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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine IC-Fassung, in die eine IC-Baugruppe
vom LGA(Land-Grid-Array)-
oder BGA(Ball-Grid-Array)-Typ montiert wird, wobei die Fassung auf
eine Leiterplatte montiert wird.
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Für diesen
Typ von IC-Fassung ist es üblich, dass
sie eine Struktur aufweist, bei der eine große Anzahl von elektrischen
Kontakten (worauf man sich hierin nachfolgend einfach als „Kontakte" bezieht) für ein elektrisches
Verbinden mit einer IC-Baugruppe an der unteren Fläche einer
Aufnahmeaussparung für
die IC-Baugruppe vorhanden ist, angeordnet in einer Matrix (Reihen
und senkrechte Reihen).
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Als
Beispiel für
eine IC-Fassung einer derartigen Struktur ist eine Einbrennfassung
bekannt, die in der nicht geprüften
Japanischen Gebrauchsmuster-Veröffentlichung
Nr. 5(1993)-90378 (
2) offenbart
wird. Die Einbrennfassung weist eine große Anzahl von Kontakten auf,
die innerhalb einer Aufnahmeaussparung für die IC-Baugruppe implantiert
sind, angeordnet in einer Matrix. Die Kontakte, die in der Einbrennfassung
genutzt werden, weisen Übergangsabschnitte
auf, die sich diagonal schrittweise erstrecken. Kontaktabschnitte
werden an den freien Enden der Übergangsabschnitte
gebildet. Die Kontaktabschnitte ragen in die in einem Gehäuse ausgebildete
Aufnahmeaussparung für
die IC-Baugruppe hinein und sind innerhalb dieser freigelegt.
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Als
Beispiel für
eine weitere konventionelle IC-Fassung ist eine IC-Fassung bekannt,
die im
U.S. Patent Nr. 4761140 offenbart
wird (
2 und
3). Diese
IC-Fassung weist rechteckige Kontakte auf, die längs der vier Innenwände einer
Aufnahmeaussparung für
die IC-Baugruppe vorhanden sind. Die Ränder der freien Enden der Kontakte
werden in den Kontakthohlräumen
aufgenommen und ragen nicht in die Aufnahmeaussparung für die IC-Baugruppe
hinein.
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Bei
der Einbrennfassung, die in der nicht geprüften
Japanischen Gebrauchsmuster-Veröffentlichung
Nr. 5(1993)-90378 offenbart wird, ragen die Kontaktabschnitte
der Kontakte innerhalb der Aufnahmeaussparung für die IC-Baugruppe nach oben heraus.
Daher können äußere Objekte,
wie beispielsweise Finger und dergleichen, auf die freigelegten Kontaktabschnitte
während
des Montieren oder Demontieren einer IC-Baugruppe in die oder aus
der IC-Fassung treffen. Die Möglichkeit
dieser Fehlerart nimmt besonders in dem Fall zu, dass die Einbrennfassung
benutzt wird, um eine CPU (Zentraleinheit) der IC-Baugruppe zu diagnostizieren,
weil das Montieren und Demontieren der IC-Baugruppe manuell durchgeführt werden.
In dem Fall, dass ein Finger auf die Kontaktabschnitte der Kontakte
trifft, wird eine äußere Kraft
darauf angewandt. Dabei besteht eine Gefahr, dass sich die Kontaktabschnitte
plastisch verformen werden, wodurch ein schlechter elektrischer Kontakt
zwischen ihnen und der IC-Baugruppe hervorgerufen wird, wenn die
IC-Baugruppe montiert wird.
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Eine
IC-Fassung wird im
U.S. Patent
Nr. 4761140 offenbart, auf der der Oberbegriff des Patentanspruches
1 basiert. Die Fassung umfasst ein Gehäuse mit einer Aufnahmeaussparung
für die IC-Baugruppe, um deren
Rand Reihen von Hohlräumen
angeordnet sind, von denen ein jeder einen elektrischen Kontakt
mit einem Ende für
das Kontaktieren einer Leiterplatte hält. Jeder Kontakt weist einen
Kontaktarm für
das elektrische Kontaktieren einer IC-Baugruppe auf, und die benachbarten
Kontakte liegen in entgegengesetzten Richtungen. Jeder abwechselnde
Kontakt weist seinen Kontaktarm versetzt von seinem Ende auf. Die
Gehäusewände trennen
die Hohlräume
voneinander. Die Ränder
der freien Enden der Kontakte werden nicht von einem Finger berührt, selbst
wenn ein Finger auf die Kontakte trifft. Daher wird eine Verformung
der Kontakte verhindert. Die Größe der Hohlräume für das Aufnehmen
der Kontakte nimmt jedoch zu, wodurch ein Problem hervorgerufen
wird, dass die Kontakte nicht mit hoher Dichte angeordnet werden
können.
