DE60300223T2 - System und Verfahren zur Verbindung von Hochfrequenzübertragungsleitungen - Google Patents

System und Verfahren zur Verbindung von Hochfrequenzübertragungsleitungen Download PDF

Info

Publication number
DE60300223T2
DE60300223T2 DE60300223T DE60300223T DE60300223T2 DE 60300223 T2 DE60300223 T2 DE 60300223T2 DE 60300223 T DE60300223 T DE 60300223T DE 60300223 T DE60300223 T DE 60300223T DE 60300223 T2 DE60300223 T2 DE 60300223T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transmission line
hole
circuit board
grounding
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60300223T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60300223D1 (de
Inventor
Yasunori Wakabayashi Miyazawa
Katsuji Wakabayashi Kaminishi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ryowa Electronics Co Ltd Sendai
Ryowa Electronics Co Ltd
Original Assignee
Ryowa Electronics Co Ltd Sendai
Ryowa Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ryowa Electronics Co Ltd Sendai, Ryowa Electronics Co Ltd filed Critical Ryowa Electronics Co Ltd Sendai
Application granted granted Critical
Publication of DE60300223D1 publication Critical patent/DE60300223D1/de
Publication of DE60300223T2 publication Critical patent/DE60300223T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
    • H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
    • H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
    • H01R9/0515—Connection to a rigid planar substrate, e.g. printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/4901—Structure
    • H01L2224/4903—Connectors having different sizes, e.g. different diameters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311—Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0707—Shielding
    • H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09618—Via fence, i.e. one-dimensional array of vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10295—Metallic connector elements partly mounted in a hole of the PCB
    • H05K2201/10303—Pin-in-hole mounted pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich auf ein System und ein Verfahren zum Verbinden einer ersten Hochfrequenzübertragungsleitung, wie z. B. einer vielschichtigen Leiterplatte mit einer Leiterbahn oder Mikro-Leiterbahn, und einer zweiten Hochfrequenzübertragungsleitung, wie z. B. ein Koaxialkabel oder eine vielschichtige Leiterplatte, während dazwischen eine gute Impedanzanpassung erfolgt.
  • Beschreibung des Standes der Technik
  • Die kürzlichen technologischen Fortschritte in der IT (Informationstechnologie) führten zu einem massiven Anwachsen von Informationskommunikationsnetzwerken, die elektrische Signale in einem Frequenzbereich von einigen hundert MHz bis in den GHz-Bereich verarbeiten. Zum Beispiel werden Funkwellen in dem GHz-Frequenzband von Informations- und Kommunikationsvorrichtungen und -Instrumenten verwendet, wie z. B. von Mobiltelefonen und an drahtlose lokale Netzwerke (wireless LAN – Local Area Network) angeschlossene Terminals und dem ITS (Intelligent Transportation System – intelligentes Übertragungssystem). Um den ansteigenden Bedürfnissen für mehr und mehr Funkwellen für viele unterschiedliche Arten von Kommunikationsvorrichtungen zu begegnen, werden diese Vorrichtungen und Instrumente durch höhere Frequenzen von einigen GHz bis zu 10 GHz und höher erweitert.
  • Um Teile innerhalb von Hochfrequenzvorrichtungen und/oder -Instrumenten zu verbinden und auch um Verbindungen zwischen Hochfrequenzvorrichtungen und -Instrumenten zu schaffen, ist es an vielen Orten nötig, zwei unterschiedliche Hochfrequenzübertragungsleitungen zu verbinden.
  • Hochfrequenzvorrichtungen und -Instrumente oder Hochfrequenzübertragungsleitungen auf vielschichtigen Leiterplatten werden normalerweise durch Hochfrequenz-Koaxialverbinder zum Anlegen/Ausgeben von Signalen verbunden. Jedoch steigen durch die Verwendung von Hochfrequenz-Koaxialverbindern die Kosten des Systems.
  • 23 der begleitenden Zeichnungen zeigt einen Verbindungsaufbau nach einem ersten Stand der Technik zur Verbindung eines Koaxialkabels 6 und einer vielschichtigen Leiterplatte 2 mit einer sich darauf befindlichen Leiterbahn ohne Verwendung eines Koaxialverbinders, wie er in der offengelegten japanischen Patentveröffentlichung Nr. 2001-102817 offenbart ist, in einer perspektivischen Explosionsdarstellung.
  • In 23 sind leitende Schichten der vielschichtigen Leiterplatte 2 schattiert gezeigt. In einigen der begleitenden Zeichnungen sind alle leitenden Schichten von Leiterplatten schattiert gezeigt, um diese klar zu unterscheiden.
  • 24 der begleitenden Zeichnungen zeigt einen Bereich der in 23 dargestellten Verbindungsstruktur in einer perspektivischen Teilschnittdarstellung.
  • In den 23 und 24 ist ein Mittelleiter 8 eines Koaxialkabels 6 in ein Durchgangsloch 4 einer vielschichtigen Leiterplatte 2 eingesetzt, auf der eine dreischichtige Leiterbahn angeordnet ist, wobei der Mittelleiter 8 durch einen Lötkörper 10 elektrisch mit dem Durchgangsloch 4 verbunden ist. Die vielschichtige Leiterplatte 2 weist ein oberes Erdungsmuster (Erdleiter) 12 auf, das durch einen Lötkörper 16 elektrisch mit einem Außenleiter 14 des Koaxialkabels 6 verbunden ist.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 2 weist ebenfalls ein unteres Erdungsmuster 20 auf, das über ein Erdungs-Durchgangsloch 22 elektrisch mit dem oberen Erdungsmuster 12 verbunden ist.
  • Der hier verwendete Ausdruck „Durchgangsloch" bezeichnet ein mit Leiterflächen beschichtetes Durchgangsloch, dass leitende Schichten einer vielschichtigen Leiterplatte verbindet.
  • Mit dem in den 23 und 24 gezeigten Verbindungsaufbau werden der Mittelleiter 8 des Koaxialkabels 6 und ein Signalleiter 24, welcher als eine Signalleitung der vielschichtigen Leiterplatte 2 dient, elektrisch miteinander verbunden und der Außenleiter 14 des Koaxialkabels 6 und die Erdungsmuster 12, 20 der vielschichtigen Leiterplatte 2 werden elektrisch miteinander verbunden.
  • 25 der begleitenden Zeichnungen zeigt einen Verbindungsaufbau nach einem zweiten Stand der Technik zum Verbinden eines Koaxialkabels 6 und einer vielschichtigen Leiterplatte 32, auf dem eine Mikro-Leiterbahn angeordnet ist, ohne Verwendung eines Koaxialverbinders, in einer perspektivischen Explosionsdarstellung.
  • 26 der begleitenden Zeichnungen zeigt einen Teil des in 25 dargestellten Verbindungsaufbaus in einer perspektivischen Teilschnittdarstellung.
  • Wie in den 25 und 26 gezeigt, ist ein Leiterende eines Mittelleiters 8 eines Koaxialkabels 6 über einen Lötkörper 36 elektrisch mit dem Muster eines Signalleiters 34 einer vielschichtigen Leiterplatte 32 verbunden. Die vielschichtige Leiterplatte 32 weist ein mittels eines Lötkörpers 16 elektrisch an einen Außenleiter 14 des Koaxialkabels 6 angeschlossenes Erdungsmuster 38 auf. Die vielschichtige Leiterplatte 2 weist ebenfalls ein anderes Erdungsmuster 40 auf, das über Erdungs- Durchgangslöcher 42 elektrisch mit dem Erdungsmuster 38 verbunden ist.
  • Nach dem ersten Stand der Technik und dem zweiten Stand der Technik werden keine teueren Koaxialverbinder verwendet, um das Koaxialkabel 6 und den Signalleiter 24 und die Erde 12 der vielschichtigen Leiterplatte 2 oder das Koaxialkabel 6 und den Signalleiter 34 und die Erde 38 der vielschichtigen Leiterplatte 32 zu verbinden.
  • Jedoch weisen die Hochfrequenzübertragungsleitungs-Verbindungssysteme nach dem ersten Stand der Technik und dem zweiten Stand der Technik nachfolgend beschriebene verschiedene Probleme auf.
  • Zunächst weist das Hochfrequenzübertragungsleitungs-Verbindungssystem nach dem in 23 und 24 gezeigten ersten Stand der Technik die folgenden Nachteile auf:
  • Da es der Mittelleiter 8 des Koaxialkabels 6 benötigt, dass eine bestimmte Länge seines blanken Drahtleiters verlötet wird, erzeugt der blanke Drahtleiter eine große Streuinduktanz, wodurch eine Impedanz-Fehlanpassung erfolgt, und bewirkt ebenfalls einen großen Reflexionsverlust.
  • Da die vielschichtige Leiterplatte 2 das Durchgangsloch 4 aufweist, in das der Mittelleiter 8 des Koaxialkabels 6 eingesetzt ist, wird in der Nähe des Durchgangslochs 4 ebenfalls eine große Streu-Kapazität zwischen dem Durchgangsloch 4 und den Erdungsmustern gebildet. Die große Streu-Kapazität führt ebenfalls zu einer Impedanz-Fehlanpassung und führt zu einem großen Reflexionsverlust.
  • Der Mittelleiter 8 des Koaxialkabels 6 sollte zum Einsetzen in das Durchgangsloch 4 in einem rechten Winkel abgeknickt sein.
  • Demzufolge ist es wahrscheinlich, dass der Mittelleiter 8 verschiedene unterschiedliche Knickformen aufweist. Es ist ebenfalls schwierig, den blanken Drahtleiter des Mittelleiters 8 bei der Befestigung des Koaxialkabels 6 auf der vielschichtigen Leiterplatte 2 in einer konstanten Länge zu halten. Im Ergebnis ist es schwierig, die Verbindung zwischen dem Koaxialkabel 6 und der vielschichtigen Leiterplatte 2 in einer konstanten physikalischen Konfiguration zu halten und konstante elektrische Eigenschaften zu erhalten. In anderen Worten werden Fertigkeit und Kompetenz benötigt, um die Verbindung zwischen dem Koaxialkabel 6 und der vielschichtigen Leiterplatte 2 in einem konstanten physikalischen Aufbau auszuführen.
  • Ähnlich müssen der Mittelleiter 8 und das Durchgangsloch 4 mit Fertigkeit und Kompetenz verlötet werden, da der für das Verlöten vorhandene Platz nicht ausreicht.
  • Das Koaxialkabel 6 kann sich aufgrund seiner zylindrischen Form frei auf der flachen Oberfläche der vielschichtigen Leiterplatte 2 bewegen, Demzufolge ist es schwierig, das Koaxialkabel 6 zu positionieren und anzulöten. Es ist ebenfalls schwierig, die Verbindung zwischen dem Koaxialkabel 6 und der vielschichtigen Leiterplatte 2 in einer einheitlichen Verbindungsqualität auszuführen. Die Fixierung des Koaxialkabels 6 weist eine relativ schwache mechanische Stärke auf.
  • Der Verbindungsaufbau nach dem ersten Stand der Technik kann innerhalb eines Frequenzbereichs von wenigstens einigen GHz verwendet werden.
  • Das Hochfrequenzübertragungsleitungs-Verbindungssystem nach dem zweiten Stand der Technik weist die folgenden Nachteile auf:
  • Da in der vielschichtigen Leiterplatte 32 kein Durchgangsloch vorgesehen ist und die durch den Verbindungaufbau erzeugte Streu-Kapazität viel kleiner ist, als bei dem ersten Stand der Technik, kann eine Impedanzanpassung leichter erfolgen. Da jedoch Lötmittel verwendet wird, um den Mittelleiter 8 und den Signalleiter 34 miteinander zu verbinden, ohne dass ein Fixierungsmechanismus verwendet wird, ist eine komplizierte handwerkliche Ausführung nötig, um eine geeignete Menge Lötmittel auf einer geeigneten Fläche aufzubringen, um zuverlässige und ökonomische Lötverbindungen auszuführen. In anderen Worten ist die Effizienz niedrig, mit der der Verbindungsaufbau zusammengefügt wird, und die zum Zusammenbau des Verbindungsaufbaus benötigte Zeit ist lang, wodurch eine verminderte Ausbeute entsteht.
  • Nach dem zweiten Stand der Technik stieß man bei der Positionierung und dem Anlöten des Koaxialkabels 6 auf Schwierigkeiten, wie bei dem ersten Stand der Technik, da das Koaxialkabel 6 auf der flachen Oberfläche der physischen Leiterplatte 2 positioniert und daran befestigt werden muss, wodurch es schwierig ist, eine einheitliche Verbindungsqualität aufrechtzuerhalten. Weiter weist die Fixierung des an den Signalleiter 34 gelöteten Mittelleiters 8 eine relativ schwache mechanische Stärke auf, da der Mittelleiter 8 an den Signalleiter 34 der vielschichtigen Leiterplatte 32 gelötet ist.
  • ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
  • Es ist demzufolge eine dieser Erfindung zugrundeliegende Aufgabe, ein System und ein Verfahren zum günstigen, einfachen und genauen Verbinden von einer ersten und einer zweiten Hochfrequenzübertragungsleitung mit einer starken mechanischen Verbindung entsprechend einer hoch reproduzierbaren Verbindungstechnik (Fixierungstechnik), welche geeignet ist, exzellente Hochfrequenzeigenschaften zu realisieren, anzugeben, während eine gute Impedanzanpassung in einem weiten Frequenzbereich oberhalb von 10 GHz an der dazwischenliegenden Verbindung erreicht wird. Die hoch reproduzierbare Technik bezieht sich auf ein Verfahren, eine einheitliche Verbindungsqualität in wiederholten Zyklen der Verbindung von ersten und zweiten Übertragungsleitungen zu erhalten.
  • Nach dieser Erfindung ist ein System zum elektrischen Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen angegeben, umfassend eine erste Übertragungsleitung, die eine vielschichtige Leiterplatte mit einem Erdungsmuster und einer ersten Signalleitung umfasst, welche zusammen eine Leiterbahn oder Mikro-Leiterbahn bilden, und eine zweite Übertragungsleitung mit einer zweiten Signalleitung und einer an die zweiten Signalleitung elektrisch angeschlossenen Elektrode, wobei die erste Übertragungsleitung ein Teil-Durchgangsloch aufweist, das an einem Ende der vielschichtigen Leiterplatte definiert und an die erste Signalleitung der Leiterbahn oder der Mikro-Leiterbahn angeschlossen ist, wobei das Teil-Durchgangsloch durch das Stanzen eines Durchgangslochs gebildet ist, die erste Übertragungsleitung einen Zwischenraum aufweist, der zwischen dem Teil-Durchgangsloch und dem Erdungsmuster definiert ist, um eine Impedanzanpassung zwischen charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung zu gewährleisten, das Teil-Durchgangsloch der ersten Übertragungsleitung und die Elektrode der zweiten Übertragungsleitung miteinander verbunden sind, wobei die erste und die zweite Übertragungsleitung miteinander verbundene Erdleiter aufweisen.
  • Wie zuvor beschrieben, ist das Teil-Durchgangsloch an die erste Signalleitung angeschlossen und an dem Ende der vielschichtigen Leiterplatte definiert, wobei zwischen dem Teil-Durchgangsloch und dem Erdungsmuster ein Zwischenraum definiert ist, um eine Impedanzanpassung zwischen charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungslei tung zu gewährleisten. Das Teil-Durchgangsloch der ersten Übertragungsleitung und die Elektrode der zweiten Übertragungsleitung sind miteinander verbunden und die Erdungsleiter der ersten und zweiten Übertragungsleitung sind miteinander verbunden.
  • Bei der obigen Anordnung ist es möglich, an der Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung eine gute Impedanzanpassung in einem weiten Frequenzbereich oberhalb von 10 GHz zu erreichen.
  • Das außerhalb des obigen Zwischenraums angeordnete Erdungsmuster bildet Hülsen, die voneinander beabstandet sind und sich nach außen ausdehnen, wobei das Teil-Durchgangsloch dazwischen angeordnet ist.
  • Die zweite Übertragungsleitung kann in eine Lücke zwischen den Hülsen eingesetzt werden. Die Hülsen erlauben eine kolineare Ausrichtung der Signalleitungen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung zueinander und können ebenfalls als eine Ausrichtungsführung für die gemeinsame Richtung dienen, in der die erste und die zweite Übertragungsleitung verbunden werden sollen.
  • Umfasst die zweite Übertragungsleitung ein Koaxialkabel mit einem Außenleiter und einem darin als die zweite Signalleitung angeordneten Mittelleiter, so kann die Weite der Lücke gleich zu einem Wert sein, der dazu korrespondiert, dass der Durchmesser des Außenleiters zu den Hülsen passt. Der Mittelleiter weist einen kurzen Drahtleiter auf, der als die an das Teil-Durchgangsloch angeschlossene Elektrode dient, und der in die Lücke zwischen den Hülsen eingesetzte Außenleiter wird direkt mit den Hülsen verbunden.
  • Mit der obigen Anordnung können der Mittelleiter des Koaxialkabels und die erste Signalleitung der ersten Übertragungsleitung zuverlässig in einer ko-linearen Ausrichtung zueinander positioniert werden.
  • Der kurze Drahtleiter des Mittelleiters des Koaxialkabels kann eine kurze Länge und Größe aufweisen, wodurch in der Nähe des Teil-Durchgangslochs Streu-Induktivität minimiert und Streu-Kapazitäten vermindert werden. Demzufolge wird zwischen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung eine bessere Impedanzanpassung erreicht und jegliche Reflexionsverluste zwischen der ersten und zweiten Übertragungsleitung werden reduziert.
  • Da der Mittelleiter des Koaxialkabels nicht geknickt werden muss, ist keine spezielle Begabung nötig, um die erste und die zweite Übertragungsleitung miteinander zu verbinden. Da der zur Verbindung der ersten und der zweiten Übertragungsleitung zur Verfügung stehende Umgebungsbereich groß ist, bleibt der Verbindungsvorgang zwischen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung einheitlich und variiert nicht von Werkstück zu Werkstück, wodurch eine einheitliche Verbindungsqualität entsteht. Da das Koaxialkabel nur in einer Mitte zwischen den Hülsen an dem Ende der vielschichtigen Leiterplatte angeordnet werden muss, kann das Koaxialkabel leicht positioniert werden und dessen Außenleiter kann leicht und eng an den Hülsen fixiert werden, d. h. an der vielschichtigen Leiterplatte.
  • Das System umfasst weiter zwei leitende Anschlussstücke, die den Außenleiter des Koaxialkabels und das Erdungsmuster der ersten Übertragungsleitung verbinden, wobei die leitenden Anschlusstücke jeweils auf einer oberen und einer unteren Seite einer vielschichtigen Platte angeordnet sind, die die erste Übertragungsleitung umfasst, und gegen jeweilige Bereiche des Außenleiters gedrückt und damit in Kontakt gehalten werden, und mit dem Erdungsmuster der ersten Übertragungsleitung verbunden sind. Die Fixierung des Koaxialkabels als die zweite Übertragungsleitung mit der ersten Übertragungsleitung weist eine weiter erhöhte mechanische Stärke auf.
  • Umfasst die zweite Übertragungsleitung eine vielschichtige Leiterplatte mit einem Erdungsmuster und der zweiten Signalleitung, welche zusammen eine Leiterbahn oder eine Mikro-Leiterbahn bilden, so weist die zweite Signalleitung ein in einem ihrer Enden definiertes Durchgangsloch auf und die zweite Signalleitung weist einen zwischen dem Durchgangsloch und dem Erdungsmuster definierten Abstand auf, um eine Impedanzanpassung zwischen charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung zu gewährleisten. Die Elektrode umfasst einen Anschlussstift, der in das Durchgangsloch eingesetzt ist. Die erste Übertragungsleitung ist so auf der zweiten Übertragungsleitung angeordnet, dass das Teil-Durchgangsloch eine innere Wand aufweist, die einer äußeren Umfangsoberfläche der Elektrode gegenübersteht und diese kontaktiert, wobei die Elektrode und die innere Wand des Teil-Durchgangslochs miteinander verbunden sind.
  • Mit der obigen Anordnung können die vielschichtigen Leiterplatten, die jede eine Leiterbahn oder Mikro-Leiterbahn umfassen, effizient und günstig mit einer guten Impedanzanpassung miteinander verbunden werden.
  • Das Erdungsmuster der zweiten Übertragungsleitung weist einen Erdungs-Anschlussstift auf und die erste Übertragungsleitung weist ein Erdungs-Teil-Durchgangsloch auf, das an einem von deren Enden definiert ist, an dem das Teil-Durchgangsloch definiert ist. Das Erdungs-Teil-Durchgangsloch weist eine Aussparung auf, die komplementär zu einer äußeren Umfangsoberfläche des Erdungs-Anschlussstifts geformt ist. Die erste Übertragungsleitung ist so auf der zweiten Übertragungsleitung po sitioniert, dass das Teil-Durchgangsloch eine innere Wand aufweist, die einer äußeren Umfangsoberfläche der Elektrode gegenübersteht und diese kontaktiert, wobei die Elektrode und die innere Wand des Teil-Durchgangslochs miteinander verbunden sind. Die erste Übertragungsleitung ist ebenfalls so auf der zweiten Übertragungsleitung angeordnet, dass das Erdungs-Teil-Durchgangsloch eine Aussparung aufweist, die der äußeren Umfangsoberfläche des Erdungs-Anschlussstifts gegenübersteht und diese kontaktiert, wobei der Erdungs-Anschlussstift und eine innere Wand des Erdungs-Teil-Durchgangslochs miteinander verbunden sind. Mit der obigen Anordnung können die vielschichtigen Leiterplatten der ersten und der zweiten Übertragungsleitung leichter zueinander positioniert werden, um eine höhere Effizienz zu erreichen.
  • Das System umfasst weiter ein elastisches Element, um die Erdungsmuster und die Signalleitungen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung bei dem Verbinden der ersten Übertragungsleitung mit der zweiten Übertragungsleitung durch dessen Federkräfte verbunden zu halten. Auf diese Weise ist keine Verlötung notwendig, um die Erdungsmuster und die Signalleitungen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung zu verbinden.
  • Vorzugsweise umfasst das System weiter eine Erhebung, die zwischen dem Erdungsmuster der ersten Übertragungsleitung und dem diesem gegenüberliegenden Erdungsmuster der zweiten Übertragungsleitung angeordnet ist, um eine Position zu bestimmen, in der die Erdungsmuster miteinander verbunden sind und den Kontaktwiderstand zwischen den Erdungsmustern zu verringern.
  • Nach dieser Erfindung ist ebenfalls ein Verfahren angegeben zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen in einem System zum elektrischen Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen, das eine erste Übertragungsleitung, die eine vielschichtige Leiterplatte mit einem Erdungsmuster und einer ersten Signalleitung, welche zusammen eine Leiterbahn oder Mikro-Leiterbahn bilden, und eine zweite Übertragungsleitung mit einer zweiten Signalleitung und einer an die zweiten Signalleitung elektrisch angeschlossene Elektrode umfasst, das Verfahren umfasst die Schritte: definieren eines Teil-Durchgangslochs an einem Ende der vielschichtigen Leiterplatte, wobei das Teil-Durchgangsloch an die erste Signalleitung der Leiterbahn oder der Mikro-Leiterbahn angeschlossen ist, wobei das Teil-Durchgangsloch als eine Elektrode dient, die eine teilweise geschnittene Form eines Durchgangslochs aufweist, vorsehen eines Zwischenraums zwischen dem Teil-Durchgangsloch und dem Erdungsmuster, um eine Impedanzanpassung zwischen charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung zu gewährleisten, und verbinden des Teil-Durchgangslochs der ersten Übertragungsleitung und der Elektrode der zweiten Übertragungsleitung miteinander, und verbinden von Erdleitern der ersten und der zweiten Übertragungsleitung miteinander.
  • Das obige Verfahren ermöglicht es, an der Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung eine gute Impedanzanpassung in einem weiten Frequenzbereich oberhalb von 10 GHz zu erhalten.
  • Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung werden anhand der folgenden Beschreibung im Zusammenhang mit den beigefügten Zeichnungen weiter verdeutlicht, in denen bevorzugte Ausführungsformen dieser Erfindung anhand eines illustrativen Beispiels gezeigt werden.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertra gungsleitungen nach einer Ausführungsform dieser Erfindung;
  • 2 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Teils des in 1 gezeigten Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen;
  • 3 zeigt eine Vorderaufsicht auf einen Teil einer vielschichtigen Leiterplatte nahe einem Durchgangsloch, wobei die Ansicht auch ein im Zusammenhang mit dem Durchgangsloch stehendes Streuelementmodell zeigt;
  • 4 zeigt ein Diagram, das gemessene Änderungen einer charakteristischen Impedanz mit unterschiedlichen Durchmessern des Abstands zeigt;
  • 5 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach einer anderen Ausführungsform dieser Erfindung;
  • 6 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Teils des in 5 gezeigten Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen;
  • 7 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform dieser Erfindung;
  • 8 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Teils des in 7 gezeigten Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen;
  • 9 zeigt eine vergrößerte Teilansicht einer Verbindung zwischen einem Koaxialkabel und einem Teil-Durchgangsloch;
  • 10 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen, welche jeweils eine Mikro-Leiterbahn und ein Koaxialkabel umfassen;
  • 11 zeigt ein Diagramm, das die Gewinne zeigt, um die Übertragungscharakteristiken des in 8 gezeigten Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen und die Übertragungscharakteristiken des in 23 gezeigten herkömmlichen Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen zu vergleichen;
  • 12 zeigt eine perspektivische Explosions-Teilschnittdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung;
  • 13 zeigt eine perspektivische Explosions-Teilschnittdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung;
  • 14 zeigt eine perspektivische und transparente Teilschnittdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach einer weiteren Ausführungsform nach dieser Erfindung;
  • 15 zeigt eine perspektivische Explosions-Teilschnittsdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer weiteren Ausführungsform nach dieser Erfindung,
  • 16 zeigt eine Querschnittsdarstellung des in 15 gezeigten Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen, bei der die Darstellung teilweise weggelassen wurde;
  • 17 zeigt eine Querschnittsdarstellung, die eine Schwäche darstellt, welche durch eine Erhebung verursacht wurde, die zu weit vorsteht;
  • 18 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer weiteren Ausführungsform nach dieser Erfindung;
  • 19 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Teils des in 18 gezeigten Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen;
  • 20 zeigt eine Querschnittsdarstellung eines Verbindungsaufbaus mit einer geneigten Elektrode;
  • 21 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer weiteren Ausführungsform nach dieser Erfindung;
  • 22 zeigt eine Querschnittsdarstellung eines Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung, bei der die Darstellung teilweise weggelassen wurde;
  • 23 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht eines Verbindungsaufbaus nach dem ersten Stand der Technik;
  • 24 zeigt eine perspektivische Teilschnittsdarstellung eines Teils des in 23 gezeigten Verbindungsaufbaus;
  • 25 zeigt eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Verbindungsaufbaus nach dem zweiten Stand der Technik; und
  • 26 zeigt eine perspektivische Teilschnittdarstellung eines Teils des in 25 gezeigten Verbindungsaufbaus.
  • BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
  • Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen nach dieser Erfindung in Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. Die Teile der in den 1 bis 22 gezeigten Ausführungsformen, welche identisch zu den in 23 bis 26 gezeigten sind, sind mit identischen Bezugszeichen bezeichnet und werden nachfolgend nicht mehr detailliert beschrieben.
  • 1 zeigt ein System 100 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach einer Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosionsdarstellung und 2 zeigt ein Teil des in 1 gezeigten Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen in einer perspektivischen Teilschnittsdarstellung.
  • Wie in den 1 und 2 gezeigt ist, umfasst das System 100 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen eine erste Übertragungsleitung 108 und eine zweite Übertragungsleitung 114, welche elektrisch mit der ersten Übertragungsleitung 108 verbunden ist.
  • Die erste Übertragungsleitung 108 umfasst eine vielschichtige Leiterplatte 106 eines geschichteten Aufbaus, die drei leitende Schichten und zwei dielektrische Schichten umfasst, welche zusammen eine Leiterbahn bilden, die Erdungsmuster 102 und eine erste Signalleitung 104 umfasst, welche einen Signalleiter aufweist.
  • Die zweite Übertragungsleitung 114 umfasst eine vielschichtige Leiterplatte 124 eines geschichteten Aufbaus mit drei leitenden Schichten und zwei dielektrischen Schichten, welche zusammen eine Leiterbahn bilden, die Erdungsmuster 122 und eine zweite Signalleitung 110 umfasst, welche einen Signalleiter aufweist. Die zweite Übertragungsleitung 114 weist eine Elektrode 112 auf, die einen metallischen Anschlussstift umfasst, der in einem Durchgangsloch 126 befestigt ist, welches an einem Ende der zweiten Signalleitung 110 definiert ist.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 106 weist ein an einem ihrer Enden definiertes Teil-Durchgangsloch 116 auf, welches als eine an die erste Signalleitung 104 angeschlossene Elektrode dient, wobei das Teil-Durchgangsloch 116 als eine halbzylindrische Form ausgestaltet ist, die durch obere und untere halbkreisförmige Leiterstücke gedeckelt ist, indem ein Durchgangsloch teilweise geschnitten wird.
  • Zwischen einer halbkreisförmigen Leiterfläche 118 des Teil-Durchgangslochs 116 und den Erdungsmustern 102 ist ein Abstand 120 vorgesehen, der als eine Lücke dient, um eine Anpassung an einem Verbindungsende zwischen den charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 108, 114 zu gewährleisten.
  • Das Teil-Durchgangsloch 116 der ersten Übertragungsleitung 108 und die Elektrode 112 der zweiten Übertragungsleitung 114 sind elektrisch miteinander verbunden und gegenüberliegende Ober flächen der Erdungsmuster 102, 122 der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 108, 114 sind elektrisch miteinander verbunden, wodurch die erste und die zweite Übertragungsleitung 108, 114 elektrisch miteinander verbunden sind.
  • In der zuvor beschriebenen und in den 1 und 2 gezeigten Ausführungsform umfasst die zweite Übertragungsleitung 114 die vielschichtige Leiterplatte 124 mit den Erdungsmustern 122 auf ihren beiden Oberflächen und die dazwischen liegende zweite Signalleitung 110, welche zusammen die Leiterbahn bilden, wobei die zweite Signalleitung 110 an ihrem Ende das Durchgangsloch 126 aufweist. Zwischen einem Leiterstück 128 des Durchgangslochs 126 und dem Erdungsmuster 122 ist an einem Verbindungsende ein Abstand 130 zum Gewährleisten einer Anpassung zwischen den charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitungen 108, 114 gebildet. Der metallische Anschlussstift ist in das Durchgangsloch 126 eingesetzt und bildet die Elektrode 112.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 106 (die erste Übertragungsleitung 108) ist so auf der vielschichtigen Leiterplatte 124 (der zweiten Übertragungsleitung 114) angeordnet, dass die innere halbzylindrische Wand 132 des Teil-Durchgangslochs 116 der vielschichtigen Leiterplatte 106 einer äußeren Oberfläche des metallischen Anschlussstifts der Elektrode 112 gegenübersteht, und dann wird der metallische Anschlussstift der Elektrode 112 an die innere Wand 132 des Teil-Durchgangslochs 116 angeschlossen.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 106 und die vielschichtige Leiterplatte 124 weisen Erdungs-Durchgangslöcher 134, 136 auf, welche deren Erdungsmuster miteinander verbinden.
  • In dem System 100 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen können die Elektrode 112 und das Durchgangsloch 126 durch Löten, Verkleben mit leitendem Klebstoff, eine Presspassung oder einer beliebigen anderen Verbindungstechnik verbunden werden, wenn dadurch die Elektrode 112 und das Durchgangsloch 126 zuverlässig elektrisch miteinander verbunden werden können.
  • Werden die Elektrode 112 und das Durchgangsloch 126 durch Löten oder Kleben mit einem leitenden Klebstoff miteinander auf der vielschichtigen Leiterplatte 124 verbunden, so werden sie von der Rückseite des Durchgangslochs 126, die deren Vorderseite gegenüber liegt, wo die Elektrode 112 eingesetzt ist, miteinander verbunden, so dass sich kein Lot oder Klebstoff auf der oberen Oberfläche der vielschichtigen Leiterplatte 124 ansammelt.
  • In der 1 weist eine Aufsicht auf das Teil-Durchgangsloch 116 in der ersten Übertragungsleitung 108 eine halbkreisförmige Form auf. Jedoch kann das Teil-Durchgangsloch 116 auch eine teil-rechteckige Form, eine bogenförmige Form oder eine beliebige andere Form aufweisen, solange hierdurch die stabile Verbindung des Teil-Durchgangslochs 116 mit der Elektrode 112 mit einem geringen Widerstand gewährleistet wird.
  • Die Elektrode 112 weist die Form einer Niete auf, die einen zylindrischen Kopf 112A und einen sich von dem Kopf 112A mit einem geringeren Durchmesser als der Kopf 112A nach unten ausdehnenden Schaft 112B aufweist. Der Kopf 112A weist einen Durchmesser auf, der etwas kleiner ist, als der Durchmesser des Teil-Durchgangslochs 116, so dass der Kopf 112A zuverlässig in Kontakt mit dem Teil-Durchgangsloch 116 gehalten werden kann. Weiter vorzugsweise sollten der Durchmesser des Kopfs 112A und der Durchmesser des Teil-Durchgangslochs 116 im Wesentlichen miteinander gleich sein, um die gesamte innere Wand 132 des Teil-Durchgangslochs 116 in Kontakt mit der äußeren Umfangsoberfläche des Kopfs 112A der Elektrode 112 zu halten.
  • Der Kopf 112A der Elektrode 112 weist eine axiale Länge auf, die größer ist, als die Dicke der vielschichtigen Leiterplatte 106. Jedoch sollte die Länge des Bereichs des Kopfs 112A, die von der Oberfläche der vielschichtigen Leiterplatte 106 hervorsteht, vorzugsweise gleich oder geringer sein, als 1/10 der Wellenlänge eines höchsten Frequenzsignals, das durch die erste und die zweite Übertragungsleitung 108, 114 übertragen werden soll.
  • Das Teil-Durchgangsloch 116 der ersten Übertragungsleitung 108 und die Elektrode 112 der zweiten Übertragungsleitung 114, d. h. die Signalleitungen, und die Erdungsmuster 102 und die Erdungsmuster 122, d. h. die Erdungsmuster, können miteinander durch Löten, Verkleben mit leitendem Klebstoff, einen mechanischen Kontakt oder einer beliebigen anderen Verbindungstechnik verbunden werden, solange die Signalleitungen und die Erdungsmuster dadurch stabil elektrisch verbunden werden.
  • Die Erdungs-Durchgangslöcher 134 der vielschichtigen Leiterplatte 106 sind nahe an dem Teil-Durchgangsloch 116 angeordnet, um eine bessere Impedanzanpassung zu gewährleisten.
  • In dem in den 1 und 2 gezeigten System 100 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen passt die Elektrode 116 mit dem konvexen Aufbau und dem kleineren Durchmesser in das Teil-Durchgangsloch 116 mit dem konkaven Aufbau und dem etwas größeren Durchmesser. Demzufolge können das Teil-Durchgangsloch 116 und die Elektrode 112 aufgrund der Form und den Abmessungen des Teil-Durchgangslochs 116 und der Elektrode 112 ohne jegliche Schwierigkeiten verbunden werden.
  • Die erste Übertragungsleitung 108 und die zweite Übertragungsleitung 114 können in einer Vorrichtungsmessanwendung verwendet werden. Zum Beispiel ist ein Signalgenerator an die zweite Übertragungsleitung 114 angeschlossen und eine Testvorrichtung, wie z. B. eine Leuchtdiode oder eine integrierte Schaltung, ist auf der ersten Übertragungsleitung 108 angeordnet, welche als ein Nebenträger verwendet wird. Das Teil-Durchgangsloch 116 wird in Kontakt mit der Elektrode 112 gehalten und die Erdungsmuster werden ebenfalls miteinander in Kontakt gehalten, um die Testvorrichtung zu vermessen. Die Testvorrichtung kann beim Austausch in einem verkürzten Zeitabschnitt gemessen werden und die erste Übertragungsleitung 108, die als eine kleine vielschichtige Leiterplatte aufgebaut ist, kann die Kosten reduzieren.
  • In dem zuvor beschriebenen in den 1 und 2 gezeigten System 100 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen ist das Teil-Durchgangsloch 116 an dem Ende der vielschichtigen Leiterplatte 106 definiert, wobei die Aufsicht des Teil-Durchgangslochs 116 als ein halbkreisförmiger Teil eines Durchgangslochs geformt ist. Der Abstand 120, der als eine Lücke zum Gewährleisten einer Anpassung zwischen den charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 108, 114 dient, ist zwischen der halbkreisförmigen Leiterfläche 118 des Teil-Durchgangslochs 116 und den Erdungsmustern 102 vorgesehen. Das Teil-Durchgangsloch 116 der ersten Übertragungsleitung 108 und die Elektrode 112 der zweiten Übertragungsleitung 114 sind miteinander verbunden und die Erdungsmuster 102, 122 der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 108, 114 sind miteinander verbunden.
  • Die obige Anordnung kann an der Verbindung zwischen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 108, 114 wirksam eine gute Impedanzanpassung in einem weiten Frequenzbereich oberhalb von 10 GHz gewährleisten.
  • Das in den 1 und 2 gezeigte System 100 wird verwendet, um Leiterbahnen miteinander zu verbinden. Jedoch kann das System 100 verwendet werden, Mikro-Leiterbahnen oder eine Leiterbahn und eine Mikro-Leiterbahn miteinander zu verbinden. Ein System zum Verbinden einer Leiterbahn oder einer Mikro-Leiterbahn und eines Koaxialkabels wird nachfolgend noch beschrieben.
