DE3921660C2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- DE3921660C2 DE3921660C2 DE3921660A DE3921660A DE3921660C2 DE 3921660 C2 DE3921660 C2 DE 3921660C2 DE 3921660 A DE3921660 A DE 3921660A DE 3921660 A DE3921660 A DE 3921660A DE 3921660 C2 DE3921660 C2 DE 3921660C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- word line
- initialization
- address decoder
- memory device
- semiconductor memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/12—Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C7/00—Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
- G11C7/20—Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory
Description
Die Erfindung betrifft ein Halbleiterspeichergerät gemäß dem Oberbegriff
von Anspruch 1.
Aus der EP 02 57 938 A2 ist ein digitaler Speicher bekannt, der eine
Vielzahl von Speicherzellen in einer Matrix angeordnet aufweist. Eine
Reihenaktivierungsschaltung für gleichzeitiges Aktivieren aller Reihen
der Matrix und eine Spaltenaktivierungsschaltung zum gleichzeitigen
Anlegen entweder eines Setz- oder eines Rücksetzsignals an die Spalten
sind vorgesehen.
Aus der US 45 87 629 ist ein dynamischer Speicher mit wahlfreiem Zugriff
(RAM) bekannt, der eine Einrichtung zum Anlegen eines Digitalsignals
an alle Bit-Leitungen und eine Rücksetzsteuereinrichtung zum
Ansteuern der Koppeleinrichtung aufweist, um alle Bits, die mit der
ausgewählten Wortleitung verbunden sind, auf den Wert des Digitalsignals
zu setzen. Dabei werden sequentiell die Wortleitungen ausgewählt,
um "0" als Digitalwert zu schreiben. Dies verlängert die für
die Initialisierung erforderliche Zeit.
Ein Beispiel eines Speichers
mit einem statischen RAM (random access memory) mit
Initialisierungsfunktion nach dem Stand
der Technik liegt in der japanischen Offenlegungsschrift Nr. 63-
37 442/1988 gezeigt. Bei diesem Stand der Technik werden
sämtliche Speicherzellen gleichzeitig initialisiert. Ein
sich aus diesem Schema ergebender Nachteil besteht darin,
daß Bitleitungen auf Erdpotential gesetzt werden müssen
und daß daher die Steuerung für die Initialisierung komplex
ist. Des weiteren können exzessiv hohe Ströme durch die Bit
leitungen fließen, wenn sämtliche Speicherzellen gleichzei
tig initialisiert werden, und die Bitleitungen können durch
Schmelz-Trennung beschädigt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Halbleiterspeichergerät
mit einer einfachen Steuerung der Initialisierung zu schaf
fen, bei dem
ein unerwünschter
bzw. unzulässig hoher Strom durch die Bitleitungen
vermieden wird.
Diese Aufgabe wird durch das Halbleiterspeichergerät
nach Anspruch 1 gelöst.
Demnach umfaßt das Halblei
terspeichergerät
Speicherzellen, die mit Wort
leitungen und Bitleitungen verbunden sind und in Zeilen und
Spalten angeordnet sind, um eine Matrix zu bilden,
einen Zeilenadreßdecoder, um Zeilenadreßsignale zu deco
dieren und um Zeilendecoderausgangssignale den entsprechen
den Wortleitungen zuzuführen, um eine der Wortleitungen
auszuwählen,
einen Spaltenadreßdecoder, um Spaltenadreßsignale zu deco
dieren, um eine der Bitleitungen auszuwählen, und
eine Initialisierungsschaltung, die auf ein Initialisie
rungssignal anspricht, um sämtliche Bitleitungen auf einen
vorbestimmten anfänglichen Pegel zu setzen, und um zu bewir
ken, daß die vom
Zeilenadreßdecoder ausgewählte Wortleitung im
aktiven Zustand ist, und um dann zu bewirken, daß die
anderen Wortleitungen sequentiell in den aktiven Zustand übergehen.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind
den Unteransprüchen zu entnehmen.
Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung
sind der nachfolgenden Beschreibung eines
bevorzugten Ausführungsbeispiels der
Erfindung in Verbindung mit den Zeichnungen zu entnehmen. In den
Zeichnungen zeigt
Fig. 1 ein Blockdiagramm, welches das Gesamtschema des er
findungsgemäßen Halbleiterspeichergeräts zeigt,
Fig. 2 ein Schaltungsdiagramm, welches einen Teil des Halb
leiterspeichergeräts eines Ausführungsbeispiels der
Erfindung zeigt, und
Fig. 3 ein Zeitdiagramm, welches den Betrieb des Halbleiterspeicher
geräts gemäß Fig. 2 zeigt.
