DE4116554A1 - Transportverfahren und -system fuer reinraumbedingungen - Google Patents
Transportverfahren und -system fuer reinraumbedingungenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Transportverfahren
für Reinraumbedingungen und ein System dafür, insbe
sondere ein Transportverfahren, das es erlaubt, für die
Verarbeitung und/oder den Zusammenbau eines Halbleiter
erzeugnisses benötigte Komponenten oder Bauteile zu
transportieren und dabei sauber oder frei von jeglicher
Verschmutzung zu halten, sowie ein System dafür.
Derartige bekannte Transportverfahren werden im allge
meinen in der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Weise
durchgeführt. Insbesondere ist ein geschlossener Raum
110 in einen Fabrikationsraum 112 und einen Reinraum 114
mittels einer Trennwand 116 aufgeteilt. Der Fabrika
tionsraum 112 ist zur umgebenden Atmosphäre hin offen,
und ist in dieser mit verschiedenen Apparaten 118 verse
hen, die für die Herstellung von Halbleitern nach einem
präzisions-Dünnfilm-Verfahren benötigt werden.
Der Reinraum 114 wird auf einem Luftreinheitsgrad im
Bereich der Klassen 100 bis 10 gehalten. "Klasse 100"
bedeutet hierbei einen Reinheitsgrad von 100 oder weni
ger Partikeln mit einer Größe von 0,5 µm oder größer in
einem Kubikfuß (28 dm3) Luft und "Klasse 10" bedeutet
einen Reinheitsgrad von 10 oder weniger Partikeln mit
einer Größe von 0,5 µm oder größer in einem Kubikfuß
Luft. Von der Decke des Reinraumes 114 wird ein Luft
strom durch ein Filter 120 in den Reinraum geblasen. Der
Luftstrom wird dann durch einen gitterförmig konstruier
ten Fußboden 122 nach außen ausgeblasen. In dem so aus
geführten Reinraum 114 ist ein Reinraumbehälter 124
bewegbar angeordnet, der auf einem Reinheitsgrad der
Klassen 10 bis 1 gehalten wird. "Klasse 1" bedeutet
einen Reinheitsgrad von einem oder weniger Partikeln mit
einer Größe von 0,5 µm oder größer pro Kubikfuß Luft.
Die Apparate 118 sind jeweils mit einer Transportöffnung
versehen, die zu der Seite der Trennwand hin offen ist,
die dem Reinraum 114 zugekehrt ist. Die Umgebung 126
jeder Transportöffnung wird lokal auf einem Reinheits
grad im Bereich der Klassen 10 bis 1 gehalten.
Das Befördern eines Transportgegenstandes 128, wie eines
Halbleiterwafers o. dgl., zwischen dem Reinraumbehälter
124 und dem Apparat 118 wird gemäß Fig. 2 durch Einfüh
ren des Transportgegenstandes 128 aus dem Reinraumbehäl
ter 124 durch die Umgebung 126 des Randes der Transpor
töffnung, die lokal auf einem Reinheitsgrad im Bereich
zwischen den Klassen 10 und 1 gehalten ist, in eine
Ladeschleusenkammer 130 des Apparates 118, die als Vor
vakuumkammer dient, durch Schließen eines Verschlusses
der Transportöffnung auf der Seite des Apparates zum
Evakuieren der Vorvakuumkammer, und durch Transportieren
des Transportgegenstandes 128 in die Vakuumkammer 132
des Apparates 118 durchgeführt.
Beim bekannten Transportverfahren gemäß der Fig. 1
und 2 muß der Reinraum 114 auf einem Reinheitsgrad im
Bereich der Klassen 100 bis 10 gehalten werden und so
ausgebildet sein, daß er einen großen Raum umgibt. Un
glücklicherweise treten hohe Kosten auf, den großen
Reinraum 114 auf dem hohen Reinheitsgrad zu halten.