  • Die Gründe, den Abstand 120 zwischen der halbkreisförmigen Leiterfläche 118 des Teil-Durchgangslochs 116 und den Erdungsmustern 102 der ersten Übertragungsleitung 108 und den Abstand 130 zwischen der Leiterfläche 128 des Durchgangslochs 126 und den Erdungsmustern 122 der zweiten Übertragungsleitung 114 vorzusehen und die Bestimmung der Abmessungen der Abstände 120, 130, werden nachfolgend z. B. in Bezug auf die vielschichtige Leiterplatte 124 beschrieben.
  • Die 3 zeigt einen Teil der vielschichtigen Leiterplatte 124 nahe dem Durchgangsloch 126 in einer Vorderaufsicht.
  • Zwischen dem Durchgangsloch 126 und dem Erdungsmuster 122 tritt eine Streukapazität C auf (der Kapazitätswert ist ebenfalls durch C dargestellt), die als eine schematische Darstellung einer Größenkonstanten dargestellt ist. Die Streukapazität C variiert abhängig von der Lücke zwischen der äußeren Umfangskante der Leiterfläche 128 und der inneren Umfangskante des Erdungsmusters 122, d. h. der Breite des Abstandes 130.
  • Wird der Durchmesser des Abstands 130 erhöht, so vergrößert sich ein Bereich der zweiten Signalleitung 110, der dem oberen dem unteren Erdungsmuster 122 nicht vertikal gegenübersteht, so dass die verteilte Kapazität des dreilagigen Aufbaus reduziert wird. Gleichzeitig wird die gesamte Streukapazität C reduziert, da ein ansteigender Abstand zwischen den Elektroden des Durchgangslochs 126 und dem Erdungsmuster 122 zu einer Verminderung eines Streukondensators zwischen den Elektroden beiträgt. Andererseits erhöht sich eine Streuinduktanz L (der Induktanzwert wird ebenfalls durch L dargestellt), die als ei ne schematisch Darstellung einer konzentrierten Konstanten abgebildet ist.
  • Die charakteristische Impedanz nahe dem Durchgangsloch 126 kann zu (L/C)1/2 bestimmt werden. Demzufolge kann eine charakteristische Impedanzanpassung erreicht werden, indem der Durchmesser des Abstands 130 eingestellt wird.
  • 4 zeigt gemessene Änderungen 140 einer charakteristischen Impedanz mit unterschiedlichen Durchmessern des Abstands. Insbesondere stellen die dargestellten Daten Reflexionseigenschaften eines Übertragungssystems dar, die mittels einer Zeitdomänen-Reflexionsamplitude auf Grundlage von TDR (Time Domain Reflectometry – Zeitdomänen-Reflektrometrie) gemessen wurden. In 4 stellt die horizontale Achse eine relative Verzögerungszeit [psek] dar, wobei die Mittelposition des Durchgangslochs 126 bei 0 normalisiert ist, und die vertikale Achse stellt eine charakteristische Impedanz [Ω] dar.
  • Die Anstiegszeit eines gemessenen Pulses der TDR wurde auf 30 [psek] gesetzt. Die Anstiegszeit korrespondiert zu der Grenzfrequenz von etwa 12 GHz und die illustrierten Daten stellen Frequenzeigenschaften der Impedanz in einem Frequenzbereich bis zu 10 GHz dar.
  • Die in 4 gezeigten Daten wurden erhalten, als ein innerer Durchmesser des Durchgangslochs 126 0,6 [mm] betrug, ein äußerer Durchmesser der Leiterfläche 128 1,0 [mm] betrug und der äußere Durchmesser des Abstands 130 in dem Bereich von 1,4 bis 3,0 [mm] geändert wurde.
  • Da sich die Streuinduktanz L und die Streukapazität C mit der Änderung des Außendurchmessers des Abstands 130 ändern, kann eine optimale Abmessung des Abstands 130 für 50 [Ω] aus den gemessenen Änderungen 140 bestimmt werden. In dem in 4 gezeigten Beispiel ist der optimale Außendurchmesser des Abstands 130 zu 2,2 [mm] bestimmt. Demzufolge kann eine Verbindung zwischen der ersten Übertragungsleitung 108 und der zweiten Übertragungsleitung 114 erhalten werden, während dazwischen eine charakteristische Impedanzanpassung erfolgt.
  • Die 5 zeigt ein System 200 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosionsdarstellung und die 6 zeigt ein Teil des in 5 gezeigten Systems 200 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen in einer perspektivischen Teilschnittdarstellung.
  • Die Teile der in den 5, 6 gezeigten Ausführungsform, die identisch zu den in den 23 bis 26 und 1 bis 4 gezeigten sind, sind mit identischen Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht mehr detailliert beschrieben. Ähnlich werden die Teile von anderen Ausführungsformen, welche identisch mit den in den vorigen Ausführungsformen beschriebenen sind, mit identischen Bezugszeichen versehen und werden nachfolgend nicht mehr ausführlich beschrieben.
  • Das in den 5 und 6 gezeigte System 200 weist eine erste Übertragungsleitung 208 auf, die eine vielschichtige Leiterplatte 206 umfasst, welche ein Paar Hülsen (ebenfalls als Erdungshülsen bezeichnet) 202 aufweist, die mit einem Abstand W lateral voneinander beabstandet sind und sich von einem Ende des Erdungsmusters 102 auf beiden Seiten des Endes (linkes Ende in 5) des Teil-Durchgangslochs 116 nach außen ausdehnen, wobei eine auf jeder Seite des Abstands 120 abgeordnet ist, der außerhalb des Teil-Durchgangslochs 116 an dem Ende der vielschichtigen Leiterplatte 206 der ersten Übertragungsleitung 208 angeordnet ist.
  • Die in den 5 und 6 gezeigte zweite Übertragungsleitung 114 ist identisch zu der zweiten Übertragungsleitung 114 nach der in den 1 bis 4 gezeigten Ausführungsform.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 206 und die vielschichtige Leiterplatte 124 weisen Erdungs-Durchgangslöcher 134, 136 auf, welche deren Erdungsschichten oder -Muster miteinander verbinden.
  • Bei dem obigen System 200 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen weisen die Erdungshülsen 202, die voneinander mit einer Lücke 210 beabstandet sind, Oberflächen auf, die der vielschichtigen Leiterplatte 124 gegenüberstehen, d. h. unteren Erdungsleiteroberflächen der vielschichtigen Leiterplatte 206, und diese Oberflächen sind mit den Erdungsmustern 122 der vielschichtigen Leiterplatte 124 verbunden. Demzufolge kann es verhindert werden, dass die Erdungsmuster mit der Elektrode 112 kurzgeschlossen werden, die an die Signalleitungen 104, 110 angeschlossen ist.
  • Ein Verbindungsmittel, wie z. B. ein Lötkörper, kann an der unteren Oberfläche der vielschichtigen Leiterplatte 206 auf die Erdungshülsen 202 aufgebracht werden, um die Erdungsmuster der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 208, 114 in der Nähe der Elektrode 112 zuverlässig miteinander zu verbinden.
  • Wie nur später beschrieben, können die Erdungshülsen 202 durch Andruckelemente, wie z. B. Federn oder Ähnliches, nach unten gedrückt werden, um die Erdungsmuster der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 108, 114 in der Nähe der Elektrode 112 zuverlässig zu verbinden.
  • Die Spaltbreite W zwischen den Erdungshülsen 202 ist größer, als der Außendurchmesser des Abstands 120. Demzufolge beein flussen die auf der ersten Übertragungsleitung 208 vorgesehenen Erdungshülsen 202 nicht deren charakteristische Impedanz.
  • In der in den 5 und 6 gezeigten Ausführungsform werden die Erdungshülsen 202 und das Teil-Durchgangsloch 116 gleichzeitig gebildet, wenn der Bereich der vielschichtigen Leiterplatte 206, welcher zu der Lücke 210 korrespondiert, abgeschnitten wird.
  • 7 zeigt ein System 300 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosionsdarstellung und 8 zeigt einen Teil des in 7 gezeigten Systems 300 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen in einer perspektivischen Teilschnittdarstellung.
  • Das in 7 und 8 dargestellte System 300 umfasst ein Koaxialkabel 302 als eine zweite Übertragungsleitung 304, welche an die erste Übertragungsleitung 208 angeschlossen ist, die die vielschichtige Leiterplatte 206 umfasst, welche die Erdungshülsen 202 auf beiden Seiten des Teil-Durchgangslochs 116 aufweist, wie es in den 5 und 6 gezeigt ist.
  • Das Koaxialkabel 203 umfasst ein sogenanntes halbstarres Kabel mit einem Außenleiter 306 in Form einer Kupferröhre, eine dielektrische Schicht aus Polytetrafluorethylen, die in dem Außenleiter 306 angeordnet ist, und einen Mittelleiter 310, der aus einem starren Draht oder verdrillten Drähten aus Kupfer besteht und in der dielektrischen Schicht angeordnet ist. Die charakteristische Impedanz des Koaxialkabels ist 50 [Ω].
  • Die Erdungshülsen 202 sind mit dem Abstand WA, der durch einen Spalt 309 gewährleistet wird, der etwas größer ist, als der Außendurchmesser des Außenleiters 306 des Koaxialkabels 302, lateral voneinander beabstandet, so dass der Außenleiter 306 zwischen die Erdungshülsen 202 gelegt werden kann.
  • Wie in 7 gezeigt ist, weist der Mittelleiter 310 des Koaxialkabels 302, welches als eine zweite Signalleitung 308 der zweiten Übertragungsleitung 304 dient, einen blanken Drahtleiter auf, der als eine Elektrode 312 freigelegt ist. Wie in 8 gezeigt ist, ist der Außenleiter 306 des Koaxialkabels 302 in den Spalt 309 zwischen den Erdungshülsen 202 eingesetzt. Der Außenleiter 306 und die Erdungsmuster 102 der Erdungshülsen 202 sind vorzugsweise an vier Orten durch Lötkörper 314 miteinander verbunden, d. h. an oberen und unteren Punkten an beiden Seiten des Außenleiters 306, und die Elektrode 312, die aus dem blanken Drahtleiter des Mittelleiters 310 besteht, ist ebenfalls durch Löten oder Ähnliches mit dem Teil-Durchgangsloch 116 der ersten Übertragungsleitung 208 verbunden.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 206 weist Erdungs-Durchgangslöcher 134 auf, welche deren oberes und unteres Erdungsmuster miteinander verbinden.
  • Mit dem obigen System 300 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen sollten die erste Signalleitung 104 des Signalleiters und der Mittelleiter 310 des Koaxialkabels 302 vorzugsweise ko-linear miteinander verbunden sein. Jedoch entsteht kein Problem, wenn das Koaxialkabel 302 innerhalb der Länge des Teil-Durchgangslochs 116 vertikal verschoben ist und an die erste Signalleitung 104 angeschlossen ist, insoweit, wie gewünschte Übertragungscharakteristiken beibehalten werden.
  • 9 zeigt Teile der Verbindung zwischen dem Koaxialkabel 302 und dem Teil-Durchgangsloch 116 in einem vergrößerten Maßstab. Wie in 9 gezeigt, weist das Teil-Durchgangsloch 116 eine Aussparung (Loch) 320 mit einem Durchmesser WB auf, welcher so groß ist, dass der Mittelleiter 310 des Koaxialkabels 302 in die Aussparung 320 aufgenommen werden kann. Der Mittelleiter 310 des Koaxialkabels 302 ist demzufolge raumfest in der Aussparung 320 angeordnet. Da der sehr kurze Mittelleiter 310 raumfest in der Aussparung 320 angeordnet ist, treten keine zusätzliche Streuinduktanz und Streukapazität an dem Mittelleiter 310 der zweiten Signalleitung auf, wodurch eine charakteristische Impedanzanpassung zwischen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung 208, 304 leicht erreicht werden kann.
  • Das Teil-Durchgangsloch 116 und der Mittelleiter 310 können durch Löten oder Kleben mit leitendem Klebstoff miteinander verbunden werden.
  • Wie in 8 gezeigt ist, können die Erdungshülsen 202 und der Außenleiter 306 eher durch einen leitenden Klebstoff miteinander verbunden werden, als durch die Lötkörper 314, um eine thermische Deformation der zweiten Übertragungsleitung 304 durch hohe Temperatur zu vermeiden.
  • Da die Erdungshülsen 202 und der Außenleiter 306 an vier Orten miteinander verbunden sind, d. h. an oberen und unteren Punkten an beiden Seiten des Außenleiters 306, erreicht die Verbindung zwischen den Erdungshülsen 202 und dem Außenleiter 306 eine große mechanische Stärke.
  • Die Lücke WA zwischen den Erdungshülsen 202 ist im Wesentlichen gleich, wie der Außendurchmesser des Außenleiters 306 des Koaxialkabels 302, um eine leichte Positionierung des Koaxialkabels 302 hinsichtlich der ersten Übertragungsleitung 208 mit dem Teil-Durchgangsloch 116 zu ermöglichen und weiter eine leichte Positionierung des Mittelleiters 310 des Koaxialkabels 302 hinsichtlich der Aussparung 320 in dem Teil-Durchgangsloch 116 in der ersten Übertragungsleitung 208 zu ermöglichen. Demzufolge können die erste und die zweite Übertragungsleitung 208, 304 mit einer besseren Reproduzierbarkeit und hocheffizient ohne besondere Fertigkeit und Kompetenz verbunden werden. Demzufolge kann das System 300 mit reduzierten Kosten hergestellt werden.
  • Weiter ist die Leiterlänge des Mittelleiters 310 des Koaxialkabels 302 viel kürzer, als bei den in 24 und 26 gezeigten herkömmlichen Anordnungen. Demzufolge ist das System 300 gegenüber äußeren elektromagnetischen Interferenzen im Wesentlichen unempfindlich.
  • 10 zeigt ein System 344 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen, welche jeweils eine Mikro-Leiterbahn als eine erste Übertragungsleitung 336 und das Koaxialkabel 302 als die zweite Übertragungsleitung 304 aufweisen, in einer perspektivischen Teilschnittdarstellung.
  • Wie in 10 gezeigt, ist das Koaxialkabel 302 als die zweite Übertragungsleitung 304 an die erste Übertragungsleitung 336 angeschlossen, welche eine vielschichtige Leiterplatte 334 als eine doppelte Mikro-Leiterbahn umfasst, die eine erste Signalleitung 330 als einen Oberflächenleiter, der einen Signalleiter umfasst, eine dielektrische Schicht 332 und ein Erdungsmuster 335 als einen Rückseitenleiter umfasst.
  • 11 zeigt Gewinne zum Vergleich zwischen den Übertragungscharakteristiken 340 des in 8 gezeigten Systems 300 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen und den Übertragungscharakteristiken 342 des in 23 gezeigten herkömmlichen Systems zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen. Die Übertragungscharakteristiken 340, 342 werden durch einen magnetischen Sensor, d. h. eine abgeschirmte Schlaufenspule mit einem Verbindungsaufbau, gebildet durch ein gedruck tes Muster, als eine Testvorrichtung in der Form eines Anschlussendes einer Leiterbahn gemessen, die in einem einheitlichen Magnetfeld angeordnet ist, welches von einer offenendigen TEM (transverse electromagnetic – transversalen elektromagnetischen) Zelle erzeugt ist. Die offenendige TEM Zelle wird in einer vernachlässigbaren Frequenzabhängigkeit von einem Signal getrieben, das von einem Netzwerkanalysator ausgegeben wird und der magnetische Sensor führt als ein Eingangssignal an den Netzwerkanalysator ein Signal zu, das ein detektiertes magnetisches Feld darstellt. Das Verhältnis des angelegten Signals (ausgegeben von dem magnetischen Sensor) zu dem ausgegebenen Signal (an die offenseitige TEM Zelle angelegt) wird gemessen und als die Übertragungscharakteristiken 340, 342 von dem Netzwerkanalysator berechnet.
  • Aus dem in 11 gezeigten Gewinndiagramm kann erkannt werden, dass die Übertragungscharakteristiken 342 des herkömmlichen Systems maximale Verlustspitzen von 12 [dB] nahe 3,4 [GHz] und 6,3 [GHz] aufweisen. Eine Analyse der Gewinne gegenüber den Frequenzen zeigt, dass die Verlustspitzen durch Reflexionen verursacht werden, die an der Verbindung zwischen den Hochfrequenzübertragungsleitungen erzeugt werden, was eine schlechte Impedanzanpassung anzeigt. Aus der 11 kann ebenfalls erkannt werden, dass die Übertragungscharakteristiken 340 des Systems 300 nur kleine Gewinnvariationen von etwa 1 [dB] in einem Frequenzbereich von 1 [GHz] bis 10 [GHz] aufweisen, was eine beträchtlich bessere Impedanzanpassung anzeigt, als die Übertragungscharakteristiken 342 des herkömmlichen Systems.
  • 12 zeigt ein System 350 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosions-Teilschnittdarstellung.
  • Das System 350 weist obere und untere leitende Anschlussstücke 352 auf, um den Erdungsleiter als den Außenleiter 306 des Koaxialkabels 302 und die Erdungsmuster 102 der vielschichtigen Leiterplatte 206 an den Erdungshülsen 202 der ersten Übertragungsleitung 208 zu verbinden. Die gleitenden Anschlussstücke 352 sind jeweils auf der oberen und der unteren Seite der vielschichtigen Leiterplatte 206 angeordnet und gegen jeweilige Bereiche des Außenleiters 306 des Koaxialkabels 302 gedrückt und damit in Kontakt gehalten, und sind an die Erdungsmuster 102 der ersten Übertragungsleitung 208 angeschlossen.
  • In 12 sind die leitenden Anschlussstücke 352 als von dem Koaxialkabel 302 und den Erdungshülsen 202 beabstandet gezeigt, damit das System 350 besser verstanden werden kann. Jedes der leitenden Anschlussstücke 352 umfasst einen halbzylindrischen Steg 354, der komplementär zu der äußeren Umfangsform des Außenleiters 306 des Koaxialkabels 302 geformt ist, und ein Paar Flügel 356, die sich von gegenüberliegenden Enden des halbzylindrischen Stegs 354 parallel zu der vielschichtigen Leiterplatte 206 nach außen ausdehnen.
  • Die leitenden Anschlussstücke 352 dienen als Press-Anschlussstücke und sind so dimensioniert, dass sie den Außenleiter 306 des Koaxialkabels 302 und die Erdungshülsen 202 der vielschichtigen Leiterplatte 206 in engen Kontakt bringen.
  • In 12 sind die leitenden Anschlussstücke 352, die Erdungshülsen 202 und der Außenleiter 306 durch Löten oder Ähnliches entlang der Umfangskanten der leitenden Anschlussstücke 352 elektrisch miteinander verbunden, wie es durch die gestrichelten Linien dargestellt ist. Die leitenden Anschlussstücke 352, die Erdungshülsen 302 und der Außenleiter 306 sind so stabil elektrisch miteinander verbunden und die Verbindungen dazwischen weisen eine hohe mechanische Stärke auf.
  • Die Flügel 356 der leitenden Anschlussstücke 352 und die vielschichtige Leiterplatte 206 können Schraubenlöcher aufweisen und die leitenden Anschlussstücke 352 können durch die vielschichtige glatte Platte 206 mittels Schrauben und Muttern zum elektrischen und mechanischen Verbinden der leitenden Anschlussstücke 352, der Erdungshülsen 202 und des Außenleiters 206 miteinander zusammengeschraubt werden.
  • Auch wenn der Spalt WA (siehe 7) zwischen den Erdungshülsen 202 größer ist, als der Durchmesser des Außenleiters 306 des Koaxialkabels 302, wodurch Lücken zwischen dem Außenleiter 306 und den Erdungshülsen 202 entstehen, sind die leitenden Anschlussstücke 352 geeignet, um den Außenleiter 306 mit der vielschichtigen Leiterplatte 206 zu verbinden, ohne die charakteristische Impedanz einer Signalverbindung 370 in der Nähe des Teil-Durchgangslochs 116 und der Elektrode 312 zu stören.
  • Durch das vorübergehenden Befestigen der leitenden Anschlussstücke 352 mittels Schrauben und Muttern an die vielschichtige Leiterplatte 206 kann die Elektrode 312 als das blanke Ende des Mittelleiters 310 des Koaxialkabels 302 leicht in dem Teil-Durchgangsloch 116 positioniert werden, um das System 350 mit einer größeren Effizienz zusammenzubauen.
  • 13 zeigt ein System 380 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosions-Teilschnittdarstellung. Das System 380 weist leitende Anschlussstücke 372 auf, die die Signalverbindung 370 abdecken können.
  • Die leitenden Anschlussstücke 372 sind geeignet, die Signalverbindung 370 vollständig gegen äußere elektromagnetische Wellen abzuschirmen. Der von den leitenden Anschlussstücken 372 bedeckte Bereich sollte vorzugsweise von solch einer Größe sein, die die charakteristische Impedanz der Signalverbindung 370 nicht stört.
  • 14 zeigt ein System 390 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer weiteren Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen und transparenten Teilschnittdarstellung. Das System 390 weist ein leitendes Anschlussstück 372 auf, welches eine Form aufweist, die geeignet ist, das Koaxialkabel 302 mit der in 2 gezeigten vielschichtigen Leiterplatte 106 zu verbinden, die keine Erdungshülsen 202 aufweist. Das leitende Anschlussstück 372 ist transparent nur mit seinen Umrandungen dargestellt, um das System 390 besser verstehen zu können.
  • 15 zeigt ein System 400 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer weiteren Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosions-Teilschnittdarstellung und 16 zeigt das in 15 gezeigte System 400 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen im Querschnitt, wobei Teile von der Darstellung weggelassen wurden.
  • Das System 400 umfasst im Wesentlichen die erste Übertragungsleitung 108 und die zweite Übertragungsleitung 114, wie in 1 gezeigt, und zusätzlich zwei wellenförmige Federn 402, die als Andrück-Anschlussstücke dienen und durch Lötkörper 406 an das Erdungsmuster 122 der vielschichtigen Leiterplatte 124 angeschlossene Enden aufweisen. Die Federn 402 sollten vorzugsweise aus einem hochelastischen und korrosionsbeständigen Material hergestellt sein, wie z. B. aus Federbronze. Die Federn 402 können anstelle von den Lötkörpern 406 durch Schrauben und Muttern an der vielschichtigen Leiterplatte 124 befestigt werden.
  • Zwischen dem Erdungsmuster 102 der vielschichtigen Leiterplatte 106 als die erste Übertragungsleitung 108 und einer dem Erdungsmuster 102 gegenüberstehenden Kontaktoberfläche 408 des Erdungsmusters 122 der vielschichtigen Leiterplatte 124, die als die zweite Übertragungsleitung 114 dient, sind Erhebungen 404 zur Reduzierung des Kontaktwiderstands angeordnet. Die Erhebungen 404 sind zu beiden Seiten der Elektrode 112 angeordnet (siehe auch 15).
  • In dem in den 15, 16 gezeigten System 400 ist die vielschichtige Leiterplatte 124 z. B. starr angeordnet und die vielschichtige Leiterplatte 106 wird in der durch den in 16 gezeigten Pfeil Bdargestellten Richtung entlang des Erdungsmusters 122 der vielschichtigen Leiterplatte 124 geschoben, bis die innere Wand 132 des Teil-Durchgangslochs 116 gegen den Kopf 112A der Elektrode 112 stößt und verbleibt dann durch ein (nicht gezeigtes) elastisches Element in der durch den Pfeil B angezeigten Richtung gespannt. Demzufolge sind die sich gegenüberliegenden Erdungsmuster 102, 122 der vielschichtigen Leiterplatten 106, 124 unter der durch die Federn 402 aufgebrachten nach unten gerichteten Kraft elektrisch miteinander verbunden.
  • Die Erhebungen 404 erlauben es, dass die Erdungsmuster 102, 122 in einer gewünschten Position bei hohen Frequenzen in zuverlässigem Kontakt miteinander gehalten werden, wodurch der Kontaktwiderstand dazwischen reduziert wird.
  • Die Erhebungen 404 sollten vorzugsweise nahe der Elektrode 112 angeordnet sein, um eine elektrisch stabile Verbindung beizubehalten.
  • Die Erhebungen 404 können auf einer beliebigen der oberen und der unteren vielschichtigen Leiterplatte 106, 124 oder auf beiden der oberen und der unteren elektrischen Leiterplatte 106, 124 angeordnet sein.
  • Wie in 17 gezeigt, kann die Verbindung zwischen der Elektrode 112 und dem Teil-Durchgangsloch 116 unstabil werden, wenn zu große hervorstehende Erhebungen 412 verwendet werden. Demzufolge sollten die Erhebungen vorzugsweise nicht zu weit hervorstehen.
  • Wie in 16 gezeigt ist, wird bei dem Verbindungsaufbau mit dem Mechanismus zum Andrücken der vielschichtigen Leiterplatte 106 mit den Federn 402 nach unten, jedes Mal, wenn die vielschichtige Leiterplatte 106 in die durch den Pfeil B angezeigte Richtung eingeführt wird, ein auf der Oberfläche des Erdungsmusters 102 der vielschichtigen Leiterplatte 106 gebildeter Oxidfilm durch die Erhebungen 404 abgekratzt und die Oberflächen der Erhebungen 404 werden von dem Erdungsmuster 102 gerieben, wodurch ein Wiederauffrischungseffekt entsteht. Demzufolge werden die Kontaktbereiche immer sauber gehalten, so dass der kleine Kontaktwiderstand zwischen der oberen und der unteren vielschichtigen Leiterplatte 106, 124 stabil beibehalten werden kann.
  • 18 zeigt ein System 500 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer weiteren Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosionsdarstellung und 19 zeigt ein Teil des in 18 gezeigten Systems 500 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen in einer perspektivischen Teilschnittdarstellung.
  • Das in den 18 und 19 gezeigte System 500 umfasst eine erste Übertragungsleitung 508, die eine vielschichtige Leiterplatte 506 umfasst, welche Erdungsmuster 102 und eine erste Signalleitung 104 aufweist, die einen Signalleiter umfasst, wobei die Erdungsmuster 102 und die erste Signalleitung 104 zusammen eine Leiterbahn bilden, und eine zweite Übertragungsleitung 514, die eine vielschichtige Leiterplatte 524 umfasst, welche ein Erdungsmuster 122 und eine zweite Signalleitung 110 umfasst, die einen Signalleiter umfasst, wobei das Erdungsmuster 122 und die zweite Signalleitung 110 zusammen eine Mikro-Leiterbahn bilden.
  • Mit dem in den 18 und 19 gezeigten System 500 können die erste Signalleitung 104 und die zweite Signalleitung 110 durch das Teil-Durchgangsloch 116, das in ihren jeweiligen Enden definiert ist, und eine Elektrode 112, die in ein Durchgangsloch 126 eingesetzt und darin fixiert ist, elektrisch miteinander verbunden werden.
  • Da die zweite Übertragungsleitung 514 jedoch eine Mikro-Leiterbahn ist, können das untere Erdungsmuster 102 der vielschichtigen Leiterplatte 506 der ersten Übertragungsleitung 508 und das untere Erdungsmuster 122 der zweiten Übertragungsleitung 514 nicht unter Verwendung der Federn 402 des in 15 gezeigten Systems direkt miteinander verbunden werden.
  • Entsprechend der in den 18 und 19 gezeigten Ausführungsform weist das Erdungsmuster 122 der vielschichtigen Leiterplatte 524 der zweiten Übertragungsleitung 514 ein Erdungs-Durchgangsloch 526 auf und ein Schaft 528B eines Erdungsanschlussstifts 528, welche aus demselben Material und von derselben Form sind, wie die Elektrode 112, ist in das Erdungs-Durchgangsloch 526 eingesetzt und durch Löten oder Ähnliches damit verbunden. Obwohl der Erdungsanschlussstift 528 nicht aus demselben Material und von derselben Form gebildet sein kann, wie die Elektrode 112, können die Kosten reduziert werden, wenn der Erdungsanschlussstift 528 aus demselben Material und von derselben Form gebildet ist, wie die Elektrode 112.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 506 der ersten Übertragungsleitung 508 weist ein Erdungs-Teil-Durchgangsloch 532, welches aufgrund von keinen expliziten Leiterflächen identisch mit seiner inneren Wand ist, an ihrem Ende definiert auf, an dem das Teil-Durchgangsloch 116 vorgesehen ist, wobei das Erdungs-Teil-Durchgangsloch 532 eine Aussparung 530 aufweist, deren Form komplementär zu der äußeren Umfangsoberfläche eines Kopfs 528A des Erdungsanschlussstifts 528 ist. Das Erdungs-Teil-Durchgangsloch 532 und das Teil-Durchgangsloch 116 sind durch den Abstand 120 gegeneinander isoliert.
  • Die vielschichtige Leiterplatte 506 der ersten Übertragungsleitung 508 ist so auf der vielschichtigen Leiterplatte 524 der zweiten Übertragungsleitung 514 angeordnet, dass die innere Wand 132 des Teil-Durchgangslochs 116 einem Bereich der äußeren Umfangsoberfläche des Kopfs 112A der Elektrode 112 gegenübersteht und diesen kontaktiert. Danach werden die Elektrode 112 und die innere Wand 132, d. h. das Teil-Durchgangsloch 116, in Kontakt und miteinander verbunden gehalten.
  • Gleichzeitig wird die vielschichtige Leiterplatte 506 der ersten Übertragungsleitung 508 ebenfalls so angeordnet, dass die Aussparung 530 des Erdungs-Teil-Durchgangslochs 532 einem Bereich der äußeren Umfangsoberfläche des Kopfs 528A des Erdungsanschlussstifts 528 gegenübersteht und diesen kontaktiert. Danach werden der Erdungsanschluss 528 und das Erdungs-Teil-Durchgangsloch 532, d. h. dessen innere Wand, in Kontakt miteinander und miteinander verbunden gehalten.
  • Wie in den 18 und 19 gezeigt ist, ist das System 500 mit dem Erdungsanschlussstift 528 und dem Erdungs-Teil-Durchgangsloch 532 zur Verwendung in Fällen geeignet, in denen Erdungsmuster nicht direkt miteinander verbunden werden können, z. B. bei der Verbindung der ersten Übertragungsleitung 508 als eine Leiterbahn und der zweiten Übertragungsleitung 514 als eine Mikro-Leiterbahn.
  • Der Erdungsanschlussstift 528 und das Erdungs-Teil-Durchgangsloch 532 sind auf der Seite der vielschichtigen Leiterplatte 506 angeordnet, auf der das Teil-Durchgangsloch 116 angeordnet ist. Jedoch können der Erdungsanschlussstift 528 und das Erdungs-Teil-Durchgangsloch 532 auch auf einer anderen Seite 540 oder 542 angeordnet sein, welche sich senkrecht zu der Seite erstreckt, in der das Teil-Durchgangsloch 116 angeordnet ist. In dieser Abwandlung muss die Breite der vielschichtigen Leiterplatte 506 um eine Größe, die zum Bilden des Erdungsanschlussstifts benötigt ist, kleiner sein, als die Breite der vielschichtigen Leiterplatte 524. Das Erdungs-Teil-Durchgangsloch sollte vorzugsweise so nahe wie möglich an dem an die Signalleitung angeschlossenen Teil-Durchgangsloch 116 gebildet sein.
  • Wenn die Elektrode 112 etwas geneigt ist, wobei ihr Kopf näher an dem Teil-Durchgangsloch 116 angeordnet ist, und in der geneigten Position fixiert ist, wie es in 20 gezeigt ist, so erzeugt eine Kraft Fa, die aufgebracht wird, um die vielschichtige Leiterplatte 506 seitwärts zu drücken, eine Kraft Fb, welche gleichzeitig auf der vielschichtigen Leiterplatte 506 nach unten wirkt, wodurch die Elektrode 112 und das Teil-Durchgangsloch 116 in zuverlässigen elektrischen Kontakt miteinander gebracht werden. Ist die Elektrode 112 stark geneigt, so wird die elektrische Verbindung durch einen engeren Kantenkontakt zwischen der Elektrode 112 und dem Teil-Durchgangsloch 116 unstabil.
  • 21 zeigt ein System 600 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung in einer perspektivischen Explosions-Teildarstellung.
  • Das in 21 gezeigte System 600 umfasst eine erste Übertragungsleitung 608, die eine vielschichtige Leiterplatte 606 umfasst, welche ein Rückseiten-Erdungsmuster 602, ein Oberseiten-Erdungsmuster 738, das eine Erdungsanschlussfläche für ein Messobjekt umfasst, und eine erste Signalleitung 604 umfasst, die einen Signalübertragungsleiter aufweist, wobei das Erdungsmuster 602 und die erste Signalleitung 604 zusammen eine Mikro-Leiterbahn bilden, und eine zweite Übertragungsleitung 714, die eine vielschichtige Leiterplatte 724 umfasst, welche Erdungsmuster 610 und eine zweite Signalleitung 710 umfasst, die einen Signalübertragungsleiter aufweist, wobei die Erdungsmuster 610 und die zweite Signalleitung 710 zusammen eine Leiterbahn bilden.
  • Eine Testvorrichtung 730, wie z. B. eine integrierte Schaltung oder Ähnliches, wird nach oben ausgerichtet auf dem durch Durchgangslöcher 742 an das Erdungsmuster 602 angeschlossenen Erdungsmuster 738 angelötet oder angeklebt und mittels eines Golddrahts 732 an ein Ende der ersten Signalleitung 604 angeschlossen, und an dem anderen Ende der ersten Signalleitung 604 ist ein Teil-Durchgangsloch 716 definiert.
  • Ein Durchgangsloch 734 zum Aufnehmen einer Elektrode 112, die darin eingesetzt und fixiert ist, ist an einem Ende der zweiten Signalleitung 710 definiert und ein Teil-Durchgangsloch 746 ist an dem anderen Ende der zweiten Signalleitung 710 definiert.
  • Zwei aus Federbronze oder Ähnlichem gefertigte Federn 402 sind durch Lötkörper 406 an der Oberfläche der vielschichtigen Leiterplatte 724 befestigt, um die andere vielschichtige Leiterplatte 606 gegen die vielschichtige Leiterplatte 724 nach unten zu drücken.
  • Nahe dem Durchgangsloch 734 sind Erhebungen 404 angeordnet.
  • Auf die vielschichtige Leiterplatte 606 wird in der durch den Pfeil angezeigten Richtung mittels einer Feder 750, die in 21 als eine Kompressionsspulenfeder gezeigt ist, eine Kraft Fa aufgebracht.
  • Die Erdungsmuster 602, 610 werden durch die Erhebungen 404 gegeneinander und elektrisch miteinander verbunden gehalten und die innere Wand des Teil-Durchgangslochs 716 wird gegen die Elektrode 112 gehalten, um die Signalleitungen durch die Federkräfte der Federn 402, 750 zu verbinden.
  • Bei dem in 21 gezeigten System 600 sind die Federn 402 auf der oberen Oberfläche der vielschichtigen Leiterplatte 606 angeordnet, um in der Umgebung des Teil-Durchgangslochs 716 darauf nach unten gerichtete Kräfte aufzubringen. Alternativ kann ein Führungselement für die Erzeugung einer vertikalen Druckkraft über der vielschichtigen Leiterplatte 606 angeordnet sein und die vielschichtige Leiterplatte 606 kann durch eine mit dem Führungselement kombinierte Spulenfeder oder Schraube nach unten gedrückt werden.
  • In der 21 wird die vielschichtige Leiterplatte 606 an einem ihrer longitudinalen Enden durch die Federn 402 angedrückt, welche Blattfedern aufweisen. Jedoch kann die vielschichtige Leiterplatte 606 auch durch die in der Richtung geänderten Federn 402 an ihren beiden transversalen Enden angedrückt werden.
  • Da die vielschichtige Leiterplatte 606 in der Umgebung des Teil-Durchgangslochs 716 angedrückt wird, sind die Erdungsmuster zuverlässig miteinander verbunden. Im Ergebnis gewährleistet das System 600 eine gute Hochfrequenz-Übertragungscharakteristik.
  • Mit dem System 600 nach der in 21 gezeigten Ausführungsform, wie auch mit der in 16 gezeigten Ausführungsform, wird jedes Mal, wenn die vielschichtige Leiterplatte 606 eingesetzt wird, ein auf der Oberfläche des Erdungsmusters 602 der vielschichtigen Leiterplatte 606 gebildeter Oxidfilm durch die Erhebungen 404 abgerieben und die Oberflächen der Erhebungen 404 werden von dem Erdungsmuster 602 gerieben, wodurch ein Auffrischungseffekt erreicht wird, da die Erhebungen 404 in dem Verbindungsaufbau vorgesehen sind, welcher den Mechanismus zum Drücken der vielschichtigen Leiterplatte 606 mittels der Federn 402 nach unten aufweist. Demzufolge werden die Kontaktbereiche immer sauber gehalten, so dass der geringe Erdungs-Kontaktwiderstand zwischen der oberen und der unteren vielschichtigen Leiterplatte 606, 724 stabil beibehalten werden kann.
  • Bei dem in 21 gezeigten System 600 ist die Feder 750, die in Form einer Kompressionsspulenfeder gezeigt ist, vorgesehen, um die Kraft Fa aufzubringen, um das Ende der vielschichtigen Leiterplatte 606 in Richtung der Elektrode 112 zu drücken. Alternativ kann ein Führungselement vorgesehen sein und die vielschichtige Leiterplatte 606 kann durch die Feder 750, eine Blattfeder, oder eine Pressschraube, die mit dem Führungselement kombiniert sind, angedrückt werden.
  • Wenn das Führungselement verwendet wird, um die vielschichtige Leiterplatte 606 korrekt in Richtung der Elektrode 112 zu drücken, braucht die Feder 750 nicht nach unten vorzustehen, d. h. in Richtung der vielschichtigen Leiterplatte 724.
  • Damit die vielschichtige Leiterplatte 606 leicht geradewegs in Richtung der Elektrode 112 gedrückt wird, kann ein Führungsmechanismus auf der Oberfläche oder Seite der vielschichtigen Leiterplatte 724 angeordnet sein, um die vielschichtige Lei terplatte 606 zu führen. Der Führungsmechanismus erlaubt, dass die vielschichtige Leiterplatte 606 daran entlang geschoben und eingesetzt wird, wodurch eine gesteigerte Effizienz bei der Verbindung der vielschichtigen Leiterplatten 606, 724 entsteht.
  • Die in 21 gezeigte Anordnung, in der die Testvorrichtung 730 auf der vielschichtigen Leiterplatte 606 getragen wird, vereinfacht es in Bezug auf die herkömmliche Verbindungsanordnung, die einen Hochfrequenzverbinder verwendet, die erste Übertragungsleitung 608 in Form der vielschichtigen Leiterplatte 606 zu ersetzen. Der Zeitabschnitt zwischen Zyklen des Messens der Testvorrichtung 730 kann so reduziert werden und die Kosten des Messprozesses können reduziert werden. Die Kosten der verwendeten Materialien können ebenfalls reduziert werden, da kein Hochfrequenzverbinder verwendet wird und die kleine erste vielschichtige Leiterplatte 606 nur mit der Vorrichtung 730 ersetzt wird.
  • 22 zeigt ein System 800 zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach noch einer anderen Ausführungsform nach dieser Erfindung in einem Querschnitt, in dessen Darstellung Teile weggelassen wurden.
  • In dem in 22 gezeigten System 800 ist eine Testvorrichtung 819 nach oben ausgerichtet auf einem Erdungsmuster auf der Oberfläche einer vielschichtigen Leiterplatte 806 befestigt, die als eine erste Übertragungsleitung 808 dient, und mittels eines Golddrahts 818 an einen Signalleiter 817 angeschlossen.
  • Bei dem in 22 gezeigten System 800 wird ein Signal von einer zweiten Übertragungsleitung 810 angelegt, die eine vielschichtige Leiterplatte 812 umfasst, und über eine Elektrode 112, einen Teil-Durchgangsloch 816, den Signalleiter 817 und den Golddraht 818 an die Testvorrichtung 819 angelegt. Ein Ausgangssignal von der Testvorrichtung 819 wird durch den Golddraht 818, den Signalleiter 817, eine Teil-Durchgangsloch 816 und eine Elektrode 112 an eine dritte Übertragungsleitung 820 übertragen, die eine vielschichtige Leiterplatte 822 umfasst.
  • Wenn Leistungsquellenspannungen und/oder eine Vorspannung an die Testvorrichtung 819 angelegt werden müssen, so können die Spannungen über externe Anschlussstifte an Leiterflächen der Testvorrichtung 819 angelegt werden.
  • Um die erste, zweite und dritte Übertragungsleitung 808, 810, 820 in Kaskade zu verbinden, wird die zweite Übertragungsleitung 810 fest positioniert und die erste und die dritte Übertragungsleitung 808, 820 werden bewegbar ausgestaltet. Auf jeder der Seiten der vielschichtigen Leiterplatten 806, 822 ist ein Führungsmechanismus vorgesehen. Zunächst wird die erste Übertragungsleitung 808 in Bezug auf die zweite Übertragungsleitung 810 in der durch den Pfeil D angezeigten Richtung geschoben und anschließend an die zweite Übertragungsleitung 810 angeschlossen. Danach wird die dritte Übertragungsleitung 820 im Bezug auf die erste Übertragungsleitung 808 in der durch den Pfeil D gezeigten Richtung geschoben und anschließend an die erste Übertragungsleitung 808 angeschlossen. Demzufolge können die erste und die dritte Übertragungsleitung 808, 820 leicht ohne Kurvenbewegungen geradewegs angedrückt werden, wodurch eine stabile Signalleitungsverbindung zwischen der ersten, der zweiten und der dritten Übertragungsleitung 808, 810, 820 erfolgt.
  • Tatsächlich kann die zuvor beschriebene Verbindungssequenz durch das einfache Aufbringen einer Federkraft in der durch den Pfeil D angezeigten Richtung ausgeführt werden.
  • Alternativ kann der Ausgangsanschluss der ersten Übertragungsleitung 808 zunächst fest mit der dritten Übertragungsleitung 820 verbunden werden, wodurch eine Baueinheit entsteht. Anschließend kann der Eingangsanschluss der ersten Übertragungsleitung 808 der Baueinheit mit der zweiten Übertragungsleitung 810 verbunden werden.
  • In 22 ist die erste Übertragungsleitung 808 durch die Federn 402, die durch Lötkörper 406 in ihrer Position festgehalten werden, elektrisch gegen die zweite und die dritte Übertragungsleitung 810, 820 gedrückt, wodurch die Erdungsmuster zuverlässig miteinander verbunden werden.
  • Mit dem in 22 gezeigten System 800 können die erste, die zweite und die dritte Übertragungsleitung 808, 810, 820 leicht in Kaskade verbunden werden und eine gute Impedanzanpassung zwischen den Eingangs- und Ausgangsanschlüssen der ersten Übertragungsleitung 808 kann erreicht werden, um die Hochfrequenzcharakteristiken der Testvorrichtung 819 genau zu evaluieren.
  • Da die erste Übertragungsleitung 808 leicht ersetzt werden kann, kann der für Vorbereitungsmaßnahmen vor und nach der Messung der Testvorrichtung 819 mit hohen Frequenzen benötigte Zeitabschnitt verkürzt werden. Demzufolge können die Kosten des Messprozesses reduziert werden.
  • Um die erste, die zweite und die dritte Übertragungsleitung 808, 810, 820 in Kaskade zu verbinden, wird an der Verbindungsstelle kein Hochfrequenzkonnektor benötigt, wie bei dem herkömmlichen System. Die erste Übertragungsleitung 808 kann als die vielschichtige Leiterplatte 806 ausgeführt sein, die einen relativ kleinen Bereich aufweist. Demzufolge können die Kosten der verwendeten Materialien reduziert werden.
  • Das in 22 gezeigte System 800 kann deshalb verwendet werden, eine große Anzahl von Testvorrichtungen 819 leicht innerhalb eines kurzen Zeitabschnitts zu evaluieren.
  • Das System 800 wurde in Bezug auf die kaskadierte Verbindung der ersten, der zweiten und der dritten Übertragungsleitung 808, 810, 820 beschrieben. Jedoch können die Prinzipien des Systems 800 auch verwendet werden, um mehr als drei Übertragungsleitungen in Kaskade zu verbinden.
  • In den Systemen zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen nach den obigen Ausführungsformen wurde eine dreischichtige Leiterbahn beschrieben, eine vielschichtige Leiterplatte zu umfassen, welche eine gedruckte Leiterplatte mit drei leitenden Schichten ist, und es wurde eine doppelte Mikro-Leiterbahn beschrieben, eine vielschichtige Leiterplatte mit zwei leitenden Schichten zu umfassen. Jedoch kann auch eine vielschichtige Leiterplatte mit mehr Schichten als drei oder zwei Schichten verwendet werden, solange ein dreilagiger oder doppellagiger Aufbau gewährleistet ist.
  • Die vielschichtige Leiterplatte ist nicht auf eine Leiterplatte begrenzt, die eine aus einem synthetischen Harz hergestellte dielektrische Schicht aufweist, sondern kann auch ein Hochfrequenz-Schaltungssubstrat umfassen, das in Aufbauten von integrierten Hochgeschwindigkeitsschaltungen verwendet wird, wie z. B. ein Keramiksubstrat, ein Siliziumwafer oder Ähnliches.
  • Das Koaxialkabel ist nicht auf ein halbstarres Kabel begrenzt, wie zuvor beschrieben, sondern kann auch ein flexibles Koaxialkabel oder ein durch Luft beabstandetes Koaxialröhrenkabel sein.
  • In den obigen Ausführungsformen wurde eine einzige Signalleitung durch das Koaxialkabel oder auf der vielschichtigen Lei terplatte vorgesehen. Jedoch ist diese Erfindung auch in einem Aufbau anwendbar, um zwei oder mehr Signalleitungen zu verbinden, wobei jeweilige Teil-Durchgangslöcher und Elektroden verwendet werden, die zu den Signalleitungen korrespondieren.
  • Die Übertragungsleitungen sind in den dargestellten Ausführungsformen ko-linear in Kaskade verbunden. Jedoch können die Übertragungsleitungen auch in unterschiedlichen Richtungen in Kaskade verbunden sein.
  • Nach dieser Erfindung, wie sie zuvor beschrieben wurde, ist es möglich, an einem Verbindungspunkt von Übertragungsleitungen in einem weiten Frequenzbereich eine gute Impedanzanpassung zu erhalten.
  • Es ist ebenfalls möglich, eine hoch reproduzierbare stabile Verbindungstechnik (Fixierungstechnik) zu ermöglichen, welche geeignet ist, Verbindungen zur Verwendung in einem Frequenzbereich oberhalb von 10 GHz auszuführen.
  • Es ist weiter möglich, eine starke mechanische Verbindung zu erhalten.
  • Es ist ebenfalls möglich, Hochfrequenzübertragungsleitungen billig, einfach, genau und hochcharakteristisch miteinander zu verbinden.

Claims (9)

  1. Ein System (100) zum elektrischen Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen, umfassend: eine erste Übertragungsleitung (108), die eine vielschichtige Leiterplatte (106) mit einem Erdungsmuster (102) und einer ersten Signalleitung (104) umfasst, welche zusammen eine Leiterbahn oder Mikro-Leiterbahn bilden; und eine zweite Übertragungsleitung (114) mit einer zweiten Signalleitung (110) und einer an die zweiten Signalleitung (110) elektrisch angeschlossenen Elektrode (112); dadurch gekennzeichnet, dass die erste Übertragungsleitung (108) ein Teil-Durchgangsloch (116) aufweist, das an einem Ende der vielschichtigen Leiterplatte definiert und an die erste Signalleitung (104) der Leiterbahn oder der Mikro-Leiterbahn angeschlossen ist, wobei das Teil-Durchgangsloch (116) durch das Stanzen eines Durchgangslochs gebildet ist; die erste Übertragungsleitung (108) einen Zwischenraum (120) aufweist, der zwischen dem Teil-Durchgangsloch (116) und dem Erdungsmuster (102) definiert ist, um eine Impedanzanpassung zwischen charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung (108, 114) zu gewährleisten; das Teil-Durchgangsloch (116) der ersten Übertragungsleitung (108) und die Elektrode (112) der zweiten Übertragungsleitung (114) miteinander verbunden sind, wobei die erste und die zweite Übertragungsleitung (108, 114) miteinander verbundene Erdleiter aufweisen.
  2. Ein System nach Anspruch 1, wobei das Erdungsmuster Hülsen (202) aufweist, die außerhalb des Zwischenraums (120) angeordnet sind und einen Abstand (W) zueinander aufweisen und sich nach außen ausdehnen, wobei das Teil-Durchgangsloch (116) dazwischen angeordnet ist.
  3. Ein System nach Anspruch 2, wobei die zweite Übertragungsleitung (114) ein Koaxialkabel (302) umfasst, das einen Außenleiter (306) und einen darin angeordneten Mittelleiter (310) als die zweite Signalleitung umfasst, wobei der Zwischenraum durch eine Lücke (WA) gebildet wird, die zu dem Durchmesser des Außenleiters (306) korrespondiert, um den Außenleiter (306) zwischen den Hülsen (202) zu halten, wobei der Mittelleiter (310) eine blanke Drahtleitung aufweist, die als die Elektrode dient, wobei der Außenleiter (306) in die Lücke zwischen den Hülsen (202) eingesetzt und mit den Hülsen (202) verbunden ist, wobei der blanke Drahtleiter des Mittelleiters (310) an das Teil-Durchgangsloch (116) angeschlossen ist.
  4. Ein System nach Anspruch 3, weiter umfassend zwei leitende Anschlussstücke (352), die den Außenleiter (306) des Koaxialkabels (302) und das Erdungsmuster der ersten Übertragungsleitung (108) miteinander verbinden, wobei die leitenden Verbindungsstücke (352) jeweils auf der oberen und der unteren Seite der ersten Übertragungsleitung (108) angeordnet sind und gegen jeweilige Bereiche des Außenleiters (306) gepresst und mit diesen in Kontakt gehalten werden und mit dem Erdungsmuster der ersten Übertragungsleitung (108) verbunden sind.
  5. Ein System nach Anspruch 1, wobei die zweite Übertragungsleitung (114) eine vielschichtige Leiterplatte (124) mit einem Erdungsmuster und der zweiten Signalleitung (110) umfasst, die zusammen eine Leiterbahn oder Mikro-Leiterbahn bilden, wobei die zweite Signalleitung (110) ein Durchgangsloch (126) aufweist, das an einem Ende davon definiert ist, wobei die zweite Übertragungsleitung (114) einen Zwischenraum (130) aufweist, der zwischen dem Durchgangsloch (126) und dem Erdungsmuster definiert ist, um eine Impedanzanpassung zwischen charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung (108, 114) zu gewährleisten, wobei die Elektrode (112) einen Anschlussstift umfasst, der in das Durchgangsloch (126) eingesetzt ist, wobei die erste Übertragungsleitung (108) so auf der zweiten Übertragungsleitung (114) angeordnet ist, dass das Teil-Durchgangsloch (116) eine innere Wand aufweist, die einer äußeren Umfangsoberfläche der Elektrode (112) gegenüber steht und diese kontaktiert, wobei die Elektrode (112) und die innere Wand des Teil-Durchgangslochs (116) miteinander verbunden sind.
  6. Ein System nach Anspruch 5, wobei das Erdungsmuster der zweiten Übertragungsleitung (514) einen Erdungs-Anschlussstift (528) aufweist, die erste Übertragungsleitung (506) ein Erdungs-Teil-Durchgangsloch (530) aufweist, das Erdungs-Teil-Durchgangsloch (530) eine Aussparung (532) aufweist, die komplementär zu einer äußeren Umfangsoberfläche des Erdungs-Anschlussstifts (528) geformt ist, die erste Übertragungsleitung (508) so auf der zweiten Übertragungsleitung (514) angeordnet ist, dass das Teil-Durchgangsloch (116) eine innere Wand aufweist, die einer äußeren Umfangsoberfläche der Elektrode (112) gegenüber steht und diese kontaktiert, die Elektrode (112) und die innere Wand (132) des Teil-Durchgangslochs (116) miteinander verbunden sind, und die erste Übertragungsleitung (508) ebenfalls so auf der zweiten Übertragungsleitung (514) angeordnet ist, dass das Erdungs-Teil-Durchgangsloch (532) eine Aussparung (530) aufweist, die einer äußeren Umfangsoberfläche des Erdungs-Anschlussstifts (528) gegenüber steht und diese kontaktiert, wobei der Erdungs-Anschlussstift (528) und eine innere Wand des Erdungs-Teil-Durchgangslochs (532) miteinander verbunden sind.
  7. Ein System nach Anspruch 5 oder 6, weiter umfassend ein elastischen Element (402), um die Erdungsmuster und die Signalleitungen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung (108, 114) bei dem Verbinden der ersten Übertragungsleitung (108) mit der zweiten Übertragungsleitung (114) durch dessen Federkräfte verbunden zu halten.
  8. Ein System nach Anspruch 7, weiter umfassend eine Erhebung (404), die zwischen dem Erdungsmuster der ersten Übertragungsleitung (108) und dem diesem gegenüberliegenden Erdungsmuster der zweiten Übertragungsleitung (114) angeordnet ist, um eine Position zu bestimmen, in der die Erdungsmuster miteinander verbunden sind und den Kontaktwiderstand zwischen den Erdungsmustern zu verringern.
  9. Ein Verfahren zum Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen in einem System (100) zum elektrischen Verbinden von Hochfrequenzübertragungsleitungen, das eine erste Übertragungsleitung (108), die eine vielschichtige Leiterplatte (106) mit einem Erdungsmuster (102) und einer ersten Signalleitung (104), welche zusammen eine Leiterbahn oder Mikro-Leiterbahn bilden, und eine zweite Übertragungsleitung (114) mit einer zweiten Signalleitung (110) und einer an die zweiten Signalleitung (110) elektrisch angeschlossene Elektrode (112) umfasst, das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass es die Schritte umfasst: definieren eines Teil-Durchgangslochs (116) an einem Ende der vielschichtigen Leiterplatte, wobei das Teil-Durchgangsloch (116) an die erste Signalleitung (104) der Leiterbahn oder der Mikro-Leiterbahn angeschlossen ist, wobei das Teil-Durchgangsloch (116) als eine Elektrode dient, die eine teilweise geschnittene Form eines Durchgangslochs aufweist; vorsehen eines Zwischenraums (120) zwischen dem Teil-Durchgangsloch (116) und dem Erdungsmuster (102), um eine Impedanzanpassung zwischen charakteristischen Impedanzen der ersten und der zweiten Übertragungsleitung (108, 114) zu gewährleisten; und verbinden des Teil-Durchgangslochs (116) der ersten Übertragungsleitung (108) und der Elektrode (112) der zweiten Übertragungsleitung (114) miteinander, und verbinden von Erd leitern der ersten und der zweiten Übertragungsleitung (108, 114) miteinander.
DE60300223T 2002-03-01 2003-02-25 System und Verfahren zur Verbindung von Hochfrequenzübertragungsleitungen Expired - Lifetime DE60300223T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002056400 2002-03-01
JP2002056400A JP3998996B2 (ja) 2002-03-01 2002-03-01 高周波伝送線路接続システムおよびその方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60300223D1 DE60300223D1 (de) 2005-01-27
DE60300223T2 true DE60300223T2 (de) 2005-12-08

Family

ID=27678598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60300223T Expired - Lifetime DE60300223T2 (de) 2002-03-01 2003-02-25 System und Verfahren zur Verbindung von Hochfrequenzübertragungsleitungen

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6980068B2 (de)
EP (1) EP1341254B1 (de)
JP (1) JP3998996B2 (de)
DE (1) DE60300223T2 (de)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7592796B2 (en) * 2004-05-18 2009-09-22 Circuit Check Plate with an indicator for discerning among pre-identified probe holes in the plate
US7180009B2 (en) * 2004-07-30 2007-02-20 Bae Systems Information And Electronic Systems Inteegration Inc. Transmission line with stripped semi-rigid cable
US7186927B2 (en) * 2004-07-30 2007-03-06 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. High frequency via with stripped semi-rigid cable
US7053729B2 (en) * 2004-08-23 2006-05-30 Kyocera America, Inc. Impedence matching along verticle path of microwave vias in multilayer packages
TWI248330B (en) 2005-01-14 2006-01-21 Ind Tech Res Inst High frequency and wide band impedance matching via
US7498523B2 (en) * 2006-02-06 2009-03-03 Efficere Inc. Direct wire attach
US7557431B2 (en) * 2007-01-18 2009-07-07 Miteq, Inc. Microwave surface mount hermetically sealed package and method of forming the same
JP2008262989A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Toshiba Corp 高周波回路基板
FR2916601A1 (fr) * 2007-05-21 2008-11-28 Thomson Licensing Sas Perfectionnement a l'empreinte de report d'un connecteur sur une carte imprimee.
JP5004824B2 (ja) * 2007-08-29 2012-08-22 京セラ株式会社 信号端子と信号線路導体との接続構造および電子部品搭載用パッケージならびに電子装置
FR2928066A1 (fr) * 2008-02-27 2009-08-28 Thomson Licensing Sas Systeme d'interconnexion de deux substrats comportant chacun au moins une ligne de transmission
US8410874B2 (en) * 2010-08-03 2013-04-02 Finisar Corporation Vertical quasi-CPWG transmission lines
US20130265733A1 (en) * 2012-04-04 2013-10-10 Texas Instruments Incorporated Interchip communication using an embedded dielectric waveguide
DE102012223562A1 (de) 2012-12-18 2014-04-03 Robert Bosch Gmbh Batterie mit Batteriezellen und dazwischen angeordnetem Ausgleichselement sowie Batteriesystem und Kraftfahrzeug mit Batterie
US8957325B2 (en) 2013-01-15 2015-02-17 Fujitsu Limited Optimized via cutouts with ground references
US9887462B2 (en) * 2013-10-31 2018-02-06 Motorola Solutions, Inc. Antenna with embedded wideband matching substrate
CN103647127B (zh) * 2013-12-09 2017-02-01 上海贝尔股份有限公司 用于将同轴电缆耦接至带状线的连接器
US10103494B2 (en) * 2014-05-08 2018-10-16 Apple Inc. Connector system impedance matching
KR102268385B1 (ko) * 2014-08-14 2021-06-23 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
US9590583B2 (en) 2015-06-29 2017-03-07 Agilent Technologies, Inc. Alternating current (AC) coupler for wideband AC signals and related methods
US20180191061A1 (en) * 2017-01-05 2018-07-05 Intel Corporation Process technology for embedded horn structures with printed circuit boards
ES2742254T3 (es) * 2017-07-25 2020-02-13 Md Elektronik Gmbh Unión de conexión con una disposición de cable y una disposición de placa, así como método para establecer esta unión de conexión
DE102019118733B3 (de) * 2019-07-10 2020-06-18 Md Elektronik Gmbh Anschlussverbindung mit einer Hybridkabelanordnung und einer Leiterplattenanordnung
US20220352613A1 (en) 2020-07-22 2022-11-03 Nippon Telegraph And Telephone Corporation High-Frequency Package
JP7453891B2 (ja) * 2020-10-06 2024-03-21 日本航空電子工業株式会社 電気部品検査器具
US11903124B2 (en) * 2021-08-10 2024-02-13 Rockwell Collins, Inc. Wide band printed circuit board through connector
WO2023027874A1 (en) * 2021-08-27 2023-03-02 Commscope Technologies Llc Connection assembly for antenna and base station antenna
US20230198116A1 (en) * 2021-12-20 2023-06-22 Lawrence Livermore National Security, Llc Gyromagnetic nonlinear transmission line for radio frequency signal generation and pulse compression

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3201721A (en) * 1963-12-30 1965-08-17 Western Electric Co Coaxial line to strip line connector
US4846696A (en) * 1988-06-15 1989-07-11 M/A-Com Omni Spectra, Inc. Microwave stripline connector
US5923234A (en) * 1997-10-27 1999-07-13 Lockheed Martin Corp. Hermetic feedthrough using three-via transmission lines
JP2001102817A (ja) 1999-09-29 2001-04-13 Nec Corp 高周波回路及び該高周波回路を用いたシールディドループ型磁界検出器
JP4968871B2 (ja) * 2000-01-13 2012-07-04 スカイワークス・ソリューションズ・インク マイクロ波パッケージ
JP3976473B2 (ja) * 2000-05-09 2007-09-19 日本電気株式会社 高周波回路及びそれを用いたモジュール、通信機

Also Published As

Publication number Publication date
JP3998996B2 (ja) 2007-10-31
EP1341254A2 (de) 2003-09-03
EP1341254B1 (de) 2004-12-22
EP1341254A3 (de) 2003-09-17
US20030164244A1 (en) 2003-09-04
JP2003258403A (ja) 2003-09-12
DE60300223D1 (de) 2005-01-27
US6980068B2 (en) 2005-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60300223T2 (de) System und Verfahren zur Verbindung von Hochfrequenzübertragungsleitungen
DE19781697B4 (de) Elektrisch leitfähige Kontakteinheit
DE69915874T2 (de) Gedruckte leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
DE60314824T2 (de) Prüfkopf für RF-Gerät, und im Prüfkopf eingebaute Prüfnadel
DE60034731T2 (de) Kompensationsstruktur für einen Verbindungsdraht beim Hochfrequenzbetrieb
DE19614506B4 (de) Aufbau und Verfahren zur Auswertung von Signalzuständen in einem Sondenmeßnetzwerk
DE60107489T2 (de) Verbindung zwischen Airline- und RF-Schaltungen mittels komprimierbarer Leiter
DE60009962T2 (de) Hohlleiter-streifenleiter-übergang
DE3716240A1 (de) Pruefadapter, insbesondere fuer eine integrierte schaltung
DE2604837A1 (de) Programmierbare schnittstellen- kontakteinrichtung
DE19723420C2 (de) Verbindungsanordnung zwischen einem koaxialen Verbinder und einem planaren Substrat
DE10392309T5 (de) Eine Anschlusseinheit, eine Platine zum Befestigen eines Prüflings, eine Nadelkarte und eine Bauelemente-Schnittstellenpartie
DE3536124A1 (de) Kontaktsockel-vorrichtung zum testen von elektronischen bauelementen
DE19944980A1 (de) Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur
DE102007024449A1 (de) Messplatine für Prüfgerät für elektronische Bauelemente
DE10143173A1 (de) Wafersonde
DE2525166A1 (de) Kontakt-sondenvorrichtung
DE4129925C2 (de) Bauelement-Testplatte für eine Halbleiter-Bauelement-Testvorrichtung
DE60002261T2 (de) Rf stift als steuerimpedanz zur verlängerung des kontaktabstands in einem zusammendrückbaren knopfverbinder
DE102009011869A1 (de) Hochfrequenzvorrichtung mit rechteckigem Hohlleiter
DE112010000886T5 (de) Hochfrequenzmodul
DE112012005420B4 (de) Abstimmkörper mit unterschiedlichen Impedanzen und Verbinder mit einstellbarer Impedanz
DE102013103069B3 (de) Steckverbinder mit Übersprechkompensation
DE60031925T2 (de) Doppelseitig gepresster drahtbündelsteckverbinder mit gewinde
DE60107506T2 (de) Vertikale verbindung zwischen einer koaxialleitung und einer rechteckigen koaxialleitung über zusammenpressbare mittelleiter

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition