DE3442844A1 - Vorrichtung und anlage fuer die durchfuehrung einer behandlung unter vakuum - Google Patents
Vorrichtung und anlage fuer die durchfuehrung einer behandlung unter vakuumInfo
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Description
"' 3U2844
-ölvorrichtung und Anlage für die Durchführung einer
Behandlung unter Vakuum
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und Anlage zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum, insbesondere
für die Herstellung von Halbleiter-IC-Elementen. Solche Vorrichtungen sind Trockenätzvorrichtungen,
reaktive Sprühätzvorrichtungen oder Mikrowellenätzvorrichtungen sowie Plasma benutzende
Vorrichtungen für die chemische Dampfabscheidung, Zerstäubungsvorrichtungen und dergleichen.
In den letzten Jahren hat sich eine beträchtliche Entwicklung auf dem Gebiet der Behandlungsverfahren
für die Herstellung von Halbleiter^-IC-Bausteinen
ergeben. So ist beispielsweise eine Trockenätzvorrichtung zu erwähnen, die in der Lage ist/ Muster
in der Größenordnung von 1μΐη zu behandeln. Da die
Muster so fein werden, neigen die Halbleiterbausteinsubstrate, die im folgenden als Substrate bezeichnet
werden, dazu, daß sie einen gro-ßen Durchmesser
haben. Es ist deshalb .eine schwierige Aufgabe, den Durchsatz, also die Anzahl Substrate, die
pro Zeiteinheit behandelt werden, zur Bodenfläche zu steigern, die von der Vorrichtung für die Herstellung
von Halbleitereinrichtungen benötigt wird, und die verschiedenen Verfahren bei dem Herstellungsproze-ß
durchzuführen.
Um diesen Anforderungen zu benügen, ist es erforderlich, die Größe der Vorrichtungen zu verringern
und eine Mehrzweckbehandlung durchzuführen, bei der eine Vielzahl von Behandlungskammern eingesetzt
wird. Außerdem besteht ein Bedarf für ein Modul zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum, welches
erlaubt, daß die Anzahl der Prozeßkammern frei geändert werden kann, um ein System zu erstellen oder
zusammenzusetzen, das eine Verfahrensänderung oder eine Änderung in der Fertigungsstraße ermöglicht.
Bei einer bekannten Vorrichtung dieser Art, welche eine Steigerung der Anzahl von Modulen ermöglicht,
die aus einer Kombination aus einer Proze-ßkammer und einer Substratträgerstraße in der Umgebungsluft
besteht (JP-OS 1 28928/82), wird das Substrat zur nächsten Behandlungskammer in der freien Luft transportiert,
die nicht sehr rein sein kann. Deshalb ist diese Vorrichtung nicht für einen solchen Prozeß geeignet,
bei welchem während der Behandlung der Prozeß auf die nächste Behandlungskammer verlagert wird.
Bekannt ist außerdem eine Vorrichtung, bei welcher Substrate zwischen mehreren Behandlungskammern und
einer Pufferkammer transportiert und kontinuierlich behandelt werden (JP-GM 39430/82). Dabei ist die
Anzahl der Behandlungskammern festgelegt. Eine Änderung der Anzahl der Behandlungskammern ansprechend
auf eine Prozeßänderung oder eine Änderung in der Fertigungsstraße ist somit nicht zulässig, was ein
großer Nachteil ist.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe besteht deshalb darin, eine Vorrichtung und Anlage zur Durchführung
einer Behandlung unter Vakuum zu schaffen, die eine freie Änderung der Anzahl der Behandlungskammern
ermöglicht, um ein System zu bilden oder zusammenzustellen, das eine Prozeßänderung oder eine
Änderung in der Fertigungsstraße ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer Vorrichtung
zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum durch eine evakuierbare Pufferkammer, durch eine mit
der Pufferkammer in Verbindung bringbare Behandlungskammer, durch eine in der Pufferkammer angeordnete
erste Probenträgereinrichtung, durch in der Pufferkammer vorgesehene Vakuumöf fnungs-Schließeinrichtungen
in Zuordnung zu der ersten Probenträgerein-TO richtung, durch eine Vakuumvorkammer, die für die
Pufferkammer über die Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen
vorgesehen ist, durch eine zweite Probenträgereinrichtung, welche die Probe zwischen der
Vakuumvorkammer und der ersten Probenträgereinrichtungüber
die Vakuumöffnungs-^-Schließeinrichtungen
transportiert, und durch eine dritte Probenträgereinrichtung gelöst, die die Probe zwischen
der ersten Probenträgereinrichtung und der Behandlungskammer transportiert.
Erfindungsgemäß kann eine Vielzahl von Vorrichtungen
über eine Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung verbunden
werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum ermöglicht es, daß die
Anzahl der Vakuumbehandlungskammern für die Aufstellung
oder Montage eines Systems frei geändert werden kann, das eine Prozeßänderung oder eine Änderung in
der Fertigungsstraße berücksichtigt.
Anhand von Zeichnungen wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform einer Vorrichtung zur
Durchführung einer Behandlung unter Vakuum,
Fig. 2 perspektivisch eine Prohenträgerein-
richtung in der Vakuumbehandlungsvorrichtung von Fig. 1,
Fig. 3 perspektivisch eine Probenträgereinrichtung in einer Vakuumbehandlungsanlage,
in welcher die Vakuumbehand
lung svor richtung von Fig. 1 paarweise zusammengeschlossen ist,
Fig. 4a bis 4c schematisch die Probenbehandlungsarten in der Vakuumbehandlungsanlage,
die aus paarweise angeordneten
Vorrichtungen besteht,
Fig. 5a und 5b schematisch weitere Probenbehandlungsarten in einer Vakuumbehandlungsanlage,
.die aus drei Vorrichtungen besteht und
Fig. 6 eine Draufsicht auf eine weitere Ausführungsform einer Vakuumbehandlungsanlage.