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Die
vorliegende Erfindung wurde angesichts der vorangehend beschriebenen
Umstände
entwickelt. Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine IC-Fassung
bereitzustellen, bei der es möglich
ist, IC-Baugruppen
kontaktierende Kontakte mit hoher Dichte bereitzustellen, während die
Gefahr einer plastischen Verformung der Kontakte durch äußere Objekte
eliminiert wird.
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Entsprechend
der Erfindung wird eine IC-Fassung bereitgestellt, die auf eine
Leiterplatte montiert wird, die aufweist:
ein isolierendes
Gehäuse,
das eine Vielzahl von Hohlräumen
aufweist, die in einer Reihe in einer Aufnahmeaussparung für die IC-Baugruppe
angeordnet sind;
eine Vielzahl von elektrischen Kontakten,
die in der Vielzahl von Hohlräumen
vorhanden sind; und
Befestigungsabschnitte für das Befestigen
einer IC-Baugruppe in der Aufnahmeaussparung für die IC-Baugruppe; worin
jeder
der elektrischen Kontakte aufweist: einen Basisabschnitt, der innerhalb
eines Hohlraumes eine Presspassung zeigt; einen Kontaktarm, der
sich in einer ersten Richtung von einer oberen Seite des Basisabschnittes
für ein
elektrisches Kontaktieren der IC-Baugruppe erstreckt; und einen
Verbindungsabschnitt, der an einer unteren Seite des Basisabschnittes
für ein
elektrisches Verbinden des elektrischen Kontaktes mit der Leiterplatte
bereitgestellt wird; und
das isolierende Gehäuse aufweist:
erste Gehäusewände, die
zwischen Reihen von Hohlräumen
benachbart zueinander in der ersten Richtung bereitgestellt werden;
dadurch
gekennzeichnet, dass die Vielzahl der Hohlräume in einer Matrix angeordnet
wird, sich der Kontaktarm eines jeden elektrischen Kontaktes in
einer versetzten Weise über
einem benachbarten Hohlraum erstreckt und das isolierende Gehäuse ebenfalls
zweite Gehäusewände umfasst,
die zwischen Reihen von Hohlräumen
benachbart zueinander in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten
Richtung bereitgestellt werden, die größere Höhen als jene der ersten Gehäusewände aufweisen.
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Eine
Konfiguration kann angenommen werden, bei der:
sich freie Enden
der Kontaktarme nach unten in einer vorspringenden gebogenen Weise
erstrecken; und
der Hohlraum, der in der ersten Richtung dem
Hohlraum benachbart ist, in dem der elektrische Kontakt vorhanden
ist, einen Zwischenraum darin aufweist, um die Bewegung des freien
Endes des Kontaktarmes nach unten aufzunehmen.
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Die
Kontakte, die in einer Matrix in der IC-Fassung der vorliegenden
Erfindung angeordnet sind, weisen auf: die Basisabschnitte, die
mit den Hohlräumen
eine Presspassung zeigen; die Kontaktarme, die sich in einer ersten
Richtung von der oberen Seite der Basisabschnitte in einer versetzten Weise über den
benachbarten Hohlräumen
für das elektrische
Kontaktieren der IC-Baugruppe erstrecken; und Verbindungsabschnitte,
die an der unteren Seite der Basisabschnitte für ein elektrisches Verbinden
des elektrischen Kontaktes mit der Leiterplatte bereitgestellt werden.
Das Gehäuse
der IC-Fassung der vorliegenden Erfindung weist auf: erste Gehäusewände, die
zwischen Reihen von Hohlräumen
benachbart zueinander in der ersten Richtung bereitgestellt werden;
und zweite Gehäusewände, die
zwischen Reihen von Hohlräumen
benachbart zueinander in einer zweiten Richtung senkrecht zur ersten Richtung
bereitgestellt werden, die größere Höhen als
jene der ersten Gehäusewände aufweisen.
Wegen dieser Konstruktion zeigt die IC-Fassung der vorliegenden
Erfindung die folgenden vorteilhaften Ergebnisse.