Ferner ist es bei den bekannten Transportverfahren nö
tig, die Ladeschleusenkammer 130 zur Aufnahme des
Transportgegenstandes auf seiten des Apparats 118 vorzu
sehen, der mit einer Vakuumkammer 132 versehen ist,
sowie die Ladeschleusenkammer 130 zu evakuieren. Dies
verkompliziert den Aufbau des Apparates. Zusätzlich ist
es im wesentlichen unmöglich den Reinheitsgrad auf einen
Wert zu verbessern, der ausreicht, um die Zahl der
Schwebeteilchen praktisch bei Null zu halten. Insbeson
dere besteht die Möglichkeit, daß Partikel den Trans
portgegenstand während des Beförderns zwischen dem Rein
raumbehälter 124 und dem Apparat 118 verschmutzen.
Es wurde auch schon ein anderes konventionelles Trans
portverfahren vorgeschlagen, das gemäß Fig. 3 ein Mehr
kammersystem enthält. Das Mehrkammersystem ist so ausge
bildet, daß eine einzige Ladeschleusekammer zum Durch
schleusen eines Transportgegenstandes, wie beispielswei
se eines Halbleiterwafers o. dgl. vorgesehen ist, die
gemeinsam für eine Sputteranlage 134, eine CVD-Anlage
136, eine Ätzanlage 138 o. dgl. verwendet wird.
Leider hat ein Transportverfahren, das das Mehrkammersy
stem gemäß Fig. 3 verwendet, folgende Nachteile: Es ist
nicht möglich, die Anzahl der im System angeordneten
Anlagen zu erhöhen, die Anlagen können nicht frei ange
ordnet werden, und die Wartung ist problematisch.
Aus der japanischen Patentanmeldung der Anmelderin mit
der Veröffentlichungsnummer 28 047/1988 ist ein Trans
portverfahren für Reinraumbedingungen bekannt, das je
doch nicht die Güte des Vakuums in einem Reinraum be
rücksichtigt.
Die vorliegende Erfindung wurde angesichts der o.g.
Nachteile des Standes der Technik gemacht unter Beach
tung des Ergebnisses eines Experimentes der Erfinder,
wonach bei den Halbleitertechnologien wie beispielsweise
der Abscheidung aus der Dampfphase, dem Sputtern, der
Ionenimplantation o. dgl. eine Verbesserung des Vakuums
auf Drücke von 1 Torr oder weniger das Schweben von Par
tikeln wirksam verhindert.
Dementsprechend ist es Aufgabe der vorliegenden Erfin
dung, ein Transportverfahren für Reinraumbedingungen
anzugeben, das den sicheren Transport eines Transportge
genstandes, wie beispielsweise eines Halbleiterwafers
o. dgl., zu verschiedenen Apparaten unter Sauberhaltung
der Umgebung ermöglicht, von denen jeder mit einer Vaku
umkammer versehen ist. Es ist eine andere Aufgabe der
vorliegenden Erfindung ein Transportverfahren für Rein
raumbedingungen anzugeben, das wirksam auf verschiedene
Anwendungen ausgerichtet werden kann, wie beispielsweise
die Bildung eines dünnen Films mit hoher Präzision.
Es ist ferner Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein
Transportverfahren für Reinraumbedingungen anzugeben,
das effizient bei der Herstellung von hochpräzisen Bau
teilen angewendet werden kann, um deren Ausbeute zu
erhöhen.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
ein Transportverfahren für Reinraumbedingungen anzuge
ben, das eine ausreichende Flexibilität vorweisen kann,
die es erlaubt, die Herstellung diversifizierter kleiner
Mengen zu bewältigen.
Es ist noch eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfin
dung ein Transportverfahren für Reinraumbedingungen
anzugeben, das die Verwendung eines in seinem Aufbau
vereinfachten Systems zur Durchführung des Verfahrens
gestattet.
Es ist noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfin
dung ein Transportsystem für Reinraumbedingungen anzuge
ben, das wirksam auf verschiedene Anwendungen ausgerich
tet werden kann, wie beispielsweise die Bildung eines
dünnen Films mit hoher Präzision.
Es ist noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfin
dung ein Transportsystem für Reinraumbedingungen anzuge
ben, das effizient bei der Herstellung von hochpräzisen
Bauteilen angewendet werden kann, um deren Ausbeute zu
erhöhen.