Das in Fig. 1 gezeigte Halbleiterspeichergerät ist ein
statischer RAM und umfaßt eine Speicherzellenmatrix 40 zum
Speichern von Daten. Die Speicherzellenmatrix 40 umfaßt
eine Vielzahl von Wortleitungen 41-0 bis 41-N und eine Viel
zahl von komplementären Bitleitungen 42-0a, 42-0b bis 42-Ma,
42-Mb. Speicherzellen 43 sind an den Schnittpunkten dieser
Wortleitungen und Bitleitungen verbunden, um eine Matrix
zu bilden. Die Wortleitungen 41-0 bis 41-N und die Bitlei
tungen 42-0a, 42-0b bis 42-Ma, 42-Mb sind mit einer Initi
alisierungsschaltung 50, einer Initialisierungsnachweis
schaltung 60, einer Eingabe/Ausgabe-Schaltung 70 und einem
Spaltenadreßdecoder 71 verbunden, und die Initialisierungs
schaltung 50 ist mit einem Zeilenadreßdecoder 72 verbunden.
Die Initialisierungsschaltung 50 spricht auf ein externes,
sich im "High"-Zustand befindliches Initialisierungssignal
INT an und initialisiert die Speicherzellen sukzessive auf
"0" (low) oder "1" (high), Wortleitung für Wortleitung.
Die Initialisierungsnachweisschaltung empfängt das Initiali
sierungssignal INT und die Signale auf den Wortleitungen
41-0 bis 41-N, und wenn sämtliche Wortleitungen 41-0 bis
41-N high sind, während das Initialisierungssignal INT high
ist, erzeugt sie ein High-Nachweissignal S60.
Der Spaltenadreßdecoder 71 decodiert die Spaltenadresse
Ac und wählt Paare von Bitleitungen 42-0a, 42-0b bis 42-Ma,
42-Mb aus. Er ermöglicht die Eingabe von Schreib-Daten Di
aus der Eingabe/Ausgabe-Schaltung 70 in das ausgewählte
Paar der Bitleitungen 42-0a, 42-0b bis 42-Ma, 42-Mb oder
die Ausgabe von Lese-Daten Do in die Eingabe/Ausgabe-Schal
tung 70 aus dem ausgewählten Paar der Bitleitungen 42-0a,
42-0b bis 42-Ma, 42-Mb.
Der Zeilenadreßdecoder 72 decodiert das Zeilenadreßsignal
Ar und leitet die Decodierausgangssignale RD für die ent
sprechenden Wortleitungen zu der Initialisierungsschaltung
50.
Im folgenden wird der Aufbau der Speicherzellenmatrix 40,
der Initialisierungsschaltung 50 und der Initialisierungs
nachweisschaltung 60 unter Bezugnahme auf Fig. 2 beschrie
ben.
Zum Zwecke der Vereinfachung der Darstellung ist nur ein
Paar von Bitleitungen 42-0a, 42-0b gezeigt. Wie dargestellt,
sind Speicherzellen 43, von denen eine jede einen FlipFlop
umfaßt, über Transfergatter 44a, 44b an den Schnittpunkten
zwischen dem Bitleitungspaar 42-0a, 42-0b an den Wortlei
tungen 41-0 bis 41-N verbunden.
Die Initialisierungsschaltung 50 umfaßt Inverter 51, 52,
PMOS-Transistoren 53-0a bis 53-Na, NMOS-Transistoren 53-0b
bis 53-Nb, NOR-Gatter 54-0 bis 54-N, Inverter 55-0 bis 55-N,
einen Vorlade-PMOS-Transistor 56-0, einen Belastungs-PMOS-
Transistor 57-0 und einen "0"-Schreib-NMOS-Transistor 58-0.
Die NOR-Gatter 54-0 bis 54-N und die Inverter 55-0 bis 55-N
sind im Zusammenhang mit den entsprechenden Wortleitungen
41-0 bis 41-N vorgesehen, und ihre Kombinationen stellen
ODER-Gatter-Schaltungen 31-0 bis 31-N dar.