Die in Fig. 1 gezeigte Vakuumbehandlungsvorrichtung besteht aus einer Pufferkammer 1O7 die evakuiert
werden kann, aus einer Behandlungskammer 1O7 die mit
der Pufferkammer 10 in Verbindung setzbar ist, aus einer nicht gezeigten ersten Probenträgereinrichtung,
die in der Pufferkammer 10 angeordnet ist, um ein
Substrat 30 in Form einer Probe in Richtung des
Pfeils A zu transportieren, aus einer ersten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung
40, 41, beispielsweise Schiebeventilen oder Trennpaßstücken, die in diesem
Fall in den Seitenwänden der Pufferkammer 10 in Zuordnung zu beiden Enden der ersten Probenträgereinrichtung
vorgesehen sind, aus einer Vakuumvorkaminer 60, die in der Pufferkammer 10 über eine zweite
Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50, 51, beispielsweise
Schiebeventilen, vorgesehen ist, die in diesem Fall in einer der Prozeßkammer 20 gegenüberliegenden
Seitenwand über die erste Probenträgereinrichtung rechtwinklig zu den Seitenwänden mit der ersten
Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 40, 41 vorgesehen sind, aus einer zweiten nicht gezeigten Probenträgereinrichtung,
welche das Substrat 30 zwischen der Vakuumvorkammer 60 und der ersten Probenträgereinrichtung
über die zweite Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50, 51 in Richtungen der Pfeile B und C
transportiert, aus einer nicht gezeigten Probenüberführungseinrichtung,
welche auf der Probenträgerbahn der ersten Probenträgereinrichtung in Zuordnung zu
der Behandlungskammer 20 vorgesehen ist, und aus einer nicht gezeigten dritten Probenträgereinrichtung,
welche das Substrat 30 zwischen der ersten Probenträgereinrichtung und der Behandlungskammer 20
in Richtung des Pfeils D transportiert. In diesem Fall ist ein nicht gezeigter Kassettentisch mit einer
nicht gezeigten Kassettenhubeinrichtung vorgesehen, der so arbeitet, daß die Substratkassetten
70, 71 angehoben und abgesenkt werden. Der Kassettentisch ist in der Vakuumvorkammer 60 in Zuordnung zur
Vakuumsöffnungs-Schließeinrichtung 50, 51 vorgesehen. Die erste, zweite und dritte Probenträgereinrichtung
sowie die Probenüberführungseinrichtung werden im
folgenden anhand von Fig. 2 erläutert.
Wie in Fig. 2 gezeigt ist, besteht die erste Probenträgereinrichtung
aus einer Trägerbandeinrichtung 80j die vollständig angehoben und abgesenkt werden
kann, beispielsweise durch Zylinder 81. Ein Band 83 der Trägerbandeinrichtung 80 wird von einem Motor
82 angetrieben. Die zweite Probenträgereinrichtung besteht aus einer Trägerbandeinrichtung 9O7 100,
die in der Vakuumvorkammer 60 angeordnet ist, und aus einer Trägerbandeinrichtung 11O7 120, die in
der Pufferkammer 10 angeordnet ist,, wobei dazwischen
die zweite Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 5O7 51
angeordnet ist.
Scheiben 91, 92 der Trägerbandeinrichtung 90 sowie ein Band 93, welches endlos um die Scheiben 31, 92
läuft, sind zu einem Kassettentisch 131 der Kassettenhubvorrichtung 130 fluchtend ausgerichtet und
über dem Kassettentisch 131 angeordnet, auch wenn der Kassettentisch 131 in seine höchste Position an*-
gehoben ist. Das Band 93 wird von einem Motor 94 angetrieben.
Ein Band 112 der Trägerbandvorrichtung 1 TO wird von
einem Motor 111 angetrieben. Das Ende der Trägerband»
vorrichtung 110 auf der Seite der Trägerbandvorrichtung
80 ist in diesem Fall Y^förmig gefaltet, so daß
eine hochsteigende und nach unten gehende Bewegung des Bandes 83 auf einer Seite der Bandträgereinrichtung
80 nicht beeinträchtigt wird. Zwischen den Bändern 83 der Trägerbandeinrichtung 80 ist am Ende
eine Scheibe 113 angeordnet. Hier ist das Band 93 der Trägerbandeinrichtung 90 bündig zu dem Band 112
der Trägerbandeinrichtung 110. Der Abstand zwischen
der Trägerbandeinrichtung 90 und der Trägerbandeinrichtung
110 am Ende der zweiten Vakmimöffnungs-Schließeinrichtung
50 ist so gewählt, daß die überführung des Substrats 30 nicht behindert wird.
In gleicher Weise wie bei der Trägerbandeinrichtung 90 sind Scheiben 101, 102 der Trägerbandeinrichtung
100 sowie ein Band 103, das endlos um die Scheiben
101, 102 läuft, angeordnet, wobei das Band 103 von
einem Motor 104 angetrieben wird.
101, 102 läuft, angeordnet, wobei das Band 103 von
einem Motor 104 angetrieben wird.
