DE4222709A1

DE4222709A1 - Zufuehrungssystem fuer elektronische komponenten

Info

Publication number: DE4222709A1
Application number: DE4222709A
Authority: DE
Inventors: Tetsuo Takahashi; Shinichi Araya; Kunio Mogi; Kuniaki Takahashi; Kouji Kudou; Takeshi Itou
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1991-12-21
Filing date: 1992-07-10
Publication date: 1993-06-24
Also published as: GB9214195D0; FR2685604B1; GB2262516A; KR930016001A; KR970004507B1; US5319846A; FR2685604A1; GB2262516B

Description

Die Erfindung bezieht sich auf die Zuführung elektroni scher Komponenten, wie z. B. integrierter Schaltungen (im folgenden Chips genannt), elektronischer Bauelemente mit Anschlußdrähten (im folgenden als Einzelelemente be zeichnet) und ähnlichem zu einer Vorrichtung zur Montage der elektronischen Komponenten. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Zuführung elektronischer Komponenten, die so ausgelegt ist, daß ein Montagekopf einer Monta gevorrichtung mit elektronischen Komponenten mittels einer Speichereinheit, wie z. B. einem von der Mon tagevorrichtung entfernbaren Versorgungsmodul versorgt werden kann.

Bekannte Zuführungseinrichtungen für elektronische Kom ponenten sind so ausgelegt, daß sie fest an der entspre chenden Montagevorrichtung angebracht sind. Wenn es erforderlich ist, eine große Anzahl verschiedener elek tronischer Komponenten auf eine Schaltungsplatine aufzu bringen, muß die Anzahl der an der Montagevorrichtung anzubringenden Zuführungseinrichtungen vergrößert wer den, was zu großen Abmessungen der Montagevorrichtung führt.

Bekannte Einrichtungen zur Zuführung elektronischer Komponenten zu einer Montagevorrichtung weisen Versor gungs- bzw. Zuführungseinheiten auf, die jeweils einer Art von auf der gedruckten Schaltung zu montierenden elektronischen Komponenten entsprechen. Bei herkömmli chen Zuführungseinrichtungen wird jedes Versorgungsmodul durch wiederholte Entnahme und Montage von Bauelementen auf der gedruckten Schaltung mittels des Montagekopfes der Montagevorrichtung entleert. In diesem Fall ist es bisher üblich gewesen, die entleerte Versorgungseinheit von Hand oder auf andere Weise wieder mit elektronischen Komponenten aufzufüllen oder die ganze Versorgungsein heit durch eine gefüllte Einheit zu ersetzen. Weiterhin wurde bei den bekannten Einrichtungen oftmals un erwünschterweise eine elektronische Komponente in der Versorgungseinheit übriggelassen, wenn es erforderlich war, eine Montage abzuschließen. Dies verursachte eine Unterbrechung des Betriebes der Montagevorrichtung während der Montage einer gedruckten Schaltung für eine mehr oder weniger lange Zeit sowie einen hohen Arbeits aufwand zur Regenerierung und Auffüllung elektronischer Komponenten nach dem Herstellungsvorgang.

Mit dem herkömmlichen Zuführungssystem ist es weiterhin nicht möglich, der Montagevorrichtung elektronische Komponenten in verschiedenen Formen zuzuführen. Eine solche Zuführungsmöglichkeit ist jedoch erwünscht, da man Montagevorrichtungen benötigt, mit denen man ver schiedene Arten von elektronischen Komponenten, die verschiedene Formen aufweisen, auf eine gedruckte Schal tungsplatine aufbringen möchte. Diese verschiedenen Zuführungsformen bestehen in einzelnen Gehäusen, einem Wickelpaket, welches ein Band und elektronische Kom ponenten wie z. B. Chips oder Einzelelemente, die z. B. in einer Reihe auf dem Band angebracht sind, aufweist. Ferner ist es wünschenswert, daß die Zuführung während des Betriebes schnell an eine Vielzahl verschiedener gedruckte Schaltungsplatinen angepaßt werden kann.

Kürzlich sind Bänder, Magazine, Packungen und ähnliches bekannt geworden, die zur Aufnahme von Chips dienten, und diese als Einzelteile enthielten und so konstruiert waren, daß die Chips einzeln daraus entnommen und in Form einer Chip-Zuführungseinrichtung auf einem Chip- Montagegerät befestigt waren. Ein solcher Einzelteilbe hälter ist z. B. in folgenden Druckschriften offenbart: JP-OS 2 80 129/1987 (62-2 80 129), 22 378/1988 (63-22 378), 82 974/1988 (63-82 974) sowie 82 975/1988 (63-82 975).

Bekannte Einzelteilbehälter enthalten im allgemeinen in einem abgegrenzten Raum des Behälterkörpers eine Anzahl von Chips, wobei die einzelnen Chips aus einem unteren Teil des Raumes über einen in dem Behältergehäuse aus gebildeten Zuführungsweg gefördert werden und auf diese Weise nach außen gelangen.

Nachteilig dabei ist jedoch die Gefahr, daß die Chips sich auf dem Zuführungsweg verhaken und festgehalten werden, so daß keine gleichförmige Zuführung möglich ist. Dies hat seinen Grund in erster Linie darin, daß die nach außen geförderten Chips sich innerhalb des Behälters in einem relativ großen Volumenbereich befin den, der eine Vielzahl von Chips aufnimmt, während der Förderweg einen nur relativ kleinen Querschnitt besitzt, um sicherzustellen, daß nur jeweils ein Chip gefördert wird.

Von der Anmelderin ist eine Chip-Packung vorgeschlagen worden, bei der die Chips auf einem kontinuierlichen und spiralförmig verlaufenden Weg in einem Gehäuse der Packung angeordnet sind, was in der JP-A 1 40 994/1989 (1-1 40 994) offenbart ist. Diese Chip-Packung wird unter dem Handelsnamen "DISC PACK" von der Anmelderin hergestellt und vertrieben und ist so ausgelegt, daß sie gleich zeitig sowohl eine Chip-Speicherfunktion als auch eine Chip-Zuführungsfunktion, die bisher als unvereinbar betrachtet wurden, ausführen kann. Zu diesem Zweck ist die Chip-Packung so konstruiert, daß die einzelnen Chips in einer Reihe auf dem Packungsweg des Gehäuses angeord net sind und dem Packungsweg komprimierte Luft zugeführt wird, um die Chips in einer Reihe an einer am Ende des Packungsweges definierten Abgabeöffnung abzugeben.

Nachteilig dabei ist jedoch, daß bei Verwendung der Chip-Packung als Chip-Zuführungseinrichtung für eine Chip-Montagevorrichtung, die oben beschriebene Konstruk tion der Chip-Packung einen manuell auszuführenden Er satz erfordert, wenn alle Chips aus der Chip-Packung entfernt worden sind. Wenn folglich ein kontinuierlicher Betrieb einer Chip-Montagevorrichtung gewünscht ist, muß ein automatischer Ersatz der Chip-Packungen durchge führt werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens anzugeben, mit der/dem eine Vielzahl verschiedener elek tronischer Komponenten zugeführt werden kann.

Die Erfindung besitzt folgende Vorteile:

Die Zuführung der elektronischen Komponenten ist steuer bar, so daß nicht zu viel oder zu wenig der Komponenten gefördert werden und dadurch die Produktivität erhöht wird.

In dem Speichergehäuse können eine Anzahl von Paketen oder Bündeln elektronischer Komponenten aufgenommen werden, um diese in verschiedenen Formen einer entspre chenden Montagevorrichtung zuzuführen, wobei diese in einfacher Weise an Änderungen während der Montage an gepaßt werden können.

Weiterhin wird ein Chip-Versorgungsmodul angegeben, welches in einfacher Weise eine Chip-Packung ersetzen kann und dazu beiträgt, das Auswechseln der Chip- Packungen zu automatisieren.

Weiterhin wird eine Montageeinrichtung für ein Versor gungsmodul angegeben, durch die ein Chip-Versor gungsmodul austauschbar direkt an einer Zuführungsbasis einer Chip-Montagevorrichtung angebracht werden kann, so daß ein automatischer Austausch des Versorgungsmoduls möglich ist.

Dazu wird eine Chip-Packung angegeben, die automatisch ersetz- bzw. austauschbar ist.

Weiterhin wird eine Chip-Austauschanordnung angegeben, mit der eine entleerte Chip-Packung aus einem Chip-Zu führungsteil entfernt und dem Chip-Zuführungsteil eine gefüllte Chip-Packung zugeführt werden kann.

Schließlich wird auch ein Verfahren zum Ersatz einer Chip-Packung angegeben, mit dem eine leere Chip-Packung aus einem Chip-Zuführungsteil entfernt und diesem Teil eine gefüllte Chip-Packung zugeführt werden kann.

Erfindungsgemäß wird ein Verfahren zur Zuführung elek tronischer Komponenten angegeben. Das Verfahren umfaßt folgende Schritte: Speicherung einer Mehrzahl von elek tronischen Komponenten in Speichereinheiten eines Sam melbehälters, die jeweils einzelnen Arten von auf einer gedruckten Schaltungsplatine zu montierenden elektroni schen Komponenten entsprechen; entfernbares Verbinden mindestens einer der Speichereinheiten mit dem Speicher behälter an einem Zuführungsteil für elektronische Kom ponenten einer Montagevorrichtung für diese Komponenten, um jede der gedruckten Schaltungsplatinen in einer vor bestimmten Position zu halten; sowie Zuführung elektro nischer Komponenten aus den Speichereinheiten zu jedem Montagekopf der Montagevorrichtung für elektronische Komponenten. Erfindungsgemäß wird weiterhin eine Zufüh rungsvorrichtung für elektronische Komponenten für eine entsprechende Montagevorrichtung zur Positionierung einer gedruckten Schaltungsplatine sowie zur Montage der elektronischen Komponenten auf dieser Schaltungsplatine angegeben. Die Vorrichtung umfaßt einen Speicherbehäl ter- bzw. gehäuse zur Aufnahme einer Vielzahl von Spei chereinheiten für elektronische Komponenten, die jeweils bestimmten Arten von auf der gedruckten Schaltungsplati ne zu montierenden elektronischen Komponenten entspre chen; sowie einen Zuführungsteil für die elektronischen Komponenten, das an der Montagevorrichtung angeordnet ist, um zumindest eine der aus dem Vorratsbehälter zu geführten Speichereinheiten austauschbar aufzunehmen. Die eletronischen Komponenten werden von der Speicher einheit zu dem Montagekopf geführt.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile der Erfin dung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung.

Es zeigt:

Fig. 1 eine schematische Darstellung des allgemeinen Aufbaus eines erfindungsgemäßen Zuführungs- und Montagesystems für elektronische Komponenten;

Fig. 2 eine Aufrißdarstellung eines Beispiels einer Zuführungs-Beschickungseinrichtung zur Verwen dung mit dem in Fig. 1 gezeigten System von vorn;

Fig. 3 eine schematische Aufrißdarstellung eines bei spielhaften Versorgungsmoduls von vorn;

Fig. 4 eine Teildarstellung eines wesentlichen Teils einer Zuführungsbasis oder eines Zuführungstei les einer Chip-Montagevorrichtung;

Fig. 5 eine Aufrißdarstellung einer Zuführungs-Be schickungseinrichtung von vorn;

Fig. 6 eine perspektivische Darstellung einer weiteren Zuführungs-Beschickungseinrichtung;

Fig. 7 eine Aufrißdarstellung einer weiteren beispiel haften Zuführungs-Beschickungseinrichtung von vorn;

Fig. 8 ein Flußdiagramm des Ablaufes der Steuerung der Chip-Zuführung,

Fig. 9 eine perspektivische Darstellung eines Spei cherteils oder Gehäuses zur Verwendung mit der Erfindung;

Fig. 10 eine schematische Darstellung einer Chip- Packung;

Fig. 11 eine schematische Darstellung eines aufgeroll ten Chip-Bandes;

Fig. 12 eine schematische Darstellung eines aufgeroll ten Bandes von elektronischen Einzelelementen mit Anschlußdrähten;

Fig. 13 eine schematische Darstellung eines zick-zack verlaufenden Bandes mit elektronischen Kom ponenten;

Fig. 14 eine schematische seitliche Aufrißdarstellung eines Chip-Zuführungsmoduls und seiner Montage einrichtung gemäß der Erfindung;

Fig. 15 eine rückseitige Aufrißdarstellung des in Fig. 14 gezeigten Chip-Zuführungsmoduls;

Fig. 16 eine Teildarstellung der Anordnung eines Chip- Zuführungsmoduls in Bezug auf eine Zuführungs basis einer Chip-Montagevorrichtung in Aufriß darstellung von vorn;

Fig. 17 eine seitliche Aufrißdarstellung eines Beispiels einer Chip-Packung in scheibenähnli cher Form;

Fig. 18 eine vergrößerte Teildarstellung des distalen Endes eines in einem oberen Teil der in Fig. 17 gezeigten Chip-Packung vorgesehenen Chip-Zufüh rungsweges, sowie dessen Peripherie;

Fig. 19 eine vergrößerte Teildarstellung des distalen Endes eines Chip-Zuführungsweges, der in einem oberen Teil einer Chip-Packung vorgesehen ist, die für Chips in verschiedenen Konfigurationen geeignet ist, sowie dessen Peripherie;

Fig. 20 eine vergrößerte Teildarstellung des distalen Endes eines Chip-Zuführungsweges einer Chip- Packung in Aufrißdarstellung von vorn;

Fig. 21 eine vergrößerte Teildarstellung des distalen Endes eines Chip-Zuführungsweges einer Chip- Packung für Chips in verschiedenen Kon figurationen in Aufrißdarstellung von vorn;

Fig. 22 eine seitliche Aufrißdarstellung einer Chip- Packung in anderer Form, die zur Verwendung mit der Erfindung geeignet ist;

Fig. 23 eine schematische seitliche Aufrißdarstellung einer gegenüber Fig. 22 modifizierten Chip- Packung;

Fig. 24 eine schematische Draufsicht auf eine Ausfüh rungsform einer Anordnung zum Austausch einer Chip-Packung, die zum Einsatz bei der Erfindung geeignet ist;

Fig. 25 eine schematische Darstellung der Übergabe ei ner Chip-Packung zwischen einem Chip-Zufüh rungsteil und einem automatischen Chip- Transportteil;

Fig. 26 eine schematische Darstellung der Übergabe ei ner Chip-Packung von einem Speicherteil oder Speichergehäuse auf einen automatischen Chip- Transportteil;

Fig. 27 eine schematische Draufsicht auf eine andere Ausführungsform einer Austauschvorrichtung für Chip-Packungen, die zur Verwendung bei der Er findung geeignet ist;

Fig. 28 eine Teil-Draufsicht der Übergabe einer Chip- Packung zwischen einem Chip-Zuführungsteil und einem Speichergehäuse;

Fig. 29 eine Teil-Draufsicht der Übergabe einer Chip- Packung zwischen einem Speichergehäuse und ei nem Chip-Zuführungsteil;

Fig. 30 eine schematische Draufsicht einer gegenüber Fig. 27 abgeänderten Austauschvorrichtung für Chip-Packungen;

Fig. 31 eine schematische Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform einer Austauscheinrichtung für Chip-Packungen, die bei der Erfindung Anwendung findet;

Fig. 32 eine schematische Aufrißdarstellung einer weiteren Ausführungsform einer Austauschein richtung für Chip-Packungen von vorn, die bei der Erfindung angewandt werden kann;

Fig. 33 eine Teil-Draufsicht auf einen Speicherbehälter der in Fig. 32 gezeigen Einrichtung;

Fig. 34 eine Teil-Draufsicht auf einen Chip-Zuführungs teil der in Fig. 32 gezeigten Einrichtung;

Fig. 35 eine schematische Aufrißdarstellung der Entnah me einer entleerten Chip-Packung in der in Fig. 32 gezeigten Einrichtung von vorn; und

Fig. 36 eine schematische Aufrißdarstellung der Zufüh rung einer mit Chips gefüllten Chip-Packung zu einem Speicherbehälter bzw. -gehäuse der in Fig. 32 gezeigten Einrichtung von vorn.

In Fig. 1 ist der allgemeine Aufbau eines Zuführungs- und Montagesystems für elektronische Komponenten ge zeigt, welches zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignet ist. Das System umfaßt eine Montage vorrichtung 100 für elektronische Komponenten mit zwei Zuführungs-Basisteilen oder Zuführungsteilen 102A und 102B für elektronische Komponenten, auf die elektroni sche Komponenten aufgesetzt werden, und einen Montage kopf 104 zur Montage der elektronischen Komponenten auf einer gedruckten Schaltungsplatine 106, die an der Mon tagevorrichtung 100 positioniert ist. Die Zuführungs basis kann jeweils als Zuführungsteil der Montagevor richtung 100 für elektronische Komponenten dienen. Der Montagekopf 104 ist so ausgelegt, daß er sowohl in hori zontaler Richtung (z. B. in X- und Y-Richtung), als auch in vertikaler Richtung beweglich ist.

Das System umfaßt ferner einen Vorratsbehälter 108 mit kastenähnlicher Gestalt, der an seinen oberen und unte ren inneren Flächen mit Positionierrillen 110 versehen ist, mit denen eine Vielzahl von verschiedenen Speicher einheiten oder Versorgungsmodulen 112 entfernbar in dem Vorratsbehälter 108 gelagert ist, während dieser, wie in Fig. 2 gezeigt, aufrecht gestellt ist. Die Versorgungs module 112 enthalten jeweils eine Speichereinheit oder eine Packung 114 mit elektronischen Komponenten, die entfern- oder austauschbar dort aufgenommen ist. Die Packungen sind so ausgelegt, daß sie eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten in einer Reihe auf einem Pac kungsweg 116 aufnehmen können, der spiralförmig und kontinuierlich in der Packung 114 verläuft, was in Fig. 3 gezeigt ist. Bei der vorliegenden Erfindung wird der Begriff "Speichereinheit" zur Bezeichnung eines Versor gungsmoduls, einer Packung, eines Bandes und einer Kom bination dieser Elemente oder ähnlichem verwendet.

Das Versorgungsmodul 112 enthält in seinem Inneren eine Einrichtung zur Positionierung der Pakete 114, einen Durchgang, durch den komprimierte Luft zu dem Packungsweg 116 geführt wird, um elektronische Komponen ten über einen in dem Komponentenpaket 114 gebildeten linearen Abgabeweg auszugeben, wobei dieser sich linear von dem Packungsweg oder ähnlichem erstreckt.

Die Zuführungsteile oder Zuführungs-Basen 102A und 102B für elektronische Komponenten weisen jeweils Aussparun gen 120 zur Positionierung des Versorgungsmoduls 112 auf, was in Fig. 4 gezeigt ist.

Der Aufbau der dargestellten Ausführungsform umfaßt auch einen Speicherteil oder Gehäuse 122, welches zur Auf nahme einer Mehrzahl von Versorgungsmodulen 112 vor gesehen ist, die dorthin von dem Vorratsbehälter 108 gefördert werden und zur weiteren Förderung durch das Versorgungsmodul zu der Zuführungsbasis 102A und einer Aufbereitungseinheit 124 vorgesehen sind.

Bei der oben beschriebenen und dargestellten Ausfüh rungsform ist der Speicherteil 122 gegenüber dem Vor ratsbehälter 108 angeordnet, wobei die Versorgungsmodule 112, die jeweils einer Art von auf der gedruckten Schal tungsplatine 106 zu montierenden elektronischen Kom ponenten zugeordnet sind, ausgewählt und von dem Vor ratsbehälter 108 zu dem Speicherteil 122 gefördert wer den. In der Aufbereitungseinheit 124 erfolgt eine Auf bereitung, durch die jedes Versorgungsmodul 112 so viele elektronische Komponenten erhält, wie auf die gedruckte Schaltungsplatine aufgebracht werden müssen. Anschließend wird das Speicherteil 122 in eine Stellung gegenüber der Zuführungsbasis 102A der Montagevorrich tung 100 gebracht, so daß alle Versorgungsmodule 112, die sich in dem Speicherteil 122 befinden, an einem Stück auf die Zuführungsbasis 102A gefördert werden. Der Montagekopf 104 erhält von jedem Versorgungsmodul, wel ches auf die Zuführungsbasis 102A aufgesetzt ist, eine elektronische Komponente, um diese aufeinanderfolgend auf der gedruckten Schaltungsplatine 106 zu montieren. Der gleiche Zuführungsablauf wird mit bezug auf die Zuführungsbasis 102B ausgeführt, bis die Montage elek tronischer Komponenten der Versorgungsmodule auf der gedruckten Schaltungsplatine abgeschlossen ist. Wenn eine bestimmte Anzahl elektronischer Komponenten auf die gedruckte Schaltungsplatine aufgebracht worden ist, so daß jedes Versorgungsmodul 112 auf der Zuführungsbasis 102A entleert ist, ist die Herstellung einer Platine für einen Produktionsdurchlauf abgeschlossen. Anschließend wird die Montage elektronischer Komponenten auf der gedruckten Schaltungsplatine des nächsten Produktions durchlaufes gestartet, und zwar unter Einsatz des auf die Zuführungsbasis 102B gesetzten Versorgungsmoduls 112. Die entleerten Versorgungsmodule 112 auf dem Ba sisteil 102A werden mittels eines Speicherteils 122 von diesem entfernt und durch einen anderen Satz von Versor gungsmodulen ersetzt.

Folglich können bei der dargestellten Ausführungsform die Versorgungsmodule 112, mit denen die auf der ge druckten Schaltungsplatine zu montierenden elektroni schen Komponenten zugeführt werden, mittels des Spei cherteils 122 gesammelt ausgetauscht werden, so daß auf diese Weise die zur Änderung eines Postens elektroni scher Bauelemente aufgrund der Änderung eines Postens gedruckter Schaltungsplatinen erforderliche Zeitdauer erheblich reduziert ist. Ferner wird mit der Aufberei tungseinheit 124 auch sichergestellt, daß die Anzahl der in den Versorgungsmodulen 112 enthaltenen elektronischen Komponenten mit der entsprechenden Anzahl auf der zu be stückenden gedruckten Schaltungsplatine übereinstimmt, so daß die Effektivität erheblich verbessert wird. Fer ner ist die dargestellte Ausführungsform so aufgebaut, daß das Paket 114, welches die elektronischen Komponen ten aneinandergereiht und auf einem spiralförmigen Packungsweg 116 verlaufend enthält, ersetz- oder aus tauschbar in dem Versorgungsmodul 112 angeordnet ist. Durch diesen Aufbau können die Versorgungsmodule in geeigneter Weise ausgewählt werden, und zwar in Bezug auf die verschiedenen Packungen elektronischer Komponen ten, die sich in ihrer Konfiguration und in ihren Abmes sungen unterscheiden, so daß die dargestellte Ausfüh rungsform an die Montage einer Vielzahl von verschiede nen elektronischen Komponenten, wie z. B. Chips, Einzel elementen mit Anschlußdrähten oder ähnlichem angepaßt werden kann.

In den Fig. 5 bis 7 sind Modifikationen des Vor ratsbehälters gezeigt. Der in Fig. 5 gezeigte Vorrats behälter 108 ist in kastenähnlicher Form ausgebildet und so aufgebaut, daß er eine Vielzahl von Versor gungsmodulen 112 herausnehmbar aufnehmen kann, die in einer horizontalen Reihe liegen. Der in Fig. 6 gezeigte Vorratsbehälter 108 ist so aufgebaut, daß er in radialer Richtung verschiedene Versorgungsmodule 112 auf einer rotierenden Scheibe 126 entfernbar enthält. Der Vor ratsbehälter 108 gemäß Fig. 7 weist ein Förderband 128 auf, welches in einer vertikalen Ebene über dem Spei cherteil 122 rotiert, welches stationär oder in einer standby-Position angeordnet ist. An der Bandförderein richtung 128 sind Halter 130 angebracht, mit denen ver schiedene Versorgungsmodule 112 entfernbar gehalten werden, so daß die Versorgungsmodule nach unten zu vor bestimmten Positionen des Speicherteils 122 gefördert werden können, welche durch die Bewegung des Förderban des 128 aufgestellt sind.

Bei den dargestellten Ausführungsformen sind die Versor gungsmodule mit eingebauten Packungen von elektronischen Komponenten dargestellt, es können statt dessen jedoch auch Bänder mit elektronischen Komponenten eingebracht werden.

Wie aus dem Vorhergehenden deutlich wird, ist das Ver fahren zur Zuführung elektronischer Komponenten bei den genannten Ausführungsformen so ausgebildet, daß das Versorgungsmodul zur getrennten und aufeinanderfolgenden Zuführung elektronischer Komponenten so angeordnet ist, daß es von der Montagevorrichtung entfernt werden kann und die Versorgungsmodule, die den auf der gedruckten Schaltungsplatine zu montierenden elektronischen Kom ponenten entsprechen, auf der Zuführungsbasis oder dem Zuführungsteil positioniert sind. Folglich ist bei der dargestellten Ausführungsform die Anzahl von Versor gungsmodulen relativ gering. Weiterhin führt die kon stante Zuführung dieser Module zu der Montagevorrichtung zu einer wesentlichen Verringerung der für eine Änderung einer Gruppe gedruckter Schaltungsplatinen erforder lichen Zeitdauer.

Die Erfindung ist auch auf eine Steuerung der Zuführung elektronischer Komponenten gerichtet, die so ausgelegt ist, daß elektronische Komponenten von gewünschter Art in einer erforderlichen Menge zu einem Speicherteil gefördert werden, was oben beschrieben wurde und in Fig. 8 gezeigt ist.

In Fig. 8 ist ein Betriebs-Steuerteil 132, eine Auf bereitungseinheit 124 und ein Speicherteil bzw. Speichergehäuse 122 dargestellt. Dem Betriebs-Steuerteil 132 werden CAD-Informationen von einer CAD(computer aided design)-Einheit (nicht gezeigt) sowie Produktions- Steuerinformationen von einer Produktions-Steuereinheit (nicht gezeigt) zugeführt. Die Aufbereitungseinheit 124 enthält eine Mehrzahl von Zuführungsquellen 108 für elektronische Komponenten, welche zur Zuführung ver schiedener Sorten elektronischer Komponenten, wie z. B. Chips, Einzelelementen mit Anschlußdrähten und ähnlichem ausgelegt sind. Die Vorratsbehälter 108 umfassen einen Zuführungsweg 134 mit einem Zähler 136 zum Zählen der Anzahl elektronischer Komponenten, die über den Weg 134 zugeführt werden. Der von jedem der Zähler 136 gezählte Wert wird dem Betriebs-Steuerteil 132 zugeführt. Das Speicherteil 122 weist in seinem Inneren eine Mehrzahl von Zuführungseinheiten oder Versorgungsmodulen 112 auf. Die Versorgungsmodule 112 sind jeweils so ausgelegt, daß sie elektronische Komponenten einer Sorte einer Montage vorrichtung für elektronische Komponenten zuführen, wenn das Speicherteil 122 sich an einer vorbestimmten Stelle in Bezug auf die Montagevorrichtung befindet.

Im folgenden soll die Art und Weise der Steuerung der Zuführung elektronischer Komponenten mit bezug auf Fig. 8 beschrieben werden.

Die CAD-Information enthält Anweisungen bezüglich der Sorten und der Anzahl elektronischer Komponenten, die zur Bestückung einer gedruckten Schaltungsplatine erfor derlich sind, während die Produktions-Steuerinformation Informationen in Bezug auf die Anzahl gedruckter Schal tungsplatinen für einen herzustellenden Posten enthält. Folglich bestimmt der Betriebs-Steuerteil 132 auf der Grundlage der CAD-Information und der Produktions- Steuerinformation die Sorten und die Menge der für einen Posten erforderlichen elektronischen Komponenten. In Fig. 8 sei z. B. die Anzahl elektronischer Komponenten der Sorte #1 mit N₁ und entsprechend die Anzahl der jeweiligen Sorten #2, #3, . . ., #i jeweils mit N₂, N₃, ..., N_i bezeichnet. Der Betriebs-Steuerteil 132 führt der Aufbereitungseinheit 124 das Ergebnis der Ermittlung zu, um diese zu steuern, so daß elektronische Komponen ten der Sorte #1 von der dieser Sorte entsprechenden Zuführungsquelle 108 zu dem Versorgungsmodul 112 des Speicherteils 122 geführt werden können. In ähnlicher Weise werden elektronische Komponenten der Sorten #2 bis #i den entsprechenden Versorgungsmodulen 112 des Spei cherteils 122 von den Zuführungsquellen 108 zugeführt.

Die Anzahl elektronischer Komponenten jeder Sorte wird mit dem Zähler 136 gezählt, das Ergebnis der Zählung wird zu dem Betriebs-Steuerteil 132 zurückgeführt und wird auch zur weiteren Steuerung verwendet. Auf diese Weise wird das Speicherteil 122 mit elektronischen Kom ponenten der für einen Posten erforderlichen Sorten mit der erforderlichen Anzahl versorgt.

Wenn das Speicherteil 122 als Zuführungseinrichtung für elektronische Komponenten zu der Montagevorrichtung verwendet wird, wird die Montageoperation ausgeführt. Dadurch wird insbesondere verhindert, daß während der Nontage eines Postens ein Mangel an elektronischen Kom ponenten auftritt und die Montagevorrichtung abgeschal tet werden muß, um das Versorgungsmodul auszutauschen und wieder aufzufüllen, oder eine übermäßige Anzahl elektronischer Komponenten nach der Montage eines Postens nachzufüllen.

Auch wenn die Speicherteile vorher jeweils mit der er forderlichen Anzahl elektronischer Komponenten jeder Sorte versehen worden sind, ist es auch möglich, den aufgrund der Montage elektronischer Komponenten bei einem Posten geleerten Speicherteil durch einen für den nächsten Posten aufgefüllten Speicherteil zu ersetzen.

Mit dem erfindungsgemäßen Steuerverfahren werden also dem als Zuführungseinrichtung für die Montagevorrichtung verwendeten Steuerteil die für einen Posten erforder lichen Sorten elektronischer Komponenten in der erfor derlichen Anzahl zugeführt, um somit zu verhindern, daß während der Montage eines Postens zu viel oder zu wenig elektronische Komponenten vorhanden sind, und damit die Produktivität verbessert wird.

Fig. 9 zeigt eine andere Ausführungsform eines Speicher teils bzw. -gehäuses, welches zur Verwendung mit der Erfindung geeignet ist. Das Speicherteil 122 umfaßt Kammern 138A und 138B zur herausnehmbaren Aufnahme von Chip-Packungen, Kammern 140A, 140B und 140C zur heraus nehmbaren Aufnahmen von aufgerollten Chip-Bändern, sowie Kammern 142A und 142B zur herausnehmbaren Aufnahme von zick-zack-förmig gelegten Bändern mit elektronischen Komponenten. Die Kammern 138A und 138B dienen jeweils zur Aufnahme einer Chip-Packung 114, welche eine Mehr zahl einzelner Chips in einer Reihe oder in mehreren Reihen auf einem spiralförmig und kontinuierlich ver laufenden Packungsweg 116, der in einem Kunststoff gehäuse 144 der Chip-Packung 114 ausgebildet ist, ent halten, und die an einem distalen Ende mit einer Zufüh rungsöffnung 146 gemäß Fig. 10 versehen sind. Die Kammern 140A bis 140C dienen jeweils zur Aufnahme eines aufgerollten Chip-Bandes 148, welches durch Aufrollen eines Ausbuchtungen 150 aufweisenden Bandes gebildet wird, wobei wie gemäß Fig. 11 in den spiralförmig lie genden Ausbuchtungen Chips enthalten sind. Zu diesem Zweck sind die Kammern jeweils mit einer Nabe 152 ver sehen, auf der die Spule des aufgerollten Chip-Bandes 148 befestigt ist, so daß die Spule 148 um die Nabe 152 gedreht werden kann. Alternativ dazu ist in Fig. 12 eine elektronische Einzelelemente mit Anschlußdrähten enthal tende Bandwicklung 148a, die aus einem Band und auf die sem gehaltenen elektronischen Komponenten mit Anschluß drähten gebildet ist. Dieses Band ist aufgerollt und kann anstelle der Chip-Wicklung 148 in die Kammer in der Weise eingesetzt werden, daß sie um die Nabe 152 gedreht werden kann. Die Kammern 142A und 142B dienen z. B. je weils zur Aufnahme eines zick-zack-förmig verlaufenden Bandes 148b, welches durch ein Band mit elektronischen Einzelkomponenten mit Anschlußdrähten gebildet ist und zick-zack-förmig gefaltet ist. Die in jeder der Kammern gespeicherten Komponenten werden in dem Speicherteil 122 auf der gleichen Höhe gefördert.

Die dargestellte Ausführungsform ist also zur Zuführung drei verschiedener Arten elektronischer Komponenten geeignet, so daß sie in vorteilhafter Weise als Zufüh rungseinrichtungen für eine Montagevorrichtung ver wendbar ist, mit der verschiedene elektronische Kom ponenten montiert werden. Die dargestellte Ausführungs form kann so aufgebaut sein, daß alle der für einen bestimmten Posten erforderlichen Sorten elektronischer Komponenten in dem Speicherteil 122 enthalten sind. Dadurch ist es möglich, bei Änderung eines Postens in einfacher Weise das Speicherteil 122 auszutauschen.

Die Anzahl der in dem Speicherteil 122 gebildeten Kammern kann in gewünschter Weise verändert und so an geordnet werden, daß sie in Bezug auf die Chip- oder Komponenten-Montagevorrichtung enfernt werden können. Gemäß den Fig. 10 bis 13 werden die elektronischen Kom ponenten von einem oberen Teil der Chip-Packung 114 zugeführt, es ist jedoch auch möglich, diese von einem unteren Teil zuzuführen, was in Fig. 9 durch gestrichel te Linien 154 angedeutet ist.

Es bleibt also anzumerken, daß das Speicherteil oder -gehäuse gemäß der dargestellten Ausführungsform in ein facher Weise an die Zuführung elektronischer Komponenten in verschiedenen Formen, wie z. B. Chip-Wicklungen, Chip- Paketen, Wicklungen mit elektronischen Einzelelementen mit Anschlußdrähten und ähnlichem angepaßt werden kann und ein Austausch als Ganzes während des Herstellungs vorganges gedruckter Schaltungsplatinen schnell ausge führt werden kann.

In den Fig. 14 bis 16 ist ein Chip-Versorgungsmodul einer anderen Ausführungsform gezeigt, die zur Verwen dung mit der Erfindung geeignet ist, sowie ein Aufbau zu ihrer Montage.

Das in den Fig. 14 bis 16 allgemein mit der Bezugsziffer 112 bezeichnete Versorgungsmodul umfaßt ein Gehäuse 160, welches aus Kunstharz oder Kunststoff oder ähnlichem gefertigt ist und eine rechteckförmige Gestalt aufweist. Das Gehäuse 160 ist mit einer Ausnehmung 162 zur Auf nahme einer Chip-Packung 114, einem Zuführungsfenster 164, einer Aussparung 166 zur Positionierung, einer Aussparung 168 zur Halterung und Ausnehmungen 170 zum Verriegeln bzw. zum Austausch versehen.

Die Ausnehmung 162 zur Aufnahme einer Chip-Packung ist im Querschnitt rechteckförmig ausgebildet. Die Ausneh mung 162 ist ferner so breit wie die Chip-Packung 114 und hat eine Tiefe, die größer ist als die Dicke der Chip-Packung 114. Die Ausnehmung 162 enthält weiterhin eine Blasebalg-Membran 172, die entlang einer Oberfläche angeordnet ist. Diese Blasebalg-Membran 172 dehnt sich bei Luftzuführung aus und drückt die Chip-Packung 114 an eine Bezugsfläche 174, welche die andere Fläche der Ausnehmung 162 ist.

Das Zuführungsfenster 164 ist an einem oberen Abschnitt des vorderen Endes des Gehäuses 160 angeordnet und so gestaltet, daß ein distales Ende 176 eines Chip-Zufüh rungsweges 178, der an einem oberen Teil der Chip- Packung 114 gebildet ist (in den Fig. 18 bis 21 ver größert dargestellt), freigelegt ist. Die Aussparung 166 zur Positionierung hat einen kreisförmigen Querschnitt und ist an einer vorderen Endfläche des Gehäuses 160 angeordnet. Diese dient zur Verhinderung einer Ab weichung des Versorgungsmoduls 112 in einer lateralen Richtung gemäß Fig. 16. Die zur Halterung vorgesehene Aussparung 168 ist an einer Bodenfläche des Gehäuses 160 vorgesehen und dient zur Befestigung des Gehäuses 160 auf einer Zuführungsbasis oder einem Chip-Zuführungsteil 102 einer Chip-Montagevorrichtung, wenn das Chip-Versor gungsmodul 112 auf die Zuführungsbasis aufgesetzt ist.

Die zum Eingriff und zum Austausch erforderlichen Aus sparungen 170 sind an den oberen und unteren Teilen eines rückseitigen Endes des Gehäuses 160 vorgesehen und greifen mit einem Haken 179 einer an der Chip-Montage vorrichtung vorgesehenen automatischen Wechseleinrich tung ein. Von der Zuführungsbasis 102 der Chip-Montage vorrichtung wird ein Chip-Versorgungsmodul 112 abgenom men oder es wird ein mit Chips gefülltes Versor gungsmodul aus dem Speicherteil 122 herausgenommen und auf der Zuführungsbasis 102 positioniert, während die Aussparungen 170 mit dem Haken 179 eingreifen. Das Spei cherteil oder -gehäuse 122 dient zur entfernbaren und aufrechten Aufnahme einer Mehrzahl von Chip-Versor gungsmodulen 112 und ist an einer inneren Oberfläche mit einer Blattfeder 180 versehen, um einen Schlupf oder ähnliches der Versorgungsmodule 112 in dem Speicherteil 122 zu verhindern. Das Speicherteil 122 wird mittels geeigneter Fördereinrichtungen (nicht gezeigt) in eine Position parallel zu der Zuführungsbasis 102 gefördert.

Die Zuführungsbasis 102 ist mit einem Modul-Stopper 182 in Form eines daran befestigten Blockes versehen, so daß sie an der vorderen Endfläche des Gehäuses 160 des Ver sorgungsmoduls 112 anliegen kann. Das Stopperteil 182 ist mit einem vertikal verlaufenden Trägerteil 184 ver sehen. Das Trägerteil 184 weist ein Durchgangsloch auf, welches sich in Längsrichtung der Zuführungsbasis 102 erstreckt und in welches ein Positionierstift 186 glei tend eingeführt ist. Der Positionierstift 186 ist an seinem einen Ende mit einem kegelstumpfförmigen Kopf 188 versehen und mittels einer Druckfeder 190 in Längsrich tung vorgespannt. Der kegelstumpfförmige Kopf 188 des Positionierstiftes 186 liegt in der kreisförmigen Posi tionier-Aussparung 166 des Gehäuses 160, um eine Posi tionierung des Versorgungsmoduls 112 in Längsrichtung der Zuführungsbasis 102 (oder in einer Richtung senk recht zur Zeichenebene von Fig. 14) zu bewirken.

Die Zuführungsbasis 102 ist mit einem Halter 192 ver sehen, der mit der zur Halterung vorgesehenen Aussparung 168 des Gehäuses 160 eingreift, und enthält weiterhin ein Gleitstück 194, auf dem die Halterung 192 drehbar mittels eines Stiftes 196 befestigt ist, sowie einen Luftzylinder 198 zur Bewegung des Gleitstückes 194 in Längsrichtung. Das Gleitstück 194 wird an einer Seite der Zuführungsbasis 102 so gehalten, daß es in Längs richtung gleiten kann. Der Luftzylinder 198 ist mittels eines Stiftes 200 drehbar an der Seite der Zuführungs basis 102 befestigt. Zur Betätigung des Halters 192 ist ein Mitnehmer 202 unter einer oberen Fläche der Zufüh rungsbasis 102 fest angeordnet, so daß der Halter 192 mit einem unteren Ende an dem Mitnehmer 202 anliegen kann. Zum Andrücken des Halters 192 an den Mitnehmer 202 ist eine sich ausdehnende Feder 204 vorgesehen. Wenn folglich der Kolben des Luftzylinders 198 ausgefahren wird, wird das untere Ende des Halters 192 entlang des Mitnehmers 202 nach unten geführt, so daß ein an einem oberen Teil des Halters 192 vorgesehenes Verriegelungs teil aus der zur Halterung dienenden Aussparung 168 des Gehäuses 160 herausbewegt wird. Wenn hingegen die Kol benstange des Zylinders 198 eingefahren wird, wird das untere Ende des Halters 192 entlang des Mitnehmers 202 nach oben geführt, so daß der Verriegelungsteil des Halters 192 mit der zur Halterung vorgesehenen Ausspa rung 168 des Gehäuses verriegelt, und die Modul-Stopein richtung 182 und der Halter 192 zusammenwirken, so daß das Gehäuse 160 sicher auf der Zuführungsbasis 102 posi tioniert wird.

Die Zuführungsbasis 102 ist mit einem Fühler (elektri scher Kontakt) 206 versehen, der mit einer Druckfeder 208 in der Richtung vorgespannt wird, in der er sich erstreckt. Der Fühler 206 ist mit einer Elektrode 210 verbunden, die an der Bodenfläche des Gehäuses 160 an geordnet ist, die wiederum mit einem Sensor (nicht ge zeigt) zur Erfassung der noch in der Chip-Packung 114 vorhandenen Anzahl von Chips in Verbindung steht.

Die Zuführungsbasis 102 ist ferner mit Einlaßöffnungen 212 und 214 für komprimierte Luft versehen, die an eine entsprechende Luftdruckquelle angeschlossen sind. Die Einlaßöffnungen 212 und 214 weisen jeweils einen O-Ring 216 auf. Die Einlaßöffnung 212 ist mit einem Durchgang 218 für komprimierte Luft verbunden, der in dem Chip- Versorgungsmodul 112 verläuft, um diesem komprimierte Luft zuzuführen, die dann zur Förderung von Chips in die Chip-Packung 114 eingeleitet wird. Die Einlaßöffnung 214 ist mit einem Durchgang 220 für komprimierte Luft ver bunden, der in den Chip-Versorgungsmodul 112 verläuft, um der Blasebalg-Membran 172 komprimierte Luft zuzufüh ren.

Die in Fig. 16 gezeigte Zuführungsbasis bzw. das Chip- Zuführungsteil 102 ist mit einer Mehrzahl von Führungs nuten 120 versehen, die mit bestimmten Abständen vonein ander angeordnet sind, so daß ein an dem Boden des Ge häuses 160 angeordneter Vorsprung 220, der sich in Längsrichtung erstreckt, gleitend in der Nut 120 läuft.

Die in Fig. 17 gezeigte Chip-Packung 114 weist einen Körper oder ein Gehäuse 224 aus Kunstharz auf, welches im Inneren zur Aufnahme von Chips 226 in einer Reihe oder in mehreren Reihen auf einem kontinuierlich und spiralförmig verlaufenden Packungsweg 116 ausgebildet ist. Der Packungsweg 116 verläuft in einem äußeren peri pheren Abschnitt linear, so daß dieser Abschnitt als Zuführungsweg 178 für Chips dienen kann. Öffnungen 228 und 230 des Gehäuses 224, an dem der Packungsweg 116 und der Chip-Zuführweg 174 verlaufen, sind mit einer Luft einlaßöffnung 232 und einer Luftauslaßöffnung 234 ver sehen, die jeweils Ringbereichen des Packungsweges 116 zugeordnet sind, so daß die der Lufteinlaßöffnung 232 zugeführte komprimierte Luft in einer Richtung entgegen dem Uhrzeigersinn den Packungsweg 116 durchströmt und aus der Luftauslaßöffnung 234 austritt, um die Chips 226, die sich auf dem spiralförmigen Packungsweg 116 befinden, zu dem außerhalb liegenden Chip-Zuführweg 178 zu fördern.

Der in den Fig. 18 und 19 gezeigte Chip-Zuführungsweg 178 ist an seinem distalen Ende mit einer Klappe 236 aus flexiblem Kunstharzmaterial versehen, die mit einem Stift 238 schwenkbar an dem Gehäuse 224 befestigt ist. Die Klappe 236 hebt sich im Bereich des distalen Endes 240 an, wenn auf einen an der Klappe 236 ausgebildeten Vorsprung 242 eine nach unten gerichtete Kraft gemäß Pfeilrichtung Z in Fig. 18 ausgeübt wird, wodurch das distale Ende des Chip-Zuführungsweges 178 geöffnet wird und ein Chip 226 zu einer Chip-Zuführungsposition geför dert werden kann, die genau unterhalb einer Chip- Montage- oder Unterdruckdüse 244 oder an dem distalen Ende 176 des Chip-Zuführungsweges 178 liegt.

Der Aufbau eines Abschnittes des linearen Chip-Zufüh rungsweges 178 ist jeweils in den Fig. 20 und 21 gezeigt. Eine Teileplatte 246, die einen Teil des Gehäu ses 224 bildet, ist in Verbindung mit dem linearen Chip- Zuführungsweg 178 und dem in Fig. 17 gezeigten spiral förmigen Packungsweg 116 gebildet. Eine Abdeckplatte 248, die mit der Teileplatte 246 integriert ist, dient zur Abdeckung des Chip-Zuführungsweges 178 und des Packungsweges 116. Die Lufteinlaßöffnung 232 ist an der Seite der Teileplatte 246 ausgebildet, während die Luft auslaßöffnung 234 an der Seite der Abdeckplatte 248 liegt. Eine Teile-Stoppeinrichtung 250 ist an der Seite des Chip-Versorgungsmoduls 112 ausgebildet, in dem die Chip-Packungen 114 liegen. Die Teile-Stoppeinrichtung 250 ist insbesondere so angeordnet, daß sie in Bezug auf die Längsrichtung des Gehäuses 160 gleiten kann. Sie wird mittels einer Druckfeder 252 in Vorwärtsrichtung vorgespannt, so daß sie an dem distalen Ende des linea ren Chip-Zuführungsweges 178 oder an einem oberen Teil einer vorderen Endfläche des Gehäuses 224 der Chip-Pak kung 114 anliegt.

Im folgenden soll nun die Art des Betriebes des in der oben beschriebenen Weise aufgebauten Versorgungsmoduls 112 beschrieben werden.

In dem Speicherteil 122 sind eine Anzahl von Versor gungsmodulen 112 nebeneinandergestellt angeordnet, in denen sich jeweils eine Chip-Packung 114 mit einer vor bestimmten Anzahl von einzelnen Chips befindet. Der Haken 179 der automatischen Wechseleinrichtung der Chip- Montagevorrichtung greift mit der entsprechenden Aus sparung 170 eines in dem Speicherteil 122 vorhandenen ausgewählten Chip-Versorgungsmoduls 112 ein, so daß das ausgewählte Versorgungsmodul 112 an einer vorbestimmten Stelle der Zuführungsbasis 102 positioniert wird, während es in der mit dem Pfeil "A" in Fig. 14 gezeigten Richtung gleitet. Dies führt dazu, daß der Vorsprung 222 am Boden des Versorgungsmoduls 112 in der Führungs-Aus sparung 120 befestigt ist, so daß das Versorgungsmodul 112 sich bewegt und an dem Stopperblock 182 für Module zur Anlage kommt. Dies führt dazu, daß die kreisförmige Positionier-Aussparung 166 an dem kegelstumpfförmigen Kopf 188 des Positionierstiftes 186 anliegt, um eine laterale Abweichung des Versorgungsmoduls 112 zu korri gieren und dieses somit in der geeigneten Stellung auf der Zuführungsbasis 102 zu positionieren. Anschließend wird der Luftzylinder 198 betätigt, um den Verriege lungsteil des oberen Endes des Hakens 192 nach oben zu bewegen, so daß das Verriegelungsteil mit der zur Hal terung vorgesehenen Aussparung 168 des Gehäuses 160 eingreift und zwischen dem Stopperblock 182 und dem Haken 192 gehalten wird. Anschließend wird komprimierte Luft durch die entsprechende Zuführungsöffnung 214 und den Durchgang 220 zu der Blasebalgmembran 172 in dem Versorgungsmodul 112 geführt, um die Chip-Packung 114 an die Bezugsebene 174 anzudrücken und dadurch die Chip- Packung 114 in Bezug auf das Versorgungsmodul 112 korrekt zu positionieren.

Die Zuführung von Chips 226 zu der Unterdruckdüse 244 (s. Fig. 18) wird durch Ausübung von Druck auf den Vor sprung 242 des Verschlußteils 236 der Chip-Packung 114 in Pfeilrichtung "Z" bewirkt, um das distale Ende 240 des Verschlußteils 236 zu öffnen und komprimierte Luft von der Zuführungsöffnung 212 durch den Durchgang 218 zu der Lufteinlaßöffnung 232 zu führen, wodurch eine Luft strömung in einer Richtung entgegengesetzt zum Uhrzei gersinn gemäß Fig. 17 in dem spiralförmigen Packungsweg 116 erzeugt wird. Dadurch werden die Chips 226 zu dem linearen Chip-Zuführungsweg 178 gefördert, der mit dem Packungsweg 116 in Verbindung steht, um somit den am weitesten vorne liegenden Chip 226 gemäß Fig. 18 mit dem Stopper 250 zum Anschlag zu bringen. Der auf diese Weise mit dem Stopper 250 positionierte, am weitesten vorne liegende Chip 226 ist so angeordnet, daß ein in Längs- und Querrichtung des Chips zentral liegender Bereich an dem Zentrum P der Düse 244 anliegt, was in den Fig. 18 und 20 gezeigt ist. Um auch sehr kleine Chips 226A gemäß Fig. 19 fördern zu können, weist die Chip-Packung 114 an ihrem oberen Teil einer vorderen Endfläche einen Absatz 254 auf, der einen Offset D bildet. Dadurch kann der Stopper 250 um einen den Offset D entsprechenden Betrag weiter hervortreten, so daß der Chip 226A so positio niert wird, daß sein in Längsrichtung liegendes Zentrum mit dem Zentrum P der Unterdruckdüse 244 zusammenfällt. Einer Variation der Breite einzelner Chips 226A gemäß Fig. 21 wird dadurch Rechnung getragen, daß ein Abstand W zwischen dem Zentrum des Chips 226A in Richtung seiner Breite und der Bezugsebene 174 unabhängig von der Breite eines Chips konstant gehalten oder im gleichen Bereich wie in Fig. 20 gehalten wird und folglich die Abdeck platte 248 in ihrer Dicke variiert. Auf diese Weise werden Chips mit verminderter Länge und Breite in ge eigneter Weise so positioniert, daß das Zentrum eines Chips sowohl in Längs- als auch in Querrichtung gegen über dem Zentrum P der Unterdruckdüse 244 liegt. Unter schiedliche Dicken von Chips 226 und 226A können dadurch ausgeglichen werden, daß der Chip-Zuführungsweg 178 so hoch gelegt wird, daß die Mitte des Chips in Richtung seiner Dicke in dem Chip-Zuführungsweg 178 auf konstan ter Höhe liegt. Insbesondere wird eine Höhe H1 zwischen der Mitte eines Chips 226 in Richtung seiner Dicke und dem Boden der Chip-Packung gleich einer Höhe H2 zwischen der Mitte des Chips 226A in Richtung seiner Dicke und dem Boden der Chip-Packung eingestellt. Dadurch wird eine Einstellung der Versorgungsmodule 112 in Abhängig keit von der Art der Chips überflüssig gemacht. Mit der Unterdruckdüse 244 kann also jeder der Chips 226 und 226A durch Unterdruck gefördert werden, während er mit seinem zentralen Bereich an der Düse anliegt.

Die Chip-Packung 114 kann zum Austausch mit zusätzlichen Ausnehmungen 256 versehen sein, so daß sie automatisch durch eine andere ersetzt werden kann, indem die automa tische Auswechselvorrichtung der Chip-Montagevorrichtung zwischen den Aussparungen 256 eingreift.

Wie oben beschrieben wurde, ist das Chip-Versor gungsmodul der dargestellten Ausführungsform so auf gebaut, daß die Chip-Packung, welche Chips in einer oder mehreren Reihen auf einem spiralförmig verlaufendem Packungsweg enthält und diese Chips zuführt, austausch bar in dem Versorgungsmodul arretiert ist. Dieser Aufbau erleichtert erheblich den Ersatz von Chip-Packungen und fördert die Automatisierung dieses Austausches. Die Versorgungsmodul-Montagestruktur der dargestellten Aus führungsform erlaubt ferner eine austauschbare Montage von Chip-Versorgungsmodulen direkt auf der Zuführungs basis der Chip-Montagevorrichtung, so daß der Austausch der Versorgungsmodule automatisierbar ist.

In Fig. 22 ist eine andere Ausführungsform einer Chip- Packung gezeigt, die zur Verwendung mit der Erfindung geeignet ist. Die allgemein mit der Bezugsziffer 114 bezeichnete Chip-Packung enthält ein Gehäuse 224 aus Kunstharzmaterial, in dem ein spiralförmig und kon tinuierlich verlaufender Packungsweg 116 gebildet ist. Der Packungsweg 116 ist an seinem distalen Ende mit einer Chip-Zuführungsöffnung 258 versehen, die durch ein Verschlußteil (nicht gezeigt) geöffnet werden kann. Das Gehäuse 224 ist sowohl an seiner oberen als auch an seiner unteren Fläche mit einer Aussparung 256 versehen.

Die auf diese Weise konstruierte Chip-Packung 114 kann austauschbar in Form einer Chip-Zuführung auf einem Chip-Zuführungsteil der Chip-Montagevorrichtung, wie z. B. einer Zuführungsbasis 102 vorgesehen sein. Wenn die auf der Zuführungsbasis 102 montierte Chip-Packung 114 geleert ist, greift ein Haken oder eine Einspannvorrich tung 260 mit den Aussparungen 256 ein und bewegt diese dann von der Zuführungsbasis in das Speicherteil 122, was mit unterbrochenen Linien in Fig. 22 angedeutet ist. Danach wird eine mit Chips aufgefüllte Chip-Packung mittels der Einspannvorrichtung 260 auf die Zuführungs basis 102 gefördert.

Fig. 23 zeigt eine Modifikation der in Fig. 22 gezeigten Chip-Packung. Dabei ist ein Gehäuse 116 an jeder oberen und unteren Fläche mit einer V-förmigen Ausnehmung 256A versehen. Die V-förmigen Aussparungen 256A greifen mit der Einspannvorrichtung 260A ein, deren distale Enden in Form einer scharfen Spitze ausgebildet sind. Eine solche Konstruktion ermöglicht eine genaue Ausrichtung oder Registrierung einer Chip-Packung in Bezug auf die Zu führungsbasis 102.

Unter Verwendung der Aussparungen an dem Gehäuse können also die Chip-Packungen der dargestellten Ausführungs formen automatisch ausgetauscht werden.

In Fig. 24 ist eine Anordnung zum Austausch von Chip- Packungen gezeigt, die zur Verwendung mit der Erfindung geeignet ist.

Bei der in Fig. 24 gezeigten Austauscheinrichtung für Chip-Packungen enthält die Chip-Montagevorrichtung 100 einen Chip-Zuführungsteil 102, der eine Mehrzahl von Kammern 270 zur Aufnahme von Chip-Packungen 114 auf weist. Die Kammern 270 sind in ihrem Inneren jeweils mit einer expandierbaren Einrichtung, wie z. B. einem Blase balg oder ähnlichem versehen, der bei Zuführung von komprimierter Luft expandiert und beim Ablassen der Luft zusammenfällt, so daß die Chip-Packungen entnehmbar in den Kammern 270 angeordnet sind. Das Chip-Zuführungsteil 102 kann in Bezug auf die Chip-Montage-Vorrichtung 100 fest angeordnet sein.

Das Speicherteil oder -gehäuse 122, welches so an geordnet ist, daß es einen vorbestimmten Abstand von dem Chip-Zuführungsteil 102 aufweist und sich parallel zu dem Chip-Zuführungsteil 102 erstreckt, enthält eine Mehrzahl von Kammern 272 zur entfernbaren Aufnahme von Chip-Packungen 114. Bei der dargestellten Ausführungs form sind die Kammern 272 so ausgelegt, daß sie in jedem zweiten Intervall mit einer mit Chips gefüllten Chip Packung geladen werden können. Die Kammern enthalten also abwechselnd Chip-Packungen, die Chips enthalten und solche, die leer sind.

Zwischen dem Chip-Zuführungsteil 102 und dem Speicher gehäuse 122 ist eine Fördereinrichtung 274 für Chip- Packungen angeordnet, die einen Fördermechanismus mit einem reversiblen Arm 276 aufweist, der umkehrbar um eine zentrale Achse 278 drehbar ist und an seinen beiden Enden Einspannvorrichtungen 280 aufweist. Der Förderme chanismus 274 ist so angeordnet, daß er linear in paral leler Richtung zu dem Chip-Zuführungsteil 102 und dem Speichergehäuse 122 entlang einer Führungsschiene 282 gemäß dem Pfeil "B" in Fig. 24 beweglich ist, während der reversible Arm 276 umkehrbar um einen Winkel von 180° gemäß den Pfeilen "R" geschwenkt werden kann. Die an den beiden Enden des reversiblen Arms 276 befestigten Einspannvorrichtungen 280 sind so angeordnet, daß sie in axialer Richtung des Arms 276 ausgefahren werden können. Eine der Einspannvorrichtungen 280 an jedem Ende des Arms ist zur Förderung einer geleerten Chip-Packung vorgesehen, während die andere zur Förderung einer mit Chips aufgefüllten Chip-Packung dient. Die Einspannvor richtungen 280 werden jeweils entlang der Kammern 270 des Zuführungsteils 102 oder der Kammern 272 des Spei chergehäuses 122 in Abhängigkeit von der Bewegung des Fördermechanismus 274 in Richtung der Pfeile "B" bewegt, so daß wie in den Fig. 25 und 26 gezeigt, eine Chip- Packung jeder Kammer gehalten bzw. erfaßt werden kann.

Unter der Annahme, daß eine Chip-Packung 114 in einer der Kammern 270 des Chip-Zuführungsteils 102 geleert ist, wird der Fördermechanismus 274 in eine der erfor derlichen D-Richtungen bewegt, um eines der Paare von Einspannvorrichtungen 280 in eine der geleerten Chip packungen gegenüberliegende Lage zu bringen. Die Ein spannvorrichtung wird dann ausgefahren, um die geleerte Chip-Packung 114 wie in Fig. 25 gezeigt, zu ergreifen. Anschließend wird die Einspannvorrichtung 280 in der durch den Pfeil "F1" in Fig. 25 gezeigten Richtung ein gefahren, um die geleerte Chip-Packung 114 aus dem Chip- Zuführungsteil 102 zu entfernen. Der reversible Arm 276 wird dann um 180° gedreht und der Fördermechanismus 274 in einer der gewünschten B-Richtungen bewegt, so daß die die geleerte Chip-Packung haltende Einspannvorrichtung 280 in eine Stellung geführt wird, die einer der leeren Kammern gegenüberliegt. Anschließend wird die Einspann- Vorrichtung 280 in der durch den Pfeil "F2" gezeigten Richtung ausgefahren und löst sich von der leeren Chip- Packung, so daß diese, wie in Fig. 26 gezeigt, in der betreffenden Kammer abgelegt wird.

Anschließend wird die andere Einspannvorrichtung 280 in eine Stellung gebracht, die gegenüber einer Kammer liegt, die mit Chips aufgefüllte Chip-Packungen 114 enthält, indem erforderlichenfalls der Fördermechanismus 274 in einer der B-Richtungen betätigt wird, um die Chip-Packung, wie in Fig. 26 gezeigt, zu ergreifen. Anschließend wird die Einspannvorrichtung 280 eingefah ren, um die Chip-Packung 114 aus der Kammer 122 in der durch den Pfeil "F3" gezeigten Richtung zu entfernen. Anschließend wird der reversible Arm 276 in umgekehrter Richtung um 180° gedreht, und erforderlichenfalls der Fördermechanismus 274 in einer der B-Richtungen bewegt, so daß die Einspannvorrichtung 280 in eine Stellung gelangt, die gegenüber einer gewünschten Kammer 270 des Chip-Zuführungsteils 102 liegt. Danach wird die Ein spannvorrichtung 280 ausgefahren und die Chip-Packung 114 losgelassen, so daß sich nun in der Kammer eine mit Chips gefüllte Chip-Packung befindet.

Bei der dargestellten Ausführungsform ist der Förderme chanismus 274 in der B-Richtung beweglich, während der Chip-Zuführungsteil 102 und das Speichergehäuse 122 stationär liegen. Alternativ dazu kann diese Ausfüh rungsform auch so konstruiert sein, daß der Fördermecha nismus an der zentralen Welle 278 befestigt ist und der Chip-Zuführungsteil 102 und das Speichergehäuse 122 in den B-Richtungen beweglich sind. Weiterhin wechseln sich Kammern 272 mit Chip-Packungen und leere Kammern in dem Speichergehäuse 122 ab. Alternativ dazu kann aneinander folgend auch eine Mehrzahl von leeren Kammern angeordnet werden. Leere Kammern 270 und 272 können mit einem Sen sor erfaßt werden. An jedem distalen Ende eines rever siblen Arms können eine, drei oder mehr Einspannvorrich tungen befestigt sein. Weiterhin können die reversiblen Arme auch in einer horizontalen oder vertikalen Ebene gedreht werden.

Mit der dargestellten Ausführungsform ist es also mög lich, Chip-Packungen schnell den Chip-Zuführungsteilen zuzuführen, so daß das Chip-Zuführungsteil der Chip- Montagevorrichtung kontinuierlich Chips zuführen kann, so daß die Vorrichtung kontinuierlich laufen kann.

Fig. 27 zeigt eine andere Ausführungsform einer Aus tauscheinrichtung für Chip-Packungen, die zur Verwendung mit der Erfindung geeignet ist. Sie umfaßt allgemein einen Chip-Zuführungsteil 102 und einen Speicherteil bzw. ein Speichergehäuse 122. Der Chip-Zuführungsteil 102 umfaßt eine Mehrzahl von Kammern 270 zur Aufnahme von jeweils einer Chip-Packung 114; die Kammern 270 enthalten jeweils eine Blasebalgmembran 284, die sich ausdehnt, wenn komprimierte Luft zugeführt wird, und die zusammenfällt, wenn die luft abgelassen wird. Dadurch kann eine Chip-Packung 114 leicht aus der Kammer 270 entfernt werden. Insbesondere wird bei Förderung der Chip-Packung 114 zu der Kammer 270 komprimierte Luft zu der Blasebalgmembran 284 geführt, so daß sich diese ausdehnt und die Chip-Packung 114 stationär in der Kam mer 270 hält. Wenn die Chip-Packung 114 aus der Kammer 270 entfernt werden soll, wird die komprimierte Luft aus der Blasebalgmembran 284 abgelassen, so daß diese zusam menfällt und dadurch die Chip-Packung 114 losgelassen wird. Der Chip-Zuführungsteil ist gegenüber der Chip- Montagevorrichtung (nicht gezeigt) fixiert.

Das Speichergehäuse 122 enthält eine Mehrzahl von Kam mern 272, in denen sich in jedem zweiten Intervall Chip- Packungen 114 befinden, die mit Chips gefüllt sind.

Folglich wechseln sich Kammer 272 mit gefüllten Chip- Packungen 114 mit solchen ab, die leer sind. Die Kammern 270 und 272 sind relativ zueinander so positioniert, daß die Kammern 272 sich in einem Abstand von P1-Intervallen voneinander befinden, während die Kammern 270 einen Intervallabstand von 2xP1 voneinander aufweisen. Das auf diese Weise aufgebaute Speichergehäuse kann unter Ver wendung einer geeigneten Trägereinrichtung, z. B. eines beweglichen Trägers entlang dem Chip-Zuführungsteil 102 bewegt werden, während es dem Chip-Zuführungsteil 102 dicht gegenüberliegend gehalten wird.

Unter der Annahme, daß eine der Kammern 270 des Chip- Zuführungsteils 102 leer ist, wird das Speichergehäuse mit der Trägereinrichtung um das Intervall P1 bewegt, um dadurch eine leere Kammer 272 des Speichergehäuses 122 in eine der die leeren Chip-Packungen enthaltenen Kammer 270 gegenüberliegende Lage zu bringen. Währenddessen wird die komprimierte Luft aus der Blasebalgmembran 284 abgelassen, so daß diese schrumpft und die Chip-Packung 114 in der Kammer 270 gelöst wird. Anschließend wird eine Ausstoßeinrichtung 274A betätigt, die als Förder einrichtung auf der Seite des Chip-Förderteils 102 liegt, um die leere Chip-Packung aus der Kammer 270 in die leere Kammer 272 des Speichergehäuses 122 zu stoßen. Dadurch wird, wie in Fig. 28 gezeigt, die Chip-Packung von dem Chip-Zuführungsteil 102 zu dem Speichergehäuse 122 gefördert. Anschließend wird, wie in Fig. 29 ge zeigt, das Speichergehäuse um einen z. B. dem Intervall P1 entsprechenden Abstand verschoben. Dieses Intervall beschreibt die Anordnung des Speichergehäuses 114 in Bezug auf z. B. die leere Kammer 270 des Chip-Förderteils 102. Dadurch wird die mit gefüllten Chip-Packungen ver sehene Kammer 272 in eine der geleerten Kammer 270 gegenüberliegende Lage gebracht, und anschließend eine Ausstoßeinrichtung 274A aktiviert, die als Förderein richtung an dem Speichergehäuse 272 dient, um die Chip- Packung 114 von dem Speichergehäuse 122 zu dem Chip- Förderteil 102 zu fördern. Anschließend wird der Blase balgmembran 284 komprimierte Luft zugeführt, so daß sich diese ausdehnt und die in die Kammer 270 geförderte Chip-Packung sicher hält.

Bei dieser Ausführungsform der Austauscheinrichtung für Chip-Packungen ist das Speichergehäuse 122 nahe an dem Chip-Zuführungsteil 102 angeordnet, so daß der durch die Einrichtung eingenommene Raum erheblich reduziert ist. Da weiterhin in dem Speichergehäuse 122 sich die leeren Kammern 270 mit den gefüllten Kammern 272 abwechseln, ist der Bewegungshub des Speichergehäuses 122 minimiert.

Mit einem Sensor kann erfaßt werden, ob eine Kammer 270 oder 272 leer ist.

In Fig. 30 ist eine Modifikation der in Fig. 27 gezeig ten Austauscheinrichtung für Chip-Packungen gezeigt, in der mit der Bezugsziffer 100 eine Chip-Montagevorrich tung bezeichnet ist. Der Chip-Zuführungsteil 102 und das Speicherteil oder -gehäuse 122 können im wesentlichen in der gleichen Weise aufgebaut sein, wie bei der in Fig. 27 gezeigten Ausführungsform. Die Modifikation ist so aufgebaut, daß das Speichergehäuse 122 abnehmbar von einem Träger 286 getragen wird, ein geleertes Speicher gehäuse 122, welches nur leere Chip-Packungen enthält, zu einer Ausgabe-Fördereinheit 288 geführt wird und ein nachfolgendes Speichergehäuse mit gefüllten Chip- Packungen zu dem Träger 286 geführt wird. Die Austausch einrichtung für Chip-Packungen gemäß Fig. 30 ermöglicht einen automatisch durchgeführten Ersatz des Speicher gehäuses 122 und ist somit insbesondere bei einem Wechsel eines Chip-Postens vorteilhaft.

Bei der dargestellten Ausführungsform wechseln sich in dem Speichergehäuse die Kammern, die Chip-Packungen enthalten mit den Kammern ab, die keine Chip-Packungen enthalten. Alternativ dazu können sich auch eine Mehr zahl leerer Kammern aneinanderreihen.

Mit der dargestellten Ausführungsform können also Chip- Packungen schnell einem Chip-Zuführungsteil zugeführt werden, so daß eine Chip-Montagevorrichtung von diesem Teil kontinuierlich mit Chips versorgt werden kann und ein ununterbrochener Betrieb dieser Vorrichtung möglich ist.

Fig. 31 zeigt eine andere Ausführungsform einer Aus tauscheinrichtung für Chip-Packungen, die ebenfalls mit der Erfindung verwendbar ist und bei der das Chip-Zu führungsteil 102 und das Speicherteil oder -gehäuse 122 im wesentlichen in der gleichen Weise konstruiert ist, wie in den Fig. 27 bis 29 gezeigt ist.

Die in Fig. 31 gezeigte Ausführungsform enthält ferner einen Drehteller 292, der als Träger dient und intermit tierend drehbar ist. Der Drehteller 292 ist fest auf einer sich drehenden Welle 294 gelagert und führt Schwenkbewegungen von jeweils 90° aus. Auf dem Drehtel ler 292 sind mit einem Winkelabstand von 90° vier Träger 286 für Speichergehäuse angebracht, die jeweils in zur Drehrichtung des Drehtellers 292 tangentialer Richtung gleiten können. Auf jedem der Träger 286 ist ein Spei chergehäuse 122 abnehmbar angebracht. Eine Position "J" entspricht einer Zuführungsposition für Chip-Packungen, bei der ein Speichergehäuse 122 mit einer Anzahl von Chip-Packungen, die jeweils einzelne Chips enthalten, über eine Zuführungseinrichtung (nicht gezeigt) dem Träger 286 zugeführt wird. Eine Position "K" entspricht einer Austauschposition für Chip-Packungen, bei der ein Speichergehäuse 122 gegenüber dem Chip-Zuführungsteil 102 liegt, so daß zwischen beiden ein Austausch von Chip-Packungen stattfinden kann. Eine Position "L" ent spricht einer Speichergehäuse-Abgabeposition, bei der ein Speichergehäuse 122 mit ausschließlich leeren Chip- Packungen mit einer geeigneten Abgabeeinrichtung ent leert wird.

Bei der in Fig. 31 gezeigten Vorrichtung wird, wenn der Träger 286 an der Position "J" zum Stehen gekommen ist, ein Speichergehäuse 122 mit gefüllten Chip-Packungen zugeführt und der Drehteller 292 intermittierend mit dem Speichergehäuse 122 in die Position "K" gedreht. Das Speichergehäuse 122 gelangt dadurch in eine dem Chip- Zuführungsteil 102 gegenüberliegende Stellung. Zu diesem Zeitpunkt kann das Speichergehäuse 122 selbst dann zu einer gewünschten Position entlang des Chip-Zuführungs teils 102 bewegt werden, wenn der Drehteller 292 an der Position "K" verbleibt, da der Träger 286 wie oben be schrieben in tangentialer Richtung beweglich ist. Der Austausch von Chip-Packungen zwischen dem Speicher gehäuse 122 an der Position "K" und dem Chip-Zuführungs teil 102 wird dann wiederholt ausgeführt. Wenn der Aus tausch abgeschlossen ist, dreht sich der Drehteller 292 um 90°, um das Speichergehäuse 122, welches nur leere Chip-Packungen enthält, von der Position "K" zu der Speichergehäuse-Entladeposition "L" zu fördern, wo dieses dann von dem Träger 286 entfernt wird.

An der Speichergehäuse-Zuführungsposition "J" wird der Träger mit einem mit Chips gefüllten Speichergehäuse 122 jedesmal dann versehen, wenn der Drehteller 292 inter mittierend um 90° gedreht wurde. Wenn folglich ein geleertes Speichergehäuse von der Position "K" zu der Position "L" gefördert wurde, gelangt ein nachfolgendes, mit Chips gefülltes Speichergehäuse unmittelbar zu der Position "K".

Die in der Fig. 31 gezeigte Ausführungsform hat also im wesentlichen die gleichen Vorteile, wie die oben be schriebenen Ausführungsformen.

Fig. 32 zeigt eine Austauscheinrichtung für Chip- Packungen einer anderen Ausführungsform, die ebenfalls bei der Erfindung Verwendung finden kann. Mit der Bezugsziffer 102 ist ein Chip-Zuführungsteil bezeichnet, welches auf der Seite der Chip-Montagevorrichtung 100 vorgesehen ist und eine Mehrzahl von Kammern 270 auf weist, die jeweils zur Aufnahme einer Chip-Packung 114 dienen. Die Kammern 270 sind in ihrem Inneren mit je weils einer Blasebalgmembran (nicht gezeigt) versehen, die durch Zuführung von komprimierter Luft expandierbar ist und wieder zusammenfä 04978 00070 552 001000280000000200012000285910486700040 0002004222709 00004 04859llt, wenn die Luft abgelassen wird, so daß eine Chip-Packung 114 in der Kammer 270 herausnehmbar fixiert wird. Jede der Kammern 270 ist in ihrem unteren Bereich mit einem Trägerteil 300 versehen, welches geöffnet werden kann und zum Tragen der Chip- Packungen 114 dient, wenn es geschlossen ist, bzw. diese fallen läßt, wenn es geöffnet wird. Dieser Chip-Zufüh rungsteil 102 kann in Bezug auf die Chip-Montagevorrich tung 100 fest angebracht sein.

Über dem Chip-Zuführungsteil 102 ist ein Speicherteil oder -gehäuse 122 in der Weise angeordnet, daß es dazu parallel liegt und einen vorbestimmten Abstand aufweist. Das Speichergehäuse 122 enthält Kammern 272, die jeweils entnehmbar Chip-Packungen 114 enthalten. Die Kammern 272 enthalten jeweils eine Chip-Packung mit Chips. Die Kam mern 272 sind in ihrem unteren Bereich mit einem Träger teil 302 versehen, welches geöffnet werden kann und zum Tragen der Chip-Packung dient, wenn es geschlossen ist und die Chip-Packung 114 fallen läßt, wenn es geöffnet wird. An diesem Ende ist eine Betätigungseinrichtung, wie z. B. ein Zylinder oder ähnliches vorgesehen, um das Trägerteil 302 zwischen einer horizontalen Stellung zum Tragen der Chip-Packung und einer vertikalen Stellung zum Fallenlassen der Chip-Packung bewegt. Das Speicher gehäuse 122 ist über einen lateral oder horizontal be weglichen Schieber 304 an der Chip-Montagevorrichtung 100 angebracht.

Die Austauscheinrichtung für Chip-Packungen der in Fig. 36 gezeigten Ausführungsform umfaßt einen vertikalen Fördermechanismus, der eine vertikal bewegliche Förder einrichtung 274B zur Förderung der Chip-Packung von dem Speichergehäuse 122 zu dem Chip-Zuführungsteil 102 bil det. Die Fördereinrichtung 274B ist an ihrem unteren Bereich mit einer Einspannvorrichtung 306 versehen. Die Fördereinrichtung 274B ist so ausgelegt, daß sie hori zontal in Längsrichtung des Chip-Zuführungsteils 102 oder in einer Richtung senkrecht zur Zeichenebene von Fig. 36 beweglich ist, so daß die Chip-Packungen 114 zu jeder Kammer 270 des Chip-Zuführungsteils 102 gefördert werden können.

Unter dem Chip-Zuführungsteil 102 ist ein Behälter 308 zur Aufnahme von leeren Chip-Packungen angeordnet.

Wenn die Chip-Packung 114 in einer der Kammern 270 des Chip-Zuführungsteils 102 leer ist, wird das Trägerteil 300 der Kammer 270 gemäß Fig. 35 geöffnet, so daß es aus dieser Kammer heraus- und in den Behälter 308 hinein fällt und eine leere Chip-Packung auf diese Weise aus der Kammer 270 entfernt wird. Das Trägerteil 300 wird dann geschlossen. Anschließend wird eine Chip-Packung in der Kammer 272 des Speichergehäuses 122 genau über der leeren Kammer 270 des Chip-Zuführungsteils 102 mit der Einspannvorrichtung 306 erfaßt und das Trägerteil 302 geöffnet. Die Einspannvorrichtung 306 wird dann ab gesenkt, um die Chip-Packung 114 auf den geschlossenen Trägerteil 300 der leeren Kammer 270 des Chip-Zufüh rungsteils 102 abzusetzen. Danach wird die Chip-Packung 114 in der Kammer 270 durch Aufblasen der Blasebalgmem bran sicher gehalten.

Wenn die Kammer 272 des Speichergehäuses 122 auf diese Weise geleert worden ist, wird das Speichergehäuse 122 in horinzontaler Richtung bewegt, um mittels der Förder einrichtung 274B, wie in Fig. 36 gezeigt, eine gefüllte Chip-Packung durch eine abwärts gerichtete Bewegung in die geleerte Kammer 272 aufzusetzen.

Bei der dargestellten Ausführungsform werden geleerte Chip-Packungen aus dem Chip-Zuführungsteil 102 durch Schwerkraft in den Aufnahmebehälter 308 gefördert. Diese Förderung kann jedoch auch mit der Fördereinrichtung 274B erfolgen.

Bei dieser Ausführungsform werden die Chip-Packungen also in Bezug auf den Chip-Zuführungsteil in vertikaler Richtung bewegt. Folglich kann die Zuführung von Chip- Packungen von dem Speichergehäuse zu dem Chip-Zufüh rungsteil schnell und zuverlässig ausgeführt werden.

Unter Berücksichtigung der oben beschriebenen Abwand lungen sind weitere Ausführungsformen denkbar, die eben falls in Verbindung mit der Erfindung verwendbar sind.

Claims

1. Verfahren zur Zuführung elektronischer Komponenten, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Speicherung einer Mehrzahl von elektronische Komponenten enthaltende Speichereinheiten, die jeweils einer Sorte von auf einer gedruckten Schaltungsplatine zu montieren den elektronischen Komponenten entsprechen, in einem Speichergehäuse,
entfernbares Befestigen mindestens einer der Speicher einheiten des Speichergehäuses auf einem Zuführungsteil für elektronische Komponenten einer zum Halten jeder gedruckten Schaltungsplatine in einer vorbestimmten Stellung dienenden Montagevorrichtung; und
Versorgung eines Montagekopfes der Montagevorrichtung mit jeder der elektronischen Komponenten aus den Speichereinheiten.

2. Verfahren nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch eine Bevorratung einer Anzahl ver schiedener Speichereinheiten einschließlich der genann ten Speichereinheiten in einem Zuführungs-Vorratsbehäl ter; und
Förderung der Speichereinheiten von dem Zuführungs-Vor ratsbehälter zu dem Speichergehäuse.

3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der in den Spei chereinheiten enthaltenen elektronischen Komponenten der Anzahl der auf der gedruckten Schaltungsplatine zu mon tierenden Komponenten entspricht.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Speichereinheiten je weils ein Versorgungsmodul aufweisen, welches ein elek tronisches Komponentenpaket auf einem spiralförmig und kontinuierlich verlaufenden Packungsweg enthält, wobei die elektronischen Komponenten auf dem Packungsweg an geordnet sind.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Förderung der Speicher einheiten von dem Speichergehäuse zu dem Zuführungsteil für elektronische Komponenten stückweise erfolgt.

6. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Eingabe von CAD-Informationen bezüglich der Sorten und der Anzahl elektronischer Komponenten, die zur Herstel lung der gedruckten Schaltungsplatine erforderlich sind und von Produktions-Steuerinformationen bezüglich der Anzahl der gedruckten Schaltungsplatinen für einen her zustellenden Posten sowie Zuführung dieser Signale zu einer Betriebs-Steuereinheit;
Bestimmung der Sorten und der Anzahl elektronischer Bauelemente, die zur Herstellung einer der gedruckten Schaltungsplatinen eines Postens erforderlich sind, und zwar mit Hilfe der Betriebs-Steuereinheit; und
Versorgung der Speichereinheit mit elektronischen Bau elementen der zur Herstellung der gedruckten Schal tungsplatinen des betreffenden Postens erforderlichen Sorten sowie in der erforderlichen Anzahl.

7. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Ausstattung des Speichergehäuses mit einer Mehrzahl von Kammern, die jeweils zur entfernbaren Aufnahme von Spei chereinheiten ausgelegt sind, wobei ein Teil der Kammern leer bleibt;
Entladen einer Speichereinheit, welche abnehmbar an dem Zuführungsteil für elektronische Komponenten gehalten wird und die leer ist, in eine leere Kammer des Spei chergehäuses; und
Versorgung des Zuführungsteils für elektronische Kom ponenten mit einer nachfolgenden Speichereinheit, die mit elektronischen Komponenten gefüllt ist und in einer Kammer des Speichergehäuses gelagert ist.

8. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
abnehmbares Aufsetzen des Speichergehäuses auf einen Träger, wobei das Speichergehäuse eine Mehrzahl von Kammern aufweist, in denen jeweils herausnehmbar eine Speichereinheit gelagert ist, wobei ein Teil der Kammern leer bleibt;
Entladung einer Speichereinheit, welche abnehmbar auf dem Zuführungsteil für elektronische Komponenten gehal ten wird und leer ist, in eine leere Kammer des Spei chergehäuses;
Versorgung des Zuführungsteils für elektronische Kom ponenten mit einer nachfolgenden Speichereinheit, die mit elektronischen Komponenten gefüllt ist und sich in einer Kammer des Speichergehäuses befindet;
Zuführung des auf dem Träger befindlichen Speicher gehäuses zu einer Ausgabe-Fördereinrichtung, wenn alle in dem Speichergehäuse vorhandenen Speichereinheiten leer sind; und
Anordnung eines nachfolgenden Speichergehäuses mit einer gefüllten Speichereinheit auf dem Träger.

9. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:
Anordnung eines intermittierend drehbaren Trägers zum abnehmbaren Aufsetzen des Speichergehäuses darauf;
Zuführung eines Speichergehäuses mit gefüllten Speicher einheiten zu dem drehbaren Träger zu einer Speicher gehäuse-Zuführungsposition;
intermittierendes Drehen des drehbaren Trägers, um das gefüllte Speichergehäuse zu einer Austauschstelle für Speichereinheiten zu fördern, die gegenüber einem Zufüh rungsteil für elektronische Komponenten liegt;
Austausch der Speichereinheiten zwischen dem Speicher gehäuse und dem Zuführungsteil für elektronische Kom ponenten an der Speichereinheiten-Austauschstelle, um gefüllte Speichereinheiten von dem Speichergehäuse zu dem Zuführungsteil für elektronische Komponenten zu fördern und leere Speichereinheiten von dem Zuführungs teil für elektronische Komponenten zu dem Speicher gehäuse zu fördern; und
Förderung des die leeren Speichereinheiten aufweisenden Speichergehäuses zu einer Speichergehäuse-Abgabeposi tion.

10. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: Fallenlassen oder Absenken einer leeren Speichereinheit von dem Zuführungsteil für elektronische Komponenten, an dem die Speichereinheit entfernbar befestigt ist; und nach unten gerichtete Förderung einer gefüllten Spei chereinheit von einem Speichergehäuse zu dem Zuführungs teil für elektronische Komponenten, wobei das Speicher gehäuse über dem Zuführungsteil für elektronische Kom ponenten angeordnet ist und Speichereinheiten aufweist.

11. Zuführungsvorrichtung für elektronische Komponenten für eine Montagevorrichtung zur Positionierung einer gedruckten Schaltungsplatine und zur Montage elektroni scher Komponenten auf der gedruckten Schaltungsplatine, gekennzeichnet durch
ein Speichergehäuse zur Speicherung einer Mehrzahl von Speichereinheiten für elektronische Komponenten, die jeweils einzelnen Sorten elektronischer Komponenten entsprechen, die auf der gedruckten Schaltungsplatine zu montieren sind; und
ein Zuführungsteil für elektronische Komponenten, wel ches an der Montagevorrichtung angeordnet ist, zum ab nehmbaren Aufsetzen mindestens einer der Speicherein heiten, die von dem Speichergehäuse zugeführt wird, wobei die elektronischen Komponenten von der Speicher einheit zu dem Montagekopf gefördert werden.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Speichergehäuse auf weist:
mindestens eine erste Kammer, in der eine Chip-Packung angeordnet ist;
mindestens eine zweite Kammer, in der ein zu einer Rolle aufgewickeltes Band mit elektronischen Komponenten an geordnet ist; und
mindestens eine dritte Kammer, in der ein zick-zack förmig verlaufendes Band mit elektronischen Komponenten angeordnet ist; wobei die elektronischen Komponenten von einer vorbestimmten Stelle jeder Kammer zugeführt wer den.

13. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Speichergehäuse so an geordnet ist, daß es in Bezug auf die Montagevorrichtung entfernt werden kann.

14. Vorrichtung nach Anspruch 11, gekennzeichnet durch eine Speichereinheit mit einem Chip-Versorgungsmodul, welches aufweist:
ein Gehäuse, welches mit einer Ausnehmung zur entfern baren Aufnahme und Arretierung einer Chip-Packung ver sehen ist, die in Form eines spiralförmig und kon tinuierlich verlaufenden Packungsweges gebildet ist und auf diesem Packungsweg einzelne Chips aufweist;
wobei die Chip-Packung an einem oberen Abschnitt mit einem Chip-Zuführungsweg versehen ist; und
wobei das Gehäuse weiterhin mit einem Zuführungsfenster zum Freilegen eines distalen Endes des Chip-Zuführungs weges, einer Positionier-Aussparung zur Positionierung einer vorderen Endfläche sowie einer Aussparung zum Positionieren an einer Bodenfläche versehen ist.

15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung zur Aufnahme einer Chip-Packung eine Blasebalgmembran aufweist, die sich durch Zuführung von Luft expandiert und dadurch an eine Fläche der Chip-Packung drückt.

16. Vorrichtung nach Anspruch 14, gekennzeichnet durch eine Teile-Stoppeinrichtung, die an einer Fläche des distalen Endes des Chip-Zuführungsweges anliegt.

17. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse zum Austausch mit Aussparungen zum Eingreifen versehen ist.

18. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Speichereinheit ein Chip-Versorgungsmodul aufweist.

19. Vorrichtung nach Anspruch 18, gekennzeichnet durch eine Einrichtung zur Montage des Chip-Versorgungsmoduls auf einer Zuführungsbasis, wobei das Chip-Versorgungsmodul ein Gehäuse aufweist, welches mit einer Ausnehmung zum herausnehmbaren Halten von Chip-Packungen versehen ist, die in Form eines spiral förmig und kontinuierlich verlaufenden Packungsweges gebildet sind und entlang des Packungsweges einzelne Chips aufweisen; wobei die Chip-Packung an einem oberen Abschnitt mit einem Chip-Zuführungsweg versehen ist; das Gehäuse weiterhin ein Zuführungsfenster zum Freilegen eines distalen Endes des Chip-Zuführungsweges, eine Positionier-Aussparung zur Positionierung einer vorderen Endfläche sowie eine Halte-Aussparung zur Positionierung an einer Bodenfläche aufweist.

20. Vorrichtung nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung aufweist:
eine Modul-Stoppeinrichtung, die an einer vorderen End fläche des Chip-Versorgungsmodules anliegt;
ein Positionierteil, welches mit der Positionier-Aus sparung des Gehäuses des Chip-Versorgungsmodules ein greift; und
eine Einspannvorrichtung, die mit der Halterungs-Aus sparung des Gehäuses eingreift; wobei die Modul-Stopp einrichtung, das Positionierteil und die Einspannein richtung an der Seite des Zuführungsteils für elektroni sche Komponenten angeordnet sind.

21. Vorrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß das Chip-Versorgungsmodul an seiner Basis mit einem sich in Längsrichtung erstrecken den Vorsprung oder einer Aussparung versehen ist; und der Zuführungsteil für elektronische Komponenten mit einer Aussparung oder einem Vorsprung versehen ist, der mit dem Vorsprung bzw. der Aussparung des Chip-Versor gungsmoduls eingreift.

22. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Speichereinheit eine Chip-Packung mit einem darin gebildeten Gehäuse mit einem spiralförmig und kontinuierlich verlaufenden Packungsweg aufweist, auf dem die Chips angeordnet sind; wobei das Gehäuse an seinem Äußeren mit einer eine Aus sparung aufweisenden Eingriffseinrichtung versehen ist.

23. Vorrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingriffseinrichtung eine auf der oberen und unteren Fläche des Gehäuses ausgebildete Aussparung aufweist.

24. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Komponen ten Chips sind und weiterhin eine Austauscheinrichtung für Chip-Packungen vorgesehen ist, die folgende Teile aufweist:
ein Speichergehäuse, welches eine Mehrzahl von Kammern enthält, in denen jeweils eine Chip-Packung gelagert ist, wobei ein Teil dieser Kammern zur Aufnahme von leeren Chip-Packungen vorgesehen ist;
ein Chip-Zuführungsteil zur abnehmbaren Halterung einer Chip-Packung; und
eine Fördereinrichtung zur Förderung einer Chip-Packung zwischen dem Speichergehäuse und dem Chip-Zuführungs teil, wobei die Fördereinrichtung einen reversiblen Arm und Einspannvorrichtungen an den distalen Enden des reversiblen Arms aufweist.

25. Vorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß Kammern für gefüllte Chip- Packungen und Kammern für leere Chip-Packungen vor gesehen sind, die sich einander abwechseln.

26. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Komponen ten Chips sind und daß eine Austauscheinrichtung für Chip-Packungen vorgesehen ist, die folgende Teile auf weist:
ein Speichergehäuse mit einer Mehrzahl von Kammern, in denen jeweils herausnehmbar eine Chip-Packung gelagert ist, wobei ein Teil der Kammern leer bleibt;
ein Chip-Zuführungsteil zur lösbaren Halterung einer Chip-Packung daran;
eine Trägereinrichtung zur Bewegung mindestens eines der Speichergehäuse und des Chip-Zuführungsteils; und
eine Fördereinrichtung zur Förderung der Chip-Packung zwischen dem Speichergehäuse und dem Chip-Zuführungs teil.

27. Austauscheinrichtung für Chip-Packungen nach An spruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß das Speichergehäuse so an geordnet ist, daß sich die Kammern, die jeweils gefüllte Chip-Packungen enthalten, mit den leeren Kammern ab wechseln.

28. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Komponen ten Chips sind und eine Austauscheinrichtung für Chip- Packungen vorgesehen ist, die folgende Teile aufweist:
ein Speichergehäuse, in dem die Chip-Packungen entfern bar gelagert sind;
ein Zuführungsteil für elektronische Komponenten; und einen Drehteller zum abnehmbaren Tragen des Speicher gehäuses, welcher intermittierend drehbar ist, um das Speichergehäuse in eine Austauschposition für Chip- Packungen zu bringen, die gegenüber dem Chip-Zuführungs teil liegt.

29. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Komponen ten Chips sind und eine Austauscheinrichtung für Chip- Packungen vorgesehen ist, die folgende Teile aufweist:
den Zuführungsteil für elektronische Komponenten, auf dem zumindest eine Chip-Packung entfernbar montiert ist;
ein Speichergehäuse, welches über dem Zuführungsteil für elektronische Komponenten angeordnet ist und welches entfernbare Chip-Packungen enthält; und
eine vertikal bewegliche Fördereinrichtung zur Absenkung einer Chip-Packung in dem Speichergehäuse zu dem Chip- Zuführungsteil.

30. Vorrichtung nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß der Zuführungsteil für elek tronische Komponenten und das Speichergehäuse so an geordnet sind, daß sie relativ zueinander beweglich sind.

31. Verfahren zur Zuführung elektronischer Komponenten, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Speicherung einer Mehrzahl von Versorgungsmodulen, die jeweils verschiedenen, auf eine gedruckte Schal tungsplatine aufzubringende Sorten von elektronischen Komponenten entsprechen, in einem Speicherteil;
entfernbares Aufsetzen der Versorgungsmodule über das Speicherteil auf eine Zuführungsbasis einer Montagevor richtung für elektronische Komponenten zum Halten jeder gedruckten Schaltungsplatine in einer vorbestimmten Stellung; und
Versorgung eines Montagekopfes der Montagevorrichtung mit jeder der elektronischen Komponenten aus den Versorgungsmodulen.

32. Verfahren nach Anspruch 31,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Vielzahl verschiedener Versorgungsmodule einschließlich der genannten Versor gungsmodule in einem Zuführungs-Vorratsbehälter gelagert werden; und
die Versorgungsmodule von dem Lagerbehälter zu dem Speicherteil gefördert werden.

33. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Versorgungsmodul elek tronische Komponenten aufweist, deren Anzahl der Anzahl der auf die gedruckte Schaltungsplatine aufzubringenden Komponenten entspricht.

34. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Versorgungsmodule je weils eine elektronische Bauteilepackung mit einem spiralförmig und kontinuierlich verlaufenden Packungsweg enthalten, wobei die Bauteile auf dem Packungsweg an geordnet sind.

35. Verfahren nach Anspruch 31, dadurch gekennzeichnet, daß die Förderung der Mehrzahl von Versorgungsmodulen von dem Speicherteil zu der Zu führungsbasis an einem Stück erfolgt.

36. Verfahren zur Steuerung der Zuführung elektronischer Komponenten, gekennzeichnet durch:
Eingabe von CAD-Informationen bezüglich der Arten und der Mengen von elektronischen Komponenten, die zur Her stellung einer gedruckten Schaltungsplatine erforderlich sind und von Produktions-Steuerinformationen bezüglich der Anzahl der für einen Posten herzustellenden ge druckten Schaltungsplatinen sowie Zuführung dieser Sig nale zu einem Betriebs-Steuerteil;
Bestimmung der Arten und der Anzahl der für die Herstel lung der gedruckten Schaltungsplatinen eines Postens erforderlichen elektronischen Komponenten mit dem Be triebs-Steuerteil; und
Versorgung eines Speicherteils einschließlich einer Mehrzahl von Versorgungseinheiten mit elektronischen Komponenten der für die Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatine eines Postens erforderlichen Arten und in der erforderlichen Anzahl.

37. Speicherteil für elektronische Komponenten, gekennzeichnet durch:
mindestens eine erste Kammer, in der eine Chip-Packung angeordnet ist;
mindestens eine zweite Kammer, in der ein zu einer Rolle aufgerolltes Band elektronischer Komponenten enthalten ist; und
mindestens eine dritte Kammer, in der ein zick-zack förmig gelegtes Band elektronischer Komponenten angeord net ist; wobei die elektronischen Komponenten von einer vorbestimmten Stelle jeder Kammer zugeführt werden.

38. Vorrichtung nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, daß der Speicherteil so an geordnet ist, daß er in Bezug auf die Montagevorrichtung abnehmbar ist.

39. Chip-Versorgungsmodul, gekennzeichnet, durch:
ein Gehäuse mit einer Ausnehmung zur Aufnahme von Chip- Packungen, in die diese herausnehmbar eingesetzt werden können, wobei die Chip-Packung in Form eines spiralför mig und kontinuierlich verlaufenden Packungsweges gebil det ist und auf dem Packungsweg einzelne Chips an geordnet sind und die Chip-Packung an einem oberen Ab schnitt mit einem Chip-Zuführungsweg versehen ist, und wobei das Gehäuse mit einem Zuführungsfenster zum Frei legen eines distalen Endes des Chip-Zuführungsweges, einer Positionier-Aussparung zur Positionierung einer vorderen Endfläche des Gehäuses und einer Halterungs- Aussparung zur Positionierung auf einer Bodenfläche des Gehäuses versehen ist.

40. Vorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung zur Aufnahme einer Chip-Packung in ihrem Inneren mit einer Blasebalg membran versehen ist, die durch Zuführung von Luft ex pandierbar ist und gegen eine Fläche der Chip-Packung drückt.

41. Vorrichtung nach Anspruch 39, gekennzeichnet durch eine Teile-Stoppeinrichtung, die an einer Fläche des distalen Endes des Chip-Zuführungsweges anliegt.

42. Vorrichtung nach Anspruch 41, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse zum Austausch mit Eingriffs-Aussparungen versehen ist.

43. Einrichtung zur Montage eines Chip-Versorgungsmoduls auf einer Zuführungsbasis, wobei das Chip-Versor gungsmodul ein Gehäuse umfaßt, welches mit einer Ausneh mung zur herausnehmbaren Halterung einer Chip-Packung versehen ist, wobei die Chip-Packung in Form eines spiralförmig und kontinuierlich verlaufenden Packungs weges gebildet ist und einzelne Chips auf dem Packungs weg angeordnet sind, die Chip-Packung an einem oberen Ende mit einem Chip-Zuführungsweg versehen ist und das Gehäuse mit einem Zuführungsfenster zum Freisetzen eines distalen Endes des Chip-Zuführungsweges, einer Posi tionierungs-Aussparung zur Positionierung einer vorderen Endfläche des Gehäuses und einer Halterungs-Aussparung zur Positionierung auf einer Bodenfläche des Gehäuses versehen ist, gekennzeichnet durch:
eine Modul-Stoppeinrichtung, welche an einer vorderen Endfläche des Chip-Versorgungsmoduls anliegt,
einem Positionierteil, welches mit der Positionierungs- Aussparung des Gehäuses des Chip-Versorgungsmoduls ein greift, und
eine Einspannvorrichtung, die mit der Eingriffs-Aus sparung des Gehäuses eingreift, wobei die Modul-Stopp einrichtung, das Positionierteil und die Einspannein richtung auf der Seite der Zuführungsbasis angeordnet sind.

44. Einrichtung nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet, daß das Chip-Versorgungsmodul an seiner Basis mit einem Vorsprung oder einer Aussparung versehen ist, die sich in einer Längsrichtung erstreckt, und die Zuführungsbasis mit einer Aussparung oder einem Vorsprung versehen ist, die/der mit dem Vorsprung bzw. der Aussparung des Chip-Versorgungsmoduls eingreift.

45. Chip-Packung mit einem darin ausgebildeten Gehäuse mit einem spiralförmig und kontinuierlich verlaufenden Packungsweg, auf dem einzelne Chips angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse an einer Außen seite mit einer eine Aussparung aufweisenden Eingriffs einrichtung versehen ist.

46. Chip-Packung nach Anspruch 45, dadurch gekennzeichnet, daß die Eingriffseinrichtung eine Eingriffs-Aussparung aufweist, die an jeder der oberen und unteren Flächen des Gehäuses ausgebildet ist.

47. Austauscheinrichtung für Chip-Packungen, gekennzeichnet durch:
ein Speichergehäuse mit einer Mehrzahl von Kammern, in denen jeweils eine Chip-Packung enthalten ist, wobei ein Teil dieser Kammern zur Aufnahme von leeren Chip-Packun gen vorgesehen ist,
ein Chip-Zuführungsteil zur abnehmbaren Halterung einer Chip-Packung, und
eine Fördereinrichtung zur Förderung einer Chip-Packung zwischen dem Speichergehäuse und dem Chip-Zuführungs teil, wobei die Fördereinrichtung einen reversiblen Arm und Einspanneinrichtungen an den distalen Enden des reversiblen Arms aufweist.

48. Austauscheinrichtung nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß das Speichergehäuse in ab wechselnder Reihenfolge Kammern zur Aufnahme von gefüll ten Chip-Packungen und Kammern zur Aufnahme von leeren Chip-Packungen aufweist.

49. Verfahren zum Austausch von Chip-Packungen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Bereitstellung eines Speichergehäuses mit einer Mehrzahl Von Kammern, in denen eine Chip-Packung entfernbar an geordnet ist, wobei ein Teil der Kammern leer bleibt, Umladung einer Chip-Packung, die an einem Chip-Zufüh rungsteil abnehmbar angeordnet und leer ist, in eine leere Kammer des Speichergehäuses, und
Versorgung des Chip-Zuführungsteils mit einer nachfol genden Chip-Packung, die Chips enthält und in einer Kammer des Speichergehäuses enthalten ist.

50. Verfahren zum Austausch von Chip-Packungen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
abnehmbares Aufsetzen eines Speichergehäuses mit einer Mehrzahl von Kammern, die jeweils entfernbar eine Chip- Packung enthalten, auf einen Träger, wobei ein Teil der Kammern leer bleibt;
Umladen einer Chip-Packung, die abnehmbar auf einem Chip-Zuführungsteil gehalten wird und die leer ist, in eine leere Kammer des Speichergehäuses;
Versorgung des Chip-Zuführungsteils mit einer nachfol genden Chip-Packung, die mit Chips gefüllt ist und in einer Kammer des Speichergehäuses enthalten ist;
Förderung des Speichergehäuses auf dem Träger zu einer Ausgabe-Fördereinrichtung, wenn alle in dem Speicher gehäuse enthaltenen Chip-Packungen leer sind; und
Aufsetzen eines nachfolgenden Speichergehäuses mit einer gefüllten Chip-Packung auf den Träger.

51. Austauscheinrichtung für Chip-Packungen, gekennzeichnet durch:
ein Speichergehäuse mit einer Mehrzahl von Kammern, in denen jeweils entfernbar eine Chip-Packung enthalten ist, wobei ein Teil der Kammern leer bleibt;
ein Chip-Zuführungsteil zur abnehmbaren Halterung einer Chip-Packung darauf;
eine Trägereinrichtung zur Bewegung mindestens des Speichergehäuses oder des Chip-Zuführungsteils; und
eine Fördereinrichtung zur Förderung der Chip-Packung zwischen dem Speichergehäuse und dem Chip-Zuführungs teil.

52. Austauscheinrichtung nach Anspruch 51, dadurch gekennzeichnet, daß das Speichergehäuse so an geordnet ist, daß sich die Kammern, die gefüllte Chip- Packungen enthalten mit den Kammern, die leer sind, abwechseln.

53. Verfahren zum Austausch von Chip-Packungen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
Anordnung eines intermittierend drehbaren Trägers zur abnehmbaren Aufnahme des Speichergehäuses mit Chip- Packungen, die entfernbar darin enthalten sind,
Zuführung eines Speichergehäuses mit gefüllten Chip- Packungen zu dem drehbaren Träger an einer Speicher gehäuse-Zuführungsposition,
intermittierendes Drehen des drehbaren Trägers, um das gefüllte Speichergehäuse zu einer gegenüber einem Chip- Zuführungsteil liegenden Austauschposition für Chip- Packungen zu fördern,
Austausch von Chip-Packungen zwischen dem Speicherge häuse und dem Chip-Zuführungsteil an der Austausch position für Chip-Packungen, um gefüllte Chip-Packungen von dem Speichergehäuse zu dem Chip-Zuführungsteil und leere Chip-Packungen von dem Chip-Zuführungsteil zu dem Speichergehäuse zu fördern, und
Förderung des mit leeren Chip-Packungen aufgefüllten Speichergehäuses zu einer Speichergehäuse-Abgabeposi tion.

54. Austauscheinrichtung für Chip-Packungen, gekennzeichnet durch:
ein Speichergehäuse mit entfernbar darin enthaltenen Chip-Packungen,
ein Chip-Zuführungsteil zur entfernbaren Befestigung von Chip-Packungen darauf, und
eine intermittierend betreibbare Dreheinrichtung zum abnehmbaren Tragen des Speichergehäuses und zur Förde rung des Speichergehäuses zu einer Austauschposition für Chip-Packungen, die gegenüber dem Chip-Versorgungsteil liegt.

55. Verfahren zum Austausch von Chip-Packungen, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:
Absenken oder Fallenlassen einer leeren Chip-Packung aus einem Chip-Versorgungsteil, an dem die Chip-Packung lösbar befestigt ist, und
nach unten gerichtete Förderung einer gefüllten Chip- Packung von einem Speichergehäuse zu dem Chip-Zufüh rungsteil, wobei das Speichergehäuse über dem Chip-Zu führungsteil angeordnet ist und Chip-Packungen enthält.

56. Austauscheinrichtung für Chip-Packungen, gekennzeichnet durch:
ein Chip-Zuführungsteil, an dem mindestens eine Chip Packung lösbar befestigt ist,
ein Speichergehäuse, welches über den Chip-Zuführungs teil angeordnet ist und entfernbar Chip-Packungen ent hält, und
eine vertikal bewegliche Fördereinrichtung zur Absenkung einer Chip-Packung aus dem Speichergehäuse zu dem Chip- Zuführungsteil.

57. Austauscheinrichtung nach Anspruch 56, dadurch gekennzeichnet, daß der Chip-Zuführungsteil und das Speichergehäuse so angeordnet sind, daß sie relativ zueinander beweglich sind.