Diese ODER-Gatter-Schaltungen 31-0 bis 31-N, die PMOS-Tran
sistoren 53-0a bis 53-Na und die NMOS-Transistoren 53-0b
bis 53-Nb formen logische Gater 32-1 bis 32-N für die ent
sprechenden Wortleitungen, wobei ein jedes logische Gatter
aus das Ausgangssignal RD des Zeilenadreßdecoders, auf
das Initialisierungssignal INT und auf den Zustand der be
nachbarten, unmittelbar vorhergehenden Wortleitung anspricht
(oder im Falle der obersten Wortleitung 41-0 auf denjenigen
der Wortleitung 41-N am Ende der Speicherzellenmatrix),
um die zugeordnete Wortleitung auf high anzuheben, wenn
die zugeordnete Wortleitung vom Zeilenadreßdecoder ausge
wählt wird oder wenn das Inititalisierungssignal sich im
aktiven Zustand befindet und die genannte andere Wortlei
tung high ist.
Das Initialisierungssignal INT ist über den Inverter 51
mit dem Inverter 52, den Gates der PMOS-Transistoren 52-0a
bis 53-Na und den Gates der NMOS-Transistoren 53-0b bis
53-Nb verbunden. Die PMOS-Transistoren 53-0a bis 53-Na und
die NMOS-Transistoren 53-0b bis 53-Nb sind in Serie mit
der Erde verbunden. Die Knotenpunkte, die die PMOS-Transi
storen 53-0a bis 53-Na und die NMOS-Transistoren 53-0b bis
53-Nb verbinden, sind mit ersten Eingängen von NOR-Gattern
54-0 bis 54-N verbunden. Zweite Eingänge der NOR-Gatter
54-0 bis 54-N sind mit den Ausgängen RD des Zeilenadressen
decoders 72 verbunden. Die Ausgänge der NOR-Gatter 54-0
bis 54-N sind über die Inverter 55-0 bis 55-N mit den Wort
leitungen 41-0 bis 41-N verbunden. Erste Enden der PMOS-
Transistoren 53-1a bis 53-Na sind mit der jeweiligen benach
barten, unmittelbar vorhergehenden Wortleitung 41-0 bis
41-(N-1) verbunden. Das erste Ende des PMOS-Transistors
53-0 an einem Ende der Speicherzellenmatrix ist mit der
Wortleitung 41-N am gegenüberliegenden Ende der Speicher
zellenmatrix verbunden. Die PMOS-Transistoren 53-0a bis
53-Na, die NMOS-Transistoren 53-0b bis 53-Nb, die NOR-Gatter
54-0 bis 54-N und die Inverter 55-0 bis 55-N haben die Funk
tion, zwischen den Ausgängen RD des Zeilenadressendecoders
72 und dem Initialisierungssignal INT zu schalten und die
Funktion, die Wortleitungen 41-0 bis 41-N sequentiell an-
bzw. auszuwählen.
Der Ausgang des Inverters 52 ist mit den Gattern des PMOS-
Transistors 56-0 und des NMOS-Transistors 58-0 verbunden.
Der PMOS-Transistor 56-0 ist zwischen der Stromversorgung
Vdd und einer Bitleitung 42-0a des Paares von Bitleitungen
angeschlossen, während der NMOS-Transistor 58-0 zwischen
der Bitleitung 42-0a und der Erde angeschlossen ist. Der
PMOS-Transistor 57-0 ist zwischen der anderen Bitleitung
42-0b des Bitleitungspaares und der Erde verbunden. Das
Gate des PMOS-Transistors 57-0 ist mit der Erde verbunden.
Die Initialisierungsnachweisschaltung 60 umfaßt einen Vor
lade-PMOS-Transistor 61-1 bis 61-i, NMOS-Transistoren 62-0
bis 62-N und ein NOR-Gatter 63. Die Gates der NMOS-Transi
storen 62-0 bis 62-N sind mit den Wortleitungen 41-0 bis
41-N verbunden. Die NMOS-Transistoren 62-0 bis 62-N sind
in i-Gruppen unterteilt, wobei eine jede Gruppe j NMOS-Tran
sistoren umfaßt, die untereinander und mit den PMOS-Tran
sistoren 61-1 bis 61-i in Serie verbunden sind. Der PMOS-
Transistor 61-1 und die NMOS-Transistoren 62-0 bis 62-j
sind miteinander in Serie verbunden und zwischen der Strom
versorgung Vdd und der Erde angeordnet.