Ein Band 122 einer Trägerbandeinrichtung 120 wird
von einem Motor 121 angetrieben. Das Ende der
Trägerbandeinrichtung 120 auf der Seite der Trägerbandeinrichtung 80 ist V-förmig wie bei der Trägerbandeinrichtung 110 gefaltet, so daß die hochstei-
von einem Motor 121 angetrieben. Das Ende der
Trägerbandeinrichtung 120 auf der Seite der Trägerbandeinrichtung 80 ist V-förmig wie bei der Trägerbandeinrichtung 110 gefaltet, so daß die hochstei-
gende und nach unten gehende Bewegung des Bandes 83 auf einer Seite der Trägerbandeinrichtung 80 nicht
beeinträchtigt wird. Zwischen den Bändern 83 der
Trägerbandeinrichtung 80 ist an dem Ende eine Scheibe 123 positioniert. Hier ist das Band 103 der Trä-
beeinträchtigt wird. Zwischen den Bändern 83 der
Trägerbandeinrichtung 80 ist an dem Ende eine Scheibe 123 positioniert. Hier ist das Band 103 der Trä-
gerbandeinrichtung 100 bündig zum Band 122 der Trägerbandeinrichtung
120, während der Abstand zwischen der Trägerbandeinrichtung 100 und der Träger·^·
bandeinrichtung 120 auf der Seite der zweiten Yakuumöffnungs-Schlie-ßeinrichtung
51 so gewählt ist,
daß die Überführung des Substrats 30 nicht beeinträchtigt
wird. Der Abstand zwischen der Scheibe
113 der Trägerbandeinrichtung 110 und einer Scheibe 114, die der Scheibe 113 gegenüberliegt, ist so
gewählt, daß das Substrat 30 nicht nach unten fallen kann und in günstiger Weise übertragen wird. Der
113 der Trägerbandeinrichtung 110 und einer Scheibe 114, die der Scheibe 113 gegenüberliegt, ist so
gewählt, daß das Substrat 30 nicht nach unten fallen kann und in günstiger Weise übertragen wird. Der
Abstand zwischen der Scheibe 123 der Trägerbandein-^·
richtung 120 und der gegenüberliegenden Scheibe 124 ist so gewählt, daß er die gleiche Länge hat. Hier
kann die Trägerbandeinrichtung 80 so angehoben oder abgesenkt werden, daß die Höhe des Bandes 83 grö-ßer
oder kleiner als die Höhe der Bänder 112, 122 der
Trägerbandeinriditung 110, 120 wird.
Die Probenüberführungseinrichtung 140 bestellt aus einem Probentisch 141 mit einer Größe, die kleiner
ist als der Abstand zwischen den Bändern 83 der Trägerbandeinrichtung 80 und einer Hubeinrichtung,
beispielsweise ein Zylinder 142. Der Probentisch
TO 141 wird durch den Zylinder 142 angehoben oder abgesenkt,
der zwischen den Bändern 83 der Trägerbandeinrichtung 80 an einer Stelle hindurchgeht, die
der Behandlungskammer 20 direkt gegenüberliegt, oder im vorliegenden Fall an einer Stelle zwischen den
Trägerbandeinrichtungen 110 und 1.20.
Die dritte Probenträgereinrichtung besteht aus einer Trägerarmeinrichtung 15O7 160. Die Trägerarmeinrichtung
150 besteht aus einer Probenaufnalimeeinrichtung
151, einem Arm 152 und einer Dreheinrichtung, wie einem Schrittmotor 153. Der Schrittmotor 153 ist
zwischen der Trägerbandeinrichtung 80 und der Behandlungskammer 20 und auf einer Seite (der linken
Seite in Fig. 2) vorgesehen, die von einer Linie unterteilt ist, welche die Mitte des Probentisch
141 der Probenüberführungseinrichtung 140 mit der Mitte einer Substratelektrode 21 der Behandlungskammer 20 verbindet. Ein Ende des Arms 152 ist an
dem Schrittmotor 153 befestigt. Das andere Ende des Arms 152 ist an der Probenaufnahmeeinrichtung 151
befestigt. Die Trägerarmeinrichtung 160 besteht aus einer Probenaufnahmeeinrichtung 161, einem Arm
162 und einer Dreheinrichtung, wie einem Schrittmotor
163. Hier ist der Schrittmotor 163 zwischen der
Trägerbandeinrichtung 80 und der Behandlungskammer
20 sowie auf der anderen Seite (rechte Seite in Fig. 2) der Linie angeordnet, die die Mitte des
Probentisches 141 der Probenüberführungseinrichtung 140 mit der Mitte der Substratelektrode 21 der
Behandlungskammer 20 befindet. Ein Ende des Arms 162 ist an dem Schrittmotor 163, das andere Ende an
der Probenaufnahmeeinrichtung 161 befestigt.
Die Probenaufnahmeeinrichtungen bzw. Probenschöpfpaßstücke
151, 161 sowie die Arme 152, 162 haben
eine solche Größe, daß sie in der Lage sind, mit den Aufnahmeeinrichtungen 151, 161 Substrate 30
aufzunehmen, die auf dem Probenaufnahmetisch 141 und auf der Substratelektrode 21 angeordnet sind.
Die Arme 152, 162 werden durch die Schrittmotoren 153, 163 teilweise gedreht, so daß die Substrate
von den Probenaufnahmeeinrichtungen 151, 161 zwischen
dem Probentisch 151 und der Substratelektrode
21 transportiert werden könnnen.
Die Arme 1.52, 162 bewegen sich hier in verschiedenen
Ebenen7 d.h. der Arm 152 bewegt sich auf der oberen
Ebene, während sich der Arm 162 auf der unteren
Ebene bewegt. Wenn beispielsweise das Substrat 30 von der Tragerarmeinrichtung 150 von dem proben·=-
tisch 1.41 zur Substratelektrode 21 transportiert werden soll/ wird das andere Substrat 30 nicht gestört,
wenn es von der Trägerarmeinrichtung 160 von der Substratelektrode 21; zum Probentisch 141
transportiert wird.
Die Kassettenhubvorrichtung 130 besteht aus einem
Kassettentisch 131, aus einer Hubstange 132, die
senkrecht vom Kassettentisch 131 nach unten hängt
und am unteren Ende mit einem Gewinde versehen ist, aus einem von einem Motor 133 angetriebenen Zahnrad
134 und aus einem Zahnrad 135, das mit dem Zahnrad 134 kämmt und in welches das "untere Ende der Hubstange
132 geschraubt ist.
Die Substratelektrode 21 wird durch die Drehung eines Motors 23 über einen Zahnstangen-Ritzel^
Mechanismus 22 angehoben und abgesenkt. In der Mitte der Substratelektrode 21 ist ein Zapfen 24 vorgesehen,
der das Substrat 30 trägt, so daß es von einer Hubvorrichtung, wie einem Zyliner 25 angehoben
und abgesenkt werden kann. Der Zapfen 24 wird zwischen einer Stellung, in welcher die Oberfläche des
Zapfens 24 unter der Oberfläche der Substratelektode 21 liegt, und einer Stellung angehoben und abge*-
senkt, in welcher das Substrat 30 an die Substrataufnahmeeinrichtungen 151, 161 der Trägerarmeinrichtungen
150, 160 übergeben werden kann.
Die in den Fig. 1 und 2 gezeigte Vakuumbehandlungsvorrichtung behandelt ein Substrat in folgender
Weise:
Zunächst wird der Kassettentisch 131, der der zweiten
Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50 zugeordnet ist, in die oberste Stellung angehoben, während der
nicht gezeigte Kassettentisch, welcher der zweiten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 51 zugeordnet ist,
in seine unterste Stellung abgesenkt wird. Die zweiten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 50, 51 werden
geschlossen, beispielsweise durch die Zylinder 52, 53, wodurch eine Verbindung zwischen der Puffer-
kammer 10 und der Vakuumkammer 60 hermetisch abgedichtet
ist. Die ersten Vakuumöffnungs-Schließein- ■
richtungen 40, 41 werden geschlossen oder abgetrennt, so daß eine Verbindung zwischen der Pufferkammer 10
und der offenen Atmosphäre hermetisch abgedichtet ist. Unter diesen Bedingungen wird eine nicht gezeigte
Vakuumpumpe so betätigt, daß der Druck in der Pufferkammer 10 auf einen vorgegebenen Wert reduziert
wird.
Der äußere, der UmgebungsatmoSphäre ausgesetzte Abschnitt
einer nicht gezeigten Umgebungsatmosphären-Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung,
beispielsweise eine Tür, wird geöffnet, die für die Vakuumvorkainmer
60 vorgesehen ist, um eine Substratkassette 70, die im folgenden als Versorgungskassette bezeichnet ist,
die eine vorherbestimmende Anzahl von Substraten 30 r
aufnimmt, und eine leere Kassette 71 für die Gewin- '
nung der Substrate 30 einzuführen, die im folgenden '.
als Gewinrursgskassette bezeichnet wird. Die Yersor*-
gungskassette 70 wird auf dem Kassettentisch 131 r
angeordnet, der der zweiten Vakuumöffnungs-Schließ- S
einrichtung 50 zugeordnet ist. Die Gewinnungskasset- |
te 71. wird auf dem Kassettentisch angeordnet, der ;
der zweiten Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 51 zugeordnet
ist.
Danach wird die Umgebungsatmosphären-^Vakuumöffnungs*- >
Schließeinrichtung geschlossen. Der Druck in der j
Vakuumvorkammer 60 wird von einer nicht gezeigten ;
Vakuumpumpe auf einen Wert reduziert, der nahezu gleich dem Druck in der Pufferkammer 10 ist. Dann
wird der Zylinder 52 betätigt, um die zweite Vakuumöffnungs-=--Schließeinrichtung
50 zu öffnen, wodurch die Pufferkammer 10 mit der Vakuumvorkammer 60 ver-
bunden wird. Unter diesen Bedingungen wird der Motor
133 angetrieben, um den Kassettentisch 131 um einen Gang bzw. einen Schritt abzusenken. Dadurch wird das
im untersten Teil der Versorgungskassette 70 eingebrachte Substrat 30 auf dem Band 93 horizontal
positioniert, wobei die zu behandelnde Oberfläche nach oben weist. Anschließend wird das Band 93 von
dem Motor 94 angetrieben. Dadurch wird das daraufbefindliche Substrat 30 zu der Seite der zweiten
Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung 50 transportiert,
wodurch das Substrat 30 über die zweite Vakuum-Öf fnungs-'-Schließeinrichtung 50 auf das Band 112
übergeben wird, welches von dem Motor 111 angetrieben
wird.
Das an das Band 112 übergebene Substrat 30 wird zu
der Seite der Trägerbandeinrichtung 80 transportiert. Hier ist die gesamte Trägerbandeinrichtung 80 durch
die Zylinder 81 derart abgesenkt worden, daß die Höhe des Bandes 83 niedriger ist als die Höhe des
Bandes 112. In dem Augenblick, in welchem das Substrat
30 so läuft, daß es die freie Spanne zwischen den Scheiben 113 und 1.1.4 überdeckt, wird die Trägerbandeinrichtung
80 von den Zylindern 81 so angehoben, daß die Höhe des Bandes 83 größer wird als die Höhe
des Bandes 112. Auf diese Weise wird das Substrat vom Band 112 auf das Band 83 horizontal überführt,
wobei die zu behandelnde Oberfläche nach oben weist.
Das an das Band 83 überführte Substrat 30 wird angetrieben durch den Motor 82 in eine Position
transportiert, die dem probentisch 141 zugeordnet ist. Anschließend wird das Substrat 30 beispielsweise
durch eine positioniereinrichtung 170 in der Ausrichtebene positioniert. Der Probentisch 141
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i wird dann von dem Zylinder 142 angehoben, so daß das \.
Substrat 30 vom Probentisch 141 aufgenommen wird.
Das vom Probentisch 141 aufgenommene Substrat 30 |
wird dann an die Probenaufnahmeeinrichtung 151 überführt,
wobei der Arm 152 durch den Schrittmotor 153 zur Behandlungskammer 20 gedreht wird. Das heißt,
daß das Substrat 30 durch die Pufferkammer 10 zu einer Position über der Substratelektrode 21 in der
Behandlungskammer 20 horizontal mit der zu behandelnden Oberfläche nach oben weisend transportiert ist.
Dann wird durch den Zylinder 25 der Zapfen 24 angehoben, wodurch das Substrat 30 auf der Probenaufnahmeeinrichtung
151 von dem Zapfen 24 aufgenommen wird. Wenn das Substrat 30 auf den Zapfen 24 überführt ist,
wird die Probenaufnahmeeinrichtung 151 in die Puffer- ;
kammer 1.0 außerhalb der Behandlungskammer 20 zurückgeführt. Danach wird der Zapfen 24 vom Zylinder 25
abgesenkt, so daß seine Oberfläche tiefer liegt als ;
die Oberfläche der Substratelektrode 21, d.h. das ;
Substrat 30 vom Zapfen 24 auf die Substratelektrode J
21 überführt und darauf angeordnet.
Anschließend wird die Pufferkammer 10 von der Behandlungskammer 20 durch Trenneinrichtungen 183
getrennt, welche aus einem Trennflansch 180, einem
Balg 181, der zwischen der Rückseite des Flansches 180 und der Bodenwand der Pufferkammer 10 angeordnet
ist, und aus einer Eubeinrichtung, beispielsweise einem Zylinder 182 besteht, der den Flansch 180 anhebt
und absenkt. Unter diesen Bedingungen ist der Elektrodenspalt zwischen der Substratelektrode 21
und einer nicht gezeigten gegenüberliegenden Elektrode, die in der Behandlungskammer 20 der Substratelektrode
21 gegenüberliegend angeordnet ist, und durch Betäti-
-17-gen des Motors 23 in der richtigen Weise eingestellt.
Dann wird in die Behandlungskammer 20 mit eingesteltem Mengenstrom Prozeßgas eingeführt. Zur Einstellung
des Drucks in der Behandlungskammer 20r d.h. zur
Einstellung des Behandlungsdrucks wird eine nicht gezeigte Vakuumpumpe eingeschaltet. Dann wird an
die Substratelektrode 21 eine hochfrequente elektrische Energie angelegt, ausgehend von einer Energiequelle,
wie in einer nicht gezeigten Hochfrequenz-
TO energiequelle, die mit der Substratelektrode 21 verbunden
ist, so daß eine Glühentladung zwischen der gegenüberliegenden Elektrode und der Substratelektro^-
de 21 stattfindet. Durch die elektrische Entladung wird das Prozeßgas in ein plasma verwandelt. Aufgrund
des Plasmas wird das Substrat 30 auf der Substratelektrode 21 einer festgelegten Behandlung, beispielsweise
einer Ätzung unterworfen. Während dieses Zeitraums wird ein anderes Substrat 30 aus der
Yersorgungskassette 70 und durch den beschriebenen Vorgang entnommen, von den Trägerbandeinrichtungen
TIO7 80 zum probentisch 141 überführt, darauf
positioniert und zur Probenaufnahmeeinrichtung 151 überführt.
Wenn die Behandlung in der Behandlungskammer 20 abgeschlossen
ist, wird die Trennung zwischen der Pufferkammer 10 und der Behandlungskammer 20 durch
Entfernen der Trenneinrichtung 183 aufgehoben, d.h. die Behandlungskammer 20 steht wieder mit der Pufferkammer
10 in Verbindung. Die Substratelektrode 21 wird dann in eine vorgegebene Stellung abgesenkt,
wo der Zapfen 24 durch den Zylinder 25 angehoben wird, so daß das behandelte Substrat 30 von der
Substratelektrode 21 entfernt und auf den Zapfen
überführt wird. Anschließend wird die Probenaufnahmeeinrichtung
161 in eine Stellung gedreht, die der Rückseite des Substrats 30 entspricht, das
vom Zapfen 24 überführt worden ist. Der Zapfen 24 wird dann von Zylinder 25 abgesenkt, um das behandelte
Substrat 30 zur Probenaufnahmeeinrichtung 161 zu überführen. Das an die Probenaufnahmeeinrichtung 151
übergebene Substrat 30 wird von dem Probentisch 141 zur Substratelektrode 21 transportiert. Das behandelte
und zur Probenaufnahmeeinrichtung 161 überführte Substrat 30 wird von der Probenelektrode 21 zum
Probentisch 141 transportiert.
