DE4041902C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE4041902C2
DE4041902C2 DE4041902A DE4041902A DE4041902C2 DE 4041902 C2 DE4041902 C2 DE 4041902C2 DE 4041902 A DE4041902 A DE 4041902A DE 4041902 A DE4041902 A DE 4041902A DE 4041902 C2 DE4041902 C2 DE 4041902C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
graphite
silicon
clamping device
hydrogen
pyrolytic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE4041902A
Other languages
English (en)
Other versions
DE4041902A1 (de
Inventor
Michael Henry North Olmstead Ohio Us Gilbert
John Blais Bay Village Ohio Us Hedge
Paul Jude Salt Lake City Utah Us Walsh
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Praxair ST Technology Inc
Original Assignee
Union Carbide Coatings Service Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Union Carbide Coatings Service Technology Corp filed Critical Union Carbide Coatings Service Technology Corp
Publication of DE4041902A1 publication Critical patent/DE4041902A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE4041902C2 publication Critical patent/DE4041902C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B29/00Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
    • C30B29/02Elements
    • C30B29/06Silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C01INORGANIC CHEMISTRY
    • C01BNON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
    • C01B33/00Silicon; Compounds thereof
    • C01B33/02Silicon
    • C01B33/021Preparation
    • C01B33/027Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material
    • C01B33/035Preparation by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds other than silica or silica-containing material by decomposition or reduction of gaseous or vaporised silicon compounds in the presence of heated filaments of silicon, carbon or a refractory metal, e.g. tantalum or tungsten, or in the presence of heated silicon rods on which the formed silicon is deposited, a silicon rod being obtained, e.g. Siemens process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B41/00After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
    • C04B41/45Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
    • C04B41/50Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
    • C04B41/5001Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials with carbon or carbonisable materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Graphit-Spannvorrichtung zum Ein­ spannen eines langgestreckten Starter-Glühdrahts bei der Her­ stellung polykristalliner Siliziumstäbe durch pyrolytische Spaltung einer gasförmigen Siliziumverbindung auf dem Star­ ter-Glühdraht und ein Verfahren zur Erzeugung eines Schutz­ überzuges der Graphit-Spannvorrichtung.
Polykristalline Stäbe werden in erster Linie als Ausgangsmaterial zur Herstellung von Einkristall-Stäben für die Halbleiter-Industrie durch das Zonenschmelzverfahren oder durch das Czochralski-Kri­ stallziehverfahren verwendet. Diese Einkristall-Stäbe werden dann zu Siliziumwafern weiterverarbeitet, aus denen Silizium­ chips gemacht werden.
Üblicherweise werden polykristalline Stäbe durch die pyrolyti­ sche Spaltung einer gasförmigen Siliziumverbindung, etwa Silan oder ein Chlorsilan (z. B. Trichlorsilan), auf einem stabförmi­ gen, rotglühenden Starter-Glühdraht hergestellt, der vorzugs­ weise aus einem Silizium-Impfstab oder alternativ aus einem Me­ tall mit einem hohen Schmelzpunkt und guter elektrischer Leit­ fähigkeit gebildet ist, z. B. Wolfram oder Tantal. Die Grund­ lagen der Konstruktion von zeitgemäßen Reaktoren zur Pyrolyse von Silan und Chlorsilanen sind z. B. in den US-Patentschriften Nr. 31 47 141, 41 47 814 und 41 50 168 beschrieben. Es ist im allgemeinen wünschenswert, die polykristallinen Siliziumstäbe durch Pyrolyse von Silan zu erzeugen, um die Schwierigkeiten zu vermeiden, die durch Bildung chlorhaltiger Nebenprodukte bei der Pyrolyse von Chlorsilanen entstehen.