Das Gate des PMOS-Transistors 61-1 ist mit dem Ausgang des
Inverters 52 verbunden. Jeweils ein Ende der PMOS-Transi
storen 61-1 bis 61-i ist mit der Stromversorgung Vdd und
das jeweils andere Ende mit einem Eingang des NOR-Gatters
63 verbunden. Der Ausgang des NOR-Gatters 63 bildet das
Nachweissignal S60.
Im folgenden wird unter Bezugnahme auf Fig. 3 die Betriebs
weise des in den Fig. 2 und 1 gezeigten Geräts beschrieben.
Wenn sich das Initialisierungssignal INT im Low-Zustand
befindet, was die normale Betriebsweise anzeigt, so ist
der Ausgang des Inverters 51 high und die PMOS-Transistoren
53-0a bis 53-Na sind aus und die NMOS-Transistoren 53-0b
bis 53-Nb sind an. Erste Eingänge der NOR-Gatter 54-0 bis
54-N, die mit den NMOS-Transistoren 53-0b bis 53-Nb verbun
den sind, sind low, und die Ausgänge RD des Zeilenadressen
decoders 72 sind mit den Wortleitungen 41-0 bis 41-N über
die NOR-Gatter 54-0 bis 54-N und die Inverter 55-0 bis 55-N
verbunden. Wenn der Ausgang des Inverters 51 high ist, so
ist der Ausgang des Inverters 52 low und der PMOS-Transi
stor 56-0 ist an und der NMOS-Transistor 58-0 ist aus, und
die PMOS-Transistoren 61-1 bis 61-i sind an. Wenn der PMOS-
Transistor 56-0 an ist, so wird die Bitleitung 42-0a mit
der Stromversorgungsspannung Vdd vorgeladen, um high zu
werden. Wenn die PMOS-Transistoren 61-1 bis 61-i an sind,
so ist das Nachweissignal S60, welches vom NOR-Gatter 63
ausgegeben wird, low.
Wenn die Ausgänge RD des Zeilenadreßdecoders 72 mit den
Wortleitungen 41-0 bis 41-N verbunden sind, so wird das Le
sen und Schreiben von Daten ermöglicht. Das heißt, wenn
Daten von der Speicherzellenmatrix 40 gelesen werden sollen,
so wird das Zeilenadreßsignal Ar vom Zeilenadreßdecoder
72 decodiert und seine Ausgänge RD heben selektiv eine der
Wortleitungen 41-0 bis 41-N, beispielsweise die Wortleitung
41-0, auf high an. Wenn die Wortleitung 41-0 high geht,
so werden die Transfergatter 44a, 44b usw. eingeschaltet
und in den Speicherzellen 43 gespeicherte Daten werden auf
die entsprechenden Paare von Bitleitungen 42-0a, 42-0b bis
42-Ma, 42-Mb übertragen. Der Spaltenadreßdecoder 71 deco
diert das Spaltenadreßsignal Ac, um eines der Paare der
Bitleitungen 42-0a, 42-0b bis 42-Ma, 42-Mb auszuwählen.
Die Eingabe/Ausgabe-Schaltung 70 liest dann die Daten auf
dem Paar der Bitleitungen 42-0a, 42-0b und gibt sie als
Lese-Daten DO aus.
Wenn Daten geschrieben werden sollen, so wählen der Zeilen
adreßdecoder 72 und der Spaltenadreßdecoder 71 die Spei
cherzelle 43, und die durch die Eingabe/Ausgabe-Schaltung
70 eingegebenen Daten Di werden in der gewählten Speicher
zelle 43 gespeichert.
Es sei nun angenommen, daß das Initialisierungssignal INT
high ist, was den Initialisierungsmodus anzeigt.
In einem statischen RAM ist es üblich, daß zu jeder Zeit
eine der Wortleitungen gewählt ist. Es sei angenommen, daß
die Wortleitung 41-0 anfänglich gewählt wird und high ist.
Wenn das Initialisierungssignal INT high geht, so geht der
Ausgang des Inverters 51 low, und der Ausgang des Inverters
52 geht high, und die PMOS-Transistoren 53-0a bis 53-Na
werden angeschaltet, die NMOS-Transistoren 53-0b bis 53-Nb
werden abgeschaltet, der PMOS-Transistor 56-0 wird abge
schaltet und der NMOS-Transistor 58-0 wird eingeschaltet.