Das zur Substratelektrode 21 transportierte Substrat 30 wird der vorstehend beschriebenen und festgelegten
Behandlung unterworfen. Während dieser Zeit wird das behandelte, zur Probentisch 141 transportierte Substrat
30 zu dem Band 83 der Trägerbandeinrichtung 80 dadurch überführt, daß der Probentisch 141 durch den
Zylinder 142 abgesenkt wird. Dann wird das Substrat zu der Seite der zweiten Yakuumöffnungs'-Schließeinrichtung
51 angetrieben von den Wotofen 82
121 der Bänder 83, 182 transportiert. Das behandelte
Substrat 30 wird von dem Band 83 über das Band 122 in einem Vorgang überführt, der entgegengesetzt zu
dem der überführung des Substrats 30 vom Band 122 zum Band 83 ist.
Die zweite Vakuumöffnungs-Schlie_ßeinrichtung 51 wird
von dem Zylinder 83 geöffnet. Das Band 103 wird von dem Motor 104 angetrieben. Deshalb wird das zu der
Seite der zweiten Vakuumpffnungs-Schließeinrichtung 51 transportierte behandelte Substrat in die Vakuumvorkammer
60 über die zweite Yakuumöffnungs-Schließeinrichtung
51 eingeführt. Der Kassettentisch wird
dann um eine Ganghöhe bzw. einen Schritt angehoben, so daß das behandelte Substrat 30 an die Gewinnungskassette 71 abgegeben wird. Nach dem beschriebenen
Prozeß wird dann der Vorratskassette 70 das nächste Substrat 30 entnommen, von der Trägerbandeinrichtung
11O7 80 transportiert, an den Probentisch 141 überführt,
darauf in Position gebracht und zur Probenaufnahmeeinrichtung 151 transportiert.
Durch Wiederholung dieses Vorgangs wird jeweils ein Stück Substrat 30 von der Versorgungskassette 70
entnommen, von der Vakuumvorkammer 60 zur Behandlungskammer 20 über die Pufferkammer 10 transportiert,
jeweils ein Stück gleichzeitig in der Behandlungskammer 20 behandelt.und das behandelte Substrat 30
von der Prozeßkammer 20 in die Vakuumvorkammer 60 über die Pufferkammer 10 transportiert und dann
gleichzeitig jeweils ein Stück durch die Gewinnungskassette 71 gewonnen.
Fig. 3 zeigt den Fall, in welchem die Vakuumbehandlungsvorrichtungen
der Fig. \ und 2 paarweise über die erste Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 40,
verbunden sind. Aufbau und Funktion werden hier nicht mehr erläutert. Die Vakuumbehandlungsanlage
von Fig. 3 ist in der Lage, Substrate wie gemäß 4a bis 4c zu behandeln.
Das bedeutet, daß die Substrate 30 in Reihe durch die beiden Behandlungskammern 20 der. Vakuumbehandlungsvorrichtungen
hindurch behandelt werden können, die paarweise zusammengeschlossen sind, wie dies in
Fig· 4a gezeigt ist. Die Substrate 30 können auch parallel durch die beiden Behandlungskammern 20 der
Vakuumbehandlungsvorrichtungen durchgehend behandelt
■■■■■-■ ■- ' " 34428A4
werden, die paarweise zusammengeschlossen sind, wie dies in Fig. 4b gezeigt ist. Es ist auch möglich,
die Substrate 30 parallel durch die Behandlungskammern 20 einer jeden Vakuumbehandlungsvorrichtung
hindurchgehend zu behandeln, die paarweise zusammengeschlossen sind, wie dies in Fig. 4c gezeigt ist.
Wenn die Substrate nach den Prozessen gemäß 4a und 4b behandelt werden sollen, wird wenigstens eine
nicht gezeigte Versorgungskassette in der Vakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der
vorhergehenden Stufe und wenigstens eine nicht gezeigte Gewinnungskassette in der Vakuumvorkammer
60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der daraufföl*-
genden Stufe angeordnet. Im Falle der Behandlungsmethode nach Fig. 4c wird wenigstens eine nicht
gezeigte Versorgungskassette in der Vakuumvorkammer 60 und wenigstens eine nicht gezeigte Gewinnungs^
kassette in der Vakuumvorkammer 60 jeder der Vakuumbehandlungsvorrichtungen
angeordnet. Wenn die - Vakuumbehandlungsvorrichtungen von Fig. 1 und 2 paarweise
über die erstenVakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 40, 41 zusammengeschlossen sind, wird das
Substrat 30 in jeder Vakuumbehandlungsvorrichtung durch die Pufferkammer 10 transportiert.
Wenn die Vakuumbehandlungsvorrichtungen gemäß Fig, 1 und 2 in Gruppen von drei oder mehr über die
erstenVakuumöffnungs-Schließeinrichtungen 40, 41
zusammengeschlossen sind, können die Substrate zusätzlich zur Behandlung gemäß Fig. 4 behandelt
werden, wie dies in den Fig. 5a und 5b gezeigt ist.
Das heißt, daß die Substrate 30 zuerst parallel in der Behandlungskammer 20 der Vakuumbehandlungsvor-
richtung der ersten Stufe und in der Behandlungskammer 20 der Yakuumbehandlungsvorrichtung der in diesem
Fall· mittleren Stufe behandelt werden. Die Substrate werden dann in Reihe in den Behandlungskammern 20 der
Vakuumbehandlungsvorrichtung der letzten Stufe behandelt,
wie dies in Fig. 5a gezeigt ist. Die Substrate 30 können auch zuerst in den Behandlungskammern 20 der Vakuumbehandlungsvorrichtung der
ersten Stufe und dann parallel in den Behandlungskammern 20 der Yakuumbehandlungsvorrichtungen der
mittleren und letzten Stufe behandelt werden, wie dies in Fig. 5b gezeigt ist.