Die Pyrolyse von Silan zur Bildung von Silizium und Wasser­ stoff, oder eines Chlorsilans, wobei neben Wasserstoff chlor­ haltige Verbindungen wie HCl, SiHCL2 oder ähnliche erzeugt werden, wird in einem Reaktor durchgeführt, der aus einer Serie beheizter Drähte besteht, üblicherweise Siliziumdrähte, welche von gekühlten Flächen umgeben sind. Normalerweise werden die Drähte beheizt, indem elektrischer Strom durch sie geleitet wird. Zu Beginn des Verfahrens hat der Siliziumdraht Umgebungs­ temperatur.
Das polykristalline Silizium wird durch heterogene Spaltung des Silans oder Chlorsilans auf dem glühend heißen Silizium-Glüh­ draht erzeugt. Durch die Reaktion wird Silizium auf der Ober­ fläche des Stabes abgelagert und Wasserstoff-Gas freigesetzt, falls das Silizium durch Spaltung von Silan gebildet wird, oder es wird Wasserstoff-Gas in Verbindung mit anderen chlorhaltigen Nebenprodukten freigesetzt, falls der Siliziumlieferant ein Chlorsilan ist.
Eines der Hauptziele bei der Produktion von polykristallinem Silizium liegt in der Erzeugung eines Siliziumstabes, der so rein wie möglich ist. Selbst kleine Mengen an Verunreinigungen haben einen großen Einfluß auf die Funktionstüchtigkeit der Siliziumchips, die letztlich aus diesem als Ausgangsmaterial dienenden polykristallinen Silizium gemacht werden. Die herkömmlichen Techniken zum Herstellen von polykristallinem Silizium müssen mit dem Problem unterschiedlicher Verunreinigungen, einschließ­ lich der Verunreinigung durch Kohlenstoff, fertig werden.
Obwohl erkannt worden ist, daß Kohlenstoff unerwünschterweise als Verunreinigung in dem Polysilizium-Stab vorhanden ist, be­ stand keine Annahme oder Erkenntnis über die Herkunft dieses Kohlenstoffs und wie der Kohlenstoff den Polysilizium-Stab ver­ unreinigt. Da es bisher nicht möglich ist, die Herkunft dieser Verunreinigung festzustellen oder den Mechanismus zu klären, durch den die Verunreinigung stattfindet, wird auf eine Lösung dieses Problems seit langem gewartet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Menge an Kohlen­ stoff zu vermindern, die in einem polykristallinen Siliziumstab möglicherweise vorhanden ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Graphit-Spannvorrichtung einen äußeren wasserstoffundurchlässigen Schutzüberzug aus pyro­ litischem Graphit aufweist. Gemäß Patentanspruch 2 wird der äußere Schutzüberzug auf der Graphit-Spannvorrichtung durch Spalten eines Kohlenwasserstoff-Gases bei erniedrigtem Druck und bei erhöhter Temperatur zwischen 900 und 2100°C gebildet.
Mit der erfindungsgemäßen Graphit-Spannvorrichtung können nun im wesentlichen kohlenstofffreie Polysilizium-Stäbe hergestellt werden.
Wie bereits erwähnt, wird die gasförmige Siliziumverbindung, die als Siliziumlieferant eingesetzt wird, durch den beheizten Starter-Glühdraht thermisch gespalten. Demzufolge muß dieser Glühdraht zuverlässig an seinem Platz festgehalten werden, um den größer werdenden Polysilizium-Stab halten zu können, der auf ihm abgelagert wird, während es gleichzeitig möglich sein muß, elektrischen Strom durch den Glühdraht zu leiten. Um diese beiden Forderungen zu erfüllen, wird üblicherweise im Stand der Technik eine Graphit-Spannvorrichtung eingesetzt. Die Graphit- Spannvorrichtung ist so gestaltet, daß der Starter-Glühfaden sicher auf ihr befestigt werden kann, daß sie auf eine Elek­ trode, die den benötigten elektrischen Strom für den erforder­ lichen Stromfluß zuführt, gesetzt werden und in die richtige Lage gebracht werden kann, und daß sie, was besonders wichtig ist, elektrisch leitend ist, um den Strom von der Elektrode zu dem Glühdraht zu leiten.
Es wurde nun festgestellt, daß diese Graphit-Spannvorrichtung die Quelle der Kohlenstoffverunreinigung in dem Polysilizium­ produkt darstellt. Insbesondere wurde festgestellt, daß der als Nebenprodukt bei der Pyrolyse der gasförmigen Siliziumverbindun­ gen, wie Silan oder Chlorsilan, gebildete Wasserstoff mit dem Graphit, d. h. mit dem Kohlenstoff, reagiert und Methan bildet. Wenn dieses Methan mit dem beheizten Siliziumstab in Berührung kommt, zerfällt es zu Kohlenstoff und wiederum Wasserstoff. Dieser Kohlenstoff gelangt als Verunreinigung in den Polysili­ zium-Stab.
Die Vermeidung einer Kohlenstoffverunreinigung des Polysili­ ziumprodukts gelingt mit einer wasserstoffundurchlässigen äuße­ ren Schutzschicht auf der Graphit-Spannvorrichtung. Diese hin­ dert den Wasserstoff ausreichend an einer Reaktion mit dem Gra­ phit, wodurch die Bildung des Methans verhindert wird.
Aus Bereichen der Technik, die mit der Erzeugung von polykri­ stallinem Silizium durch Pyrolisieren von Silan oder Chlorsi­ lanen nichts zu tun haben, ist es bekannt, Gegenstände aus Gra­ phit mit unterschiedlichen Materialien zu beschichten. Aus der US-Patentschrift Nr. 34 06 044 ist z. B. bekannt, daß Silizium­ wafer in Epitaxial-Silizium-Brennöfen oberflächenbehandelt wer­ den können. Die Siliziumwafer werden auf ein Graphitheizelement gelegt, das ein Teil des Epitaxial-Silizium-Brennofens ist, und dann erhitzt. In dieser Druckschrift ist beschrieben, daß die Graphit­ heizelemente relativ porös sind und erhebliche Mengen an Gas abgeben, wenn sie hohen Temperaturen ausgesetzt werden. Dieses Gas reagiert häufig mit dem Siliziumwafer und verursacht Ober­ flächenfehler. Um das Entweichen solcher Gase aus dem Graphitmaterial zu verhindern, wird eine erste Schicht aus Silizium auf dem Graphit vorgesehen, auf die eine zweite Schicht aus Siliziumkarbid folgt.
In der US-PS 46 21 017 ist beschrieben, daß Gegenstände aus Graphit mit einem Überzug aus Siliziumkarbid versehen werden, der dann mit Aluminiumphosphat behandelt wird, das sowohl in das Graphit als auch in den Siliziumkarbid-Überzug eindringt. Der Zweck eines solchen Überzugs ist es, einen korrosions- und abriebfesten Graphit-Gegenstand zu schaffen, der in hohem Maße gegenüber oxidativer Korrosion und gegenüber Abrieb, der durch die Strömung von fließenden Medien mit hoher Temperatur verursacht wird, beständig ist.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Graphit-Spannvorrichtung anhand einer schematischen Zeichnung näher erläutert, wobei die einzige Figur einen Längsschnitt durch die Graphit- Spannvorrichtung zeigt.
Der Aufbau und die Konstruktion der Graphit-Spannvorrichtung spielt hier keine besondere Rolle. Die Graphit-Spannvorrichtung muß nur dazu in der Lage sein, einen Starter-Glühdraht sicher festzuhalten und sie muß auf einer Elektrode angeordnet werden können.
Die in der Figur gezeigte Graphit-Spannvorrichtung 10 weist typi­ scherweise eine Aussparung 12 auf, die die Befestigung eines Starter-Glühdrahts 14 erlaubt. Der Abstand zwischen dem Glüh­ draht 14 und der Aussparung 12 der Graphit-Spannvorrichtung 10 ist gerade groß genug, um die Einführung des Glühdrahts 14 zu ermöglichen und dennoch einen engen und sicheren Sitz zu schaf­ fen.