Es ist noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfin
dung ein Transportsystem für Reinraumbedingungen anzuge
ben, das eine ausreichende Flexibilität vorweisen kann,
die es erlaubt, die Herstellung diversifizierter kleiner
Mengen zu bewältigen.
Entsprechend einem Aspekt der vorliegenden Erfindung
wird ein Transportverfahren für Reinraumbedingungen
angegeben. Das Transportverfahren enthält den Schritt
des Transports eines Transportgegenstandes, wie bei
spielsweise eines Halbleiterwafers o. dgl., zwischen
einem Vakuumbehälter, dessen Druck auf 1 Torr oder weni
ger gehalten wird, und einer Vakuumkammer, wobei die
Transportöffnungen des Vakuumbehälters und der Vakuum
kammer luftdicht miteinander verbunden gehalten werden.
Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung wird ein Trans
portsystem für Reinraumbedingungen angegeben. Das Trans
portsystem enthält einen Vakuumbehälter, dessen Druck
auf 1 Torr oder weniger gehalten wird, und eine Vakuum
kammer. Der Vakuumbehälter und die Vakuumkammer sind mit
Transportöffnungen versehen, durch welche der Vakuumbe
hälter und die Vakuumkammer luftdicht miteinander ver
bunden sind.
Bei der vorliegenden Erfindung, die wie oben beschrieben
ausgeführt ist, wird der Transportgegenstand zwischen
dem Vakuumbehälter, dessen Druck auf 1 Torr oder weniger
gehalten wird, und der Vakuumkammer transportiert, und
währenddessen die jeweiligen Transportöffnungen des
Vakuumbehälters und der Vakuumkammer luftdicht miteinan
der verbunden, so daß es nicht nötig ist, einen Reinraum
zu unterhalten, in dem der einen guten Reinheitsgrad
aufweisende Vakuumbehälter bewegt wird. Genauer gesagt
wird lediglich ein Reinraum benötigt, der nur auf einem
Reinheitsgrad der Klasse 10 000 gehalten wird. "Klasse
10 000" bedeutet einen Reinheitsgrad von 10 000 oder weni
ger Partikeln einer Größe von 0,5 µm oder größer pro
Kubikfuß Luft. Folglich kann der Reinraum einen einfa
chen Aufbau haben. Insbesondere erlaubt die vorliegende
Erfindung den oben beschriebenen gitterförmigen Fußbo
den, der beim Stand der Technik benötigt wird, im Rein
raum fortzulassen, wodurch der Aufbau des Reinraums sehr
vereinfacht wird, so daß dessen Kosten verringert werden
können. Ferner erlaubt die vorliegende Erfindung den
Transportgegenstand zu transportieren, währenddem die
Umgebung, in der der Transportgegenstand transportiert
wird, sauber gehalten wird, und dadurch die Bildung
dünner Filme mit hoher Präzision zu realisieren. Ferner
beschränkt die vorliegende Erfindung nicht die Art und
Weise, wie der Apparat zur Verarbeitung oder Behandlung
des Transportgegenstandes angeordnet ist, und weist
dadurch genügend Flexibilität auf, eine diversifizierte
Kleinserienproduktion durchzuführen.
Der Zweck und die Aufgabe der vorliegenden Erfindung
sowie die damit verbundenen Vorteile werden anhand der
folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten
Zeichnungen leichter verständlich. Es zeigt
Fig. 1 einen Grundriß eines konventionellen Transport
verfahrens und -Systems für Reinraumbedingun
gen;
Fig. 2 schematisch eine Seitenansicht des Transportsy
stems gemäß Fig. 1;
Fig. 3 einen Grundriß eines konventionellen Mehrkam
mersystems;
Fig. 4 schematisch einen Grundriß eines Ausführungs
beispiels eines erfindungsgemäßen Transportver
fahrens und -Systems für Reinraumbedingungen;
Fig. 5 schematisch eine Seitenansicht des Transportsy
stems nach Fig. 4,
Fig. 6 eine Seitenansicht eines Vakuumbehälters und
einer Vakuumkammer vor deren Verbindung;
Fig. 7 eine Seitenansicht eines Vakuumbehälters und
einer Vakuumkammer, die miteinander verbunden
sind;
Fig. 8 eine graphische Darstellung der Beziehung zwi
schen der Anzahl von Schwebeteilchen, die in
einer Kammer schweben, und dem Evakuierungsgrad
der Kammer; und
Fig. 9 eine graphische Darstellung der Anzahl von
Schwebeteilchen nach einem Lufteinbruch in eine
vakuumdichte Kammer.
