DE4108996C2 - Halbleiterspeichereinrichtung - Google Patents
HalbleiterspeichereinrichtungInfo
- Publication number
- DE4108996C2 DE4108996C2 DE4108996A DE4108996A DE4108996C2 DE 4108996 C2 DE4108996 C2 DE 4108996C2 DE 4108996 A DE4108996 A DE 4108996A DE 4108996 A DE4108996 A DE 4108996A DE 4108996 C2 DE4108996 C2 DE 4108996C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- read
- bit line
- read bit
- potential
- data
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 41
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 240
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000005669 field effect Effects 0.000 claims 7
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims 3
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 claims 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 105
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 210000000352 storage cell Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
Landscapes
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichereinrichtung.
Manche Halbleiterspeichereinrichtungen weisen Speicherzellen auf,
deren Daten über verschiedene Pfade geschrieben und gelesen werden.
Eine derartige Halbleiterspeichereinrichtung wird von einem Speicher
mit seriellem Zugriff dargestellt.
In einem Speicher mit seriellem Zugriff werden seriell bitweise
eingegebene Daten in der Reihenfolge einer Adresse in ein Speicherzellenfeld
geschrieben und seriell bitweise in der Reihenfolge einer
Adresse aus dem Speicherzellenfeld gelesen.
Fig. 10 ist ein schematisches Blockdiagramm, das den Gesamtaufbau
eines herkömmlichen Speichers mit seriellem Zugriff zeigt.
Bezüglich Fig. 10 weist der Speicher mit seriellem Zugriff einen
Speicherblock 100 mit Speicherzellen, die in Form einer Matrix angeordnet
sind, einen Leseverstärker 102 zum Verstärken der Daten, die
aus dem Speicherblock 100 gelesen werden, und einen Lesedatenpuffer
104 zum Ausgeben der vom Leseverstärker 102 verstärkten Daten an einem
Ausgangsanschluß 106 auf. Der Speicher mit seriellem Zugriff
weist ferner einen Schreibdatenpuffer 110 zum Puffern und Anlegen
der Daten, die von einem Dateneingangsanschluß 108 eingegeben werden,
an den Speicherblock 100, einen Schreibadreßzeiger 112, um die
Speicherzellen im Speicherblock 100 während des Schreibens in der
Reihenfolge der Adresse beschreibbar zu machen, und einen Leseadreßzeiger
114, um die Speicherzellen im Speicherblock 100 während des
Datenlesens lesbar zu machen, auf.
Beim Datenschreiben werden dem Schreibdatenpuffer 110 über den Dateneingangsanschluß
108 Eingangsdaten D0-Dn (n ist eine natürliche
Zahl) zugeführt. Der Schreibdatenpuffer 10 gibt die Eingangsdaten
D0-Dn vom Eingangsanschluß 108 in Abhängigkeit von einem Schreibtaktsignal
WCK, das extern über den Schreibtaktsignalanschluß 116
zugeführt wird, bitweise an den Speicherblock 100 weiter. Gleichzeitig
macht der Schreibadreßzeiger 112 in Abhängigkeit vom Schreibtaktsignal
WCK die Speicherzellen im Speicherblock 100 in der Reihenfolge
der Adresse beschreibbar, so daß alle vom Schreibdatenpuffer
110 ausgegebenen Eingangsdaten in der Reihenfolge der Adresse in
die Speicherzellen des Speicherblocks 100 eingeschrieben werden.
Damit werden die Eingangsdaten in der Reihenfolge der Adresse zeilenweise
in die Speicherzellen des Speicherblocks 100 geschrieben.
Beim Datenlesen wählt der Leseadreßzeiger 114 die Speicherzellen des
Speicherblocks 100 in der Reihenfolge der Adresse aus und macht
diese in Abhängigkeit von einem Lesetaktsignal RCK, das extern über
einen Lesetaktsignalanschluß 118 zugeführt wird, lesbar und aktiviert
den Leseverstärker 102. Nachdem die Daten von den Speicherzellen
des Speicherblocks 100 in der Reihenfolge der Adresse ausgegeben
worden sind, werden sie damit vom Leseverstärker 102 auf einen vorbestimmten
Pegel verstärkt. Dann gibt der Lesedatenpuffer 104 in Abhängigkeit
vom Lesetaktsignal RCK die vom Leseverstärker 102 verstärkten
Daten Q0-Qn jeweils in einem vorbestimmten Zyklus am Datenausgangsanschluß
106 aus. Auf diese Weise werden die Speicherdaten
des Speicherblocks 100 zeilenweise in der Reihenfolge der Adresse am
Datenausgangsanschluß ausgegeben.
Nun wird der spezielle Aufbau des Speicherblocks 100 beschrieben.
Fig. 11 stellt ein Teilschaltbild dar, das den internen Aufbau des
Speicherblocks 100 zeigt.
Bezüglich Fig. 11 ist im Speicherblock 100 jede der Speicherzellen 1
zwischen einer Schreibbitleitung 3 und einer Lesebitleitung 4 gebildet,
um eine Speicherzellenspalte zu bilden. Gleichzeitig werden die
in Zeilenrichtung benachbarten Speicherzellen mit derselben Schreibwortleitung
5 und Lesewortleitung 6 verbunden, um eine Speicherzellenzeile
zu bilden.
Zwischen jeder Lesebitleitung 4 und einer Spannungsversorgungsleitung
19, die von einer (nicht dargestellten) Spannungsversorgung mit
einer Spannung Vcc des logisch hohen "H"-Pegels beschickt wird, ist
ein N-Kanal MOS-Transistor 7 als Vorladetransistor zum Vorladen der
Lesebitleitung 4 auf ein Potential des "H"-Pegels geschaltet.
Der Vorladetransistor 7 weist ein Gate und eine Drain auf, die die
Versorgungsspannung Vcc empfangen. Daher ist der Vorladetransistor 7
stets durchgeschaltet. Werden keine Daten aus der Speicherzelle 1
gelesen, so lädt der Transistor die Lesebitleitung 4 auf eine Spannung
vor, die um die Schwellenspannung des Transistors niedriger als
die Versorgungsspannung Vcc ist.
Zwischen jeder Lesebitleitung 4 und dem Adreßzeiger 114 sind ein Inverter
13 zum Invertieren des Potentials auf der Lesebitleitung und
zwei N-Kanal MOS-Transistoren 8a und 8b geschaltet.
Jeder Transistor 8a ist zwischen den Eingang des Inverters 13 und
den Leseverstärker 102 und jeder Transistor 8b zwischen den Ausgang
des Inverters 13 und den Leseverstärker 102 geschaltet. Die Gates
der Transistoren 8a und 8b sind miteinander und gemeinsam mit dem
Leseadreßzeiger 114 verbunden. Der Adreßzeiger 114 weist Ausgangsanschlüsse
A0, A1, . . ., An entsprechend den jeweiligen Lesebitleitungen
4 auf. Die Gates der Transistoren 8a und 8b, die entsprechend
jeder Lesebitleitung 4 gebildet sind, sind jeweils mit den Ausgangsanschlüssen
A0, A1, . . ., An verbunden. Der Adreßzeiger 114 gibt in
Abhängigkeit vom Lesetaktsignal RCK sequentiell eine Spannung des
"H"-Pegels an den Ausgangsanschlüssen A0, A1, . . ., An aus, um die
entsprechenden Transistoren 8a und 8b durchzuschalten. Die Transistoren
8a und 8b stellen Lesebitleitungs-Zugriffstransistoren dar,
um das Potential auf der entsprechenden Lesebitleitung bzw. ein invertiertes
Potential hiervon nur dann an den Leseverstärker zu übertragen,
wenn sie durchgeschaltet sind.
Der Leseverstärker 102 verstärkt die Spannungen der Lesebitleitungen
4, die entsprechend den Transistoren 8a und 8b gebildet sind, auf
einen vorbestimmten Pegel entsprechend dem logischen Pegel und legt
die verstärkten Spannungen an den Lesedatenpuffer 104 an, indem die
beiden über die Transistoren 8a und 8b eingegebenen Spannungen differentiell
verstärkt werden.
Die Lesebitleitung 3 ist mit dem Schreibdatenpuffer der Fig. 10 verbunden
und überträgt sequentiell die Eingangsdaten zeilenweise an
die Speicherzelle 1. Die Schreibwortleitung 5 ist mit dem
Schreibadreßzeiger 112 verbunden, um als Schreibwortleitung-Auswahlsignal
ein Potential zu empfangen, das gleichzeitig alle Speicherzellen
in einer Speicherzeile mit Daten beschreibbar zu machen. Genauer
gesagt weist der Schreibadreßzeiger 112 dieselbe Zahl (m) von
Ausgangsanschlüssen B0-Bm wie die Zahl der Schreibwortleitungen 5
auf. Diese Schreibwortleitungen 5 sind jeweils über diodengeschaltete
N-Kanal MOS-Transistoren 90 mit den Ausgangsanschlüssen B0-Bm
verbunden. Der Schreibadreßzeiger 112 gibt als Schreibwortleitungs-
Auswahlsignal ein "H"-Pegel-Potential an einen der m Ausgangsanschlüsse
B0-Bm aus. Damit steigt das Potential von einer der m
Schreibwortleitungen 5 auf den "H"-Pegel an. Die Lesewortleitungen 6
werden vom Adreßzeiger 114 einzeln sequentiell getrieben. Genauer
gesagt wird das Potential, um die Speicherzelle 1 lesbar zu machen,
als ein Lesewortleitungs-Auswahlsignal vom Adreßzeiger 114 nur an
diejenige Lesewortleitung 6 angelegt, die der Speicherzelle entspricht,
deren Daten gelesen werden sollen (im weiteren als ausgewählte
Speicherzelle bezeichnet).
Fig. 12 zeigt ein Schaltbild des internen Aufbaus der Speicherzelle
1.
Bezüglich Fig. 12 weist die Speicherzelle 1 einen N-Kanal MOS-Transistor
14, dessen Gate mit der Schreibwortleitung 5 verbunden ist,
einen N-Kanal MOS-Transistor 16, dessen Gate mit der Lesewortleitung
6 verbunden ist, einen N-Kanal MOS-Transistor 15 und einen Speicherkondensator
17 auf. Die Transistoren 15 und 16 sind zwischen der Lesebitleitung
4 und Masse 18 und der Transistor 14 zwischen der
Schreibbitleitung 3 und dem Gate des Transistors 15 gebildet. Der
Speicherkondenator 17 befindet sich zwischen Masse 18 und einem
Knoten zwischen dem Gate des Transistors 15 und dem Transistor 14.
Die Lesebitleitung 4 ist über den Vorladetransistor 7 mit der Spannungsversorgungsleitung
19 verbunden. Nun wird der Betrieb dieser
Speicherzelle während des Datenschreibens und Datenlesens beschrieben.
Das Schreiben von Daten in die Speicherzelle 1 erfolgt folgendermaßen.
Das Schreibwortleitung-Auswahlsignal bewirkt, daß das Potential auf
der Schreibwortleitung 5 einen "H"-Pegel erreicht. Es wird eine
Spannung des "H"- oder "L"-Pegels als Eingangsdatum an die Schreibbitleitung
3 angelegt. Die Schreibwortleitung 5 erreicht den "H"-Pegel,
um den Transistor 14 durchzuschalten. Folglich bewirkt der Potentialpegel
der Schreibbitleitung 3, der das Eingangsdatum darstellt,
daß der Speicherkondensator 17 geladen oder entladen wird,
um das Schreiben in die Speicherzelle 1 auszuführen. Wird das Eingangsdatum
nämlich auf den "H"-Pegel gesetzt, so wird der Speicherkondensator
17 geladen, damit das Gate-Potential des Transistors 15
den "H"-Pegel erreicht. Befindet sich umgekehrt das Eingangsdatum
auf dem "L"-Pegel, so wird der Speicherkondensator 17 entladen, damit
das Gate-Potential des Transistors 15 den "L"-Pegel erreicht.