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Wenn
ein äußeres Objekt,
wie beispielsweise ein Finger, die Kontaktarme der Kontakte trifft, wird
die Bewegung des äußeren Objektes
durch die zweiten Gehäusewände blockiert.
Daher werden die Kontaktarme der Kontakte nicht plastisch verformt. Außerdem sollen
sich die elastischen Kontaktarme in der ersten Richtung zum benachbarten
Hohlraum erstrecken. Daher wird den Kontaktarmen eine ausreichende
Elastizität
erteilt, während
deren gleichzeitige Anordnung mit hoher Dichte ermöglicht wird.
Die Anordnung der Kontakte mit hoher Dichte wird dadurch realisiert,
während
die Verformung der Kontaktarme infolge äußerer Objekte verhindert wird.
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Eine
Konfiguration kann angenommen werden, bei der:
sich freie Enden
der Kontaktarme nach unten in einer vorspringenden gebogenen Weise
erstrecken; und
der Hohlraum, der in der ersten Richtung dem
Hohlraum benachbart ist, in dem der elektrische Kontakt vorhanden
ist, einen Zwischenraum darin aufweist, um die Bewegung des freien
Endes des Kontaktarmes nach unten aufzunehmen. In diesem Fall können die
freien Enden der Kontaktarme weiter nach unten ausgedehnt werden,
um dadurch die Gefahr zu verringern, dass ein äußeres Objekt, wie beispielsweise
ein Finger, die Kontaktarme berührt.
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Die
Erfindung wird jetzt nur als Beispiel mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen
beschrieben, die zeigen:
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1 eine
Schnittdarstellung einer IC-Fassung der vorliegenden Erfindung;
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2A eine
vergrößerte Draufsicht
eines isolierenden Gehäuses
der IC-Fassung, das in 1 veranschaulicht wird;
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2B eine
vergrößerte Vordersicht
des isolierenden Gehäuses
der IC-Fassung, das in 1 veranschaulicht wird;
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3 eine
linke Seitenansicht des in 2A und 2B veranschaulichten
isolierenden Gehäuses;
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4A eine
Hinteransicht eines elektrischen Kontaktes, der bei der IC-Fassung
der vorliegenden Erfindung genutzt wird;
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4B eine
linke Seitenansicht des elektrischen Kontaktes, der bei der IC-Fassung
der vorliegenden Erfindung genutzt wird;
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4C eine
Vorderansicht des elektrischen Kontaktes, der bei der IC-Fassung
der vorliegenden Erfindung genutzt wird;
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4D eine
rechte Seitenansicht des elektrischen Kontaktes, der bei der IC-Fassung
der vorliegenden Erfindung genutzt wird;
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5A eine
Draufsicht des elektrischen Kontaktes, der in 4A, 4B, 4C und 4D veranschaulicht
wird;
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5B eine
untere Ansicht des elektrischen Kontaktes, der in 4A, 4B, 4C und 4D veranschaulicht
wird;
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6A eine
Teilschnittdarstellung des isolierenden Gehäuses in einem Zustand, in dem
die Kontakte 8 im isolierenden Gehäuse in Presspassung sind;
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6B eine
teilweise Draufsicht, die die Anordnung Kontakte 8 in dem
Zustand zeigt, in dem die Kontakte 8 im isolierenden Gehäuse in Presspassung
sind;
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7A eine
Teilschnittdarstellung des isolierenden Gehäuses, die die Formen der Kontakte
in einem Zustand veranschaulicht, in dem eine IC-Baugruppe in der
IC-Fassung montiert ist;
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7B entsprechend 6B eine
teilweise Draufsicht, die die Anordnung der Kontakte in dem Zustand
zeigt, in dem die IC-Baugruppe in der IC-Fassung montiert ist.
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Hierin
nachfolgend wird eine bevorzugte Ausführung der vorliegenden Erfindung
detailliert mit Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. 1 ist
eine Schnittdarstellung einer IC-Fassung 1 der
vorliegenden Erfindung. Eine Beschreibung wird mit Bezugnahme auf 1 vorgelegt.
Die IC-Fassung 1 weist auf ein isolierendes Gehäuse 2 (worin
man sich hierin nachfolgend einfach als „Gehäuse" bezieht); eine metallische Verstärkungsplatte 4;
und ein metallisches Abdeckelement 6. Das Gehäuse 2 soll
auf eine Leiterplatte 20 montiert werden. Die Verstärkungsplatte 4 ist
an der unteren Fläche 74 des
Gehäuses 2 vorhanden.