Allgemein ist die Unterseite der Spannvorrichtung so ausgestat­ tet, daß sie auf eine Elektrode 16 gesetzt und ausgerichtet werden kann, die elektrischen Strom für die Pyrolyse zuführt. Bevorzugt ist die Spannvorrichtung mit einer Aussparung 18 versehen, die es erlaubt, die Spannvorrichtung auf die Elek­ trode 16 zu setzen.
Ein auf der äußeren Oberfläche der Graphit-Spannvorrichtung angeordneter Überzug soll bezüglich des Graphitkörpers und bezüglich aller Reaktanden, Produkte oder Nebenprodukte des Polysilizium-Herstellungsprozesses inert sein, einschließlich der Elektrode, auf die die Graphit-Spannvorrichtung 10 gesetzt ist. Des weiteren soll der als äußere Schutzschicht vorgesehene Überzug Wasserstoff im wesentlichen daran hindern, mit dem Graphit in Berührung zu kommen und mit ihm zu reagieren.
Der gewünschte äußere Schutz wird durch Ablagern einer äußeren Schutzschicht aus pyrolytischem Graphit erhalten.
Das war keinesfalls zu erwarten, da pyrolytischer Graphit ein Kohlenstofferzeugnis mit einer Zusammensetzung ähnlich der des Graphitkörpers ist.
Pyrolytischer Graphit ist ein Leiter, weshalb die gesamte Ober­ fläche der Spannvorrichtung 10 damit überzogen werden kann. Pyrolytischer Graphit kann als ein im wesentlichen zusammenhän­ gender Überzug abgelagert werden.
Die Dicke der Schicht muß ausreichend sein, um die nötige Was­ serstoff-Undurchlässigkeit zu erzielen. Die Dicke kann mit dem verwendeten Überzugsmaterial variieren. Allgemein sollte die Dicke der wasserstoffundurchlässigen Schicht zumindest etwa 2,5 µm, bevorzugt zumindest etwa 25 µm und zweckmäßigerweise zwischen etwa 13 µm und etwa 75 µm betragen. Die Maximaldicke wird nicht durch die Wirksamkeit diktiert, denn wenn eine Minimal­ dicke auf die Spannvorrichtung aufgetragen ist, die Wasserstoff wirksam am Reagieren mit dem Graphit hindert, bringt eine zu­ sätzliche Dicke über die Minimaldicke hinaus allgemein keinen weiteren Nutzen. Oberhalb dieser Minimaldicke diktieren Wirt­ schaftlichkeitserwägungen die Maximaldicke.
Um einen Überzug aus pyrolytischem Graphit auf der Graphit- Spannvorrichtung zu bilden, wird ein Kohlenwasserstoff-Gas in Gegenwart der Graphit-Spannvorrichtung vorzugsweise bei einem Druck unterhalb des Atmosphärendrucks und in einem Temperatur­ bereich zwischen etwa 900 und 2100°C gespalten. Das Kohlenwas­ serstoff-Gas kann mit einem inerten Verdünnungsgas, z. B. He­ lium, Argon oder Stickstoff, verdünnt werden und zwar in einem Verhältnis von etwa 10 bis 400 Vol.-Anteilen Verdünnungsgas pro Vol.- Anteil des Kohlenwasserstoff-Gases.
Das Kohlenwasserstoff-Gas kann jedes geeignete Alkan sein, z. B. Methan oder Propan oder ein Aromat, wie etwa Benzol. Das bevor­ zugte Kohlenwasserstoff-Gas ist Methan.

Claims (2)

1. Graphit-Spannvorrichtung (10) zum Einspannen eines lang­ gestreckten Starter-Glühdrahts (14) bei der Herstellung polykristalliner Siliziumstäbe durch pyrolytische Spal­ tung einer gasförmigen Siliziumverbindung auf dem Starter-Glühdraht (14), dadurch gekennzeichnet, daß die Graphit-Spannvorrichtung (10) einen äußeren wasserstoffundurchlässigen Schutzüberzug aus pyrolyti­ schem Graphit aufweist.
2. Verfahren zur Erzeugung eines Schutzüberzugs der Graphit- Spannvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der äußere Schutzüberzug auf der Graphit-Spannvor­ richtung durch Spalten eines Kohlenwasserstoff-Gases bei erniedrigtem Druck und bei erhöhter Temperatur zwischen 900 und 2100°C gebildet wird.
DE4041902A 1990-06-27 1990-12-27 Graphit-spannvorrichtung mit einem schutzueberzug und verfahren zur erzeugung des schutzueberzuges Granted DE4041902A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US54461190A 1990-06-27 1990-06-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE4041902A1 DE4041902A1 (de) 1992-01-09
DE4041902C2 true DE4041902C2 (de) 1993-04-08

Family

ID=24172884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE4041902A Granted DE4041902A1 (de) 1990-06-27 1990-12-27 Graphit-spannvorrichtung mit einem schutzueberzug und verfahren zur erzeugung des schutzueberzuges

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5277934A (de)
JP (1) JP2556397B2 (de)
KR (1) KR960003734B1 (de)
DE (1) DE4041902A1 (de)
IT (1) IT1246735B (de)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3774920B2 (ja) * 1995-12-27 2006-05-17 信越半導体株式会社 単結晶引上装置のヒータ機構
US6238483B1 (en) 1999-08-31 2001-05-29 Memc Electronic Materials, Inc. Apparatus for supporting a semiconductor ingot during growth
KR200192771Y1 (ko) * 2000-03-08 2000-08-16 홍순달 장식용 포장지
KR100479711B1 (ko) * 2001-06-22 2005-03-30 코리아케미칼 주식회사 부분접착에 의한 투명효과 금은박 열전사필름 및 그제조방법
US20070181065A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-09 General Electric Company Etch resistant heater and assembly thereof
US9683286B2 (en) * 2006-04-28 2017-06-20 Gtat Corporation Increased polysilicon deposition in a CVD reactor
KR100768147B1 (ko) * 2006-05-11 2007-10-18 한국화학연구원 혼합된 코어수단을 이용한 다결정 실리콘 봉의 제조방법과그 제조장치
KR100768148B1 (ko) * 2006-05-22 2007-10-17 한국화학연구원 금속 코어수단을 이용한 다결정 실리콘 봉의 제조방법
KR200452119Y1 (ko) * 2009-01-06 2011-02-08 양종열 화훼포장용 포장지
DE202009007875U1 (de) 2009-06-04 2009-08-20 Wüst, Manfred, Dr. Vorwärmvorrichtung zum Vorwärmen von flüssigem und/oder gasförmigen Treibstoff für eine Brennkraftmaschine
JP5431074B2 (ja) * 2009-09-02 2014-03-05 東洋炭素株式会社 シード保持部材及びそのシード保持部材を用いた多結晶シリコン製造方法
US10494714B2 (en) 2011-01-03 2019-12-03 Oci Company Ltd. Chuck for chemical vapor deposition systems and related methods therefor
KR101435875B1 (ko) * 2012-03-12 2014-09-01 (주)아폴로테크 폴리실리콘 제조용 흑연척 재활용 방법
CN104411864B (zh) * 2012-07-10 2017-03-15 赫姆洛克半导体公司 用于沉积材料的制造设备和用于其中的托座
CN110352177B (zh) 2017-03-08 2023-08-01 株式会社德山 多晶硅加工品的制造方法
KR102644667B1 (ko) * 2018-07-23 2024-03-07 가부시끼가이샤 도꾸야마 심선 홀더, 실리콘 제조 장치 및 실리콘 제조 방법
CN111945129A (zh) * 2020-07-22 2020-11-17 山东国晶新材料有限公司 一种用于真空炉石墨部件的防护方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1223804B (de) * 1961-01-26 1966-09-01 Siemens Ag Vorrichtung zur Gewinnung reinen Halbleitermaterials, wie Silicium
JPS5121937A (ja) * 1974-08-15 1976-02-21 Kinki Bendeingu Saabisu Kk Booruchidashiki
US4621017A (en) * 1982-04-15 1986-11-04 Kennecott Corporation Corrosion and wear resistant graphite material and method of manufacture