Ist das Schreiben ausgeführt worden, so erreicht die Schreibwortleitung
5 den "L"-Pegel, um den Transistor 14 zu sperren. Das Gate-Potential
des Transistors 15 bleibt jedoch durch den Speicherkondensator
17 eine bestimmte Zeit (normalerweise mehrere hundert Millisekunden)
auf dem erreichten Pegel erhalten. Auf diese Weise werden
die Eingangsdaten in der Speicherzelle 1 gespeichert.
Das Lesen von Daten aus der Speicherzelle 1 wird folgendermaßen ausgeführt.
Das Potential auf der Lesewortleitung 6 wird vom Lesewortleitungs-
Auswahlsignal auf den "H"-Pegel gesetzt, um den Transistor 16 durchzuschalten.
Damit nimmt die Lesebitleitung 4 ein Potential entsprechend
dem Leitungszustand des Transistors 15 an. Ist nämlich "L" in
der Speicherzelle 1 eingeschrieben, so befindet sich der Transistor
15 in einem gesperrten Zustand, so daß der Vorladetransistor 7 von
der Spannungsversorgungsleitung 19 eine hohe Spannung an die Lesebitleitung
4 übergibt, die dann den "H"-Pegel erreicht. Ist umgekehrt
"H" in die Speicherzelle 1 eingeschrieben, so befindet sich
der Transistor 15 in einem leitenden Zustand. In diesem Fall befinden
sich daher alle zwischen der Spannungsversorgungsleitung 19 und
der Masse 18 geschalteten Transistoren 15 und 16 und der Vorladetransistor
7 in einem leitenden Zustand, so daß ein Strom
(Durchlaßstrom) auftritt, der zwischen der Spannungsversorgungsleitung
19 und Masse 18 fließt. Damit wird die Versorgungsspannung der
Lesebitleitung 4 zugeführt, die durch das Verhältnis der Summe von
Durchlaßwiderständen der Transistoren 15 und 16 zum Durchlaßwiderstand
des Transistors 7 geteilt wird. Da die Transistoren 15 und 16
jedoch so eingestellt sind, daß sie eine größere Stromtreibungsfähigkeit
als der Vorladetransistor 7 aufweisen, ist die Summe der
Durchlaßwiderstände klein gegenüber dem Durchlaßwiderstand des Transistors
7.
Daher wird das Potential auf der Lesebitleitung 4 durch ein niedriges
Potential von 0V der Masse 18 auf den "L"-Pegel abgesenkt. Auf
diese Weise wird beim Datenlesen das Invertierte der Speicherdaten
der Speicherzelle 1 auf die Lesebitleitung 4 ausgelesen.
Die auf die Lesebitleitung 4 ausgelesenen Daten werden vom Leseverstärker
102 der Fig. 10 verstärkt (Pegelerkennung). Nun werden Notwendigkeit
und Arbeitsprinzip des Leseverstärkers 102 beschrieben.
Das Potential auf der Lesebitleitung 4 ist in den Fällen, bei denen
sich die Speicherdaten der Speicherzelle auf "H" und "L" befinden,
folgendermaßen gegeben:
Befinden sich die Speicherdaten der Speicherzelle 1 auf "H", so
gilt:
Befinden sich die Speicherdaten der Speicherzelle 1 auf "L", so
gilt:
Vcc-Vth (2)
worin Vth die Schwellenspannung des Vorladetransistors 7 und R7, R15
und R16 die Durchlaßwiderstände von Vorladetransistor 7, Transistor
bzw. Transistor 16 bedeuten. Entsprechend dem oben beschriebenen
Prinzip des Lesens von Daten aus der Speicherzelle 1 auf die Lesebitleitung
4, liegt das Potential der Lesebitleitung 4 bevorzugterweise
auf dem Massepotential, wenn die Speicherdaten der Speicherzelle
1 auf "H" sind. Entsprechend befindet sich dieses Potential
bevorzugterweise auf dem Versorgungspotential Vcc, wenn die
Speicherdaten der Speicherzelle auf "L" liegen. Das bedeutet, daß
die Differenz (die im weiteren als logische Amplitude der Bitleitung
bezeichnet wird) zwischen den Potentialen auf der Lesebitleitung 4,
wobei eines der Potentiale anliegt, wenn die Speicherdaten der
Speicherzelle 1 auf "H" und das andere anliegt, wenn die Daten auf
"L" sind, bevorzugterweise so groß wie die Differenz zwischen der
Versorgungsspannung Vcc und dem Massepotential ist. Wie sich aus dem
oben angeführten Ausdruck (1) ergibt, ist das Potential auf der Bitleitung
4 jedoch höher als das Massepotential (=0V), wenn sich die
Speicherdaten der Speicherzelle 1 auf "H" befinden. Andererseits ist
aus dem oben beschriebenen Ausdruck (2) ersichtlich, daß das Potential
auf der Lesebitleitung 4 niedriger als das Versorgungspotential
Vcc ist, wenn die Speicherdaten in der Speicherzelle auf "L" liegen.
Daher ist die logische Amplitude der Lesebitleitung 4 beträchtlich
kleiner als die Differenz zwischen dem Versorgungspotential Vcc und
dem Massepotential. Es ist daher schwierig, zu ermitteln, ob die Lesedaten
den Logikwerten "0" oder "1" entsprechen, wenn das Potential
auf der Bitleitung 4 einfach invertiert wird, um das Lesedatum darzustellen.
Somit ist der Leseverstärker 102 erforderlich, der einen
Verstärker hoher Empfindlichkeit darstellt. Der Leseverstärker ist
ein Differenzverstärker, in den das Potential auf der Bitleitung 4
und ein unterschiedliches Signal, das durch Invertieren des Potentials
auf der Lesebitleitung durch den Inverter 13 erhalten wird,
eingegeben wird.
Die in Fig. 12 dargestellten Transistoren 15 und 16 werden im weiteren
als Speicher- bzw. Lesetransistor bezeichnet.
Fig. 14 zeigt ein Schaltbild des Leseverstärkers 102. Bezüglich Fig. 14
weist der Leseverstärker 102 eine Reihenschaltung, die einen P-
Kanal MOS-Transistor TR2 und einen N-Kanal MOS-Transistor TR3 umfaßt,
und eine Reihenschaltung, die einen P-Kanal MOS-Transistor TR1
und einen N-Kanal MOS-Transistor TR4 umfaßt, auf, die zwischen der
Spannungsversorgungsleitung 19 und Masse parallel geschaltet sind.
Die Gate der Transistoren TR3 und TR4 sind mit den Ausgängen der Lesebitleitung
4 bzw. des Inverters 13 der Fig. 10 verbunden. Die Gates
der Transistoren TR1 und TR2 sind mit den Knoten zwischen den
Transistoren TR2 und TR3 bzw. TR1 und TR4 verbunden. Das Potential 0
am Knoten zwischen den Transistoren TR2 und TR3 und das Potential
am Knoten zwischen den Transistoren TR1 und TR4 werden als Ausgabe
dieses Leseverstärkers an den Lesedatenpuffer 102 in Fig. 10 angelegt.
Beim Datenlesen werden die Potentiale der komplementären Logikpegel,
die durch die oben angeführten Gleichungen (1) und (2) dargestellt
werden, von der Lesebitleitung 4 bzw. dem Inverter 13 an die jeweiligen
Gates der Transistoren TR3 und TR4 angelegt. Ist das Gate-Potential
des Transistors TR3 größer als dasjenige des Transistors
TR4, so schaltet der Transistor TR3 durch. Damit wird das Source-Potential
des Transistors TR2 auf 0V abgesenkt. Als Reaktion hierauf
wird der Transistor TR1 durchgeschaltet, so daß das Potential am
Knoten zwischen den Transistoren TR1 und TR4 auf das Versorgungspotential
Vcc angehoben wird. Da das Potential am Knoten zwischen den
Transistoren TR1 und TR4 dazu dient, den Transistor TR2 zu sperren,
wird das Potential am Knoten zwischen den Transistoren TR2 und TR3
zuverlässig auf das Massepotential 0V abgesenkt. Damit erreicht das
Potential am Knoten zwischen den Transistoren TR2 und TR3 zuletzt
das Potential 0V der Masse 18 und das Potential am Knoten zwischen
den Transistoren TR1 und TR4 wird gleich dem Versorgungspotential
Vcc. Ist das Gate-Potential des Transistors TR4 geringer als dasjenige
des Transistors TR3, so schaltet der Transistor TR4 durch. Damit
wird umgekehrt das Potential am Knoten zwischen den Transistoren
TR2 und TR3 gleich dem Versorgungspotential Vcc und das Potential am
Knoten zwischen den Transistoren TR1 und TR4 gleich dem Massepotential
0V.
Wie sich aus der oben angeführten Beschreibung ergibt, senkt dieser
Leseverstärker das Potential des "L"-Pegels, das durch Gleichung (1)
dargestellt wird, weiter auf 0V ab und hebt das Potential des "H"-
Pegels, das durch Gleichung (2) dargestellt ist, weiter auf das Versorgungspotential
Vcc an. Das Potential stellt sich am Knoten zwischen
den Transistoren TR2 und TR3 und am Knoten zwischen den Transistoren
TR1 und TR4 ein. Auf diese Weise werden die Potentiale an
beiden Ausgangsenden des Leseverstärkers komplementär in Abhängigkeit
von der Gate-Potentialdifferenz zwischen den Transistoren TR3
und TR4 geändert, um das Versorgungspotential Vcc und das Massepotential
0V als Logikpegel "H" bzw. "L" auszugeben. Entsprechend wird
der Potentialpegel, der aus der Speicherzelle 1 auf die entsprechende
Lesebitleitung 4 in Fig. 11 ausgelesen worden ist, durch den
Leseverstärker 102 verstärkt, um an den Lesedatenpuffer 104 ausgegeben
zu werden.
Der Lesedatenpuffer 104 stellt einen Schaltkreis mit Verriegelungsfunktion
dar, der die vom Leseverstärker verstärkten Lesedaten zu
einem bestimmten Zeitpunkt in Abhängigkeit vom oben beschriebenen
Lesetaktsignal RCK akzeptiert und dieses ausgibt.
Betrachtet sei erneut die Fig. 10. Beim Datenlesen wird das Inverse
der Speicherdaten aus allen Speicherzellen auf die entsprechenden
Lesebitleitungen 4 gelesen, die mit der Lesewortleitung 6, die den
"H"-Pegel erreicht, verbunden sind. Da nur die Lesebitleitungs-Zugriffstransistoren
8a und 8b, die mit der ausgewählten Speicherzelle
verbunden sind, durchgeschaltet werden, wird dem Leseverstärker 102
nur das Potential entsprechend den Speicherdaten der ausgewählten
Speicherzelle zugeführt.
