DE4441183A1 - Zeilenredundanzschaltkreis und -Verfahren für eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einem doppelten Zeilendekoder - Google Patents

Zeilenredundanzschaltkreis und -Verfahren für eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einem doppelten Zeilendekoder

Info

Publication number
DE4441183A1
DE4441183A1 DE4441183A DE4441183A DE4441183A1 DE 4441183 A1 DE4441183 A1 DE 4441183A1 DE 4441183 A DE4441183 A DE 4441183A DE 4441183 A DE4441183 A DE 4441183A DE 4441183 A1 DE4441183 A1 DE 4441183A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
line
spare
fuse
row
main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE4441183A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4441183C2 (de
Inventor
Seung-Cheol Oh
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of DE4441183A1 publication Critical patent/DE4441183A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4441183C2 publication Critical patent/DE4441183C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/702Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring by replacing auxiliary circuits, e.g. spare voltage generators, decoders or sense amplifiers, to be used instead of defective ones
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/80Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout
    • G11C29/808Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with improved layout using a flexible replacement scheme
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/24Accessing extra cells, e.g. dummy cells or redundant cells
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/785Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
    • G11C29/787Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes using a fuse hierarchy

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halblei­ terspeichervorrichtung und insbesondere auf einen Zeilenre­ dundanzschaltkreis und -verfahren für eine Halbleiterspei­ chervorrichtung mit einem doppelten Zeilendekoder.
Eine Halbleiterspeichervorrichtung, wie etwa ein dynami­ scher RAM (random access memory, Speicher mit wahlfreiem Zu­ griff) arbeitet bei gleichem Integrationsgrad etwa viermal schneller als ein statischer RAM oder ein ROM (read only me­ mory, Nurlesespeicher). Dynamische RAMs der Größenordnung von 64 M-Bit (M = 2²⁰) und 256 M-Bit werden derzeit entwic­ kelt, und der Integrationsgrad wird in Zukunft weiter stei­ gen. Um mit der wachsenden Integration mitzuhalten, sollte die Größe jedes Elements innerhalb eines begrenzten Chips verringert werden, und die Linienbreite sollte verkleinert werden. Der Spannungspegel der Quellenspannung nimmt eben­ falls ab. Es ist sehr schwierig, diese Bedingungen gleich­ zeitig im Herstellungsprozeß zu erfüllen, und daher treten Probleme auf. Eines der wichtigen Probleme ist, daß es eine große Wahrscheinlichkeit gibt, daß durch eine Speicherzelle oder die Verbindung mit einer Wortleitung verursachte De­ fekte auftreten können. Die Defekte können proportional zum Integrationsgrad zunehmen und zu einer Verschlechterung der Ausbeute führen. Ein weiteres Problem liegt in der Anordnung des Zeilendekoders zur Auswahl einer Speicherzelle. In dem dynamischen RAM besteht eine Speicherzelle aus einem Spei­ cherkondensator und einem Zugriffstransistor. Daher nimmt der dynamische RAM pro Speicherzelle eine kleinere Fläche ein als andere Speichervorrichtungen. Es gibt eine Mehrzahl von Speicherzellen in der Richtung von Spalten und Zeilen, also in der Form einer Matrix. Diese Speicherzellen werden von einer Wortleitung ausgewählt, und eine Mehrzahl von Speicherzellen sind mit einer Wortleitung in der Längsrich­ tung verbunden. Daher sollte ein Zeilendekoder, also ein Wortleitungstreiber, zur Auswahl der Wortleitung für jede Wortleitung vorgesehen sein. Mit Abnahme der Größe der Speicherzelle wird die Linienbreite der Wortleitung verrin­ gert, während die von einem Wortleitungstreiber eingenommene Fläche vergrößert wird. Somit ist bei zunehmender Integra­ tion des dynamischen RAMs das Designproblem des Zeilendeko­ ders beim Herstellungsprozeß ein sehr schwieriges Problem.
Unter den Techniken zum Herstellen eines doppelten Zei­ lendekoders, die zur Lösung des Anordnungsproblems des Zei­ lendekoders vorgeschlagen wurden, ist der Zeilendekoder, der eine benachbarte Wortleitung auswählt, nicht dem nächsten Zeilendekoder benachbart. Unter der Annahme, daß der erste Zeilendekoder zur Auswahl einer ersten Wortleitung auf der linken Seite einer Einheitsspeicherzellenanordnung angeord­ net ist, ist der zweite Zeilendekoder zur Auswahl einer zweiten Wortleitung, die der ersten Wortleitung benachbart ist, auf der rechten Seite der Einheitsspeicherzellenanord­ nung angeordnet. Diese Anordnung verringert die Linienbreite der Wortleitung und vergrößert die von einem den Wortlei­ tungstreiber bildenden Transistor eingenommene Fläche, wo­ durch der Integrationsgrad verbessert wird.
Währenddessen wird die Reparatureffizienz beim Auftreten von Defekten in der Speicherzelle oder in der Kopplung der Wortleitung bei den doppelten Zeilendekodiertechniken ver­ ringert. Die Defekte auf dem Chip entstehen hauptsächlich durch Kurzschlüsse der Wortleitung bei der Kopplung der Wortleitung, und diese Möglichkeit wird bei einer geringen Linienbreite der Wortleitung erhöht.
Fig. 10 zeigt eine Zeilenredundanzkonstruktion, die ein Verfahren zur Reparatur von Defekten in einem doppelten Zei­ lendekoder illustriert. Die Konstruktion der Fig. 1 umfaßt einen Sicherungskasten zur Reparatur von Defekten, und es ist dem Fachmann wohlbekannt, daß Techniken zum Reparieren von Defekten durchgeführt werden, indem eine bestimmte Si­ cherung in dem Sicherungskasten durchgetrennt wird oder nicht, indem eine interne Adresse unter Verwendung des Si­ cherungskastens dekodiert wird. Wie in Fig. 10 gezeigt, gibt es eine Mehrzahl von Speicherzellen-Anordnungsblöcken in ei­ nem Zellenanordnungsbereich 30 auf demselben Chip, und eine Hauptzellenanordnung 4A und eine Ersatzzellenanordnung 6A bilden eine Speicherzellenanordnung 2A. In diesem Fall wird angenommen, daß ein Ersatzzeilendekoder 12A Ersatzwortlei­ tungen 26A und 26B umfaßt und daß ein Ersatzzeilendekoder 14A Ersatzwortleitungen 28A und 28B umfaßt. Es wird also an­ genommen, daß jeder der Ersatzzeilendekoder 12A und 14A De­ fekte der beiden, von jedem der Hauptzeilendekoder 8A und 10A adressierten Wortleitungen repariert. Wenn man annimmt, daß die mit dem Hauptzeilendekoder 8A verbundenen Wortlei­ tungen 20A und 20B miteinander einen Kurzschluß bilden und somit einen Defekt erzeugen, wird durch Dekodieren einer in­ ternen Adresse eine bestimmte Sicherung in dem Sicherungs­ kasten 16A durchtrennt, um die fehlerhaften Wortleitungen 20A und 20B zur reparieren oder sie durch die mit dem Er­ satzzeilendekoder 12A verbundenen Wortleitungen 26A und 26B zu ersetzen. Wenn die Hauptwortleitungen 22A und 22B, die mit dem Hauptzeilendekoder 10A verbunden sind, miteinander einen Kurzschluß bilden, wird der Defekt durch die Ersatz­ wortleitungen 28A und 28B, die mit dem Ersatzzeilendekoder 14A verbunden sind, repariert, indem durch Dekodieren einer internen Adresse eine bestimmte Sicherung in dem Sicherungs­ kasten 18A durchtrennt wird. Dadurch werden die defekten Hauptwortleitungen, die mit dem Hauptzeilendekoder 8A ver­ bunden sind, durch die Ersatzwortleitungen, die mit dem Er­ satzzeilendekoder 12A verbunden sind, und die defekten Hauptwortleitungen, die mit dem Hauptzeilendekoder 10A ver­ bunden sind, durch die Ersatzwortleitungen, die mit dem Er­ satzzeilendekoder 14A verbunden sind, über die Dekodierung der internen Adresse repariert. Ein solches Verfahren wird auch auf die anderen Speicherzellenanordnungsblöcke ange­ wandt. Wenn jedoch die mit dem Hauptzeilendekoder 8A verbun­ denen Hauptwortleitungen 20A und 20B und die Hauptwortlei­ tungen 24A und 24B miteinander einen Kurzschluß bilden, wird nur ein Paar defekter Wortleitungen durch die Ersatzwortlei­ tungen 26A und 26B repariert, und das andere Paar defekter Wortleitungen kann nicht repariert werden. Mit anderen Wor­ ten kann in einer herkömmlichen Halbleiterspeichervorrich­ tung mit einem doppelten Zeilendekoder, wenn die Defekte der von dem Hauptzeilendekoder 8A (oder 10A) ausgewählten Wort­ leitungen über eine Anzahl von Ersatzwortleitungen auftre­ ten, die in dem Ersatzzeilendekoder 12A (oder 14A) ersetzt werden können, der Defekt der entsprechenden Hauptwortlei­ tung nicht repariert werden, selbst wenn die Anzahl der Er­ satzwortleitungen des anderen Ersatzzeilendekoders 14A (oder 12A) ausreichend ist. Wenn der Defekt einer der zahlreichen Wortleitungen auf demselben Chip nicht repariert wird, er­ leidet der Herstellung einen beträchtlichen Verlust, da die­ ser Chip nicht mehr verwendet werden kann. Da die Repara­ tureffizienz verringert wird, wird die Ausbeute verringert, und die Zuverlässigkeit des Chips nimmt ab.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Zeilenredundanzschaltkreis zum Erhöhen der Chipausbeute zur Verfügung zu stellen, indem die Reparatureffizienz in einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einem doppelten Zeilende­ koder erhöht wird.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Zeilenredundanzschaltkreis zur Verfügung zu stellen, um die Zuverlässigkeit eines Chips sicherzustellen, indem die Reparatureffizienz in einer Halbleiterspeichervorrich­ tung mit einem doppelten Zeilendekoder verbessert wird.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Zeilenredundanzverfahren zum Erhöhen der Chipausbeute zur Verfügung zu stellen, indem die Reparatureffizienz in einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einem doppelten Zei­ lendekoder erhöht wird.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Zeilenredundanzverfahren zur Verfügung zu stellen, um die Zuverlässigkeit eines Chips sicherzustellen, indem die Reparatureffizienz in einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einem doppelten Zeilendekoder verbessert wird.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Zeilenredundanzschaltkreis zur Verfügung zu stellen, um die Defekte in zwei oder mehr Hauptwortleitungen zu repa­ rieren, indem die mit einem bestimmten Hauptzeilendekoder verbundenen, defekten Hauptwortleitungen durch eine mit ei­ nem auf der anderen Seite der Halbleiterspeichervorrichtung mit einem doppelten Zeilendekoder angeordneten Ersatzzeilen­ dekoder verbundene Ersatzwortleitung ersetzt werden.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Zeilenredundanzverfahren zur Verfügung zu stellen, um die Defekte in zwei oder mehr Hauptwortleitungen zu reparie­ ren, indem die mit einem bestimmten Hauptzeilendekoder ver­ bundenen defekten Hauptwortleitungen durch eine mit einem auf der anderen Seite der Halbleiterspeichervorrichtung mit einem doppelten Zeilendekoder angeordneten Ersatzzeilendeko­ der verbundene Ersatzwortleitung ersetzt werden.
Diese und weitere Aufgaben werden erfindungsgemäß durch eine Halbleiterspeichervorrichtung gelöst, die auf beiden Seiten einer bestimmen Speicherzellenanordnung angeordnete Hauptzeilendekoder umfaßt, um eine in der bestimmten Speicherzellenanordnung geformte Wortleitung auszuwählen.
Die Halbleitervorrichtung nach der vorliegenden Erfin­ dung umfaßt einen Zeilenredundanzschaltkreis, um unabhängig von einer bestimmten defekten Wortleitung der mit den ersten und zweiten Zeilendekodern, die auf beiden Seiten der Speicherzellenanordnung angeordnet sind, verbundenen Haupt­ wortleitungen, Defekte flexibel zu reparieren.
Entsprechend einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfin­ dung umfaßt ein Zeilenredundanzschaltkreis zur Verwendung in einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Speicherzel­ lenanordnung und ersten und zweiten Hauptzeilendekodern und ersten und zweiten Ersatzzeilendekodern, die auf beiden Sei­ ten der Speicherzellenanordnung geformt sind, einen ersten Sicherungskasten zum Empfangen von Adressen und zum Durch­ trennen einer Sicherung auf einem Eingangspfad einer defek­ ten Adresse, wenn eine defekte Adresse unter den empfangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Ausgangssignal für den er­ sten Ersatzzeilendekoder zur Verfügung zu stellen, einen zweiten Sicherungskasten zum Empfangen von Adressen und zum Durchtrennen einer Sicherung auf einem Eingangspfad einer defekten Adresse, wenn eine defekte Adresse unter den emp­ fangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Ausgangssignal für den zweiten Ersatzzeilendekoder zur Verfügung zu stel­ len, und einen Zeilenredundanz-Steuerungsschaltkreis zum Empfangen der Ausgangssignale der ersten und zweiten Siche­ rungskästen und zum selektiven Anlegen eines Ausgangssignals in Abhängigkeit von dem erhaltenen Eingangssignalpegel an die ersten und zweiten Ersatzzeilendekoder.
Entsprechend einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegen­ den Erfindung umfaßt ein Zeilenredundanzverfahren für eine Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Speicherzellenanord­ nung und ersten und zweiten Hauptzeilendekodern und ersten und zweiten Ersatzzeilendekodern, die auf beiden Seiten der Speicherzellenanordnung geformt sind, die Schritte des Emp­ fangens von Adressen durch einen ersten Sicherungskasten und des Durchtrennens einer Sicherung auf einem Eingangspfad der defekten Adresse, wenn eine defekte Adresse unter den emp­ fangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Ausgangssignal für den ersten Ersatzzeilendekoder zur Verfügung zu stellen, des Empfangens von Adressen durch einen zweiten Sicherungs­ kasten und des Durchtrennens einer Sicherung auf einem Ein­ gangspfad der defekten Adresse, wenn eine defekte Adresse unter den empfangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Aus­ gangssignal für den zweiten Ersatzzeilendekoder zur Verfü­ gung zu stellen, und des Empfangens der Ausgangssignale der ersten und zweiten Sicherungskästen durch einen Zeilenredun­ danz-Steuerungsschaltkreis und des selektiven Anlegens eines Ausgangssignals in Abhängigkeit von dem erhaltenen Eingangs­ signalpegel an die ersten und zweiten Ersatzzeilendekoder.
Ein vollständigeres Verständnis der vorliegenden Erfin­ dung und vieler ihrer Vorteile werden deutlicher und besser verstanden durch die nachfolgende, detaillierte Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen, in denen gleiche Bezugszeichen die gleichen oder ähnliche Komponenten bezeichnen.
Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm, das einen funk­ tionellen Blockaufbau, der einen Zeilenredundanzschaltkreis darstellt, als Verfahren zum Reparieren von Defekten in ei­ nem doppelten Zeilendekoder nach der vorliegenden Erfindung zeigt.
Fig. 2 ist ein Schaltkreisdiagramm des Sicherungskastens 46 oder 48 der Fig. 1.
Fig. 3 ist ein Schaltkreisdiagramm des Zeilenredundanz- Steuerungsschaltkreises 50 der Fig. 1.
Fig. 4 ist ein Schaltkreisdiagramm des Hauptzeilendeko­ ders 38 oder 40 der Fig. 1.
Fig. 5 ist ein Schaltkreisdiagramm des Ersatzzeilendeko­ ders 42 oder 44 der Fig. 1.
Fig. 6 zeigt einen Schaltkreis zum Erzeugen eines Er­ satzwortleitungs-Verstärkungssignals RΦ, das in dem Er­ satzzeilendekoder der Fig. 5 verwendet wird.
Fig. 7 zeigt einen Schaltkreis zum Erzeugen eines Haupt­ wortleitungs-Verstärkungssignals Φ, das in dem Hauptzei­ lendekoder der Fig. 5 verwendet wird.
Fig. 8 zeigt einen Schaltkreis zum Erzeugen eines Block­ auswahlsignals BLSI, das als Eingangssignal an den Schalt­ kreis der Fig. 7 angelegt wird.
Fig. 9A, 9B und 9C sind schematische Diagramme, die den Effekt eines Defektreparaturprozesses entsprechend der Konstruktion der Fig. 1 zeigen.
Fig. 10 ist ein schematisches Diagramm eines Zeilenre­ dundanzschaltkreises, das ein Verfahren zum Reparieren von Defekten in einem doppelten Zeilendekoder nach dem Stand der Technik zeigt.
In der nachfolgenden Beschreibung werden zahlreiche spe­ zifische Details wie etwa der Hauptzeilendekoder, der Er­ satzzeilendekoder, der Wortleitungsverstärkungssignal-Erzeu­ gungsschaltkreis, der Sicherungskasten usw. beschrieben, um ein tieferes Verständnis der vorliegenden Erfindung zu geben. Es wird dem Fachmann jedoch klar sein, daß die vor­ liegende Erfindung ohne diese bestimmten Details ausgeführt werden kann.
Eine Hauptspeicherzellenanordnung wird in diesem Gebiet als normale Speicherzellenanordnung bezeichnet, was beides das gleiche bedeutet. Hier wird der Ausdruck "Hauptspeicherzellenanordnung" verwendet. Der Ausdruck "Ersatz" sollte in seiner Bedeutung als "Hilfe" verstanden werden.
Fig. 1 zeigt einen funktionellen Blockaufbau, der einen Zeilenredundanzschaltkreis darstellt, als Verfahren zum Re­ parieren von Defekten in einem doppelten Zeilendekoder nach der vorliegenden Erfindung. Der Aufbau der Fig. 1 zeigt eine Mehrzahl von Speicherzellenanordnungsblöcken auf demselben Chip. Da es eine Mehrzahl von Speicherzellenanordnungsblöc­ ken in der Richtung der Zeilen und Spalten gibt, sind ver­ schiedene Modifikationen möglich. Die Anzahl der Wortleitun­ gen in einer Hauptspeicherzellenanordnung 34 kann proportio­ nal zum Integrationsgrad erhöht werden. Ein Speicherzellena­ nordnungsblock 32 umfaßt die Hauptspeicherzellenanordnung 34 und eine Ersatzspeicherzellenanordnung 36, die in demselben Bereich geformt ist. Ein erster Hauptzeilendekoder 38 stellt der Hauptspeicherzellenanordnung 34 Hauptwortleitungen aus einer ersten Richtung zur Verfügung. Ein zweiter Hauptzei­ lendekoder 40 stellt der Hauptspeicherzellenanordnung 34 Hauptwortleitungen aus einer zweiten, der ersten Richtung entgegengesetzten Richtung zur Verfügung, die mit den Haupt­ wortleitungen des ersten Hauptzeilendekoders 38 verflochten sind. Ein erster Ersatzzeilendekoder 42 stellt der Ersatz­ speicherzellenanordnung 36 Ersatzwortleitungen aus der er­ sten Richtung zur Verfügung. Ein zweiter Ersatzzeilendekoder 44 stellt der Ersatzspeicherzellenanordnung 36 ein Paar von Ersatzwortleitungen aus der zweiten Richtung zur Verfügung. Ein erster Sicherungskasten 46 erhält Adressen und durch­ trennt beim Auftreten einer fehlerhaften Adresse unter den erhaltenen Adressen eine Sicherung im Eingangspfad der de­ fekten Adresse, wodurch ein resultierendes Signal RED1 an den ersten Ersatzzeilendekoder 42 angelegt wird. Ein zweiter Sicherungskasten 48 erhält Adressen und durchtrennt beim Auftreten einer fehlerhaften Adresse unter den erhaltenen Adressen eine Sicherung im Eingangspfad der defekten Adresse, wodurch ein resultierendes Signal RED2 an den zwei­ ten Ersatzzeilendekoder 44 angelegt wird. Ein Zeilenredun­ danz-Steuerungsschaltkreis 50 erhält die Ausgangssignale RED1 und RED2 der ersten und zweiten Sicherungskästen 46 und 48 und legt ein Ausgangssignal entsprechend dem erhaltenen Eingangssignalpegel an die ersten und zweiten Ersatzzeilen­ dekoder 42 und 44 an.
Der Zeilenredundanz-Steuerungsschaltkreis 50 steuert die ersten und zweiten Ersatzzeilendekoder 42 und 44 in Abhän­ gigkeit von der Kombination der Eingangs- und Ausgangssi­ gnale RED1 und RED2 der ersten und zweiten Sicherungskästen 46 und 48, um dadurch Defekte während des Auftretens be­ stimmter defekter Hauptwortleitungen unabhängig von der Po­ sition der defekten Hauptwortleitung zu reparieren. Wenn zum Beispiel eine von dem ersten Hauptzeilendekoder 38 erzeugte Hauptwortleitung 52A und/oder 52B Defekte besitzt oder be­ sitzen, kann die defekte Hauptwortleitung durch die von dem zweiten Ersatzzeilendekoder 44 durch das Ausgangssignal ΦRRE des Zeilenredundanz-Steuerungsschaltkreises 50 entsprechend der Sicherungsdurchtrennungsinformation des ersten Siche­ rungskastens 46 und/oder des zweiten Sicherungskastens 48 erzeugten Ersatzwortleitungen 62A und 62B repariert werden. Dieser Reparaturvorgang wird auf die gleiche Weise durchge­ führt, wenn eine Hauptwortleitung 54A und/oder 54B, die von dem zweiten Hauptzeilendekoder 40 erzeugt wird, Defekte be­ sitzt oder besitzen. Das bedeutet, daß die defekte Haupt­ wortleitung durch die von dem ersten Ersatzzeilendekoder 42 durch das Ausgangssignal ΦRRE des Zeilenredundanz-Steue­ rungsschaltkreises 50 entsprechend der Sicherungsdurchtren­ nungsinformation des ersten Sicherungskastens 46 und/oder des zweiten Sicherungskastens 48 erzeugten Ersatzwortleitun­ gen 60A und 60B repariert werden. Eine detaillierte Be­ schreibung des Defektreparaturmechanismus wird später gege­ ben.
Fig. 2 ist ein Schaltkreisdiagramm des Sicherungskastens 46 oder 48 der Fig. 1. Zur Vereinfachung der Beschreibung sollten, auch wenn nur 6 Zeilenadressen RAi, RA(i+1), RA(i+2), RA(i+3), RA(i+4) und RA(i+5) zur Verfügung gestellt werden, die Anzahl der Zeilenadressen, die in der Lage ist, alle Hauptwortleitungen 52A, 52B, 54A, 54B, 56A, 56B, 58A, 58B, . . . , die in einer Hauptspeicherzellenanordnung 34 der Fig. 1 umfaßt sind, auszuwählen, verwendet werden. Alle Hauptwortleitungen in der Hauptspeicherzellenanordnung 34 können durch die Zeilenadressen RAi, R, RA(i+1), R, RA(i+2), R, RA(i+3), R, RA(i+4), R, RA(i+5), R, die an den Sicherungskasten 46 oder 48 der Fig. 2 angelegt werden, und durch eine Kombination dieser Zeilenadressen ausgewählt werden. Die Elemente 52 bis 64 bilden einen Schaltkreis zur Freigabe des Betriebs des Si­ cherungskastens der Fig. 2. Ein Resetsignal RST gibt den Re­ dundanzvorgang frei. Wenn Defekte vorhanden sind, wird der Redundanzvorgang durch den Freigabevorgang des Resetsignals RST und das Durchtrennen der Hauptsicherung 54 freigegeben. Jeder Kanal der Transfergates 70, 72, . . , 92 ist in jedem Pfad geformt, an den die Zeilenadressen RAi, R, RA(i+1), R, RA(i+2), R, RA(i+3), R, RA(i+4), R, RA(i+5), R angelegt sind. Die Sources der Transfergates 70, 72, . . . , 92 sind jeweils mit den Sicherun­ gen f1, f2, . . . , f12 verbunden. Ob eine Sicherung durch­ trennt wird oder nicht, wird durch die Adreßinformation be­ stimmt. Wenn die Zeilenadresse RAi eine defekte Adresse ist, wird die Sicherung f2 in dem Pfad, an den die Zeilenadresse RAi angelegt ist, durchtrennt, wie dem Fachmann wohlbekannt ist. Die defekte Adresse RAi wird über ein NAND-Gatter 120 an ein NOR-Gatter 134 angelegt, um die Redundanzinformation RED1 oder RED2 zu erzeugen. Es sollte festgestellt werden, daß die Zeilenadressen mit einer Anzahl, die in der Lage ist, alle Wortleitungen in der Hauptspeicherzellenanordnung 34 der Fig. 1 auszuwählen, angelegt werden. Die weiteren Schaltkreise sind wohlbekannt und werden daher hierin nicht im Detail beschrieben. Wie in Fig. 1 gezeigt, werden die Er­ satzwortleitungen von einem Ersatzzeilendekoder 42 oder 44 paarweise erzeugt. Im Sicherungskasten der Fig. 2 besteht keine Notwendigkeit, die Zeilenadressen zur Auswahl nur ei­ ner Hauptwortleitung zur Verfügung zu stellen, da die mei­ sten Defekte durch Kopplung der einander benachbarten Haupt­ wortleitungen erzeugt werden. Das bedeutet, daß nur Zei­ lenadressen zur Auswahl eines Paares von Wortleitungen benö­ tigt werden.
Fig. 3 ist ein Schaltkreisdiagramm des Zeilenredundanz- Steuerungsschaltkreises 50 der Fig. 1. Ein Zeilenredundanz- Freigabesignal Φ wird von dem NOR-Gatter 140 freigegeben, das die Ausgangssignale REDi, RED(i+1), . . . , REDn (mit i=1, 2, . . . , n) einer Mehrzahl von Sicherungskästen, die an das NOR-Gatter 140 angelegt werden, erhält und eine negative lo­ gische Summe der Eingangssignale erzeugt. Das Signal Φ wird durch einen Inverter (Fig. 6) in ΦRRE umgewandelt und an den ersten und zweiten Ersatzzeilendekoder 42 und 44 der Fig. 1 angelegt. Wie in Fig. 1 gezeigt, wird der Aufbau der Fig. 3 durch ein NOR-Gatter mit zweifachem Eingang erreicht, das die Ausgangssignale RED1 und RED2 der Sicherungskästen erhält.
Fig. 4 ist ein Schaltkreisdiagramm des Hauptzeilendeko­ ders 38 oder 40 der Fig. 1. Der Hauptzeilendekoder 38 oder 40 wählt eine bestimmte Hauptwortleitung WL durch die kombi­ nierte Eingabe von dekodierten Zeilenadressen DRAÿ, DRAK1 und DRAmn aus und ist in der Technik wohlbekannt. Für einen detaillierten Aufbau und Betrieb beziehe man sich auf das koreanische Patent Nr. 93-1514 mit dem Titel "WORD LINE DRI­ VING CIRCUIT OF A SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE", eingereicht am 11. August 1993 unter dem Namen des Inhabers der vorlie­ genden Erfindung. Der in Fig. 4 gezeigte Hauptzeilendekoder ist auf beiden Seiten der Hauptspeicherzellenanordnung 34 der Fig. 1 angeordnet und bildet somit einen doppelten Zei­ lendekoder.
Fig. 5 ist ein Schaltkreisdiagramm des Ersatzzeilendeko­ ders 42 oder 44 der Fig. 1. Der Schaltkreis der Fig. 5 ist, abgesehen von den Eingangssignalen, derselbe wie der der Fig. 4. Das Eingangssignal REDi wird von dem Sicherungska­ sten der Fig. 2 erzeugt, ΦRRE wird von dem Zeilenredundanz- Steuerungsschaltkreis 174 der Fig. 6 erzeugt, und ΦXRS wird durch Zurücksetzen einer Ersatzwortleitung SWL erzeugt. Ein Ersatzwortleitungs-Verstärkungssignal RΦ dient zum Anlegen einer Spannung an die Ersatzwortleitung SWL.
Fig. 6 zeigt ein Schaltkreisdiagramm zum Erzeugen des Ersatzwortleitungs-Verstärkungssignals RΦ, das in dem Er­ satzzeilendekoder der Fig. 5 verwendet wird. Der Schaltkreis der Fig. 6 wird durch die Kombination der Zeilenadressen RA0 und RA0 des niederwertigsten Bits (LSB) und des Zeilenredun­ danz-Freigabesignal Φ des Zeilenredundanz-Steuerungs­ schaltkreises gebildet. Das Signal Φ des Zeilenredundanz- Steuerungsschaltkreises wird durch einen Inverter 174 in das Signal ΦRRE umgewandelt. Die Zeilenadresse RA und das Si­ gnal ΦRRE werden an ein NAND-Gatter 178 angelegt, und ein Wandlerschaltkreis 193 der ersten Stufe erzeugt ein erstes Ersatzwortleitungs-Verstärkungssignal RΦ in Abhängigkeit von dem Ausgangssignal des NAND-Gatters 178. Die Zei­ lenadresse RA0 und das Signal ΦRRE werden an ein NAND-Gatter 194 angelegt, und ein Wandlerschaltkreis 211 der zweiten Stufe erzeugt ein zweites Ersatzwortleitungs-Verstärkungssi­ gnal RΦX1 in Abhängigkeit von dem Ausgangssignal des NAND- Gatters 194. Die ersten und zweiten Wortleitungs-Verstär­ kungssignale RΦX0 und RΦX1, die von den Wandlerschaltkreisen 193 und 211 der ersten und zweiten Stufe erzeugt werden, werden jeweils an die ersten und zweiten Ersatzzeilendekoder 42 und 44 der Fig. 1 angelegt.
Fig. 7 zeigt einen Schaltkreis zum Erzeugen eines Haupt­ wortleitungs-Verstärkungssignals ΦXi, das in dem Hauptzei­ lendekoder der Fig. 4 verwendet wird. Der Schaltkreis der Fig. 7 wird unter Verwendung einer Konstruktion wie die Wandlerschaltkreise 193 oder 211 der ersten oder zweiten Stufe erhalten und durch eine NAND-Kombination von Blockaus­ wahlsignalen BLSI zur Auswahl eines bestimmten Speicherzel­ lenanordnungsblocks, des Zeilenredundanz-Freigabesignals ΦRRE und der dekodierten Zeilenadresse DRA01 angetrieben. Das Hauptwortleitungs-Verstärkungssignal ΦXi wird an den er­ sten oder zweiten Hauptzeilendekoder 38 oder 40 der Fig. 4 angelegt.
Fig. 8 ist ein Schaltkreis zum Erzeugen des Blockaus­ wahlsignals BLSI, das als Eingangssignal an den Schaltkreis der Fig. 7 angelegt wird. Die dekodierten Zeilenadressen DRA9, DRA10, DRA11 und DRA12 werden als Eingangssignale des Schaltkreises der Fig. 8 angelegt, da die Adressen A9, A10 und A11 unter den von einem System angelegten Zeilenadressen einen bestimmten Speicherzellenanordnungsblock auswählen. Wenn die externen Adressen zur Auswahl des bestimmten Speicherzellenanordnungsblocks A11, A12, A13 und A14 sind, sollten die dekodierten Zeilenadressen DRA11, DRA12, DRA13 und DAR14 angelegt werden. Das Zeilenredundanz-Freigabesi­ gnal Φ, das als Eingangssignal eingegeben wird, sperrt den Ausgang eines NAND-Gatters 232, um unabhängig von einem bestimmten defekten Block während eines Defektreparaturvor­ gangs Defekte zu reparieren.
Ein Verfahren zur Reparatur von Defekten entsprechend der Blockkonstruktion der Fig. 1 wird nun unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 8 beschrieben. Da die Zeilenadresse, die einen unterschiedlichen Hauptzeilendekoder unterscheiden kann, von den ersten und zweiten Sicherungskästen 46 und 48 angelegt wird, werden die ersten und zweiten Hauptzeilende­ koder 38 und 40 gesperrt, und nur der erste oder zweite Er­ satzzeilendekoder 42 oder 44 wird freigegeben, wenn die Zei­ lenredundanz entsprechend einem vorgegebenen Programmvorgang freigegeben wird. Wenn eine defekte Hauptwortleitung oder ein Paar von defekten Hauptwortleitungen in der Haupt­ speicherzellenanordnung 34 der Fig. 1 festgestellt wird, durchtrennt der Sicherungskasten der Fig. 2 unter Berück­ sichtigung der dieser Hauptwortleitung oder diesem Paar von Hauptwortleitungen entsprechenden Adresse die entsprechende Sicherung. In einem solchermaßen programmierten Zustand wird, wenn die Zeilenadresse zur Auswahl der defekten Haupt­ wortleitung oder des Paares defekter Hauptwortleitungen an­ gelegt wird, das Signal RED1 oder RED2 von dem Sicherungska­ sten der Fig. 2 freigegeben und an den ersten oder zweiten Ersatzzeilendekoder 42 oder 44 angelegt. Das Signal RED1 oder RED2 erzeugt einen Bereitschaftszustand im ersten oder zweiten Ersatzzeilendekoder 42 oder 44. Das Zeilenredundanz- Steuerungssignal 50 wird durch das Signal RED1 oder RED2 freigegeben, und das Zeilenredundanz-Freigabesignal Φ wird freigegeben, wodurch der Blockauswahlsignal-Erzeugungs­ schaltkreis der Fig. 8 gesperrt wird. Wenn das Blockauswahl­ signal BLSI gesperrt ist, wird der Hauptwortleitungs-Ver­ stärkungssignal-Erzeugungsschaltkreis der Fig. 7 gesperrt. Dann werden alle Hauptwortleitungs-Verstärkungssignale Φ, die an dem Hauptzeilendekoder 38 oder 40 der Fig. 1 anlie­ gen, gesperrt, und der Vorgang zur Auswahl der Hauptwortlei­ tung ist gesperrt. Wie in Fig. 6 gezeigt, wird das erste oder zweite Ersatzwortleitungs-Verstärkungssignal RΦ oder RΦ durch die Kombination des Zeilenredundanz-Freigabesi­ gnals Φ und der Zeilenadressen RA0 oder RA erzeugt. Es sollte festgestellt werden, daß das erste oder zweite Er­ satzwortleitungs-Verstärkungssignal RΦ oder RΦ unabhän­ gig von der Position des Hauptzeilendekoders, in dem sich eine bestimmte Hauptwortleitung befindet, erzeugt wird. Wenn das erste oder zweite Ersatzwortleitungs-Verstärkungssignal RΦ oder RΦ an den ersten oder zweiten Ersatzzeilendeko­ der 42 oder 44 der Fig. 5 angelegt wird, wird eine bestimmte Wortleitung durch die Kombination des Signals RED1 oder RED2 im Bereitschaftsmodus und des Ersatzwortleitungs-Verstär­ kungssignals RΦ oder RΦ freigegeben. Somit wird die de­ fekte Hauptwortleitung repariert. Durch einen solchen Defek­ treparaturvorgang wird, da der Sicherungskasten und der Er­ satzzeilendekoder von dem Hauptzeilendekoder getrennt sind, die Effizienz der Zeilenredundanz verbessert und die Aus­ beute wird vergrößert.
Die Fig. 9A, 9B und 9C zeigen die Wirkung des Defek­ treparaturvorgangs in Verbindung mit der Konstruktion der Fig. 1. Fig. 9A zeigt einen typischen Defektreparaturvorgang in einem doppelten Zeilendekoder, und die vorliegende Erfin­ dung ist ebenfalls anwendbar. Fig. 9B zeigt nur auf Haupt­ wortleitungen oder einem Paar von Wortleitungen, die mit dem ersten Hauptzeilendekoder 38 verbunden sind, erzeugte De­ fekte. Diese Defekte können leicht durch die in der Ersatz­ speicherzellenanordnung 36 vorhandenen Ersatzwortleitungen repariert werden. Fig. 9C zeigt nur auf Hauptwortleitungen oder einem Paar von Wortleitungen, die mit dem zweiten Hauptzeilendekoder 40 verbunden sind, erzeugte Defekte. Auch diese Defekte können leicht durch die in der Ersatzspeicher­ zellenanordnung 36 vorhandenen Ersatzwortleitungen repariert werden.
Wie oben beschrieben, kann der Zeilenredundanzschalt­ kreis zur Verwendung in einer Halbleiterspeicheranordnung mit einem doppelten Zeilendekoder flexibel eine bestimmte, defekte Hauptwortleitung unter Verwendung eines weiteren Er­ satzzeilendekoders und eines entsprechenden Ersatzzeilende­ koders reparieren. Daher wird die Effizienz der Zeilenredun­ danz verbessert und die Ausbeute erhöht.
Die obenstehende Beschreibung zeigt nur ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Verschiedene Modifikationen sind für den Fachmann offensichtlich, ohne vom Wesen und Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen.

Claims (8)

1. Zeilenredundanzschaltkreis zur Verwendung in einer Halbleiterspeichervorrichtung mit einer Speicherzellenanord­ nung (32) und ersten und zweiten Hauptzeilendekodern (38, 40) und ersten und zweiten Ersatzzeilendekodern (42, 44), die auf beiden Seiten der Speicherzellenanordnung geformt sind, dadurch gekennzeichnet, daß er umfaßt:
einen ersten Sicherungskasten (46) zum Empfangen von Adressen und zum Durchtrennen einer Sicherung (f1, . . . , f12) auf einem Eingangspfad einer defekten Adresse, wenn eine de­ fekte Adresse unter den empfangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Ausgangssignal für den ersten Ersatzzeilendeko­ der zur Verfügung zu stellen;
einen zweiten Sicherungskasten (48) zum Empfangen von Adressen und zum Durchtrennen einer Sicherung auf einem Ein­ gangspfad einer defekten Adresse, wenn eine defekte Adresse unter den empfangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Aus­ gangssignal für den zweiten Ersatzzeilendekoder zur Verfü­ gung zu stellen; und
einen Zeilenredundanz-Steuerungsschaltkreis (50) zum Empfangen der Ausgangssignale der ersten und zweiten Siche­ rungskästen und zum selektiven Anlegen eines Ausgangssignals in Abhängigkeit von dem erhaltenen Eingangssignalpegel an die ersten und zweiten Ersatzzeilendekoder.
2. Zeilenredundanzschaltkreis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine von dem ersten Hauptzeilendekoder erzeugte, defekte Wortleitung durch den zweiten Sicherungs­ kasten und den zweiten Ersatzzeilendekoder repariert wird.
3. Zeilenredundanzschaltkreis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine von dem zweiten Hauptzeilendekoder erzeugte, defekte Wortleitung durch den ersten Sicherungska­ sten und den ersten Ersatzzeilendekoder repariert wird.
4. Zeilenredundanzschaltkreis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zeilenredundanz-Steuerungsschalt­ kreis aus einem NOR-Gatter (140) besteht, das die Ausgangs­ signale der ersten und zweiten Sicherungskästen empfängt.
5. Zeilenredundanzverfahren für eine Halbleiterspeicher­ vorrichtung mit einer Speicherzellenanordnung (32) und er­ sten und zweiten Hauptzeilendekodern (38, 40) und ersten und zweiten Ersatzzeilendekodern (42, 44), die auf beiden Seiten der Speicherzellenanordnung geformt sind, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Zeilenredundanzverfahren folgende Schritte umfaßt:
Empfangen von Adressen durch einen ersten Sicherungska­ sten (46) und Durchtrennen einer Sicherung (f1, . . . , f12) auf einem Eingangspfad der defekten Adresse, wenn eine de­ fekte Adresse unter den empfangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Ausgangssignal für den ersten Ersatzzeilendeko­ der zur Verfügung zu stellen;
Empfangen von Adressen durch einen zweiten Sicherungska­ sten (48) und Durchtrennen einer Sicherung auf einem Ein­ gangspfad der defekten Adresse, wenn eine defekte Adresse unter den empfangenen Adressen auftritt, um dadurch ein Aus­ gangssignal für den zweiten Ersatzzeilendekoder zur Verfü­ gung zu stellen; und
Empfangen der Ausgangssignale der ersten und zweiten Si­ cherungskästen durch einen Zeilenredundanz-Steuerungsschalt­ kreis (50) und des selektiven Anlegens eines Ausgangssignals in Abhängigkeit von dem erhaltenen Eingangssignalpegel an die ersten und zweiten Ersatzzeilendekoder.
6. Zeilenredundanzverfahren nach Anspruch 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß es außerdem den Schritt des Reparierens einer von dem ersten Hauptzeilendekoder erzeugten, defekten Wortleitung durch den zweiten Sicherungskasten und den zwei­ ten Ersatzzeilendekoder umfaßt.
7. Zeilenredundanzverfahren nach Anspruch 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß es außerdem den Schritt des Reparierens einer von dem zweiten Hauptzeilendekoder erzeugten, defekten Wortleitung durch den ersten Sicherungskasten und den ersten Ersatzzeilendekoder umfaßt.
8. Zeilenredundanzverfahren nach Anspruch 5, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Zeilenredundanz-Steuerungsschaltkreis aus einem NOR-Gatter besteht (140), das die Ausgangssignale der ersten und zweiten Sicherungskästen empfängt.
DE4441183A 1993-11-18 1994-11-18 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Ansteuern von Ersatzwortleitungen in einer Halbleitervorrichtung Expired - Fee Related DE4441183C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR93024667A KR960008825B1 (en) 1993-11-18 1993-11-18 Row redundancy circuit and method of semiconductor memory device with double row decoder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4441183A1 true DE4441183A1 (de) 1995-05-24
DE4441183C2 DE4441183C2 (de) 2000-01-05

Family

ID=19368451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4441183A Expired - Fee Related DE4441183C2 (de) 1993-11-18 1994-11-18 Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Ansteuern von Ersatzwortleitungen in einer Halbleitervorrichtung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5461587A (de)
JP (1) JPH07192491A (de)
KR (1) KR960008825B1 (de)
CN (1) CN1045345C (de)
DE (1) DE4441183C2 (de)
FR (1) FR2712721B1 (de)
IT (1) IT1275668B1 (de)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0877776A (ja) * 1994-09-06 1996-03-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
DE19507312C1 (de) * 1995-03-02 1996-07-25 Siemens Ag Halbleiterspeicher, dessen Speicherzellen zu einzeln adressierbaren Einheiten zusammengefaßt sind und Verfahren zum Betrieb solcher Speicher
JPH09180495A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Nec Corp 半導体記憶装置
KR0179550B1 (ko) * 1995-12-29 1999-04-15 김주용 반도체 메모리 장치의 리던던시 회로
US5781483A (en) * 1996-12-31 1998-07-14 Micron Technology, Inc. Device and method for repairing a memory array by storing each bit in multiple memory cells in the array
US5831914A (en) * 1997-03-31 1998-11-03 International Business Machines Corporation Variable size redundancy replacement architecture to make a memory fault-tolerant
US5881003A (en) * 1997-07-16 1999-03-09 International Business Machines Corporation Method of making a memory device fault tolerant using a variable domain redundancy replacement configuration
US5978931A (en) * 1997-07-16 1999-11-02 International Business Machines Corporation Variable domain redundancy replacement configuration for a memory device
US5970000A (en) * 1998-02-02 1999-10-19 International Business Machines Corporation Repairable semiconductor integrated circuit memory by selective assignment of groups of redundancy elements to domains
US6072735A (en) * 1998-06-22 2000-06-06 Lucent Technologies, Inc. Built-in redundancy architecture for computer memories
US6407944B1 (en) 1998-12-29 2002-06-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for protecting an over-erasure of redundant memory cells during test for high-density nonvolatile memory semiconductor devices
KR100375599B1 (ko) * 1999-06-30 2003-03-15 주식회사 하이닉스반도체 로오 리던던시 회로
JP2001101892A (ja) 1999-09-30 2001-04-13 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR100586068B1 (ko) * 1999-12-20 2006-06-07 매그나칩 반도체 유한회사 메모리장치의 리페어 회로
KR100498610B1 (ko) * 1999-12-22 2005-07-01 주식회사 하이닉스반도체 뱅크 구분없이 휴즈 박스를 사용하는 로우 리던던시 회로
WO2002019340A1 (fr) * 2000-08-31 2002-03-07 Nec Corporation Memoire semi-conducteur et procede de rafraichissement associe
US6549476B2 (en) 2001-04-09 2003-04-15 Micron Technology, Inc. Device and method for using complementary bits in a memory array
US6442099B1 (en) * 2001-04-18 2002-08-27 Sun Microsystems, Inc. Low power read scheme for memory array structures
KR100481857B1 (ko) 2002-08-14 2005-04-11 삼성전자주식회사 레이아웃 면적을 줄이고 뱅크 마다 독립적인 동작을수행할 수 있는 디코더를 갖는 플레쉬 메모리 장치
JP3884374B2 (ja) * 2002-12-06 2007-02-21 株式会社東芝 半導体装置
US7509543B2 (en) * 2003-06-17 2009-03-24 Micron Technology, Inc. Circuit and method for error test, recordation, and repair
KR101165027B1 (ko) * 2004-06-30 2012-07-13 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치에서의 리던던시 프로그램 회로
US7110319B2 (en) * 2004-08-27 2006-09-19 Micron Technology, Inc. Memory devices having reduced coupling noise between wordlines
KR20170055222A (ko) 2015-11-11 2017-05-19 삼성전자주식회사 리페어 단위 변경 기능을 가지는 메모리 장치 및 메모리 시스템
US11557369B2 (en) * 2021-04-02 2023-01-17 Micron Technology, Inc. Systems and methods to reduce the impact of short bits in phase change memory arrays
CN113178216B (zh) * 2021-05-28 2022-05-20 长鑫存储技术有限公司 半导体存储装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4117585A1 (de) * 1990-06-07 1991-12-12 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterschaltkreis mit multiplexauswahlfunktionen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4837747A (en) * 1986-11-29 1989-06-06 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Redundary circuit with a spare main decoder responsive to an address of a defective cell in a selected cell block
JPH01184796A (ja) * 1988-01-19 1989-07-24 Nec Corp 半導体メモリ装置
EP0333207B1 (de) * 1988-03-18 1997-06-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Masken-rom mit Ersatzspeicherzellen
JP2547615B2 (ja) * 1988-06-16 1996-10-23 三菱電機株式会社 読出専用半導体記憶装置および半導体記憶装置
JPH04255998A (ja) * 1991-02-08 1992-09-10 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置
JP2501993B2 (ja) * 1992-02-24 1996-05-29 株式会社東芝 半導体記憶装置
KR950004623B1 (ko) * 1992-12-07 1995-05-03 삼성전자주식회사 리던던시 효율이 향상되는 반도체 메모리 장치
US5377146A (en) * 1993-07-23 1994-12-27 Alliance Semiconductor Corporation Hierarchical redundancy scheme for high density monolithic memories

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4117585A1 (de) * 1990-06-07 1991-12-12 Mitsubishi Electric Corp Halbleiterschaltkreis mit multiplexauswahlfunktionen

Also Published As

Publication number Publication date
CN1045345C (zh) 1999-09-29
FR2712721A1 (fr) 1995-05-24
ITMI942333A0 (it) 1994-11-17
IT1275668B1 (it) 1997-10-17
ITMI942333A1 (it) 1996-05-17
JPH07192491A (ja) 1995-07-28
KR950015398A (ko) 1995-06-16
FR2712721B1 (fr) 1997-06-20
US5461587A (en) 1995-10-24
KR960008825B1 (en) 1996-07-05
CN1115104A (zh) 1996-01-17
DE4441183C2 (de) 2000-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4441183C2 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Ansteuern von Ersatzwortleitungen in einer Halbleitervorrichtung
DE4236099C2 (de) Redundanzspalten-Schaltkreis für eine Halbleiter-Speichervorrichtung
DE4341692C2 (de) Reihenredundanzschaltkreis für eine Halbleiter-Speichervorrichtung
DE19513789C2 (de) Redundanter Blockdekoder für eine Halbleiterspeichervorrichtung
DE4001223C2 (de)
DE69825378T2 (de) Dimensionsprogrammierbare Sicherungsbanken und Verfahren zu seiner Herstellung
DE3032630C2 (de) Halbleiterspeicher aus Speicherbausteinen mit redundanten Speicherbereichen und Verfahren zu dessen Betrieb
DE10234684A1 (de) Speicherschaltung
DE3724509A1 (de) Dynamischer ram
DE4006285C2 (de)
DE19520630A1 (de) Scheibeneinbrenn-Testschaltkreis für eine Halbleiterspeichervorrichtung
DE10133646A1 (de) Magnetdünnfilmspeichervorrichtung zum schnellen und stabilen Lesen von Daten
DE69907997T2 (de) Halbleiterspeicherschaltung mit Redundanz
DE4234155A1 (de) Zeilenredundanzschaltung fuer eine halbleiterspeichervorrichtung
DE3716518A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE4132831C2 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE4111708A1 (de) Redundanzvorrichtung fuer eine halbleiterspeichervorrichtung und verfahren zum ersetzen einer defekten speicherzelle
DE3637336A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE3919185C2 (de)
EP1444699B1 (de) Verfahren zur rekonfiguration eines speichers
DE10043926A1 (de) Nichtflüchtiger ferroelektrischer Speicher mit Zeilenredundanzschaltung und Verfahren zum Auslassen einer ausgefallenen Adresse desselben
DE19830362A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE10032122A1 (de) Halbleiterspeicherbauelement mit Redundanzschaltkreis
DE19924153B4 (de) Schaltungsanordnung zur Reparatur eines Halbleiterspeichers
DE102004010838B4 (de) Verfahren zum Bereitstellen von Adressinformation über ausgefallene Feldelemente und das Verfahren verwendende Schaltung

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20140603