Das Abdeckelement 6 wird drehbar von der Verstärkungsplatte 4 gehalten.
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Eine
Aufnahmeaussparung
14 für
die IC-Baugruppe wird im Gehäuse
2 gebildet.
Eine Vielzahl von Kontakten
8 wird in der Aufnahmeaussparung
14 für die IC-Baugruppe
implantiert. Das Abdeckelement
6, das den oberen Abschnitt
des Gehäuses
2 abdeckt,
wird drehbar von der Verstärkungsplatte
4 mittels
einer Welle
12 der Verstärkungsplatte
4 gehalten,
die durch Lager
10 des Abdeckelementes
6 eingesetzt
wird. Eine IC-Baugruppe
76 (siehe
7)
wird am Gehäuse
2 durch
Pressen des Abdeckelementes
6 nach unten befestigt, so dass
die IC-Baugruppe
76 auf die Kontakte
8 presst, danach
mittels eines Hebels
18, der mit einem Eingriffsteil
16 am
Ende des Abdeckelementes
6 in Eingriff kommt. Auf die Verstärkungsplatte
4,
das Abdeckelement
6 und den Hebel
18 wird man
sich zusammen als einen Befestigungsabschnitt beziehen. Man beachte,
dass die IC-Baugruppe
76 aus
1 weggelassen
wird. Die vorangehende Konstruktion ist im Wesentlichen die gleiche
wie jene, die in der
Japanischen
Patentanmeldung 2002-379635 (angemeldet am 27. Dezember
2002) offenbart wird.
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Als
Nächstes
wird das Gehäuse 2,
das in der IC-Fassung 1 genutzt wird, mit Bezugnahme auf 2A, 2B und 3 beschrieben. 2A und 2B sind
vergrößerte Ansichten
des Gehäuses 2, worin 2A eine
Draufsicht und 2B eine Vorderansicht sind. 3 ist
eine linke Seitenansicht des Gehäuses 2.
Das Gehäuse 2 wird
aus einem isolierenden synthetischen Harz geformt und ist von einer
rechteckigen Form. Die Aufnahmeaussparung 14 für die IC-Baugruppe
ist von rechteckiger Form und wird durch äußere Umfangswände 24 (24a, 24b, 24c und 24d)
definiert. Eine rechteckige Öffnung 28 wird in
der unteren Fläche 26 der
Aufnahmeaussparung 14 für
die IC-Baugruppe gebildet. Hohlräume 30 für das Aufnehmen
der Kontakte 8 darin werden gebildet und in einer Matrix
in der unteren Flache 26 in den Bereichen außer der Öffnung 28 angeordnet.
Man beachte, dass in 2A nur ein Abschnitt der Hohlräume 30 und
der Kontakte 8 veranschaulicht wird, und der Rest wird
weggelassen. Ein Kontakt 8 wird in jedem Hohlraum 30 aufgenommen.
Die Art und Weise, in der die Kontakte 8 in den Hohlräumen 30 aufgenommen
werden, wird später
beschrieben.
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Als
Nächstes
werden die Kontakte 8 mit Bezugnahme auf 4A, 4B, 4C, 4D, 5A und 5B beschrieben. 4A ist
eine Hinteransicht, 4B eine linke Seitenansicht, 4C eine
Vorderansicht und 4D eine rechte Seitenansicht
eines Kontaktes 8, der in der IC-Fassung 1 der
vorliegenden Erfindung genutzt wird. 5A ist
eine Draufsicht und 5B eine untere Ansicht des Kontaktes 8.
Der Kontakt 8 weist auf: einen Basisabschnitt 40,
der in der vertikalen Richtung lang ist; einen Kontaktarm 44,
der an einem Seitenrand 42 des Basisabschnittes 40 integriert
zurückgebogen
ist und sich nach oben erstreckt; und einen Verbindungsabschnitt 48,
der sich nach unten erstreckt und senkrecht mit Bezugnahme auf den
Basisabschnitt 40 in Richtung der gleichen Seite davon wie
der Kontaktarm 44 über
einen Stufenabschnitt 46 gebogen ist. Man beachte, dass
sich hierbei „nach oben" und „nach unten" auf die Aufwärtsrichtung
und die Abwärtsrichtung
in 4A, 4B, 4C und 4D der
Zweckmäßigkeit
halber beziehen.
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Widerhaken 52 (52a, 52b, 52c und 52d)
werden an den Seitenrändern 42 und 50 des
Basisabschnittes 40 gebildet. Die Widerhaken 52 sind
in der vertikalen Richtung getrennt. Die Widerhaken 52 kommen
mit den Innenwänden
eines Hohlraumes 30 in Eingriff, wenn die Kontakte 8 darin
mit Presspassung angeordnet werden. Der Kontaktarm 44 weist auf:
einen zurückgebogenen
Abschnitt 58, der vom Basisabschnitt 40 aus zurückgebogen
wird; einen Verlängerungsabschnitt 60,
der sich vom zurückgebogenen
Abschnitt 58 nach oben erstreckt; einen versetzten Abschnitt 62,
der sich diagonal nach oben vom Verlängerungsabschnitt 60 erstreckt;
und ein freies Ende 64, das sich vom versetzten Abschnitt 62 aus
biegt und erstreckt. Die obere Seite, d. h., die Seite in Richtung
der IC-Baugruppe 76, des freien Endes 64 ist vorspringend
gebogen. Die obere Fläche
des freien Endes 64 ist der elektrische Kontaktpunkt zwischen
dem Kontakt 8 und der IC-Baugruppe 76. Aussparungen 54 und 56 sind
im Seitenrand 42 des Basisabschnittes 40 ausgebildet,
um dem zurückgebogenen
Abschnitt 58 des Kontaktarmes 44 eine Elastizität zu verleihen.
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Indessen
ist das Ende 68 des Verbindungsabschnittes 48 als
ein nach unten ausgesparter kreisförmiger Abschnitt ausgebildet.
Eine Lotkugel 66 (siehe 6A) für eine Verbindung
mit der Leiterplatte 20 wird auf der unteren Flache des
kreisförmigen Abschnittes
gebildet. Die Lotkugel 66 wird jedoch aus den 4A, 4B, 4C und 4D weggelassen.
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Als
Nächstes
wird der Zustand, in dem die Kontakte 8 in das Gehäuse 2 implantiert
werden, detailliert mit Bezugnahme auf 6A, 6B, 7A und 7B beschrieben. 6A ist
eine Teilschnittdarstellung des Gehäuses 2, und 6B ist
eine teilweise Draufsicht, die die Anordnung der Kontakte 8 in
dem Zustand zeigt, in dem die Kontakte 8 im Gehäuse 2 in
Presspassung angeordnet sind. 7A ist
eine Teilschnittdarstellung des Gehäuses 2, die die Formen
der Kontakte 8 in dem Zustand veranschaulicht, in dem die
IC-Baugruppe 76 in der IC-Fassung montiert ist. 7B entspricht 6B und
ist eine teilweise Draufsicht, die die Anordnung der Kontakte 8 in
dem Zustand zeigt, in dem die IC-Baugruppe 76 in der IC-Fassung montiert
ist.
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Wie
in 6A veranschaulicht wird, ist eine Vielzahl von
Hohlräumen 30,
die vertikal das Gehäuse 2 durchdringen,
in der unteren Fläche 26 der
Aufnahmeaussparung 14 für
die IC-Baugruppe ausgebildet. Die Hohlräume 30 werden in einer
Matrixanordnung durch Trennwände 72 (erste
Gehäusewände) und
Trennwände 70 (zweite
Gehäusewände) definiert,
die senkrecht zueinander sind.
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Wenn
die Kontakte 8 mit Presspassung in den Hohlräumen 30 angeordnet
sind, kommen die Basisabschnitte 40 reibschlüssig mit
den Innenwänden
der Hohlräume 30 in
Eingriff, wie es vorangehend beschrieben wird, um die Kontakte 8 darin
zu sichern. Zu diesem Zeitpunkt ragen die Lotkugeln 66, die
an den Verbindungsabschnitten 48 der Kontakte 8 ausgebildet
sind, etwas aus der unteren Fläche 74 des
Gehäuses 2 heraus.
Die freien Enden 64 der Kontaktarme 44 ragen über die
untere Fläche 26 der Aufnahmeaussparung 14 für die IC-Baugruppe
heraus. Die oberen Abschnitte 70a der Trennwände 70 sind
mit im Wesentlichen der gleichen Höhe wie die untere Fläche 26 ausgebildet.
Tatsächlich
sind die oberen Abschnitte 70a etwas niedriger als die
untere Fläche 26 infolge
des Auftretens von Grat während des
Formens eingerichtet. Indessen sind die oberen Abschnitte 72a der
Trennwände 72 niedriger
ausgebildet als die oberen Abschnitte 70a der Trennwände 70.