Fig. 13 zeigt ein Signaldiagramm des Betriebs des in Fig. 11 dargestellten
Speichers mit seriellem Zugriff beim Datenlesen. Als Beispiel
wird ein Fall herangezogen, bei dem die Lesebitleitung 4 ausgewählt
wird, die entsprechend dem Ausgangsanschluß A₀ des Adreßzeigers
gebildet ist.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 11 bis 13 wird beim Datenlesen ein
"H"-Pegel sequentiell von den Ausgangsanschlüssen A0-An des Adreßzeigers
114 nur in einem Zyklus des Lesetaktsignals RCK in Synchronisation
mit dem periodischen Anstieg des Lesetaktsignals RCK ausgegeben
(Fig. 13(a)). Damit wird die Spannung mit "H"-Pegel vom Ausgangsanschluß
A₀ beispielsweise während der (k-1)-ten (k=2, 3,
. . .) Zyklusperiode des Lesetaktsignals ausgegeben, wie dies in Fig. 13(b)
dargestellt ist. In der Periode, in der ein Signal mit "H"-Pegel
vom Ausgangsanschluß A₀ abgegeben wird, werden die Daten aus der
Speicherzelle gelesen, die mit der Lesewortleitung 6, der ein Potential
mit "H"-Pegel als Lesewortleitungs-Auswahlsignal zugeführt worden
ist, und der Lesebitleitung 4 entsprechend dem Ausgangsanschluß
A₀ verbunden ist. Befindet sich das Speicherdatum dieser Zelle nämlich
auf "H", so wird wie in Fig. 13(c) dargestellt das Potential
auf der Lesebitleitung 4 entsprechend dem Ausgangsanschluß A₀ vom
Vorladepotential (Vcc-Vth) auf ein Potential (<0V) abgesenkt, das
durch Gleichung (1) gegeben ist. Werden anschließend Daten aus den
anderen Speicherzellen gelesen, die mit der Lesebitleitung 4 verbunden
sind und Speicherdaten "L" aufweisen, so wird das Potential auf
dieser Lesebitleitung 4 allmählich vom Potential, das durch Gleichung
(1) gegeben ist, auf das Vorladepotential (Vcc-Vth) angehoben,
wie dies in Fig. 13(d) angegeben ist. Das Potential auf dieser
Lesebitleitung 4 wird vom Leseverstärker 102 verstärkt und dem Lesedatenpuffer
104 zugeführt, indem das invertierte Potential verwendet
wird. Der Lesedatenpuffer 104 akzeptiert die Ausgabe des Leseverstärkers
102 in Synchronisation mit dem Anstieg des Lesetaktsignals
RCK. Wie in Fig. 13(e) dargestellt ist, wird das Potential, das die
Lesebitleitung 4 während der Periode, in der das Ausgangssignal des
Ausgangsanschlusses A₀ des Adreßzeigers 114 auf dem "H"-Pegel liegt,
letztlich erreicht, an den Datenausgangsanschluß 106 im k-ten, der
(k-1)-ten Zyklusperiode nachfolgenden Zyklus des Lesetaktsignals RCK
ausgegeben. Auf diese Weise wird in einem herkömmlichen Speicher mit
seriellem Zugriff während einer Zyklusperiode des Lesetaktsignals
RCK der auf die Lesebitleitung 4, die mit der ausgewählten Speicherzelle
verbunden ist, ausgelesene Potentialpegel erfaßt und alle anderen
Lesebitleitungen 4 werden auf (Vcc-Vth) vorgeladen.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 15 wird nun der Aufbau des Leseadreßzeigers
114 kurz beschrieben.
Fig. 5 zeigt ein Schaltbild des internen Aufbaus des Adreßzeigers
114. Bezüglich Fig. 15 weist der Adreßzeiger (n+1) D-Flip-Flops F0-
Fn und UND-Gatter G0-Gn mit zwei Eingängen auf. Jedes D-Flip-Flop
akzeptiert und hält die Spannung, die an einen Datenanschluß D als
Datum angelegt wird, in Synchronisation mit dem Anstieg (oder Abfallen)
eines Taktsignals, das dem Taktsignalanschluß CK zugeführt
wird, und gibt diese am Ausgangsanschluß Q aus. Daher wird die Änderung
der an den Datenanschluß D angelegten Spannung mit einer Verzögerung
um einen Zyklus des Lesetaktsignals RCK an den jeweiligen
Ausgang der Flip-Flops F0-Fn übertragen.
Jedes der Flip-Flops F0-Fn weist einen Taktanschluß CK, der das oben
angeführte Lesetaktsignal RCK empfängt, und einen Datenanschluß D,
dem das Ausgangssignal des Flip-Flops der vorherigen Stufe zugeführt
wird, auf. Damit wird die Potentialänderung am Datenanschluß D des
Flip-Flops F0 mit einer Verzögerung von einem Zyklus des Lesetaktsignals
sequentiell zu den Ausgangsanschlüssen Q der Flip-Flops F1-Fn
übertragen.
Die UND-Gatter G0-Gn sind entsprechend den Flip-Flops F0-Fn gebildet
und empfangen die Ausgangssignale der entsprechenden Flip-Flops sowie
das Lesetaktsignal RCK als Eingangssignal. Die Ausgangssignale
der UND-Gatter G0-Gn werden an die Ausgangsanschlüsse A0-An des
Adreßzählers 114 von Fig. 10 ausgegeben. Daher gibt jedes der UND-
Gatter G0-Gn nur dann eine Signalspannung mit "H"-Pegel aus, wenn
sowohl die Spannung am entsprechenden Ausgangsanschluß Q als auch
das Lesetaktsignal RCK auf dem "H"-Pegel liegen. Die Verzögerung um
einen Zyklus des Lesetaktsignals RCK bei der Potentialänderung am
Ausgangsanschluß Q eines jeden der Flip-Flops F0-Fn tritt jedoch am
Ausgangsanschluß Q des Flip-Flops der nachfolgenden Stufe auf. Daher
wird die Signalspannung, die den Ausgang der UND-Gatter G0-Gn auf
einen "H"-Pegel einstellt, mit einer Verzögerung von einem Zyklus
des Lesetaktsignals RCK an den Ausgang der jeweiligen Flip-Flops F0-
Fn übertragen, so daß die Ausgänge der UND-Gatter G0-Gn sequentiell
den "H"-Pegel für eine feste Zeitspanne erreichen. Damit werden die
Lesebitleitungs-Zugriffstransistoren 8a und 8b in Fig. 10, die entsprechend
der jeweiligen Bitleitung 4 gebildet sind, sequentiell für
eine feste Zeitspanne durchgeschaltet.
Wie sich aus der oben angeführten Beschreibung ergibt, befindet sich
bei der Halbleiterspeichereinrichtung mit zwei Bitleitungen - einer
Lese- und einer Schreibbitleitung - für jede Speicherzellenspalte,
die von einem herkömmlichen Speicher mit seriellem Zugriff dargestellt
wird, der Vorladetransistor zum Vorladen einer Bitleitung
stets in einem durchgeschalteten Zustand. Daher wird der Durchlaßstrom
während des Datenlesens erhöht und verursacht die folgenden
Probleme.
Beim Speicher mit seriellem Zugriff der Fig. 10 ist das Gate und die
Drain eines jeden der Transistoren 7 mit der Spannungsversorgungsleitung
19 verbunden, so daß alle Bitleitungen 4 stets gleichzeitig
elektrisch mit der Spannungsversorgungsleitung verbunden sind. Daher
fließt der Durchlaßstrom während der Zeitspanne, in der das Lesen
ausgeführt wird, von der Spannungsversorgungsleitung 19 zur Masse 18
über eine Speicherzelle unter den mit der ausgewählten Lesewortleitung
während des Datenlesens, d. h. wenn die Lesewortleitung 6 auf
dem "H"-Pegel liegt, verbundenen Speicherzelle 1, deren Speicherdaten
sich auf "H"-Pegel befinden. Im ungünstigsten Fall, d. h. wenn
"H" in alle Speicherzellen 1 eingeschrieben ist, fließt der Durchlaßstrom
bis zum Ende des Lesens während der Zeitspanne, in der irgendeine
Speicherzelle ausgewählt ist, von der Spannungsversorgungsleitung
19 über den Vorladetransistor 7, die Lesebitleitung 4, die
Speichertransistoren 15 und die Lesetransistoren 16 in allen
Speicherzellen, die mit der Lesewortleitung 6 entsprechend der ausgewählten
Speicherzelle verbunden sind, zur Masse 18. In einem solchen
Fall fließt der Durchlaßstrom während des Datenlesens nämlich
zu jeder Zeit durch alle Lesebitleitungen.
Ist der Durchlaßstrom groß, so erreicht das Massepotential einen höheren
als den ursprünglichen Pegel (0V) oder das Versorgungspotential
wird niedriger als der ursprüngliche Pegel Vcc. Hierdurch
schwanken die Pegel von Masse- und Versorgungspotential. Es ist bereits
ermittelt worden, daß eine solche Schwankung in Potentialpegeln,
die als Referenz für den Betrieb des Speichers dienen, einer
der Gründe für die verminderte Zeit der Entladung des Speicherkondensators
17 in der Speicherzelle 1, d. h. die Verkürzung der Haltezeit
der Daten in der Speicherzelle ist. Dies sollte so weit wie
möglich verhindert werden. Ist der Stromfluß im Speicher während des
Betriebs groß, so wird ferner die Leistungsaufnahme des Speichers
erhöht. Damit steigt die Wärmeentwicklung des Speicherchips, der den
Speicher enthält, an oder die Versorgungslast des gesamten Systems,
das den Speicher enthält, wird erhöht. Es ist somit wünschenswert,
daß ein solcher oben beschriebener Durchlaßstrom so klein wie möglich
ist.
Liegen die Speicherdaten der ausgewählten Speicherzelle auf "H", so
befindet sich darüber hinaus der Vorladetransistor 7 während des gesamten
Datenlesens in durchgeschaltetem Zustand, wodurch die entsprechende
Lesebitleitung 4 durch den Speichertransistor 15 und den
Lesetransistor 16 (siehe Fig. 12) in der ausgewählten Speicherzelle
auf das niedrige Potential 0V der Masse 18 gezogen wird, während vom
Vorladetransistor 7, der mit der Lesebitleitung 4 verbunden ist,
eine hohe Spannung von der Spannungsversorgungsleitung 19 zugeführt
wird. Daher dauert es lange, bis die Lesebitleitung 4 den "L"-Pegel
erreicht. Um die Speicherdaten der ausgewählten Speicherzelle akkurat
an den Leseverstärker 102 der Fig. 10 auszugeben, sollte der Potentialpegel
der Lesebitleitung 4 entsprechend der ausgewählten
Speicherzelle den ursprünglichen Pegel erreichen, der entsprechend
(durch die oben angeführten Gleichungen (1) und (2) ausgedrückt) den
Speicherdaten der ausgewählen Speicherzelle erreicht werden sollte.
Daher ist es notwendig, das vom Leseverstärker verstärkte Signal,
nachdem die Lesebitleitung 4 den ursprünglichen Pegel erreicht hat,
als Lesedatum an den Puffer 106 auszugeben. Wie oben bereits erwähnt
worden ist, benötigt die Lesebitleitung 4 Zeit, um das Potential des
"L"-Pegels zu erreichen. Dies bedeutet, daß es schwierig ist, die
Daten schnell aus Speicherzellen mit Speicherdaten "H" zu lesen.
Betrachtet sei nun Fig. 12. Befinden sich die Speicherdaten der
Speicherzelle 1 auf "H", so wird das Potential auf der entsprechenden
Lesebitleitung durch den Durchlaßstrom zuletzt auf einen Pegel
abgesenkt, der durch die oben angeführte Gleichung (1) gegeben ist,
erreicht aber während des Datenlesens aus der Speicherzelle 1 den
Wert 0V nicht. Daher ist die Logikamplitude des herkömmlichen Speichers
mit seriellem Zugriff klein, so daß ein differentieller Leseverstärker
(Fig. 14) benutzt werden muß. Der Aufbau von Leseverstärkern,
die eine akkurate Verstärkung zweier Eingangsspannungen mit
kleiner Spannungsdifferenz auf einen vorbestimmten Pegel erlauben,
erfordert jedoch bei der Herstellung sehr komplizierte Einstellungen
von Schwellenwert, Größe der Transistoren, die den Leseverstärker
bilden etc. Daher ist ein herkömmlicher Speicher mit seriellem Zugriff,
der einen Leseverstärker mit kompliziertem Aufbau aufweist,
schwierig herzustellen.
In den vergangenen Jahren, insbesondere mit der Erhöhung der Kapazität
von Speichern, ist die Zahl der mit einer Wortleitung verbundenen
Speicherzellen angewachsen. Dies führt zu großen Durchlaßströmen
während des Datenlesens, wodurch Probleme wie oben beschrieben
auftreten.
Um den Durchlaßstrom zu reduzieren, wurde ein Verfahren zum Erhöhen
des Durchlaßwiderstands des Vorladetransistors 7 durch eine Verminderung
der Stromtreibungsfähigkeit (Größe) des Vorladetransistors 7
aus Fig. 12 vorgeschlagen. Eine verminderte Größe des Vorladetransistors
verursacht jedoch die folgenden Probleme.