Bezugnehmend auf die Fig. 4 bis 9 wird nachfolgend
ein erfindungsgemäßes Transportverfahren und -System für
Reinraumbedingungen beschrieben, wobei gleiche Bezugs
zeichen immer gleiche oder entsprechende Teile bezeich
nen.
Wie in den Fig. 4 bis 7 dargestellt, ist ein ge
schlossener Raum 10 durch eine Trennwand 16 in einen
Fabrikationsraum 12, der zur Umgebungsatmosphäre hin
offen oder mit dieser verbunden ist, und einen verein
fachten Reinraum 14 aufgeteilt. Der Reinraum 14 kann auf
einem etwas höheren Reinheitsgrad gehalten werden, als
der Fabrikationsraum 12. Im Fabrikationsraum 12 sind
verschiedene Apparate 18 zur Herstellung von Halbleitern
nach der Präzisions-Dünnfilmtechnik o. dgl. angeordnet.
Jeder der Apparate 18 ist mit einer Vakuumkammer 20
versehen.
Der Reinheitsgrad des einfachen Reinraumes 14 braucht
lediglich auf einem Reinheitsgrad gemäß Klasse 10 000
gehalten werden. Daher ist es nicht notwendig den Rein
raum 14 mit einem gitterförmigen Fußboden auszustatten,
wie er beim Stand der Technik gemäß Fig. 2 benötigt
wird. Folglich ist es lediglich erforderlich den Rein
raum 14 mit einfachen staubdichten Mitteln auszustatten.
Die Trennwand 14 ist auf der Seite, die dem vereinfach
ten Reinraum 14 zugewandt ist, mit einer angeflanschten
Transportöffnung 22 für den Apparat 18 versehen. Im
vereinfachten Reinraum 14 ist ein Vakuumbehälter 24
beweglich angeordnet und auf einem Wagen 26 o. dgl. befe
stigt. Auf diese Weise wird der vereinfachte Reinraum 14
als Transportraum zum Transport eines Transportgegen
standes verwendet. Die Vakuumkammer 20 oder der Vakuum
behälter 24 oder beide können bewegbar angeordnet sein.
Der Vakuumbehälter 24 ist bis auf 1 Torr oder weniger
evakuiert, um ihn dadurch reinzuhalten. Zu diesem Zweck
kann der Vakuumbehälter 24 selbst mit einem Evakuie
rungssystem versehen sein. Alternativ dazu kann ein
Evakuierungsmittel getrennt so angeordnet sein, daß es
mit dem Vakuumbehälter 24 verbunden ist, so daß der
Vakuumbehälter bei Beginn seiner Verwendung bis auf 1
Torr oder weniger evakuiert wird. Ferner können sowohl
die Vakuumkammer 20 als auch der Vakuumbehälter 24 bis
auf 1 Torr oder weniger evakuiert gehalten werden.
Wie in den Fig. 6 und 7 dargestellt ist in der ange
flanschten Transportöffnung 22 jedes mit einer Vakuum
kammer 20 versehenen Apparates 18 ein Verschluß 28 luft
dicht eingepaßt. Der Vakuumbehälter 24 ist mit einer
Transportöffnung 30 versehen, in die ein Verschluß 32
luftdicht angepaßt ist. Um die Luftdichtheit zwischen
dem Verschluß 28 und der Transportöffnung 22 sowie zwi
schen dem Verschluß 32 und der Transportöffnung 30 sich
erzustellen, sind die Verschlüsse 28 und 32 mit O-Ringen
34 bzw. 36 versehen. Ferner ist die Transportöffnung 22
auf Seiten des Apparates 18 mit einem O-Ring 38 auf
ihrer Stoßfläche oder ihrem Flansch versehen. Ferner ist
der Flansch der Transportöffnung 22 auf seiner Rückseite
mit Verriegelungsmitteln 40 zur Verriegelung des Ver
schlusses 28 bezüglich der Öffnung 22 versehen. Zusätz
lich ist der Verschluß 28 auf einer seiner Stoßflächen
mit einem O-Ring 42 und gleichermaßen der Verschluß 32
auf einer seiner Stoßflächen mit einem O-Ring 44 verse
hen. Darüber hinaus sind in den Verschlüssen 28 und 32
Permanentmagnete 46 bzw. 48 eingebettet, durch die beide
Verschlüsse erwünschtermaßen miteinander verbunden sind.
Die Transportöffnungen 22 und 30, die mit den Verschlüs
sen 28 bzw. 32 versehen sind, können jeweils als Doppel
tor-Ventilstruktur ausgebildet sein.
Das Vakuum in dem Vakuumbehälter 24 wird auf einem Wert
von 1 Torr oder weniger gehalten. Nun wird auf die
Fig. 8 und 9 Bezug genommen. Fig. 8 zeigt die Anzahl der
Schwebeteilchen mit einer Größe von 10 µm, 5 µm, 3 µm,
1 µm oder 0,5 µm, die in einer Experimentierkammer ge
zählt wurden, die zur Umgebungsatmosphäre hin offen war,
zum Zeitpunkt 0 geschlossen wurde und dann mittels eines
Evakuierungssystems evakuiert wurde. Wie aus den in
Fig. 8 dargestellten Resultaten erkennbar ist, ist in
der Experimentierkammer das Schweben von Partikeln beob
achtbar, wenn diese bis auf 20 Torr oder 5 oder einige
Torr evakuiert ist, jedoch ist kein Schweben von Parti
keln beobachtbar, wenn die Kammer auf 1 Torr oder weni
ger evakuiert ist. Fig. 9 zeigt die Anzahl von Schwebe
teilchen, die unmittelbar nach dem Einlaß einer kleinen
Menge Luft mittels einer Undichtigkeit in die vakuum
dichte Experimentierkammer gezählt wurde. Diese erste
Undichtigkeit bewirkt einen rapiden Druckanstieg in der
Kammer auf 8 Torr, dann nach einer zweiten Undichtigkeit
auf 15 Torr und schließlich auf 20 Torr nach einer drit
ten Undichtigkeit, wobei die Anzahl der Schwebeteilchen
unmittelbar nach jeder Undichtigkeit gezählt wurde.
Fig. 9 zeigt, daß ein Druckanstieg in der Kammer auf
einige Torr oder mehr aufgrund des Eindringens von Luft
in die Kammer durch eine Undichtigkeit das Schweben von
Partikeln in der Kammer hervorruft.
Wie somit aus den Fig. 8 und 9 ersichtlich verhindert
das Evakuieren der Kammer auf 1 Torr oder weniger das
Schweben von Partikeln in der Kammer, wohingegen ein
Druckanstieg in der Kammer auf mehr als 1 Torr, bei
spielsweise mehrere bis 5 oder 8 Torr, das Schweben von
Partikeln in der Kammer hervorruft.
Nun wird nachfolgend die Art und Weise des Transports
eines Transportgegenstandes 50, wie beispielsweise eines
Halbleiterwafers, beschrieben. Zuerst wird der Vakuumbe
hälter 24 bis auf mindestens 1 Torr oder weniger evaku
iert um das Schweben von Partikeln in der Kammer zu
verhindern. Dann wird, wie in Fig. 6 dargestellt, das
Transportobjekt 50 auf einer Unterlage 52 in dem Vakuum
behälter 24 angeordnet. Dann werden, wie in Fig. 7
dargestellt, die Transportöffnung 22 der Vakuumkammer 20
auf Seiten des Apparates 18 und die Transportöffnung 30
auf Seiten des Vakuumbehälters 24 mit ihren Stoßflächen
zusammengepreßt, so daß beide Transportöffnungen 22 und
30 luftdicht miteinander verbunden sind. Gleichzeitig
bewirkt dies, daß die Verschlüsse 28 und 32 mit ihren
Stoßflächen durch die Wirkung der Permanentmagnete 46
und 48 einander gegenüberliegen, so daß die O-Ringe 42
und 44 das Einschließen der Luft zwischen den Stoßflä
chen der Verschlüsse 28 und 32 bewirken. Dann werden die
Verriegelungsmittel 40 gelöst, um die miteinander verbun
denen Verschlüsse 28 und 32, wie durch gestrichelte
Linien in Fig. 7 dargestellt, zu entfernen, so daß
dadurch die Transportöffnungen 22 und 30 miteinander
verbunden werden. Nachfolgend wird der Transportgegen
stand 50 von der Seite des Vakuumbehälters 24 zu einer
vorbestimmten Stelle auf der Seite des Apparates 18
bewegt, beispielsweise auf einen Halter 54, der in der
Vakuumkammer 20 auf Seiten des Apparates angeordnet ist.
In im wesentlichen gleicher Weise kann der Transportge
genstand 50 von der Seite des Apparates auf die Seite
des Vakuumbehälters transportiert werden, wobei während
dessen die Transportöffnungen 22 und 30, wie in Fig. 7
dargestellt, luftdicht miteinander verbunden gehalten
werden.
Die Verschlüsse 28 und 32 können entfernt werden, wäh
rend sie luftdicht zusammengehalten werden, so daß das
Entfernen der Verschlüsse keinen Eintritt von Luft in
das System hervorruft. Auch die Vakuumkammer 20 auf der
Seite des Apparates 18 wird auf Hochvakuum von 1 Torr
oder weniger gehalten; somit bewirkt die Verbindung
zwischen der Vakuumkammer 20 auf der Seite des Apparates
und des Vakuumbehälters 24 keine Erhöhung des Drucks im
Vakuumbehälter 24 auf mehr als 1 Torr, so daß der Vaku
umbehälter effektiv für den Transport des nächsten
Transportgegenstandes ohne weitere Evakuierung genutzt
werden kann.
Wie aus dem Vorstehenden ersichtlich, erlaubt die vor
liegende Erfindung ein Transportobjekt wie beispielswei
se einen Halbleiterwafer o. dgl. zu transportieren und
währenddessen die Transportöffnung des Vakuumbehälters,
der bei einem Druck von 1 Torr oder weniger gehalten
wird, und die Transportöffnung der Vakuumkammer luft
dicht miteinander verbunden zu lassen, so daß der Trans
port des Gegenstandes durchgeführt werden kann während
dessen die Umgebung rein oder frei von Schwebeteilchen
gehalten bleibt. Somit kann die vorliegende Erfindung
wirkungsvoll bei der hochpräzisen Bildung von dünnen
Filmen o. dgl. angewendet werden und somit auch voll bei
der Herstellung von superpräzisen Bauteilen angewendet
werden, wie beispielsweise von in der Zukunft zu erwar
tenden Halbleitertypen, und dabei gleichzeitig die Aus
beute verbessern. Ferner erlaubt die vorliegende Erfin
dung die Anzahl der Vakuumbehälter und Vakuumkammern
nach Belieben zu verändern, so daß sie eine genügende
Flexibilität aufweist, die es erlaubt eine diversifi
zierte Kleinserienproduktion zu erreichen. Ferner kann
bei der vorliegenden Erfindung der Reinheitsgrad der
Kammer, in der der Vakuumbehälter bewegt wird, auf einem
relativ geringen Level gehalten werden, so daß dadurch
der Aufbau bedeutend vereinfacht ist. Darüber hinaus
wird der Transportgegenstand direkt vom Vakuumbehälter
in die Vakuumkammer transportiert, so daß die beim Stand
der Technik benötigte Ladeschleusenkammer o. dgl. wegge
lassen werden kann und dadurch der Aufbau weiter ver
einfacht wird.
Claims (16)
1. Transportverfahren für Reinraumbedingungen mit den
folgenden Schritten: Transportieren eines Transport
gegenstandes zwischen einem Vakuumbehälter, der bei
einem Druck von 1 Torr oder weniger gehalten ist, und
einer Vakuumkammer, wobei währenddessen Transportöffnun
gen des Vakuumbehälters und der Vakuumkammer luftdicht
miteinander verbunden gehalten werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem mindestens ent
weder der Vakuumbehälter oder die Vakuumkammer bewegbar
ist.
3. Verfahren nach Anspruch 2, bei dem der Vakuumbehäl
ter bewegbar angeordnet ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Vakuumkammer
auf einem Druck von 1 Torr oder weniger gehalten ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Vakuumkammer
in einem ersten zu einer umgebenden Atmosphäre offenen
Raum angeordnet ist; und der Vakuumbehälter in einem
zweiten vom ersten Raum isolierten Raum bewegbar ange
ordnet ist; die Transportöffnung der Vakuumkammer auf
der Seite des zweiten Raumes angeordnet ist; der zweite
Raum eine geringere Anzahl von Schwebeteilchen aufweist
als der erste Raum.
6. Verfahren nach Anspruch 5, wobei die Vakuumkammer
in einem Apparat zur Bearbeitung des Transportobjektes
angeordnet ist.
7. Verfahren nach Anspruch 5, wobei der erste Raum ein
Fabrikationsraum und der zweite Raum ein Transportraum
ist; der erste Raum und der zweite Raum voneinander
durch eine Trennwand getrennt sind; die Transportöffnung
der Vakuumkammer auf der Seite der Trennwand angeordnet
ist, die dem zweiten Raum gegenüberliegt.
8. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Transport
öffnungen des Vakuumbehälters und der Vakuumkammer mit
Verschlüssen zum Betrieb des Vakuumbehälters und der
Vakuumkammer versehen sind; die Verschlüsse von dem
Vakuumbehälter und der Vakuumkammer entfernbar sind,
während diese luftdicht miteinander verbunden sind, so
daß der Vakuumbehälter und die Vakuumkammer miteinander
verbunden sind.
9. Transportsystem für Reinraumbedingungen mit einem
Vakuumbehälter, der auf einem Druck von 1 Torr oder
weniger gehalten wird, und einer Vakuumkammer, wobei der
Vakuumbehälter und die Vakuumkammer jeweils mit einer
Transportöffnung versehen sind, durch die der Vakuumbe
hälter und die Vakuumkammer luftdicht miteinander ver
bunden sind.
10. System nach Anspruch 9, bei dem zumindest entweder
der Vakuumbehälter oder die Vakuumkammer bewegbar sind.
11. System nach Anspruch 10, bei dem der Vakuumbehälter
bewegbar angeordnet ist.
12. System nach Anspruch 9, bei dem die Vakuumkammer
auf einem Druck von 1 Torr oder weniger gehalten ist.
13. System nach Anspruch 9, bei dem die Vakuumkammer in
einem ersten zu einer umgebenden Atmosphäre offenen Raum
angeordnet ist; und der Vakuumbehälter bewegbar in einem
zweiten vom ersten Raum isolierten Raum angeordnet ist;
die Transportöffnung der Vakuumkammer auf der Seite des
zweiten Raums angeordnet ist; der zweite Raum eine ge
ringere Anzahl von Schwebeteilchen aufweist als der
erste Raum.
14. System nach Anspruch 13, bei dem die Vakuumkammer
in einem Apparat zur Bearbeitung des Transportgegenstan
des angeordnet ist.
15. System nach Anspruch 13, bei dem der erste Raum ein
Fabrikationsraum und der zweite Raum ein Transportraum
ist; der erste Raum und der zweite Raum durch eine
Trennwand voneinander getrennt sind; die Transportöff
nung der Vakuumkammer auf der Seite der Trennwand ange
ordnet ist, die dem zweiten Raum gegenüberliegt.
16. System nach Anspruch 9, bei dem die Transportöff
nungen des Vakuumbehälters und der Vakuumkammer mit
Verschlüssen zum Betrieb des Vakuumbehälters und der
Vakuumkammer versehen sind; die Verschlüsse von dem
Vakuumbehälter und der Vakuumkammer entfernbar sind,
während diese luftdicht miteinander verbunden sind, so
daß der Vakuumbehälter und die Vakuumkammer miteinander
verbunden sind.
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