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Aussparungen 80 sind
in einem Stufenabschnitt 78, der von der gleichen Höhe wie die
oberen Abschnitte 72a ist, zwischen den Trennwänden 70 ausgebildet.
Die Aussparungen 80 sind in Positionen und Tiefen ausgebildet,
so dass, wenn sich die freien Enden 64 der Kontakte 8 nach
unten bewegen, d. h., durchbiegen, die Enden 64a davon
nicht die Stufe 78 treffen. 6A und 6B veranschaulichen
deutlich, dass sich die versetzten freien Enden 64 erstrecken,
um die Hohlräume 30,
die in der Richtung benachbart sind, in der sich das freie Ende 64 erstreckt, mit
den Hohlräumen 30 zu überdecken,
in denen die Kontakte 8 mit Presspassung angeordnet sind. Durch
diese Konfiguration wird den Kontaktarmen 44 eine ausreichende
Elastizität
erteilt, während
eine Anordnung der Kontakte 8 mit hoher Dichte ermöglicht wird.
Außerdem
stören
die freien Enden 64 nicht die Kontaktarme 44 der
benachbarten Kontakte 8 infolge der Bereitstellung des
versetzten Abschnittes 62.
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Als
Nächstes
werden die Formen der Kontakte 8 in dem Zustand, in dem
die IC-Baugruppe 76 in der IC-Fassung 1 montiert
ist, mit Bezugnahme auf 7A und 7B beschrieben.
Man beachte, dass in den Fig. der Umriss der IC-Baugruppe 76 durch gestrichelte
Linien veranschaulicht wird. Die in 7A und 7B veranschaulichte
IC-Baugruppe 76 ist vom LGA-Typ. Wenn die IC-Baugruppe 76 in der
IC-Fassung 1 montiert
ist, biegen sich die Kontaktarme 44 infolge dessen nach
unten, dass sie durch die LGA-Elektroden
(nicht gezeigt) der IC-Baugruppe 76 gepresst werden. Gleichzeitig
können
sich die Kontaktarme 44 in die Zwischenräume 30a der Hohlräume 30 hineinbiegen,
in denen benachbarte Kontakte 8 mittels Presspassung angeordnet
sind, ohne dass eine Störung
mit den Trennwänden 72 erfolgt,
die von niedriger Höhe
sind.
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Während des
Montieren oder Demontieren der IC-Baugruppe kann ein Finger (nicht
gezeigt) die Kontaktarme 44 pressen. Eine weitere Abwärtsbewegung
des Fingers wird jedoch durch die Trennwände 70 beschränkt. Außerdem sind
die Kontaktarme 44 innerhalb ihrer Bereiche der elastischen
Verformung zu diesem Zeitpunkt. Daher wird eine plastische Verformung
der Kontaktarme 44 verhindert.
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Wie
es vorangehend beschrieben wird, erreicht die IC-Fassung 1 der
vorliegenden Erfindung die gewünschten
vorteilhaften Ergebnisse durch die zusammenwirkenden Funktionen
der Trennwände 70 und 72,
die die Hohlräume 30 des
Gehäuses 2 definieren,
und die Formen der Kontakte 8. Dementsprechend ist die
vorliegende Erfindung nicht auf die vorangehend beschriebene Ausführung begrenzt, und
es sind verschiedene Abwandlungen möglich, so lange wie die Formen
und die Positionsbeziehungen aufrechterhalten werden. Außerdem war
die IC-Baugruppe 76, die bei der vorangehenden Ausführung genutzt
wurde, vom LGA-Typ. Eine IC-Baugruppe vom BGA-Typ kann jedoch alternativ
genutzt werden. In dem Fall, dass eine IC-Baugruppe vom BGA-Typ genutzt
wird, wird der Grad der Biegung der freien Enden 64 der
Kontakte 8 größer werden.
Die Biegung wird jedoch durch die Zwischenräume 30a der Hohlräume 30 und
die Aussparungen 80 aufgenommen.
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Außerdem können sich
die Enden 64a der Kontaktarme 44 weiter nach unten
als jene erstrecken, die in 6A, 6B, 7A und 7B veranschaulicht
werden, so lange sie die Längen
aufweisen, die innerhalb der Hohlräume 30 und der Aussparungen 80 aufgenommen
werden können.
In diesem Fall wird die Gefahr, dass Finger und dergleichen die
Enden der Kontaktarme berühren,
weiter verringert. Daher kann eine Verformung der Kontakte weiter
wirksam verhindert werden.