Seien beispielsweise Daten aus einer Speicherzelle gelesen worden,
die dazu führen, daß der Potentialpegel auf der entsprechenden Lesebitleitung
4 den Wert "L" erreicht. Sollen Daten von den anderen
Speicherzellen gelesen werden, die mit dieser Lesebitleitung 4 verbunden
sind und Speicherdaten "L" aufweisen, so sollte diese Lesebitleitung
4 während des Datenlesens schnell den Pegel "H" erreichen,
damit das Datenlesen mit hoher Geschwindigkeit ausgeführt werden
kann. Ist der Vorladetransistor 7 jedoch klein, so wird der
Strom von der Spannungsversorgungsleitung über den Vorladetransistor
7 zur Lesebitleitung 4 vermindert, so daß mehr Zeit erforderlich
ist, um den Potentialpegel der Lesebitleitung 4 von der Versorgungsspannung
auf den "H"-Pegel anzuheben. Da es nämlich länger dauert,
bis die Lesebitleitung 4 vom Vorladetransistor 7 vollständig auf den
"H"-Pegel vorgeladen ist (die Zeit in Fig. 13(d), die notwendig ist,
damit die Lesebitleitung 4 das Potential (Vcc-Vth) erreicht), ist es
nicht möglich, Daten sofort aus einer Speicherzelle mit Speicherdaten
"H" zu lesen, die mit der bereits einmal auf den "L"-Pegel gezogenen
Lesebitleitung 4 verbunden ist.
Aus der US 4 779 228 ist eine Speichervorrichtung für sequentiellen
Zugriff vom automatischen Refreshtyp bekannt. Diese Halbleiterspeichereinrichtung
weist für die Lesebitleitungen eine Vorladeeinrichtung
zum Vorladen dieser Bitleitungen auf. Allerdings
wird die Vorladeeinrichtung für jede Lesebitleitung jeweils durch
einen Schalttransistor realisiert, wobei alle Schalttransistoren
gemeinsam von einem Steuersignal auf einer dafür vorgesehenen
Steuersignalleitung geschaltet werden. Damit findet aber eine
gleichzeitige Aktivierung der jeweiligen Lesebitleitungen statt,
was zu den beschriebenen Nachteilen führt.
Auch ist aus der US 4 318 014 eine Speichereinrichtung bekannt, bei
der in Spaltenrichtung angeordnete Leitungen mit einer Vorbelegungsspannung
vorbelegt werden können. In diesem Fall werden die
vorzubelegenden Leitungen selektiv von einer Spaltenauswahlschaltung
bestimmt, wobei aber mehrere, zu einem Datenwort gehörende
Bitleitungen gleichzeitig ausgewählt und damit vorbelegt werden.
Auch in diesem Fall sind somit die mit dem gleichzeitigen Auswählen
von mehreren Lesebitleitungen verbundenen Nachteile vorhanden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Halbleiterspeichereinrichtung
zu schaffen, die mit einer geringeren Leistungsaufnahme
arbeitet, ohne die Lesegeschwindigkeit zu verschlechtern,
wobei aber eine ausreichend große Logikamplitude gewährleistet
ist.
Die Aufgabe wird durch die Halbleiterspeichereinrichtung nach dem
Patentanspruch 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
Daher wird beim Vorladen jeder der Vorladeschaltkreise nur während
einer Periode aktiviert, wenn die entsprechende Lesebitleitung durch
den Auswahlschaltkreis ausgewählt worden ist, um die entsprechenden
Lesebitleitungen vorzuladen. Jeder der Vorladeschaltkreise, die entsprechend
den jeweiligen Lesebitleitungen gebildet sind, wird nur in
einer Teilperiode der vorbestimmten Periode aktiviert, wenn die entsprechende
Lesebitleitung ausgewählt worden ist, so daß während der
Periode, in der irgendeine Lesebitleitung ausgewählt ist, nur die
ausgewählte Lesebitleitung vorgeladen und dann deren Potential extrahiert
wird. Bei dieser Halbleiterspeichereinrichtung ist die vorzuladende
Lesebitleitung nur diejenige, die vom Auswahlschaltkreis
ausgewählt worden ist. Die Periode, in der das Vorladen ausgeführt
wird, ist kürzer als diejenige, während der eine einzelne Lesebitleitung
vom Auswahlschaltkreis ausgewählt wird. Daher wird der Gesamtstrom
für das Vorladen während des Datenlesens, der durch eine
Lesebitleitung fließt, in der Periode, während der eine Lesebitleitung
ausgewählt ist, im Vergleich zum herkömmlichen Beispiel, bei
dem stets alle Vorladeschaltkreise die entsprechenden Lesebitleitungen
vorladen, erheblich reduziert.
Da der Vorladeschaltkreis nur während einer Periode aktiviert wird,
wenn die entsprechende Lesebitleitung ausgewählt worden ist, kann
der Stromfluß durch die Bitleitungen zum Vorladen während des Datenlesens
im Vergleich zu einer herkömmlichen Einrichtung drastisch reduziert
werden, wie sich aus der oben angeführten Beschreibung ergibt.
Damit wird die Leistungsaufnahme während des Datenlesens reduziert
und die Zeit, die erforderlich ist, damit das Potential auf
der Lesebitleitung den "L"- und "H"-Pegel erreicht, wird vermindert.
Somit erhält man eine Halbleiterspeichereinrichtung, die mit höherer
Geschwindigkeit als herkömmliche Einrichtungen arbeitet.
In Übereinstimmung mit der Erfindung ist es darüber hinaus möglich,
jede Lesebitleitung nur während der ersten Hälfte der vorbestimmten
Periode vorzuladen, wenn die Bitleitung durch den Auswahlschaltkreis
ausgewählt worden ist. Daher kann der Stromfluß durch die Lesebitleitungen
während des Datenlesens reduziert werden, um die Stromtreibungsfähigkeit
des Vorladeschaltkreises über die im herkömmlichen
Beispiel hinaus anzuheben. Damit kann die Zeit, die erforderlich
ist, damit das Potential auf der Lesebitleitung auf den "H"-Pegel
ansteigt, reduziert werden. Demgegenüber wird während der zweiten
Hälfte der vorbestimmten Periode der Vorladeschaltkreis deaktiviert,
um das Potential auf der entsprechenden Lesebitleitung mit
hoher Geschwindigkeit abzusenken. Daher kann die Zeit, die notwendig
ist, um das Potential auf der Lesebitleitung auf "L" abzusenken,
ebenfalls vermindert werden. Somit erhält man eine Halbleiterspeichereinrichtung,
die eine geringere Leistungsaufnahme aufweist, keinen
Leseverstärker besitzt und mit hoher Geschwindigkeit lesen kann.
Es folgt die
Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von
den Figuren zeigt:
Fig. 1 ein Teilschaltbild eines Speichers mit seriellem Zugriff
in Übereinstimmung mit einer ersten Ausführungsform;
Fig. 2 ein Schaltbild des internen Aufbaus einer Speicherzelle in
Fig. 1;
Fig. 3 ein Zeitdiagramm des Betriebes des in Fig. 1 dargestellten
Speichers mit seriellem Zugriff;
Fig. 4 ein Zeitdiagramm der Potentialänderung einer Lesebitleitung
im Speicher mit seriellem Zugriff der Fig. 1;
Fig. 5 ein Schaltbild eines Beispiels des speziellen Aufbaus
eines Leseadreßzeigers im Speicher mit seriellem Zugriff
der Fig. 1;
Fig. 6 ein Schaltbild eines Beispiels des speziellen Aufbaus des
in Fig. 1 dargestellten Inverters;
Fig. 7 ein Teilschaltbild eines Speichers mit seriellem Zugriff
in Übereinstimmung mit einer zweiten Ausführungsform;
Fig. 8 ein Zeitdiagramm des Betriebs des Speichers mit seriellem
Zugriff der Fig. 7 während des Datenlesens;
Fig. 9 ein Zeitdiagramm der Potentialänderung einer Lesebitleitung
im Speicher mit seriellem Zugriff der Fig. 7
während des Datenlesens;
Fig. 10 ein schematisches Blockdiagramm, das den Gesamtaufbau der
Ausführungen und eines herkömmlichen Speichers mit
seriellem Zugriff darstellt;
Fig. 11 ein Teilschaltbild des herkömmlichen Speichers mit wahlfreiem
Zugriff;
Fig. 12 ein Schaltbild des internen Aufbaus einer Speicherzelle im
herkömmlichen Speicher mit seriellem Zugriff;
Fig. 13 ein Zeitdiagramm der Potentialänderung einer Lesebitleitung
im herkömmlichen Speicher mit seriellem
Zugriff;
Fig. 14 ein Schaltbild des internen Aufbaus eines Leseverstärkers
zur Verwendung im herkömmlichen Speicher mit seriellem
Zugriff; und
Fig. 15 ein Schaltbild des Aufbaus eines Leseadreßzeigers zur
Verwendung im herkömmlichen Speicher mit seriellem
Zugriff.
Fig. 1 zeigt hauptsächlich den Aufbau eines Speicherblocks 100 und
die Verbindung zwischen dem Speicherblock 100, einem Adreßzeiger 114
und einem Lesedatenpuffer 104 in einem Speicher mit seriellem Zugriff.
Der Gesamtaufbau dieses Speichers mit seriellem Zugriff
stimmt mit dem des herkömmlichen und in Fig. 10 dargestellten überein.
Der innere Aufbau der Speicherzelle 1 und die Verbindungen zwischen
der Speicherzelle 1, der Schreibwortleitung 5 und der Lesewortleitung
6 und zwischen der Speicherzelle 1, der Schreibbitleitung
3 und der Lesebitleitung 4 sind dieselben wie beim Stand der
Technik beschrieben. Ferner stimmt die Verbindung zwischen den
Schreibwortleitungen 5 und dem Adreßzeiger 112 und der Betrieb des
Adreßzeigers 112 mit dem im Stand der Technik dargelegten überein.
Bezüglich Fig. 1 ist im Speicherblock 100 das Gate des Vorladetransistors
7 mit dem Adreßzeiger 9 verbunden, der sich vom Adreßzeiger
im Falle des herkömmlichen Speichers mit wahlreiem Zugriff unterscheidet.
Der Adreßzeiger 9 weist ferner zusätzlich zu den Ausgangsanschlüssen
A₀-An des herkömmlichen Adreßzeigers n+1 Ausgangsanschlüsse
A₀′-An′ auf und arbeitet folgendermaßen.
Fig. 3 zeigt ein Zeitdiagramm des Betriebs von Adreßzeiger 114 und
Lesedatenpuffer 104.
Bezüglich Fig. 3 gibt der Adreßzeiger 9 beim Datenlesen in Synchronisation
mit dem periodischen Anstieg und Abfall des Lesetaktsignals
RCK (Fig. 3(a)) sequentiell eine Spannung mit "H"-Pegel an den Ausgangsanschlüssen
A0-An und A0′-An′ in der Reihenfolge A0 → A0′ →
A1 → A1′ . . . An → An′ während einer Periode, die der Hälfte eines
Zyklus des Lesetaktsignals RCK entspricht, aus. Die Fig. 3(b)-3(f)
zeigen die Signale, die von den Ausgangsanschlüssen A₀, A₀′, A₁ und
A₁′ ausgegeben werden.
In Fig. 1 sind die Gates der jeweiligen Vorladetransistoren 7 mit
den jeweiligen Ausgangsanschlüssen A0, A1, . . ., An des Adreßzeigers
9 verbunden. In ähnlicher Weise wie beim herkömmlichen Beispiel wird
die während des Datenlesens ausgewählte Lesewortleitung 6 während
eines Zyklus des Lesetaktsignals RCK synchron zum Anstieg des Lesetaktsignals
RCK auf den "H"-Pegel gesetzt.
Beim Datenlesen kann der Vorladetransistor 7 damit die entsprechende
Lesebitleitung 4 auf das Potential (Vcc-Vth) nur während der Periode
vorladen, wenn am Ausgangsanschluß (einen von A0-An) des Adreßzeigers
9, der mit dem Gate des Vorladetransistors 7 verbunden ist, ein
"H"-Pegel-Signal ausgegeben wird. Daher werden alle Lesebitleitungen
4 während der Hälfte eines Zyklus des Lesetaktsignals RCK vorgeladen,
wobei zwischen ihnen eine Verzögerung von einem Zyklus des Lesetaktsignals
RCK auftritt.
Fig. 5 zeigt ein Schaltbild des Aufbaus des Adreßzeigers 9 im Speicher
mit seriellem Zugriff.
Bezüglich Fig. 5 unterscheidet sich der Adreßzeiger 9 der vorliegenden
Ausführungsform von dem in Fig. 15 dargestellten herkömmlichen
Adreßzeiger dahingehend, daß beim Adreßzeiger der vorliegenden Ausführungsform
jedes der n+1 Flip-Flops F0-Fn einen invertierten Ausgangsanschluß
QB zum Ausgeben eines invertierten Signals des am Ausgangsanschluß
Q abgegebenen Signals aufweist. Ferner sind die invertierten
Ausgangsanschlüsse QB der Flip-Flops F0-Fn mit NOR-Gattern
NR0-NRn, die zwei Eingänge aufweisen, verbunden, in die auch das Lesetaktsignal
RCK eingegeben wird. Die jeweiligen Ausgangssignale der
n+1 NOR-Gatter und NR0-NRn werden an die Ausgangsanschlüsse A0′-An′ des
in Fig. 1 gezeigten Adreßzeigers angelegt.
Jedes der Flip-Flops F0-Fn gibt mit einer Verzögerung von einem Zyklus
des Lesetaktsignals RCK am Ausgangsanschluß Q und am invertierten
Ausgangsanschluß QB die invertierte bzw. nicht-invertierte Spannung
ab, die an den Datenanschluß D angelegt worden ist. Ist das Lesetaktsignal
RCK ein Signal, wie es in Fig. 4(a) dargestellt ist, mit
einem Tastverhältnis von 1 zu 1 während eines festen Zyklus, so wird
entsprechend das vom Anschluß Q ausgegebene Signal vom invertierten
Ausgangsanschluß QB in jedem der Flip-Flops F0-Fn mit einer Verzögerung
ausgegeben, die der Hälfte des Zyklus des Lesetaktsignals RCK
entspricht. Demgegenüber gibt jedes der NOR-Gatter NR0-NRn nur dann
ein "H"-Pegel-Signal aus, wenn die Potentiale des Lesetaktsignals
RCK und des entsprechenden Ausgangsanschlusses Q beide auf dem "L"-
Pegel liegen. Daher geben die NOR-Gatter NR0-NRn synchron zum Abfall
des Lesetaktsignals RCK sequentiell "H"-Pegel-Signale aus. Folglich
werden die "H"-Pegel-Spannungen von den NOR-Gattern NR0-NRn an die
Ausgangsanschlüsse A0′-An′ mit einer Verzögerung gegenüber dem Anlegen
der "H"-Pegel-Spannungen an die Ausgangsanschlüsse A0-An ausgegeben,
die der Hälfte des Zyklus des Lesetaktsignals RCK entspricht.
Damit wird ein Betrieb des Adreßzeigers 9 implementiert, wie er oben
beschrieben worden ist.
Fig. 2 zeigt ein Schaltbild des internen Aufbaus einer beliebigen
Speicherzelle 1 der vorliegenden Ausführungsform und die Verbindung
des entsprechenden Vorladetransistors 7.
Liegen die Speicherdaten der ausgewählten Speicherzelle 1 auf "H",
so befindet sich der entsprechende Vorladetransistor 7 stets in einem
durchgeschalteten Zustand und es fließt ein Durchlaßstrom von
der Spannungsversorgungsleitung 19 über den Vorladetransistor 7, die
Lesebitleitung 4, den Speichertransistor 15 und den Lesetransistor
16 zur Masse 18. Ist die Periode, während der die "H"-Pegel-Spannung
an den Vorladetransistor angelegt ist, im Vergleich zum herkömmlichen
Beispiel sehr kurz, so fließt während dieser Periode jedoch ein
geringerer Durchlaßstrom über die ausgewählte Lesebitleitung als im
herkömmlichen Fall. Darüber hinaus wird während des Datenlesens keiner
der anderen Vorladetransistoren der Fig. 1 durchgeschaltet, so
daß kein Durchlaßstrom über eine andere Lesebitleitung als die der
ausgewählten Speicherzelle entsprechenden Lesebitleitung fließt. Daher
kann der während des Datenlesens auftretende Durchlaßstrom im
Vergleich zur herkömmlichen Einrichtung drastisch vermindert werden.
Selbst wenn der Durchlaßstrom maximal wird, d. h. wenn die Speicherdaten
in allen Speicherzellen auf "H" liegen, fließt während der gesamten
Zeit bis zum Ende des Datenlesens kein Durchlaßstrom durch
alle Lesebitleitungen 4, sondern nur jeweils durch die ausgewählte
Lesebitleitung, die vom Adreßzeiger 114 ausgewählt wird. Daher wird
die Leistungsaufnahme dieses Speichers mit seriellem Zugriff ganz
erheblich geringer als die eines herkömmlichen.
Es sei erneut die Fig. 1 betrachtet. Beim Speicher mit seriellem Zugriff
in Übereinstimmung mit der vorliegenden Ausführungsform ist
die Lesebitleitung 4 über den Inverter 2 und den N-Kanal MOS-Transistor
8 direkt mit dem Lesedatenpuffer 104 verbunden, ohne daß ein
differentieller Leseverstärker benutzt wird, der im herkömmlichen
Speicher mit seriellem Zugriff gebildet ist. Im Speicher mit seriellem
Zugriff entsprechen der Transistor 8 und der Inverter 2 den Lesebitleitungs-
Zugriffstransistoren 8a und 8b bzw. dem Leseverstärker
102 des herkömmlichen Speichers mit seriellem Zugriff aus Fig. 7.
Die Gates der Lesebitleitungs-Zugriffstransistoren 8 sind mit den
jeweiligen Ausgangsanschlüssen A0′, A1′, . . ., An′ des Adreßzeigers 9
verbunden. Wie oben beschrieben worden ist, gibt der Adreßzeiger 9
synchron zum Anstieg des Lesetaktsignals RCK "H"-Pegel-Signale an
den Ausgangsanschlüssen A0-An ab. Ferner werden während der Hälfte
der Periode des Lesetaktsignals RCK "H"-Pegel-Signale sequentiell an
den Ausgangsanschlüssen A0′-An′ ausgegeben. Der Vorladetransistor 7
wird nämlich während der ersten Hälfte eines Zyklus des Lesetaktsignals
RCK durchgeschaltet und während der zweiten Hälfte wird der
Lesebitleitungs-Zugriffstransistor 8, der entsprechend der mit diesem
Vorladetransistor 7 verbundene Lesebitleitung 4 gebildet ist,
anstelle des Vorladetransistors 7 durchgeschaltet.
Der Lesebitleitungs-Zugriffstransistor 8 legt die vom Leseverstärker
2 invertierte Spannung der Lesebitleitung 4 nur im durchgeschalteten
Zustand an den Lesedatenpuffer 104 an. Die auf die Bitleitung 4 ausgelesenen
Daten werden nämlich vom entsprechenden Inverter 2 invertiert
und verstärkt, um dem Lesedatenpuffer 104 als endgültige Lesedaten
zugeführt zu werden. Damit entsprechen in der vorliegenden
Ausführungsform die erste und zweite Hälfte eines Zyklus des Lesetaktsignals
RCK einer Vorladungsperiode der ausgewählten Lesebitleitung
4 bzw. einer Pegelerfassungsperiode der gelesenen Daten (siehe
Fig. 3).
Nun wird unter Bezugnahme auf die Fig. 4 die Potentialänderung der
Lesebitleitung 4 beim Datenlesen im Detail beschrieben. Fig. 4 zeigt
ein Zeitdiagramm der Potentialänderung der Lesebitleitung 4 im Speicher
mit seriellem Zugriff in Übereinstimmung mit der vorliegenden
Ausführungsform. Hierbei wird als Beispiel die Lesebitleitung herangezogen,
die dem Vorladetransistor 7 und dem Lesebitleitungs-Zugriffstransistor
8, die mit den Ausgangsanschlüssen A₀ bzw. A₀′ des
Adreßzeigers 9 verbunden sind, entspricht.
Beispielsweise schaltet während der Periode, wenn beim Datenlesen
die Spannung (Fig. 4(b)) des Ausgangsanschlusses A₀ des Adreßzeigers
9 in Synchronisation mit dem Anstieg des Lesetaktsignals (Fig. 4(a))
den "H"-Pegel erreicht, der mit dem Ausgangsanschluß A₀ verbundene
Vorladetransistor 7 durch. Befinden sich die Speicherdaten der ausgewählten
Speicherzelle auf "H", so wird daher das Potential auf der
entsprechenden Lesebitleitung 4 allmählich vom Vorladepotential
(Vcc-Vth) auf das Potential (<0V) aus Gleichung (1) abgesenkt
(siehe Fig. 4(d)). Fällt das Lesetaktsignal RCK ab, so daß die Spannung
am Ausgangsanschluß A₀ den "L"-Pegel erreicht, dann wird jedoch
der mit der Lesebitleitung 4 verbundene Vorladetransistor 7 gesperrt.
Damit wird in allen Speicherzellen (einschließlich dieser
Speicherzelle, die entsprechend der mit diesem Vorladetransistor 7
verbundenen Lesebitleitung 4 gebildet ist und Speicherdaten "H" aufweist)
der Strompfad zwischen dem Speichertransistor 15 und dem Lesetransistor
einerseits und der Spannungsversorgungsleitung 19 andererseits
abgeschnitten (siehe Fig. 2). Damit wird der Durchlaßstrom
abgeschnitten, um die Zuführung einer hohen Spannung von der Spannungsversorgungsleitung
19 an die entsprechenden Bitleitungen 4 zu
verhindern, wodurch das Potential auf der Lesebitleitung 4 durch den
Speichertransistor 15 und den Lesetransistor 16, die leitend sind,
schnell auf das Potential 0V der Masse 18 abgesenkt wird (siehe Fig. 4(d)).
Befinden sich umgekehrt die Speicherdaten der ausgewählten Speicherzelle
auf "L" und ist das Potential auf der entsprechenden Lesebitleitung
4 durch die zuvor gelesenen Daten auf den "L"-Pegel gesetzt,
so wird die Lesebitleitung A₀ im Halbzyklus des Lesetaktsignals RCK,
während dem eine "H"-Pegel-Spannung vom Anschluß A₀ ausgegeben wird,
durch den entsprechenden Vorladetransistor 7 auf das Potential Vcc-
Vth vorgeladen. Dann wird in der nächsten Periode, wenn die Ausgangsspannung
des Ausgangsanschlusses A₀′ auf dem "H"-Pegel liegt,
der entsprechende Lesebitleitungs-Zugriffstransistor 8 durchgeschaltet,
so daß der während der vorherigen Periode eingestellte Potentialpegel
der Lesebitleitung 4 vom Inverter 2 erfaßt wird, um an den
Datenlesepuffer 104 angelegt zu werden.
Wie sich aus der oben angeführten Beschreibung ergibt, erreicht beim
Lesen der Daten aus den Speicherzellen mit Speicherdaten "H" die
Spannung, deren Pegel vom Inverter 2 erfaßt wird, einen geringeren
Wert (0V) mit höherer Geschwindigkeit als im herkömmlichen Fall.
Daher wird die Logikamplitude der gelesenen Daten in diesem Speicher
mit seriellem Zugriff gleich (Vcc-Vth)-0, d. h. gleich Vcc-Vth.
Dieser Wert ist größer als der im herkömmlichen Fall und das Datenlesen
aus einer Speicherzelle mit Speicherdaten "H" kann schneller
ausgeführt werden. Da die Logikamplitude bei der vorliegenden Ausführungsform
groß ist, ist es nicht notwendig, die Spannung der Lesebitleitung
4 wie im herkömmlichen Beispiel durch einen Differenzverstärker
hoher Genauigkeit zu verstärken. Daher ist bei der vorliegenden
Ausführungsform anstelle eines herkömmlichen differentiellen
Leseverstärkers der Inverter 2 des einfachen Aufbaus mit den jeweiligen
Lesebitleitungen 4 verbunden.
Fig. 6 zeigt ein Schaltbild des Aufbaus des Inverters 2.
Bezüglich Fig. 6 weist der Inverter 2 einen P-Kanal MOS-Transistor
TR5 und einen N-Kanal MOS-Transistor TR6 auf, die zwischen der Spannungsversorgungsleitung
19 und Masse 18 in Reihe geschaltet sind.
Die Lesebitleitung 4 der Fig. 1 ist mit den Gates der Transistoren
TR5 und TR6 verbunden, wohingegen das Potential am Knoten zwischen
den Transistoren TR5 und TR6 dem Lesedatenpuffer 104 der Fig. 1 zugeführt
wird.
Befindet sich die Spannung der Lesebitleitung 4 auf dem "H"-Pegel (=
Vcc-Vth), so sperrt der Transistor TR5 und der Transistor TR6 schaltet
durch. Damit wird das Potential 0V der Masse 18 als Speicherdaten
der ausgewählten Speicherzelle am Knoten zwischen den Transistoren
TR5 und TR6 ausgegeben. Befindet sich umgekehrt die Spannung der
Lesebitleitung 4 auf dem "L"-Pegel (=0V), so schaltet der Transistor
TR5 durch und der Transistor TR6 sperrt. Damit wird das Potential
der Spannungsversorgungsleitung (=Vcc) als Speicherdaten der
ausgewählten Speicherzelle am Knoten zwischen den Transistoren TR5
und TR6 ausgegeben. Die Logikamplitude Vcc-Vth des Potentials auf
der Lesebitleitung 4 wird nämlich von diesem Inverter 2 um die
Schwellenspannung Vth des Vorladetransistors 7 leicht verstärkt.
Da bei der vorliegenden Ausführungsform der Strom, der beim Datenlesen
von der Spannungsversorgungsleitung 19 über den Vorladetransistor
7 und die Speicherzelle 1 zur Masse 18 fließt, klein ist, kann
der Vorladetransistor 7 größer als im herkömmlichen Beispiel gemacht
werden. Die erhöhte Größe (Stromtreibungsvermögen) des Vorladetransistors
7 gestattet eine Verkürzung der Zeit für das Vorladen der
mit diesem verbundenen Lesebitleitung 4 auf den "H"-Pegel sowie eine
Verringerung der Zeit, die notwendig ist, damit die Lesebitleitung 4
durch die aus der Speicherzelle gelesenen Daten ein Potential mit
"H"-Pegel erreichen kann. Daher kann die erforderliche Zeit für das
Lesen von Daten aus Speicherzellen, die Speicherdaten "H" aufweisen,
reduziert werden. Obwohl die Vorladezeit für die Lesebitleitung 4
auf die Hälfte der herkömmlichen Periode verkürzt worden ist, ist es
damit bei diesem Speicher mit seriellem Zugriff möglich, das Potential
auf der Lesebitleitung 4 während der Vorladeperiode auf das Potential
(Vcc-Vth) des "H"-Pegels ausreichend anzuheben, indem die
Größe des Vorladetransistors 7 erhöht wird.
Es erfolgt nun eine Beschreibung der Umschalttaktung der Ausgabedaten
des Lesedatenpuffers 104 bei diesem Speicher mit seriellem Zugriff.
In Fig. 1 arbeitet der Lesedatenpuffer 104 ähnlich wie im herkömmlichen
Fall. Genauer gesagt akzeptiert der Lesedatenpuffer 104 in Abhängigkeit
vom Anstieg des Lesetaktsignals RCK das Eingangssignal
als zu haltende Daten. Diese werden bis zum nächsten Anstieg des Lesetaktsignals
RCK gehalten und extern ausgegeben. Damit werden die
gelesenen Daten des Lesedatenpuffers 104 in Synchronisation mit dem
Anstieg des Lesetaktsignals RCK zum Signal umgeschaltet, dessen Pegel
vom Inverter unmittelbar zuvor erfaßt worden ist, wie in Fig. 3(f)
dargestellt ist.
Beispielsweise werden bei Fig. 2 die auf die Lesebitleitung 4, die
in der Periode von t₁ bis t₂ vorgeladen worden ist, ausgelesenen und
vom entsprechenden Inverter während der Periode von t₂ bis t₃ verstärkten
Daten in der Periode von t₃ bis t₅ vom Lesedatenpuffer 104
ausgegeben. Anschließend werden die vom entsprechenden Inverter während
der Periode von t₄ bis t₅ erfaßten Daten, nachdem die entsprechende
Lesebitleitung in der Periode t₃ bis t₄ vorgeladen worden
ist, vom Lesedatenpuffer 104 in der Periode von t₅ bis t₆ ausgegeben.
Auf diese Weise gibt der Lesedatenpuffer 104 sequentiell die
Daten aus, die auf die Lesebitleitungen 4 entsprechend den Anschlußpaaren
A0, A0′ bis An, An′ des Adreßzeigers 9 für jeden Zyklus des
Lesetaktsignals RCK ausgelesen worden sind.
Fig. 7 stellt ein schematisches Teilblockdiagramm des Speichers mit
seriellem Zugriff in Übereinstimmung mit einer weiteren Ausführungsform
der Erfindung dar. Fig. 7 zeigt hauptsächlich den Aufbau des
Speicherblocks 100 des Speichers mit seriellem Zugriff und die Verbindung
zwischen Speicherblock 100, Adreßzeiger 114, Leseverstärker
102 und Lesedatenpuffer 104. Der Gesamtaufbau dieses Speichers mit
seriellem Zugriff ist derselbe wie im Falle des herkömmlichen Speichers
mit seriellem Zugriff, der in Fig. 10 dargestellt ist. Wie bei
der vorherigen Ausführungsform stimmen der interne Aufbau der
Speicherzelle 1 und die Verbindungen zwischen Speicherzelle 1,
Schreibwortleitung 5 und Lesewortleitung 6 und zwischen Speicherzelle
1, Schreibbitleitung 3 und Lesebitleitung 4 mit denen des herkömmlichen
Falls überein (siehe Fig. 2). Ferner sind der Betrieb des
Adreßzeigers 112 und die Verbindung zwischen Adreßzeiger 112 und den
Schreibwortleitungen 5 dieselben wie im herkömmlichen Fall.
Im Unterschied zum herkömmlichen Fall sind bei diesem Speicher mit
seriellem Zugriff die Gates der jeweiligen Vorladetransistoren 7 zusammen
mit den jeweiligen Gates der entsprechenden Lesebitleitungs-
Zugriffstransistoren 8a und 8b mit den entsprechenden Ausgangsanschlüssen
A0-An des Adreßzeigers 114 verbunden (Fig. 7). Der Adreßzeiger
114 weist den in Fig. 15 gezeigten Aufbau auf und arbeitet
ähnlich wie der herkömmliche Adreßzeiger. Die beim Datenlesen ausgewählte
Lesewortleitung 6 wird nur für einen Zyklus des Lesetaktsignals
RCK in Synchronisation mit dem Anstieg des Lesetaktsignals RCK
auf den "H"-Pegel gesetzt.
Fig. 8 zeigt ein Signaldiagramm des Betriebs von Adreßzeiger 114 und
Lesedatenpuffer 104.
Bezüglich Fig. 8 steigt das Lesetaktsignal RCK in einem vorbestimmten
Zyklus an (Fig. 8(a)). Der Adreßzeiger 114 gibt in Synchronisation
mit dem Anstieg des Lesetaktsignals RCK für eine Periode des
Lesetaktsignals RCK sequentiell eine "H"-Pegel-Spannung von den Ausgangsanschlüssen
A0-An ab. Wird die "H"-Pegel-Spannung nämlich vom
Ausgangsanschluß A₀ in der Periode von t₁ bis t₂ ausgegeben, so
wird, wie in den Fig. 8(b) und 8(c) dargestellt ist, während der
nachfolgenden Periode (von t₂ bis t₃) vom Ausgangsanschluß A1 eine
"H"-Pegel-Spannung abgegeben. Daher wird im Unterschied zum herkömmlichen
Fall der Vorladetransistor 7 zusammen mit den zugehörigen Lesebitleitungs-
Zugriffstransistoren 8a und 8b nur dann durchgeschaltet,
wenn die "H"-Pegel-Spannung vom entsprechenden unter den Ausgangsanschlüssen
A0-An des Adreßzeigers 114 ausgegeben wird. Es werden
nämlich alle Lesebitleitungen 4 auf das Potential Vcc-Vth während
eines Zyklus vorgeladen, wobei eine Verzögerung von einem Zyklus
des Lesetaktsignals RCK zwischen ihnen auftritt.
Daher fließt während der Periode, wenn die Daten von einer beliebigen
Speicherzelle 1 mit Speicherdaten "H" ausgelesen werden, ein
Durchlaßstrom über den entsprechenden Vorladetransistor 7 nur zu der
Lesebitleitung 4, die mit der Speicherzelle verbunden ist, nicht jedoch
zu den anderen Lesebitleitungen 4.
Selbst bei maximalem Durchlaßstrom, d. h. wenn die Speicherdaten aller
Speicherzellen gleich "H" sind, fließt der Durchlaßstrom von allen
Speicherzellen bis zum Ende des Datenlesens nicht zu allen Lesebitleitungen
4 auf einmal, sondern jedes Mal nur zur jeweils ausgewählten
Lesebitleitung, wenn eine Lesebitleitung durch den Adreßzeiger
114 ausgewählt worden ist.
Wie oben beschrieben worden ist, entspricht bei diesem Speicher mit
seriellem Zugriff die Zeitperiode, in der während des Datenlesens
der Durchlaßstrom über den Vorladetransistor 7 zur ausgewählten Lesebitleitung
fließt, einem Zyklus des Lesetaktsignals und es wird
die Zahl der Lesebitleitungen, zu denen der Durchlaßstrom fließt,
auf 1/(n+1) des herkömmlichen Speichers reduziert. Damit kann der
gesamte Durchlaßstrom während des Datenlesens im Vergleich zum herkömmlichen
Fall drastisch reduziert werden. Somit ist die Leistungsaufnahme
dieses Speichers mit seriellem Zugriff geringer als die des
herkömmlichen Speichers mit seriellem Zugriff.
Darüber hinaus bewirkt das Umschalten des Vorladetransistors 7 in
den gesperrten Zustand, daß das Potential auf der Lesebitleitung 4,
die mit diesem Vorladetransistor 7 verbunden ist, schnell auf das
Massepotential 0V zurückgeht.
Fig. 9 zeigt ein Zeitdiagramm der Potentialänderung der Lesebitleitung
4 dieses Speichers mit seriellem Zugriff während des Datenlesens.
In Fig. 9 wird die mit dem Ausgangsanschluß A₀ des Adreßzeigers
114 verbundene Lesebitleitung 4 als Beispiel herangezogen.
Bezüglich Fig. 9 wird angenommen, daß z. B. Daten aus der Speicherzelle
gelesen werden, die mit der Lesebitleitung 4 entsprechend dem
Ausgangsanschluß A₀ verbunden ist, und daß die Speicherzelle
Speicherdaten "H" aufweist. Steigt die Spannung am Ausgangsanschluß
A₀ (Fig. 9(b)) in Synchronisation mit dem Anstieg des Lesetaktsignals
RCK (Fig. 9(a)) auf den "H"-Pegel an, so wird in diesem Fall
das Potential auf der Lesebitleitung 4 allmählich vom Potential Vcc-
Vth eines "H"-Pegels auf das Potential (<0V) eines "L"-Pegels reduziert
(Fig. 9(c)), das durch Gleichung (1) gegeben ist. Dann wird
das Potential auf der Lesebitleitung 4 während einer Periode, wenn
der Vorladetransistor 7 entsprechend der Lesebitleitung 4 durchgeschaltet
ist (in einer Periode, wenn die Spannung am Ausgangsanschluß
A₀ auf dem "H"-Pegel liegt), auf dem oben angeführten Wert
gehalten. Wird der Vorladetransistor 7 jedoch gesperrt, so wird der
Strompfad zwischen der Spannnungsversorgungsleitung 19 zum Zuführen
des Versorgungspotentials Vcc und der Lesebitleitung 4 in der ausgewählten
Speicherzelle (siehe Fig. 2) abgeschnitten. Damit wird das
Potential auf der Lesebitleitung 4 durch den Speichertransistor 15
und den Lesetransistor 16, die durchgeschaltet sind, schnell auf das
Potential 0V der Masse 18 gesenkt (siehe Fig. 2). Da bei dieser Ausführungsform
das Potential auf der Lesebitleitung 4 in Abhängigkeit
vom Abfallen des Potentialpegels des entsprechenden Ausgangsanschlusses
des Adreßzeigers 114 schnell den ursprünglichen Potentialpegel
(=0V) entsprechend einem "L"-Pegel erreicht, kann die Zeit,
die erforderlich ist, damit das Potential auf der Lesebitleitung 4
"L" erreicht, unter den Wert im herkömmlichen Fall reduziert werden.
Da ferner der Strom während des Datenlesens von der Spannungsversorgung
über den Vorladetransistor 7 und die Speicherzelle 1 zur Masse
bei dieser Ausführungsform klein ist, kann der Vorladetransistor 7
größer als im herkömmlichen Fall gemacht werden. Die Vergrößerung,
d. h. das erhöhte Stromtreibungsvermögen, des Vorladetransistors 7
erlaubt eine Reduzierung der Zeit, die für das Vorladen der mit diesem
verbundenen Lesebitleitung 4 auf eine Spannung des "H"-Pegels
notwendig ist. Ferner kann die Zeit, die die Lesebitleitung 4 benötigt,
um beim Lesen von Daten aus der Speicherzelle ein Potential
mit "H"-Pegel zu erreichen, vermindert werden. Damit kann die Zeit
reduziert werden, die erforderlich ist, um Daten aus Speicherzellen
mit Speicherdaten "H" zu lesen.
Es wird angenommen, daß die Größe des Vorladetransistors 7 erhöht
ist und daß Daten aus der Speicherzelle mit Speicherdaten "L" auf
die Lesebitleitung 4 ausgelesen werden, die dem Ausgangsanschluß A₀
entspricht und ein Potential des "L"-Pegels aufweist. In diesem Fall
steigt das Potential auf der Lesebitleitung 4 in Abhängigkeit vom
Anstieg des Potentials am Ausgangsanschluß A₀ mit einer Geschwindigkeit
entsprechend der Größe des zugehörigen Vorladetransistors 7 auf
das Potential Vcc-Vth eines "H"-Pegels an, wie in Fig. 9(d) dargestellt
ist. Die Größe des Vorladetransistors 7 ist aber so groß, daß
die Geschwindigkeit höher als im herkömmlichen (durch die gestrichelte
Linie in der Figur angegebenen) Fall ist.
Wie sich aus der oben angeführten Beschreibung ergibt, erfolgt entsprechend
diesem Speicher mit seriellem Zugriff eine Verminderung
der Zeit, die erforderlich ist, um die Lesebitleitung 4 sowohl auf
ein Potential des "L"-Pegels als auch ein Potential des "H"-Pegels
zu setzen.
Aufbau und Betrieb des Leseverstärkers 102 stimmen mit denen des Leseverstärkers
in einem herkömmlichen Speicher mit seriellem Zugriff
(siehe Fig. 14) überein. Es werden die über die durchgeschalteten
Lesebitleitungs-Zugriffstransistoren 8a und 8b
eingegebene Spannung und invertierte Spannung der Lesebitleitung 4
differentiell verstärkt und an den Lesedatenpuffer 104 der Fig. 1
angelegt. Auch der Lesedatenpuffer 104 arbeitet ähnlich wie im herkömmlichen
Fall. Genauer gesagt akzeptiert der Lesedatenpuffer 104
das Ausgangssignal des Leseverstärkers 102 in Abhängigkeit vom Anstieg
des Lesetaktsignals RCK und hält dieses bis zum nächsten Anstieg
des Lesetaktsignals RCK, um das Signal auszugeben (siehe Fig. 8(d)).
Daher werden alle endgültigen, vom Leseverstärker 102 erfaßten
Potentiale im jeweiligen Zyklus des Lesetaktsignals RCK sequentiell
als Lesedaten an den Datenausgangsanschluß 106 abgegeben.
Damit wird der Zyklus des Lesetaktsignals RCK unter Beachtung der
Zeit eingestellt, die erforderlich ist, damit das Potential auf der
ausgewählten Lesebitleitung 4 ein vorbestimmtes Potential entsprechend
den Speicherdaten der ausgewählten Speicherzelle erreicht. Bei
diesem Speicher mit seriellem Zugriff erreicht die Lesebitleitung 4
das vorbestimmte Potential aber schneller als im herkömmlichen Fall.
Damit ist es möglich, die Periode zum Vorladen und Erfassen des Potentials
der Lesebitleitung 4, d. h. den Zyklus des Lesetaktsignals
RCK, kürzer als im herkömmlichen Speicher zu machen. Eine derartige
Reduzierung des Zyklus des Lesetaktsignals RCK führt zur Verminderung
der Zeit, die in diesem Speicher mit seriellem Zugriff zum Datenlesen
erforderlich ist. Daher ermöglicht dieser Speicher mit seriellem
Zugriff eine kürzere Zeit für das Datenlesen als der herkömmliche.
Die Einrichtung zum elektrischen Verbinden der jeweiligen
Lesebitleitung mit dem Lesedatenpuffer 104 kann dabei aus einem
Übertragungsgatter mit CMOS-Struktur bestehen.
Obwohl die Beschreibung bei den oben angeführten Ausführungsformen
für einen Fall erfolgte, in dem die Speicherzelle 1 drei Transistoren
und einen Speicherkondensator aufweist, ist der Aufbau der
Speicherzelle nicht hierauf beschränkt und kann auch getrennte Ports
zum Datenschreiben und Datenlesen aufweisen.
Obwohl die Beschreibung bei den oben angeführten Ausführungsformen
für einen Fall erfolgte, in dem die vorliegende Erfindung auf einen
Speicher mit seriellem Zugriff angewandt wird, bei dem der Zugriff
in der Reihenfolge der Adressen erfolgt, kann die vorliegende Erfindung
auch auf andere Speicher wie beispielsweise einen RAM
(Direktzugriffsspeicher) angewandt werden.
Claims (16)
1. Halbleiterspeichereinrichtung mit
einer Mehrzahl von Speicherzellen (1), die in einer Mehrzahl von Spalten angeordnet sind,
einer Mehrzahl von Lesebitleitungen (4), die jeweils einer der Spalten entsprechen,
einer Auswahleinrichtung (9) zum Auswählen von einer der Lesebitleitungen (4) für eine vorbestimmte Zeitperiode,
einer Mehrzahl von Vorladeeinrichtungen (7) entsprechend der Mehrzahl von Lesebitleitungen (4) zum Vorladen einer jeweiligen Lesebitleitung (4),
einer ersten Aktivierungseinrichtung (9) zum Aktivieren einer der Vorladeeinrichtungen (7) entsprechend der ausgewählten Lesebitleitung für einen vorbestimmten Abschnitt der vorbestimmten Zeitperiode,
einer Umschalteinrichtung (8), die mit den Lesebitleitungen (4) verbunden ist, zum Extrahieren des Potentials auf der jeweils entsprechenden Lesebitleitung (4), und
einer zweiten Aktivierungseinrichtung (9) zum Aktivieren der Schalteinrichtung (8) während der vorbestimmten Zeitperiode und nach dem vorbestimmten Abschnitt, wobei
die Auswahleinrichtung (9) eine Schieberegistereinrichtung (F0-Fn) und eine Logikschaltkreiseinrichtung (G0-Gn, NR0-NRn) zum Erzeugen von Signalen zum Aktivieren der ersten und zweiten Aktivierungseinrichtung (9) aufweist.
einer Mehrzahl von Speicherzellen (1), die in einer Mehrzahl von Spalten angeordnet sind,
einer Mehrzahl von Lesebitleitungen (4), die jeweils einer der Spalten entsprechen,
einer Auswahleinrichtung (9) zum Auswählen von einer der Lesebitleitungen (4) für eine vorbestimmte Zeitperiode,
einer Mehrzahl von Vorladeeinrichtungen (7) entsprechend der Mehrzahl von Lesebitleitungen (4) zum Vorladen einer jeweiligen Lesebitleitung (4),
einer ersten Aktivierungseinrichtung (9) zum Aktivieren einer der Vorladeeinrichtungen (7) entsprechend der ausgewählten Lesebitleitung für einen vorbestimmten Abschnitt der vorbestimmten Zeitperiode,
einer Umschalteinrichtung (8), die mit den Lesebitleitungen (4) verbunden ist, zum Extrahieren des Potentials auf der jeweils entsprechenden Lesebitleitung (4), und
einer zweiten Aktivierungseinrichtung (9) zum Aktivieren der Schalteinrichtung (8) während der vorbestimmten Zeitperiode und nach dem vorbestimmten Abschnitt, wobei
die Auswahleinrichtung (9) eine Schieberegistereinrichtung (F0-Fn) und eine Logikschaltkreiseinrichtung (G0-Gn, NR0-NRn) zum Erzeugen von Signalen zum Aktivieren der ersten und zweiten Aktivierungseinrichtung (9) aufweist.
2. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auswahleinrichtung (9) eine Einrichtung zum sequentiellen
Ändern der Lesebitleitungsauswahl (4) aufweist.
3. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auswahleinrichtung (9)
eine erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) zum Anlegen erster Signale zum Bestimmen des vorbestimmten Abschnitts, und
eine zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) zum Anlegen zweiter Signale zum Bestimmen eines Abschnitts nach dem vorbestimmten Abschnitt und während der vorbestimmten Zeitperiode aufweist, wobei
die erste Aktivierungseinrichtung (9) die erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) mit der Auswahleinrichtung (9) teilt, und die zweite Aktivierungseinrichtung (9) die zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) mit der Auswahleinrichtung (9) teilt.
eine erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) zum Anlegen erster Signale zum Bestimmen des vorbestimmten Abschnitts, und
eine zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) zum Anlegen zweiter Signale zum Bestimmen eines Abschnitts nach dem vorbestimmten Abschnitt und während der vorbestimmten Zeitperiode aufweist, wobei
die erste Aktivierungseinrichtung (9) die erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) mit der Auswahleinrichtung (9) teilt, und die zweite Aktivierungseinrichtung (9) die zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) mit der Auswahleinrichtung (9) teilt.
4. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auswahleinrichtung (9) sequentiell
eine der Lesebitleitungen (4) für jede vorbestimmte Zeitperiode auswählt.
5. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet,
daß
die erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) sequentiell das erste Signal an einer der Vorladeeinrichtungen (7) für jede vorbestimmte Zeitperiode anlegt, und
die zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) sequentiell das zweite Signal an eine der Umschalteinrichtungen (8) für jede vorbestimmte Zeitperiode zu einem Zeitpunkt anlegt, der von der ersten Signalanlegeeinrichtung um eine Zeitperiode entsprechend dem Abschnitt verzögert wird.
die erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) sequentiell das erste Signal an einer der Vorladeeinrichtungen (7) für jede vorbestimmte Zeitperiode anlegt, und
die zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) sequentiell das zweite Signal an eine der Umschalteinrichtungen (8) für jede vorbestimmte Zeitperiode zu einem Zeitpunkt anlegt, der von der ersten Signalanlegeeinrichtung um eine Zeitperiode entsprechend dem Abschnitt verzögert wird.
6. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die Vorladeeinrichtung (7) eine erste Halbleiterschalteinrichtung
(7) aufweist, die zwischen die jeweilige Lesebitleitung
(4) und eine Spannungsversorgung (Vcc) geschaltet ist.
7. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Polarität der ersten Halbleiterschalteinrichtung (7) vom
N-Typ ist.
8. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß jede Umschalteinrichtung eine zweite Halbleiterschalteinrichtung
(8) aufweist, die einen ersten Leitungsanschluß,
der mit der entsprechenden Lesebitleitung (4) verbunden ist,
einen zweiten Leitungsanschluß und einen Steueranschluß zum Empfangen
des zweiten Signals aufweist.
9. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Polarität der zweiten Halbleiterschalteinrichtung (7) vom
N-Typ ist.
10. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Logikpegel des ersten Signals und
der Logikpegel des zweiten Signals gleich sind.
11. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 10,
dadurch gekenzeichnet, daß
die Schieberegistereinrichtung dieselbe Zahl von in Reihe geschalteter Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn), wie Spalten vorhanden sind, aufweist,
wobei jede der Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn) von einem externen Taktsignal gesteuert wird, um erste und zweite Ausgangssignale mit zueinander komplementären Logikpegeln anzulegen,
die Logikschaltkreiseinrichtung (NR0-NRn, G0-Gn) erste Logikgattereinrichtungen (G0-Gn) aufweist, die entsprechend den jeweiligen Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn) gebildet sind, und zweite Logikgattereinrichtungen (NR0-NRn), die entsprechend den jeweiligen Flip- Flop-Einrichtungen (F0-Fn) gebildet sind, aufweist,
wobei jede der ersten Logikgattereinrichtungen (G0-Gn) das erste Ausgangssignal der entsprechenden der Flip-Flop-Einrichtungen (F0- Fn) und das externe Taktsignal empfängt, um das erste Signal auszugeben, und
wobei jede der zweiten Logikgattereinrichtungen (NR0-NRn) das zweite Ausgangssignal der entsprechenden der Flip-Flop-Einrichtungen (F0- Fn) und das externe Taktsignal empfängt, um das zweite Signal auszugeben,
die erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) die Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn) und die ersten Logikgattereinrichtungen (G0-Gn) aufweist, und
die zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) die Flip-Flop- Einrichtungen (F0-Fn) und die zweiten Logikgattereinrichtungen (NR0- NRn) aufweist.
die Schieberegistereinrichtung dieselbe Zahl von in Reihe geschalteter Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn), wie Spalten vorhanden sind, aufweist,
wobei jede der Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn) von einem externen Taktsignal gesteuert wird, um erste und zweite Ausgangssignale mit zueinander komplementären Logikpegeln anzulegen,
die Logikschaltkreiseinrichtung (NR0-NRn, G0-Gn) erste Logikgattereinrichtungen (G0-Gn) aufweist, die entsprechend den jeweiligen Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn) gebildet sind, und zweite Logikgattereinrichtungen (NR0-NRn), die entsprechend den jeweiligen Flip- Flop-Einrichtungen (F0-Fn) gebildet sind, aufweist,
wobei jede der ersten Logikgattereinrichtungen (G0-Gn) das erste Ausgangssignal der entsprechenden der Flip-Flop-Einrichtungen (F0- Fn) und das externe Taktsignal empfängt, um das erste Signal auszugeben, und
wobei jede der zweiten Logikgattereinrichtungen (NR0-NRn) das zweite Ausgangssignal der entsprechenden der Flip-Flop-Einrichtungen (F0- Fn) und das externe Taktsignal empfängt, um das zweite Signal auszugeben,
die erste Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, G0-Gn) die Flip-Flop-Einrichtungen (F0-Fn) und die ersten Logikgattereinrichtungen (G0-Gn) aufweist, und
die zweite Signalanlegeeinrichtung (F0-Fn, NR0-NRn) die Flip-Flop- Einrichtungen (F0-Fn) und die zweiten Logikgattereinrichtungen (NR0- NRn) aufweist.
12. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die ersten Logikgattereinrichtungen (G0-Gn) UND-Gatter
mit zwei Eingängen (G0-Gn) und die zweiten Logikgattereinrichtungen
(NR0-NRn) NOR-Gatter mit zwei Eingängen (NR0-NRn) aufweisen.
13. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12,
gekennzeichnet durch
eine Mehrzahl von
Schreibwortleitungen (5), die entsprechend einer Zeile von
Speicherzellen (1) vorgesehen sind, und Schreibbitleitungen (3), die entsprechend
einer der Spalten der Speicherzellen (1) zum selektiven Schreiben
von Information in die Speicherzellen (1) vorgesehen sind, und eine Mehrzahl von
Lesewortleitungen (6) entsprechend jeweils einer der Zeilen von
Speicherzellen (1), mit den Lesebitleitungen (4)
zum selektiven Lesen von Information
aus den Speicherzellen (1),
wobei jede Speicherzelle (1) einen Schreibtransistor (14), einen Speicherkondensator (17), einen Speichertransistor (15) und einen Lesetransistor (16) aufweist.
wobei jede Speicherzelle (1) einen Schreibtransistor (14), einen Speicherkondensator (17), einen Speichertransistor (15) und einen Lesetransistor (16) aufweist.
14. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, gekennzeichnet
durch eine Lesedaten-Puffereinrichtung
(104), die direkt mit der Umschalteinrichtung
(8) verbunden ist,
um Information von einer ausgewählten Lesebitleitung zu lesen.
15. Halbleiterspeichereinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis
12, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Mehrzahl von Speicherzellen
(1)
ein erstes Feldeffekt-Halbleiterelement (14), das mit der entsprechenden der Schreibbitleitungen (3) und der entsprechenden der Schreibwortleitungen (5) verbunden ist,
ein zweites Feldeffekt-Halbleiterelement (16), das mit der entsprechenden der Lesebitleitungen (4) und der entsprechenden der Lesewortleitungen (6) verbunden ist,
ein drittes Feldeffekt-Halbleiterelement (15), das zwischen dem ersten Feldeffekt-Halbleiterelement (14) und dem zweiten Feldeffekt- Halbleiterelement (16) gebildet ist, und
ein Kapazitätselement (17), das zwischen dem ersten Feldeffekt-Halbleiterelement (14) und dem dritten Feldeffekt-Halbleiterelement (15) gebildet ist, aufweist.
ein erstes Feldeffekt-Halbleiterelement (14), das mit der entsprechenden der Schreibbitleitungen (3) und der entsprechenden der Schreibwortleitungen (5) verbunden ist,
ein zweites Feldeffekt-Halbleiterelement (16), das mit der entsprechenden der Lesebitleitungen (4) und der entsprechenden der Lesewortleitungen (6) verbunden ist,
ein drittes Feldeffekt-Halbleiterelement (15), das zwischen dem ersten Feldeffekt-Halbleiterelement (14) und dem zweiten Feldeffekt- Halbleiterelement (16) gebildet ist, und
ein Kapazitätselement (17), das zwischen dem ersten Feldeffekt-Halbleiterelement (14) und dem dritten Feldeffekt-Halbleiterelement (15) gebildet ist, aufweist.
16. Halbleiterspeichereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß jede der Umschalteinrichtungen ein erstes Halbleiterschaltelement
und ein zweites Halbleiterschaltelement aufweist, wobei
die ersten und zweiten Halbleiterschaltelemente parallel geschaltet
sind und komplementäre Polaritäten aufweisen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2070837A JP2662822B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4108996A1 DE4108996A1 (de) | 1991-09-26 |
DE4108996C2 true DE4108996C2 (de) | 1995-03-23 |
Family
ID=13443079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4108996A Expired - Fee Related DE4108996C2 (de) | 1990-03-20 | 1991-03-19 | Halbleiterspeichereinrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5208773A (de) |
JP (1) | JP2662822B2 (de) |
KR (1) | KR950000501B1 (de) |
DE (1) | DE4108996C2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9490370B2 (en) | 2009-12-28 | 2016-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04355297A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体メモリ |
JP3481263B2 (ja) * | 1992-02-19 | 2003-12-22 | 株式会社リコー | シリアル記憶装置 |
JP2921812B2 (ja) * | 1992-12-24 | 1999-07-19 | シャープ株式会社 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US5317212A (en) * | 1993-03-19 | 1994-05-31 | Wahlstrom Sven E | Dynamic control of configurable logic |
JPH0729376A (ja) * | 1993-07-14 | 1995-01-31 | Ricoh Co Ltd | 半導体メモリ装置及びデータ読み書き方法 |
US6487139B1 (en) * | 2001-09-28 | 2002-11-26 | Jagdish Pathak | Memory row line driver circuit |
TWI281159B (en) * | 2003-03-21 | 2007-05-11 | Mediatek Inc | Sense out circuit for single-bitline semiconductor memory device |
TWI295805B (en) * | 2005-04-26 | 2008-04-11 | Via Tech Inc | Memory circuit and related method for integrating pre-decode and selective pre-charge |
DE102005031021A1 (de) * | 2005-07-02 | 2007-01-11 | Atmel Germany Gmbh | Schaltungsanordnung zur Verwendung in RF-Transpondern sowie Verfahren zum Steuern einer Anzahl derartiger Transponder |
KR100699875B1 (ko) * | 2005-11-08 | 2007-03-28 | 삼성전자주식회사 | 센스앰프 구조를 개선한 반도체 메모리 장치 |
CN105702631B (zh) | 2009-12-28 | 2019-05-28 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体器件 |
TWI501226B (zh) * | 2011-05-20 | 2015-09-21 | Semiconductor Energy Lab | 記憶體裝置及驅動記憶體裝置的方法 |
US9208833B2 (en) | 2013-04-23 | 2015-12-08 | Micron Technology | Sequential memory operation without deactivating access line signals |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4318014A (en) * | 1979-07-27 | 1982-03-02 | Motorola, Inc. | Selective precharge circuit for read-only-memory |
JPH0793009B2 (ja) * | 1984-12-13 | 1995-10-09 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
JPS62157399A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-13 | Nippon Gakki Seizo Kk | 逐次アクセスメモリ |
JP2575899B2 (ja) * | 1989-10-26 | 1997-01-29 | 株式会社東芝 | プリチャージ式論理回路 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP2070837A patent/JP2662822B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-01-29 KR KR1019910001474A patent/KR950000501B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-03-13 US US07/669,437 patent/US5208773A/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-19 DE DE4108996A patent/DE4108996C2/de not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9490370B2 (en) | 2009-12-28 | 2016-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4108996A1 (de) | 1991-09-26 |
KR950000501B1 (ko) | 1995-01-24 |
JPH03272087A (ja) | 1991-12-03 |
US5208773A (en) | 1993-05-04 |
JP2662822B2 (ja) | 1997-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3102799C2 (de) | Halbleiter-Speichervorrichtung | |
EP0393435B1 (de) | Statische Speicherzelle | |
DE3827287C2 (de) | ||
DE69028386T2 (de) | Auf statischem RAM basierende Zelle für ein programmierbares logisches Feld | |
DE69024773T2 (de) | Halbleiterspeicherschaltungsanordnung | |
DE4214970C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung und Betriebsverfahren dafür | |
DE2650479C2 (de) | Speicheranordnung mit Ladungsspeicherzellen | |
DE4128918C2 (de) | Leseverstärker für nichtflüchtige Halbleiterspeichereinrichtungen | |
DE69322734T2 (de) | Synchroner statischer Speicher mit wahlfreien Zugriff | |
DE3347306C2 (de) | ||
DE3930932C2 (de) | ||
DE3942386C2 (de) | Zeitgabeschaltung für einen Halbleiterspeicher | |
DE4108996C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE69522846T2 (de) | Verbesserte Speicheranordnung und Herstellungsverfahren | |
DE4222273A1 (de) | Zweikanalspeicher und verfahren zur datenuebertragung in einem solchen | |
DE69119208T2 (de) | Halbleiter-Speichereinrichtung mit Möglichkeit zum direkten Einlesen des Potentials von Bit-Lines | |
DE4004771C2 (de) | ||
DE19944727B4 (de) | Integrierte Schaltung und synchrones Halbleiterspeicherbauelement mit einer Takterzeugungsschaltung | |
DE4201785C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung und Verfahren zur Initialisierung einer internen Schaltung einer Halbleiterspeichereinrichtung | |
EP0282976B1 (de) | Verfahren und Schaltungsanordnung zum parallelen Einschreiben von Daten in einen Halbleiterspeicher | |
DE69028616T2 (de) | Nichtflüchtiger Halbleiterspeicher in dem Blindzellen verwendet werden, um eine Spannung zu erzeugen, während Daten gelesen werden | |
DE3876902T2 (de) | Stromsensitiver differenzverstaerker. | |
DE2614297A1 (de) | Mos-speicher | |
DE4324649A1 (de) | Verstärkerschaltung und Halbleiterspeichervorrichtung, die diesen benutzt | |
DE3514252A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: PRUFER & PARTNER GBR, 81545 MUENCHEN |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |