DE3674486D1 - Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben. - Google Patents

Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben.

Info

Publication number
DE3674486D1
DE3674486D1 DE8686109420T DE3674486T DE3674486D1 DE 3674486 D1 DE3674486 D1 DE 3674486D1 DE 8686109420 T DE8686109420 T DE 8686109420T DE 3674486 T DE3674486 T DE 3674486T DE 3674486 D1 DE3674486 D1 DE 3674486D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
disk
double
shaped workpieces
particular semiconductor
removal machining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE8686109420T
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Dr Dipl Ing Brehm
Ingo Haller
Otto Dipl Ing Rothenaicher
Karl-Heinz Ing Grad Langsdorf
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Wacker Siltronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Siltronic AG filed Critical Wacker Siltronic AG
Priority to DE8686109420T priority Critical patent/DE3674486D1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3674486D1 publication Critical patent/DE3674486D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
DE8686109420T 1985-07-12 1986-07-10 Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben. Expired - Fee Related DE3674486D1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE8686109420T DE3674486D1 (de) 1985-07-12 1986-07-10 Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben.

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853524978 DE3524978A1 (de) 1985-07-12 1985-07-12 Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben
DE8686109420T DE3674486D1 (de) 1985-07-12 1986-07-10 Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE3674486D1 true DE3674486D1 (de) 1990-10-31

Family

ID=6275644

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853524978 Withdrawn DE3524978A1 (de) 1985-07-12 1985-07-12 Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben
DE8686109420T Expired - Fee Related DE3674486D1 (de) 1985-07-12 1986-07-10 Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben.

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853524978 Withdrawn DE3524978A1 (de) 1985-07-12 1985-07-12 Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4739589A (de)
EP (1) EP0208315B1 (de)
JP (1) JPS6224964A (de)
DE (2) DE3524978A1 (de)

Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02190258A (ja) * 1989-01-20 1990-07-26 Nkk Corp チタン板の両面研磨方法
JPH0373265A (ja) * 1989-05-02 1991-03-28 Sekisui Chem Co Ltd 被研磨物保持用キャリヤ及びその製造方法
USRE37997E1 (en) 1990-01-22 2003-02-18 Micron Technology, Inc. Polishing pad with controlled abrasion rate
DE4011993A1 (de) * 1990-04-12 1991-10-17 Wacker Chemitronic Verfahren zur herstellung einseitig polierter scheiben, insbesondere halbleiterscheiben, durch chemomechanische zweiseitenpolitur, sowie dadurch erhaeltliche halbleiterscheiben
US5140782A (en) * 1990-10-29 1992-08-25 Honore Mecteau Tool and method for forming a lens
US5314107A (en) * 1992-12-31 1994-05-24 Motorola, Inc. Automated method for joining wafers
US5695392A (en) * 1995-08-09 1997-12-09 Speedfam Corporation Polishing device with improved handling of fluid polishing media
MY129961A (en) * 1996-02-01 2007-05-31 Shinetsu Handotai Kk Double side polishing machine and method of polishing opposite sides of a workpiece using the same
US5876273A (en) * 1996-04-01 1999-03-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Apparatus for polishing a wafer
JPH10180624A (ja) * 1996-12-19 1998-07-07 Shin Etsu Handotai Co Ltd ラッピング装置及び方法
US6062963A (en) * 1997-12-01 2000-05-16 United Microelectronics Corp. Retainer ring design for polishing head of chemical-mechanical polishing machine
US6241582B1 (en) 1997-09-01 2001-06-05 United Microelectronics Corp. Chemical mechanical polish machines and fabrication process using the same
DE19756537A1 (de) * 1997-12-18 1999-07-01 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zum Erzielen eines möglichst linearen Verschleißverhaltens und Werkzeug mit möglichst linearem Verschleißverhalten
US6203407B1 (en) 1998-09-03 2001-03-20 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for increasing-chemical-polishing selectivity
US6089961A (en) * 1998-12-07 2000-07-18 Speedfam-Ipec Corporation Wafer polishing carrier and ring extension therefor
DE19905737C2 (de) 1999-02-11 2000-12-14 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit verbesserter Ebenheit
US6419555B1 (en) 1999-06-03 2002-07-16 Brian D. Goers Process and apparatus for polishing a workpiece
DE19938340C1 (de) 1999-08-13 2001-02-15 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer epitaxierten Halbleiterscheibe
DE19956250C1 (de) * 1999-11-23 2001-05-17 Wacker Siltronic Halbleitermat Kostengünstiges Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterscheiben
DE19958077A1 (de) * 1999-12-02 2001-06-13 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur beidseitigen Politur von Halbleiterscheiben
DE10004578C1 (de) * 2000-02-03 2001-07-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit polierter Kante
DE10012840C2 (de) * 2000-03-16 2001-08-02 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von polierten Halbleiterscheiben
DE10018338C1 (de) * 2000-04-13 2001-08-02 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
DE10023002B4 (de) 2000-05-11 2006-10-26 Siltronic Ag Satz von Läuferscheiben sowie dessen Verwendung
US6454635B1 (en) 2000-08-08 2002-09-24 Memc Electronic Materials, Inc. Method and apparatus for a wafer carrier having an insert
DE10060697B4 (de) * 2000-12-07 2005-10-06 Siltronic Ag Doppelseiten-Polierverfahren mit reduzierter Kratzerrate und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE10132504C1 (de) * 2001-07-05 2002-10-10 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben und seine Verwendung
DE10228441B4 (de) * 2001-07-11 2005-09-08 Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Beladen einer Doppelseiten-Poliermaschine mit Halbleiterscheiben
DE10250823B4 (de) * 2002-10-31 2005-02-03 Siltronic Ag Läuferscheibe und Verfahren zur gleichzeitig beidseitigen Bearbeitung von Werkstücken
DE102004004556B4 (de) 2004-01-29 2008-12-24 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
US7468893B2 (en) * 2004-09-03 2008-12-23 Entorian Technologies, Lp Thin module system and method
US7446410B2 (en) * 2004-09-03 2008-11-04 Entorian Technologies, Lp Circuit module with thermal casing systems
US7522421B2 (en) * 2004-09-03 2009-04-21 Entorian Technologies, Lp Split core circuit module
US20060261449A1 (en) * 2005-05-18 2006-11-23 Staktek Group L.P. Memory module system and method
US7542297B2 (en) 2004-09-03 2009-06-02 Entorian Technologies, Lp Optimized mounting area circuit module system and method
US7443023B2 (en) * 2004-09-03 2008-10-28 Entorian Technologies, Lp High capacity thin module system
US7606050B2 (en) * 2004-09-03 2009-10-20 Entorian Technologies, Lp Compact module system and method
US7606040B2 (en) * 2004-09-03 2009-10-20 Entorian Technologies, Lp Memory module system and method
US20060049513A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group L.P. Thin module system and method with thermal management
US7511968B2 (en) * 2004-09-03 2009-03-31 Entorian Technologies, Lp Buffered thin module system and method
US20060048385A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group L.P. Minimized profile circuit module systems and methods
US7606049B2 (en) * 2004-09-03 2009-10-20 Entorian Technologies, Lp Module thermal management system and method
US7579687B2 (en) * 2004-09-03 2009-08-25 Entorian Technologies, Lp Circuit module turbulence enhancement systems and methods
US20060053345A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group L.P. Thin module system and method
US7289327B2 (en) * 2006-02-27 2007-10-30 Stakick Group L.P. Active cooling methods and apparatus for modules
US7324352B2 (en) * 2004-09-03 2008-01-29 Staktek Group L.P. High capacity thin module system and method
US7616452B2 (en) 2004-09-03 2009-11-10 Entorian Technologies, Lp Flex circuit constructions for high capacity circuit module systems and methods
US7423885B2 (en) * 2004-09-03 2008-09-09 Entorian Technologies, Lp Die module system
US7760513B2 (en) * 2004-09-03 2010-07-20 Entorian Technologies Lp Modified core for circuit module system and method
US20060050492A1 (en) 2004-09-03 2006-03-09 Staktek Group, L.P. Thin module system and method
DE102004054567A1 (de) * 2004-11-11 2005-12-01 Siltronic Ag Verfahren zur Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben
US7511969B2 (en) * 2006-02-02 2009-03-31 Entorian Technologies, Lp Composite core circuit module system and method
WO2008064158A2 (en) 2006-11-21 2008-05-29 3M Innovative Properties Company Lapping carrier and method
DE102007056627B4 (de) 2007-03-19 2023-12-21 Lapmaster Wolters Gmbh Verfahren zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben
DE102007013058B4 (de) 2007-03-19 2024-01-11 Lapmaster Wolters Gmbh Verfahren zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben
JP5076723B2 (ja) * 2007-08-09 2012-11-21 富士通株式会社 研磨装置、基板及び電子機器の製造方法
DE102007049811B4 (de) * 2007-10-17 2016-07-28 Peter Wolters Gmbh Läuferscheibe, Verfahren zur Beschichtung einer Läuferscheibe sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben
DE102009025243B4 (de) * 2009-06-17 2011-11-17 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung und Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe aus Silicium
DE102009030292B4 (de) 2009-06-24 2011-12-01 Siltronic Ag Verfahren zum beidseitigen Polieren einer Halbleiterscheibe
DE102009047927A1 (de) 2009-10-01 2011-01-27 Siltronic Ag Läuferscheibe und Verfahren zur Politur einer Halbleiterscheibe
DE102010010885B4 (de) * 2010-03-10 2017-06-08 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
JP5494224B2 (ja) * 2010-05-20 2014-05-14 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
DE102011080323A1 (de) 2011-08-03 2013-02-07 Siltronic Ag Verfahren zum Einebnen einer Halbleiterscheibe mit verbesserter Kantenschonung
DE102011082777A1 (de) 2011-09-15 2012-02-09 Siltronic Ag Verfahren zum beidseitigen Polieren einer Halbleiterscheibe
DE102012201516A1 (de) 2012-02-02 2013-08-08 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
USD726133S1 (en) 2012-03-20 2015-04-07 Veeco Instruments Inc. Keyed spindle
USD712852S1 (en) 2012-03-20 2014-09-09 Veeco Instruments Inc. Spindle key
US9816184B2 (en) 2012-03-20 2017-11-14 Veeco Instruments Inc. Keyed wafer carrier
DE102012206398A1 (de) 2012-04-18 2012-06-21 Siltronic Ag Verfahren zur beidseitigen Bearbeitung einer Scheibe aus Halbleitermaterial
DE102012206708A1 (de) 2012-04-24 2013-10-24 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
DE102012214998B4 (de) 2012-08-23 2014-07-24 Siltronic Ag Verfahren zum beidseitigen Bearbeiten einer Halbleiterscheibe
DE102012218745A1 (de) 2012-10-15 2014-04-17 Siltronic Ag Verfahren zum beidseitigen Bearbeiten einer Halbleiterscheibe
DE102013201663B4 (de) 2012-12-04 2020-04-23 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
KR101422955B1 (ko) * 2012-12-20 2014-07-23 삼성전기주식회사 베이스 어셈블리 및 이를 구비하는 기록 디스크 구동장치
DE102013200072A1 (de) * 2013-01-04 2014-07-10 Siltronic Ag Läuferscheibe und Verfahren zur gleichzeitig beidseitigen Politur von Halbleiterscheiben
DE102013200756A1 (de) 2013-01-18 2014-08-07 Siltronic Ag Läuferscheibe für die beidseitige Politur von Scheiben aus Halbleitermaterial
JP5847789B2 (ja) * 2013-02-13 2016-01-27 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリアの製造方法およびウエーハの両面研磨方法
DE102013211086A1 (de) 2013-06-14 2013-11-28 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
CN106181747B (zh) * 2016-06-13 2018-09-04 江苏吉星新材料有限公司 一种大尺寸蓝宝石超薄双面抛光窗口片加工方法
JP6777530B2 (ja) * 2016-12-26 2020-10-28 クアーズテック株式会社 研磨方法
DE102018202059A1 (de) 2018-02-09 2019-08-14 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
DE102018216304A1 (de) 2018-09-25 2020-03-26 Siltronic Ag Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
EP4212280A1 (de) 2022-01-12 2023-07-19 Siltronic AG Verfahren zum aufbringen eines poliertuchs an einen polierteller

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2424835A (en) * 1945-02-10 1947-07-29 Hamilton Watch Co Method for surfacing small parts
US2466610A (en) * 1945-11-23 1949-04-05 Prec Scient Co Specimen holder
DE1652055B2 (de) * 1967-07-20 1973-02-22 Hahn & KoIb, 7000 Stuttgart Flachlaeppmaschine
US3691694A (en) * 1970-11-02 1972-09-19 Ibm Wafer polishing machine
US4205489A (en) * 1976-12-10 1980-06-03 Balabanov Anatoly S Apparatus for finishing workpieces on surface-lapping machines
JPS5555957U (de) * 1978-10-09 1980-04-16
US4319432A (en) * 1980-05-13 1982-03-16 Spitfire Tool And Machine Co. Polishing fixture
JPS5741164A (en) * 1980-08-12 1982-03-08 Citizen Watch Co Ltd Dual carrier for lapping
JPS57138576A (en) * 1981-02-20 1982-08-26 Ricoh Co Ltd Lapping carrier
US4512113A (en) * 1982-09-23 1985-04-23 Budinger William D Workpiece holder for polishing operation

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6224964A (ja) 1987-02-02
DE3524978A1 (de) 1987-01-22
US4739589A (en) 1988-04-26
EP0208315B1 (de) 1990-09-26
EP0208315A1 (de) 1987-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3674486D1 (de) Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben.
DE3583111D1 (de) Verfahren zum schneiden von halbleiterscheiben.
DE3685386D1 (de) Vorrichtung zum polieren von halbleiterscheiben.
DE3684676D1 (de) Verfahren zum herstellen von halbleitersubstraten.
DE3861078D1 (de) Verfahren zum laseroberflaechenhaerten von konischen schneidwerkzeugen mit hartschneideneinsaetzen.
DE3677455D1 (de) Verfahren zur begrenzung von ausbruechen beim saegen einer halbleiterscheibe.
DE3684380D1 (de) Verfahren zum einebnen von halbleiteranordnungen.
DE3682928D1 (de) Verfahren zum polymerisieren von aethylen.
DE3780671T2 (de) Verfahren zum markieren/sortieren von halbleiterwafern in abhaengigkeit des vorausgesagten verhaltens der sauerstofffaellung.
DE3786062T2 (de) Bearbeitung von Werkstücken.
DE3484959D1 (de) Verfahren zur bearbeitung von oberflaechen.
DE3883193T2 (de) Methode und Gerät zum Bearbeiten von tiefen Löchern in Metallwerkstücken.
AT381891B (de) Vorrichtung zum entgraten von werkstuecken
DE3778777D1 (de) Einrichtung und verfahren zum bearbeiten von werkstuecken.
DE3764026D1 (de) Verfahren zum aufbereiten von gebrauchten primaerzellen.
DE3782656T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von harten, sproeden und schwer bearbeitbaren werkstuecken.
DE3774665D1 (de) Verfahren zum schleifen von nichtkreisfoermigen werkstuecken.
IT8605107A0 (it) Macchina utensile in particolareper la lavorazione ad asportazionedi truciolo.
DE3679276D1 (de) Verfahren, honmaschine und honwerkzeug zur honbearbeitung von werkstuecken.
DE3862893D1 (de) Verfahren zum schaerfen von trennwerkzeugen fuer das abtrennen von scheiben von stab- oder blockfoermigen werkstuecken und trennverfahren.
DE59203556D1 (de) Verfahren zum einseitigen Flächenbearbeiten von Werkstücken.
DE3772056D1 (de) Vorrichtung zum laden von kuehlrippen in werkstuecktraegern.
IT8507096V0 (it) Dispositivo per la centratura ed il serraggio di pezzi in lavorazione sulle macchinee utensili.
DE3867933D1 (de) Verfahren zum entnehmen und in bewegungsetzen von flachen werkstuecken.
DE3678853D1 (de) Einrichtung zur bearbeitung von werkstuecken.

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee