zo een doseereenheid.
US7394150B2 (en) * 2004-11-23 2008-07-01 Siliconix Incorporated Semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame and lead frame having mesas and valleys
US7238551B2 (en) * 2004-11-23 2007-07-03 Siliconix Incorporated Method of fabricating semiconductor package including die interposed between cup-shaped lead frame having mesas and valleys
JP4318122B2 (ja) * 2005-05-24 2009-08-19 トキワケミカル工業株式会社 合成樹脂芯材の製造方法
WO2010056211A2 (en) * 2008-11-17 2010-05-20 Advanpack Solutions Pte Ltd System for encapsulation of semiconductor dies
TWI453831B (zh) 2010-09-09 2014-09-21 台灣捷康綜合有限公司 半導體封裝結構及其製造方法
US9966330B2 (en) 2013-03-14 2018-05-08 Vishay-Siliconix Stack die package
US9589929B2 (en) 2013-03-14 2017-03-07 Vishay-Siliconix Method for fabricating stack die package

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2166643A (en) * 1938-02-10 1939-07-18 Ivers Lee Co Fluid package forming system
US2338607A (en) * 1938-08-16 1944-01-04 Grotelite Company Method of preparing cartridges
US2420983A (en) * 1945-05-12 1947-05-20 Ivers Lee Co Method of and machine for packaging
DE1088410B (de) * 1953-04-21 1960-09-01 Dorothy Frances Pickering Verfahren zum Herstellen von starren oder halbstarren, mit Fluessigkeiten oder Pasten gefuellten Behaeltern aus thermoplastischem Kunststoff
CH340180A (fr) * 1956-08-10 1959-07-31 Seab Machine automatique pour le conditionnement d'un produit
CH379380A (fr) * 1959-07-01 1964-06-30 Kustner Freres Cie Sa Machine à mouler et emballer en tranches une matière semi-pâteuse, telle par exemple que du fromage fondu
US3493392A (en) * 1969-01-29 1970-02-03 Calgon C0Rp Tuna processing
US4569814A (en) * 1984-07-03 1986-02-11 Motorola, Inc. Preforming of preheated plastic pellets for use in transfer molding
NL8501393A (nl) * 1985-05-14 1986-12-01 Arbo Handel Ontwikkeling Inrichting voor het tegelijkertijd omhullen van een aantal elektronische componenten.
JPS6248050A (ja) * 1985-08-28 1987-03-02 Seiei Kosan Kk 半導体デバイス等のパツケ−ジング方法
JPH07320B2 (ja) * 1987-02-25 1995-01-11 株式会社日立製作所 半導体封止用トランスファ成形装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Прототип известен за вителю. *

Also Published As

Publication number Publication date
EP0370564A1 (en) 1990-05-30
NL8802879A (nl) 1990-06-18
ES2047107T3 (es) 1994-02-16
ATE94822T1 (de) 1993-10-15
DE68909375D1 (de) 1993-10-28
JPH02191111A (ja) 1990-07-27
US5098626A (en) 1992-03-24
JP2735321B2 (ja) 1998-04-02
DE68909375T2 (de) 1994-04-21
EP0370564B1 (en) 1993-09-22
HK71096A (en) 1996-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU1836254C (ru) Способ упаковывани термореактивной смолы, предназначенной дл заливки элемента, способ заливки термореактивной смолой элемента и устройство дл его осуществлени
JP6989409B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP7088687B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
CN103448188A (zh) 树脂模制设备和树脂模制方法
EP0742586A2 (en) Improvements in or relating to integrated circuits
JP7444453B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
MXPA01004151A (es) Aparato para la inspeccion de piezas de trabajo.
US5965078A (en) Method for manufacturing prepackaged molding compound for component encapsulation
KR20010029441A (ko) 습도 센서를 구비한 건조제 팩 및 그 제조장치
JP7134930B2 (ja) 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
US5843360A (en) Method and pellet for encapsulating lead frames
JP7360374B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6989410B2 (ja) 樹脂モールド装置
JPH0648695B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置の製造方法
CN113524547A (zh) 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置
KR20220006117A (ko) 성형 몰드, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP2004017322A (ja) 金型装置及び圧縮成形装置
JPH0957785A (ja) リリースフィルムを用いる自動モールド装置
ATE28736T1 (de) Vorrichtung zum dosierten abfuellen von hochviskosem material.
JPH06298231A (ja) 自動計量包装装置におけるロール状包装材ならびに該ロール状包装材の不良包装材除去装置
CN213617957U (zh) 一种塑封模具
JP2900817B2 (ja) 製品パレット内の異物検出装置
CN114379014A (zh) 树脂供给方法、树脂成形品的制造方法及树脂成形装置
JPH10180792A (ja) 樹脂成形装置
KR19980034625U (ko) 반도체 패키지의 패키징시스템