Wenn der PMOS-Transistor 56-0 abgeschaltet ist und der
NMOS-Transistor 58-0 eingeschaltet ist, so wird "low" in
die Bitleitungspaare 42-0a, 42-0b bis 42-Ma, 42-Mb geschrie
ben, und zwar über die Transfergatter 44a, 44b, die mit
der Wortleitung 41-0 verbunden sind, und "low" wird in die
Speicherzellen 43 geschrieben, die mit der Wortleitung 41-0
verbunden sind, d. h., die Speicherzellen 43, die mit der
Wortleitung 41-0 verbunden sind, werden initialisiert.
Der "High"-Zustand auf der Wortleitung 41-0 wird über den
PMOS-Transistor 53-1a zum NOR-Gatter 54-1 zugeführt, dessen
Ausgang daher auf low geht, und der Ausgang des Inverters
55-1 geht auf high und die Wortleitung 41-1 wird gewählt.
Diese Wahl der Wortleitung 41-0 erfordert eine gewisse Ver
zögerungszeit entsprechend der Fortschreitungsverzögerung
der logischen Gatter. Wenn die Wortleitung 41-1 gewählt
wird, so werden die hiermit verbundenen Speicherzellen 43
in der gleichen Weise wie oben beschrieben initialisiert.
Durch Wiederholung einer solchen Betriebsweise werden die
Wortleitungen 41-0 bis 41-N sequentiell nacheinander ausge
wählt, und zwar in der Reihenfolge von der Wortleitung 41-0
zur Wortleitung 41-N, und die mit den entsprechenden Wort
leitungen verbundenen Speicherzellen werden der Reihe nach
initialisiert.
Wenn die Wortleitungen 41-0 bis 41-N sequentiell gewählt
werden, so werde die NMOS-Transistoren 62-0 bis 62-N se
quentiell eingeschaltet. Wenn sämtliche Wortleitungen 41-0
bis 41-N high oder im aktiven Zustand sind, so ändert sich
das Nachweissignal S60, welches vom NOR-Gatter 63 ausge
geben wird, von low nach high.
Bei der vorstehenden Beschreibung wird zuerst die Wortlei
tung 41-0 initialisiert. Nachdem jedoch die Wortleitungs-
Auswahleinrichtung, die die PMOS-Transistoren 53-0a bis
53-Na, die NMOS-Transistoren 53-0b bis 53-Nb, die NOR-Gat
ter 54-0 bis 54-N und die Inverter 55-0 bis 55-N umfaßt,
die Form eines Rings hat, kann die Initialisierung mit ei
ner jeden der Wortleitung 41-0 bis 41-N begonnen werden.
Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel weist die
folgenden Vorteile auf.
- (i) Wenn das Inititalisierungssignal INT von low nach high geht, so beginnt die Initialisierungsschaltung 50 sequen tiell die Wortleitungen 41-0 bis 41-N auszuwählen und die Speicherzellen 43 Wortleitung für Wortleitung zu initiali sieren. Die Steuerung für die Initialisierung ist daher einfach. Des weiteren kann die Änderung des durch die Bit leitungspaares 42-0a, 42-0b bis 42-Ma, 42-Mb fließenden Stroms reduziert werden, so daß eine Schmelz-Unterbrechung der Bitleitungen aufgrund exzessiv hoher Ströme und andere Schwierigkeiten verhindert werden kann. Nachdem des weiteren keine unzulässig hohen Ströme fließen, kann der Schreib- NMOS-Transistor 58-0 hinsichtlich seiner Größe reduziert werden, so daß die Chipfläche reduziert werden kann. Zusätz lich können die Abmessungen des Schreib-NMOS-Transistors 58-0 unabhängig von der Anzahl der Wortleitungen gewählt werden, wodurch die Konstruktion bzw. der Aufbau erleich tert wird.
- (ii) Nachdem die Initialisierungsschaltung 50 verwendet wird, um sequentiell die Wortleitungen 41-0 bis 41-N zu initialisieren, ist die für die Initialisierung erforder liche Zeit länger als im Falle des eingangs zuerst genann ten Standes der Technik, bei dem sämtliche Speicherzellen gleichzeitig initialisiert werden, jedoch kürzer als im Falle des zweiten genannten Standes der Technik, bei dem die Wortleitungen sequentiell mittels des Zeilenadressen decoders initialisiert werden.
- (iii) Durch Vorsehen der Initialisierungsnachweisschaltung 60 kann der Abschluß der Initialisierung vom Low/High-Über gang des Nachweissignals S60 nachgewiesen werden, welches von der Initialisierungsnachweisschaltung 60 ausgegeben wird, und der Übergang zum nächsten Zugriffszyklus kann mit höherer Geschwindigkeit erfolgen. Darüber hinaus kann, wenn das Nachweissignal S60 nicht außerhalb erzeugt zu werden braucht, vorgesehen sein, daß das Nachweissignal S60 nicht außerhalb erzeugt wird und nur für die interne Verarbeitung verwendet wird.
Beim beschriebenen Ausführungsbeispiel wird der NMOS-
Transistor 58-0 dazu verwendet, "0" in die Speicherzellen
43 zu schreiben. Es kann jedoch auch eine solche Anordnung
vorgesehen sein, bei der der NMOS-Transistor 58-0 durch
einen PMOS-Transistor ersetzt wird und "1" zum Zwecke der
Initialisierung hineingeschrieben wird.
Wie beschrieben wurde, wählt erfindungsgemäß die Initiali
sierungsschaltung sequentiell die Wortleitungen und ini
tialisiert die Speicherzellen Wortleitung für Wortleitung.
Die Steuerung der Initialisierung ist daher einfach. Nach
dem darüber hinaus keine exzessiv hohen Ströme fließen,
kann die Größe der Bauteile für die Initialisierung redu
ziert werden und die Größe kann unabhängig von der Anzahl
der Wortleitungen gewählt werden. Darüber hinaus kann auf
grund des Vorhandenseins der Initialisierungsnachweisschal
tung der Abschluß der Initialisierung nachgewiesen werden
und der Übergang auf den nächsten Zyklus beschleunigt wer
den.
Claims (8)
1. Halbleiterspeichergerät mit einer Speicherzellenmatrix (40) mit
Speicherzellen (43), die mit Wortleitungen (41-0 bis 41-N) und Bitleitungen
(42-0a, 42-0b bis 42-Ma, 42-Mb) ver
bunden sind und in Zeilen und Spalten angeordnet sind, um
die Matrix zu bilden,
einem Zeilenadreßdecoder (72) zum Decodieren von Zeilen
adreßsignalen, um
eine der Wortlei
tungen auszuwählen,
einem Spaltenadreßdecoder (71), um Spaltenadreßsignale
zu decodieren, um eine der Bitleitungen auszuwählen, gekennzeichnet durch
eine Initialisierungsschaltung (50), die auf ein Initiali
sierungssignal (INT) anspricht, um sämtliche Bitleitungen
auf einen vorbestimmten anfänglichen Pegel zu setzen, und
um zu bewirken, daß die Wortleitung, die vom
Zeilenadreßdecoders (72) ausgewählt wurde, weiterhin sich
im aktiven Zustand befindet, und dann zu bewirken, daß ausgehend von dieser Wortleitung die
anderen Wortleitungen sequentiell in den aktiven Zustand
übergehen.
2. Halbleiterspeichergerät nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß es weiterhin eine Initialisierungsnachweisschaltung
(60) umfaßt, die auf das Initialisierungssignal (INT) an
spricht, um ein Nachweissignal (S60) auszugeben, wenn sich
alle Wortleitungen im aktiven Zustand befinden.
3. Halbleiterspeichergerät nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Initialisierungsschaltung (50) folgendes umfaßt:
logische Gatter (32-0 bis 32-N), die den entsprechenden Wortleitungen zuge
ordnet sind, wobei ein jedes zugeordnete logische Gatter (32-0 bis 32-N)
auf das Ausgangssignal des Zeilenadreßdecoders (72), das Ini
tialisierungssignal und den Zustand einer weiteren Wortlei
tung anspricht, um zu bewirken, daß sich die zugeordnete
Wortleitung in einem aktiven Zustand befindet, wenn die
zugeordnete Wortleitung vom Zeilenadreßdecoder (72) ausgewählt
wird oder wenn das Initialisierungssignal im aktiven Zu
stand ist und die weitere Wortleitung im aktiven Zustand
ist.
4. Halbleiterspeichergerät nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die weitere Wortleitung benachbart
zur ausgewählten Wortleitung ist oder am gegenüberliegenden
Ende der Matrix ist, wenn die ausgewählte Wortleitung
an einem Ende der Matrix ist.
5. Halbleiterspeichergerät nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein jedes der logischen Gatter (32-0 bis 32-N) folgendes umfaßt:
einen MOS-Transistor (53-0a bis 53-Na) , bei dem ein erster Anschluß (source/
drain) mit der weiteren Wortleitung verbunden ist und der
vom Initialisierungssignal (INT) so gesteuert wird, daß er an
ist, wenn sich das Initialisierungssignal (INT) im aktiven Zu
stand befindet, und
eine logische ODER-Gatterschaltung (31-0 bis 31-N), bei der ein erster Ein gang mit einem zweiten Anschluß (source/drain) des MOS-Tran sistors verbunden ist und die an einem zweiten Eingang das Ausgangssignal des Zeilenadreßdecoders (72) aufnimmt.
eine logische ODER-Gatterschaltung (31-0 bis 31-N), bei der ein erster Ein gang mit einem zweiten Anschluß (source/drain) des MOS-Tran sistors verbunden ist und die an einem zweiten Eingang das Ausgangssignal des Zeilenadreßdecoders (72) aufnimmt.
6. Halbleiterspeichergerät nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die ODER-Gatterschaltung (31-0 bis 31-N) ein NOR-Gatter (54-1 bis 54-N) umfaßt, bei
dem ein erster Eingangsanschluß mit dem zweiten Anschluß
(source/drain) verbunden ist und bei dem ein zweiter Ein
gangsanschluß das Ausgangssignal des Zeilenadreßdecoders (72)
aufnimmt, sowie einen Inverter (55-1 bis 55-N), der das Ausgangssignal des
NOR-Gatters (54-1 bis 54-N) aufnimmt, wobei das Ausgangssignal des Inver
ters (55-1 bis 55-N) das Ausgangssignal der ODER-Gatterschaltung (31-0 bis 31-N) bildet.
7. Halbleiterspeichergerät nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein jedes der logischen Gatter (32-0 bis 32-N) weiterhin einen zusätz
lichen MOS-Transistor (53-0b bis 53-Nb) umfaßt, bei dem ein erster Anschluß
(source/drain) mit dem zweiten Eingang der ODER-Gatterschal
tung verbunden ist und bei dem ein zweiter Anschluß (source/
drain) mit einem Knotenpunkt im inaktiven Zustand verbunden
ist, und der vom Initialisierungssignal derart gesteuert
wird, daß er auf EIN ist, wenn sich das Initialisierungssignal
nicht im aktiven Zustand befindet.
8. Halbleiterspeichergerät nach Anspruch 3,
daß ein jedes der logischen Gatter (32-0 bis 32-N) eine Durchlauf
verzögerung aufweist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63166290A JP2588936B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3921660A1 DE3921660A1 (de) | 1990-01-11 |
DE3921660C2 true DE3921660C2 (de) | 1992-10-08 |
Family
ID=15828609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3921660A Granted DE3921660A1 (de) | 1988-07-04 | 1989-06-30 | Halbleiterspeichergeraet |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4984215A (de) |
JP (1) | JP2588936B2 (de) |
KR (1) | KR0155986B1 (de) |
DE (1) | DE3921660A1 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04360095A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-14 | Nec Corp | 半導体記憶回路 |
US5285407A (en) * | 1991-12-31 | 1994-02-08 | Texas Instruments Incorporated | Memory circuit for spatial light modulator |
JP3358030B2 (ja) * | 1993-01-22 | 2002-12-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | 半導体メモリ装置及びその初期化方法 |
US5598375A (en) * | 1995-06-23 | 1997-01-28 | Electronics Research & Service Organization | Static random access memory dynamic address decoder with non-overlap word-line enable |
KR0177774B1 (ko) * | 1995-08-23 | 1999-04-15 | 김광호 | 반도체 메모리 장치의 초기화 회로 |
US6144611A (en) * | 1999-09-07 | 2000-11-07 | Motorola Inc. | Method for clearing memory contents and memory array capable of performing the same |
JP2001344977A (ja) * | 2000-05-29 | 2001-12-14 | Nec Microsystems Ltd | 半導体記憶装置 |
KR100824777B1 (ko) | 2007-02-07 | 2008-04-24 | 삼성전자주식회사 | 로우 경로와 칼럼 경로에 대해 다른 초기화 시점을 가지는반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 초기화 방법 |
GB2561011B (en) | 2017-03-31 | 2021-03-17 | Advanced Risc Mach Ltd | Initialisation of a storage device |
US11137919B2 (en) | 2017-10-30 | 2021-10-05 | Arm Ltd. | Initialisation of a storage device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5444535B2 (de) * | 1975-01-31 | 1979-12-26 | ||
US4172291A (en) * | 1978-08-07 | 1979-10-23 | Fairchild Camera And Instrument Corp. | Preset circuit for information storage devices |
JPS5845695A (ja) * | 1981-09-10 | 1983-03-16 | Nec Corp | 絶縁ゲ−ト型記憶回路 |
JPS58185092A (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | ダイナミツク型回路装置 |
US4587629A (en) * | 1983-12-30 | 1986-05-06 | International Business Machines Corporation | Random address memory with fast clear |
US4584669A (en) * | 1984-02-27 | 1986-04-22 | International Business Machines Corporation | Memory cell with latent image capabilities |
JPS60217590A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-31 | Toshiba Corp | 半導体回路 |
JP2569010B2 (ja) * | 1986-05-21 | 1997-01-08 | 株式会社日立製作所 | 半導体メモリ |
US4805149A (en) * | 1986-08-28 | 1989-02-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Digital memory with reset/preset capabilities |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP63166290A patent/JP2588936B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-06-29 US US07/374,291 patent/US4984215A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-30 DE DE3921660A patent/DE3921660A1/de active Granted
- 1989-07-04 KR KR1019890009483A patent/KR0155986B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0215494A (ja) | 1990-01-19 |
JP2588936B2 (ja) | 1997-03-12 |
KR0155986B1 (ko) | 1998-12-01 |
KR900002305A (ko) | 1990-02-28 |
DE3921660A1 (de) | 1990-01-11 |
US4984215A (en) | 1991-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3908723C2 (de) | ||
DE69823263T2 (de) | Kleinleistungsspeicher mit selektiver Voraufladungsschaltung | |
DE3247538C2 (de) | ||
DE4117881C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE60119583T2 (de) | CMOS Speicher mit kleinen schwankenden Spannungen und mit geringer Betriebsspannung | |
DE2803989A1 (de) | Wahlfreie zugriffsspeichervorrichtung fuer digitale daten | |
DE3724509A1 (de) | Dynamischer ram | |
DE102012221806A1 (de) | Speicher-Array mit doppelter Stromversorgung, das eine Steuerschaltung besitzt, die für Bitzeilen-Vorlaufladevorgänge dynamisch eine niedrigere von zwei Versorgungsspannungen auswählt, sowie ein zugehöriges Verfahren | |
DE3923629A1 (de) | Halbleiterspeichergeraet | |
EP0393435A2 (de) | Statische Speicherzelle | |
DE3716518A1 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE2556831A1 (de) | Matrixspeicher und verfahren zu seinem betrieb | |
DE2946803A1 (de) | Speicherschaltung | |
DE3921660C2 (de) | ||
DE2327733A1 (de) | Monolithischer speicher mit direktem zugriff | |
DE10307272A1 (de) | Speichervorrichtung zur Aktivierung einer Zelle durch Spezifizieren eines Blocks und einer Speicherzelle in dem Block | |
DE69828021T2 (de) | Halbleiterspeicheranordnung mit mehreren Banken | |
DE4014228A1 (de) | Schreib-lese-speicher | |
DE4018296A1 (de) | Elektrische schaltung fuer einen parallelschreibtest eines breiten mehrfachbytes in einer halbleiterspeichereinrichtung | |
EP0224887B1 (de) | Gate Array Anordnung in CMOS-Technik | |
DE102019133640A1 (de) | Bitzelle, die eine bit-schreib-maskierungsfunktion unterstützt | |
DE4236452C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE4108996A1 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung mit beim datenlesen und datenschreiben verschiedenen bit- und wortleitungen | |
DE4211843C2 (de) | Halbleiterspeichervorrichtung | |
DE3328042C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |