JP5076723B2 - 研磨装置、基板及び電子機器の製造方法 - Google Patents
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Description
前記ワークを収納する収納穴を有するキャリアと、
前記収納穴に配置された前記ワークに接触して固定する固定部材と、
を有することを特徴とする研磨装置。(1)
(付記2) 前記固定部材は、前記収納穴において前記キャリアと前記ワークとの間を接着する接着剤であることを特徴とする付記1に記載の研磨装置。
前記弾性部材は、前記複数のワークに接触することを特徴とする付記3に記載の研磨装置。
前記ワークを収納する収納穴を有するキャリアと、
前記収納穴に配置された前記ワークと前記キャリアの間に位置する弾性部材と、
を有することを特徴とする研磨装置。(2)
(付記7) 前記弾性部材は、前記ワークの外周側面の少なくとも一部に固定されていることを特徴とする付記6に記載の研磨装置。
(付記10) 前記研磨装置は、化学機械研磨によって前記ワークを研磨することを特徴とする付記1乃至9のうちいずれか一項に記載の研磨装置。(4)
(付記11) ワークの両面を同時に研磨する研磨装置に使用され、前記ワークを収納する収納穴を有するキャリアにおいて、
前記研磨装置の一対の研磨面に対向する両面の少なくとも一方に凹凸を有することを特徴とするキャリア。(5)
(付記12) 前記凹凸は、前記収納穴の外側に設けられ、前記収納穴よりも小さく、前記両面を貫通する複数の貫通孔であることを特徴とする付記11に記載のキャリア。(6)
(付記13) 前記凹凸は、前記両面の少なくとも一方に設けられた溝であることを特徴とする付記11に記載のキャリア。
(付記18) 基板を作成するステップと、前記基板に加工を施すステップと、を有する基板の製造方法において、
前記作成ステップは、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、付記1乃至10及び17のうちいずれか一項に記載の研磨装置を使用することを特徴とする製造方法。(8)
(付記19) 基板を作成するステップと、前記基板を加工するステップと、前記基板を平坦化するステップとを有する基板の製造方法において、
前記作成ステップ及び前記平坦化ステップの少なくとも一方は、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、付記1乃至10及び17のうちいずれか一項に記載の研磨装置を使用することを特徴とする基板の製造方法。(9)
(付記20) 付記18又は19に記載の基板の製造方法によって基板を製造するステップと、
電子部品を製造するステップと、
前記基板と前記電子部品から電子機器を製造するステップと、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。(10)
110−110L キャリア
113−113B 収納穴
117 貫通孔
120 接着剤
142、162 パッド
142a、162a パッド面(研磨面)
400 メムスセンサ(電子機器)
420 ガラス基板
430 メムスチップ(電子部品)
W ワーク
Claims (8)
- ワークの両面を同時に研磨する研磨装置であって、
前記ワークを収納する収納穴を有するキャリアと、
前記収納穴に配置された前記ワークに接触して固定する固定部材と、
を有し、
前記固定部材は、前記収納穴において前記ワークに弾性力を加える弾性部材であり、
前記弾性部材は、前記キャリアに係合するワイヤーリングであることを特徴とする研磨装置。 - 前記ワークを研磨する研磨面上に凹凸を有するパッドを更に有することを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- 化学機械研磨によって前記ワークを研磨することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨装置。
- 前記キャリアは、前記研磨装置の一対の研磨面に対向する両面の少なくとも一方に凹凸を有することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか一項に記載の研磨装置。
- 前記凹凸は、前記収納穴の外側に設けられ、前記収納穴よりも小さく、前記両面を貫通する複数の貫通孔であることを特徴とする請求項4に記載の研磨装置。
- 基板を作成するステップと、前記基板に加工を施すステップと、を有する基板の製造方法において、
前記作成ステップは、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、請求項1乃至5のうちいずれか一項に記載の研磨装置を使用することを特徴とする製造方法。 - 基板を作成するステップと、前記基板を加工するステップと、前記基板を平坦化するステップとを有する基板の製造方法において、
前記作成ステップ及び前記平坦化ステップの少なくとも一方は、ワークをラップする仕上げステップと、前記ワークを化学機械研磨する超仕上げステップと、を有し、
前記仕上げステップ及び前記超仕上げステップの少なくとも一方は、請求項1乃至5に記載の研磨装置を使用することを特徴とする基板の製造方法。 - 請求項6又は7に記載の基板の製造方法によって基板を製造するステップと、
電子部品を製造するステップと、
前記基板と前記電子部品から電子機器を製造するステップと、
を有することを特徴とする電子機器の製造方法。
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