Im Falle der vorstehend erwähnten Substratbehandlungen werden nicht gezeigte Versorgungskassetten paarweise
in der Vakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungs-Yorrichtung
der ersten Stufe und die nicht gezeigten Gewinnungskassetten paarweise in der Vakuumkammer 60
der Vakuumbehandlungsvorrichtung der letzten Stufe angeordnet.
Wenn die Substrate 30 in den. Prozeßkammern 20 jeder der Vakuumbehandlungsvorrichtungen 3 behandelt werden
sollen, wird die Versorgungskassette einzeln in der Yakuumvorkammer 60 der Vakuumbehandlungsvorrichtung
der ersten Stufe angeordnet, während die Gewinnungskassette einzeln in der Vakuumvorkammer 60 der
Vakuumbehandlungsvorrichtung der letzten Stufe angeordnet
wird.
Wenn die Substrate 30 parallel in den Behandlungskammern 20 jeder der. Vakuumbehandlungsvorrichtungen
behandelt werden sollen, wird wenigstens eine Versorgungskassette in der. Yakuumvorkammer der Vakuum-
behandluncjsvorrichtung der ersten Stufe und wenigstens
eine Gewinnungskassette in der Vakuumvorkammer der Vakuumbehandlungsvorrichtung der ersten
Stufe angeordnet. In diesem Fall ist es zulässig, die Vakuumvorkammer aus der Vakuumbehandlungsvorrichtung
der Mittelstufe und die zweite Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung
wegzulassen.
Wenn die Substrate parallel in den Behandlungskammern der unabhängigen Vakuumbehandlungsvorrichtungen,
behandelt werden sollen, werden jeweils eine Versorgungskassette und eine Gewinnungskassette einzeln
in der Vakuumvorkammer jeder der Vakuumbehandlungsvorrichtungen angeordnet.
Wenn die Vakuumbehandlungsvorrichtungen der Fig. und 2 in Gruppen von drei oder mehr über die erste
Vakuumöffnungs^Schließeinrichtungen 4O7 41 zusammengeschlossen
sind, werden die Substrate 30 in jede der Vakuumbehandiungsvorrichtungen über die Pufferkammer
10 transportiert.
Die erfindungsgemäBe Vorrichtung und Anlage hat
folgende Vorteile;
1) Das System kann dadurch aufgebaut oder zusammengefügt werden, daß die Anzahl der Behandlungskammern
frei so verändert werden kann, daJß sie eine Prozeßänderung oder eine Änderung in der Fertigungsstraße
ermöglicht.
2) Pas Substrat wird zur nächsten Behandlungskammer über die Pufferkammer, die evakuiert worden ist,
transportiert. Deshalb kann die erfindungsgemäße Anlage an einen Prozeß angepaßt werden, in welchem
die Behandlung zur nächsten Behandlungskammer während der Behandlung übertragen wird.
3) Die zweite Probenträgereinrichtung und die dritte
Probenträgereinrichtung können parallel angeordnet werden, um die Breite der Frontfläche der
Vakuumbehandlungsvorrichtungen zu verringern, so
daß die Vorrichtungen leicht in Gruppen zusammengeschlossen werden können.
4) Die Vakuumvorkammer wird als evakuierbare
Kassettenkammer verwendet. Dadurch kann die Tiefe der Vakuumbehandlungsvorrichtung reduziert werden.
In einem aus mehreren Vorrichtungen bestehenden System können jeder Vorrichtung zwei Kassetten zugeteilt
werden, wodurch der Zeitraum zwischen der Kassettenzuteilung verlängert wird, so daß der
Durchsatz erhöht wird.
5) Als die dritte Probenträgereinrichtungen werden Trägerarmvorrichtungen verwendet, die ungleiche
Arbeitsebenen aufweisen. Deshalb können die Substrate gleichzeitig in die Behandlungskairnner und aus
ihr heraus transportiert werden, wodurch der Durchsatz gesteigert wird.
6) Die Substrate können in Mehrfachvorrichtungen in
Reihe oder parallel behandelt werden. Deshalb kann die Vakuumbeliandlungsanlage beträchtlich kleiner als
bekannte Anlage gebaut werden, sobei der Durchsatz pro Bodenflächeneinheit gesteigert ist.
7) Die Öffnungsfläche der Vakuumöffnungs-Schließeinrichtungen,
die für die Pufferkammer vorgesehen sind, braucht nur gerade gro£ genug sein, da_ß der
■ ■ 3U28U
Durchgang eines Substratteils möglich ist. Bei dem System mit mehreren Vorrichtungen besteht tatsächlich
kein Restprozeßgasstrom zwischen den Vakuumbehandlungsvorrichtungen. Die einzelnen Vakuumbehandlungsvorrichtungen
bleiben gegenüber dem prozeßgas abgedichtet.
Wenn die Tiefe der Vakuumbehandlungsvorrichtung verringert werden soll und wenn die Behandlung
kontinuierlich und konsistent zusammen mit anderen Anlagen bewirkt werden soll, wird für die Pufferkammer
10 über die erste Yakuumöffnungs-Schließeinrichtung
40 gemäß Fig. 6 eine Vakuumvorkammer 60' vorgesehen. Weiterhin wird eine nicht gezeigte Trägerbandeinrichtung
in der Vakuumvorkammer 60' als zweite Probenträgereinrichtung
benutzt, um das Substrat 30 in Richtung des Pfeils E über die erste Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung
40 relativ zu der nicht gezeigten Trägerbandvorrichtung zu überführen, die die erste
Probenträgereinrichtung bildet, welche das Substrat 30 in Richtung des Pfeils A transportiert. In diesem
Fall ist eine zweite Vakuumöffnungs-Schlie-ßeinrichtung
nicht erforderlich.
Bei dieser Ausführungsform werden die Versorgungskassette und die Gewinnungskassette in die Vakuum-
vprkammer von der Außenseite eingeführt und ange-' orndet. Die Kassetten brauchen jedoch nicht notwendigerweise
in eine solche Vakuumvorkammer eingebracht werden. Beispielsweise können die Versorgungskassette
und die Gewinnungskassette an der Vakuumvorkammer festgelegt werden. Die Substrate können extern in
einer vorgegebenen Anzahl in die Versorgungskassette eingebracht werden. Die in der Gewinnungskassette erhaltenen
Substrate können aus der Gewinnungskassette
3U28U
entnommen und aus dem System abtransportiert werden.
Zusätzlich zu der Trägerbandeinrichtung kann die erste Probenträgereinrichtung die Einrichtung sein,
welche das Substrat zur Vakuumöffnungs-Schließeinrichtung transportiert und aus ihr abführt, die
für die Pufferkammer vorgesehen ist. Zusätzlich zur Trägerbandeinrichtung kann die zweite Probenträgereinrichtung
beispielsweise eine Trägerarmein^- richtung sein, in welcher der Arm geradlinig bewegt
oder gedreht wird.
Claims (7)
- FONER E BBINGHAUS FINCKPATENTANWÄLTE EUROPEAN PATENT ATTORNEYSMARIAHILFPLATZ 2 & 3, MÜNCHEN 9O POSTADRESSE: POSTFACH 95 O1 6O, D-8000 MÜNCHEN 9523. November 1984HITACHI, LTD. DEAC-3234 5.5Vorrichtung und Anlage für die Durchführung einer Behandlung unter VakuumPatentansprüche1/ Vorrichtung für die Durchführung einer Behandlung unter Vakuum, gekennzeichnet durch eine evakuierbare Pufferkammer (10), durch eine mit der Pufferkammer (10) in Verbindung bringbare Behandlungskammer (20), durch eine in der Pufferkammer (10) angeordnete erste Probenträgereinrichtung (80), durch eine in der Pufferkammer (10) in Entsprechung der ersten Probenträgereinrichtung (80) vorgesehe öffnungs-Schließeinrichtung (4O7 41, 50,51) für-das Vakuum durch eine für die Pufferkammer (10) über die Öffnungs-Schließeinrichtung (4O7 41, 50,51) für das Vakuum vorgesehene Vakuumvorkammer (60), durch eine zweite Probenträgereinrichtung (90, 100), welche die Probe (30) zwischen der Vakuumvorkammer (60) und der ersten Probenträgereinrich-tung (80) über die Öffnungs-Schließeinrichtung (40, 41, 50, 51) für das Vakuum trägt, und durch eine dritte Probenträgereinrichtung (150, 160), welche die Probe (30) zwischen der ersten Probenträgereinrichtung (80) und der Behandlungskammer (20) trägt.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Probenträgereinrichtung (80), die zweite Probenträgereinrichtung (90, 100) und die dritte Probenträgereinrichtung (150, 160) die Probe (30) horizontal transportieren; wobei die zu behandelnde Oberfläche nach oben gerichtet ist.
- 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch g e kennze ichnet, daß die erste Probenträgereinrichtung und die zweite Probenträgereinrichtung aus Trägerbandeinrichtungen (80; 90, 100) und die dritte Probenträgereinrichtung aus einer Trägerarmeinrichtung (150, 160) bestehen.
- 4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerarmeinrichtung (150, 160) aus Probenaufnahmeeinrichtungen (151, 161), zwei Armen (152, 162), an deren Enden auf einer Seite die Probenaufnahmeeinrichtungen (151, 161) angebracht sind, die sich in verschiedenen Ebenen bewegen, und aus einer Dreheinrichtung (153, 163) besteht, welche die Arme (152, 162) mit den Enden auf der anderen Seite als Mitten dreht.
- 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungs-Schließeinrichtung für das Vakuum aus einer ersten Öffnungs-SchiieJ3einrichtung (40, 41) und einer zweiten Öffnungs-Schließeinrichtung (50,51) besteht, wobei die erste Einrichtung (40, 41) für die Pufferkammer (10) in Zuordnung zu dem Ende der ersten Probenträgereinrichtung (80) vorgesehen ist und die Vakuumvorkammer (60) für die Pufferkammer (10) über die zweite Öffnungs-Schließeinrichtung (50, 51) für das. Vakuum vorgesehen ist.
- 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Öffnungs-Schließeinrichtung für Vakuum als eine erste Öffnungs-Schließeinrichtung (40, 41) für das Vakuum dient, die für die Pufferkammer (10) in Zuordnung zu dem Ende der ersten Probenträgereinrichtung (80) vorgesehen ist und daß die Vakuumvorkammer (60) für die Pufferkammer (10) über die erste Öffnungs-Schließeinrichtung (40, 41) für Vakuum vorgesehen ist.
- 7. Anlage zur Durchführung einer Behandlung unter Vakuum, welche wenigstens zwei -Vorrichtungen nach einem der vorhergehenden Ansprüche' aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtungen über eine Öffnungs-Schließeinrichtung (40, 41; 50,51) verbunden sind, die für eine Pufferkammer (10) in Zuordnung zu dem Ende einer ersten Probenträgereinrichtung (80) in der Öffnungs-Schließeinrichtung für Vakuum vorgesehen ist.
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