JPS6176663A (ja) * 1984-09-20 1986-04-19 Hitachi Chem Co Ltd アルミニウム蒸着用黒鉛るつぼ
JPH0825838B2 (ja) * 1986-09-19 1996-03-13 東洋炭素株式会社 エピタキシヤル成長用黒鉛材料
JPS649900A (en) * 1987-06-30 1989-01-13 Ibiden Co Ltd Jig for heat-treating semiconductor wafer
JPH01176290A (ja) * 1987-12-28 1989-07-12 Ibiden Co Ltd 液相エピタキシャル成長用黒鉛治具

Also Published As

Publication number Publication date
IT9022537A1 (it) 1992-06-24
DE4041902A1 (de) 1992-01-09
KR960003734B1 (ko) 1996-03-21
KR920000618A (ko) 1992-01-29
IT9022537A0 (it) 1990-12-24
JP2556397B2 (ja) 1996-11-20
US5277934A (en) 1994-01-11
JPH06157195A (ja) 1994-06-03
IT1246735B (it) 1994-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4041901C2 (de)
DE4041902C2 (de)
EP1223146B1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines polykristallinen Siliciumstabes
DE69127609T2 (de) Vorrichtung und verfahren zur herstellung von diamanten
DE245193T1 (de) Verfahren zur herstellung von keramischen verbundformkoerpern mittels anwendung einer sperre.
DE112011102417T5 (de) Herstellung von polykristallinem Silizium
DE2808462A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von hochreinen siliziumstaeben
DE102010003064A1 (de) Graphitelektrode
DE112014004068T5 (de) Siliziumkarbid-Epitaxiesubstrat, Verfahren zur Herstellung eines Siliziumkarbid-Epitaxiesubstrats, Verfahren zur Herstellung einer Siliziumkarbid-Halbleitervorrichtung, Siliziumkarbid-Wachstumsvorrichtung und Siliziumkarbid-Wachstumsvorrichtungselement
DE1951359B2 (de) Verfahren zum Überziehen eines Trägermaterials mit einem Metall-Karbonitrid
DE3687529T2 (de) Herstellung von graphiteinlagerungsverbindung und gedopte carbonfilme.
EP1127176B1 (de) Vorrichtung zum herstellen und bearbeiten von halbleitersubstraten
DE3100554A1 (de) Hochreines siliciumnitrid und verfahren zu seiner herstellung
DE1544287B2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Schutzschicht aus Siliciumnitrid
DE1571425B2 (de) Kohlenstoffhaltiger Gegenstand mit einer Schutzschicht aus Siliciumkarbid und Verfahren zum Herstellen desselben
DE69910932T2 (de) Gegen Korrosion durch ein chlorhaltiges Gas beständiges Bauteil
DE2160670A1 (de) Verfahren zur Herstellung von polykristallinen Halbleiterkörpern
DE69805742T2 (de) Verfahren zur Herstellung von korrosionsbeständigen Bauteile
DE69309968T2 (de) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON CVD Si3N4
DE69117159T2 (de) Verkleidung aus Metall zur Steigerung der Wachstumsgeschwindigkeit beim Aufdampfen von Diamant mittels CVD
DE2131407C3 (de) Verfahren zur Gasabscheidung einer dichten Siliciumcarbidschicht
DE4101128C2 (de) Raffinierverfahren für hochreines Titan
DE69405002T2 (de) Verfahren zur herstellung von diamant- und diamantartigen beschichtungen
EP4010286B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur erzeugung siliziumhaltiger materialien
EP0293719A1 (de) Verfahren zur Herstellung von dünnen Molybdän-Filmen durch Abscheidung in Glimmenladungszonen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee